KR101518693B1

KR101518693B1 - 기판 교체 공법, 다피스 기판의 제조 방법, 및 다피스 기판

Info

Publication number: KR101518693B1
Application number: KR1020130097667A
Authority: KR
Inventors: 데루유키 이시하라; 미치마사 다카하시
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2013-08-19
Publication date: 2015-05-08
Also published as: KR20140029194A; US20140063770A1; CN103687310A; US9370101B2; CN103687310B

Abstract

기판 교체 공법이, 제 1 주면 (F1) 및 그 반대측의 제 2 주면 (F2) 을 갖는 기판 (10a) 을 준비하는 것과, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F1) 상에, 제 1 도체 패턴 (121b) 을 형성하는 것과, 제 1 도체 패턴 (121b) 에 대향하는 기판 (10a) 의 제 2 주면 (F2) 상에, 제 2 도체 패턴 (121c) 을 형성하는 것과, 기판 (10a) 에 레이저 조사를 실시함으로써, 기판 (10a) 의 일부를, 기판편으로서 잘라내는 것과, 잘려진 기판편을 다른 기판에 감합시키는 것을 포함한다. 레이저 조사는, 제 1 주면 (F1) 측으로부터 제 1 도체 패턴 (121b) 의 단면을 경계로 하는 제 1 도체 패턴 (121b) 과 기판 (10a) 의 양방에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하는 제 1 레이저 조사와, 제 2 주면 (F2) 측으로부터 제 2 도체 패턴 (121c) 의 단면을 경계로 하는 제 2 도체 패턴 (121c) 과 기판 (10a) 의 양방에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하는 제 2 레이저 조사를 포함하고, 제 1 레이저 조사 및 제 2 레이저 조사에 의해, 제 1 주면 (F1) 부터 제 2 주면 (F2) 까지 기판 (10a) 을 절단한다.

Description

기판 교체 공법, 다피스 기판의 제조 방법, 및 다피스 기판{METHOD FOR PLUG-IN BOARD REPLACEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-PIECE BOARD AND MULTI-PIECE BOARD}

본 발명은 기판 교체 공법, 다피스 기판의 제조 방법, 및 다피스 기판에 관한 것이다.

배선 기판의 제조 공정에서는, 일체화된 피스 기판 등으로 이루어지는 유닛에 대하여, 에칭이나 노광 등의 처리가 실시된다.

예를 들어 특허문헌 1 에는, 피스 기판을 수용하는 스페이스를 갖는 프레임과, 당해 프레임과는 다른 프레임으로부터 잘려진 복수의 피스 기판으로 이루어지는 다피스 기판이 개시되어 있다. 이 다피스 기판을 구성하는 피스 기판은, 소정의 품질 검사를 클리어한 건전한 피스 기판이다.

일본 특허 출원 공개 2011-23657호

특허문헌 1 에 개시된 다피스 기판에서는, 모든 피스 기판이 건전 (양호한 품질의 것) 하다. 이 때문에, 다피스 기판의 제조 공정에서는, 당해 다피스 기판을 구성하는 피스 기판에 대하여, 동시에 에칭이나 노광 등의 처리를 실시함으로써, 제품의 수율이 향상된다.

그러나, 이 종류의 다피스 기판을 구성하는 피스 기판은, 기계 가공에 의해 다른 프레임이나 기재 등으로부터 분리된다. 이 때문에, 따로 따로 잘라낸 복수의 피스 기판을, 재차 공통의 프레임에 접속하면, 기계 가공 오차에 의해, 피스 기판 상호간의 실제 위치 관계와 설계상의 위치 관계에 차가 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 다피스 기판을 구성하는 피스 기판 각각에, 설계상의 위치 관계를 고려하여 전자 부품을 실장하거나 빌드업층을 형성하면, 전자 부품의 실장 불량 등이 발생하는 것을 생각할 수 있다.

본 발명은, 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 피스 기판을 잘라낼 때에 발생하는 가공 오차를 저감시키는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 기판으로부터 잘려진 기판편 (예를 들어 피스 기판) 과 다른 기판 (예를 들어 프레임) 의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키는 것을 다른 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 관점에 관련된 기판 교체 공법은,

제 1 주면 및 그 반대측의 제 2 주면을 갖는 기판을 준비하는 것과,

상기 기판의 상기 제 1 주면 상에, 제 1 도체 패턴을 형성하는 것과,

상기 제 1 도체 패턴에 대향하는 상기 기판의 상기 제 2 주면 상에, 제 2 도체 패턴을 형성하는 것과,

상기 기판에 레이저 조사를 실시함으로써, 상기 기판의 일부를, 기판편으로서 잘라내는 것과,

상기 잘려진 기판편을 다른 기판에 감합시키는 것을 포함하는 기판 교체 공법으로서,

상기 레이저 조사는, 상기 제 1 주면측으로부터 상기 제 1 도체 패턴의 단면 (端面) 을 경계로 하는 상기 제 1 도체 패턴과 상기 기판의 양방에 레이저 광을 조사하여 상기 기판을 가공하는 제 1 레이저 조사와, 상기 제 2 주면측으로부터 상기 제 2 도체 패턴의 단면을 경계로 하는 상기 제 2 도체 패턴과 상기 기판의 양방에 레이저 광을 조사하여 상기 기판을 가공하는 제 2 레이저 조사를 포함하고, 상기 제 1 레이저 조사 및 상기 제 2 레이저 조사에 의해, 상기 제 1 주면부터 상기 제 2 주면까지 상기 기판을 절단한다.

본 발명의 제 2 관점에 관련된 다피스 기판의 제조 방법은,

본 발명의 제 1 관점에 관련된 기판 교체 공법에 의해, 복수의 배선 기판과 그 복수의 배선 기판의 각각에 접속되는 프레임을 갖는 다피스 기판을 제조하는 방법으로서,

본 발명의 제 1 관점에 관련된 기판 교체 공법에 있어서, 상기 다른 기판이 상기 프레임을 구성하고, 상기 기판편이 상기 복수의 배선 기판의 1 개를 구성한다.

본 발명의 제 3 관점에 관련된 다피스 기판은,

복수의 배선 기판과, 그 복수의 배선 기판의 각각에 접속되는 프레임을 갖는 다피스 기판으로서,

상기 복수의 배선 기판의 1 개인 제 1 배선 기판은, 제 1 감합부를 갖고, 상기 프레임은, 상기 제 1 감합부와 감합하는 제 2 감합부를 갖고,

상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부는, 제 1 주면 및 그 반대측의 제 2 주면을 갖고, 상기 제 1 주면 상에 제 1 도체 패턴을 갖고, 상기 제 1 도체 패턴에 대향하는 상기 제 1 감합부의 상기 제 2 주면 상에, 상기 제 1 도체 패턴의 1 개의 단면보다 외측에 단면을 갖는 제 2 도체 패턴을 갖고,

상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부에는, 상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면을 잇는 절단면이 형성되고,

상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부와 상기 프레임의 상기 제 2 감합부는, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면에 상기 프레임의 상기 제 2 감합부가 접촉하도록, 서로 감합되어 있다.

본 발명에 의하면, 피스 기판을 잘라낼 때에 발생하는 가공 오차를 저감시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 기판으로부터 잘려진 기판편과 다른 기판의 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 1a 는 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 1b 는 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판에 있어서의 피스 기판과 프레임의 제 1 접속 부위를 나타내는 도면.
도 3 은 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판에 있어서의 피스 기판과 프레임의 제 2 접속 부위를 나타내는 도면.
도 4 는 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (기판 교체 공법) 에 있어서, 제 1 기판으로부터 양호한 피스를 잘라내는 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 5 는 도 4 의 방법에 있어서, 제 1 기판을 준비하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 6a 는 도 5 의 공정에 의해 준비된 제 1 기판의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 6b 는 도 5 의 공정에 의해 준비된 제 1 기판의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 7a 는 도 6a 에 나타내는 제 1 기판의 일방의 주면에 있어서의 피스 기판과 프레임의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도.
도 7b 는 도 6b 에 나타내는 제 1 기판의 타방의 주면에 있어서의 피스 기판과 프레임의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도.
도 8 은 도 7a 또는 도 7b 의 A-A 단면도.
도 9 는 도 8 의 부분 확대도.
도 10a 는 도 4 의 방법에 있어서, 제 1 레이저 조사에 의해 제 1 기판에 오목부를 형성하는 공정을 설명하기 위한 사시도.
도 10b 는 도 4 의 방법에 있어서, 제 1 레이저 조사에 의해 제 1 기판에 오목부를 형성하는 공정을 설명하기 위한 단면도.
도 11 은 도 4 의 방법에 있어서, 제 2 레이저 조사에 의해 제 1 기판을 절단하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 12 는 도 11 의 공정에 의해 형성된 제 1 기판의 절단면을 나타내는 도면.
도 13 은 도 12 에 나타내는 제 1 기판의 절단면을 확대하여 나타내는 도면.
도 14 는 제 1 레이저 조사 및 제 2 레이저 조사에 의해 제 1 기판으로부터 분리된 피스 기판을 나타내는 도면.
도 15 는 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (기판 교체 공법) 에 있어서, 도 4 의 방법에 의해 잘려진 양호한 피스를 제 2 기판에 끼워넣어, 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판을 제조하는 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 16a 는 도 15 의 방법에 있어서 준비되는 제 2 기판의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 16b 는 도 15 의 방법에 있어서 준비되는 제 2 기판의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 17a 는 도 16a 에 나타내는 제 2 기판의 일방의 주면에 있어서의 피스 기판과 프레임의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도.
도 17b 는 도 16b 에 나타내는 제 2 기판의 타방의 주면에 있어서의 피스 기판과 프레임의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도.
도 18 은 도 17a 또는 도 17b 의 A-A 단면도.
도 19 는 도 18 의 부분 확대도.
도 20a 는 도 15 의 방법에 있어서, 제 3 레이저 조사에 의해 제 2 기판에 오목부를 형성하는 공정을 설명하기 위한 사시도.
도 20b 는 도 15 의 방법에 있어서, 제 3 레이저 조사에 의해 제 2 기판에 오목부를 형성하는 공정을 설명하기 위한 단면도.
도 21 은 도 15 의 방법에 있어서, 제 4 레이저 조사에 의해 제 2 기판을 절단하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 22 는 도 21 의 공정에 의해 형성된 제 2 기판의 절단면을 나타내는 도면.
도 23 은 도 22 에 나타내는 제 2 기판의 절단면을 확대하여 나타내는 도면.
도 24 는 제 3 레이저 조사 및 제 4 레이저 조사에 의해 빈 공간이 형성된 제 2 기판을 나타내는 도면.
도 25a 는 도 24 에 나타내는 제 2 기판의 빈 공간에, 도 4 의 방법에 의해 잘려진 양호한 피스를 끼워넣는 공정을 설명하기 위한 사시도.
도 25b 는 도 24 에 나타내는 제 2 기판의 빈 공간에, 도 4 의 방법에 의해 잘려진 양호한 피스를 끼워넣는 공정을 설명하기 위한 단면도.
도 26 은 도 25a 및 도 25b 의 공정에 의해 양호한 피스가 끼워 넣어진 제 2 기판을 나타내는 도면.
도 27a 는 도 26 에 나타내는 다피스 기판에 대하여, 피스 기판의 감합부와 프레임의 감합부 사이에 접착재를 형성하는 공정을 설명하기 위한 사시도.
도 27b 는 도 26 에 나타내는 다피스 기판에 대하여, 피스 기판의 감합부와 프레임의 감합부 사이에 접착재를 형성하는 공정을 설명하기 위한 단면도.
도 28a 는 비교예에 관련된 방법에 있어서 사용하는 제 1 기판을 나타내는 도면.
도 28b 는 비교예에 관련된 방법에 있어서 사용하는 제 2 기판을 나타내는 도면.
도 29 는 비교예에 관련된 방법에 있어서, 도 28a 에 나타내는 제 1 기판으로부터 잘려진 피스 기판이, 도 28b 에 나타내는 제 2 기판의 빈 공간에 끼워 넣어진 모습을 나타내는 도면.
도 30 은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (기판 교체 공법) 에 있어서, 기판으로부터 잘라낸 기판편을, 그 기판편보다 두꺼운 다른 기판에 감합한 예를 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 화살표 Z1, Z2 는, 각각 기판의 주면 (표리면) 의 법선 방향에 상당하는 기판의 적층 방향 (또는 기판의 두께 방향) 을 가리킨다. 한편, 화살표 X1, X2 및 화살표 Y1, Y2 는, 각각 적층 방향에 직교하는 방향 (또는 각 층의 측방) 을 가리킨다. 기판의 주면은 X-Y 평면이 된다. 또한, 기판의 측면은 X-Z 평면 또는 Y-Z 평면이 된다. 도체 패턴의 단면은 도체 패턴의 측면에 상당한다.

도 1a 는 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) 의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 1b 는 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) 의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

본 실시형태의 다피스 기판 (100) 은, 도 1a 및 도 1b 에 나타내는 바와 같이, 피스 기판 (101 ∼ 104) 과, 프레임 (105, 106) 과, 각 피스 기판을 부분적으로 프레임 (105) 에 접속하기 위한 브릿지 (101a ∼ 104a) 와, 각 피스 기판을 부분적으로 프레임 (106) 에 접속하기 위한 브릿지 (101b ∼ 104b) 를 가지고 있다. 다피스 기판 (100) 의 두께는, 예를 들어 전체적으로 균일하게 되어 있다. 즉, 프레임 (105, 106) 의 두께와 피스 기판 (101 ∼ 104) 의 두께는, 서로 대략 동일하게 되어 있다. 또한, 1 개의 다피스 기판당 피스 기판의 수, 또한 1 개의 피스 기판 또는 1 개의 프레임당 브릿지의 수는, 임의로 변경할 수 있다. 또한, 피스 기판의 표면 또는 내부에 전자 부품이 실장되어도 된다.

프레임 (105) 은 간극 (R1) 을 두고 피스 기판 (101 ∼ 104) 의 일측 (예를 들어 Y1 측) 에 배치되어 있고, 프레임 (106) 은 간극 (R2) 을 두고 피스 기판 (101 ∼ 104) 의 타측 (예를 들어 Y2 측) 에 배치되어 있다. 단, 피스 기판 (101 ∼ 104) 은 각각 브릿지 (101a ∼ 104a) 를 통하여 프레임 (105) 에 접속됨과 함께, 브릿지 (101b ∼ 104b) 를 통하여 프레임 (106) 에 접속되어 있다. 일측의 브릿지 (브릿지 (101a ∼ 104a)) 와 타측의 브릿지 (브릿지 (101b ∼ 104b)) 는 각각, 예를 들어 1 개의 피스 기판에 대하여 2 개씩 형성되어 있다. 단 이에 한정되지 않고, 브릿지의 수는 임의이다. 또한, 일측의 브릿지의 수와 타측의 브릿지의 수가 서로 상이해도 된다.

피스 기판 (101 ∼ 104) 은 각각, 예를 들어 직사각형상의 리지드 배선 기판이다. 피스 기판 (101 ∼ 104) 은 각각, 예를 들어 전자 기기의 회로를 포함한다. 피스 기판 (101 ∼ 104) 은 예를 들어 서로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (101 ∼ 104) 이 호환성을 갖는다. 단 이에 한정되지 않고, 피스 기판 (101 ∼ 104) 은 서로 상이한 구조를 가지고 있어도 된다.

각 피스 기판의 도체 (배선층, 비아 도체, 및 스루홀 도체 등) 는, 예를 들어 구리로 이루어진다. 각 피스 기판의 절연층은, 예를 들어 유리 천, 아라미드 섬유의 부직포, 또는 종이 등의 기재에, 미경화의 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 또는 페놀계 수지 등을 함침시킨 것으로 이루어진다. 단, 각 피스 기판의 재료는 임의이다. 각 피스 기판의 구조 (층 수 등) 는, 기본적으로는 임의이다.

프레임 (105, 106) 은 4 개의 피스 기판 (101 ∼ 104) 을 사이에 둔 2 개의 가늘고 긴 봉상의 부분이다. 프레임 (105, 106) 은, 예를 들어 피스 기판 (101 ∼ 104) 의 절연층과 동질의 재료로 이루어진다.

또한, 다피스 기판 (100) 을 구성하는 피스 기판 및 프레임의 형상은 각각, 임의로 변경할 수 있다. 프레임의 형상은, 예를 들어 피스 기판을 포위하는 링상 (예를 들어 타원형 또는 사각형의 링상) 이어도 되고, L 상, T 상, Y 상, 또는 H 상이어도 된다. 피스 기판의 형상은 평행 사변형, 타원형, L 상, T 상, 또는 Y 상 등이어도 된다. 피스 기판은 리지드 배선 기판에 한정되지 않고, 플렉시블 배선 기판이어도 되고, 플렉스 리지드 배선 기판 등이어도 된다.

본 실시형태에서는, 3 개의 피스 기판 (101, 102, 104) 이, 프레임 (105, 106) 과 일체가 되어 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같이, 피스 기판 (101) 과 프레임 (105) 의 접속 부위 (도 1a 및 도 1b 중의 영역 (R101) 에 상당하는 부위) 에 있어서, 피스 기판 (101), 브릿지 (101a), 및 프레임 (105) 모두가, 단일의 기판 (예를 들어 제 2 기판 (20)) 에 의해 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (101) 과 프레임 (106) 의 접속 부위가, 피스 기판 (101) 과 프레임 (105) 의 접속 부위와 동일한 구조 (도 2 참조) 를 갖는다. 즉, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (101), 브릿지 (101a, 101b), 및 프레임 (105, 106) 모두가, 단일의 기판 (예를 들어 제 2 기판 (20)) 에 의해 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (102, 104) 의 접속 부위가, 피스 기판 (101) 의 접속 부위와 동일한 구조 (도 2 참조) 를 갖는다. 즉, 본 실시형태의 다피스 기판 (100) (도 1) 에서는, 피스 기판 (101, 102, 104), 브릿지 (101a, 101b, 102a, 102b, 104a, 104b), 및 프레임 (105, 106) 모두가, 단일의 기판 (예를 들어 제 2 기판 (20)) 에 의해 구성되어 있다.

한편, 피스 기판 (103) (제 1 배선 기판) 은, 프레임 (105, 106) 과는 별도로 제조된 후, 프레임 (105, 106) 에 장착된 것이다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 피스 기판 (103) 과 프레임 (105) 의 접속 부위 (도 1a 및 도 1b 중의 영역 (R102) 에 상당하는 부위) 에 있어서, 피스 기판 (103) 은 감합부 (P21) (제 1 감합부) 를 갖고, 프레임 (105) 은 감합부 (P21) 와 감합하는 감합부 (P1) (제 2 감합부) 를 갖는다. 본 실시형태에서는, 감합부 (P1) 가, 안쪽을 향하여 폭이 넓어지는 사다리꼴상의 오목부로 이루어진다. 감합부 (P21) 가, 선단을 향하여 폭이 넓어지는 사다리꼴상의 볼록부로 이루어진다. 피스 기판 (103) 은 볼록부 (P2) 를 갖는다. 볼록부 (P2) 는 감합부 (P21) (선단부) 와 브릿지 (P22) (기단부) 로 구성된다. 즉, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (103) 과 감합부 (P21) 와 브릿지 (P22) 가, 단일의 기판 (예를 들어 제 1 기판 (10)) 에 의해 구성되고, 감합부 (P1) 가, 다른 기판 (예를 들어 제 2 기판 (20)) 에 형성되어 있다. 본 실시형태의 다피스 기판 (100) (도 1) 에서는, 피스 기판 (103) 의 감합부 (P21) 와 프레임 (105) 의 감합부 (P1) 가 서로 감합함으로써, 피스 기판 (103) 과 프레임 (105) 이 서로 접속된다. 그리고, 감합부 (P21) 가 프레임 (105) 의 일부를 구성하고, 브릿지 (P22) 가 브릿지 (103a) 를 구성한다. 또한, 본 실시형태에서는, 피스 기판 (103) 과 프레임 (106) 의 접속 부위가, 피스 기판 (103) 과 프레임 (105) 의 접속 부위와 동일한 구조 (도 3 참조) 를 갖는다. 또한, 본 실시형태에서는, 감합에 의한 접속 부위를, 접착제에 의해 보강하도록 하고 있다 (상세하게는, 후술하는 제조 방법의 설명을 참조).

본 실시형태의 다피스 기판 (100) (도 1) 은, 피스 기판과 프레임의 접속 부위에 도체 패턴을 갖는다. 단, 제 1 기판 (10) 으로 구성되는 피스 기판 (103) 과 제 2 기판 (20) 으로 구성되는 피스 기판 (101, 102, 104) 에서는, 상이한 형태의 도체 패턴이 접속 부위에 형성된다.

이하, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) 의 제조 방법에 대하여 설명한다. 이 설명 중에서, 상기 각 접속 부위의 도체 패턴에 대해서도 상세하게 서술한다.

먼저, 도 4 에 나타내는 바와 같은 순서로, 제 1 기판 (10) (다피스 기판) 으로부터 양호한 피스 (제 1 배선 기판) 을 잘라낸다.

도 4 의 단계 S11 에서는, 제 1 기판 (10) 을 준비한다. 제 1 기판 (10) 은 다피스 기판이다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같이, 1 개의 제조 패널 (1000) 에 복수의 제 1 기판 (10) 을 제조한다. 제 1 기판 (10) 의 각각은, 예를 들어 도금법 및 수지가 부착된 구리박을 사용한 빌드업 방식의 프로세스 등, 적층 배선 기판의 일반적인 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 그 후, 얼라인먼트 라우터 등에 의해, 제조 패널 (1000) 로부터 제 1 기판 (10) 의 각각을 잘라냄으로써, 제 1 기판 (10) 의 개편 (個片) 이 얻어진다.

도 6a 는 제 1 기판 (10) 의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 6b 는 제 1 기판 (10) 의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

도 6a 및 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 (10) 은 대체로 다피스 기판 (100) (도 1a 및 도 1b 참조) 과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 제 1 기판 (10) 은 피스 기판 (11 ∼ 14) 과, 프레임 (15, 16) 과, 브릿지 (11a ∼ 14a) 및 브릿지 (11b ∼ 14b) 를 가지고 있다. 또한, 제 1 기판 (10) 의 재질, 형상, 및 치수에 대해서도, 이들은 각각, 예를 들어 다피스 기판 (100) (도 1) 과 동일하다. 단, 제 1 기판 (10) 에서는, 적어도 이 단계에서는, 모든 피스 기판 (11 ∼ 14) 이 프레임 (15, 16) 과 일체가 되어 있다. 또한, 제 1 기판 (10) 에 있어서의 피스 기판의 수, 또한, 1 개의 피스 기판 또는 1 개의 프레임당 브릿지의 수는, 임의로 변경할 수 있다. 또한, 피스 기판의 표면 또는 내부에 전자 부품이 실장되어도 된다.

제 1 기판 (10) 에 있어서의 각 피스 기판과 프레임의 접속 부위에는, 도체 패턴이 형성되어 있다. 이하, 피스 기판 (12) 과 프레임 (15) 의 접속 부위 (도 6a 및 도 6b 중의 영역 (R11) 에 상당하는 부위) 에 대하여 설명한다.

도 7a 는 제 1 기판 (10) 의 일방의 주면에 있어서의 피스 기판 (12) 과 프레임 (15) 의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 7b 는 제 1 기판 (10) 의 타방의 주면에 있어서의 피스 기판 (12) 과 프레임 (15) 의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 8 은 도 7a 또는 도 7b 의 A-A 단면도이다. 도 9 는 도 8 의 부분 확대도이다.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 (10) 은, 기판 (10a) 과 도체층 (10b, 10c) 을 갖는다. 기판 (10a) 은 제 1 주면 (F11) (Z1 측의 주면) 및 그 반대측의 제 2 주면 (F12) (Z2 측의 주면) 을 갖는다. 도체층 (10b) 은 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 상에 형성되고, 도체층 (10c) 은 기판 (10a) 의 제 2 주면 (F12) 상에 형성된다. 기판 (10a) 의 두께는, 예를 들어 700 ㎛ 이고, 도체층 (10b) 의 두께는, 예를 들어 25 ㎛ 이며, 도체층 (10c) 의 두께는, 예를 들어 25 ㎛ 이다.

도 7a 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 도체층 (10b) 은 도체 패턴 (121b) 과 도체 패턴 (122b) 을 포함한다. 도체 패턴 (122b) 은, 도 7a 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 에 대향하는 단면 (F15) 을 갖는다. 도체 패턴 (121b) 은, 후술하는 자르기 공정 (도 4 의 단계 S13) 에 있어서 레이저 광이 조사되는 부위에 단면 (F13) 이 위치하도록 형성된다. 또한, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 과 도체 패턴 (122b) 의 단면 (F15) 사이에는, 후술하는 자르기 공정 (도 4 의 단계 S13) 에 있어서의 레이저 조사의 주사 방향 (조사 위치의 이동 방향) 에 따른 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 슬릿 (123b) 이 형성된다. 즉, 본 실시형태에서는, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 상에, 슬릿 (123b) (제 1 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (121b, 122b) (제 1 도체 패턴) 이 형성된다. 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 은, 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 후술하는 자르기 공정 (도 4 의 단계 S13) 에 있어서 잘리는 도 3 에 나타낸 볼록부 (P2) (감합부 (P21) 및 브릿지 (P22)) 의 가장자리를 따라 형성된다. 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (121b) 이, 볼록부 (P2) 의 외형에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 형태를 갖는다. 또한, 도체 패턴 (122b) 도, 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 으로 형성되어 있다.

본 실시형태에서는, 도체 패턴 (121b, 122b), 및 슬릿 (123b) 이 각각, 예를 들어 일정한 폭을 갖는다. 도 9 에 있어서, 슬릿 (123b) 의 폭 (D11) 은, 예를 들어 280 ㎛ 이고, 도체 패턴 (121b) 의 폭 (D13) 은, 예를 들어 450 ㎛ 이다. 또한, 도체 패턴 (121b, 122b) 은, 면상의 도체 패턴으로 해도 된다. 도체 패턴 (122b) 은 프레임 (15) 의 대략 전체를 덮고 있어도 된다.

도 7b 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 도체층 (10c) 은, 도체 패턴 (121c) 과 도체 패턴 (122c) 을 포함한다. 도체 패턴 (121c) 은, 도체 패턴 (121b) 에 대체로 대향하도록 기판 (10a) 의 제 2 주면 (F12) 상에 형성되고, 도 7a, 도 7b, 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 보다 외측 (도 9 에 있어서는 Y1 측) 에 단면 (F14) 을 갖는다. 도 9 에 있어서, 단면 (F14) 의 돌출량 (D15) (도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 의 위치와 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 의 위치의 어긋난 양) 은, 예를 들어 90 ㎛ 이다. 또한, 도 7a, 도 7b, 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (122c) 의 단면 (F16) 이, 도체 패턴 (122b) 의 단면 (F15) 보다 외측 (도 9 에 있어서는 Y2 측) 에 위치한다.

도체 패턴 (122c) 은, 도 7b 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 에 대향하는 단면 (F16) 을 갖는다. 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 과 도체 패턴 (122c) 의 단면 (F16) 사이에는, 슬릿 (123b) 의 형태에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 슬릿 (123c) 이 형성되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 기판 (10a) 의 제 2 주면 (F12) 상에, 슬릿 (123b) 에 대향하는 슬릿 (123c) (제 2 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (121c, 122c) (제 2 도체 패턴) 이 형성된다. 단, 도 9 에 있어서, 슬릿 (123b) 의 폭 (D11) 은, 슬릿 (123c) 의 폭 (D12) 보다 커져 있다. 상세하게는, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14), 도체 패턴 (122c) 의 단면 (F16) 이 각각, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13), 도체 패턴 (122b) 의 단면 (F15) 의 외측 (슬릿 (123c) 의 폭 (D12) 을 좁히는 측) 에 위치함으로써, 슬릿 (123c) 의 폭 (D12) 은 슬릿 (123b) 의 폭 (D11) 보다 좁아져 있다. 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (121c) 이, 도체 패턴 (121b) 의 형태에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 형태를 갖는다. 또한, 도체 패턴 (122c) 은, 도체 패턴 (122b) 의 형태에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 형태를 갖는다.

본 실시형태에서는, 도체 패턴 (121c, 122c), 및 슬릿 (123c) 이 각각, 예를 들어 일정한 폭을 갖는다. 도 9 에 있어서, 슬릿 (123c) 의 폭 (D12) 은, 예를 들어 100 ㎛ 이고, 도체 패턴 (121c) 의 폭 (D14) 은, 예를 들어 450 ㎛ 이다. 또한, 도체 패턴 (121c, 122c) 은, 면상의 도체 패턴으로 해도 된다. 도체 패턴 (122c) 은, 프레임 (15) 의 대략 전체를 덮고 있어도 된다.

도체층 (10b, 10c) (나아가, 도체 패턴 (121b, 122b, 121c, 122c)) 은 각각, 예를 들어 구리의 무전해 도금막 (하층) 및 구리의 전해 도금막 (상층) 으로 구성된다. 전해 도금막은, 무전해 도금막을 시드층으로 하여 형성할 수 있다. 단 이에 한정되지 않고, 도체층 (10b, 10c) 의 구조는 임의이다. 도체층 (10b, 10c) 은 각각, 예를 들어 구리박 (하층), 구리의 무전해 도금막 (중간층), 및 구리의 전해 도금막 (상층) 으로 구성되어도 된다. 도체층 (10b, 10c) 은 각각, 예를 들어 패널 도금법, 패턴 도금법, 풀 애디티브법, 세미 애디티브 (SAP) 법, 서브트랙티브법, 전사법, 및 텐팅법 중 어느 1 개, 또는 이들의 2 이상을 임의로 조합한 방법으로 형성할 수 있다. 도체층 (10b, 10c) 은 각각, 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는, 도체층 (10b, 10c) 이 각각, 피스 기판 (12) (배선 기판) 의 최외 도체층에 상당한다. 따라서, 도체층 (10b, 10c) 은, 상기 도체 패턴 (121b, 122b, 121c, 122c) 외에, 전기 회로를 구성하는 배선 패턴 등을 포함하고 있다.

본 실시형태의 제 1 기판 (10) 에 있어서의, 도 6a 및 도 6b 에 나타내는 피스 기판 (12) 과 프레임 (15) 의 접속 부위 (영역 (R11)) 에 있어서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (10a) 의 내층에, 도체 패턴이 형성되어 있지 않고, 절연층 (예를 들어 수지) 만이 존재한다. 이로써, 후술하는 자르기 공정 (도 4 의 단계 S13) 에 있어서, 레이저에 의해 기판 (10a) 을 절단하기 쉬워진다.

또한, 피스 기판 (11, 13, 14) 의 각각과 프레임 (15) 의 접속 부위, 및 피스 기판 (11 ∼ 14) 의 각각과 프레임 (16) 의 접속 부위도, 상기 피스 기판 (12) 과 프레임 (15) 의 접속 부위 (도 7a ∼ 도 9 참조) 와 동일한 구조를 갖는다.

계속해서, 도 4 의 단계 S12 에서는, 제 1 기판 (10) 을 구성하는 피스 기판 (11 ∼ 14) 의 각각에 대하여 통전 검사를 실시하여, 피스 기판 (11 ∼ 14) 중에, 이상이 있는 피스 기판이 있다고 판단된 경우에는, 계속되는 단계 S13 에서, 제 1 기판 (10) 으로부터 양호한 피스 (이상이 없는 피스 기판) 를 잘라낸다.

다른 한편, 단계 S12 의 통전 검사에서, 모든 피스 기판에 이상이 없다고 판단된 경우에는, 단계 S13 의 자르기는 실시하지 않는다. 모든 피스 기판이 건전하다고 판단된 제 1 기판 (10) (다피스 기판) 은, 예를 들어 제품으로서 사용할 수 있다.

이하, 도 4 의 단계 S12 의 통전 검사에서 피스 기판 (11) 에만 이상이 있다고 판단된 경우에 대하여 설명한다. 즉, 계속되는 도 4 의 단계 S13 에서, 제 1 기판 (10) 으로부터 다른 피스 기판 (12 ∼ 14) (각각 양호한 피스) 이 각각 잘려진다. 제 1 기판 (10) 으로부터 피스 기판 (12) 을 잘라내는 경우를 예로 들어, 도 4 의 단계 S13 에 있어서의 자르기 공정에 대하여 설명한다.

본 실시형태에서는, 예를 들어 CO₂ 레이저를 이용하여, 기판 (10a) 에 레이저 조사를 실시함으로써, 기판 (10a) 의 일부를 기판편으로서 잘라낸다. 상세하게는, 본 실시형태에서는, 제 1 주면 (F11) 측으로부터 슬릿 (123b) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하는 제 1 레이저 조사와, 제 2 주면 (F12) 측으로부터 슬릿 (123c) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하는 제 2 레이저 조사를 실시하고, 제 1 레이저 조사 및 제 2 레이저 조사에 의해, 제 1 주면 (F11) 부터 제 2 주면 (F12) 까지 기판 (10a) 을 절단한다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 레이저 조사로 기판 (10a) 에 오목부를 형성한 후, 제 2 레이저 조사로 그 오목부에 대향하는 부분을 가공함으로써, 제 1 주면 (F11) 부터 제 2 주면 (F12) 까지 기판 (10a) 을 절단한다.

구체적으로는, 도 10a 및 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 주면 (F11) 측으로부터 슬릿 (123b) 에 레이저 광 (LB) 을 조사 (제 1 레이저 조사) 하고, 슬릿 (123b) 을 따라 레이저 광 (LB) 의 조사 위치를 이동시킨다. 이로써, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 기판 (10a) 에 오목부 (10d) 가 형성된다. 오목부 (10d) 는, 저면을 향하여 폭 (Y 방향의 폭) 이 좁아진다.

계속해서, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 제 2 주면 (F12) 측으로부터 슬릿 (123c) 에 레이저 광을 조사 (제 2 레이저 조사) 하여, 오목부 (10d) 에 대향하는 부분을 가공한다. 이 경우에도, 제 1 레이저 조사의 경우 (도 10a 참조) 와 마찬가지로, 슬릿 (123c) 을 따라 레이저 광의 조사 위치를 이동시킨다. 제 2 레이저 조사에 의해 오목부가 형성되고, 최종적으로, 이 오목부가, 상기 제 1 레이저 조사에 의해 형성된 오목부 (10d) 와 연결되어, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) (도 9 참조) 과 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9 참조) 을 잇는 절단면 (F1) (제 1 절단면) 이 기판 (10a) 에 형성된다. 그 결과, 피스 기판 (12) 이 프레임 (15) 으로부터 분리된다. 또한, 피스 기판 (12) 은, 프레임 (15) 으로부터 분리하는 경우 (도 10a ∼ 도 12 참조) 와 동일한 방법에 의해, 프레임 (16) 과도 분리된다. 그 결과, 피스 기판 (12) 이, 제 1 기판 (10) 으로부터 분리된다.

절단면 (F1) 은, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 보다 돌출되는 부분은 갖지 않는다. 상세하게는, 절단면 (F1) 은, 단면 (F13) 으로부터 멀어짐 (깊어짐) 에 따라 점차 외측으로 돌출되는 면 (F101) (테이퍼부) 과 단면 (F14) 과 면일 (面一) 이 되는 (동일한 면을 구성하는) 면 (F102) (비테이퍼부) 으로 구성된다. 이하, 면 (F101) 과 면 (F102) 의 경계에 위치하는 부분을, 경계부 (P10) 라고 한다.

도 13 에 있어서, 제 1 주면 (F11) 과 면 (F101) 이 이루는 각도 (θ11) 는 90° 보다 크다. 또한, 제 2 주면 (F12) 과 면 (F102) 이 이루는 각도 (θ12) 는 대략 90° 가 된다. 면 (F101) 은, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 보다 돌출되고, 경계부 (P10) 에서 가장 돌출된다. 경계부 (P10) 는 단면 (F14) 과 대략 동일한 위치 (Y 좌표) 에 형성된다. 그리고, 면 (F102) 은, 경계부 (P10) 와 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 을 잇는 평탄한 면이 된다. 즉, 면 (F102) 은 단면 (F14) 에 대하여 돌출되지 않는다. 절단면 (F1) 은, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 보다 돌출되는 부분을 갖지 않는다.

경계부 (P10) 는 제 1 레이저 조사에 의해 형성된 오목부 (10d) 의 저면 부근 (도 11 참조) 에 형성된다. 도 13 에 있어서, 경계부 (P10) 의 깊이 (D18) (제 1 주면 (F11) 부터 경계부 (P10) 까지의 거리) 는, 예를 들어 575 ㎛ 이고, 경계부 (P10) 의 깊이 (D19) (제 2 주면 (F12) 부터 경계부 (P10) 까지의 거리) 는, 예를 들어 125 ㎛ 이다. 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 에 대한 경계부 (P10) 의 돌출량 (D16) 은, 예를 들어 90 ㎛ 이며, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 에 대한 경계부 (P10) 의 돌출량은, 예를 들어 0 ㎛ 이다.

제 1 기판 (10) 으로부터 분리된 피스 기판 (12) 은, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 일측 (예를 들어 Y1 측의 한 변) 에 형성된 복수 (예를 들어 2 개) 의 볼록부 (12c) 와, 타측 (예를 들어 Y2 측의 한 변) 에 형성된 복수 (예를 들어 2 개) 의 볼록부 (12d) 를 갖는다. 볼록부 (12c) 는, 감합부 (15a) (선단부) 와 브릿지 (12a) (기단부) 로 구성되고, 볼록부 (12d) 는, 감합부 (16a) 와 브릿지 (12b) 로 구성된다. 감합부 (15a, 16a) 는 각각, 상기 도 3 에 나타낸 감합부 (P21) 에 상당하고, 브릿지 (12a, 12b) 는 각각, 상기 도 3 에 나타낸 브릿지 (P22) 에 상당한다.

본 실시형태에서는, 피스 기판 (12) 과 동일하게 하여, 피스 기판 (13, 14) 도, 제 1 기판 (10) 으로부터 분리한다. 본 실시형태에서는, 레이저에 의해, 제 1 기판 (10) 으로부터 피스 기판 (12 ∼ 14) 의 각각을 잘라낸다.

다음으로, 도 15 에 나타내는 바와 같은 순서로, 제 2 기판 (20) (다피스 기판) 에 양호한 피스 (제 1 배선 기판) 를 끼워넣어, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) (도 1a, 도 1b) 을 제조한다.

도 15 의 단계 S21 에서는, 제 2 기판 (20) (제 1 기판 (10) 과는 다른 기판) 을 준비한다. 제 2 기판 (20) 은 다피스 기판이다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 제 1 기판 (10) 의 경우와 마찬가지로 (도 5 참조), 1 개의 제조 패널에 복수의 제 2 기판 (20) 을 제조한다. 그 후, 예를 들어 제 1 기판 (10) 의 경우와 동일하게 하여, 제 2 기판 (20) 의 개편이 얻어진다.

도 16a 는 제 2 기판 (20) 의 일방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 16b 는 제 2 기판 (20) 의 타방의 주면을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

도 16a 및 도 16b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 기판 (20) 은, 대체로 다피스 기판 (100) (도 1) 과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 제 2 기판 (20) 은 피스 기판 (21 ∼ 24) 과, 프레임 (25, 26) 과, 브릿지 (21a ∼ 24a) 및 브릿지 (21b ∼ 24b) 를 가지고 있다. 또한, 제 2 기판 (20) 의 재질, 형상, 및 치수에 대해서도, 이들은 각각, 예를 들어 다피스 기판 (100) (도 1) 과 동일하다. 단, 제 2 기판 (20) 에서는, 적어도 이 단계에서는, 모든 피스 기판 (21 ∼ 24) 이 프레임 (25, 26) 과 일체가 되어 있다. 또한, 제 2 기판 (20) 에 있어서의 피스 기판의 수, 또한 1 개의 피스 기판 또는 1 개의 프레임 당 브릿지의 수는, 임의로 변경할 수 있다. 또한, 피스 기판의 표면 또는 내부에 전자 부품이 실장되어도 된다.

제 2 기판 (20) 에 있어서의 각 피스 기판과 프레임의 접속 부위에는, 도체 패턴이 형성되어 있다. 이하, 피스 기판 (23) 과 프레임 (25) 의 접속 부위 (도 16a 및 도 16b 중의 영역 (R12) 에 상당하는 부위) 에 대하여 설명한다.

도 17a 는 제 2 기판 (20) 의 일방의 주면에 있어서의 피스 기판 (23) 과 프레임 (25) 의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 17b 는 제 2 기판 (20) 의 타방의 주면에 있어서의 피스 기판 (23) 과 프레임 (25) 의 접속 부위를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 18 은 도 17a 또는 도 17b 의 A-A 단면도이다. 도 19 는 도 18 의 부분 확대도이다.

도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 2 기판 (20) 은 기판 (20a) 과 도체층 (20b, 20c) 을 갖는다. 기판 (20a) 은 제 3 주면 (F21) (Z1 측의 주면) 및 그 반대측의 제 4 주면 (F22) (Z2 측의 주면) 을 갖는다. 도체층 (20b) 은, 기판 (20a) 의 제 3 주면 (F21) 상에 형성되고, 도체층 (20c) 은, 기판 (20a) 의 제 4 주면 (F22) 상에 형성된다. 기판 (20a) 의 두께는, 예를 들어 700 ㎛ 이고, 도체층 (20b) 의 두께는, 예를 들어 25 ㎛ 이며, 도체층 (20c) 의 두께는, 예를 들어 25 ㎛ 이다.

도 17a 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 도체층 (20b) 은, 도체 패턴 (231b) 과 도체 패턴 (232b) 을 포함한다. 도체 패턴 (232b) 은, 도 17a 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (231b) 의 단면 (F23) 에 대향하는 단면 (F25) 을 갖는다. 도체 패턴 (232b) 은, 후술하는 자르기 공정 (도 15 의 단계 S23) 에 있어서 레이저 광이 조사되는 부위에 단면 (F25) 이 위치하도록 형성된다. 또한, 도체 패턴 (231b) 의 단면 (F23) 과 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 사이에는, 후술하는 자르기 공정 (도 15 의 단계 S23) 에 있어서의 레이저 조사의 주사 방향 (조사 위치의 이동 방향) 에 따른 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 슬릿 (233b) 이 형성된다. 즉, 본 실시형태에서는, 기판 (20a) 의 제 3 주면 (F21) 상에, 슬릿 (233b) (제 3 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (231b, 232b) (제 3 도체 패턴) 이 형성된다. 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 은, 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 후술하는 자르기 공정 (도 15 의 단계 S23) 에 있어서 형성되는 도 3 에 나타낸 감합부 (P1) (오목부) 의 가장자리를 따라 형성된다. 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (232b) 이, 감합부 (P1) 의 외형에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 형태를 갖는다. 또한, 도체 패턴 (231b) 은, 면상으로 형성되어 있다.

본 실시형태에서는, 도체 패턴 (232b) 및 슬릿 (233b) 이 각각, 예를 들어 일정한 폭을 갖는다. 도 19 에 있어서, 슬릿 (233b) 의 폭 (D21) 은, 예를 들어 280 ㎛ 이고, 도체 패턴 (232b) 의 폭 (D23) 은, 예를 들어 450 ㎛ 이다. 또한, 도체 패턴 (232b) 은, 면상의 도체 패턴으로 해도 된다. 도체 패턴 (232b) 은, 프레임 (25) 의 대략 전체를 덮고 있어도 된다.

도 17b 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 도체층 (20c) 은, 도체 패턴 (231c) 과 도체 패턴 (232c) 을 포함한다. 도체 패턴 (232c) 은, 도체 패턴 (232b) 에 대체로 대향하도록 기판 (20a) 의 제 4 주면 (F22) 상에 형성되고, 도 17a, 도 17b, 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 보다 외측 (도 19 에 있어서는 Y2 측) 에 단면 (F26) 을 갖는다. 도 19 에 있어서, 단면 (F26) 의 돌출량 (D25) (도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 의 위치와 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 의 위치의 어긋난 양) 은, 예를 들어 90 ㎛ 이다. 또한, 도 17a, 도 17b, 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (231c) 의 단면 (F24) 이, 도체 패턴 (231b) 의 단면 (F23) 보다 외측 (도 19 에 있어서는 Y1 측) 에 위치한다.

도체 패턴 (232c) 은, 도 17b 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (231c) 의 단면 (F24) 에 대향하는 단면 (F26) 을 갖는다. 도체 패턴 (231c) 의 단면 (F24) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 사이에는, 슬릿 (233b) 의 형태에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 슬릿 (233c) 이 형성되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 기판 (20a) 의 제 4 주면 (F22) 상에, 슬릿 (233b) 에 대향하는 슬릿 (233c) (제 4 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (231c, 232c) (제 4 도체 패턴) 이 형성된다. 단, 도 19 에 있어서, 슬릿 (233b) 의 폭 (D21) 은, 슬릿 (233c) 의 폭 (D22) 보다 커져 있다. 상세하게는, 도체 패턴 (231c) 의 단면 (F24), 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 이 각각, 도체 패턴 (231b) 의 단면 (F23), 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 의 외측 (슬릿 (233c) 의 폭 (D22) 을 좁히는 측) 에 위치함으로써, 슬릿 (233c) 의 폭 (D22) 은 슬릿 (233b) 의 폭 (D21) 보다 좁아져 있다. 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (232c) 이, 도체 패턴 (232b) 의 형태에 대응한 선상 (예를 들어 대략 U 자상) 의 형태를 갖는다. 또한, 도체 패턴 (231c) 은 면상으로 형성되어 있다.

본 실시형태에서는, 도체 패턴 (232c) 및 슬릿 (233c) 이 각각, 예를 들어 일정한 폭을 갖는다. 도 19 에 있어서, 슬릿 (233c) 의 폭 (D22) 은, 예를 들어 100 ㎛ 이고, 도체 패턴 (232c) 의 폭 (D24) 은, 예를 들어 450 ㎛ 이다. 또한, 도체 패턴 (232c) 은, 면상의 도체 패턴으로 해도 된다. 도체 패턴 (232c) 은, 프레임 (25) 의 대략 전체를 덮고 있어도 된다.

도체층 (20b, 20c) (나아가, 도체 패턴 (231b, 232b, 231c, 232c)) 은 각각, 예를 들어 구리의 무전해 도금막 (하층) 및 구리의 전해 도금막 (상층) 으로 구성된다. 전해 도금막은, 무전해 도금막을 시드층으로 하여 형성할 수 있다. 단 이에 한정되지 않고, 도체층 (20b, 20c) 의 구조는 임의이다. 예를 들어 도체층 (20b, 20c) 은 각각, 예를 들어 구리박 (하층), 구리의 무전해 도금막 (중간층), 및 구리의 전해 도금막 (상층) 으로 구성되어도 된다. 도체층 (20b, 20c) 은 각각, 예를 들어 패널 도금법, 패턴 도금법, 풀 애디티브법, 세미 애디티브 (SAP) 법, 서브 트랙티브법, 전사법, 및 텐팅법 중 어느 1 개, 또는 이들의 2 이상을 임의로 조합한 방법으로 형성할 수 있다. 도체층 (20b, 20c) 은 각각, 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는, 도체층 (20b, 20c) 이 각각, 피스 기판 (23) (배선 기판) 의 최외 도체층에 상당한다. 따라서, 도체층 (20b, 20c) 은, 상기 도체 패턴 (231b, 232b, 231c, 232c) 외에, 전기 회로를 구성하는 배선 패턴 등을 포함하고 있다.

본 실시형태의 제 2 기판 (20) 에 있어서의, 도 16a 및 도 16b 에 나타내는 피스 기판 (23) 과 프레임 (25) 의 접속 부위 (영역 (R12)) 에 있어서는, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 기판 (20a) 의 내층에, 도체 패턴이 형성되어 있지 않고, 절연층 (예를 들어 수지) 만이 존재한다. 이로써, 후술하는 자르기 공정 (도 15 의 단계 S23) 에 있어서, 레이저에 의해 기판 (20a) 을 절단하기 쉬워진다.

또한, 피스 기판 (21, 22, 24) 의 각각과 프레임 (25) 의 접속 부위, 및 피스 기판 (21 ∼ 24) 의 각각과 프레임 (26) 의 접속 부위도, 상기 피스 기판 (23) 과 프레임 (25) 의 접속 부위 (도 17a ∼ 도 19 참조) 와 동일한 구조를 갖는다.

계속해서, 도 15 의 단계 S22 에서는, 제 2 기판 (20) 을 구성하는 피스 기판 (21 ∼ 24) 의 각각에 대하여 통전 검사를 실시하여, 피스 기판 (21 ∼ 24) 중에, 이상이 있는 피스 기판이 있다고 판단된 경우에는, 계속되는 단계 S23 에서, 제 2 기판 (20) 으로부터 불량 피스 (이상이 있는 피스 기판) 을 잘라낸다.

다른 한편, 단계 S22 의 통전 검사에서, 모든 피스 기판에 이상이 없다고 판단된 경우에는, 단계 S23 의 자르기는 실시하지 않는다. 모든 피스 기판이 건전하다고 판단된 제 2 기판 (20) (다피스 기판) 은, 예를 들어 제품으로서 사용할 수 있다.

이하, 도 15 의 단계 S22 의 통전 검사에서 피스 기판 (23) 에만 이상이 있다고 판단된 경우에 대하여 설명한다. 즉, 계속되는 도 15 의 단계 S23 에서, 제 2 기판 (20) 으로부터 피스 기판 (23) (불량 피스) 이 잘려진다. 도 15 의 단계 S23 에 있어서의 자르기 공정 (상세하게는, 빈 공간을 형성하기 위한 레이저 조사) 은, 예를 들어 이하와 같은 양태로 실시된다.

본 실시형태에서는, 예를 들어 CO₂ 레이저를 이용하여, 기판 (20a) 에 레이저 조사를 실시함으로써, 기판 (20a) 의 일부 (피스 기판 (23)) 를, 기판편으로서 잘라낸다. 상세하게는, 본 실시형태에서는, 제 3 주면 (F21) 측으로부터 슬릿 (233b) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (20a) 을 가공하는 제 3 레이저 조사와, 제 4 주면 (F22) 측으로부터 슬릿 (233c) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (20a) 을 가공하는 제 4 레이저 조사를 실시하고, 제 3 레이저 조사 및 제 4 레이저 조사에 의해, 제 3 주면 (F21) 부터 제 4 주면 (F22) 까지 기판 (20a) 을 절단한다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 3 레이저 조사로 기판 (20a) 에 오목부를 형성한 후, 제 4 레이저 조사로 그 오목부에 대향하는 부분을 가공함으로써, 제 3 주면 (F21) 부터 제 4 주면 (F22) 까지 기판 (20a) 을 절단한다.

구체적으로는, 도 20a 에 나타내는 바와 같이, 제 3 주면 (F21) 측으로부터 슬릿 (233b) 에 레이저 광 (LB) 을 조사 (제 3 레이저 조사) 하고, 슬릿 (233b) 을 따라 레이저 광 (LB) 의 조사 위치를 이동시킨다. 이로써, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 기판 (20a) 에 오목부 (20d) 가 형성된다. 오목부 (20d) 는, 저면을 향하여 폭 (Y 방향의 폭) 이 좁아진다.

계속해서, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 제 4 주면 (F22) 측으로부터 슬릿 (233c) 에 레이저 광을 조사 (제 4 레이저 조사) 하여, 오목부 (20d) 에 대향하는 부분을 가공한다. 이 경우에도, 제 3 레이저 조사의 경우 (도 20a 참조) 와 동일하게, 슬릿 (233c) 을 따라 레이저 광의 조사 위치를 이동시킨다. 제 4 레이저 조사에 의해 오목부가 형성되고, 최종적으로, 이 오목부가, 상기 제 3 레이저 조사에 의해 형성된 오목부 (20d) 와 연결되어, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) (도 19 참조) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19 참조) 을 잇는 절단면 (F2) (제 2 절단면) 이 기판 (20a) 에 형성된다. 그 결과, 피스 기판 (23) 이 프레임 (25) 으로부터 분리된다. 또한, 피스 기판 (23) 은, 프레임 (25) 으로부터 분리되는 경우 (도 20a ∼ 도 22 참조) 와 동일한 방법에 의해, 프레임 (26) 과도 분리된다. 그 결과, 피스 기판 (23) 이 제 2 기판 (20) 으로부터 분리된다.

절단면 (F2) 은, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 보다 돌출되는 부분은 갖지 않는다. 상세하게는, 절단면 (F2) 은, 단면 (F25) 으로부터 멀어짐 (깊어짐) 에 따라 점차 외측으로 돌출되는 면 (F201) (테이퍼부) 과, 단면 (F26) 과 면일이 되는 (동일한 면을 구성하는) 면 (F202) (비테이퍼부) 으로 구성된다. 이하, 면 (F201) 과 면 (F202) 의 경계에 위치하는 부분을 경계부 (P20) 라고 한다.

도 23 에 있어서, 제 3 주면 (F21) 과 면 (F201) 이 이루는 각도 (θ21) 는 90° 보다 크다. 또한, 제 4 주면 (F22) 과 면 (F202) 이 이루는 각도 (θ22) 는 대략 90° 가 된다. 면 (F201) 은, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 보다 돌출되고, 경계부 (P20) 에서 가장 돌출된다. 경계부 (P20) 는, 단면 (F26) 과 대략 동일한 위치 (Y 좌표) 에 형성된다. 그리고, 면 (F202) 은, 경계부 (P20) 와 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 을 잇는 평탄한 면이 된다. 즉, 면 (F202) 은, 단면 (F26) 에 대하여 돌출되지 않는다. 절단면 (F2) 은, 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 보다 돌출되는 부분을 갖지 않는다.

경계부 (P20) 는, 제 3 레이저 조사에 의해 형성된 오목부 (20d) 의 저면 부근 (도 21 참조) 에 형성된다. 도 23 에 있어서, 경계부 (P20) 의 깊이 (D28) (제 3 주면 (F21) 부터 경계부 (P20) 까지의 거리) 는, 예를 들어 575 ㎛ 이고, 경계부 (P20) 의 깊이 (D29) (제 4 주면 (F22) 부터 경계부 (P20) 까지의 거리) 는, 예를 들어 125 ㎛ 이다. 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 에 대한 경계부 (P20) 의 돌출량 (D26) 은, 예를 들어 90 ㎛ 이고, 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 에 대한 경계부 (P20) 의 돌출량은, 예를 들어 0 ㎛ 이다.

피스 기판 (23) 이 제 2 기판 (20) 으로부터 분리됨으로써, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 제 2 기판 (20) 에는 빈 공간 (R20) 이 형성된다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 3 주면 (F21) 측 및 제 4 주면 (F22) 측의 양방으로부터 제 2 기판 (20) 에 레이저 조사를 실시함으로써, 제 2 기판 (20) 의 본체로부터, 빈 공간 (R20) 에 대응한 제 2 기판 (20) 의 일부 (피스 기판 (23)) 를 분리하여, 빈 공간 (R20) 을 형성한다.

또한, 제 2 기판 (20) 으로부터 피스 기판 (23) 이 분리됨으로써, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 프레임 (25) 에는 감합부 (25a) (예를 들어 오목부) 가 형성되고, 프레임 (26) 에는 감합부 (26a) (예를 들어 오목부) 가 형성된다. 감합부 (25a, 26a) 는 각각, 상기 도 3 에 나타낸 감합부 (P1) 에 상당한다.

계속해서, 도 15 의 단계 S24 에서는, 도 4 의 처리에 의해 잘려진 기판편 (양호한 피스) 을 제 2 기판 (20) 에 감합시킨다. 이하, 도 4 의 처리에 의해 잘려진 피스 기판 (12 ∼ 14) (모두 양호한 피스) 중 피스 기판 (12) 을 제 2 기판 (20) 에 감합시키는 경우를 예로 들어, 도 15 의 단계 S24 에 있어서의 감합 공정에 대하여 설명한다.

본 실시형태에서는, 도 25a 및 도 25b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 과 기판 (20a) 의 제 3 주면 (F21) 이 동일한 방향이 되도록, 피스 기판 (12) 을 제 2 기판 (20) 에 감합시킨다. 상세하게는, 프레임 (25) 의 감합부 (25a) (예를 들어 오목부) 에 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) (예를 들어 볼록부의 선단부) 를 끼워넣는다. 또한, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 프레임 (26) 의 감합부 (26a) 에는, 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) 를 끼워넣는다.

이 때, 도 25b 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9) 에 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19) 이 접촉하도록, 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (20) (상세하게는, 프레임 (25)) 을 서로 감합시킨다. 이 때, 단면 (F14) (도 9) 과 단면 (F26) (도 19) 이 서로 접촉함으로써, 면 (F102) (도 13) 과 면 (F202) (도 23) 이 서로 접촉한다. 또한, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 이것과 동일한 양태로, 피스 기판 (12) (상세하게는, 감합부 (16a)) 과 프레임 (26) (상세하게는, 감합부 (26a)) 도 서로 감합시킨다. 그 결과, 접촉 지점에 있어서의 마찰력에 의해, 도 15 의 단계 S23 에서 형성한 제 2 기판 (20) 의 빈 공간 (R20) (도 24 참조) 에, 피스 기판 (12) 이 고정되고, 도 26 에 나타내는 바와 같은 다피스 기판 (100a) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19) 이 서로 접촉함으로써, 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (20) 의 상대적인 위치가 정해진다.

피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) (도 26 참조) 와 프레임 (25) 의 감합부 (25a) (도 26 참조) 사이, 및 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) (도 26 참조) 와 프레임 (26) 의 감합부 (26a) (도 26 참조) 사이에는 각각, 예를 들어 도 25b 에 나타내는 바와 같은 간극 (R30) 이 형성된다. 간극 (R30) 은, 도 25b 에 나타내는 바와 같이, 절단면 (F1) 과 절단면 (F2) 사이에 형성되고, 접촉 부위 (상세하게는, 경계부 (P10, P20)) 로부터 제 1 주면 (F11) 또는 제 3 주면 (F21) 을 향하여 폭 (Y 방향의 폭) 이 넓어져 있다.

계속해서, 도 15 의 단계 S25 에서는, 예를 들어 프레스기에 의해, 다피스 기판 (100a) (도 26) 을 프레스하여, 다피스 기판 (100a) (특히, 피스 기판 (12) 과 프레임 (25, 26) 의 접속 지점) 의 표면을 평탄화한다. 또한, 평탄화의 방법은 임의이며, 예를 들어 롤러 프레스기를 이용하여 평탄화해도 된다.

계속해서, 도 15 의 단계 S26 에서는, 예를 들어 레이저 변위계를 이용하여, 다피스 기판 (100a) 의 평탄도를 검사한다. 단계 S26 에서 평탄도가 양호하다고 판단될 때까지, 단계 S25 로 돌아가 프레스를 반복한다.

단계 S26 에서 평탄도가 양호하다고 판단된 경우에는, 계속되는 도 15 의 단계 S27 에 있어서, 도 27a 및 도 27b 에 나타내는 바와 같이, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) (도 26 참조) 와 프레임 (25) 의 감합부 (25a) (도 26 참조) 사이, 및 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) (도 26 참조) 와 프레임 (26) 의 감합부 (26a) (도 26 참조) 사이에 각각, 자외선 경화성을 갖는 접착재 (1001) 를 도포한다. 접착재 (1001) 는 도 27b 에 나타내는 바와 같이, 절단면 (F1) 과 절단면 (F2) 사이의 간극에 충전된다.

계속해서, 도 15 의 단계 S28 에서는, 접착재 (1001) 에 자외선을 조사한다. 이로써, 도포된 접착재 (1001) 가 경화된다. 그 결과, 프레임 (25, 26) 과 피스 기판 (12) 이 강고하게 접착된다. 또한, 접착재는 자외선 경화성의 접착재에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들어 자외선 경화성의 접착재 대신에, 열 경화성의 접착제를 사용해도 된다. 또한, 2 종류 이상의 접착제를 사용해도 된다. 예를 들어 광 경화형 접착제 또는 아크릴계 접착제로 접착 (가고정) 한 후, 열 경화형 접착제로 보강하도록 해도 된다.

이상의 공정에 의해, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) (도 1 참조) 이 완성된다. 상세하게는, 피스 기판 (21, 22, 24) 이 각각 피스 기판 (101, 102, 104) 을 구성하고, 피스 기판 (12) 이 피스 기판 (103) 을 구성하고, 프레임 (25, 26) 이 각각 프레임 (105, 106) 을 구성하고, 브릿지 (21a, 22a, 24a, 21b, 22b, 24b) 가 각각 브릿지 (101a, 102a, 104a, 101b, 102b, 104b) 를 구성하고, 브릿지 (12a, 12b) 가 각각 브릿지 (103a, 103b) 를 구성한다 (도 1a 및 도 26 참조). 도 2 에 나타낸 일체적인 접속 부위 (도 1a 및 도 1b 중의 영역 (R101)) 와 도 3 에 나타낸 감합에 의한 접속 부위 (도 1a 및 도 1b 중의 영역 (R102)) 에서는, 서로 상이한 도체 패턴이 형성되게 된다. 본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) 은, 도 4 및 도 15 에 나타내는 바와 같은 기판 교체 공법에 의해 제조된다.

본 실시형태에 관련된 다피스 기판 (100) 은, 도 1a 및 도 1b 에 나타내는 바와 같이, 피스 기판 (101 ∼ 104) (복수의 배선 기판) 과 피스 기판 (101 ∼ 104) 의 각각에 접속되는 프레임 (105, 106) 을 갖는다. 피스 기판 (103) (제 1 배선 기판) 은, 피스 기판 (12) 으로 구성되고, 프레임 (105, 106) 은 각각, 프레임 (25, 26) 으로 구성된다 (도 1a 및 도 26 참조). 피스 기판 (12) (제 1 배선 기판) 은, 감합부 (15a, 16a) (각각 제 1 감합부) 를 갖고, 프레임 (25) 은, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) 와 감합하는 감합부 (25a) (제 2 감합부) 를 갖고, 프레임 (26) 은, 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) 와 감합하는 감합부 (26a) (제 2 감합부) 를 갖는다.

피스 기판 (12) 의 감합부 (15a, 16a) 에는, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 과 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 을 잇는 절단면 (F1) (제 1 절단면) 이 형성되어 있다 (도 9, 도 26, 및 도 27b 참조). 또한, 프레임 (25, 26) 의 감합부 (25a, 26a) 에는, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 을 잇는 절단면 (F2) (제 2 절단면) 이 형성되어 있다 (도 19, 도 26, 및 도 27b 참조).

절단면 (F1) 은, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 보다 돌출되는 부분은 갖지 않는다 (도 13 참조). 또한, 절단면 (F2) 은, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 보다 돌출되는 부분은 갖지 않는다 (도 23 참조). 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) 와 프레임 (25) 의 감합부 (25a), 또한 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) 와 프레임 (26) 의 감합부 (26a) 는 각각, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19) 이 접촉한 상태로, 서로 감합되어 있다 (도 26 및 도 27b 참조).

도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 및 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 은 각각, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a, 16a) 의 가장자리를 따라 연속하여 형성되어 있고, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 및 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 은 각각, 감합부 (25a, 26a) 의 가장자리를 따라 연속하여 형성되어 있다 (도 9, 도 19, 도 26, 및 도 27b 참조). 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 은, 양 감합부의 가장자리의 전체에 걸쳐서 접촉되어 있다. 단 이에 한정되지 않고, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 및 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 이 각각, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a, 16a) 의 가장자리를 따라 단속적 (斷續的) 으로 형성되어도 되고, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 및 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 이 각각, 감합부 (25a, 26a) 의 가장자리를 따라 단속적으로 형성되어도 된다. 또한 이 경우, 감합부 (15a) 또는 감합부 (16a) 와 감합부 (25a) 또는 감합부 (26a) 의 경계에 있어서, 도체 패턴 (121b, 121c, 232b, 232c) 의 틈에 상당하는 부분 (불연속이 되는 부분) 에, 예를 들어 드릴 또는 레이저 등에 의해 접착재를 넣기 위한 구멍 또는 홈 (예를 들어 비관통의 구멍 또는 홈) 을 형성해도 된다.

본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에서는, 제 1 주면 (F11) 및 그 반대측의 제 2 주면 (F12) 을 갖는 기판 (10a) (제 1 기판 (10)) 을 준비하고, 기판 (10a) 에 레이저 조사를 실시함으로써, 기판 (10a) 의 일부를, 기판편 (피스 기판 (12)) 으로서 잘라낸다 (도 4 의 단계 S11, S13). 또한, 상기 레이저 조사에 앞서, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 상에, 슬릿 (123b) (제 1 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (121b, 122b) (제 1 도체 패턴) 이 형성되고, 또한, 기판 (10a) 의 제 2 주면 (F12) 상에, 슬릿 (123c) (제 2 슬릿) 을 갖는 도체 패턴 (121c, 122c) (제 2 도체 패턴) 이 형성되고, 상기 레이저 조사에서는, 제 1 주면 (F11) 측으로부터 슬릿 (123b) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하고, 또한, 제 2 주면 (F12) 측으로부터 슬릿 (123c) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공함으로써, 제 1 주면 (F11) 부터 제 2 주면 (F12) 까지 기판 (10a) 이 절단된다 (도 4 의 단계 S13). 이러한 방법에서는, 도체 패턴 (121b, 122b, 121c, 122c) 을 마스크로 하여 레이저 가공이 실시되기 때문에, 기판편 (피스 기판 (12)) 을 자를 때에 발생하는 가공 오차를 저감시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에서는, 제 2 기판 (20) 의 절단 가공에 있어서는, 도체 패턴 (231b, 232b, 231c, 232c) 을 마스크 (또는 스토퍼) 로 하여 레이저 가공이 실시되기 때문에, 제 2 기판 (20) 에 빈 공간을 형성할 때에 발생하는 가공 오차를 저감시키는 것이 가능해진다 (도 20a ∼ 도 22 참조).

본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에서는, 양면에 레이저 조사하여 제 1 기판 (10), 제 2 기판 (20) 을 절단하기 때문에, 제 1 기판 (10) 으로부터 잘려진 기판편 (피스 기판 (12)) 과 다른 기판 (제 2 기판 (20)) 을 서로 감합하는 경우에 있어서 양자의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다. 이하, 도 28a ∼ 도 29 를 참조하여, 이에 대하여 추가로 설명한다.

예를 들어 도 28a 에 나타내는 바와 같은 제 1 기판 (201) 과 도 28b 에 나타내는 바와 같은 제 2 기판 (202) 을 이용하여, 편면에만 레이저 조사하여 제 1 기판 (201), 제 2 기판 (202) 을 절단하는 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에 대하여 고려한다. 이하, 이 방법을, 상기 서술한 실시형태에 관련된 방법과는 구별하여, 비교예에 관련된 방법이라고 한다.

도 28a 에 나타내는 제 1 기판 (201) 에서는, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 상의 레이저 광이 조사되는 부위에 도체 패턴 (121b, 122b) 이 형성되어 있지만, 반대측의 제 2 주면 (F12) 상에는 도체 패턴이 형성되어 있지 않다 (또는 레이저 가공 부위로부터 떨어져 있다). 도 28b 에 나타내는 제 2 기판 (202) 에서는, 기판 (20a) 의 제 3 주면 (F21) 상의 레이저 광이 조사되는 부위에 도체 패턴 (231b, 232b) 이 형성되어 있지만, 반대측의 제 4 주면 (F22) 상에는 도체 패턴이 형성되어 있지 않다 (또는 레이저 가공 부위로부터 떨어져 있다).

예를 들어 도 28a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 (201) 으로부터 피스 기판 (12) 을 잘라내고, 도 28b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 기판 (202) 의 일부를 잘라내어, 제 2 기판 (202) 에 빈 공간을 형성한다. 절연층 (특히 수지) 을 레이저로 가공하는 경우에는, 그 레이저 가공이 진행됨 (깊어짐) 에 따라 가공량이 감소하는 경향이 있기 때문에, 기판 (10a) 의 절단면 (F1) 은, 도 28a 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (121b) 의 단면보다 외측으로 돌출된다. 절단된 기판 (10a) 은, 제 2 주면 (F12) 에 있어서, 도체 패턴 (121b) 의 단면에 대하여 가장 돌출되는 것으로 생각된다. 또한, 기판 (20a) 의 절단면 (F2) 은, 도체 패턴 (232b) 의 단면보다 외측으로 돌출된다. 절단된 기판 (20a) 은, 제 4 주면 (F22) 에 있어서, 도체 패턴 (232b) 의 단면에 대하여 가장 돌출되는 것으로 생각된다.

도 28a 에 나타내는 제 1 기판 (201) 으로부터 잘려진 피스 기판 (12) 을, 도 28b 에 나타내는 제 2 기판 (202) 의 빈 공간에 감합하는 경우에는, 도 28a, 도 28b, 및 도 29 에 나타내는 바와 같이, 가장 돌출되는 기판 (10a) 의 돌출부 (P201) (예를 들어 제 2 주면 (F12)) 와 기판 (20a) 의 돌출부 (P202) (예를 들어 제 4 주면 (F22)) 가 서로 접촉한 상태로, 고정되는 것으로 생각된다. 이 경우, 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (202) 의 상대적인 위치는, 제 2 주면 (F12) 에 있어서의 절단면 (F1) 의 위치 (절단면 (F1) 과 제 2 주면 (F12) 의 교선의 위치) 및 제 4 주면 (F22) 에 있어서의 절단면 (F2) 의 위치 (절단면 (F2) 과 제 4 주면 (F22) 의 교선의 위치) 에 의해 정해지는 것으로 생각된다. 그러나, 상기 비교예에 관련된 방법에서는, 도 28a 에 나타내는 돌출부 (P201) (예를 들어 제 2 주면 (F12) 에 있어서의 절단면 (F1)) 가, 도체 패턴 (121b) 의 단면에 대하여 크게 돌출되고, 또한, 도 28b 에 나타내는 돌출부 (P202) (예를 들어 제 4 주면 (F22) 에 있어서의 절단면 (F2)) 가, 도체 패턴 (232b) 의 단면에 대하여 크게 돌출되기 때문에, 도 29 에 나타내는 바와 같이, 간극 (R30) 이 커져, 높은 정밀도로 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (202) 을 위치 맞춤하는 것은 곤란해진다.

이에 반하여, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같은 제 1 기판 (10) 과 도 18 에 나타내는 바와 같은 제 2 기판 (20) 을 이용하여, 양면에 레이저 조사하여 제 1 기판 (10), 제 2 기판 (20) 을 절단한다.

도 8 에 나타내는 제 1 기판 (10) 에서는, 기판 (10a) 의 제 1 주면 (F11) 상에, 슬릿 (123b) 을 갖는 도체 패턴 (121b, 122b) 이 형성되고, 반대측의 제 2 주면 (F12) 상에는, 슬릿 (123c) 을 갖는 도체 패턴 (121c, 122c) 이 형성되어 있다. 도 18 에 나타내는 제 2 기판 (20) 에서는, 기판 (20a) 의 제 3 주면 (F21) 상에, 슬릿 (233b) 을 갖는 도체 패턴 (231b, 232b) 이 형성되고, 반대측의 제 4 주면 (F22) 상에, 슬릿 (233c) 을 갖는 도체 패턴 (231c, 232c) 이 형성되어 있다.

기판 (10a) 을 절단할 때에는, 도 10a ∼ 도 12 에 나타내는 바와 같이, 제 1 주면 (F11) 측으로부터 슬릿 (123b) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공하고, 또한, 제 2 주면 (F12) 측으로부터 슬릿 (123c) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (10a) 을 가공한다. 또한, 기판 (20a) 을 절단할 때에는, 도 20a ∼ 도 22 에 나타내는 바와 같이, 제 3 주면 (F21) 측으로부터 슬릿 (233b) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (20a) 을 가공하고, 또한, 제 4 주면 (F22) 측으로부터 슬릿 (233c) 에 레이저 광을 조사하여 기판 (20a) 을 가공한다. 이러한 방법에서는, 제 1 주면 (F11) 측 및 제 2 주면 (F12) 측의 양방으로부터 레이저 조사에 의해 기판 (10a) 을 가공하여 기판 (10a) 을 절단하기 때문에, 경계부 (P10) 의 돌출량 (D16) (도 13) 을 저감시키는 것이 가능해진다. 또한, 제 3 주면 (F21) 측 및 제 4 주면 (F22) 측의 양방으로부터 레이저 조사에 의해 기판 (20a) 을 가공하여 기판 (20a) 을 절단하기 때문에, 경계부 (P20) 의 돌출량 (D26) (도 23) 을 저감시키는 것이 가능해진다. 그리고, 경계부 (P10) 의 돌출량 (D16) (도 13) 및 경계부 (P20) 의 돌출량 (D26) (도 23) 이 작아짐으로써, 간극 (R30) (도 25b) 을 작게 하는 것이 가능해진다. 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (20) 의 간극 (R30) (도 25b) 이 작아지면, 양자의 위치 맞춤 오차를 저감시키기 쉬워진다. 이 때문에, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에 의하면, 제 1 기판 (10) 으로부터 잘려진 기판편 (피스 기판 (12)) 과 다른 기판 (제 2 기판 (20)) 을 감합하는 경우에 있어서 양자의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에서는, 슬릿 (123b) (제 1 슬릿) 이, 슬릿 (123c) (제 2 슬릿) 의 폭보다 큰 폭을 갖고, 제 1 레이저 조사로 기판 (10a) 에 오목부 (10d) (도 11) 를 형성한 후, 제 2 레이저 조사로 오목부 (10d) (도 11) 에 대향하는 부분을 가공함으로써, 제 1 주면 (F11) 부터 제 2 주면 (F12) 까지 기판 (10a) 을 절단한다. 슬릿 (123b) 의 폭이 큼으로써, 제 1 레이저 조사로 오목부 (10d) (도 11) 를 깊게 형성하기 쉬워진다. 또한, 기판 (20a) 의 가공 (슬릿 (233b), 슬릿 (233c), 제 3 레이저 조사, 제 4 레이저 조사, 및 오목부 (20d)) 에 대해서도 동일한 것을 말할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 경계부 (P10) 의 깊이 (D18) 가 경계부 (P10) 의 깊이 (D19) 보다 크다 (도 13 참조). 이로써, 면 (F102) 과 단면 (F14) 을 면일 (면 (F102) 이 돌출되지 않은 형태) 로 하기 쉬워진다. 또한, 경계부 (P20) 의 깊이 (D28) 가 경계부 (P20) 의 깊이 (D29) 보다 크다 (도 23 참조). 이로써, 면 (F202) 과 단면 (F26) 을 면일 (면 (F202) 이 돌출되지 않은 형태) 로 하기 쉬워진다.

또한, 단면 (F14) 의 돌출량 (D15) (도 9) 이 40 ㎛ 이상이면, 특히, 면 (F102) 과 단면 (F14) 을 면일로 하기 쉬워지고, 단면 (F26) 의 돌출량 (D25) (도 19) 이 40 ㎛ 이상이면, 특히, 면 (F202) 과 단면 (F26) 을 면일로 하기 쉬워지는 것으로 생각된다.

본 실시형태에서는, 절단면 (F1) 이, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 보다 돌출되는 부분을 갖지 않음으로써, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 과 제 2 기판 (20) 이 접촉한 상태로, 양자를 감합시키는 것이 용이해진다. 이로써, 양자의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키기 쉬워진다.

또한, 본 실시형태에서는, 절단면 (F2) 이, 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 보다 돌출되는 부분을 갖지 않는다. 이로써, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a) (도 26) 와 프레임 (25) 의 감합부 (25a) (도 26), 또한, 피스 기판 (12) 의 감합부 (16a) (도 26) 와 프레임 (26) 의 감합부 (26a) (도 26) 를 각각, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19) 이 접촉한 상태로, 감합시키는 것이 용이해진다. 이로써, 양자의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키기 쉬워진다.

본 실시형태에서는, 도 14 에 나타내는 제 1 기판 (10) 으로부터 잘려진 피스 기판 (12) 을, 도 24 에 나타내는 제 2 기판 (20) 의 빈 공간 (R20) 에 감합하는 경우에 있어서, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9 참조) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19 참조) 을 서로 접촉시킨다 (도 25b 참조). 즉, 피스 기판 (12) 과 제 2 기판 (20) 의 위치 맞춤에 있어서는, 서로 접촉하는 도체 패턴의 단면이 기준이 된다. 도체 패턴 (특히 금속) 은 레이저로 잘 가공되지 않기 때문에, 레이저 가공 후에도 기준 위치는 유지되기 쉽다. 도체 패턴을 형성하지 않고 기판 (10a) 또는 기판 (20a) 을 절단할 때의 가공 오차에 비하여, 도체 패턴 (121c 또는 232c) 을 형성할 때에, 그 단면 (F14) 또는 단면 (F26) 이 원하는 위치로부터 어긋나 형성되는 정도 (오차) 는 작다고 생각되기 때문에, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 에 의하면, 제 1 기판 (10) 으로부터 잘려진 기판편 (피스 기판 (12)) 과 다른 기판 (제 2 기판 (20)) 을 서로 감합하는 경우에 있어서 양자의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

제 1 레이저 조사 및 제 2 레이저 조사는, 서로 동시에 실시해도 된다. 또한, 제 1 레이저 조사 및 제 2 레이저 조사의 각각은 분할하여 실시해도 된다. 예를 들어 제 1 레이저 조사로 제 1 오목부를 형성한 후, 제 2 레이저 조사로 제 1 오목부의 반대측에 제 2 오목부를 형성하고, 추가로 제 1 레이저 조사를 실시하여, 제 1 오목부의 저면과 제 2 오목부의 저면을 연통시켜도 된다. 또한, 제 3 레이저 조사 및 제 4 레이저 조사에 대해서도 동일한 것을 말할 수 있다.

슬릿 (123b) 의 폭 (D11) (도 9) 과 슬릿 (123c) 의 폭 (D12) (도 9) 은, 서로 동일해도 된다. 또한, 슬릿 (233b) 의 폭 (D21) (도 19) 과 슬릿 (233c) 의 폭 (D22) (도 19) 은, 서로 동일해도 된다.

도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) 의 위치 (도 9 에 있어서의 Y 좌표) 가, 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) 의 위치 (도 9 에 있어서의 Y 좌표) 와 일치해도 된다. 또한, 도체 패턴 (122b) 의 단면 (F15) 과 도체 패턴 (122c) 의 단면 (F16), 도체 패턴 (231b) 의 단면 (F23) 과 도체 패턴 (231c) 의 단면 (F24), 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) 에 대해서도 동일한 것을 말할 수 있다.

상기 실시형태에서는, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a, 16a) 가 각각 볼록부로 이루어지고, 프레임 (25) 의 감합부 (25a) 및 프레임 (26) 의 감합부 (26a) 가 각각 오목부로 이루어진다. 그러나 이에 한정되지 않고, 피스 기판 (12) 의 감합부 (15a, 16a) 의 적어도 1 개가 오목부로 이루어지고, 거기에 대응하는 프레임 (25) 의 감합부 (25a) 및 프레임 (26) 의 감합부 (26a) 의 적어도 1 개가 볼록부로 이루어져도 된다.

상기 실시형태에 있어서의 도체 패턴 (122b, 122c) (도 7a, 도 7b, 및 도 10b 참조) 을 할애해도 된다. 이 경우에도, 도체 패턴 (121b, 121c) 을 마스크로 하여, 기판 (10a) 에, 도체 패턴 (121b) 의 단면 (F13) (도 9 참조) 과 도체 패턴 (121c) 의 단면 (F14) (도 9 참조) 을 잇는 절단면 (F1) 을 형성할 수 있다.

상기 실시형태에 있어서의 도체 패턴 (231b, 231c) (도 17a, 도 17b, 및 도 20b 참조) 을 할애해도 된다. 이 경우에도, 도체 패턴 (232b, 232c) 을 마스크로 하여, 기판 (20a) 에, 도체 패턴 (232b) 의 단면 (F25) (도 19 참조) 과 도체 패턴 (232c) 의 단면 (F26) (도 19 참조) 을 잇는 절단면 (F2) 을 형성할 수 있다.

배선 기판 (피스 기판) 의 구성, 특히, 그 구성 요소의 종류, 성능, 치수, 재질, 형상, 층 수, 또는 배치 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경할 수 있다.

본 발명에 관련된 다피스 기판의 제조 방법 (또는 기판 교체 공법) 은, 도 4 또는 도 15 에 나타낸 순서에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 순서를 변경할 수 있다. 또한, 용도 등에 따라, 공정을 생략해도 된다.

기판편 (피스 기판 (12)) 과 제 2 기판 (20) (특히, 프레임 (25, 26)) 의 감합에 의해 필요한 접합 강도를 확보할 수 있는 경우에는, 접착재를 사용한 접착 공정 (도 15 의 단계 S27, S28) 을 할애해도 된다. 상기 실시형태에서는, 면 (F102) (도 13) 과 면 (F202) (도 23) 이 서로 접촉하기 때문에, 접합 면적이 커져, 충분한 접합 강도가 얻어지기 쉽다.

면 (F102) 과 단면 (F14) 이 면일이 되는 것, 및 면 (F202) 과 단면 (F26) 이 면일이 되는 것은, 필수의 구성은 아니다.

상기 서술한 기판 교체 공법은, 다피스 기판의 제조 이외의 용도에 사용해도 된다. 예를 들어 제 1 기판 (10) 으로부터 잘라낸 기판편 (예를 들어 피스 기판 (12)) 을, 피스 기판이 1 개도 접속되어 있지 않은 프레임에 장착해도 된다.

도 30 에 나타내는 바와 같이, 기판 (제 1 기판 (10)) 으로부터 잘라낸 기판편 (피스 기판 (12)) 을, 그 기판편 (피스 기판 (12)) 보다 두꺼운 다른 기판 (프레임 (203)) 에 감합해도 된다. 도 30 의 예에서는, 도체 패턴 (121c) 의 단면 및 면 (F102) 이, 프레임 (203) 의 기판 (20a) (수지) 에 접촉한다. 이 경우에도, 기판편 (피스 기판 (12)) 과 프레임 (203) 의 위치 맞춤 정밀도가 향상된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 설계상의 형편이나 그 밖의 요인에 따라 필요한 다양한 수정이나 조합은, 「청구항」 에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」 에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명에 관련된 기판 교체 공법 및 다피스 기판의 제조 방법은, 전자 기기에 실장되는 배선 기판 등의 제조에 적합하다. 또한, 본 발명에 관련된 다피스 기판은, 전자 기기에 실장되는 배선 기판 등에 적합하다.

10 ; 제 1 기판
10a ; 기판
10b, 10c ; 도체층
10d ; 오목부
11 ∼ 14 ; 피스 기판
11a ∼ 14a ; 브릿지
11b ∼ 14b ; 브릿지
12c, 12d ; 볼록부
15, 16 ; 프레임
15a, 16a ; 감합부
20 ; 제 2 기판
20a ; 기판
20b, 20c ; 도체층
20d ; 오목부
21 ∼ 24 ; 피스 기판
21a ∼ 24a ; 브릿지
21b ∼ 24b ; 브릿지
25, 26 ; 프레임
25a, 26a ; 감합부
100 ; 다피스 기판
100a ; 다피스 기판
101 ∼ 104 ; 피스 기판
101a ∼ 104a ; 브릿지
101b ∼ 104b ; 브릿지
105, 106 ; 프레임
121b, 121c, 122b, 122c ; 도체 패턴
123b, 123c ; 슬릿
201, 202 ; 제 2 기판
203 ; 프레임
231b, 231c, 232b, 232c ; 도체 패턴
233b, 233c ; 슬릿
1000 ; 제조 패널
1001 ; 접착재
F1, F2 ; 절단면
F11 ; 제 1 주면
F12 ; 제 2 주면
F13 ∼ F16 ; 단면
F21 ; 제 3 주면
F22 ; 제 4 주면
F23 ∼ F26 ; 단면
F101, F102, F201, F202 ; 면
P1 ; 감합부
P2 ; 볼록부
P10, P20 ; 돌출부
P21 ; 감합부
P22 ; 브릿지
P201, P202 ; 돌출부
R11, R12 ; 영역
R20 ; 빈 공간
R101, R102 ; 영역

Claims

제 1 주면 및 그 반대측의 제 2 주면을 갖는 기판을 준비하는 것과,
상기 기판의 상기 제 1 주면 상에, 제 1 도체 패턴을 형성하는 것과,
상기 제 1 도체 패턴에 대향하는 상기 기판의 상기 제 2 주면 상에, 제 2 도체 패턴을 형성하는 것과,
상기 기판에 레이저 조사를 실시함으로써, 상기 기판의 일부를, 기판편으로서 잘라내는 것과,
상기 잘려진 기판편을 다른 기판에 감합하는 것을 포함하는 기판 교체 공법으로서,
상기 레이저 조사는, 상기 기판의 상기 제 1 주면과 상기 제 1 도체 패턴의 단면 사이의 경계를 따라 상기 제 1 주면 상에 레이저 광을 조사하여 상기 기판을 가공하는 제 1 레이저 조사와, 상기 기판의 상기 제 2 주면과 상기 제 2 도체 패턴의 단면 사이의 경계를 따라 상기 제 2 주면 상에 레이저 광을 조사하여 상기 기판을 가공하는 제 2 레이저 조사를 포함하고, 상기 제 1 레이저 조사 및 상기 제 2 레이저 조사에 의해, 상기 제 1 주면부터 상기 제 2 주면까지 상기 기판을 절단하는, 기판 교체 공법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면은, 상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면보다 외측에 위치하고,
상기 레이저 조사에서는, 상기 제 1 레이저 조사로 상기 기판에 오목부를 형성한 후, 상기 제 2 레이저 조사로 상기 오목부에 대향하는 부분을 가공함으로써, 상기 제 1 주면부터 상기 제 2 주면까지 상기 기판을 절단하는, 기판 교체 공법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 레이저 조사 및 상기 제 2 레이저 조사에 의해, 상기 기판에는, 상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면을 잇는 제 1 절단면이 형성되고,
상기 제 1 절단면은, 상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면보다 돌출되는 부분은 갖지 않고,
상기 기판편과 상기 다른 기판의 감합에서는, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면에 상기 다른 기판이 접촉하도록 양자를 감합하는, 기판 교체 공법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
추가로, 제 3 주면 및 그 반대측의 제 4 주면을 갖는 상기 다른 기판을 준비하는 것과,
상기 다른 기판에 빈 공간을 형성하는 것을 포함하고,
상기 기판편과 상기 다른 기판의 감합에서는, 상기 제 1 주면과 상기 제 3 주면이 동일한 방향이 되도록, 상기 빈 공간에 상기 기판편이 고정되는, 기판 교체 공법.
제 4 항에 있어서,
상기 빈 공간의 형성은,
상기 다른 기판의 상기 제 3 주면 상에, 제 3 도체 패턴을 형성하는 것과,
상기 제 3 도체 패턴에 대향하는 상기 다른 기판의 상기 제 4 주면 상에, 제 4 도체 패턴을 형성하는 것과,
상기 다른 기판에 레이저 조사를 실시함으로써, 상기 다른 기판의 본체로부터, 상기 빈 공간에 대응한 상기 다른 기판의 일부를 분리하는 것을 포함하고,
상기 빈 공간을 형성하기 위한 상기 레이저 조사는, 상기 기판의 상기 제 3 주면과 상기 제 3 도체 패턴의 단면 사이의 경계를 따라 상기 제 3 주면 상에 레이저 광을 조사하여 상기 다른 기판을 가공하는 제 3 레이저 조사와, 상기 기판의 상기 제 4 주면과 상기 제 4 도체 패턴의 단면 사이의 경계를 따라 상기 제 4 주면 상에 레이저 광을 조사하여 상기 다른 기판을 가공하는 제 4 레이저 조사를 포함하고, 상기 제 3 레이저 조사 및 상기 제 4 레이저 조사에 의해, 상기 제 3 주면부터 상기 제 4 주면까지 상기 다른 기판을 절단하는, 기판 교체 공법.
제 5 항에 있어서,
상기 제 3 레이저 조사 및 상기 제 4 레이저 조사에 의해, 상기 기판에는, 상기 제 3 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면을 잇는 제 2 절단면이 형성되고,
상기 제 2 절단면은, 상기 제 3 도체 패턴의 상기 단면보다 돌출되는 부분을 갖는 한편, 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면보다 돌출되는 부분은 갖지 않고,
상기 기판편과 상기 다른 기판의 감합에서는, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면에 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면이 접촉하도록, 양자를 감합하는, 기판 교체 공법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 및 상기 다른 기판은 각각, 복수의 배선 기판과 그 복수의 배선 기판의 각각에 접속되는 프레임을 갖는 다피스 기판인, 기판 교체 공법.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 기판 교체 공법에 의해, 복수의 배선 기판과 그 복수의 배선 기판의 각각에 접속되는 프레임을 갖는 다피스 기판을 제조하는 방법으로서,
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 기판 교체 공법에 있어서, 상기 다른 기판이 상기 프레임을 구성하고, 상기 기판편이 상기 복수의 배선 기판의 1 개를 구성하는, 다피스 기판을 제조하는 방법.
복수의 배선 기판과, 그 복수의 배선 기판의 각각에 접속되는 프레임을 갖는 다피스 기판으로서,
상기 복수의 배선 기판의 1 개인 제 1 배선 기판은, 제 1 감합부를 갖고, 상기 프레임은, 상기 제 1 감합부와 감합하는 제 2 감합부를 갖고,
상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부는, 제 1 주면 및 그 반대측의 제 2 주면을 갖고, 상기 제 1 주면 상에 제 1 도체 패턴을 갖고, 상기 제 1 도체 패턴에 대향하는 상기 제 1 감합부의 상기 제 2 주면 상에, 상기 제 1 도체 패턴의 1 개의 단면보다 외측에 단면을 갖는 제 2 도체 패턴을 갖고,
상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부에는, 상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면을 잇는 절단면이 형성되고,
상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부와 상기 프레임의 상기 제 2 감합부는, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면에 상기 프레임의 상기 제 2 감합부가 접촉하도록, 서로 감합되어 있는, 다피스 기판.
제 9 항에 있어서,
상기 프레임의 상기 제 2 감합부는, 제 3 주면 및 그 반대측의 제 4 주면을 갖고, 상기 제 3 주면 상에 제 3 도체 패턴을 갖고, 상기 제 3 도체 패턴에 대향하는 상기 제 2 감합부의 상기 제 4 주면 상에, 상기 제 3 도체 패턴의 1 개의 단면보다 외측에 단면을 갖는 제 4 도체 패턴을 갖고,
상기 프레임의 상기 제 2 감합부에는, 상기 제 3 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면을 잇는 절단면이 형성되고,
상기 제 1 배선 기판의 상기 제 1 감합부와 상기 프레임의 상기 제 2 감합부는, 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면과 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면이 접촉한 상태로, 서로 감합되어 있는, 다피스 기판.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 도체 패턴의 상기 단면 및 상기 제 2 도체 패턴의 상기 단면은 각각, 상기 제 1 감합부의 가장자리를 따라 형성되어 있고, 상기 제 3 도체 패턴의 상기 단면 및 상기 제 4 도체 패턴의 상기 단면은 각각, 상기 제 2 감합부의 가장자리를 따라 형성되어 있는, 다피스 기판.