JP2006310449A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 フレキシブル基板の接続端子部をコネクタに適正位置で確実に接続させる。
【解決手段】 一方の面にそれぞれが帯状である複数本の導体パターン１２が互いに平行に形成されているベースフィルム１１を含み、ベースフィルム１１の一端側にコネクタＣに差し込まれる接続端子部１４を有し、接続端子部１４におけるベースフィルム１１の他方の面に補強板が添設されており、接続端子部１４が所定の位置決め手段を介してコネクタＣに接続されるフレキシブル基板１０において、位置決め手段として、ベースフィルム１１の両側縁１４ａ，１４ｂと、複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターン１２ａ，１２ｂとの間で、ベースフィルム１１の一方の面上に形成された左右１対の位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂを用いる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブル基板のコネクタに対する接続端子部の構造に関し、さらに詳しく言えば、接続端子部をコネクタに差込む際に用いられるフレキシブル基板の位置決め手段に関するものである。

フレキシブル基板は、２つの電気部品間を接続する中継基板として各分野で多用されているが、表示装置の分野では、表示パネルと表示駆動制御回路基板とを接続するＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋｅｇｅ）基板やＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）基板などが該当する。

通常、フレキシブル基板は、一端側と他端側にそれぞれ接続端子部（表示装置用ではパネル端子部に対する接続端子部と、表示駆動制御回路基板側のコネクタに対する接続端子部）を備えているが、この２つの接続端子部のうち、コネクタに接続される一方の接続端子部のみを図４に断面として示す。

図４において、フレキシブル基板１０は、ポリイミド樹脂などの電気絶縁性樹脂からなるベースフィルム１１の片面に、帯状をなす複数本の導体パターン１２が互いに平行として形成され、接続端子部１４以外の部分には、導体パターン１２を被覆するレジスト層１３が設けられている。

したがって、接続端子部１４には導体パターン１２が露出しており、接続端子部１４の先端部分が、図５に示すように、コネクタＣに差し込まれるのであるが、ベースフィルム１１のみでは差込時に容易に変形してしまうため、通常、接続端子部１４の裏面側には補強板１５が添設されている。

接続端子部１４をコネクタＣに差し込むにあたって注意すべきことは、図５の矢印Ａ方向に真っ直ぐに差し込むことである。すなわち、コネクタＣに対して接続端子部１４を斜めにした状態で差し込むと、導体パターン１２がコネクタＣ内の図示しないリードコンタクトを斜めに横切ることになり、接続不良（最悪の場合、短絡）を起こすことがある。この問題は、特にファインピッチ（狭ピッチ）のものほど多く発生しやすい。

これに対処する方法の１つとして、特許文献１に記載の発明では、図５に示すように、接続端子部１４の両側縁１４ａ，１４ｂにほぼ矩形状の切込み部１６，１６を形成し、これを位置決めマークとして、接続端子部１４をコネクタＣに対して真っ直ぐに、しかも適正量差し込めるようにしている。

すなわち、切込み部１６，１６は、接続端子部１４の両側縁１４ａ，１４ｂの相対する位置に形成され、図６に示すように、切込み部１６，１６の例えば下辺１６ａ，１６ａをコネクタＣの開口端面Ｃａに一致させることにより、接続端子部１４を真っ直ぐにした状態で、その先端の適正量を確実に差し込むことができる。

特開２００５−０２６３８３号公報（図７）

上記した切込み部１６，１６は、フレキシブル基板１０を図示しないマザー基板から打ち抜く際に同時に形成されるが、通常、基板の打ち抜き時には、金型打ち抜きの場合でも±０．１〜０．２ｍｍ程度の寸法公差が見込まれる。

したがって、切込み部１６，１６の部分も±０．１〜０．２ｍｍ程度の寸法公差を持つことになるため、切込み部１６，１６による位置決めマークでは、ファインピッチに対応し得るような高い信頼性が得られない、という問題がある。

したがって、本発明の課題は、フレキシブル基板の接続端子部をコネクタに差し込む際に、簡単な構成により、ほとんどコストアップを伴うことなく、接続端子部を高精度に位置決めできるようにすることにある。

そのため、請求項１に記載の発明は、一方の面にそれぞれが帯状である複数本の導体パターンが互いに平行に形成されているベースフィルムを含み、上記ベースフィルムの一端側にコネクタに差し込まれる接続端子部を有し、上記接続端子部における上記ベースフィルムの他方の面に補強板が添設されており、上記接続端子部が所定の位置決め手段を介して上記コネクタに接続されるフレキシブル基板において、上記位置決め手段が、上記ベースフィルムの両側縁と上記複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターンとの間で、上記ベースフィルムの一方の面上に形成された左右１対の位置決めマークからなることを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、上記請求項１において、上記位置決めマークが、上記最外側導体パターンと一連一体に形成されていることを特徴としている。

また、請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２において、上記補強板が、透明樹脂材からなることを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、接続端子部のコネクタに対する位置決め手段を、ベースフィルムの両側縁と複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターンとの間で、ベースフィルムの一方の面上に形成された左右１対の位置決めマークとしたことにより、上記従来技術による切込み部に比べて、位置決めマークの形成位置が高精度なものとなり、したがって接続端子部を高精度に位置決めすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、位置決めマークを最外側導体パターンと一連一体に形成することにより、位置決めマークの位置精度が導体パターン形成時の公差（±０．０３〜０．０５ｍｍ程度）内に収められることになり、位置決めマークの形成位置をより高精度なものとすることができる。

また、請求項３に記載の発明によれば、補強板を透明樹脂材としたことにより、位置決めマークを接続端子部の裏面側からでも視認することができるため、例えば接続端子部の裏面側を上にして（作業者側に向けて）コネクタに差し込む場合でも、正確に位置決めすることが可能となる。

次に、図１ないし図３により、本発明の実施形態を図面を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明のフレキシブル基板においても、先の従来例で説明したフレキシブル基板と同じく、２つの接続端子部を備えているが、他方の接続端子部は本発明の要部ではないため、この実施形態では、もっぱらコネクタに接続される一方の接続端子部について説明する。

本発明のフレキシブル基板１０は、その基本的な構成として、先の図４に示したように、ベースフィルム１１の一方の面に、帯状をなす複数本の導体パターン１２が互いに平行に形成され、接続端子部１４以外の部分はレジスト層１３により被覆されている。接続端子部１４はコネクタＣに差し込まれる端子部で、その裏面側には補強板１５が添設されている。

ベースフィルム１１は、一般的なフレキシブル基板と同じく、例えばポリイミド樹脂フィルムなどが用いられてよい。また、導体パターン１２は銅箔材で、フォトリソ技術などにより高精細に形成されることが好ましい。

フレキシブル基板１０は、接続端子部１４をコネクタ差込み穴Ｃ１に差し込むことによりコネクタＣと接続されるが、本発明において、接続端子部１４には、複数の導体パターン１２のうち、両側に位置する最外側導体パターン１２ａ，１２ｂと、接続端子部１４の両側縁１４ａ，１４ｂとの間に、差込み位置確認のための位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂが形成される。

図１に示すように、位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂは、最外側導体パターン１２ａ，１２ｂから接続端子部１４の両側縁１４ａ，１４ｂに向かって、最外側導体パターン１２ａ，１２ｂの長さ方向と直交する方向に所定の幅をもって帯状に形成されるが、位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂは、ともに接続端子部１４の先端縁から測って同一距離に配置される必要がある。また、その距離（差込量）は、各導体パターン１２がコネクタＣ内の図示しないリードコンタクトと確実に接触できる距離とする。

位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂは、例えばシンボルマーク印刷用のインク材などにより形成されてもよいが、導体パターン１２と一連一体に形成されることが好ましい。すなわち、導体パターン１２と一連一体に形成すれば、位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂの形成位置精度を導体パターン形成時の公差（±０．０３〜０．０５ｍｍ程度）内に収めることができる。

本発明によれば、接続端子部１４をコネクタＣに差し込む際、図２に示すように、位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂの例えば下辺１２Ａａ，１２ＢａをコネクタＣの開口端面Ｃａと一致するように位置決めする。

これにより、接続端子部１４がコネクタＣに対して真っ直ぐに差し込まれるとともに、適正な差込量が確保される。なお、位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂの上辺側をコネクタＣの開口端面Ｃａと一致するように位置決めしてもよい。

また、場合によっては、接続端子部１４を、その裏面に添設されている補強板１５を上（作業者側）にしてコネクタＣに差し込む場合がある。このような場合に対処するため、補強板１５を透明樹脂材とすることが好ましい。

これによれば、図３に示すように、補強板１５側からでも位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂを容易に視認することができ、接続端子部１４を図２で示したのと同じくコネクタＣに適切に接続することができる。

以上、本発明のフレキシブル基板を表示装置用のものとして説明したが、本発明のフレキシブル基板は、他の電子，電気機器のフレキシブル基板としても用いることができる。

本発明に係るフレキシブル基板の接続端子部とコネクタとの関係を示す模式図。 本発明に係るフレキシブル基板の接続端子部とコネクタとを接続した状態を示す模式図。 本発明に係るフレキシブル基板の接続端子部とコネクタとを接続した別の態様を示す模式図。 フレキシブル基板の接続端子部を示す断面図。 従来のフレキシブル基板の接続端子部とコネクタとの関係を示す模式図。 従来のフレキシブル基板の接続端子部とコネクタとを接続した状態を示す模式図。

符号の説明

１０ フレキシブル基板
１１ ベースフィルム
１２ 導体パターン
１２，１２ｂ 最外側導体パターン
１２Ａ，１２Ｂ 位置決めマーク
１２Ａａ，１２Ｂａ 下辺
１３ レジスト層
１４ 接続端子部
１４ａ，１４ｂ 側縁
１５ 補強板
Ｃ コネクタ
Ｃａ 開口端面

Claims (3)

1. 一方の面にそれぞれが帯状である複数本の導体パターンが互いに平行に形成されているベースフィルムを含み、上記ベースフィルムの一端側にコネクタに差し込まれる接続端子部を有し、上記接続端子部における上記ベースフィルムの他方の面に補強板が添設されており、上記接続端子部が所定の位置決め手段を介して上記コネクタに接続されるフレキシブル基板において、
   上記位置決め手段が、上記ベースフィルムの両側縁と上記複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターンとの間で、上記ベースフィルムの一方の面上に形成された左右１対の位置決めマークからなることを特徴とするフレキシブル基板。
2. 上記位置決めマークが、上記最外側導体パターンと一連一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 上記補強板が、透明樹脂材からなることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
   

Images