TWI388094B - 極細同軸線線束及其連接方法、配線板連接體、配線板模組及電子機器 - Google Patents

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Sumitomo Electric Industries
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Description

極細同軸線線束及其連接方法、配線板連接體、配線板模組及電子機器
本發明係關於一種極細同軸線線束、其接續方法、配線板接續體、配線板模組及電子機器。
自以往以來，例如專利文獻1之揭示所示，已知一種用以將複數條極細同軸線與基板的配板相接續的連接器。
如第7圖所示，此連接器100係將嵌接在插座(receptacle)(省略圖示)複數條極細同軸線101電性接續在基板者。連接器100具有：由塑膠等所構成的絕緣體的殼體102；沿著殼體102之寬度方向以預定間距予以配設的複數條導電端子103；以及覆蓋殼體102上面的屏蔽板104。此外，各導電端子103係分別定位配置在以沿著殼體之寬度方向以預定間距彼此相鄰接的方式所形成的收容凹部105內。接續於導電端子103之各極細同軸線101係具有：以焊材等接續於導電端子103的中心導體107；被覆中心導體107的絕緣體108；形成在絕緣體108外側的外側導體109；以及被覆外側導體109的外皮110。各極細同軸線101係分別接續於各中心導體107所對應的各導電端子103，各外側導體109係藉由夾緊構件111而總括接續於連接器100。
專利文獻1：日本專利特開2005-302604號公報
但是，行動電話機等所使用的極細同軸線係透過連接器 而將極細同軸線彼此、或極細同軸線與基板等接續。相對於此，在專利文獻1之連接器100中，無須焊接複數條極細同軸線101之各個的外部導體109，而利用1片屬於共通之連結用金屬板的夾緊構件111，就與連接器夾緊接續。藉此，由於焊材沒有含浸在外部導體109，因此不會損及極細同軸線101的彎曲性，而提升極細同軸線在狹窄接續部位的作業性。
但是，隨著機器小型化，可確保作為接續部位之空間逐漸變小，極細同軸線亦使用例如AWG (American Wire Gauge)40至45之細徑者。在此狀況下，難以採用如專利文獻1般透過連接器的接續構造。因此，為了儘可能縮小接續空間，期待實現一種不使用連接器而將各極細同軸線的中心導體直接接續於機器之電路等之無連接器接續。
本發明之目的在提供一種可一面達成作業之確實性、迅速性，一面在狹小空間進行與基板之無連接器接續之極細同軸線線束、及利用其之配線板接續體等。
本發明之極細同軸線線束係具備有：複數條極細同軸線，其依序設置有前端部露出的中心導體、前端部露出的筒狀絕緣體、前端部露出的外側導體、及外皮；絕緣體框，其在使各中心導體橫向排列的狀態下，固定中心導體；及接地構件，其接續於各外側導體的露出部分，且在絕緣體框，設置有用以將中心導體與基板側的配線對位之對準部。
藉此，可透過對準部，使接續有極細同軸線之基板側的配線與中心導體的對位迅速且容易，且可在狹小空間進行 無連接器接續。
上述之極細同軸線線束亦可形成為在絕緣體框設置由上下挾住中心導體的上側構件和下側構件，在下側構件設置1對長竿部、及繫接各長竿部兩端之1對端部，而在各1對長竿部及端部之間形成窗部而使中心導體露出的構造。藉此，可在以1對長竿部穩定支持中心導體的狀態下，在其間的窗部進行與基板側之配線的接續，因此可達成接續穩定化。
尤其，對準部亦可在絕緣框體的1對端部設置對準孔。藉此提升作業性。
亦可在上述接地構件設置與各外側導體之露出部分接合的接合部。形成為藉由接合部規定各中心導體之排列位置的構造，將接地構件連結於絕緣體框，藉此可在穩定保持各極細同軸線的狀態下，進行各中心導體與基板側的接續。
本發明之極細同軸線線束之接續方法係進行以對準部為基準的定位，且將各中心導體接續在具有複數個配線構件之配線板的各配線構件的方法，藉由此方法，可迅速且容易地將極細同軸線搭載在配線板。
上述接續方法亦可在進行以對準部為基準的定位之前，在1對薄片之間，使極細同軸線之各中心導體以導引孔為基準作排列並黏著之後，將對準孔作為對準部而形成於1對薄片。此時，在1對薄片貼合時，即使發生微細的位置偏移，或發生皺痕，亦可另外形成對準孔，進行以此對準孔為基板的對位，藉此可確實接續於基板側之配線構 件。
本發明之配線板接續體係具備形成有複數條配線之配線板、及設置於此配線板上的本發明之極細同軸線線束，藉此可提供一種適於供組入極細同軸線線束之機器的小型化、薄型化的配線板接續體。其中，將可撓性印刷配線板(FPC)、可撓性扁平電纜(FFC)、硬式印刷配線板(PCB)總稱為配線板。
本發明之配線板模組係由本發明之配線板接續體與安裝在前述配線板的電子構件所構成，本發明之電子機器具備此配線板模組。在此等之中，亦可提供一種適於小型化、薄型化之配線板模組或電子機器。
根據本發明之極細同軸線線束，其接續方法、配線板接續體、配線板模組或電子機器，可一面達成作業之迅速性及容易性，一面在狹小場所進行與基板側之配線之無連接器接續。
 實施形態 極細同軸線線束
第1圖係顯示本發明之實施形態之極細同軸線線束的斜視圖。第2A圖、第2B圖係依序為第1圖所示之極細同軸線線束的俯視圖及第2A圖之IIb-IIb線中的剖視圖。
如第1圖及第2A圖、第2B圖所示，本實施形態之多芯極細同軸線10係使複數條極細同軸線11並列連結者。各極細同軸線11係由以下所構成：剖面幾乎為正圓形的中心 導體12；被覆中心導體12的絕緣體13；形成在絕緣體13之周圍，作為接地的外側導體14；以及被覆此等構件整體的外皮15。中心導體12的前端部係予以露出，此露出部分係經壓延，且以沿著極細同軸線之並列面的方式予以扁平化。但是，中心導體12之露出部分並不一定為扁平。此外，絕緣體13、外側導體14係由外皮15依序以段狀露出。
此外，在本極細同軸線線束係設有：共通接續多芯極細同軸線10之外側導體14之各露出部分的接地構件20；及固定中心導體12的絕緣體框30。
接地構件20係具有：將由金屬導體構成的板材的兩側部彎曲成大致直角，而形成為剖面コ字形的接合部21；接續於接合部21之一部分的連結片22b、和在與中心導體12大致相同的高度位置，具有朝與接合部21大致呈正交的方向延伸的接地片22a的連結部22。接合部21具有波狀的縱壁部21a及底壁部21b，在縱壁部21a係以固定間距形成有與外側導體14相接合之複數個波狀溝槽。接著，連結部22的連結片22b係藉由焊接而與各兩側的縱壁部21a相接合。此外，接合部21的各溝槽係藉由焊接而與各外側導體14接續。其中，在外側導體14之未予以焊接的露出部係塗佈有接著劑。在本實施形態中，藉由此接合部21，將各極細同軸線間隔保持在預定間距，進而規定各中心導體12的排列位置。其中，在第1圖所示構造中，係僅在其中一側設置接合部21，但亦可形成為在相反側亦設置具有接合部的按壓構件或平板的按壓構件，而由兩側挾持外側導體14的構造。
絕緣體框30係具有：用以支持中心導體12之接續面12a之屬於下側構件的下側薄片31；用以支持中心導體12之按壓面12b之屬於上側構件的上側薄片32；以及介在於上側薄片32與中心導體12之按壓面12b之間的按壓板33。下側薄片31係由：朝向與中心導體12大致呈正交的方向延伸的1對長竿部31x；及以兩端繫接各長竿部31x之1對端部31y所構成，在由各長竿部31x及端部31y所形成之框之中形成有用以使中心導體與基板側之配線接續的窗部31a。此外，在各端部31y形成有用以定位各中心導體12與基板側之各配線構件的對準孔36。上側薄片32並未形成有窗部，而具有與下側薄片整體大致相一致的外形，對準孔36亦貫穿上側薄片32的兩端部32y。接著，下側薄片31、上側薄片32及按壓板33係分別藉由熱硬化型樹脂(環氧樹脂等)而黏著在中心導體12。此外，接地構件20之連結部22的連結片22b亦藉由熱硬化型樹脂而黏著在下側薄片31及上側薄片32。
以極細同軸線11而言，例如使用極細徑(AWG (American Wire Gauge)40-46)者。配置在極細同軸線11之中心的中心導體12係柔軟且易於彎曲，因此一般以由銅線構成的撚線為佳，但在本實施形態中，係使用難以變形的單線。中心導體中經扁平化之部分的厚度例如為75μm左右，連結部22之接地片22a的厚度亦相同程度。
下側薄片31及上側薄片32係可使用聚酯、聚醯亞胺等熱硬化性樹脂，且藉由接著劑(環氧樹脂等熱硬化性樹脂、或熱可塑性樹脂)將下側薄片31及上側薄片32與中心導 體12相黏著，藉此使扁平的中心導體12藉由塗佈在中心導體之上下的接著劑與上下薄片相接合，因此確實保持中心導體12。其中，下側薄片31的中央部形成為窗部31a，因此如第2A圖所示，在窗部31a露出有所有中心導體12、及接地構件20之連結部22之接地片22a。
此外，如第2A圖及第2B圖所示，最好在上側薄片32與中心導體12之按壓面12b之間介在按壓板33。按壓板33係具有足以包含中心導體12及兩側之接地構件20之連結部22之接地片22a之寬度方向(第2A圖中的左右方向)的總寬度的長度，並且具有將在中心導體12及連結部22之接地片22a之中露出於窗部31a之區域的大部分予以覆蓋之程度的寬度。藉此可提高由下側薄片31及上側薄片32所挾住部分的強度。此外，在將中心導體12的接續面12a推擠在基板側的配線時，藉由按壓板33的彈性力，可良好保持各中心導體12或連結部22之接地片22a與配線的接觸狀態，而可確實將兩者作電性接續。
製造方法
第3A圖至第3C圖係顯示本實施形態之極細同軸線之製造步驟之俯視圖及剖視圖。其中，在第3A圖至第3C圖中，係省略圖示接地構件20之連結部22之接地片22a。
首先，在第3A圖所示之步驟(排列步驟)中，並列複數條極細同軸線11(圖示中為2條)，且將此等之外皮15以雷射燒斷，且放入預定長度的開縫而予以去除。此外，外側導體14、絕緣體13亦將預定長度的部分以雷射燒斷且予以去除，以段狀且以預定長度依序露出外側導體14、絕 緣體13及中心導體12。接著，使各外側導體14與接地構件20之接合部21之各溝槽相接合，利用焊材或導電性接著劑將接合部21與外側導體14相黏著。藉此，各極細同軸線11以一定間距(與基板側之配線相同的間距)排列，進而中心導體12以與基板側之配線相同的間距排列。
接著，在第3B圖所示步驟(壓延步驟)中，將去除中心導體12之最前端部12c之露出區域、及包含絕緣體13之前端部分之一部分的壓延區域R進行壓延，而將所露出之中心導體的前端部扁平化。
此外，在第3C圖所示步驟(被覆步驟)中，在中心導體12之扁平部分之按壓面12b之上放置按壓板33，將上側薄片32接著在經扁平化之中心導體12及絕緣體13之經壓延的部分。接著，以與上側薄片32相重疊的方式，將下側薄片31接著在上述構件。此時，由下側薄片31之窗部31a露出中心導體12之接續面12a。
最後，以切割線L切斷中心導體12、下側薄片31及上側薄片32，且將中心導體12的最前端部12c切掉。
在此，更進一步詳加說明第3C圖所示步驟。第4A圖、第4B圖係依序顯示第3C圖所示步驟之詳細的俯視圖。在第4A圖及第4B圖中，為了易於理解，在絕緣體框30中僅顯示下側薄片31，上側薄片32或按壓板33則省略圖示。
如第4A圖所示，在第3A圖、第3B圖所示步驟中雖省略圖示，但在實際步驟中，係暫時如第4A圖所示，各極細同軸線11之中心導體12之最前端部12c(參照第3C圖)係由絕緣體13予以覆蓋。此最前端部13a係藉由黏著帶40 予以黏貼，而並列配置各極細同軸線11。接著，如第4A圖所示，使下側薄片31位於第3B圖所示之壓延區域R，在其上載置中心導體12、連結部22之接地片22a及絕緣體13。在下側薄片31之兩端部係形成有下側薄片31、及用以將多芯極細同軸線10及接地構件20之連結位置相對位的導引孔38。
接著，將按壓板33載置於中心導體12及連結部22之接地片22a之上，另外在此等構件之上塗佈環氧樹脂等接著劑之後，再載置上側薄片32。在第4B圖中雖省略圖示上側薄片32或按壓板33，但接地構件20之連結部22之接地片22a及中心導體12係挾在下側薄片31與按壓板33之間(參照第2A圖及第2B圖)。在上側薄片32(未圖示)之兩端部32y(參照第1圖)亦在與下側薄片31相同的位置形成有導引孔38。在將此導引孔38與作業治具(未圖示)的銷相接合而予以對位的狀態下，下側薄片31及上側薄片32在預定位置相疊合，而形成第3C圖之右圖所示之狀態。此外，藉由導引孔38，使接地構件20之接合部21與下側薄片31及上側薄片32與接地構件20之接合部21亦相對位。接著，在此狀態下，由兩側按壓下側薄片31、上側薄片32、按壓板33、中心導體12、連結部22及絕緣體13(扁平化部分)，且藉由環氧樹脂等來黏著各接觸部。其中，按壓板33並非為必須。
接著，如第4A圖、第4B圖所示，當以第3C圖所示之切割線L切斷中心導體12、下側薄片31及上側薄片32時，亦將下側薄片31及上側薄片32之形成有導引孔38的兩端 部予以切斷去除。接著，在下側薄片31之兩端部31y，進行以接地構件20之接合部21為基準的定位，亦即定位為中心導體12之排列位置，而重新形成對準孔36。此時，雖在第4B圖中未圖示，但與下側薄片31相疊合之上側薄片32的兩端部32y(參照第1圖)亦貫穿有對準孔36。
第5A圖至第5D圖係顯示使本實施形態之極細同軸線與硬式印刷配線相連結之配線板接續體之製作方法的俯視圖及剖視圖。如第5A圖所示，硬式印刷配線板50係具有：硬式基板51；形成在硬式基板51上的訊號配線52；以及接地配線53。在硬式基板51係以與對準孔36相同的間隔、相同的大小形成有1對對準孔54。在訊號配線52及接地配線53的前端部係形成有焊材層。
此外，如第5B圖所示，備妥具有設置台61；以與各對準孔36、54相同的間距且稍大的1對銷62的組裝用治具60。
接著，如第5C圖所示，使1對銷62插通各對準孔36、54，在硬式印刷配線板50上搭載多芯極細同軸線10。此時，由於窗部31a為空間，因此藉由銷62、各對準孔36、54，以在各訊號配線52之正上方係隔著間隔位有各中心導體12，且在接地配線53之正上方係隔著間隔位有接地構件20之連結部22之接地片22a的方式予以定位。其中，使在訊號配線52與中心導體12之間、及接地配線53與連結部22之接地片22a之間介在焊材。
接著，如第5D圖(第5C圖之Vd-Vd線剖面)所示，當藉由加熱器晶片70來按壓上側薄片32時，在窗部31a中， 藉由焊材將訊號配線52與中心導體12相接合，且藉由焊材將接地配線53與連結部22之接地片22a相接合。藉此，將多芯極細同軸線10與硬式印刷配線板50在訊號線及接地線雙方彼此作電性連接。
根據本實施形態之極細同軸線線束，在用以支持極細同軸線11之中心導體12的絕緣體框30的下側薄片31及上側薄片32，設有用以使中心導體12與訊號配線52對位的對準孔36，因此可正確且迅速地進行將多芯極細同軸線10搭載在硬式印刷配線板50等構件上的作業。而且，不需要連接器，供連結之用所需空間亦僅以下側薄片31之窗部31a之狹小空間即可。
在本實施形態之絕緣體框30未存在有下側薄片31，即使僅在上側薄片32藉由接著劑黏著中心導體12，亦可發揮本發明之基本效果。其中，藉由使絕緣體框30具有從上下挾住中心導體的上側薄片32(上側構件)及下側薄片31(下側構件)，可確實保持中心導體12。此外，藉由具有薄片31、32，亦可使極細同軸線線束的前端如FPC般發揮功能，而可直接對於安裝在基板的ZIF連接器進行插入拔出。此時，在下側薄片31具有1對長竿部31x、及繫接各長竿部31x兩端之1對端部31y，而在長竿部31x及端部31y之間，形成有使中心導體12露出的窗部31a，藉此可在窗部31a內確實使中心導體12與訊號配線52相接觸。
此外，在本實施形態中的絕緣體框30並未存在有窗部31a，亦即，即使為僅存在有下側薄片31之其中一方的長竿部31x的構造，亦可藉由絕緣體框30來支持中心導體 12。其中，藉由在下側薄片31存在有1對長竿部31x，可阻止各中心導體12移動，因此可更加確實地將中心導體12彼此間距保持為一定。
中心導體12的定位並不一定需要藉由接地構件20的接合部21來進行，亦可藉由絕緣體框30的構件來進行中心導體12的定位，此時亦可發揮本發明之基本效果。其中，使尺寸較大的各極細同軸線11的各外側導體14與接地構件20之接合部21彼此相接合，並且透過接地構件20之連結部22，使接合部21與絕緣體框30相連結而排列中心導體12，藉此穩定保持中心導體12間的間距。
此外，由於接地構件20之連結部22之接地片22a係與硬式基板51上之接地配線53接續，因而亦平順地進行接地線的接續。其中，接地線的接續方法可採用各種形態，而非限定於本實施形態之構造。例如，在不具接地構件20之連結部22之接地片22a的狀態下，在對應於連結部22之連結片22b的位置形成接地配線，在接地配線形成焊材層，藉由熱壓接予以接續，藉此可使接續所需空間更為減小。
此外，如第4A圖、第4B圖及第5A圖至第5D圖所示，在將絕緣體框30、多芯極細同軸線10及接地構件20相連結時，係藉由使用絕緣體框30的導引孔38，可平順地進行下側薄片31與上側薄片32的貼合。另一方面，在貼合結束的時間點，下側薄片31與上側薄片32會有因接著劑而發生微細的位置偏移，或發生皺痕的情形。因此，與導引孔38不同地，另外形成對位在中心導體12之排列位置的 對準孔36，藉此可使中心導體12確實接續於硬式基板51上之訊號配線52等之基板側的配線構件。
亦即，在藉由接著劑將具有下側薄片31及上側薄片32的絕緣體框30、及中心導體12相黏著的步驟中，係使用貼合用對準部(導引孔38)，進行中心導體12與絕緣體框30定位，另一方面，在使多芯極細同軸線10接續於基板側之配線構件的步驟中，係使用搭載用對準部(對準孔36)而進行中心導體12與基板側之配線(訊號配線52)的對位，藉此使多芯極細同軸線10確實接續於基板側的配線構件。
其中，本發明之對準部並非限定為本實施形態中之對準孔36及導引孔38，若為與作業治具之接合用構件相接合者即可。
在上述實施形態中，係使用屬於熱硬化性樹脂的環氧樹脂作為下側薄片31及上側薄片32與中心導體12的黏著用接著劑，且使其加熱、硬化，但亦可使用屬於熱可塑性樹脂的聚乙烯或聚丙烯等，予以加熱、熔融而使其熔接。
配線板模組及電子機器之構造
第6圖係顯示作為行動電話機發揮功能的電子機器所內建之各種配線板間之接續關係的斜視圖。
本實施形態之電子機器所內建之配線板模組係將搭載有LED90之用以顯示行動電話機之畫面的主顯示器61；負責電子機器內之主要控制的第1副PCB62及主PCB63；用以顯示行動電話機之次要資訊的副顯示器64；天線65；用以控制自拍攝影機(in-camera)91的自拍攝影機控制用PCB66；以及附屬電路用PCB67佔有以FPC予以接續之一 體化模組的一部分。在上述第1副PCB62及主PCB63係分配配置有內建記憶體、基頻(baseband)LSI、電源控制IC、音源IC、RF收訊LSI、RF送訊LSI、功率放大器、開關IC等。
此外，雖然並未含在一體化模組，但在電子機器內亦配置有外拍攝影機(out-camera)93及用以控制外拍攝影機93的控制電路94。
第1副PCB62及主PCB63係藉由極細同軸線83或FPC而相接續，在極細同軸線83與第1副PCB62的接續部係設有極細同軸線用連接器73。極細同軸線用連接器73係如在極細同軸線83與主PCB63的接續部中予以分解顯示所示，藉由包含用以將接地構件及極細同軸線之中心導體予以固定之絕緣體框的極細同軸線線束77a、及基板側的同軸線接續部77b所構成。
此外，主顯示器61及第1副PCB62係由2個FPC81a、81b予以電性接續。2個FPC81a、81b係在主顯示器61中分為液晶面板側及LED90側，但在第1副PCB62上係接續於共通的連接器71。
此外，第1副PCB62與副顯示器64係藉由FPC82透過連接器72而相接續。第1副PCB62與自拍攝影機控制用PCB66係藉由FPC84透過連接器74而相接續。第1副PCB62與附屬電路用PCB67係藉由FPC85透過連接器75、76而相接續。主PCB63與天線65係藉由FPC86透過連接器78而相接續。
以各PCB的硬式基板而言，係使用紙酚板、紙環氧板、 氟樹脂板、氧化鋁板等，而不限於玻璃環氧板。以配線的材料而言，一般係使用銅合金，但並非限定於此。以可撓性基板而言，係使用聚酯板(低溫使用)、玻璃環氧板(薄板)等，而不限於聚醯亞胺板。
如以上所示，藉由將本實施形態之極細同軸線線束組入屬於一體化模組之一部分的配線板模組、甚至包含配線板模組的電子機器，可無連接器、正確且迅速地進行將極細同軸線線束搭載在配線板上的作業。
以上述之電子機器而言，除了行動電話機以外，還有數位攝影機、視訊攝影機等攝影機、攜帶式音樂播放器、攜帶式DVD播放器、攜帶式筆記電腦等。
以上所揭示之本發明之實施形態的構造僅為例示，本發明之範圍並非限定於此等記載的範圍。本發明之範圍係藉由申請專利範圍之記載予以顯示，另外包含與申請專利範圍之記載均等的涵義及範圍內之所有變更。
 (產業上利用可能性)
本發明除了行動電話機以外，亦可利用在數位攝影機、視訊攝影機等攝影機、攜帶式音樂播放器、攜帶式DVD播放器、攜帶式筆記電腦等電子機器。
10‧‧‧多芯極細同軸線
11‧‧‧極細同軸線
12‧‧‧中心導體
12a‧‧‧接續面
12b‧‧‧按壓面
12c‧‧‧最前端部
13‧‧‧絕緣體
13a‧‧‧最前端部
14‧‧‧外側導體
15‧‧‧外皮
20‧‧‧接地構件
21‧‧‧接合部
21a‧‧‧縱壁部
21b‧‧‧底壁部
22‧‧‧連結部
22a‧‧‧接地片
22b‧‧‧連結片
30‧‧‧絕緣體框
31‧‧‧下側薄片
31a‧‧‧窗部
31x‧‧‧長竿部
31y‧‧‧端部
32‧‧‧上側薄片
32y‧‧‧兩端部
33‧‧‧按壓板
36‧‧‧對準孔
38‧‧‧導引孔
40‧‧‧黏著帶
50‧‧‧硬式印刷配線板
51‧‧‧硬式基板
52‧‧‧訊號配線
53‧‧‧接地配線
54‧‧‧對準孔
60‧‧‧組裝用治具
61‧‧‧設置台
61‧‧‧主顯示器
62‧‧‧第1副PCB
62‧‧‧銷
63‧‧‧主PCB
64‧‧‧副顯示器
65‧‧‧天線
66‧‧‧自拍攝影機控制用PCB
67‧‧‧附屬電路用PCB
70‧‧‧加熱器晶片
71‧‧‧連接器
72‧‧‧連接器
73‧‧‧極細同軸線用連接器
74‧‧‧連接器
75‧‧‧連接器
76‧‧‧連接器
77a‧‧‧極細同軸線線束
77b‧‧‧同軸線接續部
78‧‧‧連接器
81a‧‧‧FPC
81b‧‧‧FPC
82‧‧‧FPC
83‧‧‧極細同軸線
84‧‧‧FPC
85‧‧‧FPC
86‧‧‧FPC
90‧‧‧LED
91‧‧‧自拍攝影機
93‧‧‧外拍攝影機
94‧‧‧控制電路
100‧‧‧連接器
101‧‧‧極細同軸線
102‧‧‧殼體
103‧‧‧導電端子
104‧‧‧屏蔽板
105‧‧‧收容凹部
107‧‧‧中心導體
108‧‧‧絕緣體
109‧‧‧外側導體
110‧‧‧外皮
111‧‧‧夾緊構件
L‧‧‧切割線
R‧‧‧壓延區域
為易於理解，第1圖至第3C圖係上下相反描繪。
第1圖係本發明之實施形態之極細同軸線線束的斜視圖。
第2A圖係第1圖所示之極細同軸線線束的俯視圖。
第2B圖係第2A圖之IIb-IIb線中的剖視圖。
第3A圖係顯示本實施形態之極細同軸線之製造步驟中之排列步驟的俯視圖及剖視圖。
第3B圖係顯示本實施形態之極細同軸線之製造步驟中之壓延步驟的俯視圖及剖視圖。
第3C圖係顯示本實施形態之極細同軸線之製造步驟中之被覆步驟的俯視圖及剖視圖。
第4A圖係顯示第3C圖所示步驟之詳細的俯視圖。
第4B圖係顯示第3C圖所示步驟之詳細的俯視圖。
第5A圖係顯示使本實施形態之極細同軸線連結於硬式印刷配線之方法的俯視圖。
第5B圖係顯示使本實施形態之極細同軸線連結於硬式印刷配線之方法中之組裝用治具的剖視圖。
第5C圖係顯示使本實施形態之極細同軸線連結於硬式印刷配線之方法的俯視圖。
第5D圖係第5C圖之Vd-Vd線中的剖視圖。
第6圖係顯示作為行動電話機發揮功能的電子機器所內建之各種配線板模組間之接續關係的斜視圖。
第7圖係顯示專利文獻1所揭示之習知之極細同軸線之接續構造的剖視圖。
10‧‧‧多芯極細同軸線
11‧‧‧極細同軸線
12‧‧‧中心導體
12a‧‧‧接續面
13‧‧‧絕緣體
14‧‧‧外側導體
15‧‧‧外皮
20‧‧‧接地構件
21‧‧‧接合部
21a‧‧‧縱壁部
21b‧‧‧底壁部
22‧‧‧連結部
22a‧‧‧接地片
22b‧‧‧連結片
30‧‧‧絕緣體框
31‧‧‧下側薄片
31a‧‧‧窗部
31x‧‧‧長竿部
31y‧‧‧端部
32‧‧‧上側薄片
32y‧‧‧兩端部
33‧‧‧按壓板
36‧‧‧對準孔

Claims (12)

  1. 一種極細同軸線線束，其包括：複數條極細同軸線，該等極細同軸線之每一者依序包含端部露出的中心導體、具有管狀形狀且端部露出的筒狀絕緣體、端部露出的外側導體、及外皮；絕緣體框，其在該各中心導體於橫向排列的狀態下，固定該各極細同軸線之各中心導體；接地構件，其連接於該各極細同軸線之各外側導體的露出部分，以及對準部，其設置在該絕緣體框上，以將該等中心導體與基板的配線對位；其中，該絕緣體框係具有上側構件和下側構件，以從上下保住該等中心導體，該接地構件具有一連結片及自該連結片延伸的一接地片，該連結片用以接觸該各外側導體；該接地片係由該絕緣體框之該上側構件和該下側構件所保住。
  2. 如申請專利範圍第1項之極細同軸線線束，其中該下側構件具有一對長竿部、及一對端部，該一對端部之每一者係在其終端連接至該等長竿部，該一對長竿部與該一對端部一起形成一窗部，使得該一對長竿部及該一對端部圍繞該窗部，該窗部係使該 等中心導體露出。
  3. 如申請專利範圍第2項之極細同軸線線束，其中該對準部係藉由使用設置在該絕緣體框之各端部的一對對準孔而形成。
  4. 如申請專利範圍第3項之極細同軸線線束，其中該接地構件更包含與該各外側導體的露出部分接合之接合部；且該各外側導體係由該接合部與該連結片所夾持。
  5. 如申請專利範圍第2項之極細同軸線線束，其中該接地構件更包含與該各外側導體的露出部分接合之接合部；且該各外側導體係由該接合部與該連結片所夾持。
  6. 如申請專利範圍第1項之極細同軸線線束，其中該接地構件更包含與該各外側導體的露出部分接合之接合部；且該各外側導體係由該接合部與該連結片所夾持。
  7. 如申請專利範圍第1項之極細同軸線線束，其中該接地片垂直地延伸至該連結片之一較長側。
  8. 一種極細同軸線線束之連接方法，其係將如申請專利範圍第1項之極細同軸線線束連接至具有複數個配線構件的配線板之方法，該連接方法包含：藉由使用該對準部作為基準而執行對位，藉此將該各中心導體連接至該配線板的配線構件之步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項之極細同軸線線束之連接方法，其中該連接方法在執行連接步驟之前，更包含以下步驟： 在各自具有共通的導引孔之上側薄片與下側薄片之間，藉由使用該等導引孔作為基準並固定該等中心導體，藉此將該等極細同軸線之各中心導體對位之步驟；及於該上側構件及該下側構件形成對準孔作為該對準部之步驟。
  10. 一種配線板連接體，係包括：設有複數個配線之配線板；及設置於該配線板上的極細同軸線線束，該極細同軸線線束係如申請專利範圍第1項之極細同軸線線束。
  11. 一種配線板模組，係包括：如申請專利範圍第10項之配線板連接體；及安裝於該配線板的電子零件。
  12. 一種電子機器，係包括如申請專利範圍第11項之配線板模組。
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