DE102015218050B4

DE102015218050B4 - Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente

Info

Publication number: DE102015218050B4
Application number: DE102015218050.6A
Authority: DE
Inventors: Nicolas Heimann; Jürgen Henniger; Judit Marosi; Matthias Wieczorek
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2015-09-21
Filing date: 2015-09-21
Publication date: 2018-09-20
Anticipated expiration: 2035-09-22
Also published as: DE102015218050A1

Abstract

Elektronische Komponente (E), umfassend
- zumindest einen Schaltungsträger (1), der mit einer Anzahl von elektronischen Bauteilen (A) bestückt ist, und
- zumindest ein Abdeckelement (2) zur Abdichtung zumindest eines der elektronischen Bauteile (A), wobei
- der Schaltungsträger (1) eine Anzahl von Durchgangsöffnungen (1.4) aufweist, die jeweils um einen mit mindestens einem der elektronischen Bauteile (A) bestückbaren Bereich (B) ausgebildet sind, wobei
- ein Randabschnitt (2.1) des Abdeckelements (2) aus einem Verguss- oder Spritzgussmaterial gebildet ist und die Durchgangsöffnungen (1.4) durchdringt und
- der Randabschnitt (2.1) mit dem Schaltungsträger (1) an den Durchgangsöffnungen (1.4) stoffschlüssig verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente.
Konventionelle elektronische Komponenten in Form integrierter Schaltungen umfassen üblicherweise elektronische Baugruppen, die auf einem Schaltungsträger zu einer elektrischen Schaltungsanordnung zusammengeführt sind. Derartige elektronische Komponenten werden beispielsweise in Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, z. B. in Getriebesteuergeräten, eingesetzt.
Zum Schutz vor äußeren Einflüssen wird die elektronische Komponente mittels eines oder mehrerer Gehäuse vor äußeren Einflüssen, z. B. Getriebeöl, geschützt. Das Gehäuse umgibt dabei zumindest einen Teilbereich der bestückten Oberflächenseite des Schaltungsträgers . Beispielsweise werden durch das Gehäuse Kontaktstifte nach außen geführt, wodurch eine Verbindung zwischen einem Außenraum und einem Innenraum der elektronischen Komponente entsteht.
Das Gehäuse ist zweckmäßigerweise aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet und wird mit dem Schaltungsträger beispielsweise mittels Kraft- und Formschluss verbunden, z. B. wird das Gehäuse an den Schaltungsträger genietet oder geschraubt.
Aus der DE 10 2013 111 374 A1 ist eine explosionsgeschützte Anordnung zur Kapselung wenigstens eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements, das auf einer Trägerfläche eines Trägers angeordnet ist, bekannt. Die Anordnung weist ein elastisches Kopplungselement auf, das zwischen einer Kontaktfläche des Abdeckkörpers und der Trägerfläche des Trägers angeordnet ist. Mit Hilfe einer Steckverbindungseinrichtung und/oder Rastverbindungseinrichtung ist zwischen dem Abdeckkörper und dem Träger eine lösbare, kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung hergestellt. Bei hergestellter Verbindung ist das elastische Kopplungselement elastisch verformt und bewirkt eine Kopplungskraft zwischen der Kontaktfläche und der Trägerfläche.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte elektronische Komponente sowie ein verbessertes Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente anzugeben.
Hinsichtlich der elektronischen Komponente wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 9 angegebenen Merkmalen gelöst.
Die erfindungsgemäße elektronische Komponente umfasst zumindest einen Schaltungsträger, der mit einer Anzahl von elektronischen Bauteilen bestückt ist, und zumindest ein Abdeckelement zur Abdichtung der elektronischen Bauteile, wobei der Schaltungsträger eine Anzahl von Durchgangsöffnungen aufweist, die jeweils um einen mit mindestens einem der elektronischen Bauteile bestückbaren Bereich ausgebildet sind, wobei ein Randabschnitt des Abdeckelements aus einem Verguss- oder Spritzgussmaterial gebildet ist und die Durchgangsöffnungen durchdringt. Dabei ist das Abdeckelement, insbesondere der Randabschnitt mit dem Schaltungsträger stoffschlüssig verbunden.
Das mindestens eine elektronische Bauteil der elektronischen Komponente ist somit in einfacher Art und Weise gekapselt oder eingehäust und vor äußeren Einflüssen besonders abgedichtet.
Die elektronische Komponente ist kostengünstig und zeitsparend herstellbar, indem zumindest der Randabschnitt des Abdeckelements oder das Abdeckelement selbst in einem Verfahrensschritt hergestellt und gleichzeitig durch Aushärtung des Materials mit dem Schaltungsträger zumindest stoffschlüssig verbunden ist.
Aufgrund der Ausformung des Abdeckelements im Spritzgussverfahren ist das Abdeckelement besonders einfach an die elektronische Komponente, insbesondere an deren Abmessungen und/oder Form, sowie an eine Umgebung der elektronischen Komponente und an eine Ausbildung des Schaltungsträgers anpassbar.
Eine mögliche Ausgestaltung der elektronischen Komponente sieht vor, dass die Durchgangsöffnungen sich parallel zur Längsausdehnung des Randabschnitts erstrecken. Somit ist es möglich, zumindest die Stabilität des Randabschnitts zu verbessern. Zudem ist zumindest eine mechanische Beanspruchung durch Erschütterungen, die beispielsweise während eines Fahrzeugbetriebs auftreten und auf den Randabschnitt wirken, weitestgehend gleichmäßig auf diesen verteilt.
Eine weitere Ausgestaltung der elektronischen Komponente sieht vor, dass der Randabschnitt oberhalb und unterhalb des Schaltungsträgers ausgebildet ist. Der unterhalb des Schaltungsträgers ausgebildete Randabschnitt ist beispielsweise als Abstandshalter zu anderen Komponenten und/oder als Abdeckung anderer, unterhalb des Schaltungsträgers angeordneter Komponenten ausgebildet.
In einer weiteren Ausführungsform der elektronischen Komponente ist der Randabschnitt auf einer der Oberflächenseiten des Schaltungsträgers höher ausgebildet als auf der anderen. Der Randabschnitt ist in Abhängigkeit einer Höhe des oder der elektronischen Bauteils/e und des Bauraumbedarfs ausbildbar.
In einer möglichen Ausführungsform der elektronischen Komponente umläuft der Randabschnitt den bestückbaren Bereich vollständig. Dies erfolgt zeit- und aufwandssparend beispielsweise in nur einem Verfahrensschritt des Spritzgussverfahrens, wobei der bestückbare Bereich vollständig vor äußeren Einflüssen abgedichtet ist.
Eine weitere Ausführungsform der elektronischen Komponente sieht vor, dass eine Abdeckung des Abdeckelements mit dem Randabschnitt des Abdeckelements stoff-, form- oder kraftschlüssig verbunden ist. Insbesondere ist eine einfache Austauschbarkeit, Demontage und Montage der elektronischen Bauteile im Bauteilinnenraum möglich, wenn die Abdeckung separat und lösbar auf dem Randabschnitt angebracht ist. Alternativ können die Abdeckung und der Randabschnitt als ein Formteil gegossen werden und das elektronische Bauteil vollständig kapseln oder einhäusen.
Eine mögliche Ausführungsform der elektronischen Komponente sieht vor, dass der Schaltungsträger eine Anzahl von Leitungsöffnungen aufweist, die abschnittsweise beidseitig des Randabschnitts in den Schaltungsträger eingebracht sind. Hierbei sind keine weiteren Durchkontaktierungen zur elektrischen Leitungsführung innerhalb des Abdeckelements oder durch den Randabschnitt nötig.
In einer möglichen Ausführungsform der elektronischen Komponente sind einander gegenüberliegende Leitungsöffnungen mittels einer innen liegenden Leiterbahn elektrisch leitend miteinander verbunden. Insbesondere sind zusätzliche Öffnungen zur Leitungsführung zumindest innerhalb des Randabschnitts des Abdeckelements vermeidbar, so dass der Randabschnitt den innen liegenden Bereich nach außen abdichtet und schützt.
Im erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente wird in einem Schaltungsträger eine Anzahl von Durchgangsöffnungen eingebracht, zur Abdichtung eines mit mindestens einem elektronischen Bauteil bestückbaren Bereichs ein Verguss- oder Spritzgussmaterial im Urformverfahren in die Durchgangsöffnungen gespritzt und zumindest ein Randabschnitt eines Abdeckelements auf zumindest einer Oberflächenseite des Schaltungsträgers ausgeformt. Mit diesem Verfahren ist eine Herstellung und Ausformung des Abdeckelements für ein oder mehrere elektronische Bauteile am Schaltungsträger besonders schnell und einfach ermöglicht. Insbesondere ist das Abdeckelement in seiner Form an die Form und/oder Größe des oder der elektronischen Bauteile und/oder an die Form und/oder Größe des Schaltungsträgers beliebig anpassbar. Die Durchgangsöffnungen am Schaltungsträger können insbesondere einfach und schnell ausgebildet werden. Beispielsweise ist der Schaltungsträger als Spritzgussbauteil mit integrierten Durchgangsöffnungen hergestellt. Alternativ können die Durchgangsöffnungen im Stanzverfahren in den Schaltungsträger eingebracht werden.
Eine mögliche Ausführungsform des Verfahrens sieht vor, dass der Randabschnitt auf beiden Oberflächenseiten des Schaltungsträgers ausgeformt wird. Hierbei können bei einem beidseitig mit elektronischen Bauteilen bestückten Schaltungsträger Randabschnitte zur Abdichtung der elektronischen Bauteile hergestellt und ausgeformt werden. Dies verringert insbesondere einen Kosten- und Ausbildungsaufwand.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
Darin zeigen:

1 schematisch eine perspektivische Schnittdarstellung einer elektronischen Komponente,
2 schematisch eine perspektivische Schnittdarstellung der elektronischen Komponente,
3 schematisch eine perspektivische Ansicht eines Schaltungsträgers der elektronischen Komponente gemäß 1, und
4 schematisch eine perspektivische Schnittdarstellung einer weiteren Ausführungsform einer elektronischen Komponente.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
1 zeigt eine Schnittdarstellung einer elektronischen Komponente E, beispielsweise ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug.
Die elektronische Komponente E umfasst einen Schaltungsträger 1, der mit einer Anzahl von elektronischen Bauteilen A bestückt ist.
Der Schaltungsträger 1 ist beispielsweise als eine Leiterplatte oder als ein Substrat ausgebildet und dient der mechanischen Befestigung und elektrische Verbindung des elektronischen Bauteils A. Zum Beispiel ist der Schaltungsträger 1 aus elektrisch isolierendem, faserverstärktem Kunststoff oder aus Keramik gebildet.
Weiterhin weist der Schaltungsträger 1 zwei Oberflächenseiten 1.1, 1.2 auf, die jeweils mit zumindest einem elektronischen Bauteil A bestückbar sind.
Alternativ ist auf einer der beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2, insbesondere auf der oberen Oberflächenseite 1.1, ein elektronisches Bauteil A angeordnet, während die andere der beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2, insbesondere die untere Oberflächenseite 1.2, in einem Bauraum des Fahrzeugs angeordnet und befestigt ist.
Der Schaltungsträger 1 weist eine Anzahl von Leitungsöffnungen 1.3 beispielsweise zur elektrischen Verbindung des elektronischen Bauteils A mit einem Außenraum der elektronischen Komponente E auf.
Die elektronische Komponente E umfasst ein Abdeckelement 2, welches zur Abdichtung und zum Schutz des elektronischen Bauteils A vor äußeren Einflüssen auf dem Schaltungsträger 1 vorgesehen ist.
Das Abdeckelement 2 ist beispielsweise als ein Formteil, insbesondere ein Spritzgussformteil aus Kunststoff, oder als ein Hybridbauteil, insbesondere aus einem randseitigen Spritzgussformteil aus Kunststoff und einem deckelseitigen Formteil aus Metall, gebildet.
Das Abdeckelement 2 umfasst einen Randabschnitt 2.1, der zumindest einen Bereich B der bestückten Oberflächenseite 1.1 umgibt oder umläuft. Weiterhin umfasst das Abdeckelement 2 eine Abdeckung 2.2, die auf dem Randabschnitt 2.1 parallel zum Schaltungsträger 1 angeordnet ist. Mit anderen Worten: Die Abdeckung 2.2 deckelt den vom Randabschnitt 2.1 umgebenden Bereich B des Schaltungsträgers 1.
Um zumindest einen Bauraumbedarf der Befestigung des Abdeckelements 2 mit dem Schaltungsträger 1 zu verringern, ist auf dem Schaltungsträger 1 eine Anzahl von Durchgangsöffnungen 1.4 ausgebildet.
In 1 und 2 ist jeweils ein Teilbereich der elektronischen Komponente E dargestellt und weist nur eine am Schaltungsträger 1 ausgebildete Durchgangsöffnung 1.4 auf.
Die Durchgangsöffnung 1.4 ist an einem mit einem elektronischen Bauteil A bestückten Bereich B ausgebildet, wobei der Randabschnitt 2.1 des Abdeckelements 2 aus einem Verguss- oder Spritzgussmaterial gebildet ist und die Durchgangsöffnung 1.4 durchdringt. Somit ist der Randabschnitt 2.1 am Schaltungsträger 1 an der Durchgangsöffnung 1.4 zumindest stoffschlüssig mit dem Schaltungsträger 1 verbunden.
Die Anzahl, Position und Ausrichtung und/oder Größe, insbesondere Länge und Breite, der Durchgangsöffnung 1.4 sind bzw. ist variierbar.
Zum Beispiel ist die Ausbildung der Durchgangsöffnung 1.4 in Abhängigkeit eines Umfangs oder einer Position des bestückten Bereichs B, eines Bauraumbedarfs und/oder einer vorgegebenen Länge des Randabschnitts 2.1 variierbar.
Im in 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel erstrecken sich die Durchgangsöffnungen 1.4 parallel zur Längsausdehnung des Randabschnitts 2.1.
Die Durchgangsöffnung 1.4 ist zum Beispiel im Stanzverfahren in den Schaltungsträger 1 einbringbar oder im Spritzgussverfahren zusammen mit dem Schaltungsträger 1 ausbildbar.
Eine Ausdehnung der Durchgangsöffnung 1.4 in Richtung einer Querachse y des Schaltungsträgers 1 ist beispielsweise in Abhängigkeit eines Festigkeitsbedarfs der Abdichtung des Abdeckelements 2 und eines Bauraumbedarfs auf dem Schaltungsträger 1 variierbar.
Die Leitungsöffnungen 1.3 zur elektrischen Leitungsführung sind zumindest in eine Oberflächenseite 1.1 des Schaltungsträgers 1 beidseitig des Randabschnitts 2.1 eingebracht. Dabei sind jeweils auf einer Seite des Randabschnitts 2.1 mehrere Leitungsöffnungen 1.3 in einer Reihe und parallel zueinander angeordnet.
Die Leitungsöffnungen 1.3 können verschiedene Querschnittsformen aufweisen. Im Ausführungsbeispiel sind die Leitungsöffnungen 1.3 rechteckig ausgeformt. Alternativ können diese rund, oval oder quadratisch ausgebildet sein.
Zur elektrischen Verbindung zweier beidseitig des Randabschnitts 2.1 angeordneter Leitungsöffnungen 1.3 und somit zur Verbindung von einer im Bereich B innen liegenden Leitungsöffnung 1.3 zu einer außerhalb des Bereichs B und des Randabschnitts 2.1 außen liegenden Leitungsöffnung 1.3 sind diese mittels einer innen liegenden Leiterbahn 1.3.1 miteinander elektrisch leitend verbunden.
Die Leiterbahn 1.3.1 kann als eine elektrisch leitende Schicht in dem Schaltungsträger 1 ausgebildet sein. Alternativ können die Leitungsöffnungen 1.3 und die die Leitungsöffnungen 1.3 verbindende Leiterbahn 1.3.1 mit einem elektrisch leitenden Material gefüllt sein.
Alternativ oder zusätzlich verlaufen die Leitungsöffnungen 1.3 zur Leitungsführung in Richtung einer Hochachse z zur Verbindung gegenüberliegender Oberflächenseiten 1.1, 1.2 des Schaltungsträgers 1 (auch Durchkontaktierung genannt).
Eine Anzahl und Anordnung von Leitungsöffnungen 1.3 sind bzw. ist je nach Bedarf von Leitungsführungen variierbar.
Zum Beispiel können auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 jeweils unterschiedlich viele Leitungsöffnungen 1.3 im Schaltungsträger 1 gebildet sein.
Insbesondere können die Leitungsöffnungen 1.3 auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 und auch wechselnd je nach Bedarf im Schaltungsträger 1 ausgebildet sein.
Insbesondere sind zusätzliche Öffnungen zur Leitungsführung zumindest innerhalb des Randabschnitts 2.1 des Abdeckelements 2 vermeidbar, so dass der Randabschnitt 2.1 den innen liegenden Bereich B nach außen abdichtet und schützt.
Die Durchgangsöffnung 1.4 zur Durchführung und Fixierung des Randabschnitts 2.1 des Abdeckelements 2 erstreckt sich in Richtung einer Hochachse z des Schaltungsträgers 1 durch diesen hindurch. Somit sind auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 des Schaltungsträgers 1 Randabschnitte 2.1 gebildet.
Wie anhand der Schnittdarstellung in 2 gezeigt ist, durchdringt das Verguss- oder Spritzgussmaterial des Randabschnitts 2.1 den Schaltungsträger 1 und erstreckt sich in Richtung der Hochachse z.
In die Durchgangsöffnungen 1.4 werden bzw. wird im Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente E das Verguss- und/oder Spritzgussmaterial eingebracht. Aus diesem Verguss- und/oder Spritzgussmaterial wird der Randabschnitt 2.1 des Abdeckelements 2 im Urformverfahren, insbesondere im Spritzgussverfahren, gebildet und oberhalb und/oder unterhalb der Oberflächenseiten 1.1, 1.2 des Schaltungsträgers 1 geformt.
Eine in Richtung der Längsachse x verlaufende Ausdehnung des Randabschnitts 2.1 ist variierbar, wobei der Randabschnitt 2.1 zumindest die Breite der Durchgangsöffnung 1.4 umfasst.
Als Verguss- und/oder Spritzgussmaterial können beispielsweise thermoplastische Kunststoffe, Polyurethane, Polybutadiene, Metalle und/oder Silikone sowie duroplastische Stoffe genutzt werden.
Der Randabschnitt 2.1 ist oberhalb und unterhalb des Schaltungsträgers 1 ausgebildet. Hierbei dient der Randabschnitt 2.1 beispielsweise als Abstandshalter und/oder als Abdeckrahmen für weitere Komponenten.
Der oberhalb des Schaltungsträgers 1 ausgebildete Randabschnitt 2.1 ist höher als der, der unterhalb des Schaltungsträgers 1 ausgebildet ist. Der Randabschnitt 2.1 ist in Abhängigkeit einer Höhe des elektronischen Bauteils A auf der Oberflächenseite 1.1 und des Bauraumbedarfs auf der Oberflächenseite 1.2 ausgebildet.
Eine mögliche Ausführungsform der elektronischen Komponente E sieht vor, dass auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 elektronische Bauteile A angeordnet sind, so dass ein beidseitiges Abdeckelement 2 herstellbar ist.
Der Randabschnitt 2.1 kann vollständig den bestückten Bereich B umlaufend ausgebildet und geformt sein.
Weiterhin weist der Randabschnitt 2.1 eine Aussparung 2.1.1 zur Befestigung einer Abdeckung 2.2, zum Beispiel eines Deckels, auf. Die Abdeckung 2.2 ist mit einem umlaufenden Befestigungsmittel K form-, kraft- oder stoffschlüssig mit der Aussparung 2.1.1 verbunden. Beispielsweise ist die Abdeckung 2.2 in der Aussparung 2.1.1 gesteckt, eingerastet, gepresst oder geklipst. Alternativ kann die Abdeckung 2.2 auf dem Randabschnitt 2.1 geschweißt, geschraubt, genietet, geklebt oder gelötet sein.
Das Befestigungsmittel K ist beispielsweise ein angespritztes oder angeklebtes Dämpfungselement und/oder Dichtungselement. Alternativ kann es sich um ein Kleb- und/oder Dichtstoff handeln.
In einer weiteren Ausführungsform der elektronischen Komponente E kann die Abdeckung 2.2 mit dem Randabschnitt 2.1 im selben Spritzgussverfahren als Abdeckelement 2 hergestellt werden. In diesem Fall ist das elektronische Bauteil A vollständig gekapselt.
Aufgrund einer Materialschwindung des Verguss- und/oder Spritzgussmaterials wird der Randabschnitt 2.1 in Richtung der Durchgangsöffnung 1.4 komprimiert und am Schaltungsträger 1 der Bereich B abdichtend befestigt.
Unter der Materialschwindung ist eine Volumenänderung eines Materials und/oder Werkstücks zu verstehen. Die Materialschwindung findet während einer Trocknung, Abkühlung und/oder Aushärtung des Materials statt. Hierbei entsteht aufgrund einer zunehmenden Kristallisation des Materials eine lokale Dichteerhöhung.
2 zeigt einen Schnitt durch zwei Durchgangsöffnungen 1.4 des Schaltungsträgers 1 in einer weiteren Ausführungsform der elektronischen Komponente E.
Der Schaltungsträger 1 weist zwei Durchgangsöffnungen 1.4 auf, die jeweils beabstandet zueinander und parallel zur Längsausdehnung des Randabschnitts 2.1 ausgebildet sind. Das Verguss- und/oder Spritzgussmaterial ist vollständig in den Durchgangsöffnungen 1.4 als Teil des Randabschnitts 2.1 ausgeformt.
3 zeigt den Schaltungsträger 1 mit einer möglichen Ausgestaltung einer Ausbildung und Anordnung der Leitungsöffnungen 1.3 und der Durchgangsöffnungen 1.4.
Ist der Schaltungsträger 1 beispielsweise als eine flexible Leiterplatte ausgebildet, sind das spritzgegossene Abdeckelement 2 und die Durchgangsöffnungen 1.4 besonders einfach an eine Form der flexiblen Leiterplatte anpassbar.
4 zeigt in einer Schnittdarstellung eine weitere mögliche Ausführungsform einer elektronischen Komponente E.
Der Schaltungsträger 1 umfasst auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 jeweils ein elektronisches Bauteil A.
Zur Abdeckung der elektronischen Bauteile A sind auf beiden Oberflächenseiten 1.1, 1.2 Randabschnitte 2.1 gebildet.
Alternativ oder zusätzlich können nicht elektronische Bauteile abgedeckt werden.
Hierbei sind beide Randabschnitte 2.1 zueinander symmetrisch ausgebildet. D.h., dass beide Randabschnitte 2.1 entlang einer vom Schaltungsträger 1 gebildeten Symmetrieachse gespiegelt ausgebildet sind.
Weiterhin weisen beide Randabschnitt 2.1 jeweils die Aussparung 2.1.1 zur Befestigung einer oberen und einer unteren Abdeckung 2.2, zum Beispiel eines Deckels bzw. eines Bodens, auf.
Hierbei können die Abdeckungen 2.2 dieselbe Form aufweisen oder sich in ihrer Form unterscheiden.
Die Abdeckungen 2.2 sind jeweils mit dem umlaufenden Befestigungsmittel K form-, kraft- oder stoffschlüssig mit der Aussparung 2.1.1 verbunden.
Beispielsweise kann die am oberen Randabschnitt 2.1 angeordnete Abdeckung 2.2 in der Aussparung 2.1.1 gesteckt, eingerastet, gepresst oder geklipst sein, während die am unteren Randabschnitt 2.1 angeordnete Abdeckung 2.2 auf dem Randabschnitt 2.1 geschweißt, geschraubt, genietet, geklebt oder gelötet ist.
Somit ist ein beidseitiges Abdeckelement 2 hergestellt, wobei zumindest die beiden Randabschnitte 2.1 des beidseitig ausgebildeten Abdeckelements 2 in einem Verfahrensschritt des Spritzgussverfahrens ausbildbar sind.
Bezugszeichenliste

1: Schaltungsträger
1.1, 1.2: Oberflächenseite
1.3: Leitungsöffnung
1.3.1: Leiterbahn
1.4: Durchgangsöffnung
2: Abdeckelement
2.1: Randabschnitt
2.2: Abdeckung
2.1.1: Aussparung
A: elektronisches Bauteil
B: Bereich
E: elektronische Komponente
K: Befestigungsmittel
x: Längsachse
y: Querachse
z: Hochachse

Claims

Elektronische Komponente (E), umfassend - zumindest einen Schaltungsträger (1), der mit einer Anzahl von elektronischen Bauteilen (A) bestückt ist, und - zumindest ein Abdeckelement (2) zur Abdichtung zumindest eines der elektronischen Bauteile (A), wobei - der Schaltungsträger (1) eine Anzahl von Durchgangsöffnungen (1.4) aufweist, die jeweils um einen mit mindestens einem der elektronischen Bauteile (A) bestückbaren Bereich (B) ausgebildet sind, wobei - ein Randabschnitt (2.1) des Abdeckelements (2) aus einem Verguss- oder Spritzgussmaterial gebildet ist und die Durchgangsöffnungen (1.4) durchdringt und - der Randabschnitt (2.1) mit dem Schaltungsträger (1) an den Durchgangsöffnungen (1.4) stoffschlüssig verbunden ist.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 1, wobei die Durchgangsöffnungen (1.4) sich parallel zur Längsausdehnung des Randabschnitts (2.1) erstrecken.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Randabschnitt (2.1) oberhalb und unterhalb des Schaltungsträgers (1) ausgebildet ist.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Randabschnitt (2.1) auf einer der Oberflächenseiten (1.1, 1.2) des Schaltungsträgers (1) höher ausgebildet ist als auf der anderen.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Randabschnitt (2.1) den bestückbaren Bereich (B) vollständig umläuft.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Abdeckung (2.2) des Abdeckelements (2) mit dem Randabschnitt (2.1) des Abdeckelements (2) stoff-, form- oder kraftschlüssig verbunden ist.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schaltungsträger (1) eine Anzahl von Leitungsöffnungen (1.3) aufweist, die abschnittsweise beidseitig des Randabschnitts (2.1) auf zumindest einer der beiden Oberflächenseiten (1.1, 1.2) des Schaltungsträgers (1) in den Schaltungsträger (1) eingebracht sind.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 7, wobei einander gegenüberliegende Leitungsöffnungen (1.3) mittels einer innen liegenden Leiterbahn (1.3.1) elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - in einem Schaltungsträger (1) eine Anzahl von Durchgangsöffnungen (1.4) eingebracht werden, - zur Abdichtung eines mit mindestens einem elektronischen Bauteil (A) bestückbaren Bereichs (B) ein Verguss- oder Spritzgussmaterial im Urformverfahren in die Durchgangsöffnungen (1.4) gespritzt und - zumindest ein Randabschnitt (2.1) eines Abdeckelements (2) auf zumindest einer Oberflächenseite (1.1, 1.2) des Schaltungsträgers (1) ausgeformt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei der Randabschnitt (2.1) auf beiden Oberflächenseiten (1.1, 1.2) des Schaltungsträgers (1) ausgeformt wird.