JP2017147248A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】振動、衝撃等の大きな力が作用した場合に起こり得る電気的接続部分の導通不良を低減させること。【解決手段】第一の筐体と、第一の基板と、第二の基板と、第三の基板と、を有する電子機器において、前記第一の筐体は、略直交する第一の平面及び第二の平面を有し、前記第一の基板は、前記第一の筺体の前記第一の平面に載置され、前記第二の基板を接続する第一の接続手段と、前記第二の基板の位置を規制する第一の規制手段と、を有し、前記第二の基板は、前記第一の筺体の前記第二の平面に載置され、前記第一の基板に接続する第二の接続手段と、前記第一の基板の前記第一の規制手段に係合する位置決め手段と、前記第一の筺体に位置を規制する第二の規制手段と、前記第三の基板を接続する第三の接続手段と、を有し、前記第三の接続手段は、前記第二の接続手段、及び前記位置決め手段と、前記第二の規制手段との間に配されることを特徴とする。【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器、特にプリント基板に実装されたコネクタにフレキシブルプリント基板を接続する接続構造を有する電子機器に関する。

従来から、電子機器内部には、プリント基板に実装されたコネクタにフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）を接続する接続構造が用いられている。一般的にＦＰＣ接続用コネクタは、ＦＰＣの挿抜が複数回行う事が出来る構造になっている。例えば、ＮＯＮ−ＺＩＦタイプコネクタは、ＦＰＣをコネクタのスロット部に直接差し込む構造になっており、組み込む工程が少なく、作業性がよいという特徴がある。また、ＺＩＦタイプコネクタは、ＦＰＣをコネクタのスロット部に差し込んだ後、スライダ等の機能でＦＰＣを挟み込む構造になっており、挿入力や抜去力が低減され、ＦＰＣの保持力が大きいことを特徴とする。

これらのコネクタ構造は、ＦＰＣを組み込むだけでなく、ＦＰＣを取り外せることも特徴としているため、例えば電子機器に対して振動、衝撃等の大きな力が作用した場合、ＦＰＣがコネクタから抜けて導通不良が発生する可能性が懸念される。

そこで、振動、衝撃等の大きな力が作用した場合に、電気的接続部分の導通不良を低減させる方法が既に開示されている（特許文献１）。

特開２００６−１５６８３３号公報

特許文献１では、基板間接続部の両脇に保持脚を設定し、保持脚を基板の表面に半田付けして固定することで基板を安定的に保持し、端子部の破損等を低減させている。この形態では、電子機器に対して振動、衝撃等の大きな力が作用した場合、取り付けた立ち基板がメイン基板に対して煽られてしまうことがあり、取り付けた基板に実装されている電子部品の破損等の懸念がある。また、立ち基板に対して他の基板が電気的に接続されている場合には、立ち基板が煽られることによって他の基板との電気的接続部分の導通不良が発生してしまう懸念がある。

特許文献１以外にも、プリント基板とＦＰＣの接続構造は様々開示されている。例えば、図６はプリント基板とＦＰＣの接続構造の従来例の一例を表し、具体的にはタッチパネル表示ユニットから延出するＦＰＣが制御基板に接続する接続構造の一例を示す断面図である。

７０は背面カバーであり、外装を構成する部品の一つである。８０はタッチパネル表示ユニットである。７１は両面テープであり、タッチパネル表示ユニット８０を背面カバー７０に接着保持する部材である。タッチパネル表示ユニット８０は背面カバー７０に対して予め両面テープ７１によって固定されている。タッチパネル表示ユニット８０から延出するＦＰＣ８１は組み立て作業を考慮して配線長さが比較的長めに設定されている。

９０は機器本体（以下、本体と称する）であり、本体９０の内部にはバッテリボックス９１が配置されている。９２は制御基板であり、バッテリボックス９１に対してビス９３によって固定されている。９４はコネクタであり、制御基板９２に実装されている。タッチパネル表示ユニット８０及び背面カバー７０を本体９０に組み付ける場合、まずＦＰＣ８１の先端端子部分をコネクタ９４に接続した後に背面カバー７０を本体９０に組み付けていく。ＦＰＣ８１の配線長さは、前述のとおりタッチパネル表示ユニット８０からコネクタ９４まで接続するために要する最低限の配線長さと接続作業を行うための長さを合わせた長さに設定されている。このようにＦＰＣ８１の配線長さを長く構成することで、仮に振動、衝撃等の大きな力が本体９０に作用した場合でも、電気的接続部分にその衝撃が伝達しにくくなり、導通不良発生が低減できる。

しかし、本体９０に背面カバー７０を組み付けた状態では、ＦＰＣ８１が余り、折り畳んで収納させることになる。このような組み付け方法では、本体９０に対して、タッチパネル表示ユニット８０及び背面カバー７０を浮かせた状態で保持し、ＦＰＣ８１をコネクタ９４に接続させなければならない。そのため、組み立て作業が煩雑になり、タッチパネル表示ユニット８０及び背面カバー７０を浮かせた状態で保持する治工具を設定する等の対応が必要になる場合がある。

また、本構成では、ＦＰＣ８１の折り畳み部分との接触を避けるように制御基板９２に実装される電子部品を配置しなければならない。従って、制御基板９２の設計自由度が著しく低下してしまう。そして仮にＦＰＣ８１の折り畳み領域に近接する位置に電子部品を配置してしまうと、ＦＰＣ８１の折り畳み領域との隙間を確保するために本体９０の製品厚さが厚くなり、本体９０が大型化してしまう懸念がある。また、ＦＰＣ８１の折り畳み部分では対向する信号線同士でのクロストーク発生による機能不良が懸念される。

上記課題を鑑みて、本発明の目的は、電子機器の組み立て作業性や、電子機器内部に配線されている信号線同士のクロストーク等に配慮しつつ、振動、衝撃等の大きな力が作用した場合に起こり得る電気的接続部分の導通不良を低減する基板の取り付け構造を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、
第一の筐体と、第一の基板と、第二の基板と、第三の基板と、を有する電子機器において、前記第一の筐体は、略直交する第一の平面及び第二の平面を有し、前記第一の基板は、前記第一の筺体の前記第一の平面に載置され、前記第二の基板を接続する第一の接続手段と、前記第二の基板の位置を規制する第一の規制手段と、を有し、前記第二の基板は、前記第一の筺体の前記第二の平面に載置され、前記第一の基板に接続する第二の接続手段と、前記第一の基板の前記第一の規制手段に係合する位置決め手段と、前記第一の筺体に位置を規制する第二の規制手段と、前記第三の基板を接続する第三の接続手段と、を有し、前記第三の接続手段は、前記第二の接続手段、及び前記位置決め手段と、前記第二の規制手段との間に配されることを特徴とする。

本発明に係る電子機器によれば、電子機器の組み立て作業性や、電子機器内部に配線されている信号線同士のクロストーク等に配慮しつつ、振動、衝撃等の大きな力が作用した場合に起こり得る電気的接続部分の導通不良を低減させることができる。

本発明に係る撮像装置１００の外観斜視図 タッチパネル表示ユニット２及び背面カバー３を示す断面図 タッチパネル表示ユニット２及び背面カバー３を本体１に組み込んだ状態を表す断面図 中継ＦＰＣ１４を表す平面図 中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込む状態を表す斜視図 中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込む状態を表す斜視図 中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込む状態を表す斜視図 従来のＦＰＣ接続構造を説明する断面図

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明に係る電子機器として、撮像装置（所謂、デジタルカメラ）を取り上げることとする。但し、本発明に係る電子機器は、これに限定されるものではなく、プリント基板に実装されたコネクタにフレキシブルプリント基板を接続する接続構造を有する電子機器に広く適用することができる。

図１は本発明に係る撮像装置１００の外観斜視図である。

本実施例では、図１に示すように、撮像装置１００の高さ方向をＹ方向、幅方向をＸ方向、厚さ方向（前後方向）をＺ方向として互いに直交する方向軸を定め、適宜、説明に利用する。

撮像装置１００は、機器本体１（以下「本体１」と記す）と、タッチパネル表示ユニット２と、背面カバー３と、側面カバー４とで構成されている。タッチパネルには、抵抗膜方式、赤外線方式、静電容量方式等がある。

例えば静電容量方式のタッチパネルは、静電容量の変化によりタッチされたか否かを判定する。具体的には、基材に複数の静電センサパターンを配置し、いずれかの静電センサパターンの静電容量が無操作状態と比べて増加したことを検知すると、タッチされたと判定する構造になっている。

また、静電容量方式のタッチパネルには、液晶表示装置内にその機能を組み込むインセル方式が普及している。具体的には、共通電極をＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）ガラス基板上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成することで、タッチパネルの駆動電極を兼ねている。検出電極はＣＦ（Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ）ガラス基板上の裏面にＩＴＯで形成されている。そしてその外側にカバーガラスを重ね合わせることでインセル方式のタッチパネル表示ユニットを構成している。このような構造を採用することで、タッチパネル用の基板を省略することが可能になり、タッチパネル表示ユニットの薄型化を実現している。本実施例でのタッチパネル表示ユニット２は、インセル方式のタッチパネル表示ユニットを採用している。

２０は、タッチパネル表示ユニット２から延出しているメインＦＰＣ（第三の基板）である。３０は操作系ＦＰＣであり、背面カバー３を構成する操作ボタン部材の裏面に配置さている。操作系ＦＰＣ３０には、タクトスイッチ等の電子部品が実装されており、背面カバー３に組み付けられて固定されている。タッチパネル表示ユニット２、及び背面カバー３は、本体１に対してＺ方向に組み付ける構成になっている。そして、側面カバー４は、本体１に対してＸ方向に組み付ける構成になっている。

次に図２を用いてタッチパネル表示ユニット２と背面カバー３との組み立て方法について説明する。

図２はタッチパネル表示ユニット２、及び背面カバー３を示す断面図である。図２（ａ）はタッチパネル表示ユニット２を背面カバー３に組み込む前の状態を表している。そして図２（ｂ）はタッチパネル表示ユニット２を背面カバー３に組み込んだ後の状態を表している。

２１はカバーガラスである。２２はＣＦガラス基板である。２３はＴＦＴガラス基板である。メインＦＰＣ２０は、ＣＦガラス基板２２、ＴＦＴガラス基板２３に対して熱圧着等の加工によって一端が接合されている。背面カバー３には、開口部３１ａが形成されている。開口部３１ａはタッチパネル表示ユニット２のＣＦガラス基板２２、ＴＦＴガラス基板２３が収容可能に構成され、矩形状の開口を有している。そして開口部３１ａの内側には、枠状受け部３１ｂが形成されている。３２は、両面テープであり、枠状受け部３１ｂ全域にわたって背面カバー３に貼り付けられている。

タッチパネル表示ユニット２は、カバーガラス２１の外形がＣＦガラス基板２２やＴＦＴガラス基板２３の外形よりも大きくなるように構成されている。そして、タッチパネル表示ユニット２を背面カバー３に組み込むと、カバーガラス２１の外枠部が枠状受け部３１ｂに当接して、両面テープ３２によって背面カバー３に固定される。このときメインＦＰＣ２０は、その先端が開口部３１ａの内部へ延伸するように配置されている。

インセル方式のタッチパネル表示ユニット２は構造上、カバーガラス２１がＣＦガラス基板２２やＴＦＴガラス基板２３と同等の面積を必要とする。背面カバー３に対して、タッチパネル表示ユニット２を固定する場合には、カバーガラス２１の形状をＣＦガラス基板２２やＴＦＴガラス基板２３よりも一定量外側に延出した形状にして、背面カバー３への貼り付け面積を確保する方法が用いられる。そしてタッチパネル表示ユニット２は、一度背面カバー３に固定された後に本体１へ組み付けられる。

次に、タッチパネル表示ユニット２及び背面カバー３を組み込んだ本体１について説明する。

図３はタッチパネル表示ユニット２及び背面カバー３を本体１に組み込んだ状態を表す断面図である。

本体１には撮像装置１００内部の種々の制御を行う制御基板（第一の基板）１１が配置されている。そして、制御基板１１には、コネクタ（第一の接続手段）１３が実装されている。１０はバッテリボックス（第一の筐体）であり、本体１を構成する部品の一つである。制御基板１１は、バッテリボックス１０に対してビス１２によって固定されている。

本体１の側面には、中継ＦＰＣ（第二の基板）１４が配置されている。この中継ＦＰＣ１４にはコネクタ（第三の接続手段）１５が実装されている。そして中継ＦＰＣ１４には制御基板１１に実装されているコネクタ１３に接続可能な端子部（第二の接続手段）１４ａが形成されている。中継ＦＰＣ１４は背面カバー３を組み込む前に、予め端子部１４ａをコネクタ１３に接続した状態で本体１に保持されている。本体１に対する中継ＦＰＣ１４の組み付け方法については後に詳述する。

本体１の側面には、側面カバー４が組み付け可能に構成されている。本体１に対して背面カバー３及び側面カバー４を組み付けていく順番は、まず本体１に対して背面カバー３を組み付ける。その後、メインＦＰＣ２０のコネクタ端子部分をコネクタ１５に接続する。そして最後に側面カバー４を組み付けていくという順番に構成されている。このように構成することで、側面カバー４を組み付ける前に、本体１の側面部分に形成される開口部分からメインＦＰＣ２０のコネクタ接続端子部分とコネクタ１５が容易に視認可能になる。

作業者はこの開口部分からメインＦＰＣ２０のコネクタ端子部分をコネクタ１５に接続させることができる。本実施例では、上述のとおりタッチパネル表示ユニット２から延出するメインＦＰＣ２０を本体１側面部に配置されている中継ＦＰＣ１４へ接続させたうえで制御基板１１との電気的接続をとる構成を採用している。

図６を用いて前述したとおり、中継部材を用いずにタッチパネル表示ユニット２から延出するメインＦＰＣ２０を直接制御基板１１へ接続する方法もあるが、本構成によると、本体１に対して背面カバー３を組み付けた後にメインＦＰＣ２０の接続作業を行うため、メインＦＰＣ２０の接続作業が容易に行うことができる。また、メインＦＰＣ２０は、複数回折り畳まれることがなく、配線長さについて多大な余長が不要であり、本体１の大型化を低減させることができる。そして、メインＦＰＣ２０が折り畳まれない構成にすることで、信号線同士のクロストークによる機能不良発生を低減することができる。

次に中継ＦＰＣ１４の形状について説明する。

図４は中継ＦＰＣ１４の全体を表す平面図である。中継ＦＰＣ１４は大きく分けて２つの領域で構成されている。１つ目は、配線部１４ｍである。そして２つ目は、載置部１４ｎである。

配線部１４ｍは、コネクタ１３と接続する端子部１４ａが形成されている。更に配線部１４ｍは、可撓性を有する配線領域である可撓部１４ｂを有する。可撓部１４ｂは端子部１４ａと載置部１４ｎとの間に形成されている。

次に載置部１４ｎは、バッテリボックス１０に載置する部分である。載置部１４ｎは３つの領域で構成されている。３つの領域とは、位置決め部１４ｐ、部品実装部１４ｒ、及び軽保持部１４ｓである。位置決め部１４ｐは、制御基板１１に係止する領域であり、位置決め穴（位置決め手段）、及び１４ｄが配置されている。位置決め部１４ｐは、配線部１４ｍの両脇に配置されている。部品実装部１４ｒには、コネクタ１５、コネクタ１６、及び電子部品１７が実装されている。部品実装部１４ｒは、位置決め部１４ｐに隣接して配置されている。

軽保持部１４ｓは、バッテリボックス１０に載置する領域であり、軽保持部（第二の規制手段）１４ｅが形成されている。また、そして、軽保持部１４ｓは、部品実装部１４ｒに対して、位置決め部１４ｐとは反対側の隣接する位置に配置されている。

中継ＦＰＣ１４は、位置決め穴１４ｃ、及び１４ｄ、が制御基板１１と係止し、且つ軽保持穴１４ｅがバッテリボックス１０に圧入されることによって本体１に固定される構成になっている。載置部１４ｎは、電子部品１７等を実装する側の面とは反対面に対して補強板（補強部材）１４ｆを貼り合わせている。

補強板１４ｆは、例えばガラスエポキシ樹脂やポリイミド等の絶縁性材料を熱硬化性の接着剤を介して接着固定したものである。補強板１４ｆに適用する材質は絶縁性材料に限らず、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料であってもよい。補強板１４ｆは軽保持穴１４ｅから一定量の距離を隔てるように切り欠き部１４ｇが形成されている。

切り欠きの範囲は、軽保持穴１４ｅから一定量の距離を隔てつつ、投影上、中継ＦＰＣ１４に実装している各部品と重ならないように設定されている。中継ＦＰＣ１４に実装している各部品と投影上重ならないように設定することで、中継ＦＰＣ１４に実装している各部品の半田付け部が安定的に補強される。そして中継ＦＰＣ１４のハンドリング時や、中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込む時等に実装している各部品の半田付け部に加わる剥離ストレス等を低減させることができる。

また、部品実装部１４ｒと位置決め部１４ｐの間には、可撓部１４ｈが形成されている。可撓部１４ｈには補強板１４ｆが貼り合わされておらず、可撓部１４ｈを設定することによって中継ＦＰＣ１４は、部品実装部１４ｒに対して位置決め部１４ｐが一定量屈曲することができる構成になっている。可撓部１４ｈは投影上、中継ＦＰＣ１４に実装している部品と重ならないように設定されている。このように設定することによって、可撓部１４ｈが屈曲した場合に部品実装部１４ｒが追従して変形してしまうことを防止し、可撓部１４ｈの屈曲による部品実装部１４ｒの破損を低減させることができる。

次に本体１に対する中継ＦＰＣ１４の組み付け方法について説明する。

図５は中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込む状態を表す斜視図である。

バッテリボックス１０は、本体１に対して−Ｘ方向に延出する突出部１０ａが形成されている。そして、制御基板１１は、本体１に対して−Ｘ方向に延出する突出部（第一の規制手段）１１ａ、及び１１ｂが形成されている。

中継ＦＰＣ１４は、本体１の側面部分に組み込む構成になっている。本体１に対する中継ＦＰＣ１４のＹ方向の位置は、位置決め穴１４ｃと突出部１１ａによって、そしてＺ方向の位置は、位置決め穴１４ｄと突出部１１ｂによって決まるように設定されている。具体的には、位置決め穴１４ｃのＹ方向の幅寸法は、突出部１１ａのＹ方向の幅寸法とほぼ同じになるように設定されている。そして、位置決め穴１４ｃのＺ方向の幅寸法は、突出部１１ａのＺ方向の幅寸法よりも大きくなるように設定されている。次に位置決め穴１４ｄのＹ方向の幅寸法は、突出部１１ｂのＹ方向の幅寸法よりも大きくなるように設定されている。そして、位置決め穴１４ｄのＺ方向の幅寸法は、突出部１１ｂのＺ方向の幅寸法とほぼ同じになるように設定されている。

突出部１１ａ、及び１１ｂと位置決め穴１４ｃ、及び１４ｄによって、ＦＰＣ１４の位置合わせを行うと、軽保持穴１４ｅの中心は、突出部１０ａの中心とほぼ一致する。中継ＦＰＣ１４は、この状態で本体１に組み込む構成になっている。軽保持穴１４ｅは、矩形状の外形を有している。そして突出部１０ａは、円柱状の外形を有している。軽保持穴１４ｅの外形を成す矩形辺の長さは、突出部１０ａの直径よりも短くなるように設定されている。従って中継ＦＰＣ１４を本体１に組み込むと、軽保持穴１４ｅが突出部１０ａに圧入されて、中継ＦＰＣ１４はバッテリボックス１０と当接する位置に保持されることで、本体１に対して、ＦＰＣ１４のＸ方向の位置が決まる。このとき、突出部１１ａ、及び１１ｂは、位置決め穴１４ｃ、及び１４ｄに挿通し、更に各穴から突出部が突出するように突出部１１ａ、及び１１ｂの突出量が設定されている。

ＦＰＣ１４の組み込みが完了すると、可撓部１４ｂを屈曲させて端子部１４ａをコネクタ１３に組み込むことでＦＰＣ１４とコネクタ１３との電気的接続をとることができる。中継ＦＰＣ１４は、端子部１４ａをコネクタ１３に組み込んだ状態において、可撓部１４ｂが端子部１４ａと載置部ｎとの間で一定量の余長が残るように、その長さが設定されている。このように長さを設定することによって、制御基板１１に対するコネクタ１３の実装ズレ等の製造誤差によって中継ＦＰＣ１４の接続作業が出来ない等の問題を防止している。そして、端子部１４ａをコネクタ１３に組み込んだ後に、位置決め穴１４ｃと突出部１１ａを、そして位置決め穴１４ｄと突出部１１ｂを接着固定する。接着固定することによって、位置決め部分の寸法公差による微小な隙間を塞ぎ、制御基板１１に対して中継ＦＰＣ１４を強固に保持することができる。

中継ＦＰＣ１４を組み込んだ後には、タッチパネル表示ユニット２、及び背面カバー３を本体１に組み込むことによって、メインＦＰＣ２０、及び操作系ＦＰＣ３０がそれぞれコネクタ１５、及びコネクタ１６への接続が可能になる。メインＦＰＣ２０、及び操作系ＦＰＣ３０の接続作業を終えると、次に側面カバー４を本体１に組み込むことで、撮像装置１００の組み立てが完了する。

ところで、撮像装置１００には、装置搬送時の振動や誤って落下させてしまった場合にコネクタ１３と接続端子部１４ａとの電気的接続が維持されていることが求められる。中継ＦＰＣ１４は、制御基板１１に実装されているコネクタ１３に対してＸ方向に挿入し、接続されている。制御基板１１は、バッテリボックス１０に形成されている不図示の位置決めピンと、制御基板１１に形成されている不図示の位置決め穴とでバッテリボックス１０に対して位置決めした状態で固定されている。ここで位置決めピンと位置決め穴は、制御基板１１がバッテリボックス１０に組み込めるだけの隙間を有しており、この隙間の範囲内で制御基板１１がバッテリボックス１０に対して微小に移動することができる。

このような構成において、仮に撮像装置１００に対して装置落下等による衝撃が加わった場合、制御基板１１、及び中継ＦＰＣ１４にはそれぞれの重量に相応する衝撃負荷を受ける。仮に撮像装置１００が、制御基板１１をバッテリボックス１０に固定する力よりも大きなＸ方向の衝撃負荷を受けた場合、中継ＦＰＣ１４に対して制御基板１１が相対的に移動してしまう可能性がある。このとき、コネクタ１３に接続されている接続端子部１４ａが抜けてしまう、或いは接触点にずれが生じて隣接する信号線同士がショートしてしまう等の懸念が生じる。

しかし中継ＦＰＣ１４はコネクタ１３に接続されている状態において、一定量の余長が残るように可撓部１４ｂの長さが設定されているため、この余長の範囲内において可撓部１４ｂが変位することができる。可撓部１４ｂが変位することによって、中継ＦＰＣ１４と制御基板１１との相対的な移動を吸収して撮像装置１００は、コネクタ１３と接続端子部１４ａとの接続を維持することができる。

また、中継ＦＰＣ１４に対して制御基板１１が相対的に移動した場合、その瞬間的な衝撃によって位置決め穴１４ｃ、及び１４ｄと突出部１１ａ、及び１１ｂとの接着固定部分が破損してしまう可能性がある。

しかし中継ＦＰＣ１４は位置決め部１４ｐと部品実装部１４ｒとの間に可撓部１４ｈが設定されているため、部品実装部１４ｒに対して位置決め部１４ｐが一定量変位することができるように構成されている。可撓部１４ｈが変位することによって、部品実装部１４ｒがバッテリボックス１０に保持された状態で位置決め部１４ｐが制御基板１１の移動に追従し、接着固定部分の破損を防止することができる。

次に、撮像装置１００が、制御基板１１をバッテリボックス１０に固定する力よりも大きなＹ方向の衝撃負荷を受けた場合、制御基板１１はＸ方向の衝撃負荷を受けた場合と同様に中継ＦＰＣ１４に対して相対的に移動してしまう可能性がある。

しかし中継ＦＰＣ１４は位置決め穴１４ｃ、及び１４ｄと突出部１１ａ、及び１１ｂが接着固定されているため、制御基板１１のＹ方向の変位に対して追従して移動することができる。従って、コネクタ１３に接続されている接続端子部１４ａが抜けてしまう、或いは接触点にずれが生じて隣接する信号線同士がショートしてしまう等の問題を防止することができる。

ここで、中継ＦＰＣ１４に実装されているコネクタ１５、及び１６にはタッチパネル表示ユニット２や背面カバー３から延出するメインＦＰＣ２０、及び操作系ＦＰＣ３０が接続されている。

中継ＦＰＣがＹ方向に変位した場合、その瞬間的な衝撃がコネクタ１５とメインＦＰＣ２０の接続部分、及びコネクタ１６と操作系ＦＰＣ３０の接続部分に伝搬し、これらの接続部分において断線や信号線同士のショート等の懸念が生じる。

しかし中継ＦＰＣ１４は部品実装部１４ｒに対して位置決め部１４ｐとは反対側に軽保持部１４ｓが配置されているため、部品実装部１４ｒが受ける瞬間的な衝撃を軽保持穴１４ｅが和らげるように作用することができる。具体的には、補強板１４ｆに対して軽保持穴１４ｅ周囲に切り欠き部１４ｇを設けることで部品実装部１４ｒは剛性を維持したまま軽保持穴１４ｅ周囲が瞬間的な衝撃を受けて変位して、その衝撃を和らげるように作用する。従って、コネクタ１５とメインＦＰＣ２０の接続部分、及びコネクタ１６と操作系ＦＰＣ３０の接続部分においてメインＦＰＣ２０、及び操作系ＦＰＣ３０が抜けてしまうことによる断線や接触点がずれてしまうことによる信号線同士のショート等の発生を低減することができる。

次に、撮像装置１００がＺ方向の衝撃負荷を受けた場合、制御基板１１は、バッテリボックス１０に対してＺ方向に当接して固定されているため、バッテリボックス１０から離れることなく保持される。また、中継ＦＰＣ１４も、制御基板１１に対してＺ方向に位置が決められている為、制御基板１１に対して変位することなく保持される。

以上述べたとおり、制御基板１１に対して中継ＦＰＣ１４の位置を決めて固定することによって様々な方向から衝撃負荷を受けた場合であっても接続端子部１４ａとコネクタ１３との電気的接続を維持することができる。また、位置決め部１４ｐと部品実装部１４ｒとの間に可撓部１４ｈを設けることによって、衝撃負荷を受けた後も固定部分の破損を防止することができる。更に、中継ＦＰＣ１４をバッテリボックス１０に対して軽保持穴１４ｅを圧入保持することで部品実装部１４ｒが受ける衝撃を和らげる作用を成し、中継ＦＰＣ１４に実装されているコネクタ１５とメインＦＰＣ２０の接続部分、及びコネクタ１６と操作系ＦＰＣ３０の接続部分において断線や隣接する信号線同士のショート等の発生を低減することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１０ バッテリボックス（第一の筐体）、１１ 制御基板（第一の基板）、
１１ａ／１１ｂ 突出部（第一の規制手段）、１３ コネクタ（第一の接続手段）、
１４ 中継ＦＰＣ（第二の基板）、１４ａ 端子部（第二の接続手段）、
１４ｃ／１４ｄ 位置決め穴（位置決め手段）、１４ｅ 軽保持部（第二の規制手段）、
１４ｆ 補強板（補強部材）、１４ｇ 切り欠き部、１４ｈ 可撓部、
１５ コネクタ（第三の接続手段）、２０ メインＦＰＣ（第三の基板）、
１００ 電子機器（撮像装置）

Claims (5)

1. 第一の筐体（１０）と、第一の基板（１１）と、第二の基板（１４）と、第三の基板（２０）と、を有する電子機器（１００）において、
   前記第一の筐体（１０）は、直交する第一の平面及び第二の平面を有し、
   前記第一の基板（１１）は、前記第一の筺体（１０）の前記第一の平面に載置され、前記第二の基板（１４）を接続する第一の接続手段（１３）と、前記第二の基板の位置を規制する第一の規制手段（１１ａ／１１ｂ）と、を有し、
   前記第二の基板（１４）は、前記第一の筺体（１０）の前記第二の平面に載置され、前記第一の基板（１１）に接続する第二の接続手段（１４ａ）と、前記第一の基板（１１）の前記第一の規制手段（１１ａ／１１ｂ）に係合する位置決め手段（１４ｃ／１４ｄ）と、前記第一の筺体（１０）に位置を規制する第二の規制手段（１４ｅ）と、前記第三の基板（２０）を接続する第三の接続手段（１５）と、を有し、
   前記第三の接続手段（１５）は、前記第二の接続手段（１４ａ）、及び前記位置決め手段（１４ｃ／１４ｄ）と、前記第二の規制手段（１４ｅ）との間に配されることを特徴とする電子機器。
2. 前記第二の基板（１４）は、少なくとも前記第三の接続手段（１５）が配される領域に対してその表面に貼り合わせて成る補強部材（１４ｆ）を有し、前記補強部材（１４ｆ）は、前記第二の規制手段（１４ｅ）から一定量の距離を隔てて成る切り欠き部（１４ｇ）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記切り欠き部（１４ｇ）は、投影上、前記第三の接続手段（１５）と重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第二の基板（１４）は、前記第三の接続手段（１５）が配される領域と、前記位置決め手段（１４ｃ／１４ｄ）との間において、前記補強部材（１４ｆ）が貼り合わされていない可撓部（１４ｈ）を形成することを特徴とする請求項１及至請求項３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記可撓部（１４ｈ）は、投影上、前記第三の接続手段（１５）と重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。