JP2023113073A - Ｉｃカード積層体およびｉｃカード積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣモジュールと導電プレートを確実に導通させる。【解決手段】ＩＣカード積層体はアンテナ２５と、アンテナ内蔵層１２とを備えている。アンテナ内蔵層１２にＩＣモジュール用凹部３０が形成され、凹部の段部３２に導電プレート４０が配置されている。導電プレート４０はプレート本体４１と銀めっき層４２とを有し、銀めっき層４２上であって凹部３０の側壁３０ａ側にアンテナ内蔵層１２の一部が残存部４５として残存する。【選択図】図１

Description

本開示は、例えばクレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等のＩＣモジュールを含む積層体からなるＩＣカード積層体およびＩＣカード積層体の製造方法に関する。

近年、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、顧客向けポイントサービスカード等のＩＣモジュールを含む各種プラスチックカード等のＩＣカード積層体が、様々な分野や業界で採用されている。ＩＣカード積層体はアンテナを内蔵するアンテナ内蔵層と、アンテナ内蔵層の両面に設けられた一対のコア層とを備え、一方のコア層およびアンテナ内蔵層を切削加工して形成された凹部内にＩＣモジュールが実装される。またＩＣカード積層体の凹部にＩＣモジュールとアンテナとを電気的に接続する導電プレートが配置され、導電プレートとＩＣモジュールとは導電性接着剤により接着される。

このようなＩＣカード積層体において、導電プレートはプレート本体と、プレート本体上のめっき層と、を有するが、従来より、ＩＣモジュールと導電プレートとを確実に導通させることが求められている。

特開２０００－７１６５８ 特開２０００－７１６５９

本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、ＩＣモジュールと導電プレートを確実に導通させることができるＩＣカード積層体、およびＩＣカード積層体の製造方法を提供することを目的とする。

本開示は、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体において、前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、前記アンテナを内蔵するアンテナ内蔵層とを備え、前記アンテナ内蔵層に、前記ＩＣカード積層体の外方に向かう開口と、前記ＩＣモジュールが載置される段部とを有し、前記ＩＣモジュールを収納するＩＣモジュール用凹部が形成されて、前記ＩＣモジュール用凹部内に前記ＩＣモジュールが実装され、前記ＩＣモジュール用凹部の段部に、前記アンテナと前記ＩＣモジュールを電気的に接続する導電プレートが配置され、前記導電プレートは、プレート本体と、前記プレート本体の前記開口側に設けられためっき層とを有し、前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層上であって前記ＩＣモジュール用凹部の側壁側に、前記アンテナ内蔵層の一部が残存部として残存する、ＩＣカード積層体である。

本開示は、前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層は、前記残存部を除いて前記ＩＣモジュール用凹部内へ露出する、ＩＣカード積層体である。

本開示は、前記ＩＣモジュールと前記導電プレートとの間に導電性接着シートが介在される、ＩＣカード積層体である。

本開示は、前記導電性接着シートは異方性導電フィルムからなる、ＩＣカード積層体である。

本開示は、前記めっき層は前記プレート本体に比べて高い耐食性を有する材料からなる、ＩＣカード積層体である。

本開示は、前記プレート本体は銅製となっており、前記めっき層は銀めっきからなる、ＩＣカード積層体である。

本開示は、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体の製造方法において、前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、前記アンテナを内蔵するアンテナ内蔵層とを有する積層体を準備する工程と、前記アンテナ内蔵層に前記積層体の外方に向かう開口と、前記ＩＣモジュールが載置される段部とを有するＩＣモジュール用凹部を切削刃を用いた切削加工により形成するとともに、導電プレートが前記段部に配置される工程と、前記ＩＣモジュール用凹部内に前記ＩＣモジュールを実装する工程とを備え、前記導電プレートはプレート本体と、前記プレート本体の前記開口側に設けられためっき層とを有し、前記ＩＣモジュール用凹部を切削加工により形成する際、前記切削刃の先端を前記導電プレートの前記めっき層から所定距離だけ離間させて切削加工と施し、前記導電プレートの前記めっき層上であって前記ＩＣモジュール用凹部の側壁側に、前記アンテナ内蔵層の一部を残存部として残存させる、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層は、前記残存部を除いて前記ＩＣモジュール用凹部内へ露出する、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記ＩＣモジュール用凹部を切削加工により形成する際、前記切削刃の先端を前記導電プレートの前記めっき層から前記めっき層の厚み×ｎ（１＜ｎ＜４０）だけ離間させる、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記ＩＣモジュールと前記導電プレートとの間に導電性接着シートが介在される、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記導電性接着シートは異方性導電フィルムからなる、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記めっき層は前記プレート本体に比べて高い耐食性を有する材料からなる、ＩＣカード積層体の製造方法である。

本開示は、前記プレート本体は銅製となっており、前記めっき層は銀めっきからなる、ＩＣカード積層体の製造方法である。

以上のように本開示によれば、ＩＣモジュールと導電プレートを確実に導通させることができる。

図１は本実施の形態を示すＩＣカードの側断面図。 図２はＩＣモジュールを示す概略図。 図３Ａはアンテナと導電プレートの接続関係を示す図。 図３ＢはアンテナとＩＣモジュールの接続関係を示す図。 図４ＡはＩＣカード積層体の製造方法を示す図。 図４ＢはＩＣカード積層体の製造方法を示す図。 図４ＣはＩＣカード積層体の製造方法を示す図。 図５Ａは切削刃を用いた切削加工作業を示す側面図。 図５Ｂは切削刃を用いた切削加工作業を示す側面図。 図５Ｃは切削刃を用いた切削加工作業を示す側面図。 図５Ｄは切削加工後の導電プレートを示す平面図。 図６Ａは比較例１の切削加工作業を示す側面図。 図６Ｂは比較例１の切削加工後の導電プレートを示す平面図。 図７Ａは比較例２の切削加工作業を示す側面図。 図７Ｂは比較例２の切削加工後の導電プレートを示す平面図。 図８Ａは切削加工により積層体に凹部を形成する状態を示す図。 図８Ｂは積層体の凹部にＩＣモジュールを実装した状態を示す図。 図９はＩＣカードを示す平面図。

以下、図面を参照して本実施の形態について説明する。

図１乃至図９は本開示によるＩＣカード積層体の実施の形態を示す図である。まず図１０に示す平面図によりＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体の一例として、ＩＣモジュールを内蔵した積層体を有するＩＣカード１０について説明する。

図９に示すように、ＩＣカード１０はＩＣモジュール２０を内蔵するとともに、このＩＣモジュール２０はＩＣカード１０の表面に表れて、外方へ露出している。本実施の形態において、ＩＣカード１０は接触式および非接触式の両方を兼ね備えたデュアルインターフェース型のＩＣカードである。

ＩＣカード１０は、磁気記録部１９を含み、ＩＣカード１０の表面には、絵柄印刷１６Ａが表れている。

次にＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体を構成するＩＣカード１０の断面構成について、図１乃至図４Ｃにより説明する。

ＩＣカード１０はＩＣモジュール２０を含み、このＩＣカード１０は、ＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５と、アンテナ２５を内蔵するアンテナ内蔵層１２と、アンテナ内蔵層１２の両面に設けられた一対のコア層１３ａ，１３ｂと、各コア層１３ａ，１３ｂの両面に設けられた一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂとを備えている。

このうちアンテナ内蔵層１２は、上述のように内部にＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５を内蔵するものであり、アンテナ２５を載置する第１アンテナ層１２ａおよび第２アンテナ層１２ｂと、第１アンテナ層１２ａの表面に設けられ第１アンテナ層１２ａとの間でアンテナ２５を挟持して保持する第１インナー層１２ｃと、第２アンテナ層の裏面に設けられた第２インナー層１２ｄとを有する。

また、一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂのうち、表面側のオーバーシート層１４ａ上には隠蔽層１５と、隠蔽層１５上に位置し絵柄印刷１６Ａを含む絵柄印刷層１６と、絵柄印刷層１６上に位置する透明体からなる剥離層１７とが設けられている。

また表面側のオーバーシート層１４ａおよび裏面側のオーバーシート層１４ｂには、磁気記録部１９が設けられ、表面側の磁気記録部１９は隠蔽層１５により覆われて外方から見えないようになっている。

また第１アンテナ層１２ａ、第２アンテナ層１２ｂ、第１インナー層１２ｃ、第２インナー層１２ｄからなるアンテナ内蔵層１２と、一対のコア層１３ａ，１３ｂと、一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂと、隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とにより、積層体１０Ａが構成される。

このような構成からなる積層体１０Ａに表面側から凹部（ＩＣモジュール用凹部ともいう）３０が形成され、この凹部３０内に上述したＩＣモジュール２０が実装されて、ＩＣカード１０が得られる。なお、図１における凹部３０では、ＩＣモジュール２０と各層１２，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５，１６，１７との間に幅広く空間（隙間）があるように図示しているが、実際にはほとんど隙間はない。後述の図４Ａ乃至図４Ｃにおける隙間も同様である。

次に図２により、積層体１０Ａの凹部３０内に実装されるＩＣモジュール２０について述べる。

ＩＣモジュール２０は基板２１と、基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａと、基板２１上に設けられた導電部２３とを有し、ＩＣチップ２２ａと導電部２３の一部は封止樹脂２２ｂにより覆われている。またＩＣチップ２２ａと導電部２３とは配線２２ｃにより接続されている。そしてＩＣチップ２２ａと、封止樹脂２２ｂと、配線２２ｃとによりＩＣチップ体２２を構成している（図２参照）。

このような構造をもつＩＣモジュール２０は凹部３０内に実装され、ＩＣモジュール２０は、アンテナ内蔵層１２内に内蔵されたアンテナ２５に接続される。この場合、アンテナ内蔵層１２の第１アンテナ層１２ａには導電プレート４０が設けられ、ＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に接続されている。なお、導電性接着シート２７の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。図３Ａおよび図３Ｂにアンテナ２５と、ＩＣモジュール２０と、導電プレート４０の配置関係を示す。ここでアンテナ２５は上述のように第１アンテナ層１２ａと第１インナー層１２ｃとの間に挟持されており、銅製となっている。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＩＣカード積層体１０は長方形状の外形形状をもち、ＩＣカード積層体１０の周縁部に沿って３重に巻かれたアンテナ２５が延びている。そして図３Ａおよび図３Ｂにおいて、ＩＣカード積層体１０の左側に一対の導電プレート４０が配置され、アンテナ２５は各導電プレート４０に接続されている。そして一対の導電プレート４０上にＩＣモジュール２０が実装される。図３Ｂにおいて、表面からみたＩＣモジュール２０と、裏面からみたＩＣモジュール２０が並べて示されている。

次に積層体１０Ａの凹部３０と、この凹部３０内に実装されたＩＣモジュール２０の構成について更に述べる。図１に示すように、積層体１０Ａに形成された凹部３０は、積層体１０Ａの表面側から剥離層１７と、絵柄印刷層１６と、隠蔽層１５と、一方のオーバーシート層１４ａと、一方のコア層１３ａと、第１インナー層１２ｃと、第１アンテナ層１２ａと、第２アンテナ層１２ｂと、第２インナー層１２ｄとからなるアンテナ内蔵層１２まで、後述する切削刃５０を用いて切削加工を施すことにより形成される。本実施の形態において凹部３０は積層体１０Ａの表面側から形成され、積層体１０Ａの外方に向かう開口３１と、ＩＣモジュール２０が載置される段部３２とを有している。

そして凹部３０の段部３２には、上述した導電プレート４０が配置されている。すなわち凹部３０は第１インナー層１２ｃと第１アンテナ層１２ａとの間に形成された段部３２を有し、この段部３２を形成する第１アンテナ層１２ａ上に導電プレート４０が配置されている。

上述のように切削加工により凹部３０を形成した場合、導電プレート４０の凹部３０側の部分４０Ａは凹部３０内へ露出し、他の部分４０Ｂは凹部３０内へ露出することなく第１アンテナ層１２ａ内に埋め込まれ、凹部３０内へ露出する導電プレートの部分４０Ａが段部３２上に配置されることになる。

また導電プレート４０は銅製のプレート本体４１と、プレート本体４１の開口３１側表面に設けられた銀めっき層４２とを有する。

本実施の形態において、導電プレート４０の銅製のプレート本体４１はその厚みが９０ μｍ～１１０μｍとなっている。また銀めっき層の厚みは０．５μｍ～１．０μｍとなっている。本実施の形態において、導電プレート４０のプレート本体４１として銅製のものを用いることにより、プレート本体として銀製のものを用いる場合に比べてコスト低減を図ることができる。また銅製のプレート本体４１上に銀めっき層４２を施すことにより、時間の経過により導電プレート４０が酸化してハンダ濡れ性が低減することを防止することができる。

このため、後述のように導電プレート４０とＩＣモジュール２０を導電性接着シート２７により接着させる際、導電プレート４０とＩＣモジュール２０を確実に導通させながら接着させることができる。

本実施の形態において、導電プレート４０として、銅製のプレート本体４１と、銀めっき層４２とを有するものを用いた例を示したが、これに限らずプレート本体と、このプレート本体よりも高い耐食性を有するめっき層とを有するものを用いてもよい。

また段部３２上に設けられた導電プレート４０、すなわち凹部３０内へ露出する導電プレート４０の部分４０Ａにおいて、銀めっき層４２上には凹部３０の側壁３０ａ側に、切削加工を施すことにより凹部３０を形成する際に残る第１インナー層１２ｃの一部（アンテナ内蔵層の一部ともいえる）が残存部４５として残存している。

積層体１０Ａに対して切削刃５０を用いて切削加工する際、第１アンテナ層１２ａ上に設けられた導電プレート４０まで上方から切削刃５０を接近させて凹部３０を形成する。この際、凹部３０は開口３１と段部３２とを有し、この段部３２上に導電プレート４０がくるよう凹部３０を加工しながら形成する。

この場合、切削刃５０は上方から導電プレート４０の直上まで達するが、導電プレート４０の銀めっき層４２は厚みが小さいため、切削加工誤差により、加工中に銀めっき層４２まで切削刃５０が達して銀めっき層４２を切削してしまうことも考えられる。

本実施の形態においては、切削刃５０を用いて切削加工により凹部３０を形成する場合、切削刃５０の先端（下端）を導電プレート４０の銀めっき層４２から所定距離、例えば銀めっき層４２の厚み×ｎ（１＜ｎ＜４０）、好ましくは銀めっき層４２の厚みが５～６μｍの場合、３０μｍ程度まで離間させる。

このことにより、切削刃５０の先端が銀めっき層４２まで達して、銀めっき層４２を切削することはない。また、切削刃５０を用いた切削加工中に導電プレート４０の銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃが薄膜状に残るが、銀めっき層４２上の第１インナー層１２ｃの薄膜は切削加工中の振動により大部分が銀めっき層４２から剥離され、凹部３０側壁３０ａ側に第１インナー層１２ｃの薄膜が一部残存して残存部４５を形成する。この場合、残存部４５の厚みは３０μｍであり、その幅Ｗは１ｍｍとなっている（図１では残存部４５の厚みを幅Ｗに比べて誇張して示す）。

本実施の形態においては、積層体１０Ａに凹部３０を形成した際、この凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装する前に、導電プレート４０の銀めっき層４２上に残る残存部４５を目視により確認することができる。このことにより、切削刃５０により銀めっき層４２を切削していないこと、および銀めっき層４２上から第１インナー層１２ｃの薄膜が剥離したことを確認することができる。

ところで積層体１０Ａの凹部３０内に実装されたＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に接続される。

この場合、導電性接着シート２７としては異方性導電フィルムを用いることができ、内部に混入されたハンダ粒子２７ｂを含む接着剤２７ａを有する。

次に積層体１０Ａを構成する各部材の材料について述べる。第１アンテナ層１２ａ、第２アンテナ層１２ｂ、第１インナー層１２ｃおよび第２インナー層１２ｄからなるアンテナ内蔵層１２と、一対のコア層１３ａ，１３ｂの材料となる樹脂としては、特に制限はないが、具体的にはポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂、ブタジエン樹脂、アクリルニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリビニールアルコール、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂またはこれらの混合物などの合成樹脂を挙げることができる。

また一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂはいずれもポリカーボネート樹脂からなる。

上述のように、表面側のオーバーシート層１４ａ上には、隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とが、この順で内側から外側へ向かって順次設けられている。

本実施の形態において、隠蔽層１５は例えば銀色、黒色、金色または赤色を含み銀色の隠蔽層はアルミニウム製となっている。

また絵柄印刷層１６はインキを塗布して絵柄印刷１６Ａを形成することにより得られる。なお、図１では絵柄印刷層１６が層全面にベタな印刷となっているが、絵柄印刷層１６は、図５の絵柄印刷１６Ａのような部分的な印刷からなっていてもよい。

上記の隠蔽層１５と絵柄印刷層１６は、予め剥離層１７を介して転写シート基材（図示せず）上に設けられており、隠蔽層１５と絵柄印刷層１６は、転写シート基材上の隠蔽層１５と絵柄印刷層１６を剥離層１７とともに表面側のオーバーシート層１４ａ上に転写することによりオーバーシート層１４ａ上に形成される。

本実施の形態において、剥離層１７は透明体からなりインキから得られる。このうち、剥離層を形成するインキとしては、以下のような構成のものが考えられる。

樹脂１（アクリル樹脂）含有量２０～３０％、樹脂２（塩酢ビ樹脂）含有量５％以下、樹脂３（ポリエステル樹脂）含有量１％以下、紫外線吸収剤、含有量２％以下、メチルエチルケトン、含有量３０～４０％、トルエン（３００）、含有量３４．０～３６．０％、ポリエチレンワックス、含有量１％以下。

＜ＩＣカード積層体の製造方法＞
次にこのような構成からなるＩＣカード積層体１０の製造方法について図４Ａ乃至図４Ｃにより説明する。

まず図４Ａに示すように、ＩＣモジュール２０に接続されるアンテナ２５と、アンテナ２５を内蔵するアンテナ内蔵層１２と、アンテナ内蔵層１２の両面に設けられた一対のコア層１３ａ，１３ｂと、一対のコア層１３ａ，１３ｂの両面に設けられた一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂとを備えた積層体１０Ａを準備する。

この場合、積層体１０Ａのアンテナ内蔵層１２は第１アンテナ層１２ａおよび第２アンテナ層１２ｂと、第１インナー層１２ｃおよび第２インナー層１２ｄとを有し、第１アンテナ層１２ａと第１インナー層１２ｃとの間でアンテナ２５が挟持されている。

また積層体１０Ａは更に表面側のオーバーシート層１４ａ上に設けられた隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とを有し、さらに表面側および裏面側に設けられた磁気記録部１９を有する。

次に図４Ｂに示すように、積層体１０Ａに対して積層体１０Ａの表面側から切削刃５０を用いて切削加工を施して凹部３０を形成する。この場合、積層体１０Ａの表面側（上方）から切削刃５０を降下させ、切削刃５０を導電プレート４０の直上まで接近させて凹部３０を形成する。この際、凹部３０は開口３１と段部３２とを有し、この段部３２上に導電プレート４０がくるよう凹部３０を切削刃５０により加工しながら形成する。

ここで図５Ａ乃至図５Ｃにより、切削刃５０を用いて積層体１０Ａに凹部３０を形成する切削加工作業について具体的に述べる。

まず図５Ａに示すように積層体１０Ａの第１アンテナ層１２ａと第１インナー層１２ｃとの間に導電プレート４０が設けられている。そして切削加工中、切削刃５０は第１インナー層１２ｃを切削する。この場合、切削刃５０の先端（下端）は導電プレート４０の銀めっき層４２から所定距離、例えば銀めっき層４２の厚み×ｎ（ここでは１＜ｎ＜４０）だけ離間した位置で第１インナー層１２ｃを切削して凹部３０を形成する。

本実施の形態において、例えば銀めっき層４２の厚みが５～６μｍの場合、切削刃５０の先端は銀めっき層４２まで達することなく、切削刃５０の先端の最下端位置が銀めっき層４２から３０μｍの所定距離だけ離れた位置にくるよう切削加工を行う。

このことにより、切削加工中に切削刃５０が銀めっき層４２に達して銀めっき層４２が切削されることを防止できる。

また図５Ｂに示すように切削刃５０を用いた切削加工中に、導電プレート４０の銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃの一部が薄膜４５Ａとして残る。この銀めっき層４２上の第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａは、切削加工中の振動により大部分が導電プレート４０の銀めっき層４２から剥離される。そして凹部３０の側壁３０ａ側にその一部が残存して残存部４５を形成する（図５Ｃ参照）。

なお、このように第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａの大部分が切削加工中の振動により導電プレート４０の銀めっき層４２から剥離される理由は、導電プレート４０と第１インナー層１２ｃとの間に何らの接着剤も介在されていないためである。

本実施の形態においては、積層体１０Ａに凹部３０を形成した後、この凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装する前に、導電プレート４０の銀めっき層４２上に残る残存部４５を上方から目視により確認する。このことにより、切削刃５０により銀めっき層４２を切削していないこと、および銀めっき層４２上から第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａが剥離したことを確認することができる。そしてこのような確認を行った後に凹部３０内にＩＣモジュール２０を問題なく実装することができる。

図５Ｄは図５Ｃに示す凹部３０内に配置された導電プレート４０の平面図である。図５Ｄに示すように、凹部３０内に配置された導電プレート４０のプレート本体４１には、銀めっき層４２が明確に残っており、銀めっき層４２上の凹部３０の側壁３０ａ側に第１インナー層１２ｃの残存部４５が形成されている。

次に切削刃５０を用いた具体的な切削加工作業について、図８Ａおよび図８Ｂによりさらに説明する。図８Ａに示すように、積層体１０Ａ内に導電プレート４０が積層体１０Ａと平行に配置され、この積層体１０Ａの表面と導電プレート４０の上面との間の距離が２００μｍとなっている。この場合、切削加工中、切削刃５０の最下端位置が積層体１０Ａの表面から１７０μｍとなるよう切削刃５０の位置を調整しながら切削加工を施す。

このことにより、切削刃５０の先端の最下端位置が銀めっき層４２から３０μｍだけ離れるよう調整しながら積層体１０Ａに対して切削加工を施すことができる。このことにより切削刃５０が銀めっき層４２に達することはなく、これにより銀めっき層４２が切削されることを未然に防止することができる。次に、積層体１０Ａの凹部３０内に、基板２１と、ＩＣチップ２２ａと封止樹脂２２ｂを有するＩＣチップ体２２とからなるＩＣモジュール２０を実装する（図８Ｂ参照）。

ここで図８Ａは切削刃５０を用いた切削加工により、積層体１０Ａに開口３１と段部３２とを有する凹部３０を形成する状態を示す図であり、図８Ｂは積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装した状態を示す図である。

次に本実施例の作用効果を比較例と対比させながら説明する。

図６Ａおよび図６Ｂは比較例１を示す側面図および平面図であり、図７Ａおよび図７Ｂは比較例２を示す側面図および平面図である。

図６Ａおよび図６Ｂに示す比較例１において、切削刃５０を用いた切削加工中、切削刃５０の先端の最下端位置は導電プレート４０の銀めっき層４２上面にくるよう調整される。

図６Ａおよび図６Ｂに示すように、切削加工中、切削刃５０の先端が導電プレート４０の銀めっき層４２上面に達するため、銀めっき層４２上に切削刃５０の切削刃痕４２ａが残る。あるいは切削加工精度により切削刃５０の先端が導電プレート４０の銀めっき層４２の中まで達することがあり、この場合は、銀めっき層の厚みが小さいこともあり、切削刃５０によりプレート本体４１上から銀めっき層４２が剥離されることも考えられる。

また図７Ａおよび図７Ｂに示す比較例２において、切削刃５０を用いた切削加工中、切削刃５０の先端の最下端位置は、導電プレート４０の銀めっき層４２の上面よりわずか下方にくるよう調整される。

図７Ａおよび図７Ｂに示すように、比較例２では銀めっき層４２の厚みが小さいため、切削加工中、切削刃５０の先端がプレート本体４１まで達することがあり、この場合、銀めっき層４２は完全に切削されてプレート本体４１から除去される。そしてプレート本体４１上に切削刃５０の切削刃痕４１ａが残る。

これに対して本実施の形態によれば、図５Ａ乃至図５Ｄに示すように切削刃５０の先端の最下端位置が銀めっき層４２から３０μｍの所定位置だけ離れた位置にくるよう積層体１０Ａに対して切削加工が行われて凹部３０が形成される。このため切削加工中に切削刃５０が銀めっき層４２に達して銀めっき層４２が切削されて除去されることを確実に防止することができる。また切削刃５０を用いた切削加工中に導電プレート４０の銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃの一部が薄膜４５Ａとして残るが、この銀めっき層４２上の第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａは、切削加工中の振動により大部分が導電プレート４０の銀めっき層４２から剥離される。このため、銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａが残存してＩＣモジュール２０と導電プレート４０との間の導通に支障が生じることはない。

その後、図４Ｃに示すように積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０が実装される。そして積層体１０Ａの凹部３０に実装されたＩＣモジュール２０は導電性接着シート２７により凹部３０の段部３２上に載置されかつ接着される。このときＩＣモジュール２０はその導電部２３が導電性接着シート２７のハンダ粒子と導通して導電プレート４０に電気的に接続される。このようにしてＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に確実に電気的に接続される。このように積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装することにより、ＩＣカード（ＩＣカード積層体）１０が得られる。

以上のように本実施の形態によれば、切削刃５０の先端は銀めっき層４２まで達することなく、切削刃５０の先端の最下端位置が銀めっき層４２から所定距離だけ離れた位置にくるよう切削加工が施されて凹部３０が形成される。

このことにより、切削加工中に切削刃５０が銀めっき層４２に達して銀めっき層４２が切削されることを防止できる。このことにより、導電プレート４０の銀めっき層４２を確実に残すことができる。

また切削刃５０を用いた切削加工中に導電プレート４０の銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃの一部が薄膜４５Ａとして残るが、この銀めっき層４２上の第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａは、切削加工中の振動により大部分が導電プレート４０の銀めっき層４２から剥離される。そして凹部３０の側壁３０ａ側にその一部が残存して残存部４５を形成する。このため、銀めっき層４２上に第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａが残存してＩＣモジュール２０と導電プレート４０との間の導通に支障が生じることはない。

本実施の形態においては、積層体１０Ａに凹部３０を形成した後、この凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装する前に、導電プレート４０の銀めっき層４２上に残る残存部４５を目視により確認する。そして切削刃５０により銀めっき層４２を切削していないこと、および銀めっき層４２上から第１インナー層１２ｃの薄膜４５Ａが剥離したことを確認することができる。そしてこのような確認を行った後に凹部３０内にＩＣモジュール２０を問題なく実装することができる。

その後、図４Ｃに示すように積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０が実装される。この場合、導電プレート４０に銀めっき層４２を確実に残すことができ、このため、導電プレート４０のハンダ濡れ性を維持することができる。このことにより、ＩＣモジュール２０の導電部２３が導電性接着シート２７を介して導電プレート４０に接続される際、導電性接着シートのハンダ粒子と導電プレート４０とを確実に導通させることができる。

１０ ＩＣカード
１０Ａ 積層体
１２ アンテナ内蔵層
１２ａ 第１アンテナ層
１２ｂ 第２アンテナ層
１２ｃ 第１インナー層
１２ｄ 第２インナー層
１３ａ コア層
１３ｂ コア層
１４ａ オーバーシート層
１４ｂ オーバーシート層
１５ 隠蔽層
１６ 絵柄印刷層
１７ 剥離層
１９ 磁気記録部
２０ ＩＣモジュール
２１ 基板
２２ ＩＣチップ体
２２ａ ＩＣチップ
２２ｂ 封止樹脂
２２ｃ 配線
２３ 導電部
２５ アンテナ
２７ 導電性接着シート
３０ 凹部
３１ 開口
３２ 段部
４０ 導電プレート
４１ プレート本体
４２ 銀めっき層
４５ 残存部
５０ 切削刃

Claims (13)

1. ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体において、
   前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、
   前記アンテナを内蔵するアンテナ内蔵層とを備え、
   前記アンテナ内蔵層に、前記ＩＣカード積層体の外方に向かう開口と、前記ＩＣモジュールが載置される段部とを有し、前記ＩＣモジュールを収納するＩＣモジュール用凹部が形成されて、前記ＩＣモジュール用凹部内に前記ＩＣモジュールが実装され、
   前記ＩＣモジュール用凹部の段部に、前記アンテナと前記ＩＣモジュールを電気的に接続する導電プレートが配置され、
   前記導電プレートは、プレート本体と、前記プレート本体の前記開口側に設けられためっき層とを有し、
   前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層上であって前記ＩＣモジュール用凹部の側壁側に、前記アンテナ内蔵層の一部が残存部として残存する、ＩＣカード積層体。
2. 前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層は、前記残存部を除いて前記ＩＣモジュール用凹部内へ露出する、請求項１記載のＩＣカード積層体。
3. 前記ＩＣモジュールと前記導電プレートとの間に導電性接着シートが介在される、請求項１または２記載のＩＣカード積層体。
4. 前記導電性接着シートは異方性導電フィルムからなる、請求項３記載のＩＣカード積層体。
5. 前記めっき層は前記プレート本体に比べて高い耐食性を有する材料からなる、請求項１記載のＩＣカード積層体。
6. 前記プレート本体は銅製となっており、前記めっき層は銀めっきからなる、請求項５記載のＩＣカード積層体。
7. ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体の製造方法において、
   前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、前記アンテナを内蔵するアンテナ内蔵層とを有する積層体を準備する工程と、
   前記アンテナ内蔵層に前記積層体の外方に向かう開口と、前記ＩＣモジュールが載置される段部とを有するＩＣモジュール用凹部を切削刃を用いた切削加工により形成するとともに、導電プレートが前記段部に配置される工程と、
   前記ＩＣモジュール用凹部内に前記ＩＣモジュールを実装する工程とを備え、
   前記導電プレートはプレート本体と、前記プレート本体の前記開口側に設けられためっき層とを有し、
   前記ＩＣモジュール用凹部を切削加工により形成する際、前記切削刃の先端を前記導電プレートの前記めっき層から所定距離だけ離間させて切削加工を施し、前記導電プレートの前記めっき層上であって前記ＩＣモジュール用凹部の側壁側に、前記アンテナ内蔵層の一部を残存部として残存させる、ＩＣカード積層体の製造方法。
8. 前記段部に設けられた前記導電プレートの前記めっき層は、前記残存部を除いて前記ＩＣモジュール用凹部内へ露出する、請求項７記載のＩＣカード積層体の製造方法。
9. 前記ＩＣモジュール用凹部を切削加工により形成する際、前記切削刃の先端を前記導電プレートの前記めっき層から前記めっき層の厚み×ｎ（１＜ｎ＜４０）だけ離間させる、請求項７記載のＩＣカード積層体の製造方法。
10. 前記ＩＣモジュールと前記導電プレートとの間に導電性接着シートが介在される、請求項７記載のＩＣカード積層体の製造方法。
11. 前記導電性接着シートは異方性導電フィルムからなる、請求項１０記載のＩＣカード積層体の製造方法。
12. 前記めっき層は前記プレート本体に比べて高い耐食性を有する材料からなる、請求項７乃至１１のいずれか記載のＩＣカード積層体の製造方法。
13. 前記プレート本体は銅製となっており、前記めっき層は銀めっきからなる、請求項１２記載のＩＣカード積層体の製造方法。