JP2002359447A - フラットケーブルとプリント基板の接続構造 - Google Patents
フラットケーブルとプリント基板の接続構造Info
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- JP2002359447A JP2002359447A JP2001163075A JP2001163075A JP2002359447A JP 2002359447 A JP2002359447 A JP 2002359447A JP 2001163075 A JP2001163075 A JP 2001163075A JP 2001163075 A JP2001163075 A JP 2001163075A JP 2002359447 A JP2002359447 A JP 2002359447A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラットケーブルとプリント基板の導体と接
続構造を改良する。 【解決手段】 プリント基板の絶縁基板２ａに２個以上
の貫通孔２ｃ、２ｄを設けて、フラットケーブルの非導
体露出部分とを貫通孔２ｃ、２ｄに連続的に蛇行させて
通して固定している。このフラットケーブルの端末に露
出させた導体３ａをプリント基板の絶縁基板上の上面に
並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶
接して電気接合している。
続構造を改良する。 【解決手段】 プリント基板の絶縁基板２ａに２個以上
の貫通孔２ｃ、２ｄを設けて、フラットケーブルの非導
体露出部分とを貫通孔２ｃ、２ｄに連続的に蛇行させて
通して固定している。このフラットケーブルの端末に露
出させた導体３ａをプリント基板の絶縁基板上の上面に
並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶
接して電気接合している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットケーブルと
プリント基板との接続構造に関し、詳しくは、自動車に
搭載される電気接続箱または電気・電子回路モジュール
の内部回路となるプリント基板と、該電気接続箱または
上記モジュールの内部回路または外部回路となるＦＦ
Ｃ、ＦＰＣからなるフラットケーブルとの接続部分の強
度を高めるものである。
プリント基板との接続構造に関し、詳しくは、自動車に
搭載される電気接続箱または電気・電子回路モジュール
の内部回路となるプリント基板と、該電気接続箱または
上記モジュールの内部回路または外部回路となるＦＦ
Ｃ、ＦＰＣからなるフラットケーブルとの接続部分の強
度を高めるものである。
【０００２】
【従来の技術】電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールにおいて、その内部回路としてプリント基板を用
い、このプリント基板と、同じく内部回路となるフラッ
トケーブル、または外部回路となるフラットケーブルと
を接続する場合がある。このプリント基板の導体とフラ
ットケーブルとの導体の接続は、一般に、図５（Ａ）
（Ｂ）に如き、プリント基板２０に実装して、該プリン
ト基板２０の導体２０ｂと接続させたコネクタＣに、フ
ラットケーブル３の端末に挿入して、該端末に露出させ
たフラットケーブル３の導体３ａをコネクタＣ内の端子
２１と圧接接続させている。
ールにおいて、その内部回路としてプリント基板を用
い、このプリント基板と、同じく内部回路となるフラッ
トケーブル、または外部回路となるフラットケーブルと
を接続する場合がある。このプリント基板の導体とフラ
ットケーブルとの導体の接続は、一般に、図５（Ａ）
（Ｂ）に如き、プリント基板２０に実装して、該プリン
ト基板２０の導体２０ｂと接続させたコネクタＣに、フ
ラットケーブル３の端末に挿入して、該端末に露出させ
たフラットケーブル３の導体３ａをコネクタＣ内の端子
２１と圧接接続させている。
【０００３】詳しくは、プリント基板２０の絶縁基板２
０ａに実装するコネクタＣ内にフォーク状端子２１を収
容し、該フォーク状端子２１の外部に突出させたピン２
１ａをプリント基板２０に貫通させて導体２０ｂと半田
接続する一方、フラットケーブル３の導体３ａをスライ
ダ２２と共にコネクタＣに挿入して、導体３ａを端子２
１と圧接させている。
０ａに実装するコネクタＣ内にフォーク状端子２１を収
容し、該フォーク状端子２１の外部に突出させたピン２
１ａをプリント基板２０に貫通させて導体２０ｂと半田
接続する一方、フラットケーブル３の導体３ａをスライ
ダ２２と共にコネクタＣに挿入して、導体３ａを端子２
１と圧接させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、コネク
タ接続する方法では、部品点数が非常に多くなり、コス
ト高になると共に、プリント基板側およびフラットケー
ブル側にそれぞれコネクタを接続する作業が必要とな
り、作業手数がかかる問題もある。また、フラットケー
ブルの導体とコネクタ内の端子との接続は、圧接接続で
あるため、フラットケーブルに引っ張り力が作用した場
合、フラットケーブルがコネクタＣから抜き出て、コネ
クタ内の端子と外れる恐れがあり、電気接続信頼性が低
い問題がある。
タ接続する方法では、部品点数が非常に多くなり、コス
ト高になると共に、プリント基板側およびフラットケー
ブル側にそれぞれコネクタを接続する作業が必要とな
り、作業手数がかかる問題もある。また、フラットケー
ブルの導体とコネクタ内の端子との接続は、圧接接続で
あるため、フラットケーブルに引っ張り力が作用した場
合、フラットケーブルがコネクタＣから抜き出て、コネ
クタ内の端子と外れる恐れがあり、電気接続信頼性が低
い問題がある。
【０００５】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、フラットケーブルの導体とプリント基板の導体との
接続信頼性を高めることを課題としている。
で、フラットケーブルの導体とプリント基板の導体との
接続信頼性を高めることを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続構造であって、複数の導体の
上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持しているＦＦＣ（フ
レキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）からなるフラットケーブルの端末の絶縁
樹脂フィルムを剥離して、平行配置した複数の導体を露
出させている一方、上記プリント基板の端縁側には、フ
ラットケーブル貫通孔を間隔をあけて少なくとも２個設
けており、上記フラットケーブルを上記プリント基板の
絶縁基板の２個以上の貫通孔に連続して挿通させ、該フ
ラットケーブルの導体露出部分は上記貫通孔より突出さ
せると共に、該導体露出部分に連続する非導体露出部分
は上記貫通孔に蛇行させて通すことで絶縁基板に固定さ
れ、上記フラットケーブルの露出させた導体は、プリン
ト基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、
半田付け又は溶接して電気接合していること特徴とする
フラットケーブルとプリント基板の接続構造を提供して
いる。
め、本発明は、電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続構造であって、複数の導体の
上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持しているＦＦＣ（フ
レキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）からなるフラットケーブルの端末の絶縁
樹脂フィルムを剥離して、平行配置した複数の導体を露
出させている一方、上記プリント基板の端縁側には、フ
ラットケーブル貫通孔を間隔をあけて少なくとも２個設
けており、上記フラットケーブルを上記プリント基板の
絶縁基板の２個以上の貫通孔に連続して挿通させ、該フ
ラットケーブルの導体露出部分は上記貫通孔より突出さ
せると共に、該導体露出部分に連続する非導体露出部分
は上記貫通孔に蛇行させて通すことで絶縁基板に固定さ
れ、上記フラットケーブルの露出させた導体は、プリン
ト基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、
半田付け又は溶接して電気接合していること特徴とする
フラットケーブルとプリント基板の接続構造を提供して
いる。
【０００７】上記のように、フラットケーブルをプリン
ト基板の絶縁基板に設けた貫通孔に蛇行させて状態で通
すことにより機械的に固定することができる。よって、
フラットケーブルに引っ張り力が負荷されても、引っ張
り力が導体同士の電気接続部に直接的に負荷されず、導
体が外れて断線することを防止できる。その結果、フラ
ットケーブルとプリント基板との電気接続信頼性を高め
ることができる。また、フラットケーブルの導体とプリ
ント基板の導体とを半田付けまたは溶接する時に、フラ
ットケーブルの導体が位置決め保持されているため、精
度良く半田付けまたは溶接作業を行うことができる。
ト基板の絶縁基板に設けた貫通孔に蛇行させて状態で通
すことにより機械的に固定することができる。よって、
フラットケーブルに引っ張り力が負荷されても、引っ張
り力が導体同士の電気接続部に直接的に負荷されず、導
体が外れて断線することを防止できる。その結果、フラ
ットケーブルとプリント基板との電気接続信頼性を高め
ることができる。また、フラットケーブルの導体とプリ
ント基板の導体とを半田付けまたは溶接する時に、フラ
ットケーブルの導体が位置決め保持されているため、精
度良く半田付けまたは溶接作業を行うことができる。
【０００８】フラットケーブルは非導体露出部分をプリ
ント基板の貫通孔に通して固定しているため、導体露出
部分で行う電気接続位置とはずれた位置となる。しかし
ながら、絶縁基板に固定する部分のフラットケーブルの
長さが大きいため、露出させた導体の位置決め保持がで
き、接続するプリント基板の導体との位置ずれを発生さ
せない。かつ、露出させた導体の幅をプリント基板の導
体よりも幅よりも大としておくと、僅かに位置ずれが生
じても重ねることができる。
ント基板の貫通孔に通して固定しているため、導体露出
部分で行う電気接続位置とはずれた位置となる。しかし
ながら、絶縁基板に固定する部分のフラットケーブルの
長さが大きいため、露出させた導体の位置決め保持がで
き、接続するプリント基板の導体との位置ずれを発生さ
せない。かつ、露出させた導体の幅をプリント基板の導
体よりも幅よりも大としておくと、僅かに位置ずれが生
じても重ねることができる。
【０００９】上記フラットケーブルの導体露出部分は下
面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離する一方、プリント
基板の導体上面に半田を塗布しておき、該導体上面にフ
ラットケーブルの導体を重ねた後、加熱して導体同士を
半田を介して接続してもよい。また、フラットケーブル
とプリント基板の導体を重ね合わせた位置に上方から半
田付けする場合には、フラットケーブルの端末は上下の
絶縁樹脂フィルムを剥離して導体のみを露出させてい
る。なお、超音波溶接等の溶接の場合は、下面側の絶縁
樹脂フィルムのみを剥離して、上面側の絶縁樹脂フィル
ムは残しておいてもよい。
面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離する一方、プリント
基板の導体上面に半田を塗布しておき、該導体上面にフ
ラットケーブルの導体を重ねた後、加熱して導体同士を
半田を介して接続してもよい。また、フラットケーブル
とプリント基板の導体を重ね合わせた位置に上方から半
田付けする場合には、フラットケーブルの端末は上下の
絶縁樹脂フィルムを剥離して導体のみを露出させてい
る。なお、超音波溶接等の溶接の場合は、下面側の絶縁
樹脂フィルムのみを剥離して、上面側の絶縁樹脂フィル
ムは残しておいてもよい。
【００１０】また、上記フラットケーブルの露出させた
導体の下面を導電性接着剤を介して上記プリント基板の
導体上に固着していもよい。
導体の下面を導電性接着剤を介して上記プリント基板の
導体上に固着していもよい。
【００１１】このように、本発明では、フラットケーブ
ルとプリント基板との接続に、従来用いられていたコネ
クタは不要としているため、コストの大幅な低減を図る
ことができると共に、電気接続信頼性も高めることがで
きる。さらにまた、フラットケーブルはプリント基板の
絶縁基板の端縁側に固着するだけでるため、プリント基
板の設計の自由度を高めることもできる。
ルとプリント基板との接続に、従来用いられていたコネ
クタは不要としているため、コストの大幅な低減を図る
ことができると共に、電気接続信頼性も高めることがで
きる。さらにまた、フラットケーブルはプリント基板の
絶縁基板の端縁側に固着するだけでるため、プリント基
板の設計の自由度を高めることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１乃至図３に示す第１実施形態
は、電気接続箱のケース１の内部に配置されたプリント
基板２にＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）から
なるフラットケーブル３の一端を接続し、該フラットケ
ーブル３をケース１に設けた引出口１ａより電気接続箱
のケース１の外部に直接に引き出して、外部ハーネスと
しているものである。
参照して説明する。図１乃至図３に示す第１実施形態
は、電気接続箱のケース１の内部に配置されたプリント
基板２にＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）から
なるフラットケーブル３の一端を接続し、該フラットケ
ーブル３をケース１に設けた引出口１ａより電気接続箱
のケース１の外部に直接に引き出して、外部ハーネスと
しているものである。
【００１３】上記フラットケーブル３は、複数の平行配
置した多数の導体３ａの上下両面を絶縁樹脂フィルム３
ｂ、３ｃでラミネートした周知の構成であり、その端末
側において、下側の絶縁樹脂フィルム３ｃを剥離して導
体３ａを露出させている。
置した多数の導体３ａの上下両面を絶縁樹脂フィルム３
ｂ、３ｃでラミネートした周知の構成であり、その端末
側において、下側の絶縁樹脂フィルム３ｃを剥離して導
体３ａを露出させている。
【００１４】一方、プリント２の絶縁基板２ａには、周
縁側に貫通孔２ｃを設けると共に、該貫通孔２ｃと間隔
をあけた内側に貫通孔２ｄを設けている。かつ、該貫通
孔２ｄに近接した位置に導体２ｂを平行配置し、これら
導体２ｂの上面にはペースト半田８を予め塗布してい
る。
縁側に貫通孔２ｃを設けると共に、該貫通孔２ｃと間隔
をあけた内側に貫通孔２ｄを設けている。かつ、該貫通
孔２ｄに近接した位置に導体２ｂを平行配置し、これら
導体２ｂの上面にはペースト半田８を予め塗布してい
る。
【００１５】上記貫通孔２ｃにフラットケーブル３を下
向きに通した後、貫通孔２ｄに上向きに通して、該フラ
ットケーブル３の導体露出部分Ｘは上記貫通孔２ｄより
突出させて絶縁基板２ａの上面に配置すると共に、該導
体露出部分Ｘに連続する非導体露出部分Ｙは貫通孔２
ｃ、２ｄに蛇行させて連続的に通すことで、絶縁基板２
ａに固定している。
向きに通した後、貫通孔２ｄに上向きに通して、該フラ
ットケーブル３の導体露出部分Ｘは上記貫通孔２ｄより
突出させて絶縁基板２ａの上面に配置すると共に、該導
体露出部分Ｘに連続する非導体露出部分Ｙは貫通孔２
ｃ、２ｄに蛇行させて連続的に通すことで、絶縁基板２
ａに固定している。
【００１６】上記導体露出部分Ｘを導体２ｂの配置位置
に上面より重ね、上側の絶縁樹脂フィルム３ｃの下面に
露出させた導体３ａを夫れ夫れペースト半田８を塗布し
た導体２ｂと接合させる。その際、導体３ａの幅が導体
２ｂの幅よりも大とし、多少の位置ずれが生じても、導
体２ｂの上面に導体３ａを重ねることができる。
に上面より重ね、上側の絶縁樹脂フィルム３ｃの下面に
露出させた導体３ａを夫れ夫れペースト半田８を塗布し
た導体２ｂと接合させる。その際、導体３ａの幅が導体
２ｂの幅よりも大とし、多少の位置ずれが生じても、導
体２ｂの上面に導体３ａを重ねることができる。
【００１７】この状態で、導体３ａとプリント基板の導
体２ｂとの重ね合わせ部分を加熱することにより、ペー
スト半田８が導体３ａと２ｂとを固着して、導体３ａと
２ｂとを電気接続する。この半田付け作業時に、フラッ
トケーブル３の非導体露出部分Ｙは絶縁基板２ａに固定
されているため、導体３ａも位置決め保持され、絶縁基
板２ａ上にて半田による接続作業を精度よく行うことが
できる。
体２ｂとの重ね合わせ部分を加熱することにより、ペー
スト半田８が導体３ａと２ｂとを固着して、導体３ａと
２ｂとを電気接続する。この半田付け作業時に、フラッ
トケーブル３の非導体露出部分Ｙは絶縁基板２ａに固定
されているため、導体３ａも位置決め保持され、絶縁基
板２ａ上にて半田による接続作業を精度よく行うことが
できる。
【００１８】上記プリント基板２とフラットケーブル３
との接続構造では、その導体３ａが導体２ｂと電気的に
接続される部分（導体露出部分Ｘ）と、絶縁基板２ａの
貫通孔に蛇行して挿通することにより機械的に固定され
る部分（非導体露出部分Ｙ）とは位置がずれているが、
可撓性を有し強度の弱いフラットケーブル３を絶縁基板
２ａで確実に固定することができる。よって、フラット
ケーブル３に外部引っ張り力が作用しても絶縁基板２ａ
で引っ張り力を受けるため、導体３ａと２ｂとの電気接
続部に直接負荷がかからず、断線が生じることを防止で
きる。
との接続構造では、その導体３ａが導体２ｂと電気的に
接続される部分（導体露出部分Ｘ）と、絶縁基板２ａの
貫通孔に蛇行して挿通することにより機械的に固定され
る部分（非導体露出部分Ｙ）とは位置がずれているが、
可撓性を有し強度の弱いフラットケーブル３を絶縁基板
２ａで確実に固定することができる。よって、フラット
ケーブル３に外部引っ張り力が作用しても絶縁基板２ａ
で引っ張り力を受けるため、導体３ａと２ｂとの電気接
続部に直接負荷がかからず、断線が生じることを防止で
きる。
【００１９】上記したプリント基板２のフラットケーブ
ル３との接続側は、電気接続箱の引出口１ａの近傍に配
置しており、絶縁基板２ｂに固定したフラットケーブル
３を引出口１ａより直接的に引き出して、そのまま外部
ハーネスとしている。上記構成とすることにより、電気
接続箱の内部回路であるプリント基板２の導体２ｂを外
部回路となるフラットケーブル３とコネクタレスで接続
することができる。
ル３との接続側は、電気接続箱の引出口１ａの近傍に配
置しており、絶縁基板２ｂに固定したフラットケーブル
３を引出口１ａより直接的に引き出して、そのまま外部
ハーネスとしている。上記構成とすることにより、電気
接続箱の内部回路であるプリント基板２の導体２ｂを外
部回路となるフラットケーブル３とコネクタレスで接続
することができる。
【００２０】図４は第２実施形態を示し、電気接続箱の
内部に２枚のプリント基板１２Ａ、１２Ｂを配置し、こ
の２枚の基板１２Ａと１２Ｂの導体とをフラットケーブ
ル３を介して接続している。本実施形態では、フラット
ケーブル３の両端を第１実施形態と同様に、プリント基
板１２Ａ、１２Ｂに穿設した貫通孔に蛇行させて通るこ
とにより、機械的に固定に固定すると共に、フラットケ
ーブル３の両端から露出させた導体３ａをプリント基板
１２Ａと１２Ｂの導体にそれぞれ超音波接続している。
内部に２枚のプリント基板１２Ａ、１２Ｂを配置し、こ
の２枚の基板１２Ａと１２Ｂの導体とをフラットケーブ
ル３を介して接続している。本実施形態では、フラット
ケーブル３の両端を第１実施形態と同様に、プリント基
板１２Ａ、１２Ｂに穿設した貫通孔に蛇行させて通るこ
とにより、機械的に固定に固定すると共に、フラットケ
ーブル３の両端から露出させた導体３ａをプリント基板
１２Ａと１２Ｂの導体にそれぞれ超音波接続している。
【００２１】本発明は上記実施形態に限定されず、プリ
ント基板の絶縁基板に３個以上の貫通孔をあけ、これら
貫通孔にフラットケーブルを蛇行させて通して固定して
もよい。さらに、電気接続箱に収容されたプリント基板
に限らず、電気・電子回路モジュール内の配置したプリ
ント基板とフラットケーブルとを接続する場合にも適用
できる。
ント基板の絶縁基板に３個以上の貫通孔をあけ、これら
貫通孔にフラットケーブルを蛇行させて通して固定して
もよい。さらに、電気接続箱に収容されたプリント基板
に限らず、電気・電子回路モジュール内の配置したプリ
ント基板とフラットケーブルとを接続する場合にも適用
できる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、プリント基板の導体と接続するフラットケー
ブルを、プリント基板の絶縁基板に穿設した貫通孔に蛇
行させて通すことで機械的に固定することができる。こ
のように機械的に固定したフラットケーブルの端末から
露出させた導体をプリント基板の導体に重ね合わせて半
田つけ又は溶接しているため、フラットケーブルに引っ
張り力が作用しても、該引っ張り力をプリント基板の絶
縁基板が受け、導体同士の電気接続部に直接的に引っ張
り力の負荷されず、導体同士が離れて断線が生じること
を防止できる。その結果、フラットケーブルとプリント
基板との電気接続信頼性を高めることができる。
によれば、プリント基板の導体と接続するフラットケー
ブルを、プリント基板の絶縁基板に穿設した貫通孔に蛇
行させて通すことで機械的に固定することができる。こ
のように機械的に固定したフラットケーブルの端末から
露出させた導体をプリント基板の導体に重ね合わせて半
田つけ又は溶接しているため、フラットケーブルに引っ
張り力が作用しても、該引っ張り力をプリント基板の絶
縁基板が受け、導体同士の電気接続部に直接的に引っ張
り力の負荷されず、導体同士が離れて断線が生じること
を防止できる。その結果、フラットケーブルとプリント
基板との電気接続信頼性を高めることができる。
【００２３】さらに、従来のコネクタ接続と比較して、
別部品は全く不要となり、コストの大幅な低減を図るこ
とができると共に、作業手数も削減でき、かつ、コネク
タ接続と比較して、電気接続信頼性も高めることができ
る。さらにまた、プリント基板の端縁側にフラットケー
ブルを固定しているだけであるため、プリント基板の設
計の自由度を高めることができる。
別部品は全く不要となり、コストの大幅な低減を図るこ
とができると共に、作業手数も削減でき、かつ、コネク
タ接続と比較して、電気接続信頼性も高めることができ
る。さらにまた、プリント基板の端縁側にフラットケー
ブルを固定しているだけであるため、プリント基板の設
計の自由度を高めることができる。
【図１】 （Ａ）は第１実施形態の一部破断正面図、
（Ｂ）は要部拡大断面図である。
（Ｂ）は要部拡大断面図である。
【図２】 図１の平面図である。
【図３】 プリント基板の平面図である。
【図４】 第２実施形態の概略図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）は従来例を示す図面である。
１ 電気接続箱のケース ２ プリント基板 ２ａ 絶縁基板 ２ｂ 導体 ２ｃ、２ｄ 貫通孔 ３ フラットケーブル ３ａ 導体 ３ｂ 上側の絶縁樹脂フィルム ３ｃ 下側の絶縁樹脂フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB05 BB31 BB38 CC10 DD01 DD03 HH03 JJ24 5E338 AA05 AA11 AA12 BB03 BB13 BB51 EE27 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CC05 CC07 CC17 DD02 DD08 DD13 DD14 EE16 EE17 EE23 EE26
Claims (2)
- 【請求項１】 電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続構造であって、 複数の導体の上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持してい
るＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）からなるフラットケーブ
ルの端末の絶縁樹脂フィルムを剥離して、平行配置した
複数の導体を露出させている一方、 上記プリント基板の端縁側には、フラットケーブル貫通
孔を間隔をあけて少なくとも２個設けており、 上記フラットケーブルを上記プリント基板の絶縁基板の
２個以上の貫通孔に連続して挿通させ、該フラットケー
ブルの導体露出部分は上記貫通孔より突出させると共
に、該導体露出部分に連続する非導体露出部分は上記貫
通孔に蛇行させて通すことで絶縁基板に固定され、 上記フラットケーブルの露出させた導体は、プリント基
板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田
付け又は溶接して電気接合していること特徴とするフラ
ットケーブルとプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 上記フラットケーブルの導体露出部分は
下面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離している一方、プ
リント基板の導体上面に半田が塗布され、該導体上面に
フラットケーブルの導体を重ねて半田接続している請求
項１に記載のフラットケーブルとプリント基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163075A JP2002359447A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163075A JP2002359447A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359447A true JP2002359447A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19006109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001163075A Withdrawn JP2002359447A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359447A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007140369A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | 光複合プリント基板 |
| WO2012161046A1 (ja) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| US8815439B2 (en) | 2010-04-13 | 2014-08-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery pack |
| WO2014171275A1 (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-23 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 基板接続構造 |
| EP3461242A1 (en) * | 2017-09-22 | 2019-03-27 | Halitic SIA | A manufacturing arrangement and process for attaching circuit boards and conductors |
| DE102019218365A1 (de) * | 2019-11-27 | 2021-05-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Kabelführung für eine Leiterplattenanordnung |
| WO2023006069A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 吉林省中赢高科技有限公司 | 集成线束组件及其制造方法、汽车及交通工具 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001163075A patent/JP2002359447A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007140369A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | 光複合プリント基板 |
| US8815439B2 (en) | 2010-04-13 | 2014-08-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery pack |
| WO2012161046A1 (ja) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| WO2014171275A1 (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-23 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 基板接続構造 |
| JP5690455B1 (ja) * | 2013-04-16 | 2015-03-25 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 基板接続構造 |
| US9226646B2 (en) | 2013-04-16 | 2016-01-05 | Olympus Corporation | Substrate connecting structure |
| EP3461242A1 (en) * | 2017-09-22 | 2019-03-27 | Halitic SIA | A manufacturing arrangement and process for attaching circuit boards and conductors |
| DE102019218365A1 (de) * | 2019-11-27 | 2021-05-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Kabelführung für eine Leiterplattenanordnung |
| WO2023006069A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 吉林省中赢高科技有限公司 | 集成线束组件及其制造方法、汽车及交通工具 |
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