WO2011052493A1 - 多ピース基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

　多ピース基板が、フレーム部（１１ｂ）と、フレーム部（１１ｂ）に接続されるピース部（１２ａ）と、を有する。フレーム部（１１ｂ）とピース部（１２ａ）とは、所定の隙間（Ｄ１）をもって対向するように配置される。フレーム部（１１ｂ）の端部の第２面側には欠け部（１３２ａ）が形成される。一方、フレーム部（１１ｂ）の端部の第１面側には欠け部（１３４ａ）が形成され、ピース部（１２ａ）の端部の第１面側には欠け部（１３４ｂ）が形成される。そして、フレーム部（１１ｂ）とピース部（１２ａ）との隙間（Ｄ１）には、接着剤（１６）が充填される。

Description

多ピース基板及びその製造方法

　本発明は、フレーム（フレーム部）と、そのフレームに接続された配線板（ピース部）と、を有する多ピース基板及びその製造方法に関する。

　特許文献１には、フレーム部とピース部とを別々に作成し、その後接着した多ピース基板が開示されている。

　特許文献２には、接合箇所の有底孔に接着剤を充填してピース部とフレーム部とを接合する方法が開示されている。

　特許文献３には、単位シートの突起部と枠体との間の凹部に接着剤を充填した構造が開示されている。

　特許文献４には、基板の貫通孔の表裏の開口部を広く形成した構造が開示されている。

　特許文献５には、複数の回路パターン導体を絶縁性樹脂により機械的に結合した構造が開示されている。

日本国特許出願公開２００２－２８９９８６号公報 日本国特許出願公開２００５－３８９５３号公報 日本国特許出願公開２００５－３２２８７８号公報 日本国特許出願公開２００７－１８００７９号公報 日本国特許出願公開平８－２４１６２７号公報

　特許文献１に開示される多ピース基板では、接着剤のしみ出し（溢流）が懸念される。

　特許文献２に開示される多ピース基板では、非貫通孔を要するため、製造工程が増加し、生産タクトタイムが長くなることが懸念される。

　特許文献３に開示される多ピース基板では、突起部に隣接する凹部に接着剤を充填するため、接着面積が小さくなり、十分な接着強度を得ることが難しいと考えられる。

　特許文献４に開示される多ピース基板では、スルーホールめっき工程を要するため、工程が複雑になることが懸念される。

　特許文献５に開示される多ピース基板では、鋼材と絶縁性樹脂とを接着するため、材料特性の面から、十分な接着強度を得ることが難しいと考えられる。

　本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、接着剤のしみ出し（溢流）を抑制しつつ、フレーム部とピース部との接続部分において十分な接続強度と高い接続信頼性を得ることを目的とする。

　本発明の第１の観点に係る多ピース基板は、表裏面の一方を第１面、他方を第２面とし、フレームと、前記フレームに接続される配線板と、を有する多ピース基板において、前記フレームと前記配線板とは、所定の隙間をもって対向するように配置され、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の端部の前記第２面側には第１欠け部が形成され、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の端部の前記第１面側には第２欠け部が形成され、前記フレームと前記配線板との前記隙間には、接着剤が充填される。

　本発明の第２の観点に係る多ピース基板の製造方法は、表裏面の一方を第１面、他方を第２面とし、フレームと、前記フレームに接続される配線板と、を有する多ピース基板を製造するための多ピース基板の製造方法において、前記フレームと前記配線板とを、所定の隙間をあけて対向するように配置することと、互いに対向する前記フレームの端部及び前記配線板の端部について、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の前記端部の前記第２面側に第１欠け部を形成し、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の前記端部の前記第１面側に第２欠け部を形成することと、前記第１欠け部から、前記フレームと前記配線板との前記隙間に接着剤を注入することと、を含む。

　本発明によれば、接着剤のしみ出し（溢流）を抑制しつつ、フレーム部とピース部との接続部分において十分な接続強度と高い接続信頼性を得ることができる。

本発明の実施形態に係る多ピース基板を第２面側からみた平面図である。 多ピース基板の第１の連結箇所の第２面を部分的に拡大して示す図である。 多ピース基板の第１の連結箇所の第１面を部分的に拡大して示す図である。 接着剤を充填しない状態における多ピース基板の第１の連結箇所を示す断面図である。 接着剤を充填した状態における多ピース基板の第１の連結箇所を示す断面図である。 第１の比較例を示す図である。 第２の比較例を示す図である。 接着剤を充填した状態における多ピース基板の第２の連結箇所を示す断面図である。 本実施形態に係る多ピース基板の製造方法、特にピース部の製造工程の手順を示すフローチャートである。 第１パネルを用意する工程を説明するための図である。 ピース部に位置決め用のアライメントパターンを形成する工程を説明するための図である。 第１の連結箇所に欠け部を形成する工程を説明するための図である。 第２の連結箇所に欠け部を形成する工程を説明するための図である。 チェッカーによるピース部の検査工程を説明するための図である。 製造されたピース部について良品と不良品とを選別する工程を説明するための図である。 ピース部を切り出す工程を説明するための図である。 ピース部の検査工程の別例を説明するための図である。 本実施形態に係る多ピース基板の製造方法、特にフレーム部の製造工程の手順を示すフローチャートである。 第２パネルを用意する工程を説明するための図である。 フレーム部に位置決め用の貫通穴を形成する工程を説明するための図である。 第２パネルの第２面の部分拡大図である。 第２パネルの第１面の部分拡大図である。 本実施形態に係る多ピース基板の製造方法、特にピース部とフレーム部とを連結する工程の手順を示すフローチャートである。 ピース部を粘着シート上の所定の位置に配置する工程を説明するための図である。 欠け部を挟んでピース部と対向するようにフレーム部を配置する工程を説明するための図である。 欠け部を挟んで対向するように配置されたピース部及びフレーム部を示す図である。 ピース部とフレーム部との隙間に接着剤を塗布する工程を説明するための図である。 図２３の部分断面図である。 多ピース基板から粘着シートを取り外す工程を説明するための図である。 多ピース基板と粘着シートとが分離した状態を示す図である。 フレーム部側欠け部の平面構造の第１の別例を示す図である。 図２７に示した欠け部を形成する方法の一例を説明するための図である。 フレーム部側欠け部の平面構造の第２の別例を示す図である。 第１の連結箇所におけるピース部側欠け部の平面構造の別例を示す図である。 第２の連結箇所におけるピース部側欠け部の平面構造の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第２面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 フレーム部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 ピース部に形成した場合における第１面側欠け部の形状の別例を示す図である。 第１面側欠け部と第２面側欠け部との組み合わせ方の第１の例を示す図である。 第１面側欠け部と第２面側欠け部との組み合わせ方の第２の例を示す図である。 フレーム部及びピース部の両方に欠け部を形成した第１の例を示す図である。 フレーム部及びピース部の両方に欠け部を形成した第２の例を示す図である。 ソルダーレジスト層を除去することによって形成した欠け部の第１の例を示す図である。 ソルダーレジスト層を除去することによって形成した欠け部の第２の例を示す図である。 ソルダーレジスト層を除去することによって形成した欠け部の第３の例を示す図である。 フレーム部が銅箔を積層しない材料（絶縁基板）からなる例を示す図である。 連結部の平面形状の第１の別例を示す図である。 連結部の平面形状の第２の別例を示す図である。 連結部の平面形状の第３の別例を示す図である。 仮固定する手法の別例を説明するための図である。 仮固定する手法の別例を説明するための断面図である。 フレーム部をアライメントする手法の一例の第１工程を説明するための図である。 フレーム部をアライメントする手法の一例の第２工程を説明するための図である。 フレーム部をアライメントする手法の一例の第３工程を説明するための図である。 フレーム部をアライメントする手法の一例の第４工程を説明するための図である。 図４８～図５１に示した手法によりアライメントされ、粘着シート上に配置されたフレーム部を示す図である。

　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図中、矢印Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２、Ｚ１、Ｚ２は、互いに直交する３軸（ＸＹＺ軸）に係る６方向を示している。矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線板の積層方向を指す。配線板の主面は、Ｘ－Ｙ平面となる。Ｘ方向は、ピース部の配列方向に相当する。Ｙ方向は、フレーム部とピース部との連結方向に相当する。

　本実施形態では、相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１面（矢印Ｚ１側の面）、第２面（矢印Ｚ２側の面）という。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。回路等の配線として機能する導体パターンを含む層を、配線層という。配線層には、上記導体パターンのほかに、スルーホール導体又はバイア導体のランドなどが含まれることもある。「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には直径を意味し、円以外の場合には√（４×断面積／π）を意味する。孔又は突起がテーパーしている場合には、対応箇所の値、平均値、又は最大値等を比較して、２以上の孔又は突起の「幅」の一致又は不一致を判定することができる。

　本実施形態の多ピース基板１０は、図１に示すように、フレーム部１１ａ及び１１ｂと、ピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、を有する。

　フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えば両面銅張積層板である。ただしこれに限定されず、両面銅張積層板（コア基板）に所定の数の配線層及び絶縁層を交互に積層した配線板であってもよい。さらに、プリプレグと一般的に言われる半硬化基材を複数枚、積層熱プレスした基板であってもよい。フレーム部１１ａ、１１ｂの形状は、例えば連なるピース部１２ａ～１２ｄを挟む２本の細長い棒である。ただし、フレーム部１１ａ、１１ｂの形状は、これに限定されない。フレーム部１１ａ、１１ｂの形状は任意であり、例えばピース部１２ａ～１２ｄを囲む平行四辺形、円形、又は楕円形状の枠であってもよい。

　フレーム部１１ａ及び１１ｂには、それぞれ複数の穴１１０ａが所定の間隔で形成されている。これらの穴１１０ａは、例えば製造時のアライメント（位置決め）のほか、パネルをルータ加工して個片（ピース部１２ａ～１２ｄ）にする時のずれを防止するためにも用いられる。

　ピース部１２ａ～１２ｄは、例えば矩形状のリジッド配線板からなる。このリジッド配線板は、例えば電子機器の回路を含む６層の配線板である。ただし、ピース部１２ａ～１２ｄは、リジッド配線板に限定されず、フレキシブル配線板又はフレックスリジッド配線板等であってもよい。また、多層基板に限定されず、両面配線板や、片面配線板であってもよい。また、ピース部１２ａ～１２ｄの形状や厚さも任意である。例えば形状は、平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。また、層数は、６層よりも少ない層数（例えば単層）でも、６層よりも多い層数（例えば８層）でもよい。こうしたピース部１２ａ～１２ｄは、フレーム部１１ａ及び１１ｂから切り離された後、例えば携帯電話等に搭載される。本実施形態では、ピース部１２ａ～１２ｄが互いに同一の構造を有するが、これに限定されない。ピース部１２ａ～１２ｄは、互いに異なる構造を有していてもよい。

　上記のように、本実施形態では、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとが、互いに異なる層数の配線板からなる。ただし、これに限定されず、フレーム部１１ａ及び１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとの組み合わせ方は任意である。

　ピース部１２ａ～１２ｄには、それぞれ複数のアライメントパターン１２０ａが形成されている。アライメントパターン１２０ａは、例えば銅膜をエッチングして形成した銅パッド、又はその上にＮｉＡｕめっきを行った金パッドからなる。アライメントパターン１２０ａは、例えばピース部１２ａ～１２ｄの対角に配置される。これらのアライメントパターン１２０ａは、例えば多ピース基板１０の製造時においてアライメントのために用いられる。なお、アライメントパターン１２０ａに代えて、穴を用いてもよい。また、アライメントパターン１２０ａの配置は任意である。

　ピース部１２ａは、ブリッジ１２１ａ、１２２ａ（矢印Ｙ２側、矢印Ｙ１側に２つずつ）を有し、ピース部１２ｂは、ブリッジ１２１ｂ、１２２ｂ（矢印Ｙ２側、矢印Ｙ１側に２つずつ）を有し、ピース部１２ｃは、ブリッジ１２１ｃ、１２２ｃ（矢印Ｙ２側、矢印Ｙ１側に２つずつ）を有し、ピース部１２ｄは、ブリッジ１２１ｄ、１２２ｄ（矢印Ｙ２側、矢印Ｙ１側に２つずつ）を有する。ブリッジ１２１ａ～１２１ｄ、１２２ａ～１２２ｄは、例えばピース部１２ａ～１２ｄの４隅に形成される。ただし、ブリッジ１２１ａ～１２１ｄ、１２２ａ～１２２ｄの数は任意である。ブリッジ１２１ａ～１２１ｄ、１２２ａ～１２２ｄは、例えばピース部１２ａ～１２ｄの１つにつき、上下１箇所ずつに形成されても、上下３箇所ずつに形成されてもよい。さらには、上に１つ、下に２つなど、上下の数が異なっていてもよい。

　ブリッジ１２１ａ～１２１ｄは、それぞれ先端に連結部１４ａを有する。ブリッジ１２２ａ～１２２ｄは、それぞれ先端に連結部１４ｂを有する。連結部１４ａ、１４ｂは、ピース部１２ａ～１２ｄにおいてＹ方向（フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとの連結方向）に突出している。連結部１４ａ、１４ｂ（凸部）の平面形状は、例えば先端に向かうほど幅が広がる台形である。一方、フレーム部１１ａ、１１ｂは、それぞれ連結部１４ａ、１４ｂと対応した位置に、連結部１５ａ、１５ｂを有する。連結部１５ａ、１５ｂは、それぞれフレーム部１１ａ、１１ｂにおいてＹ方向に窪んでいる。連結部１５ａ、１５ｂ（凹部）の平面形状は、連結部１４ａ、１４ｂの平面形状である台形に対応した台形となる。連結部１４ａ、１５ａは、フレーム部１１ａとピース部１２ａ～１２ｄとの連結部材として機能し、連結部１４ｂ、１５ｂは、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとの連結部材として機能する。なお、連結部１４ａ、１４ｂ及び連結部１５ａ、１５ｂの形状は任意である（詳しくは、後述される図４３～図４５参照）。

　フレーム部１１ａとピース部１２ａ～１２ｄとが連結されることで、それらの間には、ブリッジ１２１ａ～１２１ｄの部分を除き、スリット１３ａが形成される。また、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとが連結されることで、それらの間には、ブリッジ１２２ａ～１２２ｄの部分を除き、スリット１３ｂが形成される。すなわち、フレーム部１１ａとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄを介して接続される。また、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄを介して接続される。

　図２Ａに、多ピース基板１０の連結箇所の第２面を部分的に拡大して示し、図２Ｂに、多ピース基板１０の連結箇所の第１面を部分的に拡大して示す。また、図３は、多ピース基板１０の連結箇所の断面図である。説明の便宜上、図２Ａ、図２Ｂ、図３には、凹部１３２（受け皿）に接着剤１６（図４）を充填する前の状態を示している。

　フレーム部１１ｂの連結部１５ｂとピース部１２ａの連結部１４ｂとは、図２Ａ、図２Ｂに示すように、所定の隙間Ｄ１、Ｄ２をもって配置される。隙間Ｄ１は、連結部１４ｂの矢印Ｙ１側に形成される。また、隙間Ｄ２は、連結部１４ｂの矢印Ｘ１側及び矢印Ｘ２側に形成される。Ｄ１は、例えば略０μｍ～５００μｍであり、特に３０～１００μｍが好ましい。また、Ｄ２も、Ｄ１と同様、例えば略０μｍ～５００μｍであり、特に３０～１００μｍが好ましい。

　フレーム部１１ｂの端部（矢印Ｙ２側の端部）の第２面側には、図２Ａに示すように、欠け部１３２ａ（第１欠け部）が形成される。欠けた面は、例えば斜面である。欠け部１３２ａの幅Ｄ３は、４００μｍ～１ｍｍが好ましい。さらに、図２Ｂに示すように、フレーム部１１ｂの端部（矢印Ｙ２側の端部）の第１面側には、欠け部１３４ａ（第２欠け部）が形成される。欠けた面は、例えば斜面である。欠け部１３４ａの幅Ｄ４は、例えば略０μｍ～２ｍｍであり、特に１００μｍ～５００μｍが好ましい。また、ピース部１２ａの端部（矢印Ｙ１側の端部）の第１面側には、欠け部１３４ｂ（第２欠け部）が形成されている。欠けた面は、例えば斜面である。欠け部１３４ｂの幅Ｄ５は、例えば略０μｍ～２ｍｍであり、特に１００μｍ～５００μｍが好ましい。

　図３に示すように、フレーム部１１ｂとピース部１２ａとは、所定の隙間Ｄ１をもって対向するように配置される。そして、互いに対向するフレーム部１１ｂの端部及びピース部１２ａの端部について、フレーム部１１ｂの端部の第２面側には欠け部１３２ａが形成され、フレーム部１１ｂ、ピース部１２ａの端部の第１面側には欠け部１３４ａ、１３４ｂが形成される。フレーム部１１ｂとピース部１２ａとが欠け部１３２ａを挟んで対向するように配置されることで、欠け部１３２ａとピース部１２ａの壁面とによって、両者の間に凹部１３２（受け皿）が形成される。また、第１面側には、欠け部１３４ａと欠け部１３４ｂとによって、凹部１３４が形成される。凹部１３２と隙間Ｄ１と凹部１３４とは連続してつながる。

　凹部１３２は、表裏面の一方（矢印Ｚ２側）に開口面Ｆ２を有する溝である。凹部１３４は、表裏面の一方（矢印Ｚ１側）に開口面Ｆ１を有する溝である。凹部１３２は、第２面側に向かって拡幅し、凹部１３４は、第１面側に向かって拡幅する。凹部１３２及び１３４は、フレーム部１１ｂの本体を貫通していない。凹部１３２及び１３４の長さ（Ｘ方向の寸法）は、連結部１５ｂの台形の底面に対応している。凹部１３２の深さＤ１１は、基材の板厚にもよるが、概ね２００μｍ～６００μｍが好ましい。凹部１３４の深さＤ１２は、基材の板厚にもよるが、概ね５０μｍ～２００μｍが好ましい。

　図４に示すように、フレーム部１１ｂとピース部１２ａとの隙間Ｄ１には、第２面側（凹部１３２）から、接着剤１６が注入される。これにより、隙間Ｄ１に接着剤１６が充填される。この際、接着剤１６は隙間Ｄ１から凹部１３４に向かって流出するが、フレーム部１１ｂ、ピース部１２ａの第１面側に欠け部１３４ａ、１３４ｂが形成されていることで、第１面側への接着剤１６のしみ出し（溢流）が抑制される。しかも、フレーム部１１ｂ及びピース部１２ａの両方に欠け部（欠け部１３４ａ、１３４ｂ）が形成されていることで、その効果が大きい。

　具体的には、欠け部１３４ａ、１３４ｂが形成されていない場合には、例えば図５Ａに示すように、接着剤１６のしみ出しが生じ易い。これについては、重力だけでなく、毛細管現象の影響もあると推測される。発明者の実験により、概ね、接着剤１６の粘度の大小やチクソ性の大小にかかわらず、接着剤１６のしみ出しが生じることも確認されている。

　上記実験結果等をふまえ、本実施形態の多ピース基板１０では、凹部１３４を第１面側に向かって拡幅させている。しかも、フレーム部１１ｂ及びピース部１２ａの両方に欠け部（欠け部１３４ａ、１３４ｂ）が形成されていることで、拡幅の度合が大きい。このため、多ピース基板１０では、毛細管現象による接着剤１６の流出が抑制される。その結果、第１面側への接着剤１６のしみ出しは生じにくくなる。

　また、接着剤１６のしみ出しを防ぐためには、図５Ｂに示すように、第１面側にテープ２００１などを設けることも考えられる。しかしこの場合、テープ２００１を貼る工程とテープ２００１を剥がす工程が必要になり、生産タクトタイムが長くなることやコストアップが生じることなどが懸念される。本実施形態の多ピース基板１０では、こうしたテープ２００１などを必要としないため、低コストで、生産性が高い。

　本実施形態の多ピース基板１０では、凹部１３２に接着剤１６が注入される。接着剤１６は他の隙間にも流れ込み、各隙間に充填される。フレーム部１１ｂとピース部１２ａとの間に接着剤１６が充填され、硬化されることで、フレーム部１１ｂとピース部１２ａとは連結され、固定（接着）される。そして、フレーム部１１ｂ、ピース部１２ａに、欠け部１３４ａ、１３４ｂが形成されることで、接着剤のしみ出し（溢流）を抑制しつつ、フレーム部１１ｂとピース部１２ａとの接続部分において十分な接続強度と高い接続信頼性を得ることができる。

　なお、図２Ａ、図２Ｂには、フレーム部１１ｂ側の構造のみを示しているが、フレーム部１１ａ側の構造も同様である。すなわち、図６に示すように、フレーム部１１ａとピース部１２ａとは、所定の隙間Ｄ１をもって対向するように配置される。そして、互いに対向するフレーム部１１ａの端部及びピース部１２ａの端部について、フレーム部１１ａの端部（矢印Ｙ１側の端部）の第２面側には、欠け部１３１ａ（第１欠け部）が形成され、フレーム部１１ａの端部（矢印Ｙ１側の端部）の第１面側には欠け部１３３ａ（第２欠け部）が形成され、ピース部１２ａの端部（矢印Ｙ２側の端部）の第１面側には欠け部１３３ｂ（第２欠け部）が形成される。フレーム部１１ａとピース部１２ａとが欠け部１３１ａを挟んで対向するように配置されることで、欠け部１３１ａとピース部１２ａの壁面とによって、両者の間に凹部１３１（受け皿）が形成される。また、第１面側には、欠け部１３３ａと欠け部１３３ｂとによって、凹部１３３が形成される。そして、凹部１３１と隙間Ｄ１と凹部１３３とは連続してつながる。したがって、フレーム部１１ａ側においても、上述した接着剤１６のしみ出しを抑制する効果等が得られる。

　また、ピース部１２ｂ～１２ｄの連結構造は、ピース部１２ａの連結構造と同様である。ただしこれは必須ではなく、ピース部１２ａ～１２ｄが互いに異なる構造を有していてもよい。

　以下、本実施形態に係る多ピース基板の製造方法について説明する。

　ピース部１２ａ～１２ｄ及びそのブリッジ（ブリッジ１２１ａ、１２２ａ等）は、例えば図７に示すような手順で製造される。なお、本実施形態では、ピース部１２ａ～１２ｄ間で構造（設計データ）に差異がないため、まず、共通のピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２を製造して、後工程でそれらを、ピース部１２ａ～１２ｄ及びそのブリッジ（ブリッジ１２１ａ、１２２ａ等）とする。

　ステップＳ１１では、パネル１００（第１パネル）が用意される。具体的には、例えば設計データに従って加工（データ加工）することにより、６層の積層配線板（パネル１００）が製造される。パネル１００は、例えば積層配線板の一般的な製造方法により製造することができる。例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、パネル１００が製造される。その他、例えばセラミック基材に、配線層及び絶縁層を交互に積層してもよい。また、パネル１００の層数等も任意である。

　こうしたパネル１００には、図８に示すように、所定の数のピース板１２０が含まれる。ここで、ピース板１２０は、１つのピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２だけを含む積層配線板である。複数のピース部１２を連結させず、各ピース部１２を１ピース単位でパネル１００に配置することで、小さなスペースにも配置することが可能になる。その結果、１パネルあたりのピース部１２の取り数が多くなる。本実施形態に係るピース板１２０の形状は、矩形状（図８参照）である。矩形の外形寸法は、ピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２の外形寸法（設計サイズ）に対して余裕をもたせて設定されている。

　その後、必要に応じて、パネル１００には、ＮｉＡｕめっき又はカーボン印刷がなされたり、Ｘ線等によりルータ加工時に固定するための穴（図示略）が形成されたりする。

　続けて、例えば銅のエッチングにより又は銅の上にＮｉＡｕめっきを行うことにより、図９に示すように、位置決め用のアライメントパターン１２０ａが形成される。アライメントパターン１２０ａは、例えばピース部１２の対角の２隅に形成する。ただしこれに限定されず、アライメントパターン１２０ａの位置は、ピース部１２の４隅でも中央でもよい。もっとも、少ない数のアライメントパターン１２０ａで正確に位置決めする上では、対角の２隅が好ましい。

　続けて、図７のステップＳ１２で、例えばルータにより、貫通しない所定の深度まで掘り下げる。これにより、図１０に示すように、ピース部１２の端部（矢印Ｙ１側）の第１面には溝１３０ａが形成され、図１１に示すように、ピース部１２の端部（矢印Ｙ２側）の第１面には溝１３０ｂが形成される。溝１３０ａは欠け部１３４ｂ（図３）に対応して形成され、溝１３０ｂは欠け部１３３ｂ（図６）に対応して形成される。溝１３０ａ、１３０ｂの幅はＤ５（図３、図６）よりも大きくする。図１０及び図１１中、切り抜き線Ｌ１はピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２の設計サイズに相当する。

　なお、溝１３０ａ、１３０ｂを形成する際のピース部１２の加工手法は、ルータ加工に限られず、ドリル又はレーザ等により加工してもよい。また、テーパー溝を形成する場合には、いわゆるＶ溝加工機（図２８参照）を用いることが有効である。さらに、ピース部１２の材質によっては、エッチング（ドライ又はウェット）等の化学的手法を用いてもよい。

　続けて、図７のステップＳ１３で、図１２に示すように、例えばチェッカー１０１により、ピース部１２の各々について通電検査等の所定の検査を行う。例えばピース部１２を図８に示すようなパネル１００に形成した状態で順にその各々の良否を判断する。この検査で良品（図中において○を付けたピース部１２）と不良品（図中において×を付けたピース部１２）とが選別される。不良品と判断されたピース部１２は、例えばその後の１ピース単位の切り出し工程で手作業又は自動装置により排除する。

　続けて、図７のステップＳ１４で、例えばルータにより、ピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２が切り抜き線Ｌ１（図１０、図１１）で切削される。この段階で不良品を排除することで、連結後に不良品を切り離す手間を減らすことができる。これにより、図１３Ａ、図１３Ｂに示すように、良品と判断され、設計サイズのピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２が切り出される。ピース部１２は、それぞれ１ピース単位の個片で得られる。また、溝１３０ａ、１３０ｂの各々が切断されることで、幅Ｄ５の欠け部１３４ｂ、１３３ｂ（図３、図６）を得ることができる。

　なお、通電検査等の検査（ステップＳ１３）は、例えば図１４に示すように、ピース部１２の切り出し後に行ってもよい。

　続けて、図７のステップＳ１５で、ピース部１２の各々について反りの修正を行う。なお、この反りの修正は、必要なければ割愛してもよい。

　以上のような工程により、ピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２が完成する。これらピース部１２及びそのブリッジ１２１、１２２は、先の図１に示したピース部１２ａ～１２ｄ及びそのブリッジ（ブリッジ１２１ａ、１２２ａ等）として用いられる。

　一方、フレーム部１１ａ、１１ｂ（図１）は、例えば図１５に示すような手順で製造される。なお、本実施形態では、フレーム部１１ａ、１１ｂ間で構造（設計データ）に差異がないため、まず、共通のフレーム部１１を製造して、後工程でそれらを、フレーム部１１ａ、１１ｂとする。

　ステップＳ２１では、パネル１００（図８）とは別のパネル２００（第２パネル）が用意される。パネル２００としては、例えば両面銅張積層板（両面板）が用いられる。パネル２００には、図１６に示すように、所定の数のフレーム部１１が含まれる。

　なお、パネル２００は、両面銅張積層板に限定されない。例えば両面銅張積層板（コア基板）に所定の数の導体層及び絶縁層を交互に積層した配線板を、パネル２００として用いてもよい。ただし、両面銅張積層板を用いれば、低コストでパネル２００を用意することができる。また、銅箔を積層しない材料（絶縁基板）をパネル２００として使用すれば、より低コストでパネル２００を用意することができる（後述の図４２参照）。

　続けて、図１５のステップＳ２２で、例えばアライメント穴明け機により、図１７に示すように、貫通穴（基準穴２００ａ及び穴１１０ａ）が形成される。基準穴２００ａ及び穴１１０ａは、位置決め等に用いられる。基準穴２００ａは、例えばパネル２００の４隅に形成する。ただしこれに限定されず、基準穴２００ａの位置は、パネル２００の対角でもよい。また、穴１１０ａは、例えばフレーム部１１においてピース部１２ａ～１２ｄ（図１）の間に相当する位置に形成する。ただしこれに限定されず、穴１１０ａの位置は、フレーム部１１の両端のみ等でもよい。

　その後、銅箔を取り除くため、パネル２００を全面エッチングする。ただし、防錆処理や保護用ソルダーレジスト等により銅箔の安定性が確保される場合などには、銅箔を残して強度を高めるようにしてもよい。

　続けて、図１５のステップＳ２３で、例えばルータにより、貫通しない所定の深度まで掘り下げる。これにより、図１８Ａに示すように、フレーム部１１の第２面の所定の位置に溝１３０ｃが形成され、図１８Ｂに示すように、フレーム部１１の第１面の所定の位置に溝１３０ｄが形成される。溝１３０ｃは欠け部１３１ａ、１３２ａ（図６、図３）に対応して形成され、溝１３０ｄは欠け部１３３ａ、１３４ａ（図６、図３）に対応して形成される。溝１３０ｃの幅はＤ３（図３）よりも大きくする。また、溝１３０ｄの幅はＤ４（図３）よりも大きくする。図１８Ａ及び図１８Ｂ中、切り抜き線Ｌ２はフレーム部１１の設計サイズに相当する。

　なお、溝１３０ｃ、１３０ｄを形成する際のフレーム部１１の加工手法は、ルータ加工に限られず、ドリル又はレーザ等により加工してもよい。また、テーパー溝を形成する場合には、いわゆるＶ溝加工機（図２８参照）を用いることが有効である。さらに、フレーム部１１の材質によっては、エッチング（ドライ又はウェット）等の化学的手法を用いてもよい。

　続けて、図１５のステップＳ２４で、ルータにより、フレーム部１１が切り抜き線Ｌ２（図１８Ａ、図１８Ｂ）で切削される。これにより、設計サイズのフレーム部１１が生成される。また、溝１３０ｃ、１３０ｄの各々が切断されることで、幅Ｄ３の欠け部１３１ａ、１３２ａ（図６、図３）を得ることができる。

　以上のような工程により、フレーム部１１が完成する。フレーム部１１は、先の図１に示したフレーム部１１ａ又は１１ｂとして用いられる。

　ピース部１２ａ～１２ｄ（図１）とフレーム部１１ａ、１１ｂ（図１）とは、例えば図１９に示すような手順で連結される。

　図７の処理の後、ピース部１２は、図２０に示すようなストッカー３０２に保管される。ストッカー３０２は、ピース部１２を重ねた状態で保持する。その後、ステップＳ３１で、マウンタ３０３により、ストッカー３０２内のピース部１２を持ち上げて、カメラ３０４によりピース部１２のアライメントパターン１２０ａ（アライメントマーク）の位置を確認した上で、そのピース部１２を粘着シート３０１（全面に粘着性を有する板材）上の所定の位置に配置する。

　ここで、マウンタ３０３は、Ｘ方向に長い棒状フレーム３０３ａと、Ｙ方向に伸縮する伸縮アーム３０３ｂと、Ｚ方向に伸縮しθ方向に回転するシャフト３０３ｃと、ピース部１２の着脱を可能とする吸着パッド３０３ｄと、を備える。伸縮アーム３０３ｂは、棒状フレーム３０３ａと接続され、棒状フレーム３０３ａに沿ってＸ方向に平行移動する。シャフト３０３ｃは、伸縮アーム３０３ｂと接続され、先端に吸着パッド３０３ｄを有する。したがって、伸縮アーム３０３ｂの平行移動及び伸縮、並びにシャフト３０３ｃの伸縮及び回転によって、吸着パッド３０３ｄのＸＹＺ座標、さらには角度を自由に調節することができる。吸着パッド３０３ｄは、例えば真空チャックによりピース部１２を吸着する。

　また、カメラ３０４も、図示しないがマウンタ３０３に準ずる移動機構を有し、Ｘ方向及びＹ方向の平行移動を可能とする。

　ピース部１２を粘着シート３０１上に配置する場合には、まず、吸着パッド３０３ｄがピース部１２を吸着する。続けて、マウンタ３０３はピース部１２をＺ２方向に持ち上げ、カメラ３０４がピース部１２のアライメントパターン１２０ａを認識できる位置まで、そのピース部１２を運ぶ。カメラ３０４は、必要に応じてＸ方向又はＹ方向に移動して、アライメントパターン１２０ａの位置データを読み取る。この位置データは、コンピュータに送られ、コンピュータは、その位置データに基づきマウンタ３０３への指令を作成する。そして、この指令を受け、マウンタ３０３がそのピース部１２を粘着シート３０１上の所定の位置に配置する。こうして、図１に示した配置になるように、ピース部１２ａ～１２ｄが、粘着シート３０１上に順に配置される。

　粘着シート３０１は粘着性を有する。このため、粘着シート３０１上に置かれたピース部１２ａ～１２ｄは、その粘着力で仮固定される。また、粘着シート３０１には、ピース部１２ａ～１２ｄの位置に対応した位置に貫通孔３０１ａが２つずつ形成されている。貫通孔３０１ａは、Ｙ方向に長い長穴である。ピース部１２ａ～１２ｄは、それぞれ２つの貫通孔３０１ａの上に配置される。これにより、貫通孔３０１ａの略半分（長手方向の半分）がピース部１２ａ～１２ｄにより塞がれる。また、粘着シート３０１は、基準穴３０１ｂを有する。

　続けて、図１９のステップＳ３２で、例えば手作業により、図２１に示すように、ピース部１２ａ～１２ｄにフレーム部１１ａ、１１ｂが連結される。これにより、図２２に示すように、貫通孔３０１ａの各々が、ピース部１２ａ～１２ｄのいずれか及びフレーム部１１ａ又は１１ｂの下に配置され、完全に塞がれる。また、フレーム部１１ｂの連結部１５ｂとピース部１２ａの連結部１４ｂとは、図２Ａ、図２Ｂ、及び図３に示すように、所定の隙間Ｄ１、Ｄ２（図２Ａ、図２Ｂ参照）をもって配置される。フレーム部１１ｂとピース部１２ａとの間には、接着剤１６を注入するための凹部１３１、１３２（図６、図４）が形成される。また、必要に応じて、反り修正を行う。なお、凹部１３１、１３２の形状、並びに隙間Ｄ１、Ｄ２の値は、前述のとおりである。

　続けて、図１９のステップＳ３３で、図２３及び図２４（図２３の部分断面図）に示すように、粘着シート３０１が台板３０５上にセットされ、ディスペンサー３０６により、ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとの隙間Ｄ１、Ｄ２に、例えば樹脂からなるＵＶ硬化型の接着剤１６が塗布される。粘着シート３０１の基準穴３０１ｂに台板３０５のピン（図示略）を挿入して位置決めする。

　ここで、ディスペンサー３０６は、図示しないが前述のマウンタ３０３に準ずる移動機構を有し、Ｘ方向及びＹ方向の平行移動、並びにＺ方向の上下動を可能とする。したがって、ディスペンサー３０６により、粘着シート３０１上の任意の箇所に接着剤１６を塗布することができる。この際、例えばアライメントパターン１２０ａを基準にしてアライメントディスペンスを行うことで、粘着シート３０１の端面合わせをすることが好ましい。本実施形態では、ディスペンサー３０６により、凹部１３１、１３２（図６、図４）に接着剤１６を注入する。

　凹部１３１、１３２に接着剤１６が注入されることで、先の図２Ａ、図２Ｂに示したように、接着剤１６は他の隙間にも流れ込み、各隙間に充填される。しかもこの際、フレーム部１１ａの端部の第１面側に欠け部１３３ａが形成され、フレーム部１１ｂの端部の第１面側に欠け部１３４ａが形成され、さらにピース部１２ａの両端部の第１面側に欠け部１３３ｂ、１３４ｂが形成されていることで、前述したように、接着剤１６のしみ出しが抑制される。

　その後、例えば紫外線をスポット照射して、接着剤１６を硬化させる。ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとの間に接着剤１６が充填され、硬化されることで、ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとは連結され、固定（接着）される。ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとが一体化することで、先の図１に示した多ピース基板１０が出来上がる。

　本実施形態で用いるＵＶ硬化型接着剤は、非熱硬化型接着剤であり、硬化に熱処理を必要としない。このため、ＵＶ硬化型接着剤によれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。なお、光硬化型接着剤は通常、非熱硬化型接着剤であるため、接着剤１６として、ＵＶ硬化型接着剤以外の光硬化型接着剤を用いるようにしてもよい。また、例えばエネルギー照射型又は２液硬化型のアクリル系接着剤なども有効である。アクリル系接着剤も、非熱硬化型接着剤であり、熱処理を必要としないため、アクリル系接着剤を用いることで、基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することが可能になる。なお、光硬化型接着剤とは、可視光に限られない所定の電磁波（紫外線等も含む）の照射により硬化する接着剤をいう。

　なお、光硬化型接着剤やアクリル系接着剤以外の接着剤を用いてもよい。例えば熱硬化型接着剤なども用いることができる。熱硬化型接着剤の場合、接着強度が高いという利点がある。

　２種類以上の接着剤を使用してもよい。例えば光硬化型接着剤又はアクリル系接着剤等の非熱硬化型接着剤で接着した後、熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。

　続けて、図１９のステップＳ３４で、図２５に示すように、例えば治具３０７を用いて、多ピース基板１０から粘着シート３０１が取り外される。

　ここで、治具３０７は、Ｚ方向（詳しくは図中の矢印Ｚ２側）に突出する凸部３０７ａ（凸条）を有する。凸部３０７ａの数及び平面形状は、貫通孔３０１ａの数及び平面形状と対応している。すなわち、凸部３０７ａも、貫通孔３０１ａと同様、Ｙ方向に長い。ただし、凸部３０７ａの各々は、貫通孔３０１ａよりも一回り小さく形成されているため、貫通孔３０１ａに挿入することができる。これらの凸部３０７ａがそれぞれ貫通孔３０１ａに差し込まれることで、多ピース基板１０の下面（第１面）が凸部３０７ａの先端部（特に頂面）に押される。これにより、図２６に示すように、粘着シート３０１上の多ピース基板１０が押し出され、多ピース基板１０と粘着シート３０１とが分離する。粘着シート３０１は、例えば１０００回程度、再生可能である。

　続けて、図１９のステップＳ３５で、多ピース基板１０が洗浄される。

　その後、図１９のステップＳ３６において、表面処理、外観検査を経て多ピース基板１０が製品として出荷される。

　以上の工程により、良ピースばかりを集めた多ピース基板１０が製造される。その後、不良ピースが生じた場合には、例えばシャーリング等によりその不良ピースだけを切り離し、良ピースと交換することで、修復することができる。こうした修復をすることで、多ピース基板１０の一部に不良が生じた場合でも、基板全部を廃棄しなくても済み、他の良ピースが無駄にならない。したがって、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

　本実施形態の製造方法は、歩留まり向上や電子部品の実装工程での生産性向上に有効である。例えば粘着シート３０１で仮固定するため、仮止め用のテープ等を必要としない。したがって、テープ固定の工程も必要としない。その結果、製造コストを削減することができる。また、予め良品と判定された個片のピース部（ピース部１２）をフレーム部１１ａ、１１ｂと接着するため、連結するピース部の数（本実施形態ではピース部１２ａ～１２ｄの４つ）を任意に決定することができる。その結果、これまで製造パネル上での取り合わせの制約上、１フレーム当り３～４ピースに限定されていた多ピース基板の個片のピース数を増加させることが可能となる。このため、電子部品の実装工程での生産性が向上する。

　本実施形態の製造方法では、凹部１３１、１３２に接着剤１６を注入する。こうすることで、接着剤１６は、ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとの隙間に確実に充填される。このため、ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとの間に、大きな接続強度が得られる。これにより、ピース部１２ａ～１２ｄの脱落等が抑制され、ハンドリングが容易になる。その結果、歩留まりが向上する。

　本実施形態の製造方法では、カメラ３０４によりピース部１２ａ～１２ｄのアライメントマークを認識することで、ピース部１２ａ～１２ｄをアライメントする。このため、ピン付き治具等を用いずに、ピース部１２ａ～１２ｄを高い位置精度で配置することができる。

　本実施形態の製造方法では、接着剤１６により、ピース部１２ａ～１２ｄとフレーム部１１ａ、１１ｂとを接着する。このため、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの接続強度が大きい。また、アライメント後にフレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとがしっかり固定されることで、接着後の両者の位置精度も高い。

　以上、本発明の実施形態に係る多ピース基板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

　欠け部１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａの配置は、上記実施形態の配置に限定されない。例えば図２７に示すように、穴１１０ａが配置される部分を除き、フレーム部１１ａ又は１１ｂの一端から他端まで、欠け部１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａを形成するようにしてもよい。この場合、例えば図２８に示すように、フレーム部１１ａ又は１１ｂの一端から他端に向かってＶ溝加工機４０１を移動させつつ、穴１１０ａの配置される部分だけはＶ溝加工機４０１をジャンピングさせることで、フレーム部１１ａ又は１１ｂの一端から他端までを断続的に加工することが好ましい。

　図２９に示すように、欠け部１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａは、複数の小さな部分に分けて形成してもよい。また、欠け部１３４ｂ、１３３ｂも、図３０、図３１に示すように、複数の小さな部分に分けて形成してもよい。これらの欠け部１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａは、例えばルータビット、ドリル、又はレーザ等で形成することが好ましい。この場合、凹部１３１～１３４は、溝ではなく、連続して形成された複数の小孔となる。

　欠け部１３１ａ、１３２ａ、ひいては凹部１３１、１３２の形状は、任意である。例えば図３２Ａに示すように、欠け部１３１ａ、１３２ａの断面形状は、平面とその平面に直角に交わる壁面とからなる形状であってもよい。あるいは、図３２Ｂに示すように、欠け部１３１ａ、１３２ａの断面形状は、曲面からなる形状であってもよい。あるいは、図３２Ｃに示すように、欠け部１３１ａ、１３２ａの断面形状は、多数の細かい窪み又は溝を有する粗面（ジグザグ面）からなる形状であってもよい。あるいは、図３２Ｄに示すように、欠け部１３１ａ、１３２ａの断面形状は、平面と斜面とからなる形状であってもよい。また、フレーム部１１ａ、１１ｂに欠け部１３１ａ、１３２ａを形成しないで、図３３Ａ～図３３Ｅに示すように、ピース部１２ａ～１２ｄに、凹部１３１、１３２を形成するための欠け部１３１ｂ、１３２ｂを形成してもよい。

　さらに、図３４Ａ～図３４Ｄ又は図３５Ａ～図３５Ｄに示すように、欠け部１３３ａ、１３３ｂ、１３４ａ、１３４ｂ、ひいては凹部１３３、１３４の形状も、任意である。さらに、これらの構造と先の図３２Ａ～図３２Ｄ又は図３３Ａ～図３３Ｅに示した構造とは、任意に組み合わせることができる。例えばフレーム部１１ａ、１１ｂ及びピース部１２ａ～１２ｄの一方のみに、欠け部１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ、又は欠け部１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂ、１３４ｂを形成する場合には、例えば図３６に示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂに欠け部１３１ａ、１３２ａを形成し、ピース部１２ａ～１２ｄに欠け部１３３ｂ、１３４ｂを形成することが好ましい。あるいは、図３７に示すように、ピース部１２ａ～１２ｄに欠け部１３１ｂ、１３２ｂを形成し、フレーム部１１ａ、１１ｂに欠け部１３３ａ、１３４ａを形成することが好ましい。

　図３８、図３９に示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂ及びピース部１２ａ～１２ｄの両方に、欠け部１３１ａ、１３１ｂ、欠け部１３２ａ、１３２ｂを形成してもよい。

　欠け部１３１ａ、１３１ｂ、欠け部１３２ａ、１３２ｂ、欠け部１３３ａ、１３３ｂ、又は欠け部１３４ａ、１３４ｂは、互いに異なる構造を有していてもよい。ただし、フレーム部１１ａ、１１ｂ及びピース部１２ａ～１２ｄの両方に欠け部を形成するよりも、片方だけに欠け部を形成する方が低コスト化に有利である。特にフレーム部１１ａ、１１ｂは通常、最終的に破棄されるため、欠け部はフレーム部１１ａ、１１ｂに形成することが好ましい。

　図４０Ａ、図４０Ｂに示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂ又はピース部１２ａ～１２ｄの表面に設けられたソルダーレジスト層１４１ａ又は１４２ａを除去することによって、欠け部１３３ａ、１３３ｂ、１３４ａ、１３４ｂを形成してもよい。例えば配線層のエッチング及びソルダーレジスト層のスクリーン印刷などにより、最外の配線層１４１ｂ及びソルダーレジスト層１４１ａと最外の配線層１４２ｂ及びソルダーレジスト層１４２ａとの少なくとも一方を除去することで、欠け部１３３ａ、１３３ｂ、１３４ａ、１３４ｂを形成してもよい。

　さらに、図４１に示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂ又はピース部１２ａ～１２ｄの表面に設けられたソルダーレジスト層１４３ａ又は１４４ａを除去することによって、欠け部１３１ａ、１３１ｂ、１３２ａ、１３２ｂを形成してもよい。すなわち、例えば配線層のエッチング及びソルダーレジスト層のスクリーン印刷などにより、最外の配線層１４３ｂ及びソルダーレジスト層１４３ａと最外の配線層１４４ｂ及びソルダーレジスト層１４４ａとの少なくとも一方を除去することで、欠け部１３１ａ、１３１ｂ、１３２ａ、１３２ｂを形成してもよい。

　凹部１３３又は１３４の深さＤ１２は、配線層１４１ｂ又は１４２ｂの厚さとソルダーレジスト層１４１ａ又は１４２ａの厚さとの合計に相当する。Ｄ１２は、例えば５０μｍである。また、凹部１３１又は１３２の深さＤ１１は、配線層１４３ｂ又は１４４ｂの厚さとソルダーレジスト層１４３ａ又は１４４ａの厚さとの合計に相当する。Ｄ１１も、例えば５０μｍである。なお、ソルダーレジスト層を厚く形成することは難しいため、こうした方法は、Ｄ１１及びＤ１２が１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である欠け部又は凹部を形成する場合に有効である。

　フレーム部１１ａ、１１ｂの材料は任意である。例えば図４２に示すように、銅箔を積層しない材料（絶縁基板）をフレーム部１１ａ、１１ｂの材料として使用すれば、より低コストでフレーム部１１ａ、１１ｂを形成することができる。

　連結部１４ａ、１４ｂ（凸部）及び連結部１５ａ、１５ｂ（凹部）の数は任意である。連結部１４ａ、１４ｂ及び連結部１５ａ、１５ｂの数を増やすほど、フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ～１２ｄとの連結力は強くなる。

　連結部１４ａ、１４ｂ（凸部）及び連結部１５ａ、１５ｂ（凹部）の平面形状は、台形に限られない。例えば図４３又は図４４に示すように、連結部１４ａ、１４ｂを、Ｔ字状又はＬ字状にしてもよい。また、連結部１５ａ、１５ｂとの接触面積を大きくするため、例えば図４５に示すように、連結部１４ａ、１４ｂの辺を、ジグザグ状にしてもよい。連結部１５ａ、１５ｂは、通常、連結部１４ａ、１４ｂに対応した形状であることが連結の強化等に有利であるが、異なる形状であってもよい。連結部１４ａ、１４ｂ及び連結部１５ａ、１５ｂの形状は基本的に任意であるが、ピース部１２ａ～１２ｄを基板主面（Ｘ－Ｙ平面）に平行に引っ張った場合に、連結部１４ａ、１４ｂがフレーム部１１ａ、１１ｂに係止され、ピース部１２ａ～１２ｄがフレーム部１１ａ、１１ｂから抜けない形状であることが好ましい。もっとも、用途等に応じて、より簡素な長方形、円形等を採用することは任意である。

　フレーム部１１ａ、１１ｂに連結部１４ａ、１４ｂ（凸部）を形成し、ピース部１２ａ～１２ｄに連結部１５ａ、１５ｂ（凹部）を形成してもよい。

　その他の点についても、フレーム部１１ａ、１１ｂ又はピース部１２ａ～１２ｄ等の構成（構成要素、寸法、材質、形状、層数、又は配置等）は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。例えばフレーム部１１ａ、１１ｂがアルミニウム等の金属からなるものであってもよい。

　粘着シート３０１（図２０）に代えて、例えば図４６に示すような、粘着部４０２ｃを有する台板４０２（部分的に粘着性を有する板材）を用いてもよい。台板４０２は、粘着部４０２ｃにより部分的に粘着性を有する。粘着部４０２ｃは、例えば図４７に示すように、ピース部１２ａ～１２ｄの下（矢印Ｚ１側）に配置され、フレーム部１１ａ、１１ｂの下には配置されない。このため、台板４０２によれば、ピース部１２ａ～１２ｄだけを、粘着部４０２ｃにより仮固定することができる。この例における台板４０２は、粘着シート３０１と同様、貫通孔４０２ａ、基準穴４０２ｂを有する。

　ピース部１２ａ～１２ｄを仮固定する手法は、粘着シート３０１を用いる手法に限定されず、他の手法でピース部１２ａ～１２ｄを仮固定してもよい。例えば粘着シート３０１に代えて、真空チャック、静電チャック、又は磁力シート等を用いて、吸着力、静電力、又は磁力で仮固定してもよい。ただし、磁力で仮固定する場合には、ピース部１２ａ～１２ｄに磁性を付与する必要がある。

　上記実施形態では、ピース部１２ａ～１２ｄをアライメントして配置した後にフレーム部１１ａ、１１ｂを配置する例を示したが、ピース部１２ａ～１２ｄの配置に先立って、フレーム部１１ａ、１１ｂをアライメントして配置してもよい。以下、図面を参照して、ピース部１２ａ～１２ｄの配置に先立ち、治具（台板４０３、セパレータ４０４）を用いてフレーム部１１ａ、１１ｂをアライメントする例について説明する。

　まず、図４８に示すように、台板４０３及びセパレータ４０４が用意される。台板４０３は、フレーム部１１ａ、１１ｂを配置すべき位置に、フレーム部１１ａ、１１ｂの穴１１０ａ（図１）に挿入されるピン４０３ａを有し、４隅にピン４０３ｂを有する。一方、セパレータ４０４は、ピン４０３ａと対応した位置に穴４０４ａを有し、ピン４０３ｂと対応した位置に穴４０４ｂを有する。例えば手作業により、穴４０４ａ、４０４ｂにピン４０３ａ、４０３ｂが挿入される。これにより、台板４０３にセパレータ４０４が取り付けられる。

　続けて、図４９に示すように、例えば手作業により、セパレータ４０４上にフレーム部１１ａ、１１ｂが配置される。この際、セパレータ４０４から突出するピン４０３ａを、フレーム部１１ａ、１１ｂの穴１１０ａに挿入する。ピン４０３ａは、穴１１０ａから突出しない。

　続けて、図５０に示すように、例えば手作業により、４隅に穴３０１ｃを有する粘着シート３０１をフレーム部１１ａ、１１ｂの上に載せて、適度の押圧により粘着シート３０１にフレーム部１１ａ及び１１ｂを付着させる。この際、セパレータ４０４から突出するピン４０３ｂを、粘着シート３０１の穴３０１ｃに挿入する。

　続けて、図５１に示すように、例えば手作業により、治具（台板４０３、セパレータ４０４）から粘着シート３０１が取り外される。これにより、図５２に示すように、粘着シート３０１上の所定の位置にフレーム部１１ａ、１１ｂが仮固定される。

　こうした治具を用いる手法であれば、手作業で簡単にフレーム部１１ａ、１１ｂをアライメントすることができる。同様の治具を用いてピース部１２ａ～１２ｄをアライメントしてもよい。ただし、高い精度でアライメントする上では、フレーム部１１ａ、１１ｂも、ピース部１２ａ～１２ｄも、カメラ３０４やマウンタ３０３等からなる自動アライメント機（図２０参照）を用いて、アライメントすることが好ましい。

　上記実施形態では、製造を容易にするため、同一構造のピース部１２ａ～１２ｄだけからなる多ピース基板１０を例示したが、これに限定されない。例えばピース部１２ａ～１２ｄが異なる構造を有していても、本発明を適用することはできる。この場合は、ピース部１２ａ～１２ｄを異なるパネルで製造すればよい。

　上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

　ルータとしては、通常のルータよりも加工精度の高いアライメントルータ（アライメント機能を備えるルータ）を用いてもよい。しかし、加工速度の点では、アライメントルータよりも通常のルータの方が有利である。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

　本発明の多ピース基板は、接着剤のしみ出しが抑制された平坦な状態でフレームとピース部が十分な接着強度で接着されているため、ピース部への電子部品実装に適している。また、本発明の多ピース基板の製造方法は、そうした多ピース基板の製造に適している。

　１０　多ピース基板
　１１、１１ａ、１１ｂ　フレーム部
　１２、１２ａ～１２ｄ　ピース部
　１３ａ、１３ｂ　スリット
　１４ａ、１４ｂ　連結部
　１５ａ、１５ｂ　連結部
　１６　接着剤
　１００、２００　パネル（製造パネル）
　１０１　チェッカー
　１１０ａ　穴
　１２０　ピース板
　１２０ａ　アライメントパターン
　１２１、１２１ａ～１２１ｄ　ブリッジ
　１２２、１２２ａ～１２２ｄ　ブリッジ
　１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ　溝
　１３１、１３２、１３３、１３４　凹部
　１３１ａ、１３１ｂ、１３２ａ、１３２ｂ　欠け部（第１欠け部）
　１３３ａ、１３３ｂ、１３４ａ、１３４ｂ　欠け部（第２欠け部）
　１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ　ソルダーレジスト層
　１４１ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４４ｂ　配線層
　２００ａ　基準穴
　３０１　粘着シート
　３０２　ストッカー
　３０３　マウンタ
　３０４　カメラ
　３０５　台板
　３０６　ディスペンサー
　３０７　治具
　３０７ａ　凸部
　４０１　Ｖ溝加工機
　４０２　台板
　４０２ｃ　粘着部
　４０３　台板
　４０４　セパレータ

Claims (11)

1. 　表裏面の一方を第１面、他方を第２面とし、
   　フレームと、
   　前記フレームに接続される配線板と、
   　を有する多ピース基板において、
   　前記フレームと前記配線板とは、所定の隙間をもって対向するように配置され、
   　前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の端部の前記第２面側には第１欠け部が形成され、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の端部の前記第１面側には第２欠け部が形成され、
   　前記フレームと前記配線板との前記隙間には、接着剤が充填される、
   　ことを特徴とする多ピース基板。
2. 　前記第１欠け部及び前記第２欠け部の少なくとも一方は、前記フレーム又は前記配線板の表面に設けられたソルダーレジスト層が除去されることによって形成される、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板。
3. 　前記第２欠け部は、前記配線板又は前記フレームに形成され、
   　前記第２欠け部と前記フレーム又は前記配線板の前記端部の壁面とによって、凹部が形成され、
   　前記凹部は前記第１面側に向かって拡幅している、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板。
4. 　前記第２欠け部は、前記フレーム及び前記配線板に形成され、
   　前記フレーム及び前記配線板の各々に形成された前記第２欠け部によって、凹部が形成され、
   　前記凹部は前記第１面側に向かって拡幅している、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板。
5. 　前記第１欠け部は、前記フレーム又は前記配線板に形成され、
   　前記第１欠け部と前記配線板又は前記フレームの前記端部の壁面とによって、凹部が形成され、
   　前記凹部は前記第２面側に向かって拡幅している、
   　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多ピース基板。
6. 　前記第１欠け部は、前記フレーム及び前記配線板に形成され、
   　前記フレーム及び前記配線板の各々に形成された前記第１欠け部によって、凹部が形成され、
   　前記凹部は前記第２面側に向かって拡幅している、
   　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多ピース基板。
7. 　前記接着剤は、ＵＶ硬化型接着剤である、
   　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多ピース基板。
8. 　前記フレームと前記配線板とは、互いに異なる層数の配線板からなる、
   　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多ピース基板。
9. 　表裏面の一方を第１面、他方を第２面とし、フレームと、前記フレームに接続される配線板と、を有する多ピース基板を製造するための多ピース基板の製造方法において、
   　前記フレームと前記配線板とを、所定の隙間をあけて対向するように配置することと、
   　互いに対向する前記フレームの端部及び前記配線板の端部について、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の前記端部の前記第２面側に第１欠け部を形成し、前記フレーム及び前記配線板の少なくとも一方の前記端部の前記第１面側に第２欠け部を形成することと、
   　前記第１欠け部から、前記フレームと前記配線板との前記隙間に接着剤を注入することと、
   　を含む、
   　ことを特徴とする多ピース基板の製造方法。
10. 　前記第１欠け部及び前記第２欠け部の少なくとも一方は、前記フレーム又は前記配線板の表面に設けられたソルダーレジスト層が除去されることによって形成される、
    　ことを特徴とする請求項９に記載の多ピース基板の製造方法。
11. 　前記接着剤は、ＵＶ硬化型接着剤である、
    　ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の多ピース基板の製造方法。

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