JP2022047498A - 回路基板テープとその接合方法 - Google Patents
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Abstract
Description
101 第一面
102 第二面
100a 基板ユニット
100b 第一接合端
100c 第二接合端
100d 第一接合辺
100e 第二接合辺
100x フロントテープ
100y リアテープ
110 第一スプロケット孔設置領域
110a 第一領域
110b 第二領域
110x 複合第一スプロケット孔設置領域
111 第一スプロケット孔
120 第二スプロケット孔設置領域
121 第二スプロケット孔
130 回路レイアウト領域
130x 複合回路レイアウト領域
131 第一回路レイアウト
131a チップ設置領域
131b アウターリード
131x 第一接合領域
132 第二回路レイアウト
132a チップ設置領域
132b アウターリード
132x 第二接合領域
140 接合マーク
141 矢印
142 第一オーダーマーク
143 第二オーダーマーク
150 仮想線
200 接合部材
A 不適合マーク
C カット部分
Y 移動方向
Claims (11)
- 移動方向に沿って配列されている複数の基板ユニットを備えている回路基板テープであって、
各前記基板ユニットは、
前記移動方向に沿っている奇数且つ3つ以上の第一スプロケット孔を有し、前記第一スプロケット孔は前記基板ユニットの側辺に等間隔で設けられている第一スプロケット孔設置領域と、
前記移動方向に沿っている奇数且つ3つ以上の第二スプロケット孔を有し、各前記第二スプロケット孔は各前記第一スプロケット孔と対称になるように前記基板ユニットの他側辺に等間隔で設けられている第二スプロケット孔設置領域と、
前記第一スプロケット孔設置領域と前記第二スプロケット孔設置領域との間に位置し、前記回路基板テープから分離して単一の回路基板となっている第一回路レイアウト及び第二回路レイアウトを有する回路レイアウト領域と、
仮想線を定義するために用いられる接合マークであり、前記仮想線は前記接合マークから延伸していると共に前記第一回路レイアウトと前記第二回路レイアウトとの間に位置し、且つ隣接する各前記基板ユニットの各前記仮想線の間に奇数の前記第一スプロケット孔が位置している接合マークと、
を含むことを特徴とする回路基板テープ。 - 隣接する2つの前記仮想線の間に位置している前記第一スプロケット孔の数量は、前記第一スプロケット孔設置領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量と同じであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板テープ。
- 前記仮想線は、前記第一スプロケット孔設置領域を、前記第一回路レイアウトの側辺に位置する第一領域、及び、前記第二回路レイアウトの側辺に位置する第二領域に区画し、
且つ前記第一領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は偶数であり、前記第二領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は奇数であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板テープ。 - 前記接合マークは前記第一スプロケット孔設置領域に設けられ、且つ前記接合マークは隣接する2つの第一スプロケット孔の間に位置していることを特徴とする請求項3に記載の回路基板テープ。
- 前記仮想線は前記第二回路レイアウトの複数のアウターリードを通過することを特徴とする請求項4に記載の回路基板テープ。
- 前記仮想線は前記第一回路レイアウトの複数のアウターリードと前記第二回路レイアウトの複数のアウターリードとの間に位置し、
且つ前記仮想線は前記第一回路レイアウトの複数の前記アウターリードまたは前記第二回路レイアウトの複数の前記アウターリードを通過しないことを特徴とする請求項4に記載の回路基板テープ。 - 前記接合マークは幾何学模様、数字、または文字から選択され、
前記接合マークが幾何学模様である場合、前記接合マークは前記回路レイアウト領域に向けられる矢印を有し、且つ前記仮想線は前記矢印の軸を通過することを特徴とする請求項3に記載の回路基板テープ。 - 各前記基板ユニットは、前記第一回路レイアウトの側辺に位置し、前記第一回路レイアウトを標記するために用いられる第一オーダーマーク、及び、前記第二オーダーマークは前記第二回路レイアウトの側辺に位置し、前記第二回路レイアウトを標記するために用いられる第二オーダーマークをさらに有し、
前記第一オーダーマーク及び前記第二オーダーマークは幾何学模様、数字、または文字から選択され、前記接合マーク、前記第一オーダーマーク、及び前記第二オーダーマークの外観は異なっていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板テープ。 - 前記第一オーダーマークは前記第一領域に設けられ、前記第二オーダーマークは前記第二領域に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の回路基板テープ。
- 請求項1に記載の複数の基板ユニットを備えた回路基板テープの接合方法であって、
仕様要求に不適合の各前記基板ユニットの前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトに不適合マークを標記した回路基板テープを提供するステップと、
仕様要求に不適合の前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトに隣接する2本の仮想線を境界とし、前記不適合マークが標記されている前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトを含むカット部分を画定するカット部分選択ステップと、
前記カット部分を画定した2本の仮想線に沿って前記カット部分を切除し、前記回路基板テープを、前記カット部分の前方に位置し、前記回路レイアウト領域の前記第一回路レイアウト及び前記第一スプロケット孔設置領域の第一領域を保留する第一接合端を有するフロントテープ、及び、前記カット部分の後方に位置し、他の前記回路レイアウト領域の前記第二回路レイアウト及び他の前記第一スプロケット孔設置領域の第二領域を保留する第二接合端を有するリアテープに分割するカット部分除去ステップと、
前記第一接合端の第一接合辺を前記第二接合端の第二接合辺に接合し、前記第一接合端に位置している前記第一回路レイアウト及び前記第二接合端に位置している前記第二回路レイアウトを組み合わせて複合回路レイアウト領域を形成し、且つ前記第一接合端に位置している前記第一領域及び前記第二接合端に位置している前記第二領域を組み合わせて複合第一スプロケット孔設置領域を形成し、前記フロントテープ及び前記リアテープを接合する接合ステップと、
を含み、
前記複合第一スプロケット孔設置領域及び各前記基板ユニットの各前記第一スプロケット孔設置領域の前記第一スプロケット孔の数量は同じであり、且つ奇数であり、等間隔で配列されていることを特徴とする回路基板テープの接合方法。 - 前記回路基板テープは第一面及び第二面を有し、
前記第一回路レイアウト及び前記第二回路レイアウトは前記第一面に設けられ、
前記第一接合端に位置している前記第一回路レイアウトは前記第二面に投影されると共に第一接合領域を形成し、前記第二接合端に位置している前記第二回路レイアウトは前記第二面に投影されると共に第二接合領域を形成し、
前記第一接合領域及び前記第二接合領域に貼付され、前記フロントテープ及び前記リアテープを一体に結合する接合部材を提供するステップをさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の回路基板テープの接合方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0585044U (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-16 | セイコー電子工業株式会社 | Tab基板のパターン構造 |
JP2000106387A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びテ―プキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテ―プキャリア製造装置 |
JP2008091435A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Brother Ind Ltd | フィルムキャリアテープ、及び電子部品実装フィルムの製造方法 |
JP2012242778A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Sharp Corp | 駆動装置、表示装置、駆動装置複合物及び集積回路装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3459306B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2003-10-20 | 株式会社東芝 | 電子部品供給装置 |
KR100556240B1 (ko) | 1998-07-28 | 2006-03-03 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조방법 |
JP3624792B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2005-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
CN107293876B (zh) * | 2016-04-01 | 2020-03-31 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
KR102379779B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2022-03-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 칩 온 필름 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 |
TWI660901B (zh) * | 2018-09-04 | 2019-06-01 | Chipbond Technology Corporation | 撓性電路板捲帶 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0585044U (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-16 | セイコー電子工業株式会社 | Tab基板のパターン構造 |
JP2000106387A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びテ―プキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテ―プキャリア製造装置 |
JP2008091435A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Brother Ind Ltd | フィルムキャリアテープ、及び電子部品実装フィルムの製造方法 |
JP2012242778A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Sharp Corp | 駆動装置、表示装置、駆動装置複合物及び集積回路装置 |
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