JP2019004013A - コイル基板、および、コイル基板とベース基板との接合構造 - Google Patents

コイル基板、および、コイル基板とベース基板との接合構造 Download PDF

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Abstract

【課題】マザー基板から分離できる取り個数が多く、且つ、ベース基板等への実装後の変形を抑制することで、特性の変化を抑制したコイル基板を実現する。【解決手段】コイル基板１０１は、基材１０、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を備える。基材１０は、コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４のコイル軸ＡＸ１，ＡＸ２，ＡＸ３，ＡＸ４の方向（Ｚ軸方向）から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部ＣＨ１、第１端部ＣＮ１および第２端部ＣＮ２を有するＵ字形である。基板１０は、Ｚ軸方向から視て、切り欠き部ＣＨ１の重心ＧＰを通り直交する２つの分割線ＤＬ１，ＤＬ２で４つの領域に分割したときに、２つの領域は、第１端部ＣＮ１を有する第１領域Ｅ１、および第２端部ＣＮ２を有する第２領域Ｅ２である。実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、少なくとも第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置される。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル基板に関し、特に複数のコイルを備える構造のコイル基板、およびそのコイル基板とベース基板との接合構造に関する。
従来、複数のコイルを備え、電磁力によって駆動する各種アクチュエータが知られている。例えば、特許文献１には、基材と、対になる２組のコイルと、を備えるコイル基板が開示されている。また、特許文献１には、上記コイル基板を、回路が形成されたベース基板に接合する構造が開示されている。上記コイル基板では、対になるコイル同士が同一平面上で向かいあうように配置されているため、対になる２組のコイルから生じる磁界によって、磁石が設けられた可動体の位置は平面方向に移動する。
特開２０１６−１９１８４９号公報
このようなコイル基板は、軽量化等の理由から基材の不要な部分が刳り抜かれることが多い。そのため、特許文献１のように、基材の中心部分が刳り抜かれた形状、すなわちコイル基板の平面形状が環状である場合も多い。また、このようなコイル基板は、マザー基板状態で製造した後に複数の個片に分離する工法が一般的である。
図１１は、マザー基板１０Ｍから分離される複数のコイル基板１００Ａを示した平面図の一例である。図１１に示すように、コイル基板の平面形状が環状である場合には、マザー基板１０Ｍを分離して得られるコイル基板の個数は少ない。
これに対して、基材の外縁から内部に向かって切り欠きが形成された形状、すなわちコイル基板の平面形状をＵ字形（またはＣ字形）にすることで、マザー基板から分離されるコイル基板の個数（取り個数）を多くすることが考えられる。
図１２は、マザー基板１０Ｍから分離される複数のコイル基板１００Ｂを示した平面図の一例である。図１２に示すように、上記切り欠きに、Ｕ字形（またはＣ字形）である他のコイル基板１００Ｂの端部が重なるように形成することで、マザー基板１０Ｍから分離して得られるコイル基板の取り個数を多くすることができる。
しかし、上述したような平面形状のコイル基板の場合には、特に基材の端部付近が外力等によって変形しやすくなる。そのため、コイル基板をベース基板等に実装した後、コイル基板が変形することによりコイルの位置が変動して、アクチュエータの動作特性等が変化してしまう虞がある。
本発明の目的は、マザー基板から分離できる取り個数が多く、且つ、ベース基板等への実装後の変形を抑制することで、アクチュエータの動作特性等の変化を抑制したコイル基板を提供することにある。
（１）本発明のコイル基板は、
基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成される複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第１端部および第２端部を有するＵ字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する２つの分割線で前記基材を４つの領域に分割したときに、前記４つの領域うちの２つの領域は、前記第１端部を有する第１領域、および前記第２端部を有する第２領域であり、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第１領域および前記第２領域に配置されることを特徴とする。
また、この構成によれば、マザー基板から個片に分離してコイル基板を得るときに、一方のコイル基板の切り欠き部に、Ｕ字形である他のコイル基板の第１端部（または、第２端部）が重なるように分離できる。そのため、コイル基板の平面形状が環状である場合に比べて、マザー基板から分離して得られるコイル基板の取り個数を多くできる。
（２）上記（１）において、前記複数の実装電極のうち、前記第１領域および前記第２領域に配置される実装電極の合計面積は、前記４つの領域のうち、前記第１領域および前記第２領域以外の２つの領域に配置される実装電極の合計面積よりも大きいことが好ましい。この構成によれば、特に変形しやすい第１領域および第２領域をベース基板に剛性の高いはんだで接合する面積が、それ以外の領域をベース基板にはんだで接合する面積よりも大きい。そのため、特に変形しやすい第１領域および第２領域の接合後の変形が効果的に抑制され、結果的に複数のコイルの位置ずれに起因した特性変化を効果的に抑制できる。
（３）本発明の、コイル基板とベース基板との接合構造は、
コイル基板と、
複数の電極パッドが形成されるベース基板と、
を備える構造であって、
前記コイル基板は、
基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成される複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第１端部および第２端部を有するＵ字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する２つの分割線で前記基材を４つの領域に分割したときに、前記４つの領域うちの２つの領域は、前記第１端部を有する第１領域、および前記第２端部を有する第２領域であり、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第１領域および前記第２領域に配置され、
複数の実装電極と前記複数の電極パッドとは、はんだ接合されていることを特徴とする。
この構成では、コイル基板のうち、特に変形しやすい第１領域および第２領域が、樹脂の接着剤等である絶縁性接合材よりも剛性の高いはんだを介してベース基板に接合されている。そのため、コイル基板の第１領域および第２領域が、絶縁性接合材を介してベース基板に接合される場合に比べて、接合後のコイル基板の変形が抑制される。したがって、この構成により、接合後のコイル基板の変形による複数のコイルの位置ずれが抑制され、上記位置ずれに起因した特性変化を抑制できる。
（４）上記（３）において、前記基材および前記ベース基板は、可撓性を有し、実質的に同一主成分の材料からなることが好ましい。この構成により、コイル基板の基材とベース基板との線膨張係数が略一致する。そのため、コイル基板をベース基板に接合するとき（または接合後）の温度変化による、基材とベース基板との線膨張係数差に起因した反りの発生は抑制される。したがって、この構成により、接合後のコイル基板の変形は抑制され、実装電極と電極パッドとの間の接合不良が抑制される。
（５）上記（３）または（４）において、前記コイル基板と前記ベース基板とが、絶縁性接合材を介して接合されている部分を有することが好ましい。はんだ接合していない部分を、絶縁性接合材を介して接合することにより、接合後のコイル基板の変形をさらに抑制できる。
（６）上記（３）から（５）のいずれかにおいて、前記コイル基板または前記ベース基板は、前記第１領域および前記第２領域の位置を固定する変形防止機構を備えることが好ましい。この構成により、特に変形しやすい第１領域および第２領域の位置が変形防止機構により固定されるため、変形防止機構を備えていない場合に比べて、接合後のコイル基板１０１の変形は抑制される。
（７）上記（６）において、前記変形防止機構は、前記ベース基板に設けられ、前記コイル基板の前記第１領域および前記第２領域が係合する複数の突起部により構成されていてもよい。
（８）上記（６）または（７）において、前記変形防止機構は、前記コイル基板に設けられた突起部と、前記ベース基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成されていてもよい。
（９）上記（６）または（７）において、前記変形防止機構は、前記ベース基板に設けられた突起部と、前記コイル基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成されていてもよい。
（１０）上記（３）から（９）のいずれかにおいて、前記複数のコイルに接続されるドライバーＩＣを備え、前記ドライバーＩＣは、少なくとも一部が前記切り欠き部に重なるように配置されていることが好ましい。この構成により、ドライバーＩＣを切り欠き部の外側に配置した場合に比べて、コイル基板およびドライバーＩＣをベース基板に接合するための専有面積を小さくできる（省スペース化できる）。また、この構成により、ドライバーＩＣをコイル基板（基材）の第２主面に実装した場合に比べて、コイル基板とベース基板を接合した部分を小型化（低背化）できる。
本発明によれば、マザー基板から分離できる取り個数が多く、且つ、ベース基板等への実装後の変形を抑制することで、アクチュエータの動作特性等の変化を抑制したコイル基板を実現できる。
図１は第１の実施形態に係るコイル基板１０１の外観斜視図である。 図２（Ａ）はコイル基板１０１の平面図であり、図２（Ｂ）はコイル基板１０１の底面図である。 図３はコイル基板１０１の分解平面図である。 図４（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器３０１のうち、コイル基板１０１とベース基板２０１とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図４（Ｂ）は電子機器３０１のうち、コイル基板１０１とベース基板２０１とが接合した部分を示す分解斜視図である。 図５は第２の実施形態に係るコイル基板１０２の外観斜視図である。 図６（Ａ）はコイル基板１０２の平面図であり、図６（Ｂ）はコイル基板１０２の底面図である。 図７はコイル基板１０２の分解平面図である。 図８（Ａ）は、第３の実施形態に係る電子機器３０３のうち、コイル基板１０３とベース基板２０２とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図８（Ｂ）は電子機器３０３のうち、コイル基板１０３とベース基板２０２とが接合した部分を示す分解斜視図である。 図９（Ａ）は、第４の実施形態に係る電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図９（Ｂ）は電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す分解斜視図である。 図１０は、電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す平面図である。 図１１は、マザー基板１０Ｍから分離される複数のコイル基板１００Ａを示した平面図の一例である。 図１２は、マザー基板１０Ｍから分離される複数のコイル基板１００Ｂを示した平面図の一例である。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るコイル基板１０１の外観斜視図である。図２（Ａ）はコイル基板１０１の平面図であり、図２（Ｂ）はコイル基板１０１の底面図である。図３はコイル基板１０１の分解平面図である。図１、図２（Ａ）および図２（Ｂ）では、コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の位置を破線で示している。また、図３では、構造を分かりやすくするため、コイル導体をドットパターンで示している。
コイル基板１０１は、基材１０、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を備える。
基材１０は、平面形状がＵ字形（またはＣ字形）の絶縁性平板である。図２（Ａ）等に示すように、基材１０は、Ｚ軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた矩形状の切り欠き部ＣＨ１、第１端部ＣＮ１および第２端部ＣＮ２を有する。また、基材１０は、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。コイル基板１０１では、この第１主面ＶＳ１が実装面である。
複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、実装面である第１主面ＶＳ１に形成された矩形の導体である。後に詳述するように、実装電極Ｐ１，Ｐ３は、互いに接続されて対となった複数のコイルＬ１，Ｌ３に接続される。また、実装電極Ｐ２，Ｐ４は、互いに接続されて対となった複数のコイルＬ３，Ｌ４に接続される。
図３に示すように、基材１０は、保護層１、樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５が順に積層されて形成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、平面形状がＵ字形（または、Ｃ字形）のシートであり、例えば液晶ポリマーを主成分とするシートである。保護層１は例えばカバーレイフィルム、またはソルダーレジスト膜である。
絶縁基材層１１の裏面には、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４および導体３２，４１が形成されている。実装電極Ｐ１，Ｐ２は、絶縁基材層１１の第１端（図３における絶縁基材層１１の左下端部）に配置された矩形の導体である。実装電極Ｐ３，Ｐ４は、絶縁基材層１１の第２端（図３における絶縁基材層１１の右下端部）に配置された矩形の導体である。導体４１は、概略的にＹ軸方向に延伸する線状導体である。導体３２は、概略的にＹ軸方向に延伸する線状導体である。実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４および導体３２，４１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１１には、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ２１，Ｖ３５，Ｖ４５が形成されている。
絶縁基材層１２の表面には、コイル導体ＣＰ１１，ＣＰ２１，ＣＰ３４，ＣＰ４４が形成されている。コイル導体ＣＰ１１は、絶縁基材層１２の第１端（図３における絶縁基材層１２の左下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２１は、絶縁基材層１２の第１角（図３における絶縁基材層１２の左上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３４は、絶縁基材層１２の第２角（図３における絶縁基材層１２の右上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ４４は、絶縁基材層１２の第２端（図３における絶縁基材層１２の右下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ１１，ＣＰ２１，ＣＰ３４，ＣＰ４４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１２には、層間接続導体Ｖ１２，Ｖ２２，Ｖ３４，Ｖ４４が形成されている。
絶縁基材層１３の表面には、コイル導体ＣＰ１２，ＣＰ２２，ＣＰ３３，ＣＰ４３が形成されている。コイル導体ＣＰ１２は、絶縁基材層１３の第１端（図３における絶縁基材層１３の左下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２２は、絶縁基材層１３の第１角（図３における絶縁基材層１３の左上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３３は、絶縁基材層１３の第２角（図３における絶縁基材層１３の右上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ４３は、絶縁基材層１３の第２端（図３における絶縁基材層１３の右下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ１２，ＣＰ２２，ＣＰ３３，ＣＰ４３は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ１３，Ｖ２３，Ｖ３３，Ｖ４３が形成されている。
絶縁基材層１４の表面には、コイル導体ＣＰ１３，ＣＰ２３，ＣＰ３２，ＣＰ４２が形成されている。コイル導体ＣＰ１３は、絶縁基材層１４の第１端（図３における絶縁基材層１４の左下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２３は、絶縁基材層１４の第１角（図３における絶縁基材層１４の左上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３２は、絶縁基材層１４の第２角（図３における絶縁基材層１４の右上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ４２は、絶縁基材層１４の第２端（図３における絶縁基材層１４の右下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ１３，ＣＰ２３，ＣＰ３２，ＣＰ４２は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１４には、層間接続導体Ｖ１４，Ｖ２４，Ｖ３２，Ｖ４２が形成されている。
絶縁基材層１５の表面には、コイル導体ＣＰ１４，ＣＰ２４，ＣＰ３１，ＣＰ４１および導体３１，４２が形成されている。コイル導体ＣＰ１４は、絶縁基材層１５の第１端（図３における絶縁基材層１５の左下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２４は、絶縁基材層１５の第１角（図３における絶縁基材層１５の左上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３１は、絶縁基材層１５の第２角（図３における絶縁基材層１５の右上角部）に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ４１は、絶縁基材層１５の第２端（図３における絶縁基材層１５の右下端部）に配置された約１ターンのループ状導体である。導体３１は、コイル導体ＣＰ１４とコイル導体ＣＰ３１とを接続する線状導体である。導体４２はコイル導体ＣＰ２４とコイル導体ＣＰ４１とを接続する線状導体である。コイル導体ＣＰ１４，ＣＰ２４，ＣＰ３１，ＣＰ４１、導体３１，４２は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１５には、層間接続導体Ｖ１５，Ｖ２５，Ｖ３１，Ｖ４１が形成されている。
保護層１は、平面形状が絶縁基材層１１と略同じであり、絶縁基材層１１の裏面に積層される。保護層１は、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の位置に応じた位置に、それぞれ開口部ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，Ｐ４を有する。そのため、絶縁基材層１１の裏面に保護層１が形成（積層）されることにより、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する。
コイル導体ＣＰ１１の第２端は、層間接続導体Ｖ１３を介してコイル導体ＣＰ１２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ１２の第２端は、層間接続導体Ｖ１４を介してコイル導体ＣＰ１３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ１３の第２端は、層間接続導体Ｖ１５を介してコイル導体ＣＰ１４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ１３，ＣＰ１４および層間接続導体Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５によって、ヘリカル状のコイルＬ１が構成される。コイルＬ１は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ１を有する。
コイル導体ＣＰ２１の第２端は、層間接続導体Ｖ２３を介してコイル導体ＣＰ２２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ２２の第２端は、層間接続導体Ｖ２４を介してコイル導体ＣＰ２３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ２３の第２端は、層間接続導体Ｖ２５を介してコイル導体ＣＰ２４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ２１，ＣＰ２２，ＣＰ２３，ＣＰ２４および層間接続導体Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５によって、ヘリカル状のコイルＬ２が構成される。コイルＬ２は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ２を有する。
コイル導体ＣＰ３１の第２端は、層間接続導体Ｖ３１を介してコイル導体ＣＰ３２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ３２の第２端は、層間接続導体Ｖ３２を介してコイル導体ＣＰ３３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ３３の第２端は、層間接続導体Ｖ３３を介してコイル導体ＣＰ３４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ３１，ＣＰ３２，ＣＰ３３，ＣＰ３４および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３によって、ヘリカル状のコイルＬ３が構成される。コイルＬ３は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ３を有する。
コイル導体ＣＰ４１の第２端は、層間接続導体Ｖ４１を介してコイル導体ＣＰ４２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ４２の第２端は、層間接続導体Ｖ４２を介してコイル導体ＣＰ４３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ４３の第２端は、層間接続導体Ｖ４３を介してコイル導体ＣＰ４４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ４１，ＣＰ４２，ＣＰ４３，ＣＰ４４および層間接続導体Ｖ４１，Ｖ４２，Ｖ４３によって、ヘリカル状のコイルＬ４が構成される。コイルＬ４は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ４を有する。
実装電極Ｐ１，Ｐ３は、互いに接続されて対となるコイルＬ１，Ｌ３にそれぞれ接続されている。具体的には、実装電極Ｐ１が、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２を介してコイルＬ１の第１端（コイル導体ＣＰ１１の第１端）に接続される。コイルＬ１の第２端（コイル導体ＣＰ１４の第２端）が、導体３１を介して、コイルＬ３の第１端（コイル導体ＣＰ３１の第１端）に接続される。コイルＬ３の第２端（コイル導体ＣＰ３４の第２端）は、層間接続導体Ｖ３４，Ｖ３５および導体３２を介して、実装電極Ｐ３に接続される。
また、実装電極Ｐ２，Ｐ４は、互いに接続されて対となるコイルＬ２，Ｌ４にそれぞれ接続されている。具体的には、実装電極Ｐ２が、導体４１および層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２を介して、コイルＬ２の第１端（コイル導体ＣＰ２１の第１端）に接続される。コイルＬ２の第２端（コイル導体ＣＰ２４の第２端）は導体４２を介して、コイルＬ４の第１端（コイル導体ＣＰ４１の第１端）に接続される。コイルＬ４の第２端（コイル導体ＣＰ４４の第２端）は、層間接続導体Ｖ４４，Ｖ４５を介して、実装電極Ｐ４に接続される。
また、コイル基板１０１は、図２（Ｂ）に示すように、４つの領域に分割される。具体的には、基材１０は、コイル軸ＡＸ１，ＡＸ２，ＡＸ３，ＡＸ４の方向（Ｚ軸方向）から視て、切り欠き部ＣＨ１の重心ＧＰを通り直交する２つの分割線ＤＬ１，ＤＬ２で、第１領域Ｅ１、第２領域Ｅ２、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４に分割される。第１領域Ｅ１は第１端部ＣＮ１を有した領域であり、第２領域Ｅ２は第２端部ＣＮ２を有する領域である。
本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、実装電極Ｐ１，Ｐ２が第１領域Ｅ１（第１端部ＣＮ１）に配置されており、実装電極Ｐ３，Ｐ４が第２領域Ｅ２（第２端部ＣＮ２）に配置されている。そのため、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置される実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の合計面積は、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２以外の２つの領域（第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４）に配置される実装電極の合計面積よりも大きい。
コイル基板１０１は、例えば次のように用いられる。図４（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器３０１のうち、コイル基板１０１とベース基板２０１とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図４（Ｂ）は電子機器３０１のうち、コイル基板１０１とベース基板２０１とが接合した部分を示す分解斜視図である。
電子機器３０１は、コイル基板１０１およびベース基板２０１等を備える。ベース基板２０１は、給電回路が形成された基板、または給電回路等に接続された基板である。
ベース基板２０１は、樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる平面形状が矩形の絶縁性平板であり、第１面ＰＳ１を有する。ベース基板２０１の第１面ＰＳ１には、複数の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４が形成されている。ベース基板２０１は、例えば液晶ポリマーを主成分とする平板である。複数の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、コイル基板１０１の実装面（基材１０の第１主面ＶＳ１）は、ベース基板２０１の第１面ＰＳ１は接合されている。コイル基板１０１の複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４と、複数の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４とは、はんだ接合されている。このようにして、コイル基板１０１は、ベース基板２０１に形成される回路（例えば給電回路）に接続される。
また、図示を省略するが、電子機器３０１は、コイル基板１０１とベース基板２０１とが絶縁性接合材を介して接合している部分（例えば、ベース基板２０１の第１面ＰＳ１と、基材１０の第１主面ＶＳ１とが対向する部分）を有する。この絶縁性接合材は、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂の接着剤、またはアンダーフィル等である。
電子機器３０１は、例えば次のように用いられる。実装電極Ｐ１と実装電極Ｐ２との間に所定の電流を流すと（互いに接続されて対になったコイルＬ１，Ｌ３に所定の電流を流すと）、コイルＬ１，Ｌ３から磁界が放射される。また、実装電極Ｐ２と実装電極Ｐ４との間に所定の電流を流すと（互いに接続されて対になったコイルＬ２，Ｌ４に所定の電流を流すと）、コイルＬ２，Ｌ４から磁界が放射される。電子機器３０１では、これらコイルＬ１，Ｌ３から放射される磁界、およびコイルＬ２，Ｌ４から放射される磁界によって、磁石が設けられた可動体の位置を平面方向に移動させることができる。
本実施形態に係るコイル基板１０１および電子機器３０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）本発明のコイル基板は、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部ＣＨ１を有するＵ字形であるため、第１端部ＣＮ１近傍（第１領域Ｅ１）および第２端部ＣＮ２近傍（第２領域Ｅ２）が特に変形しやすい（図２（Ａ）における白抜き矢印を参照）。但し、本実施形態に係るコイル基板１０１では、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が、第１端部ＣＮ１を有する第１領域Ｅ１と、第２端部ＣＮ２を有する第２領域Ｅ２とに配置されている。そして、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置された複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を、ベース基板２０１に形成された複数の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４にはんだ接合することにより、コイル基板１０１がベース基板２０１に接合される。つまり、コイル基板１０１のうち、特に変形しやすい第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２が、樹脂の接着剤等である絶縁性接合材よりも剛性の高いはんだを介してベース基板２０１に接合されている。そのため、コイル基板１０１の第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２が、絶縁性接合材を介してベース基板２０１に接合される場合に比べて、接合後のコイル基板１０１の変形は抑制される。したがって、この構成により、接合後のコイル基板１０１の変形による複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の位置ずれが抑制され、上記位置ずれに起因した特性変化を抑制できる。
（ｂ）また、本実施形態では、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置される実装電極の合計面積が、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４に配置される実装電極の合計面積よりも大きい。この構成によれば、特に変形しやすい第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２をベース基板２０１に剛性の高いはんだで接合する面積が、それ以外の領域（第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４）をベース基板２０１にはんだで接合する面積よりも大きい。そのため、特に変形しやすい第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２の接合後の変形が効果的に抑制され、結果的に複数のコイルの位置ずれに起因した特性変化を効果的に抑制できる。
なお、本実施形態に係るコイル基板１０１では、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２のみに配置された例を示したが、この構成に限定されるものではない。複数の実装電極は、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２以外の２つの領域（第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４）に配置されていてもよい。その場合でも、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置される実装電極の合計面積を、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４に配置される実装電極の合計面積よりも大きいことが好ましい。
（ｃ）また、本実施形態では、上述したように、コイル基板１０１とベース基板２０１とが絶縁性接合材を介して接合している部分を有する。はんだ接合していない部分を、絶縁性接合材を介して接合することにより、接合後のコイル基板１０１の変形をさらに抑制できる。なお、接合後のコイル基板１０１の変形を抑制するため、コイル基板１０１は、第１主面ＶＳ１のうち複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４以外の部分全体が、絶縁性接合材を介してベース基板２０１に接合されることが好ましい。
（ｄ）また、本実施形態では、コイル基板１０１（基材１０）が、Ｚ軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部ＣＨ１を有するＵ字形である。この構成によれば、マザー基板から個片に分離してコイル基板を得るときに、一方のコイル基板の切り欠き部ＣＨ１に、Ｕ字形である他のコイル基板の第１端部ＣＮ１（または、第２端部ＣＮ２）が重なるように分離できる（図１１および図１２を参照）。そのため、コイル基板の平面形状が環状である場合に比べて、マザー基板から分離して得られるコイル基板の取り個数を多くできる。
（ｅ）本実施形態では、基材１０およびベース基板２０１が、可撓性を有する同一主成分の材料（例えば、液晶ポリマー）からなる。この構成により、コイル基板１０１の基材１０とベース基板２０１との線膨張係数が略一致する。そのため、コイル基板１０１をベース基板２０１に接合するとき（または接合後）の温度変化による、基材１０とベース基板２０１との線膨張係数差に起因した反りの発生は抑制される。したがって、この構成により、接合後のコイル基板１０１の変形は抑制され、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４と電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４との間の接合不良が抑制される。
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、コイルの数が第１の実施形態とは異なる例を示す。
図５は第２の実施形態に係るコイル基板１０２の外観斜視図である。図６（Ａ）はコイル基板１０２の平面図であり、図６（Ｂ）はコイル基板１０２の底面図である。図７はコイル基板１０２の分解平面図である。図５、図６（Ａ）および図６（Ｂ）では、コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３の位置を破線で示している。また、図７では、構造を分かりやすくするため、コイル導体をドットパターンで示している。
コイル基板１０２は、基材１０、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を備える。
コイル基板１０２は、３つのコイルを備える点で、第１の実施形態に係るコイル基板１０１と異なる。その他の構成については、コイル基板１０１と実質的に同じである。
以下、第１の実施形態に係るコイル基板１０１と異なる部分について説明する。
図７に示すように、基材１０は、保護層１、樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５が順に積層されて形成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
絶縁基材層１１の裏面には、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４、導体３１，３３，４１，４５が形成されている。実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、第１の実施形態で説明したものと実質的に同じである。導体３１，３３，４１，４５は、Ｙ軸方向に延伸する線状導体である。導体３１，３３，４１，４５は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１１には、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ２１，Ｖ３０，Ｖ３５が形成されている。
絶縁基材層１２の表面には、コイル導体ＣＰ１１，ＣＰ２１，ＣＰ３４および導体４４が形成されている。コイル導体ＣＰ１１は、絶縁基材層１２の第１辺（図７における絶縁基材層１２の左辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２１は、絶縁基材層１２の第２辺（図７における絶縁基材層１２の上辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３４は、絶縁基材層１２の第３辺（図７における絶縁基材層１２の右辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。導体４４は、コイル導体ＣＰ２１近傍に配置される矩形の導体である。導体４４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１２には、層間接続導体Ｖ１２，Ｖ２２，Ｖ２９，Ｖ３４が形成されている。
絶縁基材層１３の表面には、コイル導体ＣＰ１２，ＣＰ２２，ＣＰ３３および導体４３が形成されている。コイル導体ＣＰ１２は、絶縁基材層１３の第１辺（図７における絶縁基材層１３の左辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２２は、絶縁基材層１３の第２辺（図７における絶縁基材層１３の上辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３３は、絶縁基材層１３の第３辺（図７における絶縁基材層１３の右辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。導体４３は、コイル導体ＣＰ２２近傍に配置される矩形の導体である。導体４３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ１３，Ｖ２３，Ｖ２８，Ｖ３３が形成されている。
絶縁基材層１４の表面には、コイル導体ＣＰ１３，ＣＰ２３，ＣＰ３２および導体４２が形成されている。コイル導体ＣＰ１３は、絶縁基材層１４の第１辺（図７における絶縁基材層１４の左辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２３は、絶縁基材層１４の第２辺（図７における絶縁基材層１４の上辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３２は、絶縁基材層１４の第３辺（図７における絶縁基材層１４の右辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。導体４２は、コイル導体ＣＰ２３近傍に配置される矩形の導体である。導体４４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
また、絶縁基材層１４には、層間接続導体Ｖ１４，Ｖ２４，Ｖ２７，Ｖ３２が形成されている。
絶縁基材層１５の表面には、コイル導体ＣＰ１４，ＣＰ２４，ＣＰ３１および導体３２が形成されている。コイル導体ＣＰ１４は、絶縁基材層１５の第１辺（図７における絶縁基材層１５の左辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ２４は、絶縁基材層１５の第２辺（図７における絶縁基材層１５の上辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。コイル導体ＣＰ３１は、絶縁基材層１５の第３辺（図７における絶縁基材層１５の右辺）中央付近に配置された約１ターンのループ状導体である。導体３２は、コイル導体ＣＰ１４とコイル導体ＣＰ３１とを接続する線上導体である。導体３２は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
また、絶縁基材層１５には、層間接続導体Ｖ１５，Ｖ２５，Ｖ２６，Ｖ３１が形成されている。
保護層１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
コイル導体ＣＰ１１の第２端は、層間接続導体Ｖ１３を介してコイル導体ＣＰ１２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ１２の第２端は、層間接続導体Ｖ１４を介してコイル導体ＣＰ１３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ１３の第２端は、層間接続導体Ｖ１５を介してコイル導体ＣＰ１４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ１３，ＣＰ１４および層間接続導体Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５によって、ヘリカル状のコイルＬ１が構成される。コイルＬ１は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ１を有する。
コイル導体ＣＰ２１の第２端は、層間接続導体Ｖ２３を介してコイル導体ＣＰ２２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ２２の第２端は、層間接続導体Ｖ２４を介してコイル導体ＣＰ２３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ２３の第２端は、層間接続導体Ｖ２５を介してコイル導体ＣＰ２４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ２１，ＣＰ２２，ＣＰ２３，ＣＰ２４および層間接続導体Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５によって、ヘリカル状のコイルＬ２が構成される。コイルＬ２は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ２を有する。
コイル導体ＣＰ３１の第２端は、層間接続導体Ｖ３１を介してコイル導体ＣＰ３２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ３２の第２端は、層間接続導体Ｖ３２を介してコイル導体ＣＰ３３の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ３３の第２端は、層間接続導体Ｖ３３を介してコイル導体ＣＰ３４の第１端に接続される。このように、コイル導体ＣＰ３１，ＣＰ３２，ＣＰ３３，ＣＰ３４および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３によって、ヘリカル状のコイルＬ３が構成される。コイルＬ３は、Ｚ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ３を有する。
実装電極Ｐ１，Ｐ４は、互いに接続されて対となるコイルＬ１，Ｌ３にそれぞれ接続されている。具体的には、実装電極Ｐ１が、導体３１および層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２を介して、コイルＬ１の第１端（コイル導体ＣＰ１１の第１端）に接続される。コイルＬ１の第２端（コイル導体ＣＰ１４の第２端）が、導体３２を介してコイルＬ３の第１端（コイル導体ＣＰ３１の第１端）に接続される。コイルＬ３の第２端（コイル導体ＣＰ３４の第２端）は、層間接続導体Ｖ３４，Ｖ３５および導体３３を介して、実装電極Ｐ４に接続される。
また、実装電極Ｐ２，Ｐ３は、コイルＬ２に接続されている。具体的には、実装電極Ｐ２が、導体４１および層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２を介して、コイルＬ２の第１端（コイル導体ＣＰ２１の第１端）に接続される。コイルＬ２の第２端（コイル導体ＣＰ２４の第２端）は、導体４２，４３，４４，４５および層間接続導体Ｖ２６，Ｖ２７，Ｖ２８，Ｖ２９，Ｖ３０を介して、実装電極Ｐ３に接続される。
また、コイル基板１０２は、図６（Ｂ）に示すように、４つの領域に分割される。具体的には、基材１０は、コイル軸ＡＸ１，ＡＸ２，ＡＸ３の方向（Ｚ軸方向）から視て、切り欠き部ＣＨ１の重心ＧＰを通り直交する２つの分割線ＤＬ１，ＤＬ２で、第１領域Ｅ１、第２領域Ｅ２、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４に分割される。第１領域Ｅ１は第１端部ＣＮ１を有した領域であり、第２領域Ｅ２は第２端部ＣＮ２を有する領域である。
本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、実装電極Ｐ１，Ｐ２が第１領域Ｅ１（第１端部ＣＮ１）に配置されており、実装電極Ｐ３，Ｐ４が第２領域Ｅ２（第２端部ＣＮ２）に配置されている。
このような構成でも、コイル基板１０２の基本的な構成は、第１の実施形態に係るコイル基板１０１と同じであり、コイル基板１０１と同様の作用・効果を奏する。
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、ベース基板が変形防止機構を備える例を示す。
図８（Ａ）は、第３の実施形態に係る電子機器３０３のうち、コイル基板１０３とベース基板２０２とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図８（Ｂ）は電子機器３０３のうち、コイル基板１０３とベース基板２０２とが接合した部分を示す分解斜視図である。
電子機器３０３は、コイル基板１０３およびベース基板２０２等を備える。
コイル基板１０３は、基材が有する切り欠き部の形状が、第１の実施形態に係るコイル基板１０１と異なる。また、コイル基板１０３は、実装電極の構成がコイル基板１０１と異なる。その他の構成については、コイル基板１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るコイル基板１０１と異なる部分について説明する。
コイル基板１０３は、基材１０Ａ、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を備える。
基材１０Ａは、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、Ｚ軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた十字形の切り欠き部ＣＨ２、第１端部ＣＮ１および第２端部ＣＮ２を有する。複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、第１主面ＶＳ１と基材１０Ａの端面とに形成された矩形の導体である。実装電極Ｐ１，Ｐ３は、互いに接続されて対となった複数のコイルＬ１，Ｌ３に接続されている。実装電極Ｐ２，Ｐ４は、互いに接続されて対となった複数のコイルＬ３，Ｌ４に接続されている。
ベース基板２０２は、複数の突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が第１面ＰＳ１に形成されている点で、第１の実施形態に係るベース基板２０１と異なる。また、ベース基板２０２は、複数の電極パッドの構成がベース基板２０１と異なる。その他の構成については、ベース基板２０１と実質的に同じである。
本実施形態に係る突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は、ベース基板２０２と同一主成分の材料からなる直方体状の凸部である。複数の突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は、Ｘ軸方向に配列されている。
これら突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は、本発明における「変形防止機構」の一例である。「変形防止機構」は、第１領域の位置および第２領域の位置を固定するための機構である。
ベース基板２０１の第１面ＰＳ１および突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の端面には、複数の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４が形成されている。具体的には、電極パッドＥＰ１が、第１面ＰＳ１と突起部Ｂ１の端面とに形成されている。電極パッドＥＰ２は、第１面ＰＳ１と突起部Ｂ２の端面とに形成されている。電極パッドＥＰ３は、第１面ＰＳ１と突起部Ｂ３の端面とに形成されている。電極パッドＥＰ４は、第１面ＰＳ１と突起部Ｂ４の端面とに形成されている。
図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、コイル基板１０３の実装面（基材１０Ａの第１主面ＶＳ１）が、ベース基板２０２の第１面ＰＳ１に接合されたとき、基材１０Ａの第１領域（第１端部ＣＮ１）のＸ軸方向の端面が、突起部Ｂ１，Ｂ２に挟まれて係合する。そのため、第１領域の位置は、突起部Ｂ１，Ｂ２により固定される。
また、コイル基板１０３の実装面がベース基板２０２の第１面ＰＳ１に接合されたとき、基材１０Ａの第２領域（第２端部ＣＮ２）のＸ軸方向の端面が、突起部Ｂ３，Ｂ４に挟まれて係合する。そのため、第２領域の位置は、突起部Ｂ３，Ｂ４により固定される。
本実施形態に係る電子機器３０３によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｆ）本実施形態では、ベース基板２０２が変形防止機構を備える。具体的には、コイル基板１０３の第１領域および第２領域が係合する複数の突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が、ベース基板２０２に設けられている。この構成により、特に変形しやすい第１領域および第２領域の位置が変形防止機構により固定されるため、変形防止機構を備えていない場合に比べて、接合後のコイル基板１０１の変形（特にＸＹ平面方向の変形）は抑制される。
（ｇ）また、本実施形態では、突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４がベース基板２０２の一部で形成されている。そのため、別部材を取り付けて変形防止機構を設ける必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。
（ｈ）また、本実施形態では、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が、第１主面ＶＳ１および基材１０Ａの端面にて、ベース基板２０２の電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４にはんだ接合されている。この構成により、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が、第１主面ＶＳ１のみで電極パッドＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４にはんだ接合される場合に比べて、接合強度が高まり、接合後のコイル基板１０１の変形がさらに抑制される。
なお、本実施形態では、Ｘ軸方向に配列された直方体状の４つの突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４によって、第１領域および第２領域の位置を固定する例を示したが、この構成に限定されるものではない。変形防止機構を構成する突起部の形状、配置、個数等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
また、本実施形態では、ベース基板２０２に設けられた、コイル基板１０３の第１領域および第２領域が係合する複数の突起部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４で変形防止機構が構成される例を示したが、変形防止機構の構成はこれに限定されるものではない。例えば、コイル基板に設けられた突起部と、ベース基板に設けられ、上記突起部に係合する凹部と、で変形防止機構が構成されていてもよい。すなわち、コイル基板の突起部と、ベース基板の凹部とを嵌合させることにより、第１領域の位置および第２領域の位置を固定してもよい。また、例えば、ベース基板に設けられた突起部と、コイル基板に設けられ、上記突起部が係合する凹部と、で変形防止機構が構成されていてもよい。このように、コイル基板およびベース基板が変形防止機構を備える構成でもよい。
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、ベース基板の第１面にドライバーＩＣが実装される例を示す。
図９（Ａ）は、第４の実施形態に係る電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す外観斜視図であり、図９（Ｂ）は電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す分解斜視図である。図１０は、電子機器３０４のうち、コイル基板１０３とベース基板２０３とが接合した部分を示す平面図である。なお、図１０では、構造を分かりやすくするため、コイル基板１０３を透明で示している。
電子機器３０４は、コイル基板１０３、ベース基板２０３およびドライバーＩＣ５１等を備える。コイル基板１０３は、第３の実施形態で説明したものと同じである。ドライバーＩＣ５１は、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４への給電を制御することにより、磁石が取り付けられた可動体の可動を行うものである。
電子機器３０４は、ベース基板２０３の第１面ＰＳ１にドライバーＩＣが実装されている点で、第３の実施形態に係る電子機器３０３と異なる。その他の構成については、電子機器３０３と実質的に同じである。以下、第３の実施形態に係る電子機器３０３と異なる部分について説明する。
ドライバーＩＣ５１は、ベース基板２０３の第１面ＰＳ１に実装される。ベース基板２０３の第１面ＰＳ１には、実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４にそれぞれ接続された複数の接続電極（図示省略）が形成されている。上記複数の接続電極は、ドライバーＩＣ５１の裏面に形成された接続端子にはんだ接合される。これにより、ドライバーＩＣ５１は、複数のコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に接続される。
図１０に示すように、ドライバーＩＣ５１は、全体が切り欠き部ＣＨ２に重なるように配置されている。
本実施形態に係る電子機器３０４によれば、第３の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｉ）本実施形態では、ドライバーＩＣ５１が、切り欠き部ＣＨ２に重なるように配置されている。この構成により、ドライバーＩＣ５１を切り欠き部ＣＨ２の外側に配置した場合に比べて、コイル基板１０３およびドライバーＩＣ５１をベース基板２０３に接合するための専有面積を小さくできる（省スペース化できる）。また、この構成により、ドライバーＩＣ５１をコイル基板１０３（基材１０Ａ）の第２主面ＶＳ２に実装した場合に比べて、コイル基板１０３とベース基板２０３を接合した部分を小型化（特に、Ｚ軸方向での厚みを低背化）できる。
なお、本実施形態では、ドライバーＩＣ５１全体が、切り欠き部ＣＨ２に重なるように配置されている例を示したが、この構成に限定されるものではない。ドライバーＩＣ５１の少なくとも一部が切り欠き部ＣＨ２に重なるように配置されていれば、上記作用効果を奏する。但し、上記（ａ）の作用効果の点で、ドライバーＩＣ５１全体が切り欠き部ＣＨ２に重なるように配置されている構成が好ましい。
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、コイル基板の平面形状（切り欠き部を含めた基材の外形）が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル基板の平面形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形などでもよい。
以上に示した各実施形態では、矩形状または十字形の切り欠き部を有する例を示したが、切り欠き部の形状はこれらに限定されるものではない。切り欠き部の形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば、円形、楕円形、多角形、蒲鉾形等であってもよい。
さらに、以上に示した各実施形態では、基材が、熱可塑性樹脂からなる５つの絶縁基材層を積層して形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。基材の積層数は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば単一層であってもよい。また、基材は例えば熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される構成であってもよい。さらに、本実施形態では、基材の第１主面ＶＳ１側に保護層１が形成された基材の例を示したが、この構成に限定されるものではない。保護層１は、基材の形成に必須の構成ではない。また、保護層が、基材の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の両側に形成されていてもよい。
また、以上に示した各実施形態では、ベース基板の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。ベース基板の形状・大きさは、コイル基板が接合できるのであれば、適宜変更可能である。ベース基板の平面形状は、例えば円形、楕円形、多角形、Ｔ字形、Ｙ字形、Ｌ字形等であってもよい。
以上に示した各実施形態では、コイル基板およびドライバーＩＣがベース基板に接合される例を示したが、ベース基板に接合される素子はこれらに限定されるものではない。ベース基板には、コイル基板およびドライバーＩＣ以外の素子（表面実装部品等）が接合されていてもよい。
また、以上に示した各実施形態では、コイル基板の基材とベース基板とが、可撓性を有する同一主成分の材料からなる例を示したが、この構成に限定されるものではない。基材とベース基板とが異なる主成分の材料からなる構成でもよい。また、基材およびベース基板は、可撓性を有していなくてもよい。但し、上記（ｅ）に示す作用効果の点で、基材とベース基板とは、同一主成分の材料からなることが好ましい。
以上に示した各実施形態では、ヘリカル状の３つまたは４つのコイルを備えるコイル基板の例を示したが、これらの構成に限定されるものではない。コイル基板が備えるコイルの形状・個数・巻回数・配置等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。コイルは例えばスパイラル状であってもよく、ループ状であってもよい。
また、以上に示した各実施形態では、平面形状が矩形の４つの実装電極を備えるコイル基板の例を示したが、これに限定されるものではない。実装電極の個数、形状、大きさ、配置等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。但し、上記（ｂ）に示した作用効果から、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２に配置される実装電極の合計面積は、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４に配置される実装電極の合計面積よりも大きいことが好ましい。
また、本発明におけるコイルの形状・個数・巻回数については、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。コイルは、例えば平面ループ状、平面スパイラル状、およびヘリカル状であってもよい。また、コイルの個数も１つまたは２つに限定されず、３つ以上であってもよい。コイルは、１つの絶縁基材層に形成されるコイル導体を含んで構成されていてもよく、３つ以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んで構成されていてもよい。
以上に示した各実施形態では、平面形状が矩形である４つの実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，が、積層体の第１主面ＶＳ１に形成された例を示したが、この構成に限定されるものではない。実装電極の形状・個数・位置は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。実装電極の個数は、多層基板が有する回路構成によって適宜変更可能である。なお、以上に示した各実施形態では、ドライバーＩＣ５１、コイル、磁気センサを備える多層基板について示したが、これ以外の電子部品（例えば、チップインダクタやチップキャパシタ）等が多層基板に実装されていてもよい。
さらに、以上に示した各実施形態では、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が複数のコイルに接続される例を示したが、複数の実装電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は複数のコイルに接続されていなくてもよい。
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，Ｐ４…開口部
ＡＸ１，ＡＸ２，ＡＸ３，ＡＸ４…コイル軸
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４…突起部
ＣＨ１，ＣＨ２…切り欠き部
ＣＮ１…基材の第１端部
ＣＮ２…基材の第２端部
ＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ１３，ＣＰ１４，ＣＰ２１，ＣＰ２２，ＣＰ２３，ＣＰ２４，ＣＰ３１，ＣＰ３２，ＣＰ３３，ＣＰ３４，ＣＰ４１，ＣＰ４２，ＣＰ４３，ＣＰ４４…コイル導体
ＤＬ１，ＤＬ２…分割線
Ｅ１…基材の第１領域
Ｅ２…基材の第２領域
Ｅ３…基材の第３領域
Ｅ４…基材の第４領域
ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４…電極パッド
ＧＰ…重心
ＩＣ５１…ドライバー
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４…コイル
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…実装電極
ＰＳ１…ベース基板の第１面
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６，Ｖ２７，Ｖ２８，Ｖ２９，Ｖ３０，Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３５，Ｖ４１，Ｖ４２，Ｖ４３，Ｖ４４，Ｖ４５…層間接続導体
ＶＳ１…基材の第１主面
ＶＳ２…基材の第２主面
１…保護層
１０，１０Ａ…基材
１０Ｍ…マザー基板
１１，１２，１３，１４，１５…絶縁基材層
３１，３２，３３，４１，４２，４３，４４，４５…導体
１００Ａ，１００Ｂ，１０１，１０２，１０３…コイル基板
２０１，２０２，２０３…ベース基板
３０１，３０３，３０４…電子機器

Claims (10)

  1. 基材と、
    前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
    前記基材に形成される複数の実装電極と、
    を備え、
    前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第１端部および第２端部を有するＵ字形であり、
    前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する２つの分割線で前記基材を４つの領域に分割したときに、前記４つの領域うちの２つの領域は、前記第１端部を有する第１領域、および前記第２端部を有する第２領域であり、
    前記複数の実装電極は、少なくとも前記第１領域および前記第２領域に配置される、コイル基板。
  2. 前記複数の実装電極のうち、前記第１領域および前記第２領域に配置される実装電極の合計面積は、前記４つの領域のうち、前記第１領域および前記第２領域以外の２つの領域に配置される実装電極の合計面積よりも大きい、請求項１に記載のコイル基板。
  3. コイル基板と、
    複数の電極パッドが形成されるベース基板と、
    を備える、コイル基板とベース基板との接合構造であって、
    前記コイル基板は、
    基材と、
    前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
    前記基材に形成される複数の実装電極と、
    を備え、
    前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第１端部および第２端部を有するＵ字形であり、
    前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する２つの分割線で前記基材を有する４つの領域に分割したときに、前記４つの領域うちの２つの領域は、前記第１端部を有する第１領域、および前記第２端部を有する第２領域であり、
    前記複数の実装電極は、少なくとも前記第１領域および前記第２領域に配置され、
    複数の実装電極と前記複数の電極パッドとは、はんだ接合されている、コイル基板とベース基板との接合構造。
  4. 前記基材および前記ベース基板は、可撓性を有し、実質的に同一主成分の材料からなる、請求項３に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  5. 前記コイル基板と前記ベース基板とが、絶縁性接合材を介して接合されている部分を有する、請求項３または４に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  6. 前記コイル基板または前記ベース基板は、前記第１領域および前記第２領域の位置を固定する変形防止機構を備える、請求項３から５のいずれかに記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  7. 前記変形防止機構は、
    前記ベース基板に設けられ、前記コイル基板の前記第１領域および前記第２領域が係合する複数の突起部により構成される、請求項６に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  8. 前記変形防止機構は、
    前記コイル基板に設けられた突起部と、前記ベース基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成さ
    れる、請求項６または７に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  9. 前記変形防止機構は、
    前記ベース基板に設けられた突起部と、前記コイル基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成される、請求項６または７に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
  10. 前記複数のコイルに接続されるドライバーＩＣを備え、
    前記ドライバーＩＣは、少なくとも一部が前記切り欠き部に重なるように配置されている、請求項３から９のいずれかに記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
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