JP7208310B2 - 回路基板テープ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板テープとその接合方法（a circuit board tape and joining method thereof）に関し、より詳しくは、不適合な基板ユニットを切断した後に接合する回路基板テープに関する。

従来の回路基板テープには複数の回路レイアウトが設けられ、且つ両側に複数のスプロケット孔が設けられている。各前記回路レイアウトの両側にはそれぞれ対応するように偶数のスプロケット孔を有し、且つこれら前記スプロケット孔の間隔は伝動部材（例えば、駆動輪やラック）の歯ピッチに適合し、チップの結合、塗布等のプロセスを実行するために前記伝動部材が回路基板テープを移動させるようにしている。

しかしながら、検出ステップでは、不適合な回路レイアウトを有している領域を切除し、前記回路基板テープをフロントテープ及びリアテープに分割する。次いで、前記フロントテープ及び前記リアテープを接合し、後続のプロセスを実行する。切除位置は予測不可能であるため、前記フロントテープ及び前記リアテープを接合した後、前記フロントテープ及び前記リアテープのスプロケット孔の間隔が他のスプロケット孔の間隔と一致しなくなることがあった。このため、前記伝動部材により接合後のテープを移動させる場合、テープが前記伝動部材から脱離して後続のプロセスを実行できなくなることがあった。

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。

本発明は前記技術的課題に鑑みて開発されたものであり、回路基板テープを提供することを目的とする。換言すれば、回路基板テープを切断し接合した後、スプロケット孔が等間隔で配列されるように維持することで、先行技術に存在する切除位置が不定であるため、テープの接合後にスプロケット孔の間隔に差異が生じるという問題を解決する。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の回路基板テープは、移動方向に沿って配列されている複数の基板ユニットを備えている。各前記基板ユニットは、第一スプロケット孔設置領域と、第二スプロケット孔設置領域と、回路レイアウト領域と、接合マークと、を含む。

前記第一スプロケット孔設置領域は前記移動方向に沿っている奇数且つ３つ以上の第一スプロケット孔を有し、前記第一スプロケット孔は前記基板ユニットの側辺に等間隔で設けられている。前記第二スプロケット孔設置領域は前記移動方向に沿っている奇数且つ３つ以上の第二スプロケット孔を有し、各前記第二スプロケット孔は各前記第一スプロケット孔と対称になるように前記基板ユニットの他側辺に等間隔で設けられている。

前記回路レイアウト領域は前記第一スプロケット孔設置領域と前記第二スプロケット孔設置領域との間に位置する。前記回路レイアウト領域は、前記回路基板テープから分離して単一の回路基板となっている第一回路レイアウト及び第二回路レイアウトを有する。

前記接合マークは仮想線を定義するために用いられる。前記仮想線は前記接合マークから延伸していると共に前記第一回路レイアウトと前記第二回路レイアウトとの間に位置し、且つ隣接する各前記基板ユニットの各前記仮想線の間に奇数の前記第一スプロケット孔が位置している。
前記仮想線は、前記第一スプロケット孔設置領域を、前記第一回路レイアウトの側辺に位置する第一領域、及び、前記第二回路レイアウトの側辺に位置する第二領域に区画する。且つ前記第一領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は偶数であり、前記第二領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は奇数である。

参考態様は、複数の基板ユニットを備えた回路基板テープの接合方法である。この接合方法は、回路基板テープを提供するステップと、カット部分選択ステップと、カット部分除去ステップと、接合ステップと、を含む。

回路基板テープを提供するステップでは、仕様要求に不適合の各前記基板ユニットの第一回路レイアウトまたは第二回路レイアウトに不適合マークを標記した回路基板テープを提供する。

カット部分選択ステップでは、仕様要求に不適合の前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトに隣接する２本の仮想線を境界とし、前記不適合マークが標記されている前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトを含むカット部分を画定する。

カット部分除去ステップでは、前記カット部分を画定した２本の仮想線に沿って前記カット部分を切除し、前記回路基板テープを、フロントテープ及びリアテープに分割する。前記フロントテープは、前記カット部分の前方に位置し、回路レイアウト領域の第一回路レイアウト及び第一スプロケット孔設置領域の第一領域を保留する第一接合端を有する。前記リアテープは、前記カット部分の後方に位置し、他の回路レイアウト領域の第二回路レイアウト及び他の第一スプロケット孔設置領域の第二領域を保留する第二接合端を有する。

接合ステップでは、前記第一接合端の第一接合辺を前記第二接合端の第二接合辺に接合し、前記第一接合端に位置している前記第一回路レイアウト及び前記第二接合端に位置している前記第二回路レイアウトを組み合わせて複合回路レイアウト領域を形成し、且つ前記第一接合端に位置している前記第一領域及び前記第二接合端に位置している前記第二領域を組み合わせて複合第一スプロケット孔設置領域を形成し、前記フロントテープ及び前記リアテープを接合する。前記複合第一スプロケット孔設置領域及び各前記基板ユニットの各前記第一スプロケット孔設置領域の前記第一スプロケット孔の数量は同じであり、且つ奇数であり、等間隔で配列されている。

本発明の各前記基板ユニットは、奇数且つ３つ以上のスプロケット孔を有し、スプロケット孔は前記第一回路レイアウト及び前記第二回路レイアウトの両側に等間隔で配列される。よって、同じ長さの回路基板テープ中で回路レイアウトの数量が増加する。また、本発明は、仕様要求に不適合の前記第一回路レイアウトまたは前記第二回路レイアウトに隣接する２本の仮想線によりカット部分を画定する。前記カット部分を除去してフロントテープとリアテープとを接合した後に形成される前記複合第一スプロケット孔設置領域中の前記第一スプロケット孔の数量は、各前記基板ユニットの各前記第一スプロケット孔設置領域中の前記第一スプロケット孔の数量と同じであり、且つ数量は奇数であり、等間隔で配列されている。これにより、先行技術では切除位置が不定であり、接合後のスプロケット孔の間隔が変化し、後続のプロセスを実行不能になるという問題を解決する。

本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。

本発明の一実施形態に係る回路基板テープを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る回路基板テープを示す底面図である。 本発明に係る回路基板テープが仕様要求に不適合の基板ユニットを備えた平面図である。 本発明に係る回路基板テープが仕様要求に不適合の基板ユニットを備えた平面図である。 本発明に係る回路基板テープが仕様要求に不適合の基板ユニットを備えた平面図である。 本発明に係る回路基板テープが仕様要求に不適合の基板ユニットを備えた平面図である。 本発明に係る回路基板テープがカット部分を切除した平面図である。 本発明に係る回路基板テープのフロントテープとリアテープの接合を示す平面図である。 本発明に係る回路基板テープのフロントテープとリアテープの接合を示す底面図である。 本発明に係る回路基板テープのフロントテープとリアテープの接合を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明に係る回路基板テープとその接合方法について具体的に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

まず、本発明に係る回路基板テープ１００は移動方向Ｙに沿って配列されている複数の基板ユニット１００ａを備える（図１と図２参照）。各基板ユニット１００ａは第一スプロケット孔設置領域１１０と、第二スプロケット孔設置領域１２０と、回路レイアウト領域１３０と、少なくとも１つの接合マーク１４０とを有している。第一スプロケット孔設置領域１１０は奇数且つ３つ以上の第一スプロケット孔１１１を有する。第一スプロケット孔１１１は基板ユニット１００ａの側辺に等間隔で設けられている。図１及び図２の一部拡大図を参照すると、本実施例では、第一スプロケット孔設置領域１１０は１１個の第一スプロケット孔１１１を有している。

続いて、図１と図２に示すように、第二スプロケット孔設置領域１２０は奇数且つ３つ以上の第二スプロケット孔１２１を有する。第二スプロケット孔１２１は基板ユニット１００ａの他側辺に等間隔で設けられ、各第二スプロケット孔１２１は移動方向Ｙに沿って各第一スプロケット孔１１１と対称になっている。

図１に示すように、回路レイアウト領域１３０は第一スプロケット孔設置領域１１０と第二スプロケット孔設置領域１２０との間に位置し、回路レイアウト領域１３０は第一回路レイアウト１３１及び第二回路レイアウト１３２を有している。本実施例では、第一回路レイアウト１３１及び第二回路レイアウト１３２は同じ回路レイアウトであり、回路基板テープ１００の第一面１０１に順番に設置されている。チップの結合、塗布等のプロセスのステップの後、第一回路レイアウト１３１及び第二回路レイアウト１３２は回路基板テープ１００から分離して単一の回路基板となる。第一回路レイアウト１３１は複数のアウターリード１３１ｂを有し、複数のアウターリード１３１ｂは移動方向Ｙに沿っているチップ設置領域１３１ａの外側に位置している。第二回路レイアウト１３２は複数のアウターリード１３２ｂを有し、複数のアウターリード１３２ｂは移動方向Ｙに沿っている他のチップ設置領域１３２ａの外側に位置している。

図１と図２に示すように、接合マーク１４０は回路基板テープ１００の第一面１０１または第二面１０２に設けられている。本実施例では、接合マーク１４０は第一スプロケット孔設置領域１１０に設けられ、且つ接合マーク１４０は隣接する２つの第一スプロケット孔１１１の間に位置している。

接合マーク１４０は仮想線１５０を定義するために用いられる。仮想線１５０は接合マーク１４０から延伸していると共に第一回路レイアウト１３１と第二回路レイアウト１３２との間に位置している。隣接する各基板ユニット１００ａの仮想線１５０の間に奇数の第一スプロケット孔１１１が位置している。好ましくは、隣接する２つの仮想線１５０の間の第一スプロケット孔１１１の数量は、第一スプロケット孔設置領域１１０内の第一スプロケット孔１１１の数量と同じである。

仮想線１５０は第一スプロケット孔設置領域１１０を第一領域１１０ａ及び第二領域１１０ｂに区画する。第一領域１１０ａは第一回路レイアウト１３１の側辺に位置し、第二領域１１０ｂは第二回路レイアウト１３２の側辺に位置する。且つ第一領域１１０ａに位置している第一スプロケット孔１１１の数量は偶数であり、第二領域１１０ｂに位置している第一スプロケット孔１１１の数量は奇数である。

本実施例では、仮想線１５０は第二回路レイアウト１３２の複数のアウターリード１３２ｂを通過している。他の実施例では、仮想線１５０は第一回路レイアウト１３１の複数のアウターリード１３１ｂと第二回路レイアウト１３２の複数のアウターリード１３２ｂとの間に位置し、且つ仮想線１５０は第一回路レイアウト１３１の複数のアウターリード１３１ｂまたは第二回路レイアウト１３２の複数のアウターリード１３２ｂを通過しない。

図１と図２を参照する。接合マーク１４０は幾何図形、数字、または文字から選択されている。接合マーク１４０が幾何学模様である場合、接合マーク１４０は回路レイアウト領域１３０に向けられている矢印１４１を有し、仮想線１５０は矢印１４１の軸を通過している。

好ましくは、各基板ユニット１００ａは第一オーダーマーク１４２及び第二オーダーマーク１４３をさらに有する。第一オーダーマーク１４２及び第二オーダーマーク１４３は第一面１０１または第二面１０２に設置されている。第一オーダーマーク１４２は第一回路レイアウト１３１の側辺に位置し、第一回路レイアウト１３１を標記するために用いられる。第二オーダーマーク１４３は第二回路レイアウト１３２の側辺に位置し、第二回路レイアウト１３２を標記するために用いられる。好ましくは、第一オーダーマーク１４２及び第二オーダーマーク１４３は、第一領域１１０ａ及び第二領域１１０ｂにそれぞれ設置される。且つ接合マーク１４０、第一オーダーマーク１４２、及び第二オーダーマーク１４３の外観は異なる。第一オーダーマーク１４２及び第二オーダーマーク１４３は幾何学模様、数字、または文字から選択されている。

本発明に係る回路基板テープの接合方法は、回路基板テープ１００を提供するステップと、カット部分選択ステップと、カット部分除去ステップと、テープを接合するステップと、を含む（図１乃至図７参照）。

図３Ａ乃至図３Ｄを参照する。回路基板テープ１００を検出した後、仕様要求に不適合の基板ユニット１００ａには不適合マークＡが標記され、不適合マークＡは貫通孔または有色のマークであるが、但しこれらに制限されない。

図３Ａに示すように、ある実施例では、回路基板テープ１００の基板ユニット１００ａの第二回路レイアウト１３２が仕様要求に不適合の回路レイアウトと判定され、よって、第二回路レイアウト１３２には不適合マークＡが標記される。カット部分選択ステップでは、仕様要求に不適合の第二回路レイアウト１３２に隣接する２本の仮想線１５０を境界としてカット部分Ｃ、フロントテープ１００ｘ、及びリアテープ１００ｙを画定する。カット部分Ｃは、不適合マークＡが標記されている第二回路レイアウト１３２を含む。フロントテープ１００ｘはカット部分Ｃの前方に位置し、リアテープ１００ｙはカット部分Ｃの後方に位置している。

図３Ｂに示すように、他の実施例では、回路基板テープ１００の基板ユニット１００ａの第一回路レイアウト１３１が仕様要求に不適合の回路レイアウトと判定され、よって、第一回路レイアウト１３１には不適合マークＡが標記される。同様に、カット部分選択ステップでは、仕様要求に不適合の第一回路レイアウト１３１に隣接する２本の仮想線１５０を境界としてカット部分Ｃ、フロントテープ１００ｘ、及びリアテープ１００ｙを画定する。カット部分Ｃは、不適合マークＡが標記されている第一回路レイアウト１３１を含む。

図３Ｃに示すように、他の実施例では、回路基板テープ１００の基板ユニット１００ａの第二回路レイアウト１３２及び他の基板ユニット１００ａの第一回路レイアウト１３１が仕様要求に不適合の回路レイアウトと判定され、よって、仕様要求に不適合の第二回路レイアウト１３２及び第一回路レイアウト１３１に不適合マークＡが標記される。同様に、カット部分選択ステップでは、仕様要求に不適合の第二回路レイアウト１３２及び第一回路レイアウト１３１に隣接する２本の仮想線１５０を境界としてカット部分Ｃ、フロントテープ１００ｘ、及びリアテープ１００ｙを画定する。カット部分Ｃは、不適合マークＡが標記されている第二回路レイアウト１３２及び第一回路レイアウト１３１を含む。

図３Ｄに示すように、他の実施例では、回路基板テープ１００の基板ユニット１００ａの第一回路レイアウト１３１及び他の基板ユニット１００ａの第一回路レイアウト１３１が仕様要求に不適合の回路レイアウトと判定され、且つ仕様要求に不適合の２つの第一回路レイアウト１３１に不適合マークＡが標記される。同様に、カット部分選択ステップでは、仕様要求に不適合の２つの第一回路レイアウト１３１に隣接する２本の仮想線１５０を境界としてカット部分Ｃ、フロントテープ１００ｘ、及びリアテープ１００ｙを画定する。カット部分Ｃは、不適合マークＡが標記されている２つの第一回路レイアウト１３１を含む。

また、図３Ａ乃至図３Ｄ及び図４を参照する。カット部分除去ステップでは、カット部分Ｃを画定した２本の仮想線１５０に沿ってカット部分Ｃを切除し、回路基板テープ１００をフロントテープ１００ｘ及びリアテープ１００ｙに分割する。フロントテープ１００ｘは第一接合端１００ｂを有し、第一接合端１００ｂは回路レイアウト領域１３０の第一回路レイアウト１３１及び第一スプロケット孔設置領域１１０の第一領域１１０ａを保留している。リアテープ１００ｙは第二接合端１００ｃを有し、第二接合端１００ｃは他の回路レイアウト領域１３０の第二回路レイアウト１３２及び他の第一スプロケット孔設置領域１１０の第二領域１１０ｂを保留している。

図４と図５に示すように、接合ステップでは、第一接合端１００ｂの第一接合辺１００ｄを第二接合端１００ｃの第二接合辺１００ｅに接合し、フロントテープ１００ｘ及びリアテープ１００ｙを接合する。フロントテープ１００ｘ及びリアテープ１００ｙを接合した後、第一接合端１００ｂの第一回路レイアウト１３１及び第二接合端１００ｃの第二回路レイアウト１３２がある領域は複合回路レイアウト領域１３０ｘと定義する。第一接合端１００ｂの第一領域１１０ａ及び第二接合端１００ｃの第二領域１１０ｂは複合第一スプロケット孔設置領域１１０ｘとして合併する。複合第一スプロケット孔設置領域１１０ｘに位置している第一スプロケット孔１１１の数量は奇数であり、且つ複合回路レイアウト領域１３０ｘの側辺に等間隔で配列されている。

また、図５、図６と図７に示すように、接合ステップでは、接合部材２００によりフロントテープ１００ｘの第一接合端１００ｂ及びリアテープ１００ｙの第二接合端１００ｃを接合する。本実施例では、第一接合端１００ｂに位置している第一回路レイアウト１３１は第二面１０２に投影されると共に第一接合領域１３１ｘを形成する。第二接合端１００ｃに位置している第二回路レイアウト１３２は第二面１０２に投影されると共に第二接合領域１３２ｘを形成する。接合部材２００は第一接合領域１３１ｘ及び第二接合領域１３２ｘに貼付され、フロントテープ１００ｘ及びリアテープ１００ｙを一体に結合する。

各基板ユニット１００ａの第一スプロケット孔１１１及び第二スプロケット孔１２１の数量は３つ以上の奇数であり、フロントテープ１００ｘ及びリアテープ１００ｙを接合した後にスプロケット孔の間隔を改変しない。よって、同じ長さを有している従来の回路基板テープと比較すると、本発明の回路基板テープ１００はさらに多くの回路レイアウトを収容可能である。

また、各基板ユニット１００ａは接合マーク１４０を有しているため、仕様要求に不適合の第一回路レイアウト１３１或いは／及び第二回路レイアウト１３２に隣接する２本の仮想線１５０によりカット部分Ｃを画定する。接合ステップでは、複合回路レイアウト領域１３０ｘが各基板ユニット１００ａと同じ第一回路レイアウト１３１及び第二回路レイアウト１３２を有する。且つ複合第一スプロケット孔設置領域１１０ｘの第一スプロケット孔１１１の数量は、各基板ユニット１００ａの各第一スプロケット孔設置領域１１０と同じであり、等間隔で配列されている。これにより、先行技術では切除位置が不定であり、接合後のスプロケット孔の間隔に差異が生じ、後続のプロセスを実施不能になるという問題を解決している。

以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施例に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１００ 回路基板テープ
１０１ 第一面
１０２ 第二面
１００ａ 基板ユニット
１００ｂ 第一接合端
１００ｃ 第二接合端
１００ｄ 第一接合辺
１００ｅ 第二接合辺
１００ｘ フロントテープ
１００ｙ リアテープ
１１０ 第一スプロケット孔設置領域
１１０ａ 第一領域
１１０ｂ 第二領域
１１０ｘ 複合第一スプロケット孔設置領域
１１１ 第一スプロケット孔
１２０ 第二スプロケット孔設置領域
１２１ 第二スプロケット孔
１３０ 回路レイアウト領域
１３０ｘ 複合回路レイアウト領域
１３１ 第一回路レイアウト
１３１ａ チップ設置領域
１３１ｂ アウターリード
１３１ｘ 第一接合領域
１３２ 第二回路レイアウト
１３２ａ チップ設置領域
１３２ｂ アウターリード
１３２ｘ 第二接合領域
１４０ 接合マーク
１４１ 矢印
１４２ 第一オーダーマーク
１４３ 第二オーダーマーク
１５０ 仮想線
２００ 接合部材
Ａ 不適合マーク
Ｃ カット部分
Ｙ 移動方向

Claims (8)

1. 移動方向に沿って配列されている複数の基板ユニットを備えている回路基板テープであって、
   各前記基板ユニットは、
   前記移動方向に沿っている奇数且つ３つ以上の第一スプロケット孔を有し、前記第一スプロケット孔は前記基板ユニットの側辺に等間隔で設けられている第一スプロケット孔設置領域と、
   前記移動方向に沿っている奇数且つ３つ以上の第二スプロケット孔を有し、各前記第二スプロケット孔は各前記第一スプロケット孔と対称になるように前記基板ユニットの他側辺に等間隔で設けられている第二スプロケット孔設置領域と、
   前記第一スプロケット孔設置領域と前記第二スプロケット孔設置領域との間に位置し、前記回路基板テープから分離して単一の回路基板となっている第一回路レイアウト及び第二回路レイアウトを有する回路レイアウト領域と、
   仮想線を定義するために用いられる接合マークであり、前記仮想線は前記接合マークから延伸していると共に前記第一回路レイアウトと前記第二回路レイアウトとの間に位置し、且つ隣接する各前記基板ユニットの各前記仮想線の間に奇数の前記第一スプロケット孔が位置している接合マークと、
   を含み、
   前記仮想線は、前記第一スプロケット孔設置領域を、前記第一回路レイアウトの側辺に位置する第一領域、及び、前記第二回路レイアウトの側辺に位置する第二領域に区画し、
   且つ前記第一領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は偶数であり、前記第二領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量は奇数であることを特徴とする回路基板テープ。
2. 隣接する２つの前記仮想線の間に位置している前記第一スプロケット孔の数量は、前記第一スプロケット孔設置領域に位置している前記第一スプロケット孔の数量と同じであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板テープ。
3. 前記接合マークは前記第一スプロケット孔設置領域に設けられ、且つ前記接合マークは隣接する２つの第一スプロケット孔の間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板テープ。
4. 前記仮想線は前記第二回路レイアウトの複数のアウターリードを通過することを特徴とする請求項３に記載の回路基板テープ。
5. 前記仮想線は前記第一回路レイアウトの複数のアウターリードと前記第二回路レイアウトの複数のアウターリードとの間に位置し、
   且つ前記仮想線は前記第一回路レイアウトの複数の前記アウターリードまたは前記第二回路レイアウトの複数の前記アウターリードを通過しないことを特徴とする請求項３に記載の回路基板テープ。
6. 前記接合マークは幾何学模様、数字、または文字から選択され、
   前記接合マークが幾何学模様である場合、前記接合マークは前記回路レイアウト領域に向けられる矢印を有し、且つ前記仮想線は前記矢印の軸を通過することを特徴とする請求項１に記載の回路基板テープ。
7. 各前記基板ユニットは、前記第一回路レイアウトの側辺に位置し、前記第一回路レイアウトを標記するために用いられる第一オーダーマーク、及び、前記第二回路レイアウトの側辺に位置し、前記第二回路レイアウトを標記するために用いられる第二オーダーマークをさらに有し、
   前記第一オーダーマーク及び前記第二オーダーマークは幾何学模様、数字、または文字から選択され、前記接合マーク、前記第一オーダーマーク、及び前記第二オーダーマークの外観は異なっていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板テープ。
8. 前記第一オーダーマークは前記第一領域に設けられ、前記第二オーダーマークは前記第二領域に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の回路基板テープ。

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