JP6809389B2 - コイル基板、および、コイル基板とベース基板との接合構造 - Google Patents
コイル基板、および、コイル基板とベース基板との接合構造 Download PDFInfo
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Description
基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成される複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第1端部および第2端部を有するU字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する2つの分割線で前記基材を4つの領域に分割したときに、前記4つの領域うちの2つの領域は、前記第1端部を有する第1領域、および前記第2端部を有する第2領域であり、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第1領域および前記第2領域に配置されることを特徴とする。
コイル基板と、
複数の電極パッドが形成されるベース基板と、
を備える構造であって、
前記コイル基板は、
基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成される複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第1端部および第2端部を有するU字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する2つの分割線で前記基材を4つの領域に分割したときに、前記4つの領域うちの2つの領域は、前記第1端部を有する第1領域、および前記第2端部を有する第2領域であり、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第1領域および前記第2領域に配置され、
複数の実装電極と前記複数の電極パッドとは、はんだ接合されていることを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係るコイル基板101の外観斜視図である。図2(A)はコイル基板101の平面図であり、図2(B)はコイル基板101の底面図である。図3はコイル基板101の分解平面図である。図1、図2(A)および図2(B)では、コイルL1,L2,L3,L4の位置を破線で示している。また、図3では、構造を分かりやすくするため、コイル導体をドットパターンで示している。
第2の実施形態では、コイルの数が第1の実施形態とは異なる例を示す。
第3の実施形態では、ベース基板が変形防止機構を備える例を示す。
第4の実施形態では、ベース基板の第1面にドライバーICが実装される例を示す。
以上に示した各実施形態では、コイル基板の平面形状(切り欠き部を含めた基材の外形)が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル基板の平面形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形などでもよい。
AX1,AX2,AX3,AX4…コイル軸
B1,B2,B3,B4…突起部
CH1,CH2…切り欠き部
CN1…基材の第1端部
CN2…基材の第2端部
CP11,CP12,CP13,CP14,CP21,CP22,CP23,CP24,CP31,CP32,CP33,CP34,CP41,CP42,CP43,CP44…コイル導体
DL1,DL2…分割線
E1…基材の第1領域
E2…基材の第2領域
E3…基材の第3領域
E4…基材の第4領域
EP1,EP2,EP3,EP4…電極パッド
GP…重心
IC51…ドライバー
L1,L2,L3,L4…コイル
P1,P2,P3,P4…実装電極
PS1…ベース基板の第1面
V11,V12,V13,V14,V15,V21,V22,V23,V24,V25,V26,V27,V28,V29,V30,V31,V32,V33,V34,V35,V41,V42,V43,V44,V45…層間接続導体
VS1…基材の第1主面
VS2…基材の第2主面
1…保護層
10,10A…基材
10M…マザー基板
11,12,13,14,15…絶縁基材層
31,32,33,41,42,43,44,45…導体
100A,100B,101,102,103…コイル基板
201,202,203…ベース基板
301,303,304…電子機器
Claims (10)
- 基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成され、コイル基板を一つの他基板に固定および導通させるための複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第1端部および第2端部を有するU字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する2つの分割線で前記基材を4つの第1領域ないし第4領域に分割したときに、前記第1領域ないし前記第4領域うちの2つの領域は、前記第1端部を有する前記第1領域、および前記第2端部を有する前記第2領域であり、
前記複数のコイルは、前記基材の少なくとも前記第1領域および前記第2領域に形成され、
前記複数のコイルは、前記基材の前記第3領域又は前記第4領域の少なくとも一方に形成され、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第1領域および前記第2領域に配置される、コイル基板。 - 前記複数の実装電極のうち、前記第1領域および前記第2領域に配置される実装電極の合計面積は、前記4つの領域のうち、前記第1領域および前記第2領域以外の2つの領域に配置される実装電極の合計面積よりも大きい、請求項1に記載のコイル基板。
- コイル基板と、
複数の電極パッドが形成されるベース基板と、
を備える、コイル基板とベース基板との接合構造であって、
前記コイル基板は、
基材と、
前記基材に形成され、コイル軸を有する複数のコイルと、
前記基材に形成され、前記コイル基板を一つの前記ベース基板に固定および導通させるための複数の実装電極と、
を備え、
前記基材は、前記コイル軸方向から視て、外縁から内側に向かって切り欠かれた形状の切り欠き部、第1端部および第2端部を有するU字形であり、
前記コイル軸方向から視て、前記切り欠き部の重心を通り直交する2つの分割線で前記基材を有する4つの第1領域ないし第4領域に分割したときに、前記第1領域ないし前記第4領域うちの2つの領域は、前記第1端部を有する前記第1領域、および前記第2端部を有する前記第2領域であり、
前記複数のコイルは、前記基材の少なくとも前記第1領域および前記第2領域に形成され、
前記複数のコイルは、前記基材の前記第3領域又は前記第4領域の少なくとも一方に形成され、
前記複数の実装電極は、少なくとも前記第1領域および前記第2領域に配置され、
複数の実装電極と前記複数の電極パッドとは、はんだ接合されている、コイル基板とベース基板との接合構造。 - 前記基材および前記ベース基板は、可撓性を有し、実質的に同一主成分の材料からなる、請求項3に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
- 前記コイル基板と前記ベース基板とが、絶縁性接合材を介して接合されている部分を有する、請求項3または4に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
- 前記コイル基板または前記ベース基板は、前記第1領域および前記第2領域の位置を固定する変形防止機構を備える、請求項3から5のいずれかに記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
- 前記変形防止機構は、
前記ベース基板に設けられ、前記コイル基板の前記第1領域および前記第2領域が係合する複数の突起部により構成される、請求項6に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。 - 前記変形防止機構は、
前記コイル基板に設けられた突起部と、前記ベース基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成さ
れる、請求項6または7に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。 - 前記変形防止機構は、
前記ベース基板に設けられた突起部と、前記コイル基板に設けられ、前記突起部が係合する凹部と、で構成される、請求項6または7に記載のコイル基板とベース基板との接合構造。 - 前記複数のコイルに接続されるドライバーICを備え、
前記ドライバーICは、少なくとも一部が前記切り欠き部に重なるように配置されている、請求項3から9のいずれかに記載のコイル基板とベース基板との接合構造。
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- 2018-06-13 CN CN201820911303.2U patent/CN208352051U/zh active Active
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