JP2003099744A - Ｉｃモジュール及びｉｃカード - Google Patents
Ｉｃモジュール及びｉｃカードInfo
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップが静電気によって破壊され難いＩ
Ｃモジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１は、ＩＣモジュール基
板２と、ＩＣモジュール基板上に配設されたＩＣチップ
３と、ＩＣチップを被覆するモールド樹脂４と、モール
ド樹脂の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、エポ
キシ系接着剤により接着される導電性金属板６とから構
成される。導電性金属板は、モールド樹脂と同形状に切
断加工され、厚さ０．１ｍｍに形成される。導電性金属
板の代りに厚さ２０μｍ程度の導電性箔を採用しても、
静電気対策を果すことができる。導電性金属板を導電性
ペーストに代替することもできる。ＩＣチップは、導電
性金属板とＩＣモジュール基板により挟まれるので、直
接ＩＣチップに静電気が放電するのを避けることができ
る。
Ｃモジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１は、ＩＣモジュール基
板２と、ＩＣモジュール基板上に配設されたＩＣチップ
３と、ＩＣチップを被覆するモールド樹脂４と、モール
ド樹脂の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、エポ
キシ系接着剤により接着される導電性金属板６とから構
成される。導電性金属板は、モールド樹脂と同形状に切
断加工され、厚さ０．１ｍｍに形成される。導電性金属
板の代りに厚さ２０μｍ程度の導電性箔を採用しても、
静電気対策を果すことができる。導電性金属板を導電性
ペーストに代替することもできる。ＩＣチップは、導電
性金属板とＩＣモジュール基板により挟まれるので、直
接ＩＣチップに静電気が放電するのを避けることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触通信機能を
有するＩＣチップ内蔵のＩＣカード及び接触通信機能を
有するＩＣチップ内蔵のＩＣカードを構成するＩＣモジ
ュール並びにこのＩＣモジュールが用いられたＩＣカー
ドに関する。
有するＩＣチップ内蔵のＩＣカード及び接触通信機能を
有するＩＣチップ内蔵のＩＣカードを構成するＩＣモジ
ュール並びにこのＩＣモジュールが用いられたＩＣカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣモジュールについて図５を参
照して説明する。ＩＣカードを構成するＩＣモジュール
２１は、ＩＣモジュール基板２２上に配設されたＩＣチ
ップ２３をモールド樹脂２４で被覆することにより構成
される。
照して説明する。ＩＣカードを構成するＩＣモジュール
２１は、ＩＣモジュール基板２２上に配設されたＩＣチ
ップ２３をモールド樹脂２４で被覆することにより構成
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣモジュ
ールがＩＣカードに実装される場合、ＩＣカードの内部
に配設されているＩＣチップが外から入った静電気によ
って破壊されるという問題が生じる。
ールがＩＣカードに実装される場合、ＩＣカードの内部
に配設されているＩＣチップが外から入った静電気によ
って破壊されるという問題が生じる。
【０００４】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、ＩＣチップが静電気によって破壊され難いＩ
Ｃモジュールを提供しようとするものである。
を改良し、ＩＣチップが静電気によって破壊され難いＩ
Ｃモジュールを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００６】１．ＩＣモジュール基板と、前記ＩＣモジ
ュール基板上に配設されたＩＣチップと、前記ＩＣチッ
プを被覆するモールドと、前記モールドの上面に配設さ
れる導電性部材とから構成されるＩＣモジュール。
ュール基板上に配設されたＩＣチップと、前記ＩＣチッ
プを被覆するモールドと、前記モールドの上面に配設さ
れる導電性部材とから構成されるＩＣモジュール。
【０００７】２．前記導電性部材が金属板であって、前
記モールドの上面に前記金属板が接着剤により接着され
る前記１記載のＩＣモジュール。
記モールドの上面に前記金属板が接着剤により接着され
る前記１記載のＩＣモジュール。
【０００８】３．前記導電性部材が導電性箔であって、
前記モールドの上面に前記導電性箔が接着剤により接着
される前記１記載のＩＣモジュール。
前記モールドの上面に前記導電性箔が接着剤により接着
される前記１記載のＩＣモジュール。
【０００９】４．前記導電性部材が導電性ペーストであ
る前記１記載のＩＣモジュール。
る前記１記載のＩＣモジュール。
【００１０】５．前記１，２，３又は４のいずれか１項
記載のＩＣモジュールが用いられたＩＣカード。
記載のＩＣモジュールが用いられたＩＣカード。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の２つの実施の形態例のＩ
Ｃモジュール及びこれらのＩＣモジュールが用いられた
ＩＣカードについて説明する。
Ｃモジュール及びこれらのＩＣモジュールが用いられた
ＩＣカードについて説明する。
【００１２】まず、第１実施の形態例について図１と図
２を参照して説明する。
２を参照して説明する。
【００１３】ＩＣモジュール１は、ＩＣモジュール基板
２と、ＩＣモジュール基板２上に配設されたＩＣチップ
３と、ＩＣチップ３を被覆するモールド樹脂４と、モー
ルド樹脂４の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、
エポキシ系接着剤５により接着される導電性金属板６と
から構成される。
２と、ＩＣモジュール基板２上に配設されたＩＣチップ
３と、ＩＣチップ３を被覆するモールド樹脂４と、モー
ルド樹脂４の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、
エポキシ系接着剤５により接着される導電性金属板６と
から構成される。
【００１４】導電性金属板６は、モールド樹脂４と同形
状に切断加工され、厚さ０．１ｍｍに形成される。導電
性金属板６の代りに厚さ２０μｍ程度の導電性箔を採用
しても、静電気対策を果すことができる。また、エポキ
シ系接着剤５の代りにアクリル系、ウレタン系及びフェ
ノール系接着剤を採用することができる。
状に切断加工され、厚さ０．１ｍｍに形成される。導電
性金属板６の代りに厚さ２０μｍ程度の導電性箔を採用
しても、静電気対策を果すことができる。また、エポキ
シ系接着剤５の代りにアクリル系、ウレタン系及びフェ
ノール系接着剤を採用することができる。
【００１５】本実施の形態例においては、ＩＣチップ３
は、導電性金属板６とＩＣモジュール基板２により挟ま
れるので、直接ＩＣチップ３に静電気が放電するのを避
けることができる。
は、導電性金属板６とＩＣモジュール基板２により挟ま
れるので、直接ＩＣチップ３に静電気が放電するのを避
けることができる。
【００１６】図２は、このＩＣモジュール１が用いら
れ、かつ、アンテナ（図示せず）が実装された非接触通
信機能を有するＩＣカード８を示す。
れ、かつ、アンテナ（図示せず）が実装された非接触通
信機能を有するＩＣカード８を示す。
【００１７】次に、第２実施の形態例について図３と図
４を参照して説明する。
４を参照して説明する。
【００１８】ＩＣモジュール１１は、ＩＣモジュール基
板１２と、ＩＣモジュール基板１２上に配設されたＩＣ
チップ１３と、ＩＣチップ１３を被覆するモールド樹脂
１４と、モールド樹脂１４の上面に塗布された導電性ペ
ースト１５とから構成される。
板１２と、ＩＣモジュール基板１２上に配設されたＩＣ
チップ１３と、ＩＣチップ１３を被覆するモールド樹脂
１４と、モールド樹脂１４の上面に塗布された導電性ペ
ースト１５とから構成される。
【００１９】導電性ペースト１５は、シルク印刷により
施され、成膜厚さは１０〜２０μｍが適当である。導電
性ペースト１５には、銀粒子を分散させた一般的なペー
ストが使用されるが、銅粒子を配合したペーストでも同
様の効果が期待できる。また、印刷方法には、タンポ印
刷等を採用することができる。
施され、成膜厚さは１０〜２０μｍが適当である。導電
性ペースト１５には、銀粒子を分散させた一般的なペー
ストが使用されるが、銅粒子を配合したペーストでも同
様の効果が期待できる。また、印刷方法には、タンポ印
刷等を採用することができる。
【００２０】本実施の形態例においては、ＩＣチップ１
３は、導電性ペースト１５とＩＣモジュール基板１２に
より挟まれるので、直接ＩＣチップ１３に静電気が放電
するのを避けることができる。
３は、導電性ペースト１５とＩＣモジュール基板１２に
より挟まれるので、直接ＩＣチップ１３に静電気が放電
するのを避けることができる。
【００２１】図４は、このＩＣモジュール１１が用いら
れた接触通信機能を有するＩＣカード１７を示す。
れた接触通信機能を有するＩＣカード１７を示す。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣチップへの静電気の影響を低減すること
ができるＩＣモジュール及びこのＩＣモジュールが用い
られるＩＣカードが得られる。
によれば、ＩＣチップへの静電気の影響を低減すること
ができるＩＣモジュール及びこのＩＣモジュールが用い
られるＩＣカードが得られる。
【図１】本発明の第１実施の形態例のＩＣモジュールの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１実施の形態例のＩＣモジュールが
用いられた非接触通信機能を有するＩＣカードの裏面図
である。
用いられた非接触通信機能を有するＩＣカードの裏面図
である。
【図３】本発明の第２実施の形態例のＩＣモジュールの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第２実施の形態例のＩＣモジュールが
用いられた接触通信機能を有するＩＣカードの裏面図で
ある。
用いられた接触通信機能を有するＩＣカードの裏面図で
ある。
【図５】従来のＩＣモジュールの断面図である。
１ ＩＣモジュール
２ ＩＣモジュール基板
３ ＩＣチップ
４ モールド樹脂
５ エポキシ系接着剤
６ 導電性金属板
８ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１２ ＩＣモジュール基板
１３ ＩＣチップ
１４ モールド樹脂
１５ 導電性ペースト
１７ ＩＣカード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA06 NB13 PA27
4M109 AA01 DB15 EE07
5B035 AA07 BB09 CA02 CA23 CA34
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣモジュール基板と、前記ＩＣモジュ
ール基板上に配設されたＩＣチップと、前記ＩＣチップ
を被覆するモールドと、前記モールドの上面に配設され
る導電性部材とから構成されることを特徴とするＩＣモ
ジュール。 - 【請求項２】 前記導電性部材が金属板であって、前記
モールドの上面に前記金属板が接着剤により接着される
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】 前記導電性部材が導電性箔であって、前
記モールドの上面に前記導電性箔が接着剤により接着さ
れることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。 - 【請求項４】 前記導電性部材が導電性ペーストである
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。 - 【請求項５】 請求項１，２，３又は４のいずれか１項
記載のＩＣモジュールが用いられたことを特徴とするＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291023A JP2003099744A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291023A JP2003099744A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003099744A true JP2003099744A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19113231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001291023A Pending JP2003099744A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003099744A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007241999A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2007116611A1 (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyodo Printing Co., Ltd. | 非接触ｉｃカード |
| US11445716B2 (en) | 2013-03-01 | 2022-09-20 | The Procter & Gamble Company | Insect trap device and method of using |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1134552A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | ハイブリッドカード及びそれに使用するｉｃモジュール |
| JP2001034727A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2001109869A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード用のｉｃ封止樹脂材及び非接触ｉｃカード |
-
2001
- 2001-09-25 JP JP2001291023A patent/JP2003099744A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1134552A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | ハイブリッドカード及びそれに使用するｉｃモジュール |
| JP2001034727A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2001109869A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード用のｉｃ封止樹脂材及び非接触ｉｃカード |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007241999A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2007116611A1 (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyodo Printing Co., Ltd. | 非接触ｉｃカード |
| US11445716B2 (en) | 2013-03-01 | 2022-09-20 | The Procter & Gamble Company | Insect trap device and method of using |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110302 |