JPH0585044U - Ｔａｂ基板のパターン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体のアウターリードボンディング時にビ
ジョン装置が読取るアライメントマークが前工程におい
て損傷しないようにする。 【構成】 半導体を実装するＴＡＢ基板において、半導
体を実装後打抜される製品と製品の間のＴＡＢ基板上に
銅パターン及び銅パターン付近に複数のアライメントマ
ークを形成し、前記銅パターン上にレジストを設けたも
のである。 【効果】 アウターリードボンディング時にビジョン装
置がアライメントマークを正しく認識できるのでボンデ
ィング作業の精度が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はフィルム基板上に半導体を実装するＴＡＢ（ Tape automated bonding ）基板のパターン構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＴＡＢ基板は一般的にベースとなるフィルム基板に銅で構成される導体 パターンを形成し、半導体を実装後打抜される製品上に必要に応じてレジストを 設置していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ＴＡＢ実装では、半導体を実装時、もしくは実装後、ＴＡＢ基板に設置された スプロケット穴を使用して、ＴＡＢ基板が搬送及び停止させる。この時、ＴＡＢ 基板は巻取方向および送出しに逆テンションを与える。ＴＡＢ基板が搬送される 時、ＴＡＢ基板の幅方向（スプロケット穴間の幅方向）に歪を発生する場合があ り、この時、実装装置とＴＡＢ基板が接触し、導体パターンで形成されたアライ メントマークを傷つけてしまう事があった。また実装工程でＴＡＢ基板を厚み方 向に一時クランプされる。この時、前記マークと装置が接触し傷をつける事があ った。アライメントマークは半導体を実装後、製品を打抜きＴＡＢ基板に設置し たアウターリードを搭載する電子機器に一致させる時、前記マークを図示省略の ビジョン装置によってパターン認識し一致させる。この時、アライメントマーク に傷があると著しく合わせ精度が悪くなる。

【０００４】 従来のＴＡＢ基板のパターン構造ではアライメントマークを傷つけるという欠 点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するためこの考案は、打抜れる製品と製品の間、特にアライメ ントマークの近傍に銅パターンなどの導体を設置し、かつ前記パターンをレジス トで被覆することによりアライメントマークの損傷を防いだ。

【０００６】

【作用】

打抜れる製品と製品の間に銅パターンとレジストを設置した事により、アライ メントマークより製品間の銅パターン部が高くなり、テープ送行や、クランプに おいてアライメントマークが実装装置に触れなくなり、アライメントマークに傷 が付くのを防止する事が可能となる。

【０００７】

【実施例】

以下にこの考案の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、この考案の長尺 であるＴＡＢ基板の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ′断面図である。 図に至る工程は、テープ基板の巾両端部に沿って搬送用の基準穴であるスプロ ケット穴１０を一定間隔で穴明けし、同時に半導体９が入るデバイスホール１１ の穴明けをしてＴＡＢ基板７を作成する。

【０００８】 次に銅箔をテープ中央部に貼り、スプロケット穴を基準に必要な形状のレジス トを形成し、不要な個所のレジストを除去し、アライメントマーク１，２とアラ イメントマーク付近に銅パターン６を一定間隔に設ける。次いで、銅パターン６ を含むアライメントマーク１，２付近に耐食膜であるレジスト４を１０〜４０μ ｍの厚みで被覆する。

【０００９】 さらに、デバイスホール１１に半導体９をインナーリード８をＴＡＢ基板７上 にインナーリードボンディングし、樹脂封止することにより実装するものである 。 半導体９を実装後、アライメントマーク１，２を含む製品打抜き個所３を打抜 き、図示省略の電子製品の基板に図示省略のピックアンドプレイス装置により移 送し、図示省略のビジョン装置によりアライメントマーク１，２を視覚的に位置 を正しく認識し、それを基準として半導体９のアウターリード５を電子製品の基 板にアウターリードボンディングをするのである。

【００１０】

【考案の効果】

この考案は以上説明したように、製品抜き位置３の中に設置されたアライメン トマーク１，２より製品間に設置された銅パターン６とその上のレジスト４の方 が高いので、半導体実装工程でＴＡＢ基板を搬送したり、クランプしてもアライ メントマーク１，２に傷がつかなくなり、半導体を実装後、製品を打抜きアウタ ーリードボンディングする工程で、アライメントマーク１，２を認識する際、認 識ずれがなくなり、アウターリードボンディング工程が安定し、ボンディング作 業の精度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における基板の平面を示す略図である。

【図２】本考案における基板のＡ−Ａ′断面を示す略図
である。

【図３】従来における基板の平面を示す略図である。

【符号の説明】

１ ＴＡＢ基板 ２ アライメントマーク ３ 製品抜き個所 ４ レジスト ５ アウターリード ６ 銅パターン ７ 基板 ８ インナーリード ９ 半導体 １０ スプロケット １１ デバイスホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺材であるフィルム基板上に複数の半
   導体素子を実装し、半導体素子を実装後打抜される製品
   と製品の間にアライメントマークと銅パターンなどの導
   体を形成したＴＡＢ基板において、前記導体上および前
   記アライメントマーク付近に前記アライメントマークの
   損傷を防ぐためのレジストを被覆したことを特徴とする
   ＴＡＢ基板の構造。