JP2009117638A - フレキシブル回路基板実装体 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することで、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２の下基板２（実装基板）に、ＦＰＣ１０が実装されて構成される。ＦＰＣ１０と下基板２とは、ＡＣＰ等の異方性導電部材により接続される。下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４には、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めする嵌合部２２が少なくとも２箇所形成される。嵌合部２２において、ＦＰＣ１０の配線パターン１５の表面には、位置決め突起１７が形成される。また下基板２には、位置決め孔１８が貫通して形成されている。位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合する。下基板２に対するＦＰＣ１０の実装位置は、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により、正確に規定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、実装基板にフレキシブル回路基板を実装したフレキシブル回路基板実装体に関する。

実装基板にフレキシブル回路基板を実装したフレキシブル回路基板実装体として、３枚の透明基板で二層の液晶層を挟持した液晶パネルにおいて、実装基板である透明基板の両面にフレキシブル回路基板を実装したものが提案されている（例えば特許文献１参照）。

以下、この従来のフレキシブル回路基板実装体の構造を図面に基づいて説明する。図１３（ａ）は従来のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す斜視図であり、図１３（ｂ）はその断面図である。

まず、従来のフレキシブル回路基板実装体における液晶パネル２００の構成について説明する。図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶パネル２００は、３枚の透明基板２０１、２０２、２０３の間に、二層の液晶層（図示せず）をそれぞれ挟持して積層配置した構造となっている。３枚の透明基板のなかで内側に位置する透明基板２０２（以下、中基板２０２とする）は、外側に位置する透明基板２０１、２０３（以下、外基板２０１、２０３とする）に対して突出している。

中基板２０２の一方の面には基板配線２０５が形成され、他方の面には基板配線２０６が形成されている。この基板配線２０５と基板配線２０６とは、中基板２０２の突出部に設けられた実装領域２０４において露出している。基板配線２０５と基板配線２０６に電力を印加することで、二層の液晶層がそれぞれ駆動される。また、基板配線２０５と基板配線２０６とは、実装領域２０４において中基板２０２の両面の重なる位置に形成されている。

次に、液晶パネル２００の中基板２０２の両面にそれぞれ実装された、第１と第２のフレキシブル回路基板（以下、第１のＦＰＣ２１０、第２のＦＰＣ２１１とする）について説明する。第１のＦＰＣ２１０と第２のＦＰＣ２１１には、液晶パネル２００に電力を供給するための配線パターン（図示せず）がそれぞれ形成されている。
第１のＦＰＣ２１０の配線パターンと、中基板２０２の基板配線２０５とが重なり合った状態で、第１のＦＰＣ２１０は中基板２０２の一方の面の実装領域２０４に実装される。また、第２のＦＰＣ２１１の配線パターンと、中基板２０２の基板配線２０６とが重なり合った状態で、第２のＦＰＣ２１１は中基板２０２の他方の面の実装領域２０４に実装される。以上のように、液晶パネル２００の実装領域２０４は、第１のＦＰＣ２１０と第２のＦＰＣ２１１によって挟まれた構成となる。
また、実装領域２０４における、第１及び第２のＦＰＣ２１０、２１１の配線パターンと、中基板２０２の基板配線２０５、２０６とのそれぞれの電気的接続は、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）等の異方性導電部材を用いて行われる。

さらに、第１のＦＰＣ２１０と第２のＦＰＣ２１１とは、中基板２０２との接続部から所定の長さ離れた導通領域２１９において、図示しないそれぞれの配線パターンが平行に重なるようにして接続される。導通領域２１９における第１及び第２のＦＰＣ２１０、２１１の配線パターンの電気的接続も、ＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて行われる。

以上の様な構成を備えることで、液晶パネル２００に設けられた二層の液晶層に、第１
のＦＰＣ２１０と第２のＦＰＣ２１１とにより、導通領域２１９と実装領域２０４とを介し同じ電力を供給することが出来る。

特開２００７−８６１６２号公報（第５−８頁、図１）

しかし、上述した従来のフレキシブル回路基板実装体では次のような問題がある。従来のフレキシブル回路基板実装体においては、実装基板である中基板２０２と各フレキシブル回路基板との位置決めは、それぞれの基板の配線パターン、位置決めマーク等を作業者が目視で確認することにより行われる。このため、各基板どうしを精度良く位置決めすることが困難である問題があった。特に各基板に設けられた配線パターンのピッチが狭い場合は、高精度の位置決めが更に困難となってしまう。
また、位置決め後に各基板に何らかの外力が働いた場合には、実装基板とフレキシブル回路基板とが位置ずれしてしまう問題があった。

そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することで、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供することである。

本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記の目的を達成するため、基本的に下記に記載の構成要件を有するものである。

本発明のフレキシブル回路基板実装体は、実装基板とフレキシブル回路基板とを有し、実装基板とフレキシブル回路基板のそれぞれの表面に設けられた基板配線どうしが電気的に接続した状態で、実装基板とフレキシブル基板とが固着されたフレキシブル回路基板実装体において、実装基板とフレキシブル回路基板の何れか一方の基板の表面に設けられた複数の位置決め突起と、他方の基板の表面に設けられた複数の位置決め孔とが嵌合して、実装基板とフレキシブル回路基板とは固着されたことを特徴とするものである。

また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上述した各位置決め突起はフレキシブル回路基板の表面に設けられ、上述した各位置決め孔は実装基板の表面に設けられたことを特徴とするものである。

さらに、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上述した実装基板の両面に、基板配線と位置決め孔とが設けられ、実装基板の一方の面に設けられた位置決め孔と、他方の面に設けられた位置決め孔とは、該実装基板を貫通して一体に形成されたことを特徴とするものである。

さらに、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上述した各位置決め突起は実装基板の表面に設けられ、上述した各位置決め孔はフレキシブル回路基板の表面に設けられたことを特徴とするものである。

さらに、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上述した実装基板は、液晶パネルを構成する透明基板であることを特徴とするものである。

本発明によれば、実装基板とフレキシブル回路基板との位置決めは、何れか一方の基板に設けられた位置決め突起と、他方の基板に設けられた位置決め孔とが嵌合することで行
われる。このため、実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めして固着することが可能となる。

また本発明によれば、両基板の位置決めを行った後に実装基板もしくはフレキシブル回路基板に何らかの外力が働いたとしても、位置決め突起と位置決め孔との嵌合により、実装基板とフレキシブル回路基板との位置ずれを防止することができる。
以上より、本発明を適用すれば、容易且つ確実な作業により、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を作製することが可能となる。

以下に添付図面を参照して、この発明のフレキシブル回路基板実装体の最良な実施形態を詳細に説明する。なお以下においては、実装基板として、液晶パネルを構成する透明基板を例に挙げて説明する。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、他の実装基板にも適用可能である。
また、説明を容易にするために、説明で使用する図面で示す形態は、実際の寸法とは異なる大きさとなっていることに留意されたい。
＜実施例１＞

まず、本発明の実施例１のフレキシブル回路基板実装体の構成について説明をする。図１（ａ）は実施例１のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその上部平面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ’断面図である。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施例１のフレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２を構成する透明基板２に、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣとする）１０が実装された形態となって構成される。

液晶パネル１２は、２枚の透明基板１、２の間に液晶層（図示せず）を挟持した構造となっている。２枚の透明基板のうち、図１（ａ）において下側に位置する透明基板２（以下、下基板２とする）は、図１（ａ）において上側に位置する透明基板１（以下、上基板１とする）に対して突出している。下基板２の一方の面には基板配線５が形成されており、この基板配線５は下基板２の突出部に設けられた実装領域４において露出している。基板配線５に電力を印加することで、液晶層が駆動される。

ＦＰＣ１０は、液晶パネル１２に外部信号を伝送するための配線パターン１５と、配線パターン１５を保持するためのベース基板１３とから構成されている。ＦＰＣ１０の配線パターン１５と、下基板２の基板配線５とが重なり合った状態で、ＦＰＣ１０は下基板２の実装領域４の表面に実装される。実装領域４における、ＦＰＣ１０の配線パターン１５と下基板２の基板配線５との電気的接続は、従来の構成と同様にＡＣＰ等の異方性導電部材（図示せず）を用いて行われる。

以上の様な構成を備えることで、液晶パネル１２の上基板１、下基板２の間に挟持された液晶層を駆動する電力は、ＦＰＣ１０を介して入力される。

また、実施例１のフレキシブル回路基板実装体においては、下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４に、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めするための嵌合部２２が、少なくとも２箇所に形成されている。以下に、この嵌合部２２の構造について詳細に説明する。

図２は、図１（ｃ）の符号４０で示す、嵌合部２２の拡大断面図である。図２に示すように、実装領域４の嵌合部２２において、ＦＰＣ１０の配線パターン１５の表面には、位
置決め突起１７が形成されている。また、下基板２には、基板配線５と、下基板２を貫通して、位置決め孔１８が形成されている。この位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合するサイズであることが肝要である。

ＦＰＣ１０と下基板２との位置決めは、少なくとも実装領域４の２箇所に形成された、位置決め突起１７と位置決め孔１８とを嵌合させることにより決まり、位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、嵌合した時に、配線パターン１５と基板配線５とが平行に重なるサイズとする。なお、この位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合する形状であればよく、図１及び図２に示す形状に限定されるものではない。

なお、前述したように、ＦＰＣ１０と下基板２とはＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて接続される。ＡＣＰは熱硬化性樹脂に導電性粒子が混ぜ合わされたものである。図２に示すように、ＦＰＣ１０と下基板２とは熱硬化性樹脂２０により固着され、ＦＰＣ１０の配線パターン１５と下基板２の基板配線５とは、熱硬化性樹脂２０に混ぜ合わされた導電性粒子２１により電気的に接続される。

次に、上記のＦＰＣ１０に配した位置決め突起１７と、実装基板において実装領域４に配した位置決め孔１８の製造方法について説明する。

まず、ＦＰＣ１０における位置決め突起１７の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、前述したＦＰＣ１０の製造方法を示す図面である。

まず、図３（ａ）に示すように、Ｃｕ（銅）等の導電材料から成る配線パターン１５を、ベース基板１３の表面に形成する。

次に、図３（ｂ）に示すように、位置決め突起を形成する領域３１以外の配線パターン１５の表面にレジスト３０を形成する。これは、レジスト３０を基板表面に塗布した後に、位置決め突起を形成する領域３１のレジスト３０を開口させることにより形成する。

次に、図３（ｃ）に示すように、図３（ｂ）で示した位置決め突起を形成する領域３１に、配線パターン１５を形成した部材と同様の導電材料を用いて、位置決め突起１７を形成する。

次に、図３（ｄ）に示すように、レジスト３０を除去し、配線パターン１５に位置決め突起１７を配した目的のＦＰＣ１０が完成する。

次に、実装基板（上記、下基板２）における位置決め孔１８の製造方法について説明する。図４（ａ）、（ｂ）は、実装基板（下基板２）の製造方法を示す図面である。

まず、図４（ａ）に示すように、透明電極（ＩＴＯ）等の導電材料である基板配線５を、下基板２の表面に形成する。

次に、図４（ｂ）に示すように、下基板２と基板配線５とを貫通した孔を形成することで、下基板２と基板配線５に位置決め孔１８を配した、目的の実装基板が完成する。実装基板に貫通孔を形成する方法としては、例えばドリルを用いる工法や、微細粒子を噴き付けるブラスト工法等が挙げられる。特にブラスト工法は微細加工が可能なため、小型の実装基板の微細加工において効果的な工法である。

次に、実施例１のフレキシブル回路基板実装体の組み立て方法について説明する。図５は、ＦＰＣ１０を実装基板（下基板２）に実装して、フレキシブル回路基板実装体を製造
する工程を示す図面である。

まず、下基板２の実装領域４に、ＡＣＰ等の異方性導電材料を配する（図示せず）。その後、図５に示すように、異方性導電材料を配した下基板２の実装領域４に、ＦＰＣ１０を積層する方向に位置するよう設置する。このとき、実装領域４におけるＦＰＣ１０の配線パターン１５と下基板２に形成された基板配線５とは、位置決め突起１７と位置決め孔１８とを嵌合させることにより互いに重なり合う。すなわち、下基板２に対するＦＰＣ１０の実装位置は、特別な位置合わせの作業を行わなくとも、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により正確に規定される。
よって、本発明のフレキシブル回路基板実装体では、配線パターン等を作業者が目視で確認して位置合わせをする従来技術と比較して、実装基板（下基板２）とＦＰＣ１０との位置決めを高精度で行うことが可能となる。各基板に設けられた配線パターンのピッチが狭い場合であっても、実装基板（下基板２）とＦＰＣ１０との位置決めを高精度で行うことが可能である。

また、本発明のフレキシブル回路基板実装体では、実装基板（下基板２）とＦＰＣ１０との位置決めを行った後に各基板に何らかの外力が働いたとしても、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により、実装基板（下基板２）とＦＰＣ１０との位置ずれを防止することができる。

位置決め突起１７と位置決め孔１８とを嵌合させて下基板２の実装領域４にＦＰＣ１０を設置した後、下基板２とＦＰＣ１０とを熱圧着する。これにより異方性導電材料の熱硬化樹脂が硬化し、下基板２とＦＰＣ１０とが固着された状態となる。以上のような工程により、下基板２に対してＦＰＣ１０が実装されたフレキシブル回路基板実装体が完成する。

上述したように、本発明のフレキシブル回路基板実装体では、ＦＰＣ１０に設けた位置決め突起１７と下基板２に設けた位置決め孔１８とを嵌合させて下基板２にＦＰＣ１０を設置することにより、下基板２とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することができる。すなわち本発明では、容易且つ確実な作業により、各部品の組み立て精度を向上させて、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を作製することが可能となる。また、安定した外形形状のフレキシブル回路基板実装体を作製することが可能となる。

以下において、本発明の他の実施形態のフレキシブル回路基板実装体の構成について、図面を用いて説明する。以下の説明において、すでに説明した同一の構成には同一の符号を付与しており、その説明は省略する。
＜実施例２＞

実施例２のフレキシブル回路基板実装体について説明する。実施例２のフレキシブル回路基板実装体は、従来例において示した、３枚の透明基板から構成される液晶パネルに、フレキシブル回路基板が実装されたものである。図６（ａ）は、実施例２のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す斜視図であり、図６（ｂ）はその上部平面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ’断面図である。

図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施例２のフレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１００を構成する透明基板１０２に、第１のＦＰＣ１１０と第２のＦＰＣ１１１とが実装された形態となって構成される。第１と第２のＦＰＣ１１０、１１１は、組み合わされてフレキシブル回路基板１１２を構成する。

液晶パネル１００は、図１３で説明した液晶パネル２００と同様の構成を有する。図６に示すように、液晶パネル１００は、３枚の透明基板１０１、１０２、１０３の間に、二層の液晶層（図示せず）をそれぞれ挟持して積層配置した構造となっている。３枚の透明基板のなかで内側に位置する透明基板１０２（以下、中基板１０２とする）は、外側に位置する透明基板１０１、１０３（以下、外基板１０１、１０３とする）に対して突出している。

中基板１０２の一方の面には基板配線１０５が形成され、他方の面には基板配線１０６が形成されている。この基板配線１０５と基板配線１０６とは、中基板１０２の突出部に設けられた実装領域１０４において露出している。基板配線１０５と基板配線１０６に電力を印加することで、二層の液晶層がそれぞれ駆動される。また、基板配線１０５と基板配線１０６とは、実装領域１０４において中基板１０２の両面の重なる位置に形成されている。

次に、液晶パネル１００の中基板１０２の両面にそれぞれ実装された、第１と第２のＦＰＣ１１０、１１１について説明する。
第１のＦＰＣ１１０は、液晶パネル１００に外部信号を伝送するための配線パターン１１５と、配線パターン１１５を保持するためのベース基板１１３とから構成されている。第１のＦＰＣ１１０の配線パターン１１５と、中基板１０２の基板配線１０５とが重なり合った状態で、第１のＦＰＣ１１０は中基板１０２の一方の面の実装領域１０４に実装される。外基板１０１と中基板１０２との間に挟持された液晶層を駆動する電力は、第１のＦＰＣ１１０を介して入力される。

第２のＦＰＣ１１１は、第１のＦＰＣ１１０と同様に、液晶パネル１００に外部信号を伝送するための配線パターン１１６と、配線パターン１１６を保持するためのベース基板１１４とから構成されている。第２のＦＰＣ１１１の配線パターン１１６と、中基板１０２の基板配線１０６とが重なり合った状態で、第２のＦＰＣ１１１は中基板１０２の他方の面の実装領域１０４に実装される。外基板１０３と中基板１０２との間に挟持された液晶層を駆動する電力は、第２のＦＰＣ１１１を介して入力される。

以上のように、液晶パネル１００の実装領域１０４は、第１のＦＰＣ１１０と第２のＦＰＣ１１１によって挟まれた構成となる。また、実装領域１０４における、第１と第２のＦＰＣ１１０、１１１の配線パターンと、中基板１０２の基板配線１０５、１０６とのそれぞれの電気的接続は、実施例１と同様にＡＣＰ等の異方性導電部材（図示せず）を用いて行われる。

さらに、第１のＦＰＣ１１０と第２のＦＰＣ１１１とは、中基板１０２との接続部から所定の長さ離れた導通領域１１９において、それぞれの配線パターンが平行に重なるようにして接続される。導通領域１１９における第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１の配線パターンの電気的接続も、ＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて行われる。

また、実施例２のフレキシブル回路基板実装体においては、実装領域１０４に、第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１と、中基板１０２とを位置決めする嵌合部１２２が、少なくとも２箇所に形成されている。以下に、嵌合部１２２の構造について詳細に説明する。

図７は、図６（ｃ）の符号１４０で示す、嵌合部１２２の拡大断面図である。図７に示すように、実装領域１０４の嵌合部１２２において、第１、第２のＦＰＣ１１０、１１１の配線パターン１１５、１１６の表面には、それぞれ位置決め突起１１７ａ、１１７ｂが形成されている。また、中基板１０２には、基板配線１０５、１０６を貫通するように、位置決め孔１１８が形成されている。この位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔
１１８とは、互いに嵌合するサイズであることが肝要である。

第１のＦＰＣ１１０と中基板１０２との位置決めは、少なくとも実装領域１０４の２箇所に形成された、位置決め突起１１７ａと位置決め孔１１８とを嵌合させることにより決まり、第２のＦＰＣ１１１と中基板１０２との位置決めは、少なくとも実装領域１０４の２箇所に形成された、位置決め突起１１７ｂと位置決め孔１１８とを嵌合させることにより決まる。位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔１１８とは、嵌合した時に、配線パターン１１５、１１６と基板配線１０５、１０６とが平行に重なるサイズとする。
なお、この位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔１１８とは、互いに嵌合する形状であればよく、図６及び図７に示す形状に限定されるものではない。

第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１と中基板１０２とは、実施例１と同様に、ＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて接続される。図７に示すように、第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１と中基板１０２とは熱硬化性樹脂２０により固着され、配線パターン１１５、１１６と基板配線１０５、１０６とは、導電性粒子２１により電気的に接続される。

上述した第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１の位置決め突起１１７ａ、１１７ｂは、図３を用いて説明した、実施例１の位置決め突起１７と同様の方法により製造される。また、上述した中基板１０２の位置決め孔１１８は、図４を用いて説明した、実施例１の位置決め孔１８と同様の方法により製造される。

次に、実施例２のフレキシブル回路基板実装体の組み立て方法について説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１を実装基板（中基板１０２）に実装して、フレキシブル回路基板実装体を製造する工程を示す図面である。

まず、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、中基板１０２の実装領域１０４の一方の面に、図示しないＡＣＰ等の異方性導電材料を配し、第２のＦＰＣ１１１を積層する方向に位置するよう設置する。その後、図８（ｃ）に示すように、中基板１０２の実装領域１０４の他方の面に、図示しないＡＣＰ等の異方性導電材料を配し、第１のＦＰＣ１１０を積層する方向に位置するよう設置する。

中基板１０２に対して第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１を設置した後、中基板１０２と第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１とを熱圧着する。これにより異方性導電材料の熱硬化樹脂が硬化し、中基板１０２と第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１とが固着された状態となる。
さらに、図８（ｃ）に示すように、第１のＦＰＣ１１０と第２のＦＰＣ１１１とを、導通領域１１９において、それぞれの配線パターンが平行に重なるように、ＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて接続する。以上のような工程により、中基板１０２に対して第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１が実装されたフレキシブル回路基板実装体が完成する。

中基板１０２に対して第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１を設置する際、実装領域１０４における配線パターン１１５、１１６と基板配線１０５とは、位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔１１８とを嵌合させることにより互いに重なり合う。すなわち、中基板１０２に対する第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１の実装位置は、特別な位置合わせの作業を行わなくとも、位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔１１８との嵌合により正確に規定される。
よって、実施例２のフレキシブル回路基板実装体では、実施例１と同様に、従来技術と比較して、実装基板（中基板１０２）と第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１との位置決めを高精度で行うことが可能となる。

また、実施例２のフレキシブル回路基板実装体では、実装基板（中基板１０２）と第１、第２のＦＰＣ１１０、１１１との位置決めを行った後に各基板に何らかの外力が働いたとしても、位置決め突起１１７ａ、１１７ｂと位置決め孔１１８との嵌合により、各基板の位置ずれを防止することができる。
これにより、実施例２のように、実装基板（中基板１０２）の複数箇所にＦＰＣを実装するフレキシブル回路基板実装体であっても、ＦＰＣ実装の作業性および位置決め精度を向上させ、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を作製することが可能となる。

また、実施例２のフレキシブル回路基板実装体は、実装基板（中基板１０２）のそれぞれの面に実装されるＦＰＣ（第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１）を位置決めするための位置決め孔が、実装基板（中基板１０２）を貫通して一体に形成される。これにより、それぞれの面のＦＰＣを位置決めするための位置決め孔を、ドリルを用いる工法などにより同時に形成することが可能となる。
＜実施例３＞

次に、実施例３のフレキシブル回路基板実装体について説明する。実施例１、２では、実装基板（下基板２、中基板１０２）に位置決め孔を設け、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１０、第１及び第２のＦＰＣ１１０、１１１）に位置決め突起を設けた。これに対して実施例３では、実装基板に位置決め突起を設け、フレキシブル回路基板に位置決め孔を設けており、この点において実施例１、２の構成と相違する。以下では、この相違点について主に説明をする。

図９（ａ）は、実施例３のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す上部平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、実施例３のフレキシブル回路基板実装体は、実施例２と同様に、液晶パネル１００を構成する透明基板１０２に、第１のＦＰＣ１５０と第２のＦＰＣ１５１とが実装された形態となって構成される。第１と第２のＦＰＣ１５０、１５１は、組み合わされてフレキシブル回路基板１５２を構成する。

液晶パネル１００は、後述する嵌合部を除き、実施例２と同様の構成を備える。また、第１、第２のＦＰＣ１５０、１５１も、後述する嵌合部を除き、実施例２の第１、第２のＦＰＣ１１０、１１１と同様の構成を備える。第１のＦＰＣ１５０は、配線パターン１５５とベース基板１５３とから構成され、第２のＦＰＣ１５１は、配線パターン１５６とベース基板１５４から構成される。

配線パターン１５５と基板配線１０５とが重なり合った状態で、第１のＦＰＣ１５０は中基板１０２の一方の面の実装領域１０４に実装される。外基板１０１と中基板１０２との間の液晶層を駆動する電力は、第１のＦＰＣ１５０を介して入力される。また、配線パターン１５６と基板配線１０６とが重なり合った状態で、第２のＦＰＣ１５１は中基板１０２の他方の面の実装領域１０４に実装される。外基板１０３と中基板１０２との間の液晶層を駆動する電力は、第２のＦＰＣ１５１を介して入力される。さらに、第１のＦＰＣ１５０と第２のＦＰＣ１５１とは、導通領域１１９において、それぞれの配線パターンが平行に重なるようにして接続される。

実施例３のフレキシブル回路基板実装体においては、実装領域１０４に、第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１と、下基板１０２とを位置決めする嵌合部１２４が、少なくとも２箇所に形成されている。以下に、実施例３の特徴部分である、嵌合部１２４の構造について詳細に説明する。

図９（ｃ）は、図９（ｂ）の符号２４０で示す、嵌合部１２４の拡大断面図である。図
９に示すように、嵌合部１２４において、第１、第２のＦＰＣ１５０、１５１の配線パターン１５５、１５６の表面には、それぞれ位置決め孔１５８ａ、１５８ｂが形成されている。また、嵌合部１２４において、中基板１０２の基板配線１０５の表面には、位置決め突起１５７ａが形成され、基板配線１０６の表面には、位置決め突起１５７ｂが形成される。
位置決め突起１５７ａと位置決め孔１５８ａとは互いに嵌合するサイズであり、同様に、位置決め突起１５７ｂと位置決め孔１５８ｂとは互いに嵌合するサイズであることが肝要である。

第１のＦＰＣ１５０と中基板１０２との位置決めは、少なくとも実装領域１０４の２箇所に形成された、位置決め突起１５７ａと位置決め孔１５８ａとを嵌合させることにより決まり、第２のＦＰＣ１５１と中基板１０２との位置決めは、少なくとも実装領域１０４の２箇所に形成された、位置決め突起１５７ｂと位置決め孔１５８ｂとを嵌合させることにより決まる。位置決め突起１５７ａ、１５７ｂと位置決め孔１５８ａ、１５８ｂとは、嵌合した時に、配線パターン１５５、１５６と基板配線１０５、１０６とが平行に重なるサイズとする。

なお、位置決め突起１５７ａ（１５７ｂ）の突起の高さは、位置決め孔１５８ａ（１５８ｂ）の孔の深さと同程度か、それよりも低く形成する。これにより、配線パターン１５５と基板配線１０５（配線パターン１５６と基板配線１０６）とを広い面積で接触させ、電気的接続を確実なものとする。
また、第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１と中基板１０２とは、実施例１、２と同様に、ＡＣＰ等の異方性導電部材を用いて接続される。図９（ｃ）に示すように、第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１と中基板１０２とは熱硬化性樹脂２０により固着され、配線パターン１５５、１５６と基板配線１０５、１０６とは、導電性粒子２１により電気的に接続される。
位置決め突起１５７ａ、１５７ｂと位置決め孔１５８ａ、１５８ｂとは、互いに嵌合する形状であればよく、図９に示す角型の形状に限定されるものではない。

位置決め突起１５７ａ、１５７ｂは、例えば、フォトリソグラフィー技術を用いた工法などにより、中基板１０２の表面に微細形状の突起物として形成することができる。
また、第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１における位置決め孔１５８ａ、１５８ｂは、例えば、配線パターン１５５、１５６をベース基板１５３、１５４に形成する際に、予め位置決め孔１５８ａ、１５８ｂとなる箇所に該配線パターンを形成しないことで、設けることができる。

中基板１０２に対する第１、第２のＦＰＣ１５０、１５１の実装は、実施例２と同様の方法により行うことができる。中基板１０２の実装領域１０４のそれぞれの面に、ＡＣＰ等の異方性導電材料を配した後に、第１、第２のＦＰＣ１５０、１５１を設置する。その後、中基板１０２と第１及び第２のＦＰＣ１５０、１１１とを熱圧着し、中基板１０２と第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１とを固着する。
さらに、第１のＦＰＣ１５０と第２のＦＰＣ１５１とを、導通領域１１９において、それぞれの配線パターンが重なるように接続する。以上により、中基板１０２に対して第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１が実装されたフレキシブル回路基板実装体が完成する。

実施例３においても、実施例２と同様に、中基板１０２に対する第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１の実装位置は、位置決め突起１５７ａ、１５７ｂと位置決め孔１５８ａ、１５８ｂとの嵌合により正確に規定される。よって、実装基板（中基板１０２）と第１及び第２のＦＰＣ１５０、１５１との位置決めを高精度で行うことが可能となる。
また、実装基板（中基板１０２）と第１、第２のＦＰＣ１５０、１５１との位置決めを
行った後に各基板に何らかの外力が働いたとしても、位置決め突起１５７ａ、１５７ｂと位置決め孔１５８ａ、１５８ｂとの嵌合により、各基板の位置ずれを防止することができる。
＜その他の実施例＞

次に、本実施例におけるフレキシブル回路基板実装体の他の実施例について説明する。図１０〜図１２は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の他の実施例を示す平面図である。図１０〜図１２に示す他の実施例は、実装領域１０４において設けられた嵌合部の数、位置がそれぞれ異なるものである。

図１０は、液晶パネル１００の中基板１０２と第１、第２のＦＰＣ１６０、１６１とを接続する実装領域１０４において、位置決め突起と位置決め孔から成る嵌合部１２５を多数個形成した例を示す。このように、各基板の形状、大きさなどに応じて、嵌合部１２５を多数個形成しても良い。

図１１は、液晶パネル１００の中基板１０２と第１、第２のＦＰＣ１７０、１７１とを接続する実装領域１０４において、位置決め突起と位置決め孔から成る嵌合部１２６を、配線パターン以外の箇所に形成した例を示す。このように、嵌合部１２６を配線パターン以外の箇所に形成すると、第１、第２のＦＰＣ１７０、１７１の幅（図１１の上下方向の幅）が、先の形態に比べて広くなるが、実装基板の基板配線とＦＰＣの配線パターンとの電気的接続に影響を与えることなく、嵌合部を設けることができる。

図１２は、液晶パネル１００の中基板１０２と第１、第２のＦＰＣ１８０、１８１とを接続する実装領域１０４において、位置決め突起と位置決め孔から成る嵌合部１２７を、対称でない位置に形成した例を示す。各基板の形状、配線パターンの形状などに応じて、例えば図１２に示すように、嵌合部１２７を任意の位置にそれぞれ形成しても良い。

図１０〜図１２に示す他の実施例のフレキシブル回路基板実装体においても、実施例１〜３と同様に、位置決め突起と位置決め孔を嵌合させて実装基板にフレキシブル回路基板を実装することにより、高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することができ、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を作製することが可能となる。

本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図、平面図および断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の断面図である。（実施例１） 本発明におけるフレキシブル回路基板の製造方法例を示す断面図である。（実施例１） 本発明における実装基板の製造方法例を示す断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の組み立て方法を示す斜視図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図、平面図および断面図である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の断面図である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の組み立て方法を示す斜視図である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す平面図および断面である。（実施例３） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す平面図である。（他の実施例） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す平面図である。（他の実施例） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す平面図である。（他の実施例） 従来のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す斜視図および断面図である。

符号の説明

１ 透明基板（上基板）
２ 透明基板（下基板）
４、１０４ 実装領域
５、１０５、１０６ 基板配線
１０ フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
１２、１００ 液晶パネル
１３、１１３、１１４、１５３、１５４ ベース基板
１５、１１５、１１６、１５５、１５６ 配線パターン
１７、１１７ａ、１１７ｂ、１５７ａ、１５７ｂ 位置決め突起
１８、１１８、１５８ａ、１５８ｂ 位置決め孔
２０ 熱硬化性樹脂
２１ 導電性粒子
２２、１２２、１２４、１２５、１２６、１２７ 嵌合部
３０ レジスト
３１ レジストを形成しない領域
１０２ 透明基板（中基板）
１０１、１０３ 透明基板（外基板）
１１０、１５０、１６０、１７０、１８０ 第１のフレキシブル回路基板（第１のＦＰＣ）
１１１、１５１、１６１、１７１、１８１ 第２のフレキシブル回路基板（第２のＦＰＣ）
１１２、１５２ フレキシブル回路基板
１１９ 導通領域

Claims (5)

1. 実装基板とフレキシブル回路基板とを有し、前記実装基板と前記フレキシブル回路基板のそれぞれの表面に設けられた基板配線どうしが電気的に接続した状態で、前記実装基板と前記フレキシブル基板とが固着されたフレキシブル回路基板実装体において、
   前記実装基板と前記フレキシブル回路基板の何れか一方の基板の表面に設けられた複数の位置決め突起と、他方の基板の表面に設けられた複数の位置決め孔とが嵌合して、前記実装基板と前記フレキシブル回路基板とは固着された
   ことを特徴とするフレキシブル回路基板実装体。
2. 前記各位置決め突起は前記フレキシブル回路基板の表面に設けられ、前記各位置決め孔は前記実装基板の表面に設けられた
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板実装体。
3. 前記実装基板の両面に、前記基板配線と前記位置決め孔とが設けられ、
   前記実装基板の一方の面に設けられた前記位置決め孔と、他方の面に設けられた前記位置決め孔とは、該実装基板を貫通して一体に形成された
   ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板実装体。
4. 前記各位置決め突起は前記実装基板の表面に設けられ、前記各位置決め孔は前記フレキシブル回路基板の表面に設けられた
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板実装体。
5. 前記実装基板は、液晶パネルを構成する透明基板である
   ことを特徴とする請求項１から４の何れか１つに記載のフレキシブル回路基板実装体。

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