TWI738504B - 電路板捲帶及其對接方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板捲帶包含複數個基板單元，各該基板單元具有一傳動孔設置區、一電路佈局區及一對接標記，該傳動孔設置區具有三個以上且數量為奇數的傳動孔，該電路佈局區具有一第一電路佈局及一第二電路佈局，該對接標記延伸有一虛擬線，該虛擬線位於該第一電路佈局及該第二電路佈局之間，且相鄰的各該基板單元的各該虛擬線之間具有奇數個該些傳動孔，藉由沿著不同的該基板單元的該虛擬線切除不合格的該基板單元，使該電路板捲帶斷離成一前捲帶部及一後捲帶部，且在接合該前捲帶部及該後捲帶部後，使設置於該前捲帶部的一第一電路佈局及設置於該後捲帶部的一第二電路佈局組成一復合式電路佈局區。

Description

電路板捲帶及其對接方法
本發明是關於一種電路板捲帶及其對接方法，尤其是一種在裁切不合格基板單元後，可對接的電路板捲帶及其對接方法。
習知的電路板捲帶設計，是在一基板上設置複數個電路佈局，且在該基板的二側設有複數個傳動孔，各該電路佈局的二側分別對應有偶數個傳動孔，且該些傳動孔之間的孔距必須配合一傳動件(如傳動輪或傳動條)的齒距，以利該傳動件傳動該基板進行結合晶片、塗膠等製程。
然而，在一檢測步驟中，會將具有不合格電路佈局的區域切除，而使該電路板捲帶形成為一前捲帶部及一後捲帶部，接著，再將該前捲帶部及該後捲帶部相接，以進行後續製程，然而由於操作者的切除位置不定，在接合該電路板捲帶的前後部位之後，會造成位於該前捲帶部的一傳動孔與位於該後捲帶部的一傳動孔之間的一新孔距不同於其他傳動孔之間的該孔距，因此當該傳動件傳動該基板時，會造成該傳動件脫離該傳動件而無法進行後續製程。
本發明的主要目的在不改變傳動孔之間的孔距及電路板捲帶的長度的條件下增加更多的電路佈局數量；以及，在移除一裁切段及接合步驟後，使傳動孔能維持等間距地排列，以解決先前技術中因操作者的切除位置不定，而造成接合後的傳動孔之間的孔距變異，而無法進行後續製程的問題。
本發明之一種電路板捲帶，包含有複數個沿著一傳動方向排列的基板單元，其特徵在於各該基板單元具有一第一傳動孔設置區、一第二傳動孔設置區、一電路佈局區及一對接標記，該第一傳動孔設置區具有三個以上且數量為奇數的第一傳動孔，沿著該傳動方向，該些第一傳動孔等間距地設置於該基板單元的一側邊，該第二傳動孔設置區具有三個以上且數量為奇數的第二傳動孔，沿著該傳動方向，各該第二傳動孔對稱各該第一傳動孔且等間距地設置於該基板單元的另一側邊，該電路佈局區位於該第一傳動孔設置區與該第二傳動孔設置區之間，該電路佈局區具有一第一電路佈局及一第二電路佈局，該第一電路佈局及該第二電路佈局可由該電路板捲帶中被分離成單一電路基板，該對接標記延伸有一虛擬線，該虛擬線位於該第一電路佈局及該第二電路佈局之間，且相鄰的各該基板單元的各該虛擬線之間具有奇數個該些第一傳動孔。
本發明之一種電路板捲帶的對接方法，包含提供上述的電路板捲帶該電路板捲帶包含有複數個基板單元，並於不符合規格要求的各該基板單元的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局標記有一不合格記號；選取裁切段，以鄰近該不符合規格要求的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局的二虛擬線為邊界以界定一裁切段、位於該裁切段之前的一前捲帶部及位於該裁切段之後的一後捲帶部，該裁切段包含標記有該不合格記號的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局基板單元；移除裁切段，沿著界定該裁切段的二虛擬線切除該裁切段，以使該電路板捲帶斷離成該前捲帶部及該後捲帶部，其中該前捲帶部具有一第一接合端部，該第一接合端部保留有一電路佈局區的一第一電路佈局及一第一傳動孔設置區的一第一區，該後捲帶部具有一第二接合端部，該第二接合端部保留有另一電路佈局區的一第二電路佈局及另一第一傳動孔設置區的一第二區；及接合步驟，以該第一接合端部的一第一接合邊接合該第二接合端部的一第二接合邊，使位於該第一接合端部的該第一電路佈局及位於該第二接合端部的該第二電路佈局組成一復合式電路佈局區，以及使位於該第一接合端部的該第一區及位於該第二接合端部的該第二區組成一復合式第一傳動孔設置區，該復合式第一傳動孔設置區與各該基板單元的各該第一傳動孔設置區中的該些第一傳動孔數量相同且為奇數並等間距地排列。
本發明是在不改變傳動孔之間的孔距的條件下，藉由在各該基板單元的三個以上且數量為奇數的第一傳動孔及三個以上且數量為奇數的第二傳動孔之間設置該第一電路佈局及該第二電路佈局，使相同長度的電路板捲帶中能增加更多的電路佈局數量；以及，藉由鄰近該不符合規格要求的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局的二虛擬線界定該裁切段，使得在移除該裁切段及該接合步驟後的該復合式第一傳動孔設置區與各該基板單元的各該第一傳動孔設置區中的該些第一傳動孔數量相同且為奇數並等間距地排列，以解決先前技術中因操作者的切除位置不定，而造成接合後的傳動孔之間的孔距變異，而無法進行後續製程的問題。
請參閱第1及2圖，本發明的一種電路板捲帶100具有一第一表面101及一第二表面102，該電路板捲帶100包含有複數個沿著一傳動方向Y排列的基板單元100a，各該基板單元100a具有一第一傳動孔設置區110、一第二傳動孔設置區120、一電路佈局區130及至少一對接標記140，該第一傳動孔設置區110具有三個以上且數量為奇數的第一傳動孔111，該些第一傳動孔111等間距地設置於該基板單元100a的一側邊，請參閱第1及2圖中的局部放大圖，在本實施例中，以該第一傳動孔設置區110具有11個第一傳動孔111說明，但不以此為限制。
請參閱第1及2圖，該第二傳動孔設置區120具有三個以上且數量為奇數的第二傳動孔121，沿著該傳動方向Y，各該第二傳動孔121對稱各該第一傳動孔111且等間距地設置於該基板單元100a的另一側邊。
請參閱第1圖，該電路佈局區130位於該第一傳動孔設置區110與該第二傳動孔設置區120之間，該電路佈局區130具有一第一電路佈局131及一第二電路佈局132，在本實施例中，該第一電路佈局131及該第二電路佈局132依序地設置於該第一表面101，在結合晶片、塗膠等製程步驟後，該第一電路佈局131及該第二電路佈局132可由該電路板捲帶100中被分離成單一電路基板，在本實施例中，該第一電路佈局131及該第二電路佈局132為相同的電路佈局，該第一電路佈局131具有一晶片設置區131a及複數個外引腳131b，沿著該傳動方向Y，該些外引腳131b位於該晶片設置區131a外，該第二電路佈局132具有一晶片設置區132a及複數個外引腳132b，沿著該傳動方向Y，該些外引腳132b位於該晶片設置區132a外。
請參閱第1及2圖，該對接標記140至少設置於該第一表面101或該第二表面102的其中之一，在本實施例中，該對接標記140設置於該第一傳動孔設置區110，且該對接標記140位於相鄰的二第一傳動孔111之間，該對接標記140延伸有一虛擬線150，該虛擬線150位於該第一電路佈局131及該第二電路佈局132之間，且相鄰的各該基板單元100a的各該虛擬線150之間具有奇數個該些第一傳動孔111，較佳地，二相鄰虛擬線150之間的該些第一傳動孔111的數量與位於該第一傳動孔設置區110中的該些第一傳動孔111的數量相同，該虛擬線150將該第一傳動孔設置區110區隔成一第一區110a及一第二區110b，該第一區110a位於該第一電路佈局131的一側邊，該第二區110b部位於該第二電路佈局132的一側邊，且位於該第一區110a的該些第一傳動孔111的數量為偶數，位於該第二區110b的該些第一傳動孔111的數量為奇數，在本實施例中，沿著該傳動方向Y，該虛擬線150通過該第二電路佈局132的該些外引腳132b，較佳地，該虛擬線150位於該第一電路佈局131的該些外引腳131b與該第二電路佈局132的該些外引腳132b之間，且該虛擬線150不通過該第一電路佈局131的該些外引腳131b或該第二電路佈局132的該些外引腳132b。
請參閱第1及2圖，該對接標記140選自於幾合圖形、數字或文字，當該對接標記140為一幾合圖形時，該對接標記140具有一夾角141，該夾角141朝向該電路佈局區130，且該虛擬線150通過該夾角141。
請參閱第1及2圖，較佳地，各該基板單元100a另具有一第一順序標記142及一第二順序標記143，該第一順序標記142及該第二順序標記143至少設置於該第一表面101或該第二表面102的其中之一，該第一順序標記142對應該第一電路佈局131，且位於該第一電路佈局131的一側邊，較佳地，該第一順序標記142設置於該第一區110a，該第二順序標記143對應該第二電路佈局132，且位於該第二電路佈局132的一側邊，較佳地，該第二順序標記143設置於該第二區110b，該第一順序標記142的外觀不同於該第二順序標記143的外觀，且該第一順序標記142及該第二順序標記143的外觀不同於該對接標記140，該第一順序標記142及該第二順序標記143選自於幾合圖形、數字或文字。
請參閱第1至7圖，本發明的一種電路板捲帶的對接方法，其包含提供該電路板捲帶100、選取裁切段、移除裁切段及接合步驟。
請參閱第1及2圖，在提供該電路板捲帶100步驟中，該電路板捲帶100已經過人工或電性檢測，請參閱第3A、3B、3C及3D圖，在人工或電性檢測後，於不符合規格要求的該基板單元100a標記有一不合格記號A，該不合格記號A選自於穿孔或以標記有顏色記號，但不以此為限制。
請參閱第1及3A圖，其為該電路板捲帶100的一基板單元100a的一第二電路佈局132經檢測後為不符合規格要求的電路佈局，並於不符合規格要求的該第二電路佈局132標記有該不合格記號A的一實施例。在選取裁切段步驟中，是以鄰近該不符合規格要求的該第二電路佈局132的二虛擬線150為邊界以界定一裁切段C、位於該裁切段C之前的一前捲帶部100x及位於該裁切段C之後的一後捲帶部100y，該裁切段C包含標記有該不合格記號A的該第二電路佈局132。
請參閱第1及3B圖，其為該電路板捲帶100的一基板單元100a的一第一電路佈局131經檢測後為不符合規格要求的電路佈局，並於不符合規格要求的該第一電路佈局131標記有該不合格記號A的一實施例。相同地，在選取裁切段步驟中，是以鄰近該不符合規格要求的該第一電路佈局131的二虛擬線150為邊界以界定該裁切段C、該前捲帶部100x及該後捲帶部100y，該裁切段C包含標記有該不合格記號A的該第一電路佈局131。
請參閱第1及3C圖，其為該電路板捲帶100的一基板單元100a的一第二電路佈局132及另一基板單元100a的一第一電路佈局131經檢測後為不符合規格要求的電路佈局，並分別於各該基板單元100a中不符合規格要求的該第二電路佈局132及該第一電路佈局131標記有該不合格記號A的一實施例。相同地，在選取裁切段步驟中，是以鄰近該不符合規格要求的該第二電路佈局132及該第一電路佈局131的二虛擬線150為邊界以界定該裁切段C、該前捲帶部100x及該後捲帶部100y，該裁切段C包含該不合格記號A的該第二電路佈局132及該第一電路佈局131。
請參閱第3D圖，其為該電路板捲帶100的一基板單元100a的一第一電路佈局131及另一基板單元100a的一第一電路佈局131經檢測後為不符合規格要求的電路佈局，並分別於不符合規格要求的二該第一電路佈局131標記有該不合格記號A的一實施例。相同地，在選取裁切段步驟中，是以鄰近該不符合規格要求的二該第一電路佈局131的二虛擬線150為邊界以界定該裁切段C、該前捲帶部100x及該後捲帶部100y，該裁切段C包含標記有該不合格記號A的二該第一電路佈局131。
請參閱第3A至3D及4圖，在移除裁切段步驟中，是沿著界定該裁切段C的二虛擬線150切除該裁切段C，以使該電路板捲帶100斷離成該前捲帶部100x及該後捲帶部100y，其中該前捲帶部100x具有一第一接合端部100b，該第一接合端部100b保留有一電路佈局區130的一第一電路佈局131及一第一傳動孔設置區110的一第一區110a，該後捲帶部100y具有一第二接合端部100c，該第二接合端部100c保留有另一電路佈局區130的一第二電路佈局132及另一第一傳動孔設置區110的一第二區110b。
請參閱第4及5圖，在該接合步驟中，是以該第一接合端部100b的一第一接合邊100d接合該第二接合端部100c的一第二接合邊100e，以接合該前捲帶部100x及該後捲帶部100y，並使位於該第一接合端部100b的該第一電路佈局131及位於該第二接合端部100c的該第二電路佈局132組成一復合式電路佈局區130X，以及使位於該第一接合端部100b的該第一區110a及位於該第二接合端部100c的該第二區110b組成一復合式第一傳動孔設置區110X，且位於該復合式第一傳動孔設置區110X的該些第一傳動孔111的數量為奇數且等間距地排列於該復合式第一傳動孔設置區110X的一側邊。
請參閱第5、6及7圖，在該接合步驟中，是以一貼合件200貼合該前捲帶部100x的該第一接合端部100b及該後捲帶部100y的該第二接合端部100c，在本實施例中，位於該第一接合端部100b的該第一電路佈局131投影至該第二表面102並形成有一第一接合區131x，位於該第二接合端部100c的該第二電路佈局132投影至該第二表面102並形成有一第二接合區132x，該貼合件200貼附於該第一接合區131x及該第二接合區132x，以使該貼合該前捲帶部100x及該後捲帶部100y結合成一體。
本發明是在不改變傳動孔之間的孔距的條件下，藉由在各該基板單元100a的三個以上且數量為奇數的第一傳動孔111及三個以上且數量為奇數的第二傳動孔121之間設置該第一電路佈局131及該第二電路佈局132，使相同長度的電路板捲帶中能增加更多的電路佈局數量。
此外，由於各該基板單元100a具有該對接標記140，因此可藉由鄰近該不符合規格要求的該第一電路佈局131或/及該第二電路佈局132的二虛擬線150界定該裁切段C，因此，在該接合步驟中，能使該復合式電路佈局區130X與各該基板單元100a相同具有該第一電路佈局131及該第二電路佈局132，以及使該復合式第一傳動孔設置區110X與各該基板單元100a的各該第一傳動孔設置區110中具有數量相同且為奇數並等間距地排列的該些第一傳動孔111，以解決先前技術中因操作者的切除位置不定，而造成接合後的傳動孔之間的孔距變異，而無法進行後續製程的問題。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:電路板捲帶 101:第一表面 102:第二表面 100a:基板單元 100b:第一接合端部 100c:第二接合端部 100d:第一接合邊 100e:第二接合邊 100x:前捲帶部 100y:後捲帶部 110:第一傳動孔設置區 110a:第一區 110b:第二區 110X:復合式第一傳動孔設置區 111:第一傳動孔 120:第二傳動孔設置區 121:第二傳動孔 130:電路佈局區 130X: 復合式電路佈局區 131:第一電路佈局 131a:晶片設置區 131b:外引腳 131x:第一接合區 132:第二電路佈局 132a:晶片設置區 132b:外引腳 132x:第二接合區 140:對接標記 141:夾角 142:第一順序標記 143:第二順序標記 150:虛擬線 200:貼合件 A:不合格記號 C:裁切段 Y:傳動方向
第1圖：本發明的電路板捲帶的上視圖。 第2圖：本發明的電路板捲帶的底視圖。 第3A至3D圖：本發明的電路板捲帶具有不符合規格要求的基板單元的示意圖。 第4圖：本發明的電路板捲帶移除裁切段的示意圖。 第5圖：本發明的電路板捲帶的前捲帶部及後捲帶部的接合示意圖。 第6圖：本發明的電路板捲帶的前捲帶部及後捲帶部的接合示意圖。 第7圖：本發明的電路板捲帶的前捲帶部及後捲帶部的剖視圖。
100:電路板捲帶
101:第一表面
100a:基板單元
110:第一傳動孔設置區
110a:第一區
110b:第二區
111:第一傳動孔
120:第二傳動孔設置區
121:第二傳動孔
130:電路佈局區
131:第一電路佈局
131a:晶片設置區
131b:外引腳
132:第二電路佈局
132a:晶片設置區
132b:外引腳
140:對接標記
141:夾角
142:第一順序標記
143:第二順序標記
150:虛擬線
Y:傳動方向

Claims (11)

  1. 一種電路板捲帶，包含有複數個沿著一傳動方向排列的基板單元，其特徵在於各該基板單元具有： 一第一傳動孔設置區，具有三個以上且數量為奇數的第一傳動孔，沿著該傳動方向，該些第一傳動孔等間距地設置於該基板單元的一側邊； 一第二傳動孔設置區，具有三個以上且數量為奇數的第二傳動孔，沿著該傳動方向，各該第二傳動孔對稱各該第一傳動孔且等間距地設置於該基板單元的另一側邊； 一電路佈局區，位於該第一傳動孔設置區與該第二傳動孔設置區之間，該電路佈局區具有一第一電路佈局及一第二電路佈局，該第一電路佈局及該第二電路佈局可由該電路板捲帶中被分離成單一電路基板；以及 一對接標記，延伸有一虛擬線，該虛擬線位於該第一電路佈局及該第二電路佈局之間，且相鄰的各該基板單元的各該虛擬線之間具有奇數個該些第一傳動孔。
  2. 如請求項1之電路板捲帶，其中位於二相鄰虛擬線之間的該些第一傳動孔的數量與位於該第一傳動孔設置區中的該些第一傳動孔的數量相同。
  3. 如請求項1之電路板捲帶，其中該虛擬線將該第一傳動孔設置區區隔成一第一區及一第二區，該第一區位於該第一電路佈局的一側邊，該第二區部位於該第二電路佈局的一側邊，且位於該第一區的該些第一傳動孔的數量為偶數，位於該第二區的該些第一傳動孔的數量為奇數。
  4. 如請求項3之電路板捲帶，其中該對接標記設置於該第一傳動孔設置區，且該對接標記位於相鄰的二第一傳動孔之間。
  5. 如請求項4之電路板捲帶，其中沿著該傳動方向，該第二電路佈局具有複數個外引腳，該虛擬線通過該第二電路佈局的該些外引腳。
  6. 如請求項4之電路板捲帶，其中沿著該傳動方向，該虛擬線位於該第一電路佈局的該些外引腳與該第二電路佈局的該些外引腳之間，且該虛擬線不通過該第一電路佈局的該些外引腳或該第二電路佈局的該些外引腳。
  7. 如請求項3之電路板捲帶，其中該對接標記選自於幾合圖形、數字或文字，當該對接標記為一幾合圖形時，該對接標記具有一夾角，該夾角朝向該電路佈局區，且該虛擬線通過該夾角。
  8. 如請求項3之電路板捲帶，其中各該基板單元另具有一第一順序標記及一第二順序標記，該第一順序標記對應該第一電路佈局，且位於該第一電路佈局的一側邊，該第二順序標記對應該第二電路佈局，且位於該第二電路佈局的一側邊，該第一順序標記的外觀不同於該第二順序標記的外觀，且該第一順序標記及該第二順序標記的外觀不同於該對接標記，該第一順序標記及該第二順序標記選自於幾合圖形、數字或文字。
  9. 如請求項8之電路板捲帶，其中該第一順序標記設置於該第一區，該第二順序標記設置於該第二區。
  10. 一種電路板捲帶的對接方法，包含： 提供一請求項1至9項中任一項之電路板捲帶，該電路板捲帶包含有複數個基板單元，並於不符合規格要求的各該基板單元的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局標記有一不合格記號； 選取裁切段，以鄰近該不符合規格要求的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局的二虛擬線為邊界以界定一裁切段、位於該裁切段之前的一前捲帶部及位於該裁切段之後的一後捲帶部，該裁切段包含標記有該不合格記號的該第一電路佈局或/及該第二電路佈局基板單元； 移除裁切段，沿著界定該裁切段的二虛擬線切除該裁切段，以使該電路板捲帶斷離成該前捲帶部及該後捲帶部，其中該前捲帶部具有一第一接合端部，該第一接合端部保留有一電路佈局區的一第一電路佈局及一第一傳動孔設置區的一第一區，該後捲帶部具有一第二接合端部，該第二接合端部保留有另一電路佈局區的一第二電路佈局及另一第一傳動孔設置區的一第二區；以及 接合步驟，以該第一接合端部的一第一接合邊接合該第二接合端部的一第二接合邊，使位於該第一接合端部的該第一電路佈局及位於該第二接合端部的該第二電路佈局組成一復合式電路佈局區，以及使位於該第一接合端部的該第一區及位於該第二接合端部的該第二區組成一復合式第一傳動孔設置區，該復合式第一傳動孔設置區與各該基板單元的各該第一傳動孔設置區中的該些第一傳動孔數量相同且為奇數並等間距地排列。
  11. 如請求項10之電路板捲帶的對接方法，其另包含提供一貼合件，該電路板捲帶具有一第一表面及一第二表面，該第一電路佈局及該第二電路佈局設置於該第一表面，位於該第一接合端部的該第一電路佈局投影至該第二表面並形成有一第一接合區，位於該第二接合端部的該第二電路佈局投影至該第二表面並形成有一第二接合區，該貼合件貼附於該第一接合區及該第二接合區，以使該貼合該前捲帶部及該後捲帶部結合成一體。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201810828A (zh) * 2016-04-01 2018-03-16 鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器及其製造方法
US20190164877A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Lg Display Co., Ltd. Chip on file display device including the same
TW202010703A (zh) * 2018-09-04 2020-03-16 頎邦科技股份有限公司 撓性電路板捲帶

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0585044U (ja) * 1992-04-17 1993-11-16 セイコー電子工業株式会社 Ｔａｂ基板のパターン構造
JP3459306B2 (ja) * 1995-02-21 2003-10-20 株式会社東芝 電子部品供給装置
US6472726B1 (en) * 1998-07-28 2002-10-29 Seiko Epson Corporation Semiconductor device and method of fabrication thereof, semiconductor module, circuit board, and electronic equipment
JP3536728B2 (ja) * 1998-07-31 2004-06-14 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置
JP3624792B2 (ja) * 2000-04-17 2005-03-02 セイコーエプソン株式会社 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP4432954B2 (ja) 2006-09-29 2010-03-17 ブラザー工業株式会社 フィルムキャリアテープ、及び電子部品実装フィルムの製造方法
JP2012242778A (ja) 2011-05-24 2012-12-10 Sharp Corp 駆動装置、表示装置、駆動装置複合物及び集積回路装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201810828A (zh) * 2016-04-01 2018-03-16 鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器及其製造方法
US20190164877A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Lg Display Co., Ltd. Chip on file display device including the same
TW202010703A (zh) * 2018-09-04 2020-03-16 頎邦科技股份有限公司 撓性電路板捲帶

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