JPWO2010053046A1 - 多ピース基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

フレーム部と、配線板からなる複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法が、製造パネルに、第１の連結部を有するフレーム部（２１、２２）と、第１の連結部と連結する第２の連結部を有するピース部を含む複数のピース部（２３〜２６）とを、少なくともそれらフレーム部（２１、２２）とピース部（２３〜２６）とが分離した状態で、製造することと、フレーム部（２１、２２）及び複数のピース部（２３〜２６）を、製造パネルからそれぞれ切り取ることと、第１の連結部と第２の連結部とを連結させることで、フレーム部（２１、２２）とピース部（２３〜２６）とを連結し、フレーム部（２１、２２）及び複数のピース部（２３〜２６）を組み合わせて多ピース基板とすることと、を含む。

Description

本発明は、連結部材としてのフレーム部と複数のピース部とを有する多ピース基板の製造方法に関する。

例えば特許文献１〜５に、多ピース基板の製造方法が開示されている。これらの多ピース基板は、フレーム部と、フレーム部に接続された複数のピース部と、を備える。多ピース基板が不良ピースを含む場合には、ユーザは、その不良ピースをフレームから切り離して、代わりに良ピースを取り付ける。

特開２００２−２８９９８６号公報 特開２００２−２３２０８９号公報 特開２００３−６９１９０号公報 特開２００７−１１５８５５号公報 特開２００５−３２２８７８号公報

特許文献１〜５に記載の多ピース基板の製造方法は、不良ピースと良ピースとを交換することで、歩留まりや製品取り数を高めてはいるものの、まだ十分ではないと考えられる。また、ピース部の位置精度も、十分ではないと考えられる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる多ピース基板の製造方法を提供することを目的とする。また、ピース部の位置精度を高めることを他の目的とする。

本発明に係る多ピース基板の製造方法は、フレーム部と、配線板からなって前記フレーム部に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、製造パネルに、第１の連結部を有する前記フレーム部と、第２の連結部を有するピース部を含む前記複数のピース部とを、少なくとも前記フレーム部と前記ピース部とが分離した状態で、製造することと、前記フレーム部及び前記複数のピース部を、前記製造パネルからそれぞれ切り取ることと、前記第１の連結部と前記第２の連結部とを連結させることで、前記フレーム部と前記ピース部とを組み合わせることと、を含む。

本発明よれば、各々が分離した状態で製造したフレーム部及び複数のピース部を組み合わせることで、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる。また、フレーム部の連結部とピース部の連結部とが連結することにより、特定の機具を使用することなくピース部の位置精度を高めることができる。

本発明の実施形態１に係る多ピース基板の製造方法が製造対象とする多ピース基板を示す平面図である。 ピース部の一例を示す断面図である。 ピース部の一例を示す断面図である。 ピース部の一例を示す断面図である。 ピース部の一例を示す断面図である。 ピース部の一例を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。 多ピース基板のパーツのレイアウト例を示す図である。 ピンで固定されたパーツを示す図である。 製造パネルからパーツを切り取る工程を説明するための図である。 パーツを嵌め込む工程を説明するための図である。 継ぎ目部分を平坦化する工程を説明するための図である。 平坦度を検査する工程を説明するための図である。 実施形態１に係る多ピース基板の平面図である。 本発明の実施形態２に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。 製造パネルからパーツを切り取る工程を説明するための図である。 実施形態２に係る多ピース基板の平面図である。 本発明の実施形態３に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。 製造パネルにピース部を製造する工程を説明するための図である。 ピース部に位置決め用の穴を形成する工程を説明するための図である。 製造パネルからピース部を切り取る工程を説明するための図である。 フレーム部を製造する手順を示すフローチャートである。 製造パネルにフレーム部を製造する工程を説明するための図である。 フレーム部に位置決め用の穴を形成する工程を説明するための図である。 製造パネルからフレーム部を切り取る工程を説明するための図である。 フレーム部とピース部とをピン付き治具にセットする工程を説明するための図である。 図２３の一部拡大図である。 接着剤にＵＶ（紫外線）を照射する工程を説明するための図である。 本発明の実施形態４に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。 製造パネルに連結ピースユニットを製造する工程を説明するための図である。 製造パネルから連結ピースユニットを切り取る工程を説明するための図である。 第１フレーム部を製造する手順を示すフローチャートである。 製造パネルから第１フレーム部を切り取る工程を説明するための図である。 図３０の一部拡大図である。 第１フレーム部と第１連結ピースユニットとを接合する工程を説明するための図である。 第１フレーム部と第１連結ピースユニットとを接合した後の外形加工工程を説明するための図である。 第２連結ピースユニットの第１の例を示す図である。 第２連結ピースユニットの第２の例を示す図である。 第２連結ピースユニットの第１の例から良ピースを切り取る工程を説明するための図である。 第２連結ピースユニットの第２の例から良ピースを切り取る工程を説明するための図である。 第２フレーム部を製造する手順を示すフローチャートである。 製造パネルから第２フレーム部を切り取る工程を説明するための図である。 第２フレーム部と第２連結ピースユニットとを接合する工程を説明するための図である。 複数の製造パネルから１つの多ピース基板を製造する例を示す図である。 連結部の形状の別例を示す図である。 連結部の形状の別例を示す図である。 連結部の形状の別例を示す図である。

以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（実施形態１）
本実施形態で製造対象とする多ピース基板１０は、例えば図１に示すように、連結部材としてのフレーム部１１ａ及び１１ｂと、ピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、を有する。

フレーム部１１ａ及び１１ｂは、連なるピース部１２ａ〜１２ｄを挟む２本の細長い棒状の部分である。ピース部１２ａ〜１２ｄは、フレーム部１１ａ及び１１ｂを介して、互いに連結されている。なお、フレーム部１１ａ及び１１ｂの形状は任意である。例えばピース部１２ａ〜１２ｄを囲む平行四辺形、円形、又は楕円形状の枠であってもよい。フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えばピース部１２ａ〜１２ｄと同質の材料からなる。ただし、これは必須ではなく、ピース部１２ａ〜１２ｄとは異なる材料で製造してもよい。例えば絶縁材料のみで製造してもよい。フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えば周知のフォトリソグラフィ技術等で製造される。

ピース部１２ａ〜１２ｄは、配線板からなる。詳しくは、ピース部１２ａ〜１２ｄは、矩形状のリジッド配線板である。このリジッド配線板は、例えば電子機器の回路を含む。ピース部１２ａ〜１２ｄは、例えば積層配線板の一般的な製造方法により、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、製造することができる。ただし、ピース部１２ａ〜１２ｄの構造は、これに限定されない。ピース部１２ａ〜１２ｄは、例えばセラミック基材に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線板であってもよい。また、ピース部１２ａ〜１２ｄの形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。

なお、ピース部１２ａ〜１２ｄは、リジッド配線板に限定されない。例えばフレキシブル配線板であってもよい。また、例えば図２Ａに示すような、フレキシブル部１０１ａと、リジッド部１０１ｂ及び１０１ｃと、を有するフレックスリジッド配線板１０１であってもよい。また、例えば図２Ｂに示すような、電子部品１０２ａを内蔵する配線板１０２であってもよい。また、例えば図２Ｃに示すような、表面にキャビティ１０３ａが形成された配線板１０３であってもよい。単一の多ピース基板１０において、これら異種配線板を任意に組み合わせるようにしてもよい。また、異種配線板の組合せ又は同種配線板の組合せにおいて、例えば図３Ａに示すような低密度配線板１０４と、例えば図３Ｂに示すような高密度配線板１０５とを、組み合わせるようにしてもよい。低密度配線板は、高密度配線板よりも配線密度が低い配線板である。

上記フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとの間には、図１に示すように、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄの部分を除き、スリット１３ａ及び１３ｂが形成されている。すなわち、フレーム部１１ａとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄを介して接続されている。また、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄを介して接続されている。

多ピース基板１０を製造する場合には、例えば作業者が、図４に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ１１で、製造対象とする多ピース基板１０を複数のパーツ、すなわち第１の部分２１、第２の部分２２、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６に分けて、図５に示すように、他の多ピース基板５０を製造するための製造パネル１００の空きスペース（余り領域）に、それら第１〜第６の部分２１〜２６をレイアウトする。なお、第１の部分２１、第２の部分２２は、それぞれ概ねフレーム部１１ａ、１１ｂに対応し、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６は、それぞれ概ねピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄに対応する。

続けて、ステップＳ１２で、作業者は、上記レイアウトに従って、例えば積層配線板の一般的なビルドアッププロセスにより、製造パネル１００に、第１〜第６の部分２１〜２６を製造する。この工程は、例えば多ピース基板５０の製造と一緒に実行する。

続けて、ステップＳ１３で、作業者は、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６について、それぞれ通電検査をする。この通電検査で不良品である旨判断された部分は修復又は廃棄する。後の工程では、良品である旨判断された部分のみを使用する。不良品の分は、例えば他の製造パネル等から、良品を補充する。

続けて、ステップＳ１４で、作業者は、図６に示すように、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、及び第６の部分２６の近傍にそれぞれピン３１を立てて、製造パネル１００を固定する。そして、通常のルータマシン（アライメント機能を備えないルータ）により、外形寸法（設計サイズ）よりも大きめに、第３〜第６の部分２３〜２６を切り取る。この際、切り抜き線は、例えば矩形状にする。この矩形の寸法は、第３〜第６の部分２３〜２６の周囲に、外形寸法（設計サイズ）に対して余裕をもたせて、設定する。この工程は、例えば多ピース基板５０の切取りと一緒に実行する。なお、切り抜き線は、矩形状以外の形状、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。

続けて、ステップＳ１５で、作業者は、アライメントルータマシン（アライメント機能を備えるルータ）により、図７に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２と共に、第３〜第６の部分２３〜２６を、所定の外形寸法（設計サイズ）に仕上げる。なお、アライメントルータは、通常のルータよりも高精度だが加工が遅い。また、第１及び第２の部分２１及び２２の外形寸法は、フレーム部１１ａ及び１１ｂの外形寸法よりも細く設定されている。

第１及び第２の部分２１及び２２は、下端部（ブリッジに接続されるピース部側の長辺）に、爪受け部２３ｃ〜２６ｃを有する。また、第３〜第６の部分２３〜２６は、胴体部２３ａ〜２６ａと、爪２３ｂ〜２６ｂと、ブリッジ部２３ｄ〜２６ｄと、から構成される。爪２３ｂ〜２６ｂと爪受け部２３ｃ〜２６ｃとは、互いに嵌合する。

胴体部２３ａ〜２６ａは、ピース部１２ａ〜１２ｄに対応した部分である。

爪２３ｂ〜２６ｂは、胴体部２３ａ〜２６ａの端面、詳しくはフレーム部と向かい合う短辺に、設けられている。爪２３ｂ〜２６ｂと胴体部２３ａ〜２６ａとは、ブリッジ部２３ｄ〜２６ｄを介して接続されている。爪２３ｂ〜２６ｂは、嵌合相手の爪受け部２３ｃ〜２６ｃ（フレーム部）に向かって広がる台形状の凸部からなる。一方、爪受け部２３ｃ〜２６ｃは、爪２３ｂ〜２６ｂの凸部が嵌合する形状（上記台形状）を持つ。これら嵌合部、すなわち爪２３ｂ〜２６ｂ及び爪受け部２３ｃ〜２６ｃを互いに嵌合させることで、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄと（図１）が互いに連結される。

ブリッジ部２３ｄ〜２６ｄは、先の図１に示したブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ及びフレーム部１１ａ及び１１ｂの下端部（ピース部側の長辺）を含む部分である。このため、第３〜第６の部分２３〜２６の長手方向の寸法は、ピース部１２ａ〜１２ｄの外形寸法よりも大きく設定されている。ブリッジ部２３ｄ〜２６ｄは、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び１２２ａ〜１２２ｄ（図１）を形成するための領域を確保するため、それぞれ隣のピース部に接するまで、延設される。

続けて、ステップＳ１６（図４）で、作業者は、第１及び第２の部分２１及び２２と、第３〜第６の部分２３〜２６と、を組み合わせる。詳しくは、図８に示すように、爪受け部２３ｃ〜２６ｃに、爪２３ｂ〜２６ｂを、作業者が手で嵌め込む。これにより、第１及び第２の部分２１及び２２と、第３〜第６の部分２３〜２６とが、連結される。これらは、爪受け部２３ｃ〜２６ｃと爪２３ｂ〜２６ｂとの間の摩擦力により固定（仮止め）される。

続けて、ステップＳ１７で、作業者は、図９に示すように、手動プレス機３０１により、基板を押さえて平坦にする。第１及び第２の部分２１及び２２と、第３〜第６の部分２３〜２６との、継ぎ目部分を平坦化する。なお、平坦化の手段は任意である。例えば自動プレス機、又はローラープレス機などを使って平坦化してもよい。自動プレス機やローラープレス機を使って平坦化した場合には、作業性が向上するという効果がある。

続けて、ステップＳ１８で、作業者は、図１０に示すように、レーザ変位計３０２で、基板の平坦度を検査する。さらに続けて、ステップＳ１９で、平坦度が良好であるか否かを判断する。そして、ステップＳ１９で平坦度が良好でない旨判断された場合（ステップＳ１９：ＮＯ）には、ステップＳ１７に戻り、再度、プレスを実行する。

続けて、ステップＳ２０で、作業者は、例えば接着剤を使用して、継ぎ目部分を接着する。例えば光硬化性のアクリル系接着剤で接着（仮止め）した後、その仮止め部分を、例えば熱硬化性のエポキシ系接着剤で補強する。エポキシ系接着剤は、例えばオーブンで、１００℃、２０分間の熱処理をして硬化させる。なお、第１及び第２の部分２１及び２２（フレーム部）と第３〜第６の部分２３〜２６（ピース部）とは、嵌合による摩擦力によっても接続される。このため、十分な接続強度が得られれば、熱硬化型接着剤を用いず、非熱硬化型接着剤だけで、両者を接着（補強）するようにしてもよい。熱硬化型接着剤の使用を省略することができれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。

続けて、ステップＳ２１で、作業者は、通常のルータマシン（アライメント機能を備えないルータ）により、図１１中に破線で示すように、ブリッジ部２３ｄ〜２６ｄ及び各ピース部間に、スリットを形成する。これにより、ピース部１２ａ〜１２ｄを切り離すとともに、先の図１に示したように、スリット１３ａ及び１３ｂ、並びにブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄを形成する。こうして、多ピース基板１０が製造される。

続けて、ステップＳ２２で、作業者は、適宜、基板の反りを修正する。

続けて、ステップＳ２３で、作業者は、ピース部１２ａ〜１２ｄについて、それぞれ通電検査をする。そして、もしこの通電検査で不良ピースが発見された場合には、適宜切り貼りをして、別途製造された良ピースと交換する。不良ピースと良ピースとを交換することで、多ピース基板を修復することができる。そして、こうした修復をすることで、多ピース基板の一部に不良が生じた場合に、基板全部を廃棄しなくても済み、他の良ピースが無駄にならない。したがって、歩留まりや製品取り数を向上することができる。もっとも、通電検査は、すでにステップＳ１３で実行しているため、このステップＳ２３の通電検査は、用途等に応じて割愛してもよい。

上記処理により、良ピースばかりを集めた多ピース基板が形成される。

上記製造方法は、爪２３ｂ〜２６ｂ（第２の連結部）と爪受け部２３ｃ〜２６ｃ（第１の連結部）とを嵌合させることで、フレーム部１１ａ及び１１ｂ（第１及び第２の部分２１及び２２）と複数のピース部１２ａ〜１２ｄ（第３〜第６の部分２３〜２６）とを連結する。これにより、フレーム部１１ａ及び１１ｂに対してピース部１２ａ〜１２ｄを正確な位置に配置することができる。

上記製造方法は、他の多ピース基板５０を製造するための製造パネル１００（製造パネルの１つ）の空きスペースに、第１〜第６の部分２１〜２６をレイアウトする。そして、それら第１〜第６の部分２１〜２６を、そのレイアウトに従って製造する。こうして、製造パネルの空きスペースを有効に利用することで、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

上記製造方法は、ステップＳ１３の検査工程により良品である旨判断されたもののみを組み合わせる。これにより、不良品を事前に取り除くことができる。

上記製造方法は、複数段階（２段階）に分けて、第３〜第６の部分２３〜２６の外形加工をする。すなわち、ステップＳ１４で、外形寸法（設計サイズ）よりも大きめに、第３〜第６の部分２３〜２６を切り取り、その後、ステップＳ１５で、アライメントルータにより、所定の外形寸法（設計サイズ）に仕上げる。このため、第３〜第６の部分２３〜２６の寸法精度は高い。特にアライメントルータを用いることで、例えば±２０μｍの誤差レベルで、外形加工が可能になる。また、継ぎ目部分の寸法精度が向上することで、接続後のフレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとのアラメイメントの精度も向上する。

上記製造方法は、爪受け部２３ｃ〜２６ｃと爪２３ｂ〜２６ｂとを嵌め合わせることにより仮止めするため、仮止め用のテープ等を必要としない。したがって、テープ固定の工程も必要としない。このため、製造コストを削減することができる。

上記製造方法は、爪受け部２３ｃ〜２６ｃと爪２３ｂ〜２６ｂとを嵌め合わせた後、且つ、第１及び第２の部分２１及び２２を接着剤で接着する前に、継ぎ目部分を平坦化する。これにより、フレーム部に嵌めこまれたピース部１２ａ〜１２ｄ表面の段差がなくなり、位置精度が向上する。このため、配線板からなるピース部１２ａ〜１２ｄに電子部品を実装する際に、実装不良が少なく、良好な実装基板を高い歩留まりで製造することができる。

上記製造方法は、接着剤により、第３〜第６の部分２３〜２６（ピース部）の両端に、第１及び第２の部分２１及び２２（フレーム部）を接着する。しかも、非熱硬化型接着剤（例えばアクリル系接着剤）で仮止めした後、その仮止め部分を、熱硬化型接着剤（例えばエポキシ系接着剤）で補強する。接着剤を用いることで、容易且つ確実に接着することができる。また、予め非熱硬化型接着剤によって仮止めしておくことで、熱硬化型接着剤を硬化させるための熱処理の際、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。また、接着力が強い熱硬化型接着剤で補強することで、より確実に接着することができる。なお、非熱硬化型接着剤は、例えば光硬化型接着剤又は２液硬化型など、硬化に熱処理を必要としない接着剤である。光硬化型接着剤は、紫外線や可視光等の電磁波の照射により硬化する接着剤である。特に、ＵＶ硬化型接着剤やアクリル系接着剤などが有効である。

また、上記製造方法では、第１及び第２の部分２１及び２２（フレーム部）と第３〜第６の部分２３〜２６（ピース部）とが、接着剤の接着力だけではなく、嵌合による摩擦力によっても接続される。このため、十分な接続強度が得られれば、熱硬化型接着剤を用いず、非熱硬化型接着剤だけで、両者を接着（補強）するようにしてもよい。熱硬化型接着剤の使用を省略することができれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。

上記製造方法は、多ピース基板１０の第１〜第６の部分２１〜２６を組み合わせた後に、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄの外形加工をする。組み合わせ後に外形加工することで、組み合わせる前に外形加工するよりも容易に、高い寸法精度やアラメイメント精度を得ることができる。

（実施形態２）
本実施形態の製造方法は、フレーム部とピース部とを連結する嵌合部に加えて、ピース部同士をつなぐ嵌合部も形成する。

本実施形態の製造方法により多ピース基板１０を製造する場合には、例えば作業者が、図１２に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ３１〜Ｓ３５で、ステップＳ１１〜Ｓ１５と同様の処理をして、図１３に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２と共に、第３〜第６の部分２３〜２６を、所定の外形寸法（設計サイズ）に仕上げる。第１及び第２の部分２１及び２２は、爪受け部２３ｃ〜２６ｃを有し、第３〜第６の部分２３〜２６は、爪受け部２３ｃ〜２６ｃと嵌合する爪２３１ｂ〜２６１ｂを有する。また、第３〜第６の部分２３〜２６はさらに、隣り合うピース部同士を連結する爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃ及び爪２３２ｂ〜２５２ｂを有する。

ここで、爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃ及び爪２３２ｂ〜２５２ｂは、両方とも凸部からなる。すなわち、爪２３２ｂ〜２５２ｂは、それぞれ嵌合相手（隣のピース部）の爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃに向かって広がる台形状の凸部からなる。一方、爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃは、所定の間隔を空けて２つの凸部を配置することで、それら凸部の間に、凹部として形成される。この凹部は、爪２３２ｂ〜２５２ｂの凸部が嵌合する形状（上記台形状）を持つ。これら嵌合部を互いに嵌合させることで、隣り合う複数のピース部が互いに連結される。すなわち、第３の部分２３は、爪２３２ｂを有し、その隣に配置される第４の部分２４は、爪２３２ｂと嵌合する爪受け部２４２ｃと、爪２４２ｂとを有し、その隣に配置される第５の部分２５は、爪２４２ｂと嵌合する爪受け部２５２ｃと、爪２５２ｂとを有し、その隣に配置される第６の部分２６は、爪２５２ｂと嵌合する爪受け部２６２ｃを有する。

続けて、ステップＳ３６（図１２）で、作業者は、図１４に示すように、第３〜第６の部分２３〜２６に、第１及び第２の部分２１及び２２を、また、第３〜第６の部分２３〜２６同士を、それぞれ連結する。詳しくは、爪受け部２３ｃ〜２６ｃに、爪２３ｂ〜２６ｂを、また、爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃに、爪２３２ｂ〜２５２ｂを、それぞれ作業者が手で嵌め込む。これにより、第３〜第６の部分２３〜２６と第１及び第２の部分２１及び２２とが、また、第３〜第６の部分２３〜２６同士が、それぞれ連結される。これらは、爪受け部と爪との間の摩擦力により固定（仮止め）される。

続けて、ステップＳ１７〜Ｓ２３と同様のステップＳ３７〜Ｓ４３（図１２）にて、継ぎ目部分の平坦化及び接着、スリット加工及びピース部の切り離し（図１４の破線）、反り修正、通電検査等を実行し、多ピース基板１０（図１）を完成させる。なお、ステップＳ４１では、スリット１３ａ及び１３ｂ（図１）を形成するとともに、爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃと爪２３２ｂ〜２５２ｂとの嵌合部分を除去することで、ピース部１２ａ〜１２ｄ（図１）同士を切り離す。

上記製造方法は、爪２３１ｂ〜２６１ｂ（第２の連結部）と爪受け部２３ｃ〜２６ｃ（第１の連結部）とを嵌合させることで、フレーム部１１ａ及び１１ｂ（第１及び第２の部分２１及び２２）と複数のピース部１２ａ〜１２ｄ（第３〜第６の部分２３〜２６）とを連結する。さらに、爪受け部２４２ｃ〜２６２ｃ（第３の連結部）と爪２３２ｂ〜２５２ｂ（第４の連結部）とを嵌合させることで、複数のピース部１２ａ〜１２ｄ（第３〜第６の部分２３〜２６）を連結する。これにより、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとの位置関係だけでなく、ピース部１２ａ〜１２ｄ同士の位置関係も、正確な配置にすることができる。さらに、フレーム部だけでなく、ピース間にも嵌合部分を有するため、フレームに連結されたピースの接着強度が向上するという効果を有する。

その他、実施形態１と同様の処理については、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。

（実施形態３）
本実施形態の製造方法は、連結部（爪及び爪受け部）間のクリアランス（隙間）に接着剤を充填することで、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄと（図１）を接合する。また、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとの接合に先立ち、両者に位置決め用の穴を形成する。

本実施形態の製造方法により多ピース基板１０（図１）を製造する場合には、例えば作業者が、図１５に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ５１で、例えば積層配線板の一般的なビルドアッププロセスにより、図１６に示すように、製造パネル１００に、第３〜第６の部分２３〜２６を、各々が分離した状態で、製造する。なお、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６は、それぞれ概ねピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ（図１）に対応する。また、本実施形態では、第３〜第６の部分２３〜２６が互いに同一の形態を有する。

続けて、ステップＳ５２で、作業者は、例えばアライメント穴明け機により、図１７に示すように、貫通孔としての位置決め用の穴（２次穴３１ａ）を形成する。

２次穴３１ａの位置精度は、例えばステップＳ５１にて、例えば最外の配線層（例えば銅からなる導体パターン）等に、アラメイントマークを形成しておくことで、高い精度を確保することができる。最外の配線層の上に保護膜等が形成される場合には、位置決めの際に、その保護膜等を部分的に除去してアラメイントマークを露出させてもよい。ただし、保護膜等を通してもアラメイントマークを光学的に認識できる場合などには、アラメイントマークをあえて露出させる必要はない。

続けて、ステップＳ５３で、作業者は、通常のルータマシン（アライメント機能を備えないルータ）により、第３〜第６の部分２３〜２６の外形加工をする。これにより、第３〜第６の部分２３〜２６が、図１８に示すように、製造パネル１００から切り離される。

図１８に示されるように、第３の部分２３（又は第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６）は、胴体部２３ａ（又は胴体部２４ａ、２５ａ、２６ａ）と、爪２３ｂ（又は爪２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ）と、ブリッジ部２３ｄ（又はブリッジ部２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ）と、から構成される。前述のように、第３〜第６の部分２３〜２６は互いに同一の形態を有するため、ここでは代表として、第３の部分２３の形態についてのみ詳述する。

胴体部２３ａは、ピース部１２ａ（図１）に相当し、またブリッジ部２３ｄは、ブリッジ１２１ａ、１２２ａ（図１）に相当する。

爪２３ｂは、胴体部２３ａの端面、詳しくはフレーム部と向かい合う短辺に、設けられている。爪２３ｂと胴体部２３ａとは、ブリッジ部２３ｄを介して接続されている。爪２３ｂは、先端に向かって広がる台形状の凸部からなる。爪２３ｂは、例えば胴体部２３ａの対称位置の４箇所（例えば４隅近傍）に形成される。第３の部分２３は、点対称の形態を有する。

続けて、作業者は、ステップＳ５４で、個片のまま、第３〜第６の部分２３〜２６をチェッカー（通電検査装置）にかけ、良ピースのみを選び取り、酸処理し、外観検査をする。

続けて、作業者は、ステップＳ５５及びＳ５６で、第３〜第６の部分２３〜２６と第１及び第２の部分２１及び２２とを接合する。なお、第１及び第２の部分２１及び２２は、例えば作業者が、図１９に示す一連の処理を実行することにより、第３〜第６の部分２３〜２６とは別に、製造する。ただしこれに限定されず、第１及び第２の部分２１及び２２を、第３〜第６の部分２３〜２６と共通の製造パネルに一緒に製造してもよい。

本実施形態では、作業者が、第１及び第２の部分２１及び２２を、例えば図２０に示すように、製造パネル１００（図１６）とは別の製造パネル２００に製造する。詳しくは、作業者が、図１９のステップＳ６１で、両面銅張積層板からなる製造パネル２００を全面エッチングする。続けて、ステップＳ６２で、作業者が、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料を、製造パネル２００の全面にスクリーン印刷し、全面露光の後、乾燥する。

続けて、ステップＳ６３で、作業者が、例えば図２１に示すように、位置決め用の基準穴３１ｂをあける。基準穴３１ｂの位置精度は、例えばステップＳ６２（又はステップＳ６１）で、例えば銅箔のパターニング又は印刷等により、アラメイントマークを形成しておくことで、高い精度を確保することができる。

続けて、ステップＳ６４で、作業者が、例えば図２２に示すように、通常のルータマシンにより、第１及び第２の部分２１及び２２の外形加工をする。これにより、第１及び第２の部分２１及び２２が、所定の外形寸法（設計サイズ）に切り取られる。

第１の部分２１、第２の部分２２は、それぞれ概ねフレーム部１１ａ、１１ｂ（図１）に対応する。詳しくは、第１及び第２の部分２１及び２２は、図２２に示すように、下端部（ブリッジに接続されるピース部側の長辺）に、爪受け部２３ｃ〜２６ｃを有する。爪受け部２３ｃ〜２６ｃは、爪２３ｂ〜２６ｂの凸部に対応した形状（上記台形状）を持つ。ただし、爪２３ｂ〜２６ｂと爪受け部２３ｃ〜２６ｃとの間には、所定のクリアランス（隙間）を設ける。

図１５のステップＳ５５では、作業者が、こうした第１及び第２の部分２１及び２２と共に、第３〜第６の部分２３〜２６を、例えば図２３に示すように、ピン３０３ａを有する治具３０３にセットする。この際、位置決めのため、作業者が、ピン３０３ａを、２次穴３１ａ（図１８）、基準穴３１ｂ（図２２）に、それぞれ挿入する。この位置決めにより、爪受け部２３ｃ〜２６ｃ（図２２）に、爪２３ｂ〜２６ｂ（図１８）が挿入される。爪２３ｂ〜２６ｂと爪受け部２３ｃ〜２６ｃとの間にクリアランスを設けておくことで、ピン３０３ａにより、位置決め精度を確保することができる。

続けて、作業者は、ピン３０３ａにより第１〜第６の部分２１〜２６を固定した状態で、ステップＳ５６で、例えばＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤３０４を、第１及び第２の部分２１及び２２と第３〜第６の部分２３〜２６との継ぎ目に塗布する。これにより、例えば図２４（図２３の一部拡大図）に示すように、その継ぎ目部分に、接着剤ペースト３０４ａが充填される。続けて、作業者は、例えば図２５に示すように、第１〜第６の部分２１〜２６を、治具３０３に付けたままコンベア式ＵＶ照射装置３０５に流して、接着剤ペースト３０４ａにＵＶを照射する。これにより、第１及び第２の部分２１及び２２と第３〜第６の部分２３〜２６とが接合（接着）される。なお、ＵＶを照射する際には、ＵＶを照射すべきでない部分にＵＶが当たらないように、ＵＶを照射しようとする部分以外にはカバー等を被せることが好ましい。

続けて、ステップＳ５７で、作業者は、基板の反り修正をする。これにより、先の図１に示したような多ピース基板１０が完成する。

本実施形態の製造方法は、爪２３ｂ〜２６ｂと爪受け部２３ｃ〜２６ｃと間のクリアランス（隙間）に接着剤ペースト３０４ａを充填することで、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとを接合する。このため、加工に長時間を要するアライメントルータ等によらず、簡易な切削手段、例えば通常のルータ等により、迅速に、爪２３ｂ〜２６ｂ及び爪受け部２３ｃ〜２６ｃを形成することができる。また、両者の接合に先立ち、位置決め用の穴（２次穴３１ａ）を形成する。これにより、両者を高い精度で位置決めすることができる。その結果、迅速な外形加工で、単位時間あたりの製品取り数を向上することができる。

その他、実施形態１と同様の処理については、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。

（実施形態４）
本実施形態の製造方法は、ピース部１２ａ〜１２ｄを、それらピース部１２ａ〜１２ｄ同士が相互に連結された状態で、製造する。

本実施形態の製造方法により多ピース基板１０（図１）を製造する場合には、例えば作業者が、図２６に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ７１で、例えば積層配線板の一般的なビルドアッププロセスにより、図２７に示すように、製造パネル１００に、第３〜第６の部分２３〜２６を、相互に連結した状態で、製造する。なお、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６は、それぞれ概ねピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ（図１）に対応する。また、第３〜第６の部分２３〜２６は、互いに同一の形態を有する。さらに、本実施形態では、第３〜第６の部分２３〜２６が、例えば製品の出荷単位（＝ピース部１２ａ〜１２ｄ）で、横連結部２３ｅ〜２５ｅにより相互に連結され、連結ピースユニット１２０を構成する。これにより、第３〜第６の部分２３〜２６間の位置関係が固定され、位置決め精度が向上する。

続けて、作業者は、ステップＳ７２で、通常のルータマシン（アライメント機能を備えないルータ）により、連結ピースユニット１２０の外形加工をする。これにより、連結ピースユニット１２０が、図２８に示すように、製造パネル１００から切り離される。

連結ピースユニット１２０を構成する第３〜第６の部分２３〜２６は、隣り合う胴体部２３ａ〜２６ａ同士が横連結部２３ｅ〜２５ｅにより相互に連結されることを除けば、基本的には、実施形態３の場合と同様の形態を有する。ただし、爪２３ｂ〜２６ｂは、嵌合相手（詳しくは、後述の図３０に示す爪受け部２３ｃ〜２６ｃ）と嵌合する嵌合爪である。爪２３ｂ〜２６ｂは、ステップＳ７２の処理により、所定の外形寸法（設計サイズ）に形成される。

なお、横連結部２３ｅ〜２５ｅは、胴体部２３ａ〜２６ａに、所要の数だけ（例えば１つの連結箇所につき２つずつ）形成される。横連結部２３ｅ〜２５ｅの数は任意である。

続けて、作業者は、ステップＳ７３で、第３〜第６の部分２３〜２６をチェッカー（通電検査装置）にかけ、酸処理し、外観検査をする。そして、ステップＳ７４で、第３〜第６の部分２３〜２６の中に不良ピース（不良品）があったか否かを判断する。

ここで、全てが良ピースである旨判断された場合（ステップＳ７４：ＮＯ）には、ステップＳ７４〜Ｓ７７に進む。すなわち、作業者は、ステップＳ７５及びＳ７６で、連結ピースユニット１２０（第１連結ピースユニット）の第３〜第６の部分２３〜２６と第１及び第２の部分２１及び２２（第１フレーム部）とを接合する。なお、第１連結ピースユニットは、不良ピースを含まない連結ピースユニットである。

第１フレーム部は、例えば作業者が、図２９に示す一連の処理を実行することにより、連結ピースユニット１２０とは別に、製造する。ただしこれに限定されず、第１フレーム部は、連結ピースユニット１２０と共通の製造パネルに一緒に製造してもよい。

本実施形態では、作業者が、まず、ステップＳ９１１〜Ｓ９１３で、図１９のステップＳ６１〜Ｓ６３と同様の処理をして、先の図２１に示したように、製造パネル１００（図２７）とは別の製造パネル２００に、第１及び第２の部分２１及び２２を製造し、その後、全面エッチング、全面スクリーン印刷、全面露光、乾燥、基準穴３１ｂの穴明けと続ける。

さらに続けて、作業者は、ステップＳ９１４で、例えば図３０に示すように、通常のルータマシンにより、第１及び第２の部分２１及び２２の外形加工をする。ただし、この段階では、図３１（図３０の一部拡大図）に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２は、所定の外形寸法Ｌ２（製品出荷時の設計サイズ）よりも、大きめに切り取られる。

第１の部分２１、第２の部分２２（第１フレーム部）は、それぞれ概ねフレーム部１１ａ、１１ｂ（図１）に対応する。そして、基本的には、実施形態３の場合と同様の形態を有する。ただし、爪受け部２３ｃ〜２６ｃは、連結ピースユニット１２０の爪２３ｂ〜２６ｂ（図２８の外形寸法Ｌ１よりも大きい爪）と嵌合する。

図２６のステップＳ７５では、作業者が、基準穴３１ｂにピンを立てて、第１及び第２の部分２１及び２２（第１フレーム部）を治具に固定した状態で、例えば図３２に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２の爪受け部２３ｃ〜２６ｃに、第３〜第６の部分２３〜２６（第１連結ピースユニット）の爪２３ｂ〜２６ｂを、作業者が手で嵌め込む。爪受け部２３ｃ〜２６ｃと爪２３ｂ〜２６ｂとが嵌合することで、摩擦力により、両者は連結される。さらに、ステップＳ７６で、例えばＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤を塗布し、ＵＶを照射する。これにより、第１及び第２の部分２１及び２２と連結ピースユニット１２０との接合部分が補強される。

続けて、作業者は、ステップＳ７７で、例えばアライメントルータにより、第１、第２の部分２１、２２、及び連結ピースユニット１２０の外形加工をする。詳しくは、例えば図３３に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２の外形を、外形寸法Ｌ２に形成するとともに、横連結部２３ｅ〜２５ｅを除去して、第３の部分２３、第４の部分２４、第５の部分２５、第６の部分２６を、互いに切り離す。これにより、先の図１に示したような多ピース基板１０が完成する。

他方、図２６のステップＳ７４で不良ピースがある旨判断された場合（ステップＳ７４：ＹＥＳ）には、ステップＳ７８〜Ｓ８０に進む。ここでは、図３４Ａに示すような、良ピースである旨判断された第３、第４、第６の部分２３１、２４１、２６１と、不良ピースである旨判断された第５の部分２５１と、を有する連結ピースユニット１２０１（第２連結ピースユニット）、及び図３４Ｂに示すような、良ピースである旨判断された第３、第６の部分２３２、２６２と、不良ピースである旨判断された第４、第５の部分２４２、２５２と、を有する連結ピースユニット１２０２（第２連結ピースユニット）を例に、説明を続ける。なお、第２連結ピースユニットは、不良ピースを含む連結ピースユニットである。

作業者は、図２６のステップＳ７８で、アライメントルータにより、連結ピースユニット１２０１及び１２０２の外形加工をする。詳しくは、例えば図３５Ａ及び図３５Ｂに示すように、爪２３ｂ〜２６ｂの外形を、より小さい外形寸法Ｌ１（図２８参照）に形成するとともに、横連結部２３ｅ〜２５ｅを除去して、第３の部分２３１及び２３２、第４の部分２４１及び２４２、第５の部分２５１及び２５２、第６の部分２６１及び２６２を、互いに切り離す。なお、爪２３ｂ〜２６ｂの外形加工、及び切り離しは、良ピースのみについて行うようにしてもよい。

続けて、作業者は、ステップＳ７９及びＳ８０で、第１及び第２の部分２１及び２２（第２フレーム部）と第２連結ピースユニットの良ピースとを接合する。なお、第２フレーム部は、例えば作業者が、図３６に示す一連の処理を実行することにより、連結ピースユニット１２０１及び１２０２とは別に、製造する。ただしこれに限定されず、第２フレーム部は、第２連結ピースユニットと共通の製造パネルに一緒に製造してもよい。また、第２フレーム部と第１フレーム部とを、共通の製造パネルに一緒に製造してもよい。

本実施形態では、作業者が、まず、ステップＳ９２１〜Ｓ９２３で、図１９のステップＳ６１〜Ｓ６３と同様の処理をして、先の図２１に示したように、製造パネル１００（図２７）とは別の製造パネル２００に、第１及び第２の部分２１及び２２を製造し、その後、全面エッチング、全面スクリーン印刷、全面露光、乾燥、基準穴３１ｂの穴明けと続ける。

さらに続けて、作業者は、ステップＳ９２４で、例えば図３７に示すように、通常のルータマシンにより、第１及び第２の部分２１及び２２の外形加工をする。これにより、第１及び第２の部分２１及び２２は、所定の外形寸法（製品出荷時の設計サイズ）に切り取られる。

第１の部分２１、第２の部分２２（第２フレーム部）は、それぞれ概ねフレーム部１１ａ、１１ｂ（図１）に対応する。そして、基本的には、実施形態３の場合と同様の形態を有する。ただし、爪受け部２３ｃ〜２６ｃは、連結ピースユニット１２０１及び１２０２の爪２３ｂ〜２６ｂ（外形寸法Ｌ１の爪）と嵌合する。

図２６のステップＳ７９では、作業者が、２つの第２連結ピースユニットに含まれる良ピース、すなわち第３、第４、第６の部分２３１、２４１、２６１（連結ピースユニット１２０１）、及び第３、第６の部分２３２、２６２（連結ピースユニット１２０２）のうち、任意の４つを選ぶ。そして、基準穴３１ｂにピンを立てて、第１及び第２の部分２１及び２２（第２フレーム部）を治具に固定した状態で、例えば図３８に示すように、第１及び第２の部分２１及び２２の爪受け部２３ｃ〜２６ｃに、良ピースの爪２３ｂ〜２６ｂを、作業者が手で嵌め込む。爪受け部２３ｃ〜２６ｃと爪２３ｂ〜２６ｂとが嵌合することで、摩擦力により、両者は連結される。さらに、ステップＳ８０で、例えばＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤を塗布し、ＵＶを照射する。これにより、第２フレーム部と良ピースとの接合部分が補強される。そして、先の図１に示したような多ピース基板１０が完成する。

本実施形態の製造方法は、不良ピースを含まない第１連結ピースユニットと不良ピースを含む第２連結ピースユニットとについて、別々に、爪受け部２３ｃ〜２６ｃ（第１の連結部）の形態が異なる第１フレーム部、第２フレーム部を用意する。このため、第１連結ピースユニットの爪２３ｂ〜２６ｂ（第２の連結部）と第２連結ピースユニットの爪２３ｂ〜２６ｂ（第２の連結部）とを、異なる態様で外形加工することが可能になり、いずれの場合にも、フレーム部とピース部との連結について高い信頼性を確保することができる。

詳しくは、第１連結ピースユニットは、ピース部同士が連結されたまま、第２連結ピースユニットは、ピース部単位で切り離して、第１及び第２の部分２１及び２２（フレーム部）と連結させる。第１連結ピースユニットについては、ピース部同士の連結により、高い位置精度が確保されるため、爪２３ｂ〜２６ｂを、簡易な切削手段、例えば通常のルータ等により迅速に外形加工をしても、フレーム部との連結について高い信頼性が得られる。一方、第２連結ピースユニットは、ピース部同士が連結されていないため、高い位置精度が得られない。このため、フレーム部との連結について高い信頼性を確保するためには、加工に長時間を要するアライメントルータ等により、高い精度で外形加工をすることが必要になる。そこで、本実施形態の製造方法は、第２連結ピースユニットについては、通常のルータにより連結ピースユニット１２０（図２８）を得た後、さらにアライメントルータにより、爪２３ｂ〜２６ｂの外形加工をする。また、この追加の外形加工により、第１連結ピースユニットの爪２３ｂ〜２６ｂと第２連結ピースユニットの爪２３ｂ〜２６ｂとが、互いに異なる形態に加工されるため、本実施形態の製造方法は、それら第１連結ピースユニット、第２連結ピースユニットについて、別々に、第１フレーム部、第２フレーム部を用意する。すなわち、いずれの場合にも、爪２３ｂ〜２６ｂの形態に合った爪受け部２３ｃ〜２６ｃを有するフレーム部が用意される。これにより、第１連結ピースユニットと第１フレーム部とを連結した場合でも、また第２連結ピースユニットに含まれる良ピースと第２フレーム部とを連結した場合でも、フレーム部とピース部との連結について高い信頼性を確保することができる。

なお、第１フレーム部及び第２フレーム部を用意する工程には、材料や部品を購入して自ら製造する場合のほかに、完成品を購入して使用する場合なども含まれる。

また、第１連結ピースユニットを連結する前にはアライメントルータをしないなど、加工に長時間を要するアライメントルータ等の使用回数を減らすことで、単位時間あたりの製品取り数を向上することができる。

その他、実施形態１と同様の処理については、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。

以上、本発明の実施形態に係る多ピース基板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

（他の実施形態）
上記実施形態１、２では、多ピース基板１０の全パーツを単一の製造パネル１００に製造したが、例えば図３９に示すように、複数の製造パネル１００、２００、３００に分けて製造し、後でそれらを組み合わせるようにしてもよい。こうすることで、異種配線板の組合せも容易になる。

上記実施形態１、２では、多ピース基板５０を製造するための製造パネル１００の空きスペースに、多ピース基板１０のフレーム部やピース部をレイアウトした。しかし、これに限定されず、多ピース基板以外の基板、例えば単一ピースのみからなる基板等を製造するための製造パネルの空きスペースに、多ピース基板１０のフレーム部及びピース部をレイアウトするようにしてもよい。また、多ピース基板１０のフレーム部やピース部を、他の基板を製造するための製造パネルの空きスペースに製造することは必須ではない。例えば、多ピース基板１０を製造するための製造パネルに、そのフレーム部及びピース部を製造してもよい。

上記実施形態１、２では、２段階に分けて、パーツの外形加工をしたが、３段階以上に分けて、パーツの外形加工をしてもよい。また、アライメントルータや、通常のルータビット（アライメント機能を備えないルータ）、レーザ等により、１回で外形加工してもよい。また、連結部だけを、複数段階に分けて、外形加工してもよい。

上記実施形態３、４では、ＵＶ硬化型接着剤を使用した。しかしこれに限定されず、接着剤の種類は任意である。例えば他の非熱硬化型接着剤を用いてもよい。また、熱変化に対する要求が厳しくない場合などには、熱硬化型接着剤を用いるようにしてもよい。

第１〜第４の連結部（爪及び爪受け部）の数は任意である。爪及び爪受け部の数を増やすほど、接合力（固定）は強くなるが、製造は困難になる。

爪２３ｂ〜２６ｂ及び爪受け部２３ｃ〜２６ｃの形状は、台形状に限られない。例えば図４０Ａ又は図４０Ｂに示すように、爪２３ｂ〜２６ｂを、Ｔ字状又はＬ字状にしてもよい。また、爪受け部２３ｃ〜２６ｃとの接触面積を大きくするため、例えば図４０Ｃに示すように、爪２３ｂ〜２６ｂの辺を、ジグザグ状にしてもよい。連結部の形状は、基本的に任意である。ただし、複数のパーツをしっかりと結合するため、その一方を基板主面に平行に引っ張った場合に、連結部が他方に引っ掛かって、一方が他方から抜けない形状であることが好ましい。

上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。例えば平坦度を検査する工程等は、厳しい平坦度が要求されない場合などに、割愛することができる。

上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明の多ピース基板の製造方法は、電気回路の形成などに適した多ピース基板の製造に適している。

１０ 多ピース基板
１１ａ、１１ｂ フレーム部
１２ａ〜１２ｄ ピース部
１３ａ、１３ｂ スリット
２１〜２６ 第１〜第６の部分
２３ａ〜２６ａ 胴体部
２３ｂ〜２６ｂ、２３１ｂ〜２６１ｂ 爪（第２の連結部）
２３ｃ〜２６ｃ 爪受け部（第１の連結部）
２３ｄ〜２６ｄ ブリッジ部
２３ｅ〜２５ｅ 横連結部
３１、３０３ａ ピン
３１ａ ２次穴
３１ｂ 基準穴
５０ 多ピース基板
１００、２００、３００ 製造パネル
１０１ フレックスリジッド配線板
１０２ 配線板（電子部品を内蔵する配線板）
１０３ 配線板（キャビティが形成された配線板）
１０４ 低密度配線板
１０５ 高密度配線板
１２０ 連結ピースユニット（第１連結ピースユニット）
１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ ブリッジ
２２１ａ〜２２１ｄ、２２２ａ〜２２２ｄ ブリッジ
２３２ｂ〜２５２ｂ 爪（第４の連結部）
２４２ｃ〜２６２ｃ 爪受け部（第３の連結部）
３０１ 手動プレス機
３０２ レーザ変位計
３０３ 治具
３０４ 接着剤
３０４ａ 接着剤ペースト
３０５ コンベア式ＵＶ照射装置
１２０１、１２０２ 連結ピースユニット（第２連結ピースユニット）

Claims (16)

1. フレーム部と、配線板からなって前記フレーム部に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、
   製造パネルに、第１の連結部を有する前記フレーム部と、第２の連結部を有するピース部を含む前記複数のピース部とを、少なくとも前記フレーム部と前記ピース部とが分離した状態で、製造することと、
   前記フレーム部及び前記複数のピース部を、前記製造パネルからそれぞれ切り取ることと、
   前記第１の連結部と前記第２の連結部とを連結させることで、前記フレーム部と前記ピース部とを組み合わせることと、
   を含む、
   ことを特徴とする多ピース基板の製造方法。
2. 前記第１の連結部と前記第２の連結部とは相互に嵌合する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
3. 前記第１の連結部と前記第２の連結部とは、前記第１の連結部と前記第２の連結部との間に充填された接着剤により連結される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
4. 前記フレーム部及び前記複数のピース部の製造は、
   前記フレーム部及び前記ピース部に、アライメントマークを形成し、
   前記アライメントマークを基準にして、前記フレーム部及び前記ピース部の所定の位置に、位置決め用の穴を形成し、
   前記位置決め用の穴にピンを挿入して、前記フレーム部及び前記ピース部を位置決めし、
   前記第１の連結部と第２の連結部とは、前記フレーム部及び前記ピース部が位置決めされた状態で、前記第１の連結部と前記第２の連結部との間に充填された前記接着剤によって連結される、
   ことを特徴とする請求項３に記載の多ピース基板の製造方法。
5. 前記複数のピース部は、前記複数のピース部同士が連結した状態で製造される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
6. 前記複数のピース部を有する連結ピースユニットについて、前記ピース部の良否を検査することと、
   前記第１の連結部の形態が異なる第１フレーム部及び第２フレーム部を用意することと、
   前記検査により不良ピースを含むと判断された第２連結ピースユニットから良ピースを切り取ることと、
   をさらに含み、
   前記フレーム部と前記ピース部との組み合わせは、
   前記第１フレーム部の第１の連結部と、前記検査により不良ピースを含まないと判断された第１連結ピースユニットに含まれる前記ピース部の前記第２の連結部とを連結し、前記第２フレーム部の前記第１の連結部と、前記切り取られた良ピースの前記第２の連結部とを連結する、
   ことを特徴とする請求項５に記載の多ピース基板の製造方法。
7. 前記第１連結ピースユニットを、第１加工手段により外形加工することと、
   前記第２連結ピースユニットを、前記第１加工手段よりも高精度な第２加工手段により外形加工すること、
   をさらに含み、
   前記良ピースの切り取りは、前記第２加工手段により行い、
   前記フレーム部と前記ピース部との組み合わせは、
   前記第１フレーム部の前記第１の連結部と、外形加工された前記第１連結ピースユニットに含まれる前記ピース部の前記第２の連結部とを連結し、前記第２フレーム部の前記１連結部と、外形加工された前記良ピースに前記第２フレーム部とを連結する、
   ことを特徴とする請求項６に記載の多ピース基板の製造方法。
8. 前記第１加工手段はアライメント機能を備えないルータであり、前記第２加工手段はアライメント機能を備えるルータである、
   ことを特徴とする請求項７に記載の多ピース基板の製造方法。
9. 前記複数のピース部には、第３の連結部を有する第１のピース部と、前記第３の連結部と連結する第４の連結部を有する第２のピース部と、が含まれ、
   前記フレーム部と前記ピース部との組み合わせは、前記第１のピース部の前記第３の連結部と、前記第２のピース部の前記第４の連結部とを連結させる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
10. 前記第３の連結部と前記第４の連結部との連結部分を除去することをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多ピース基板の製造方法。
11. 接着剤により、前記フレーム部と前記ピース部とを接着することをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
12. 前記フレーム部と前記ピース部との接着は、非熱硬化型接着剤により、前記フレーム部と前記ピース部とを仮止めした後、熱硬化型接着剤により、その仮止め部分を補強する、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の多ピース基板の製造方法。
13. 製造された前記ピース部について、その良否を検査することをさらに含み、
    前記フレーム部と前記ピース部との組み合わせは、前記検査により良ピースであると判断されたもののみを組み合わせる、
    ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
14. 前記製造パネルから切り取ったピース部を、複数の段階に分けて外形加工をすることをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
15. 前記外形加工は、アライメントルータにより行う、
    ことを特徴とする請求項１４に記載の多ピース基板の製造方法。
16. 前記フレーム部と前記ピース部とを接続するブリッジの外形加工をすることをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。

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