JP2009064799A - フレキシブル回路基板実装体 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル回路基板実装体のフレキシブル回路基板片を高精度に且つ容易に実装することができ、またフレキシブル基板片に何らかの外力が働いた場合に発生する位置ずれを防止し、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体を構成するフレキシブル回路基板片に位置決め突起と位置決め孔を形成し、フレキシブル回路基板片を積層する際に位置決め突起と位置決め孔の双方を嵌合させることで位置決め精度を向上させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の両面に配線を有する実装基板にフレキシブル回路基板を実装したフレキシブル回路基板実装体に関する。

基板の両面に配線を有する実装基板において、３枚の透明基板間に二層の液晶層を挟持して積層配置することで形成される液晶パネルのそれぞれの液晶層で、異なる表示を行うために、その両面の配線のそれぞれに、第１と第２のフレキシブル回路基板（以下、第１、第２のＦＰＣとする）を実装したフレキシブル回路基板実装体が提案されている（例えば特許文献１参照）。

以下、この従来のフレキシブル回路基板実装体の構造を図面に基づいて説明する。図１０（ａ）は、従来のフレキシブル回路基板実装体における液晶パネル１００の構成と、フレキシブル回路基板実装体を示す斜視図を示しており、図１０（ｂ）は、その断面図を示している。

まず、液晶パネル１００の構造について説明する。
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶パネル１００は、３枚の透明基板１、２、３の間に、二層の液晶層（図示せず）をそれぞれ挟持して積層配置される構造となっている。その３枚の透明基板１〜３の内の透明基板２（以下、中基板２とする）を、２枚の透明基板１、３（以下、外基板１、３とする）に対して突出させる。なお、この中基板２の表面には、第１の基板配線５が形成され、中基板２の裏面には、第２の基板配線６が形成されており、二層の液晶層は、第１の基板配線５と第２の基板配線６に電力を印加することで、液晶を駆動できる構成となっている。また、突出させた中基板２には、実装領域４が形成され、実装領域４には、中基板２に形成した第１の基板配線５と第２の基板配線６とが露出した構成となっている。この液晶に供給される電力は、実装領域４に形成された第１の基板配線５と第２の基板配線６とから供給する。この様に、中基板２に形成されている第１の基板配線５と第２の基板配線６は、中基板２の両面に重なって形成されている。

次に、液晶パネル１００の中基板２の表面に形成された、第１の基板配線５に電力を供給するための第１のＦＰＣ１０と、中基板２の裏面に形成された第２の基板配線６に電力を供給するための第２のＦＰＣ１１について説明する。
第１のＦＰＣ１０は、中基板２の実装領域４の表面に実装される。第１のＦＰＣ１０の片面には、液晶パネルに１００に電力を供給するための配線パターン（図示せず）が形成されており、実装領域４の第１の基板配線５と、第１のＦＰＣ１０の配線パターンとが重なり合うようにして実装される。

また、第２のＦＰＣ１１は、中基板２の実装領域４の裏面に実装される。第２のＦＰＣ１１の片面には、液晶パネルに１００に電力を供給するための配線パターン（図示せず）が形成されており、実装領域４の第２の基板配線６と、第２のＦＰＣ１１の配線パターンとが重なり合うようにして実装される。

以上のように、液晶パネル１００の実装領域４は、第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１によって挟持される構成となる。実装領域４における、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の電気的接続は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の異方性導電部材を用いて行われる。

さらに、第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１は、導通領域１９において第１及び第２のＦＰＣ１０、１１に形成された、図示しない配線パターンが互いに平行に重なるようにして接続される。第１及び第２のＦＰＣ１０、１１における導通領域１９は、実装領域４に実装される端部に対して反対側の端部に設けられており、導通領域１９における第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の電気的な接続も、異方性導電部材を用いて行われる。

この様にして、液晶パネル１００に設けられた二層の液晶層は、第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１とにより、導通領域１９と実装領域４とを介し同じ電力を供給することが出来る構成となる。

特開２００７−８６１６２号公報（第５−６頁、第１図）

特許文献１に記載の第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１は、図１０（ｂ）に示すように、液晶パネル１００の中基板２に設けられた実装領域４と、第１及び第２のＦＰＣを接続する導通領域１９の２箇所とを、同時に電気的な接続を行って構成しているため、実装領域４における、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１に形成された配線パターンと、中基板２に形成された第１の基板配線５、または第２の基板配線６との位置決めと、導通領域１９における第１及び第２のＦＰＣ１０、１１に形成された互いの配線パターンの位置決めの全ての接続を、同時に行う必要がある。この様に、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の位置を並行に貼り付ける作業は、非常に困難な作業であり、配線パターンピッチを狭くし、第１、第２のＦＰＣ１０、１１の幅を狭くすれば、なお困難となる。

そこで、本発明の目的は上記課題を解決し、フレキシブル回路基板実装体を高精度に位置決めすると共に、位置決め後の位置ずれを防止することができ、フレキシブル回路基板実装体の接続部の配線パターンが極めて狭いピッチの場合においても、安定して外部から信号を供給することができ、また信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供することである。

本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記の目的を達成するため、基本的に下記に記載の構成要件を有するものである。

本発明のフレキシブル回路基板実装体は、一方の基板表面に形成された第１の基板配線と、他方の基板表面に形成された第２の基板配線とを有する実装基板と、上記第１の基板配線に給電を行うための第１のフレキシブル回路基板片と、上記第２の基板配線に給電を行うための第２のフレキシブル回路基板片とを有し、上記第１、第２のフレキシブル回路基板片は、上記実装基板における上記第１、第２の基板配線のそれぞれに電気的に接続し、上記実装基板とは離れたところで、上記第１のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め突起と、上記第２のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め孔とを嵌合させることによって一体的に固着されていることを特徴とするものである。

上記発明によれば、上記第１のフレキシブル回路基板片と、第２のフレキシブル回路基板片との位置決めのための位置決めピンや位置決め孔を、別途設ける必要がなく、第１及び第２のフレキシブル基板片が小型化された場合においても、高精度に位置決めすることができる。

また、本発明によれば、上記第１のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め突起と、上記第２のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め孔とを嵌合させることによ
り、位置決め後に上記第１及び第２のフレキシブル基板片に、何らかの外力が働いた場合に発生する位置ずれを防止することができる。

また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記位置決め突起と上記位置決め孔とを嵌合させる位置は、上記第１と第２のフレキシブル回路基板片に形成された配線パターンの導通を取る領域の内側に形成されていることを特徴とするものである。

また、上記位置決め突起と位置決め孔の形状は、突起と孔が嵌合できる形状であれば、どの様な形状としていてもよい。

さらに、上記位置決め突起と位置決め孔は、上記導通を取る領域に設けられた配線パターンに、複数形成するようにしてもよい。

また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記基板配線が両面に形成された液晶パネルの透明基板であることを特徴とするものである。

また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記液晶パネルが、可変焦点レンズとして機能する液晶レンズであることを特徴とするものである。

本発明によれば、３枚の透明基板を用いて液晶層を挟持した液晶パネルの外形サイズが小型となり、上記第１のフレキシブル回路基板片と、第２のフレキシブル回路基板片のサイズもそれに伴って小型となったとしても、透明基板と基板片とを高精度に位置決めして固着することができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、上記第１のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め突起と、上記第２のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め孔とを嵌合させることにより、両部材の位置決めを行った後に、上記第１及び第２のフレキシブル基板片に何らかの外力が働いたとしても、この嵌合部の固着作用により、ここで発生する位置ずれを防止することができる。そのため、本発明を適用すれば、容易且つ確実に作業を行うことができるという、本願発明の特有の効果を奏する。

さらには、本発明によれば、上記第１のフレキシブル回路基板片と、上記第２のフレキシブル回路基板片との位置決めにおいて使用する部材を、別途用意する必要がなくなるため、製造コストを低減させることにも効果的である。

以下に添付図面を参照して、この発明のフレキシブル回路基板実装体の最良な実施形態を詳細に説明する。なお、以下の添付図面に記載の構成は、フレキシブル回路基板実装体における実装基板を液晶パネルの配線基板を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の実装基板にも適用できる発明であることに留意されたい。また、説明を容易にするために、説明で使用する図面で示す形態は、実際の寸法とは異なる大きさとなっていることにも留意されたい。

まず、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例について詳細に説明をする。
図１（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図を示しており、図１（ｂ）は、その上部平面図を示しており、図１（ｃ）は、その断面図を示している。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１００の実装領域４に、第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１とが実装された形態となっており、第１と第２のＦＰＣ１０、１１とを組み合わせたフレキシブル回路基板１０１を有して構成される。実装の構成は、前述した従来の構成と同様となっている。

第１のＦＰＣ１０は、液晶パネル１００に外部信号を伝送するための第１の配線パターン１５と、第１の配線パターン１５とを保持するための第１のベース基板１３とから構成されている。第１のＦＰＣ１０は、第１の配線パターン１５が、液晶パネル１００の中基板２の表面に形成された第１の基板配線５と重なる様にして、中基板２の実装領域４に接続して固定されている。この様にして、液晶パネル１００の外基板１、中基板２の間に挟持された液晶層を駆動する電力は、第１のＦＰＣ１０を介して入力する構成となっている。

また、第２のＦＰＣ１１は、液晶パネル１００に外部信号を伝送するための第２の配線パターン１６と、第２の配線パターン１６を保持するための第２のベース基板１４とから構成されている。第２のＦＰＣ１１は、第２の配線パターン１６が、液晶パネル１００の中基板２の裏面に形成された第２の基板配線６と重なる様にして、中基板２の実装領域４に接続して固定されている。この様にして、液晶パネル１００の中基板２、外基板３の間に挟持された液晶層を駆動する電力は、第２のＦＰＣ１１を介して入力する構成となっている。

なお、上記中基板２の実装領域４における第１及び第２の基板配線５、６と、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の第１、第２の配線パターン１５、１６との電気的な接続は、従来の構成と同様に、異方性導電部材（図示せず）を用いて行われる。

さらに、第１のＦＰＣ１０の第１の配線パターン１５と、第２のＦＰＣ１１の第２の配線パターン１６は、導通領域１９において互いの配線パターンが重なるようにして積層して配置されている。この導通領域１９は、液晶パネル１００と、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１とを接続する実装領域４以外の領域（実装基板である中基板２から離れたところ）に形成され、また、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の第１の配線パターン１５と、第２の配線パターン１６とを積層して配置する際に、電気的な導通を十分に取れる位置に形成するものとする。さらに、第１及び第２の配線パターン１５、１６の導通領域１９には、互いの配線パターンを位置決めする嵌合部２２が、少なくとも導通領域１９の２箇所に形成されているものとする。

次に、導通領域１９における第１のＦＰＣ１０と、第２のＦＰＣ１１とを位置決めする嵌合部２２の構造について、図２を用いて詳細を説明する。

図２に示す様に、導通領域１９の嵌合部２２において、第１のＦＰＣ１０の第１の配線パターン１５の表面には、位置決め突起１７が形成されている。また、第２のＦＰＣ１１の第２の配線パターン１６には、第２の配線パターンと、第２のベース基板１４とを貫通するように、位置決め孔１８が形成されている。この位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合するサイズとするのが肝要である。そして、第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１との位置決めは、少なくとも導通領域１９の２箇所に形成された位置決め突起１７と、位置決め孔１８とを嵌合させることにより決まり、位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、嵌合した時に第１の配線パターン１５と、第２の配線パターン１６とが平行に重なるサイズとしてある。そして、この導通領域１９にて、熱硬化性の樹脂２０に含まれる導電粒子２１を、第１、第２の配線パターン１５、１６で挟持することで、これらパターンは、電気的に接続される。なお、この位置決め突起１７と位置決め孔１８の形状は、双方が嵌合する形状であれば特に特定されるものではない。

また、液晶パネル１００に設けられた液晶層を駆動する電力は、第１と第２のＦＰＣ１０、１１とにより、実装領域４を介して供給され、第１と第２のＦＰＣ１０、１１を導通領域１９にて接続することで、外基板1と中基板２、また中基板２と外基板３に挟持された液晶層に、同じ電力を同時に供給できるようになっている。

この様に、液晶パネル１００に、上記第１及び第２のＦＰＣ１０、１１を実装することで、上記液晶パネル１００である実装基板（中基板２）が小型化され、実装領域４における第１及び第２の基板配線５、６の配線幅を狭くしなくてはならない場合であっても、第１のＦＰＣ１０の位置決め突起１７と、第２のＦＰＣ１１の位置決め孔１８とを嵌合させて両部材の位置決めを行えば、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１の実装位置を、正確に規定することができる。これによって、フレキシブル回路基板実装体の、各部品の組み立て精度を向上させて、組み立て作業を行うことができる。また、安定した外形形状のフレキシブル回路基板実装体を製造することが出来る。

次に、上記第１のＦＰＣ１０に配した位置決め突起１７と、第２のＦＰＣに配した位置決め孔１８の製造方法について説明する。

まず、第１のＦＰＣ１０における位置決め突起１７の製造方法について、図３を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、前述した第１のＦＰＣの製造方法を示す図面である。

まず、図３（ａ）に示すように、Ｃｕ（銅）等の導電材料でから成る第１の配線パターン１５を、第１のベース基板１３の表面に形成する。

次に、図３（ｂ）に示すように、位置決め突起を形成する領域３１以外の領域に、感光性のレジスト３０を形成する。このレジスト３０を基板表面に塗布した後に、位置決め突起を形成する領域３１のレジスト３０を開口させる。

次に、図３（ｃ）に示すように、図３（ｂ）で示した位置決め突起を形成する領域３１に、第１の配線パターン１５を形成した部材と同様の導電材料を用いて、電気メッキ法により位置決め突起１７を形成する。

次に、図３（ｄ）に示すように、レジスト３０を除去し、第１の配線パターン１５に、位置決め突起１７を配した、目的の第１のＦＰＣ１０が完成する。

次に、第２のＦＰＣ１１における位置決め孔１８の製造方法について、図４を用いて説明する。図４（ａ）（ｂ）は、第２のＦＰＣの製造方法を示す図面である。

まず、図４（ａ）に示すように、Ｃｕ（銅）等の導電材料である第２の配線パターン１６を、第２のベース基板１４の表面に形成する。

次に、図４（ｂ）に示すように、第２のベース基板１４と配線パターン１６とを貫通するように貫通孔を形成することで、第２のベース基板１４と第２の配線パターン１６に、位置決め孔１８を配した、目的の第２のＦＰＣ１１が完成する。

次に、図５を用いて、液晶パネル１００と第１のＦＰＣ１０と第２のＦＰＣ１１とから成る、フレキシブル回路基板実装体の組み立て方法について説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は、第１と第２のＦＰＣ１０、１１を実装基板に実装して、液晶パネル１００を製造する工程を示す図面である。

まず、図５（ａ）に示すように、位置決め孔１８を配した第２のＦＰＣ１１を、第２の配線パターン１６が、液晶パネル１００を積層する方向に位置するよう設置する。

次に、図５（ｂ）に示すように、液晶パネル１００を、第２のＦＰＣ１１の上に積層する。このとき、液晶パネル１００の中基板２に形成された基板配線６（図示せず）と、第２のＦＰＣ１１の第２の配線パターン１６とが、実装領域４で重なって両配線が電気的に導通する様に積層する。

次に、図５（ｃ）に示すように、第１のＦＰＣ１０を、液晶パネル１００と第２のＦＰＣ１１の上に積層する。このとき、第１のＦＰＣ１０を、第１の配線パターン１５（図示せず）が、第２のＦＰＣ１１が伸延する方向に重ね合わせて、かつ第１のＦＰＣ１０に設けた位置決め突起１７が、第２のＦＰＣ１１に設けた、図５（ａ）（ｂ）に示した位置決め孔１８と嵌合する位置で積層する。

このとき、実装領域４における第１の配線パターン１５と、液晶パネル１００の中基板２に形成された第１の基板配線５は、位置決め突起１７と位置決め孔１８とを嵌合させることにより、特に特別な位置合わせの作業を行わなくとも、互いに重なり合う。

以上のように、液晶パネル１００の中基板２に形成された実装領域４で、第１の及び第２の基板配線５、６と、第１及び第２のＦＰＣ１０、１１に形成された第１及び第２の配線パターン１５、１６とが、互いに重なり合うように積層して配置し、さらに、導通領域１９において、第１及び第２の配線パターン１５、１６も、互いに重なり合うよう積層する際に、第１のＦＰＣ１０に配した位置決め突起１７と、第２のＦＰＣ１１に配した位置決め孔１８とを嵌合させて積層配置させる。この様に、フレキシブル回路基板実装体を構成すれば、正確且つ容易に第１、第２のＦＰＣ１０、１１を液晶パネル１００に載置することができる。

次に、本発明のフレキシブル回路基板実装体の他の構成例について説明する。先の実施例で示した形態では、第２のＦＰＣに貫通孔が形成されて位置決め孔となっていたが、本実施例に示す形態では、この位置決め孔が、貫通孔ではなく凹部形状となっていることが両実施例の相違点となっている。本実施例の説明は、この相違点について主に説明をする。

図６（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す正面図であり、図６（ｂ）は、その断面図を示している。また、図６（ｃ）は、図６（ｂ）で示した第１、第２のＦＰＣ５０、５１の嵌合部の詳細を示す図である。なお、図６では、第１のＦＰＣ５０の位置決め突起と、第２のＦＰＣ５１の位置決め孔とが、ともに角形状を成して形成されている構成例を示したが、実施例１で記載したように、この形状については、双方が嵌合する形状であれば特に特定されるものではない。

図６（ａ）（ｂ）に示すように、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、フレキシブル回路基板１０２が、液晶パネル１００の実装領域４に実装され、二層の液晶層に、外部から電力を供給できるようになっている。

さらに、導通領域１９においても実施例１と同様に、第１のＦＰＣ５０と第２のＦＰＣ５１とを位置決めする嵌合部２４が形成されている。この導通領域１９は、液晶パネル１００と、第１及び第２のＦＰＣ５０、５１とを接続する実装領域４と離れた領域に形成され、また、第１及び第２のＦＰＣ５０、５１の第１の配線パターン５５と、第２の配線パターン５６を積層して配置する際に、電気的な導通を十分に取れる位置に形成するものと
する。さらに、第１及び第２の配線パターン５５、５６の導通領域１９には、互いの配線パターンを位置決めする嵌合部２４が形成され、少なくとも導通領域１９の２箇所に嵌合部２４が形成されているものとする。

次に、本実施例の特徴部分である、図６（ａ）（ｂ）に示した導通領域１９における、第１のＦＰＣ５０と第２のＦＰＣ５１とを位置決めする嵌合部２４の構造について、図６（ｃ）を用いて説明する。

第１のＦＰＣ５０の導通領域１９における、第１のベース基板５３上の配線パターン５５の表面には、位置決め突起５７が形成されている。また、第２のＦＰＣ５１の導通領域１９における配線パターン５６には、位置決め孔５８が形成されている。本実施例における位置決め孔５８は、第２のベース基板５４には孔が形成されておらず、配線パターン５６のみに凹部を設けた構成となって、位置決め突起５７と位置決め孔５８とが互いに嵌合するようになっている。この様にして、実施例１と同様にして、第１のＦＰＣ５０と第２のＦＰＣ５１の位置決めは、位置決め突起５７と位置決め孔５８とを嵌合させることにより決めることができる。

なお、このときの位置決め突起５７の突起の高さは、位置決め孔５８の孔（凹部）の深さと同程度か、それよりも低く形成して、第１の配線パターン５３と、第２の配線パターン５６との接触面積を稼いで、確実に電気的接続を取る必要がある。なお、上記導通領域１９における第１、第２の配線パターン５５、５６の電気的な接続は、熱硬化性の樹脂２０に導電材料２１を配した異方性導電部材を用いて行うことができる。

また、液晶パネル１００に設けられた液晶層を駆動する電力は、実施例１と同様に、第１のＦＰＣ５０と第２のＦＰＣ５１とにより実装領域４を介して供給され、第１のＦＰＣ５０と第２のＦＰＣ５１とを導通領域１９にて接続することで、外基板1と中基板２、また、中基板２と外基板３に挟持された液晶層に同じ電力を同時に供給できるようになっている。

ここで、本実施例における第１、第２のＦＰＣ５０、５１の製造方法、およびフレキシブル回路基板実装体の組み立て手順について説明する。

第１のＦＰＣ５０における位置決め突起５７の製造方法は、実施例１と同様の方法にて形成する。

第２のＦＰＣ５１における位置決め孔５８は、第２の配線パターン５６を第２のベース基板５４に形成する際に、予め位置決め孔５８を形成する箇所に配線パターンを形成しないようにしておくことで、位置決め孔５８を形成することができる。フレキシブル回路基板実装体の組み立て手順については、実施例１で示した方法と同様で行うことができる。

以上のように、位置決め突起及び位置決め孔の形状や、位置決め孔の構成を変えた場合においても、実施例１で記載したように、正確且つ容易に液晶パネルに第１及び第２のＦＰＣ５０、５１を搭載することができる。

次に、本実施例におけるフレキシブル回路基板実装体の他の形態について説明する。図７〜図９は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の他の形態を示す図面である。

図７で示すように、フレキシブル回路基板１０３の導通領域１９における、第１のＦＰＣ６０の位置決め突起と、第２のＦＰＣ６１の位置決め孔を、予め多数個形成して組み合わせることで、嵌合部２５を多数構成したとしても、先に示した形態と同様の効果を得る
ことができる。

また、図８で示すように、フレキシブル回路基板１０４の導通領域１９における、第１のＦＰＣ７０の位置決め突起と、第２のＦＰＣ７１の位置決め孔が、配線パターンと異なる位置に形成して、嵌合部２６が配線パターンとは異なる位置に形成すれば、第１、第２のＦＰＣ７０、７１の幅（紙面の上下方向の幅）を、先の形態に比べて広くなるが、先に示した形態と同様の効果を得ることができる。

また、図９で示すように、フレキシブル回路基板１０５の導通領域１９における第１のＦＰＣ８０の位置決め突起と、第２のＦＰＣ８１の位置決め孔が任意の場所に形成される嵌合部２７が、図に示す様に、対称でない位置にそれぞれ形成したとしても、先に示した形態と同様の効果を得ることができる。

本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成例を示す斜視図、平面図、および実装領域の実装形態を示す断面図とさらに詳細を示した断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体の詳細な実装形態を示した断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体における第１のフレキシブル回路基板片の製造方法例を示す断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体における第２のフレキシブル回路基板片の製造方法例を示す断面図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板片との組み立て方法を示す斜視図である。（実施例１） 本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す平面図、および断面である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す平面図である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す平面図である。（実施例２） 本発明のフレキシブル回路基板実装体におけるフレキシブル回路基板の構成例を示す平面図である。（実施例２） 従来のフレキシブル回路基板実装体における液晶パネルの構成を示す斜視図、および断面図である。

符号の説明

１、３ 透明基板（外基板）
２ 透明基板（中基板）
４ 実装領域
５ 第１の基板配線
６ 第２の基板配線
１０、５０、６０、７０、８０ 第１のフレキシブル回路基板（第１のＦＰＣ）
１１、５１、６１、７１、８１ 第２のフレキシブル回路基板（第２のＦＰＣ）
１３、５３ 第１のベース基板
１４、５４ 第２のベース基板
１５ 第１の配線パターン
１６ 第２の配線パターン
１７ 位置決め突起
１８ 位置決め孔
１９ 導通領域
２０ 熱硬化性樹脂
２１ 導電材料
２２、２４、２５、２６、２７ 嵌合部
３０ レジスト
３１ 領域
１００ 液晶パネル
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５ フレキシブル回路基板

Claims (4)

1. 一方の基板表面に形成された第１の基板配線と、他方の基板表面に形成された第２の基板配線とを有する実装基板と、前記第１の基板配線に給電を行うための第１のフレキシブル回路基板片と、前記第２の基板配線に給電を行うための第２のフレキシブル回路基板片とを有し、
   前記第１、第２のフレキシブル回路基板片は、前記実装基板における前記第１、第２の基板配線のそれぞれに電気的に接続し、前記実装基板とは離れたところで、前記第１のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め突起と、前記第２のフレキシブル回路基板片に形成された位置決め孔とを嵌合させることによって一体的に固着されている
   ことを特徴とするフレキシブル回路基板実装体。
2. 前記位置決め突起と前記位置決め孔とを嵌合させる位置は、前記第１と第２のフレキシブル回路基板片に形成された配線パターンの導通を取る領域の内側に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板実装体。
3. 前記実装基板は、前記基板配線が両面に形成された液晶パネルの透明基板である
   ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板実装体。
4. 前記液晶パネルは、可変焦点レンズとして機能する液晶レンズである
   ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板実装体。

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