JP4934746B2 - 多ピース基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、連結部材としてのフレーム部と、配線基板からなる複数のピース部と、を有する多ピース基板、及びその製造方法に関する。
例えば特許文献1〜5に、多ピース基板の製造方法が開示されている。これらの多ピース基板は、連結部材としてのフレーム部と、フレーム部に接続された複数のピース部と、を備える。多ピース基板が不良ピースを含む場合には、ユーザは、その不良ピースをフレームから切り離して、代わりに良ピースを取り付ける。
特許文献1〜5に記載の多ピース基板の製造方法は、不良ピースと良ピースとを交換することで、歩留まりや製品取り数を高めてはいるものの、まだ十分ではないと考えられる。
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる多ピース基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の観点に係る多ピース基板の製造方法は、連結部材と、配線板からなって前記連結部材に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、前記連結部材の一部である第1連結部材と、該第1連結部材に接続された前記ピース部と、を有する基板本体部を製造することと、前記連結部材の他の部分である第2連結部材を、製造することと、前記基板本体部の前記第1連結部材に、前記第2連結部材を接合することと、を含む。
本発明の第2の観点に係る多ピース基板は、連結部材の一部である第1連結部材と、配線板からなって該第1連結部材に接続された複数のピース部と、を有する基板本体部と、前記第1連結部材に接合される、前記連結部材の他の部分である第2連結部材と、からなる。
本発明によれば、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
(実施形態1)
本実施形態で製造対象とする多ピース基板10は、例えば図1に示すように、連結部材としてのフレーム部11a及び11bと、ピース部12a、12b、12c、12d、22a、22b、22c、22dと、を有する。
本実施形態で製造対象とする多ピース基板10は、例えば図1に示すように、連結部材としてのフレーム部11a及び11bと、ピース部12a、12b、12c、12d、22a、22b、22c、22dと、を有する。
フレーム部11a及び11bは、連なるピース部12a〜12d及び22a〜22dを挟む2本の細長い棒状の部分である。ピース部12a〜12d及び22a〜22dは、フレーム部11a及び11bを介して、互いに連結されている。なお、フレーム部11a及び11bの形状は任意である。例えばピース部12a〜12d及び22a〜22dを囲む平行四辺形、円形、又は楕円形状の枠であってもよい。フレーム部11a及び11bは、例えば主に絶縁材料からなる。ただし、その材質は、基本的には任意である。
ピース部12a〜12d及び22a〜22dは、配線板からなる。詳しくは、ピース部12a〜12dは、矩形状のリジッド配線板である。このリジッド配線板は、例えば電子機器の回路を含む。ただし、ピース部12a〜12d及び22a〜22dの形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。また、ピース部12a〜12d及び22a〜22dは、リジッド配線板に限定されない。例えばフレキシブル配線板であってもよい。また、フレックスリジッド配線板であってもよい。また、電子部品を内蔵する配線板であってもよい。また、表面にキャビティが形成された配線板であってもよい。単一の多ピース基板10において、これら異種配線板を任意に組み合わせるようにしてもよい。また、異種配線板の組合せ又は同種配線板の組合せにおいて、低密度配線板と高密度配線板とを、組み合わせるようにしてもよい。低密度配線板は、高密度配線板よりも配線密度が低い配線板である。
上記フレーム部11a、11bとピース部12a〜12d及び22a〜22dとの間には、図1に示すように、ブリッジ121a〜121d及び221a〜221d、並びにブリッジ122a〜122d及び222a〜222dの部分を除き、スリット13a及び13bが形成されている。すなわち、フレーム部11aとピース部12a〜12d及び22a〜22dとは、それぞれブリッジ121a〜121d及び221a〜221dを介して接続されている。また、フレーム部11bとピース部12a〜12d及び22a〜22dとは、それぞれブリッジ122a〜122d及び222a〜222dを介して接続されている。
なお、ブリッジ121a〜121d及び221a〜221d、並びにブリッジ122a〜122d及び222a〜222dは、例えば主に絶縁材料からなる。ただし、その材質は、基本的には任意である。
多ピース基板10を製造する場合には、例えば作業者が、図2に示す一連の処理を実行する。
作業者は、まず、ステップS11で、例えば図3Aに示すように、製造パネル100に、多ピース基板10の一部に相当する基板本体部101及び102を製造する。図3Aの例では、単一の製造パネル100に、多数(3つ以上)の基板本体部を製造しているが、使用する数の基板本体部だけ、すなわち基板本体部101及び102の2つだけを製造するようにしてもよい。
ここで、基板本体部101及び102は、フレーム部11a及び11bの一部に相当する第1フレーム部111a、111b、112a、112b(第1連結部材)と、ピース部12a〜12d及び22a〜22dと、ブリッジ121a〜121d及び221a〜221d、並びにブリッジ122a〜122d及び222a〜222dと、から構成される。また、図3Bに基板本体部101を拡大して示すように、第1フレーム部111a、111b、112a、112bは、フレーム部11a及び11bの下端部(ブリッジに接続されるピース部側の長辺)に相当する部分である。このように、第1フレーム部111a、111b、112a、112bを規定寸法よりも小さく設計することにより、第2フレーム部にあたる部分の面積が不要になり、製造パネル内での基板本体部101及び102の単位面積当たりの製造取り数を多くすることができる。
ピース部12a〜12d及び22a〜22dは、例えば積層配線板の一般的な製造方法により、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、製造することができる。ただし、ピース部12a〜12d及び22a〜22dの構造は、これに限定されない。ピース部12a〜12d及び22a〜22dは、例えばセラミック基材に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線板であってもよい。
また、第1フレーム部111a、111b、112a、112b、ブリッジ121a〜121d及び221a〜221d、並びにブリッジ122a〜122d及び222a〜222dは、例えば周知のスクリーン印刷やフォトリソグラフィ技術等で製造することができる。
続けて、ステップS12で、作業者は、基板本体部101及び102について、それぞれ通電検査をする。
続けて、ステップS13で、作業者は、図4に示すように、例えばダイシングソー、乾式ソー、又はルータ等により、外形寸法(設計値)よりも大きめに、基板本体部101及び102を切り取る。この際、図3Bに示すように、ピース部12a〜12d及び22a〜22dと第1フレーム部111a、111b、112a、112bとは、ブリッジによって連結されている。このため、特別な器具を用いることなく、ピース部12a〜12d及び22a〜22dの間の位置精度を正確にして、それらを配置することができる。また後の工程で第2フレーム部(第2連結部材)を接合した際にも位置精度の変動がない。切り抜き線は、例えば矩形状にする。この矩形の寸法は、基板本体部101及び102の周囲に、外形寸法(設計値)に対して余裕をもたせて、設定する。ただし、第1フレーム部111a、111b、112a、112bの一辺側、詳しくは後工程で第2フレーム部が接続される長辺側の余裕は小さくする。この工程は、例えば製造パネル100における他の基板本体部の切取りと一緒に実行する。なお、切り抜き線は、矩形状以外の形状、例えば平行四辺形等であってもよい。
この段階では厳しい寸法精度が求められないため、作業者は、基板本体部101及び102を容易に切り取ることができる。
続けて、ステップS14で、作業者は、図5に示すように、基板本体部101、102の第1フレーム部111a、111b、112a、112bに、第2フレーム部201、202(第2連結部材)を接合する。第2フレーム部201及び202は、フレーム部11a及び11bのうち、第1フレーム部111a、111b、112a、112b以外の部分である。第2フレーム部201、202は、例えば配線を形成せず、両面銅張積層板を所定の形状に切り出すことによっても製造することができる。これによって、フレーム部の材料コストを低減することができる。
第2フレーム部201及び202は、例えば作業者が、図6に示す一連の処理を実行することにより製造することができる。この処理により、作業者は、例えば図7に示すように、製造パネル100とは別の製造パネル200に、第2フレーム部201及び202を製造する。製造パネル200は、第2フレーム部201及び202だけが製造される連結部材専用の製造パネルである。
図6の処理においては、まず、作業者が、ステップS21で、両面銅張積層板からなる製造パネル200を全面エッチングする。続けて、ステップS22で、作業者が、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料を、製造パネル200の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。続けて、ステップS23で、作業者が、基準穴(位置決め用の穴)をあける。続けて、ステップS24で、作業者が、図8に示すように、例えばダイシングソー、乾式ソー、又はルータ等により、外形寸法(設計値)よりも大きめに、第2フレーム部201及び202を切り取る。この際、切り抜き線は、例えば矩形状にする。この矩形の寸法は、第2フレーム部201及び202の周囲に、外形寸法(設計値)に対して余裕をもたせて、設定する。ただし、第2フレーム部201及び202の一辺側、詳しくは図2のステップS14で第1フレーム部111a、111b、112a、112bに接続される長辺側の余裕は小さくする。なお、切り抜き線は、矩形状以外の形状、例えば平行四辺形等であってもよい。
この段階では厳しい寸法精度が求められないため、作業者は、第2フレーム部201及び202を容易に切り取ることができる。
作業者は、図2のステップS14で、基板本体部101及び102と、第2フレーム部201、202とを、例えば熱硬化性のエポキシ系接着剤により、接合(接着)する。この際、位置ずれが生じないように、例えば基準穴(図6のステップS23参照)にピンを立てて、第2フレーム部201、202を固定した状態でそれらを接着する。エポキシ系接着剤は、例えばオーブンで、100℃、20分間の熱処理をして硬化させる。これにより、例えば図9A及び図9B(図9A中の領域R1の拡大図)に示すように、基板本体部101及び102と、第2フレーム部201、202と、が接合される。そして、先の図1に示したような多ピース基板10が製造される。なお、図9B中、符号301は基準穴、符号L1は接着ラインに、それぞれ相当する。
続けて、ステップS15で、作業者は、通常のルータマシンにより、多ピース基板10を、所定の外形寸法(設計値)に仕上げる。なお、フレーム部11a及び11bにNTH(ノンスルーホール)がある場合には、外形加工と一緒にNTHの形成をする。また、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
多ピース基板10の最終的な外形寸法は、ステップS15の外形加工で決まるため、ステップS14の接着工程の時点では、第1フレーム部111a、111b、112a、112bや第2フレーム部201、202の外形寸法を、設計値よりも大きめの寸法にしておくことが有効である。こうすることで、ステップS14の接着工程での位置合わせが容易になる。
その後、作業者は、必要に応じて、ピース部12a〜12d及び22a〜22dについて、それぞれ通電検査をする。そして、もしこの通電検査で不良ピースが発見された場合には、適宜切り貼りをして、別途製造された良ピースと交換する。不良ピースと良ピースとを交換することで、多ピース基板を修復することができる。そして、こうした修復をすることで、多ピース基板の一部に不良が生じた場合に、基板全部を廃棄しなくても済み、他の良ピースが無駄にならない。したがって、歩留まりや製品取り数を向上することができる。もっとも、通電検査は、すでにステップS12で実行しているため、この通電検査は、用途等に応じて割愛してもよい。
上記処理により、良ピースばかりを集めた多ピース基板が形成される。
上記製造方法は、フレーム部11a及び11bの一部(第2フレーム部)を、基板本体部の製造に係る製造パネル100とは別の製造パネル200で製造する。このため、より多くの基板本体部を製造パネル100に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。
上記製造方法は、ステップS12の検査工程により良品である旨判断された基板本体部のみを使用する。これにより、不良品を事前に取り除くことができる。
上記製造方法は、複数の基板本体部101及び102に、共通の第2フレーム部201、202を接合する。8つのピース部12a〜12d及び22a〜22dを、2つの基板本体部101及び102に分けることで、例えば1つのピース部が不良である場合に、そのピース部を含まない方の基板本体部は廃棄しなくても済む。このため、歩留まりや製品取り数が向上する。
上記製造方法は、製造パネル200で、第2フレーム部のみを製造する。第2フレーム部を製造するためだけの簡易な製造工程で済むため、製造コストを低減することができる。
上記製造方法は、基板本体部101及び102と第2フレーム部201、202とを、熱硬化型接着剤(例えばエポキシ系接着剤)で接合する。光硬化型接着剤等に比して接着力が強い熱硬化型接着剤を用いることで、より確実に接着することができる。
上記製造方法は、ステップS14で、基板本体部101及び102と第2フレーム部201、202とを接合した後、ステップS15で、その外形加工をする。接合後に外形加工することで、接合工程で位置ずれが生じても、外形加工によって修復することができる。このため、接合前に外形加工するよりも容易に、高い寸法精度やアラメイメント精度を得ることができる。
(実施形態2)
本実施形態の製造方法は、接合前に、基板本体部101及び102、並びに第2フレーム部201及び202の外形加工をする。具体的には、本実施形態の製造方法により多ピース基板10(図1)を製造する場合には、例えば作業者が、図10に示す一連の処理を実行する。
本実施形態の製造方法は、接合前に、基板本体部101及び102、並びに第2フレーム部201及び202の外形加工をする。具体的には、本実施形態の製造方法により多ピース基板10(図1)を製造する場合には、例えば作業者が、図10に示す一連の処理を実行する。
作業者は、まず、ステップS31で、例えば図11に示すように、製造パネル100に、多ピース基板10の一部に相当する基板本体部101及び102を製造する。
続けて、ステップS32で、作業者は、基板本体部101及び102について、通電検査をする。この通電検査で不良品である旨判断されたものは修復又は廃棄する。後の工程では、良品である旨判断されたもののみを使用する。不良品の分は、例えば他の基板本体部から、良品を補充する。
続けて、ステップS33で、作業者は、例えば図11に示すように、通常のルータマシン(アライメント機能を備えないルータ)により、基板本体部101及び102を、所定の外形寸法(設計値)に切り取る。すなわち、基板本体部101及び102の外形加工をする。なお、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
続けて、ステップS34で、作業者は、図12に示すように、基板本体部101及び102の第1フレーム部111a、111b、112a、112bに、第2フレーム部201、202を接合する。
第2フレーム部201及び202は、例えば作業者が、図13に示す一連の処理を実行することにより製造することができる。この処理により、作業者は、例えば図14に示すように、製造パネル200に、第2フレーム部201及び202を製造する。製造パネル200は、第2フレーム部201及び202だけが製造される連結部材専用の製造パネルである。
図13の処理においては、まず、作業者が、ステップS41で、両面銅張積層板からなる製造パネル200を全面エッチングする。続けて、ステップS42で、作業者が、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料を、製造パネル200の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。続けて、ステップS43で、作業者が、基準穴(位置決め用の穴)をあける。続けて、ステップS44で、作業者が、例えば図14に示すように、通常のルータマシンにより、第2フレーム部201及び202を、所定の外形寸法(設計値)に切り取る。すなわち、第2フレーム部201及び202の外形加工をする。なお、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
作業者は、図10のステップS34で、基板本体部101及び102と、第2フレーム部201、202とを、図15に示すように、例えば熱硬化性のエポキシ系接着剤301により、接着ラインL1で接合(接着)する。この際、位置ずれが生じないように、基準穴にピン302を立てて、基板本体部101及び102、並びに第2フレーム部201及び202を固定した状態でそれらを接着する。塗布された接着剤ペーストは、例えばオーブンで、100℃、20分間の熱処理をして硬化させる。これにより、図16に示すように、基板本体部101及び102と、第2フレーム部201、202と、が接合される。そして、先の図1に示したような多ピース基板10が製造される。
続けて、ステップS35で、作業者は、基板の反り修正をする。その後、作業者は、必要に応じて、ピース部12a〜12dについて、それぞれ通電検査をする。そして、もしこの通電検査で不良ピースが発見された場合には、適宜切り貼りをして、別途製造された良ピースと交換する。
上記処理により、良ピースばかりを集めた、多ピース基板が形成される。
上記製造方法も、実施形態1と同様、フレーム部11a及び11bの一部(第2連結部材)を、基板本体部の製造に係る製造パネル100とは別の製造パネル200で製造する。このため、より多くの基板本体部を製造パネル100に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。
その他、実施形態1と同様の処理については、前述した実施形態1の効果に準ずる効果が得られる。
以上、本発明の実施形態に係る多ピース基板、及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
(他の実施形態)
製造対象は、図1に示す多ピース基板10に限られず、用途等に応じて、任意の多ピース基板を製造することができる。例えば上記実施形態では、それぞれ4つのピース部を有する基板本体部101及び102を組み合わせて、図1に示す多ピース基板10としたが、これに限定されない。例えば図17に示すように、製造対象は、1つの基板本体部101のみを有する多ピース基板10であってもよい。また、3つ以上の基板本体部を組み合わせた多ピース基板であってもよい。また、1つの基板本体部が有するピース部の数も、任意である。
製造対象は、図1に示す多ピース基板10に限られず、用途等に応じて、任意の多ピース基板を製造することができる。例えば上記実施形態では、それぞれ4つのピース部を有する基板本体部101及び102を組み合わせて、図1に示す多ピース基板10としたが、これに限定されない。例えば図17に示すように、製造対象は、1つの基板本体部101のみを有する多ピース基板10であってもよい。また、3つ以上の基板本体部を組み合わせた多ピース基板であってもよい。また、1つの基板本体部が有するピース部の数も、任意である。
接合工程で、熱硬化型接着剤以外の接着剤を用いてもよい。例えば光硬化型接着剤又は2液硬化型接着剤等の非熱硬化型接着剤も用いることができる。なお、非熱硬化型接着剤は、硬化に熱処理を必要としない接着剤である。光硬化型接着剤は、紫外線や可視光等の電磁波の照射により硬化する接着剤である。非熱硬化型接着剤によれば、温度変化に伴う基板形状の変化(硬化収縮等)を抑制することができる。非熱硬化型接着剤としては、例えばUV硬化型接着剤やアクリル系接着剤などが有効である。
しかし、非熱硬化型接着剤は、熱硬化型接着剤に比して接着力が弱い。そこで、例えば非熱硬化型接着剤で接着(仮止め)した後、その仮止め部分を、例えば熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。予め非熱硬化型接着剤によって仮止めしておくことで、熱硬化型接着剤を硬化させるための熱処理の際、温度変化に伴う基板形状の変化(硬化収縮等)を抑制することができる。また、接着力が強い熱硬化型接着剤で補強することで、より確実に接着することができる。
基板本体部と第2フレーム部とを連結するための嵌合部を形成するようにしてもよい。例えば図18に示すように、第2フレーム部201及び202に、爪受け部201a及び202aを形成し、基板本体部101に、爪受け部201a、202aと嵌合する嵌合爪101aを形成してもよい。この場合、接合工程において、例えば作業者が手で、嵌合爪101aを、爪受け部201a、202aに嵌め込む。その後、必要に応じて、継ぎ目の平坦化等をする。こうすることで、基板本体部101と、第2フレーム部201及び202とが、嵌合による摩擦力によっても接続される。このため、十分な接続強度が得られれば、熱硬化型接着剤を用いず、非熱硬化型接着剤だけで、両者を接着(補強)することができる。熱硬化型接着剤の使用を省略することができれば、温度変化に伴う基板形状の変化(硬化収縮等)を抑制することができる。
図18には、嵌合相手に向かって広がる台形状の嵌合爪101aを例示したが、嵌合爪101a及びその爪受け部201a、202aの形状は、これに限定されない。例えば図19A又は図19Bに示すように、嵌合爪101aを、T字状又はL字状にしてもよい。また、爪受け部201a及び202aとの接触面積を大きくするため、例えば図19Cに示すように、嵌合爪101aの辺を、ジグザグ状にしてもよい。嵌合部の形状は、基本的に任意である。ただし、複数の部品をしっかりと結合するため、その一方を基板主面に平行に引っ張った場合に、嵌合部が他方に引っ掛かって、一方が他方から抜けない形状であることが好ましい。
嵌合部(嵌合爪及び爪受け部)の数は任意である。嵌合爪及び爪受け部の数を増やすほど、接合力(固定)は強くなるが、製造は困難になる。
上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
第2フレーム部を製造する製造パネルは、連結部材専用の製造パネルに限定されない。例えば用途等に応じて、第2フレーム部を、フレーム部以外のもの、例えばピース部等と一緒に製造してもよい。
上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等も、任意に変更可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
本発明の多ピース基板は回路の形成に適している。また、本発明の多ピース基板の製造方法は、多ピース基板の製造に適している。
10 多ピース基板
11a、11b フレーム部(連結部材)
12a〜12d、22a〜22d ピース部
13a、13b スリット
100 製造パネル(第1製造パネル)
101、102 基板本体部
101a 嵌合爪(嵌合部)
111a、111b、112a、112b 第1フレーム部(第1連結部材)
121a〜121d、122a〜122d ブリッジ
200 製造パネル(第2製造パネル)
201、202 第2フレーム部(第2連結部材)
201a、202a 爪受け部(嵌合部)
221a〜221d、222a〜222d ブリッジ
11a、11b フレーム部(連結部材)
12a〜12d、22a〜22d ピース部
13a、13b スリット
100 製造パネル(第1製造パネル)
101、102 基板本体部
101a 嵌合爪(嵌合部)
111a、111b、112a、112b 第1フレーム部(第1連結部材)
121a〜121d、122a〜122d ブリッジ
200 製造パネル(第2製造パネル)
201、202 第2フレーム部(第2連結部材)
201a、202a 爪受け部(嵌合部)
221a〜221d、222a〜222d ブリッジ
Claims (13)
- 連結部材と、配線板からなって前記連結部材に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、
前記連結部材の一部である第1連結部材と、該第1連結部材に接続された前記ピース部と、を有する基板本体部を製造することと、
前記連結部材の他の部分である第2連結部材を、製造することと、
前記基板本体部の前記第1連結部材に、前記第2連結部材を接合することと、
を含む、
ことを特徴とする多ピース基板の製造方法。 - 前記基板本体部又は前記第2連結部材の少なくとも一方の外形加工をすることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - ルータにより前記外形加工をする、
ことを特徴とする請求項2に記載の多ピース基板の製造方法。 - 製造された前記基板本体部について、その良否を検査することをさらに含み、
前記検査により良品であると判断された前記基板本体部のみを、前記第2連結部材と接合する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 複数の前記基板本体部を製造し、
前記複数の基板本体部の前記第1連結部材に、共通の前記第2連結部材を接合する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 前記連結部材だけが製造される製造パネルに、前記第2連結部材を製造する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 前記基板本体部を製造パネルから切り取ることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 前記第2連結部材を製造パネルから切り取ることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 接着材により、前記第1連結部材と前記第2連結部材とを接合する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 前記第1連結部材は、第1の嵌合部を有し、
前記第2連結部材は、前記第1の嵌合部と嵌合する第2の嵌合部を有し、
前記第1の嵌合部と前記第2の嵌合部とを嵌合させることで、前記第1連結部材と前記第2連結部材とを連結する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多ピース基板の製造方法。 - 連結部材の一部である第1連結部材と、配線板からなって該第1連結部材に接続された複数のピース部と、を有する基板本体部と、
前記第1連結部材に接合される、前記連結部材の他の部分である第2連結部材と、
からなる、
ことを特徴とする多ピース基板。 - 前記基板本体部の前記第1連結部材と前記第2連結部材とは、接着剤により接合される、
ことを特徴とする請求項11に記載の多ピース基板。 - 前記第1連結部材は、第1の嵌合部を有し、
前記第2連結部材は、前記第1の嵌合部と嵌合する第2の嵌合部を有し、
前記第1連結部材と前記第2連結部材とは、前記第1の嵌合部と前記第2の嵌合部とが嵌合されることで、互いに連結される、
ことを特徴とする請求項11に記載の多ピース基板。
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