JP2005109024A - 配線基板および配線基板の作製方法 - Google Patents
配線基板および配線基板の作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005109024A JP2005109024A JP2003338183A JP2003338183A JP2005109024A JP 2005109024 A JP2005109024 A JP 2005109024A JP 2003338183 A JP2003338183 A JP 2003338183A JP 2003338183 A JP2003338183 A JP 2003338183A JP 2005109024 A JP2005109024 A JP 2005109024A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- substrate
- connection terminal
- positioning mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 複数の配線基板領域を有する大型基板を切断する際の切断精度に影響を受けることなく、配線基板の位置決め用マークを設計上の形成位置に形成することができ、これにより表示パネルの電極端子と配線基板の接続端子とを確実に接続する。
【解決手段】 基体2上に配線を形成し、配線の一端を基体2の一端縁2a部分に延設し、これを接続端子3とし、基体2の一端縁2aに、接続端子3と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マーク5を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 基体2上に配線を形成し、配線の一端を基体2の一端縁2a部分に延設し、これを接続端子3とし、基体2の一端縁2aに、接続端子3と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マーク5を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、配線基板の接続端子と他の基板の電極端子との位置合わせを行う際の基準となる位置決め用マークを有する配線基板および配線基板の作製方法に関する。
一般に、液晶表示パネルにおける一対の透明基板のうち視認側の透明基板よりも平面形状において突出して形成された反視認側の透明基板の突出部には、パネル電極の電極端子が延設されており、前記電極端子には、前記液晶表示パネルのパネル電極に所定の駆動信号を入力するためのFPC(Flexible Printed Circuit)等の配線基板が接続されている。
従来の配線基板の作製方法について説明する。まず、複数の配線基板領域を有する大型基板上における各配線基板領域に、それぞれ配線をパターニング形成し、各配線基板領域における一端縁部分に配線の一端を延設して接続端子を形成する。また、前記配線および前記接続端子を形成する工程において、各配線基板領域における接続端子の形成位置の近傍に、液晶表示パネルの電極端子と配線基板の接続端子との位置合わせを行うための位置決め用マークを、前記配線と同じ材料を用いて同時にパターニング形成する。その後、前記大型基板を各配線基板領域毎に切断することによって、個々の配線基板を作製する。
そして、前記位置決め用マークと液晶表示パネルにおける電極端子の近傍に形成されたパネル用マークとを基準として接続端子と電極端子との位置合わせを行い、前記接続端子と前記電極端子とを接続していた。
しかし、大型基板を各配線基板領域毎に切断する際、設計上の各配線基板領域の境界線と異なる位置を切断してしまう場合があり、この大型基板を切断する際の切断精度は、現在のところ±0.2mm程度である。
このように、大型基板を設計上の配線基板領域の境界線と異なる位置において切断してしまった場合、各配線基板毎にその端縁から位置決め用マークまでの距離にばらつきが生じてしまうこととなる。
ここで、配線基板の接続端子が延設されている側の一端縁から位置決め用マークまでの距離が設計上の距離よりも長くなってしまった場合、前記配線基板の一端縁が液晶表示パネルの視認側の基板における電極端子側の一端縁に引っかかってしまう。
また、前記配線基板の一端縁から位置決め用マークまでの距離が設計上の距離よりも短くなってしまった場合には、接続端子と電極端子との接続幅が短くなってしまう。
前述のような場合には、接続端子と電極端子とを確実に接続することができずに接続不良が生じてしまうおそれがあり、この結果、接続端子と電極端子との接続の信頼性が低下してしまうという問題を有していた。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、大型基板を切断する際の切断精度に影響を受けることなく、位置決め用マークを設計上の形成位置に形成することができ、これにより接続端子と他の基板の電極端子とを確実に接続することができる配線基板および配線基板の作製方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明に係る配線基板の特徴は、基体を有し、前記基体上に配線が形成され、前記配線の一端が前記基体の一端縁部分に延設されて接続端子とされてなり、前記基体における前記接続端子の延設されている側の端縁に、前記接続端子と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マークが形成されている点にある。
詳しくは、前記位置決め用マークが、前記基体の端縁に切り欠き形成されているとよく、また、前記位置決め用マークが、前記基体の端縁から突出して形成されていてもよい。
このような構成により、大型基板を切断する際の切断精度によって配線基板の端縁から位置決め用マークの形成位置までの距離が各配線基板毎に異なってしまうのを防止することができ、位置決め用マークを設計上の形成位置に形成することができる。
また、本発明に係る配線基板の作製方法は、複数の配線基板領域を有する大型基板上にそれぞれ配線基板の配線をパターニング形成し、前記配線の一端を前記配線基板領域の一端縁部分に延設して接続端子とする工程と、前記大型基板を前記個々の配線基板領域毎に切断する工程とを有する配線基板の作製方法において、前記配線基板領域における前記接続端子の形成位置近傍に、前記接続端子と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マークを前記切断工程と同時に形成する点にある。
本発明によれば、前記位置決め用マークは、大型基板を切断する工程において同時に打ち抜き形成されるため、大型基板を切断する際の切断精度に影響を受けることなく、位置決め用マークを設計上の形成位置に形成することができる。
さらに、前記配線基板の作製方法において、前記位置決め用マークを、前記配線基板領域における前記接続端子が延設されている側の端縁に形成するとよい。
このように、位置決め用マークが、配線基板における接続端子の延設側端縁に形成されることにより、さらに、大型基板を切断する際の切断精度に影響を受けずに位置決め用マークを設計上の形成位置に形成することができる。
以上述べたように、本発明に係る配線基板および配線基板の作製方法によれば、配線基板を作製する一工程において大型基板を切断する際の切断精度に影響を受けることなく、設計上の位置決め用マークを形成することができる。この結果、前記位置決め用マークと他の基板の位置決め用マークとを基準に接続端子と電極端子との位置合わせを行うことにより、確実に接続端子と電極端子とを接続することができ、接続の信頼性を向上させることができる。
以下、本発明に係る配線基板の一実施形態を図1から図8を参照して説明する。
ここで、本実施形態においては、配線基板としてフレキシブル配線基板を用い、また他の基板として液晶表示パネルが備える基板を用いて説明する。
ここで、本実施形態においては、配線基板としてフレキシブル配線基板を用い、また他の基板として液晶表示パネルが備える基板を用いて説明する。
図1は、本実施形態に係るフレキシブル配線基板1を示す模式的平面図であり、図1に示すように、前記フレキシブル配線基板1は、ポリイミドやポリエステル等の可撓性の合成樹脂材料等からなる基体2を有する。基体2上には、銅箔等からなる複数の配線(図示せず)がパターニング形成されており、配線は、基体2の一端縁2a部分に整列配置して延設され、それぞれ接続端子3とされている。
前記基体2における接続端子3が延設されている側の一端縁2aであって複数の接続端子3のうち両端に配置されている各接続端子3の近傍には、位置決め用マーク5がそれぞれ形成されている。
前記位置決め用マーク5は、前記基体2の一端縁2aから対向する他端縁に向かって膨出するように平面形状が半円形状に切り欠き形成されている。
なお、前記位置決め用マーク5の形状は、本実施形態の形状に限定されるものではない。例えば、位置決め用マーク5を、図2に示すように、前記基体2の一端縁2aに平面形状が矩形状となるように切り欠き形成してもよく、また図3に示すように、前記基体2の一端縁2aから対向する他端縁に向かう尖形状に切り欠き形成してもよく、さらには、図4に示すように、前記基体2の一端縁2aに平面形状が十字状となるように切り欠き形成してもよい。さらにまた、位置決め用マーク5を、図5に示すように、前記基体2の一端縁2aから突出する尖形状に突出形成してもよい。なお、前記位置決め用マーク5として、例えば図4に示す平面形状が十字状のような複雑な形状の位置決め用マークは、X軸およびY軸の両方向について位置が合わせられるので、確実に位置合わせを行うことができる。
また、図6に示すように、前記液晶表示パネル7はガラス等からなる一対の透明基板8a、8bを有し、両透明基板8a、8bのうち反視認側の透明基板8bは視認側の透明基板8aと比較して平面形状において突出して形成された突出部9を備えている。両透明基板8a、8bの相互に対向する面にはITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等からなるパネル電極(図示せず)が形成されており、パネル電極は突出部9に整列配置して延設され、それぞれ電極端子10とされている。
前記突出部9における複数の電極端子10のうち両端に配置されている各電極端子10の近傍には、パネル端子と同じ材料であるITO等からなるパネル用マーク12が、電極端子10と接続端子3とを対向して位置させた場合に位置決め用マーク5に対応する位置にそれぞれ形成されている。
そして、前記液晶表示パネル7と前記フレキシブル配線基板1とは、位置決め用マーク5およびパネル用マーク12を基準として電極端子10と接続端子3とが対向するように位置されており、電極端子10と接続端子3とを異方性導電材料等を用いて導通させることにより、電気的に接続されている。
次に、本実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。
まず、図7に示すように、整列配置された複数の配線基板領域15を有する可撓性の合成樹脂材料等からなる大型基板14上における各配線基板領域15に、それぞれ配線をパターニング形成する。このとき、配線の一端を配線基板領域15の一端縁15aよりさらに延長するように形成し、一端縁15aに接続端子3を形成する。
続いて、前記大型基板14を、図8に示すような各配線基板領域15の境界を切断可能な打ち抜き金型16によって切断して、個々のフレキシブル配線基板1とする。
この打ち抜き金型16は、各配線基板領域15の境界を切断可能な切断部17を有しており、接続端子3が延設されている側の各配線基板領域15の境界を切断する切断部17aのうち両端の接続端子3の近傍を切断する部分には、その接続端子3が形成されている配線基板領域15側に膨入する半円形状のマーク打ち抜き部18が形成されている。
この打ち抜き金型16を用いて大型基板14を切断することにより、個々のフレキシブル配線基板1に分断することができるとともに、同時に、マーク打ち抜き部18によってフレキシブル配線基板1における接続端子3が延設されている側の端縁に切り欠き形成された平面形状において半円形状の位置決め用マーク5を打ち抜き形成することができる。
本実施形態によれば、位置決め用マーク5が、フレキシブル配線基板1における接続端子3の形成側端縁に切り欠き形成されており、また前記位置決め用マーク5は、大型基板14を切断する工程において同時に打ち抜き形成される。このため、大型基板14を切断する際の切断位置によってフレキシブル配線基板1の端縁から位置決め用マーク5の形成位置までの距離が各フレキシブル配線基板1毎に異なってしまうのを防止することができる。
したがって、大型基板14を切断する際の切断精度に影響を受けることなく、設計上の位置決め用マーク5を形成することができる。この結果、前述のように形成された位置決め用マーク5と液晶表示パネル7のパネル用マーク12とを基準に接続端子3と電極端子10との位置合わせを行うことにより、確実に接続端子3と電極端子10とを接続することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
例えば、本実施形態によれば、位置決め用マーク5はフレキシブル配線基板1における一端縁に切り抜き形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、大型基板14を各フレキシブル配線基板1に切断する工程において同時に接続端子3近傍に窪み状の位置決め用マーク5を押圧形成するものであってもよい。
1 フレキシブル配線基板
2 基体
3 接続端子
5 位置決め用マーク
7 液晶表示パネル
8a、8b 透明基板
9 突出部
10 電極端子
12 パネル用マーク
14 大型基板
15 配線基板領域
16 打ち抜き金型
2 基体
3 接続端子
5 位置決め用マーク
7 液晶表示パネル
8a、8b 透明基板
9 突出部
10 電極端子
12 パネル用マーク
14 大型基板
15 配線基板領域
16 打ち抜き金型
Claims (5)
- 基体を有し、前記基体上に配線が形成され、前記配線の一端が前記基体の一端縁部分に延設されて接続端子とされてなり、
前記基体における前記接続端子が延設されている側の端縁に、前記接続端子と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マークが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記位置決め用マークが、前記基体の端縁に切り欠き形成されている請求項1に記載の配線基板。
- 前記位置決め用マークが、前記基体の端縁から突出して形成されている請求項1に記載の配線基板。
- 複数の配線基板領域を有する大型基板上にそれぞれ配線基板の配線をパターニング形成し、前記配線の一端を前記配線基板領域の一端縁部分に延設して接続端子とする工程と、前記大型基板を前記個々の配線基板領域毎に切断する工程とを有する配線基板の作製方法において、前記配線基板領域における前記接続端子の形成位置近傍に、前記接続端子と他の基板の電極端子との位置合わせを行うための位置決め用マークを前記切断工程と同時に形成することを特徴とする配線基板の作製方法。
- 前記位置決め用マークを、前記配線基板領域における前記接続端子が延設されている側の端縁に形成する請求項4に記載の配線基板の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003338183A JP2005109024A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 配線基板および配線基板の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003338183A JP2005109024A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 配線基板および配線基板の作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109024A true JP2005109024A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34533775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003338183A Pending JP2005109024A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 配線基板および配線基板の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005109024A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226953A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2018010220A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003338183A patent/JP2005109024A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226953A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2018010220A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7965366B2 (en) | Flexible printed circuit board with alignment marks in particular positions | |
US7108515B2 (en) | Wiring board with bending section | |
US6744638B2 (en) | Construction and method for interconnecting flexible printed circuit and wiring board, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same | |
JP2003045648A (ja) | 有機el表示デバイス | |
KR100442410B1 (ko) | 배선기판 단자접속구조 | |
US10261649B2 (en) | Touch panel and method for forming wiring area | |
JP2006310449A (ja) | フレキシブル基板 | |
JP2005109024A (ja) | 配線基板および配線基板の作製方法 | |
JP2018066923A (ja) | 電気光学表示装置 | |
US20210343758A1 (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
JP2002171031A (ja) | フレキシブル配線基板および液晶表示装置 | |
JP2002093851A (ja) | 基板の実装構造体、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2009117638A (ja) | フレキシブル回路基板実装体 | |
JP2008166496A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP2003264349A (ja) | 電気回路基板におけるアライメントマーク構造 | |
JP3832576B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
JP2010147084A (ja) | 回路基板、および可撓性基板 | |
JP2002164626A (ja) | 可撓配線基板および液晶表示装置 | |
JP2007011010A (ja) | 表示素子 | |
JP4503766B2 (ja) | 液晶表示パネルの端子接続構造 | |
JP2581711Y2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2857547B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2816281B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3482881B2 (ja) | 半導体実装構造、液晶装置及び電子機器 | |
KR0140006Y1 (ko) | 평판표시소자의 접속구조 |