KR20110039365A - 다피스 기판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20110039365A
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Abstract

본 발명은 프레임부와, 배선판을 포함하는 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판을 제조하는 방법이, 제조 패널에 제1 연결부를 갖는 프레임부 (21, 22)와, 제1 연결부와 연결하는 제2 연결부를 갖는 피스부를 포함하는 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을, 적어도 이들 프레임부 (21, 22)와 피스부 ((23) 내지 (26))이 분리된 상태에서 제조하는 것과, 프레임부 (21, 22) 및 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을 제조 패널로부터 각각 절취하는 것과, 제1 연결부와 제2 연결부를 연결시킴으로써 프레임부 (21, 22)와 피스부 ((23) 내지 (26))을 연결하고, 프레임부 (21, 22) 및 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을 조합하여 다피스 기판으로 하는 것을 포함한다.

Description

다피스 기판의 제조 방법{MULTI-PIECE BOARD MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 연결 부재로서의 프레임부와 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면 특허문헌 1 내지 5에, 다피스 기판의 제조 방법이 개시되어 있다. 이들 다피스 기판은 프레임부와, 프레임부에 접속된 복수의 피스부를 구비한다. 다피스 기판이 불량 피스를 포함하는 경우에는 사용자는 그 불량 피스를 프레임으로부터 분리하고, 대신에 양호 피스를 부착한다.
일본 특허 공개 제2002-289986호 공보 일본 특허 공개 제2002-232089호 공보 일본 특허 공개 제2003-69190호 공보 일본 특허 공개 제2007-115855호 공보 일본 특허 공개 제2005-322878호 공보
특허문헌 1 내지 5에 기재된 다피스 기판의 제조 방법은 불량 피스와 양호 피스를 교환함으로써 수율이나 제품 취득수를 높이고는 있지만, 아직 충분하지 않다고 생각된다. 또한, 피스부의 위치 정밀도도 충분하지 않다고 생각된다.
본 발명은 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 다피스 기판의 수율 또는 제품 취득수를 향상할 수 있는 다피스 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 피스부의 위치 정밀도를 높이는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명에 따른 다피스 기판의 제조 방법은 프레임부와, 배선판을 포함하며 상기 프레임부에 접속되는 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판을 제조하는 방법으로서, 제조 패널에 제1 연결부를 갖는 상기 프레임부와, 제2 연결부를 갖는 피스부를 포함하는 상기 복수의 피스부를 적어도 상기 프레임부와 상기 피스부가 분리한 상태에서 제조하는 것과, 상기 프레임부 및 상기 복수의 피스부를 상기 제조 패널로부터 각각 절취하는 것과, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 연결시킴으로써 상기 프레임부와 상기 피스부를 조합하는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 각각이 분리한 상태에서 제조한 프레임부 및 복수의 피스부를 조합함으로써 다피스 기판의 수율 또는 제품 취득수를 향상할 수 있다. 또한, 프레임부의 연결부와 피스부의 연결부가 연결됨으로써, 특정한 기구를 사용하지 않고 피스부의 위치 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 다피스 기판의 제조 방법이 제조 대상으로 하는 다피스 기판을 도시하는 평면도이다.
도 2a는 피스부의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 2b는 피스부의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 2c는 피스부의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 3a는 피스부의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 3b는 피스부의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 1에 관한 다피스 기판의 제조 방법의 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 5는 다피스 기판의 파트의 레이아웃예를 도시하는 도면이다.
도 6은 핀으로 고정된 파트를 도시한 도면이다.
도 7은 제조 패널로부터 파트를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 파트를 감입하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 이음매 부분을 평탄화하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 평탄도를 검사하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 형태 1에 관한 다피스 기판의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태 2에 관한 다피스 기판의 제조 방법의 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 13은 제조 패널로부터 파트를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 실시 형태 2에 관한 다피스 기판의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 다피스 기판의 제조 방법의 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 16은 제조 패널에 피스부를 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 피스부에 위치 결정용의 구멍을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 제조 패널로부터 피스부를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 프레임부를 제조하는 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 20은 제조 패널에 프레임부를 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 프레임부에 위치 결정용의 구멍을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 제조 패널로부터 프레임부를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 프레임부와 피스부를 핀부 지그에 세트하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 도 23의 일부 확대도이다.
도 25는 접착제에 UV(자외선)을 조사하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 26은 본 발명의 실시 형태 4에 관한 다피스 기판의 제조 방법의 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 27은 제조 패널에 연결 피스 유닛을 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 제조 패널로부터 연결 피스 유닛을 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 제1 프레임부를 제조하는 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 30은 제조 패널로부터 제1 프레임부를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 도 30의 일부 확대도이다.
도 32는 제1 프레임부와 제1 연결 피스 유닛을 접합하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 제1 프레임부와 제1 연결 피스 유닛을 접합한 후의 외형 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 34a는 제2 연결 피스 유닛의 제1의 예를 도시하는 도면이다.
도 34b는 제2 연결 피스 유닛의 제2의 예를 도시하는 도면이다.
도 35a는 제2 연결 피스 유닛의 제1 예로부터 양호 피스를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 35b는 제2 연결 피스 유닛의 제2 예로부터 양호 피스를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 36은 제2 프레임부를 제조하는 절차를 도시하는 플로우차트이다.
도 37은 제조 패널로부터 제2 프레임부를 절취하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 38은 제2 프레임부와 제2 연결 피스 유닛을 접합하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 39는 복수의 제조 패널로부터 1개의 다피스 기판을 제조하는 예를 도시하는 도면이다.
도 40a는 연결부의 형상의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 40b는 연결부의 형상의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 40c는 연결부의 형상의 다른 예를 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명을 구체화한 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
(실시 형태 1)
본 실시 형태에서 제조 대상으로 하는 다피스 기판 (10)은 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이 연결 부재로서의 프레임부 (11a) 및 (11b)와, 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)를 갖는다.
프레임부 (11a) 및 (11b)는 연속해 있는 피스부 (12a) 내지 (12d)를 사이에 끼우는 2개의 가늘고 긴 막대 형상의 부분이다. 피스부 (12a) 내지 (12d)는 프레임부 (11a) 및 (11b)를 통해 서로 연결되어 있다. 또한, 프레임부 (11a) 및 (11b)의 형상은 임의이다. 예를 들면 피스부 (12a) 내지 (12d)를 둘러싸는 평행사변형, 원형 또는 타원형상의 프레임일 수도 있다. 프레임부 (11a) 및 (11b)는 예를 들면 피스부 (12a) 내지 (12d)와 동질의 재료로 이루어진다. 단, 이것은 필수가 아니라, 피스부 (12a) 내지 (12d)는 서로 다른 재료로 제조할 수도 있다. 예를 들면 절연 재료만으로 제조할 수도 있다. 프레임부 (11a) 및 (11b)는 예를 들면 주지의 포토리소그래피 기술 등으로 제조된다.
피스부 (12a) 내지 (12d)는 배선판으로 이루어진다. 상세하게는, 피스부 (12a) 내지 (12d)는 직사각형의 리지드(rigid) 배선판이다. 이 리지드 배선판은 예를 들면 전자 기기의 회로를 포함한다. 피스부 (12a) 내지 (12d)는 예를 들면 적층 배선판의 일반적인 제조 방법에 의해, 예를 들면 유리천, 아라미드 섬유의 부직포, 또는 종이 등의 기재에 미경화의 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 또는 페놀계 수지 등을 함침시킨 프리프레그를 적층시킴으로써, 제조할 수 있다. 단, 피스부 (12a) 내지 (12d)의 구조는 이것에 한정되지 않는다. 피스부 (12a) 내지 (12d)는 예를 들면 세라믹 기재에 배선층 및 절연층을 교대로 적층한 배선판일 수도 있다. 또한, 피스부 (12a) 내지 (12d)의 형상은 임의이고, 예를 들면 평행사변형, 원형, 타원형 등일 수도 있다.
또한, 피스부 (12a) 내지 (12d)는 리지드 배선판에 한정되지 않는다. 예를 들면 플렉시블(flexible) 배선판일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 2a에 도시한 바와 같은, 플렉시블부 (101a)와, 리지드부 (101b) 및 (101c)를 갖는 플렉스리지드 배선판 (101)일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 2b에 도시한 바와 같은, 전자 부품 (102a)를 내장하는 배선판 (102)일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 2c에 도시한 바와 같은, 표면에 캐비티 (103a)가 형성된 배선판 (103)일 수도 있다. 단일의 다피스 기판 (10)에 있어서, 이들 이종 배선판을 임의로 조합하도록 할 수도 있다. 또한, 이종 배선판의 조합 또는 동종 배선판의 조합에 있어서, 예를 들면 도 3a에 도시한 바와 같은 저밀도 배선판 (104)와, 예를 들면 도 3b에 도시한 바와 같은 고밀도 배선판 (105)를 조합하도록 할 수도 있다. 저밀도 배선판은 고밀도 배선판보다도 배선 밀도가 낮은 배선판이다.
상기 프레임부 (11a), (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d) 사이에는, 도 1에 도시된 바와 같이 브릿지 (121a) 내지 (121d), (122a) 내지 (122d)의 부분을 제외하고 슬릿 (13a) 및 (13b)가 형성되어 있다. 즉, 프레임부 (11a)와 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)는 각각 브릿지 (121a), (121b), (121c), (121d)를 통해 접속되어 있다. 또한, 프레임부 (11b)와 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)는 각각 브릿지 (122a), (122b), (122c), (122d)를 통해 접속되어 있다.
다피스 기판 (10)을 제조하는 경우에는 예를 들면 작업자가 도 4에 도시하는 일련의 처리를 실행한다.
작업자는 우선, 스텝 S11에서 제조 대상으로 하는 다피스 기판 (10)을 복수의 파트, 즉 제1 부분 (21), 제2 부분 (22), 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)으로 나누고, 도 5에 도시된 바와 같이 다른 다피스 기판 (50)을 제조하기 위한 제조 패널 (100)의 빈 스페이스(나머지 영역)에, 이들 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 레이아웃한다. 또한, 제1 부분 (21), 제2 부분 (22)는 각각 대략 프레임부 (11a), (11b)에 대응하고, 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)은 각각 대략 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)에 대응한다.
계속하여, 스텝 S12에서 작업자는 상기 레이아웃에 따라서, 예를 들면 적층 배선판의 일반적인 빌드업 공정에 의해, 제조 패널 (100)에 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 제조한다. 이 공정은 예를 들면 다피스 기판 (50)의 제조와 함께 실행한다.
계속하여, 스텝 S13에서 작업자는 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)에 대해서 각각 통전 검사를 한다. 이 통전 검사에서 불량품인 것으로 판단된 부분은 수복 또는 폐기한다. 후의 공정에서는 양품인 것으로 판단된 부분만을 사용한다. 불량품 분은 예를 들면 다른 제조 패널 등으로부터 양품을 보충한다.
계속하여, 스텝 S14에서 작업자는 도 6에 도시된 바와 같이 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 및 제6 부분 (26)의 근방에 각각 핀 (31)을 세워 제조 패널 (100)을 고정한다. 그리고, 통상의 루터 머신(얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터)에 의해, 외형 치수(설계 크기)보다도 크게 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 절취한다. 이 때, 절취선은 예를 들면 직사각형으로 한다. 이 직사각형의 치수는 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 주위에 외형 치수(설계 크기)에 대하여 여유를 가지게 하여 설정한다. 이 공정은 예를 들면 다피스 기판 (50)의 절취와 함께 실행한다. 또한, 절취선은 직사각형 이외의 형상, 예를 들면 평행사변형, 원형, 타원형 등일 수도 있다.
계속하여, 스텝 S15에서 작업자는 얼라인먼트 루터 머신(얼라인먼트 기능을 구비한 루터)에 의해, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 함께 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 소정의 외형 치수(설계 크기)로 마무리한다. 또한, 얼라인먼트 루터(alignment router)는 통상의 루터보다도 고정밀도이지만 가공이 느리다. 또한, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 외형 치수는 프레임부 (11a) 및 (11b)의 외형 치수보다도 가늘게 설정되어 있다.
제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 하단부(브릿지에 접속되는 피스부측의 긴 변)에 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 갖는다. 또한, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 동체부 (23a 내지 (26a)와, 갈고리 (23b) 내지 (26b)와, 브릿지부 (23d) 내지 (26d)로 구성된다. 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)는 서로 감합한다.
동체부 (23a 내지 (26a)는 피스부 (12a) 내지 (12d)에 대응한 부분이다.
갈고리 (23b) 내지 (26b)는 동체부 (23a 내지 (26a)의 단부면, 상세하게는 프레임부와 마주 보는 짧은 변에 설치되어 있다. 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 동체부 (23a 내지 (26a)는 브릿지부 (23d) 내지 (26d)를 통해 접속되어 있다. 갈고리 (23b) 내지 (26b)는 감합 상대의 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)(프레임부)를 향해서 넓어지는 사다리꼴 형상의 볼록부로 이루어진다. 한편, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)는 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 볼록부가 감합하는 형상(상기 사다리꼴 형상)을 갖는다. 이들 감합부, 즉 갈고리 (23b) 내지 (26b) 및 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 서로 감합시킴으로써 프레임부 (11a) 및 (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)(도 1)가 서로 연결된다.
브릿지부 (23d) 내지 (26d)는 상기 도 1에 도시된 브릿지 (121a) 내지 (121d), (122a) 내지 (122d) 및 프레임부 (11a) 및 (11b)의 하단부 (피스부측의 긴 변)을 포함하는 부분이다. 이 때문에, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 길이방향의 치수는 피스부 (12a) 내지 (12d)의 외형 치수보다도 크게 설정되어 있다. 브릿지부 (23d) 내지 (26d)는 브릿지 (121a) 내지 (121d) 및 (122a) 내지 (122d)(도 1)을 형성하기 위한 영역을 확보하기 위해서 각각 이웃하는 피스부에 접할 때까지 연장하여 설치된다.
계속하여, 스텝 S16(도 4)에서 작업자는 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 조합한다. 상세하게는, 도 8에 도시된 바와 같이 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)에 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 작업자가 손으로 감입한다. 이에 따라, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)이 연결된다. 이들은, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 갈고리 (23b) 내지 (26b) 사이의 마찰력에 의해 고정(임시 접착)된다.
계속하여, 스텝 S17에서 작업자는 도 9에 도시된 바와 같이 수동 프레스기 (301)에 의해 기판을 눌러서 평탄하게 한다. 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 이음매 부분을 평탄화한다. 또한, 평탄화의 수단은 임의이다. 예를 들면 자동 프레스기, 또는 롤러 프레스기 등을 사용하여 평탄화할 수도 있다. 자동 프레스기나 롤러 프레스기를 사용하여 평탄화한 경우에는 작업성이 향상된다는 효과가 있다.
계속하여, 스텝 S18에서 작업자는 도 10에 도시된 바와 같이 레이저 변위계 (302)로 기판의 평탄도를 검사한다. 또한 계속하여, 스텝 S19에서 평탄도가 양호한지 여부를 판단한다. 그리고, 스텝 S19에서 평탄도가 양호하지 않다고 판단된 경우(스텝 S19: 아니오)에는, 스텝 S17로 되돌아가서, 재차 프레스를 실행한다.
계속하여, 스텝 S20에서 작업자는 예를 들면 접착제를 사용하여 이음매 부분을 접착한다. 예를 들면 광경화성의 아크릴계 접착제로 접착(임시 접착)한 후, 그 임시 접착 부분을, 예를 들면 열경화성의 에폭시계 접착제로 보강한다. 에폭시계 접착제는, 예를 들면 오븐에서 100℃, 20분간의 열처리를 하여 경화시킨다. 또한, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(프레임부)와 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)(피스부)은 감합에 의한 마찰력에 의해서도 접속된다. 이 때문에, 충분한 접속 강도가 얻어지면, 열경화형 접착제를 이용하지 않고, 비열경화형 접착제만으로 양자를 접착(보강)하도록 할 수도 있다. 열경화형 접착제의 사용을 생략할 수 있다면, 온도 변화에 따른 기판 형상의 변화(경화 수축 등)을 억제할 수 있다.
계속하여, 스텝 S21에서 작업자는 통상의 루터 머신(얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터)에 의해, 도 11 중에 파선으로 도시한 바와 같이, 브릿지부 (23d) 내지 (26d) 및 각 피스부 사이에 슬릿을 형성한다. 이에 따라, 피스부 (12a) 내지 (12d)를 분리함과 동시에, 상기 도 1에 도시한 바와 같이, 슬릿 (13a) 및 (13b), 및 브릿지 (121a) 내지 (121d), (122a) 내지 (122d)를 형성한다. 이렇게 해서, 다피스 기판 (10)이 제조된다.
계속하여, 스텝 S22에서 작업자는 적절히 기판의 휘어짐을 수정한다.
계속하여, 스텝 S23에서 작업자는 피스부 (12a) 내지 (12d)에 대해서 각각 통전 검사를 한다. 그리고, 가령 이 통전 검사로 불량 피스가 발견된 경우에는 적절하게 잘라붙이기를 하여, 별도 제조된 양호 피스와 교환한다. 불량 피스와 양호 피스를 교환함으로써 다피스 기판을 수복할 수 있다. 그리고, 이러한 수복을 함으로써 다피스 기판의 일부에 불량이 생긴 경우에, 기판 전부를 폐기하지 않아도 되어, 다른 양호 피스가 소용없게 되지 않는다. 따라서, 수율이나 제품 취득수를 향상할 수 있다. 무엇보다, 통전 검사는 이미 스텝 S13에서 실행하고 있기 때문에, 이 스텝 S23의 통전 검사는 용도 등에 따라서 생략할 수도 있다.
상기 처리에 의해, 양호 피스만을 모은 다피스 기판이 형성된다.
상기 제조 방법은 갈고리 (23b) 내지 (26b)(제2 연결부)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)(제1 연결부)를 감합시킴으로써, 프레임부 (11a) 및 (11b)(제1 및 제2 부분 (21) 및 (22))과 복수의 피스부 (12a) 내지 (12d)(제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26))을 연결한다. 이에 따라, 프레임부 (11a) 및 (11b)에 대하여 피스부 (12a) 내지 (12d)를 정확한 위치에 배치할 수 있다.
상기 제조 방법은 다른 다피스 기판 (50)을 제조하기 위한 제조 패널 (100)(제조 패널의 1개)의 빈 스페이스에 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 레이아웃한다. 그리고, 이들 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 그 레이아웃에 따라서 제조한다. 이렇게 해서, 제조 패널의 빈 스페이스를 유효하게 이용함으로써 수율이나 제품 취득수를 향상할 수 있다.
상기 제조 방법은 스텝 S13의 검사 공정에 의해 양품인 것으로 판단된 것만을 조합한다. 이에 따라, 불량품을 사전에 제거할 수 있다.
상기 제조 방법은 복수 단계(2단계)로 나누고, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 외형 가공을 한다. 즉, 스텝 S14에서 외형 치수(설계 크기)보다도 크게 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 절취하고, 그 후 스텝 S15에서 얼라인먼트 루터에 의해 소정의 외형 치수(설계 크기)로 마무리한다. 이 때문에, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 치수 정밀도는 높다. 특히 얼라인먼트 루터를 이용함으로써 예를 들면 ±20 ㎛의 오차 레벨로 외형 가공이 가능해진다. 또한, 이음매 부분의 치수 정밀도가 향상됨으로써 접속 후의 프레임부 (11a), (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)와의 얼라인먼트의 정밀도도 향상된다.
상기 제조 방법은 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 감합함으로써 임시 접착되기 때문에, 임시 접착용의 테이프 등을 필요로 하지 않는다. 따라서, 테이프 고정의 공정도 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 제조 비용을 삭감할 수 있다.
상기 제조 방법은 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 감합시킨 후, 또한 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를 접착제로 접착하기 전에 이음매 부분을 평탄화한다. 이에 따라, 프레임부에 감입된 피스부 (12a) 내지 (12d) 표면의 단차가 없게 되어, 위치 정밀도가 향상된다. 이 때문에, 배선판을 포함하는 피스부 (12a) 내지 (12d)에 전자 부품을 실장할 때에, 실장 불량이 적고, 양호한 실장 기판을 높은 수율로 제조할 수 있다.
상기 제조 방법은 접착제에 의해 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)(피스부)의 양끝에 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(프레임부)를 접착한다. 게다가, 비열경화형 접착제(예를 들면 아크릴계 접착제)로 임시 접착한 후, 그 임시 접착 부분을 열경화형 접착제(예를 들면 에폭시계 접착제)로 보강한다. 접착제를 이용함으로써 용이 또한 확실하게 접착할 수 있다. 또한, 미리 비열경화형 접착제에 의해서 임시 접착하여 둠으로써 열경화형 접착제를 경화시키기 위한 열처리 시에 온도 변화에 따른 기판 형상의 변화(경화 수축 등)을 억제할 수 있다. 또한, 접착력이 강한 열경화형 접착제로 보강함으로써 보다 확실하게 접착할 수 있다. 또한, 비열경화형 접착제는 예를 들면 광경화형 접착제 또는 2액 경화형 등, 경화에 열처리를 필요로 하지 않는 접착제이다. 광경화형 접착제는 자외선이나 가시광 등의 전자파의 조사에 의해 경화하는 접착제이다. 특히, UV 경화형 접착제나 아크릴계 접착제 등이 유효하다.
또한, 상기 제조 방법에서는 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(프레임부)와 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)(피스부)이 접착제의 접착력뿐만이 아니라, 감합에 의한 마찰력에 의해서도 접속된다. 이 때문에, 충분한 접속 강도가 얻어지면, 열경화형 접착제를 이용하지 않고, 비열경화형 접착제만으로 양자를 접착(보강)하도록 할 수도 있다. 열경화형 접착제의 사용을 생략할 수 있다면, 온도 변화에 따른 기판 형상의 변화(경화 수축 등)을 억제할 수 있다.
상기 제조 방법은 다피스 기판 (10)의 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 조합한 후에 브릿지 (121a) 내지 (121d), (122a) 내지 (122d)의 외형 가공을 한다. 조합하여 후에 외형 가공함으로써 조합하기 전에 외형 가공하는 것보다도 용이하게 높은 치수 정밀도나 얼라인먼트 정밀도를 얻을 수 있다.
(실시 형태 2)
본 실시 형태의 제조 방법은 프레임부와 피스부를 연결하는 감합부에 추가로, 피스부끼리를 연결하는 감합부도 형성한다.
본 실시 형태의 제조 방법에 의해 다피스 기판 (10)을 제조하는 경우에는 예를 들면 작업자가 도 12에 도시하는 일련의 처리를 실행한다.
작업자는 우선, 스텝 S31 내지 S35에서 스텝 S11 내지 S15와 동일한 처리를 하여, 도 13에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 함께 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 소정의 외형 치수(설계 크기)로 마무리한다. 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 갖고, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 감합하는 갈고리 (231b) 내지 (261b)를 갖는다. 또한, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 또한, 인접하는 피스부끼리를 연결하는 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c) 및 갈고리 (232b) 내지 (252b)를 갖는다.
여기서, 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c) 및 갈고리 (232b) 내지 (252b)는 양쪽 모두 볼록부로 이루어진다. 즉, 갈고리 (232b) 내지 (252b)는 각각 감합 상대(이웃하는 피스부)의 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c)를 향해서 넓어지는 사다리꼴 형상의 볼록부로 이루어진다. 한편, 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c)는 소정의 간격을 두고 2개의 볼록부를 배치함으로써 이들 볼록부의 사이에 오목부로서 형성된다. 이 오목부는 갈고리 (232b) 내지 (252b)의 볼록부가 감합하는 형상(상기 사다리꼴 형상)을 갖는다. 이들 감합부를 서로 감합시킴으로써 인접하는 복수의 피스부가 서로 연결된다. 즉, 제3 부분 (23)은 갈고리 (232b)를 갖고, 그 이웃에 배치되는 제4 부분 (24)는 갈고리 (232b)와 감합하는 갈고리 수납부 (242c)와, 갈고리 (242b)를 갖고, 그 이웃에 배치되는 제5 부분 (25)는 갈고리 (242b)와 감합하는 갈고리 수납부 (252c)와, 갈고리 (252b)를 갖고, 그 이웃에 배치되는 제6 부분 (26)은 갈고리 (252b)와 감합하는 갈고리 수납부 (262c)를 갖는다.
계속하여, 스텝 S36(도 12)에서 작업자는 도 14에 도시된 바와 함께 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)에, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를, 또한 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)끼리를 각각 연결한다. 상세하게는, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)에, 갈고리 (23b) 내지 (26b)를, 또한 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c)에, 갈고리 (232b) 내지 (252b)를 각각 작업자가 손으로 감입한다. 이에 따라, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)가, 또한 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)끼리가 각각 연결된다. 이들은, 갈고리 수납부와 갈고리 사이의 마찰력에 의해 고정(임시 접착)된다.
계속하여, 스텝 S17 내지 S23과 동일한 스텝 S37 내지 S43(도 12)에서, 이음매 부분의 평탄화 및 접착, 슬릿 가공 및 피스부의 분리(도 14의 파선), 휘어짐 수정, 통전 검사 등을 실행하여 다피스 기판 (10)(도 1)을 완성시킨다. 또한, 스텝 S41에서는 슬릿 (13a) 및 (13b)(도 1)을 형성함과 함께, 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c)와 갈고리 (232b) 내지 (252b)의 감합 부분을 제거함으로써 피스부 (12a) 내지 (12d)(도 1)끼리를 분리한다.
상기 제조 방법은 갈고리 (231b) 내지 (261b)(제2 연결부)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)(제1 연결부)를 감합시킴으로써, 프레임부 (11a) 및 (11b)(제1 및 제2 부분 (21) 및 (22))과 복수의 피스부 (12a) 내지 (12d)(제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26))을 연결한다. 또한, 갈고리 수납부 (242c) 내지 (262c)(제3 연결부)와 갈고리 (232b) 내지 (252b)(제4 연결부)를 감합시킴으로써, 복수의 피스부 (12a) 내지 (12d)(제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26))을 연결한다. 이에 따라, 프레임부 (11a) 및 (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)와의 위치 관계뿐만아니라, 피스부 (12a) 내지 (12d) 끼리의 위치 관계도 정확한 배치로 할 수 있다. 또한, 프레임부뿐만아니라, 피스 사이에도 감합 부분을 갖기 때문에, 프레임에 연결된 피스의 접착 강도가 향상된다는 효과를 갖는다.
기타, 실시 형태 1과 동일한 처리에 대해서는 상술한 실시 형태 1의 효과에 준하는 효과가 얻어진다.
(실시 형태 3)
본 실시 형태의 제조 방법은 연결부(갈고리 및 갈고리 수납부) 사이의 클리어런스(간극)에 접착제를 충전함으로써 프레임부 (11a) 및 (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)(도 1)를 접합한다. 또한, 프레임부 (11a) 및 (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)의 접합에 앞서서, 양자에 위치 결정용의 구멍을 형성한다.
본 실시 형태의 제조 방법에 의해 다피스 기판 (10)(도 1)을 제조하는 경우에는 예를 들면 작업자가 도 15에 도시하는 일련의 처리를 실행한다.
작업자는 우선, 스텝 S51에서 예를 들면 적층 배선판의 일반적인 빌드업 공정에 의해, 도 16에 도시된 바와 같이 제조 패널 (100)에, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 각각이 분리된 상태로 제조한다. 또한, 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)은 각각 대략 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)(도 1)에 대응한다. 또한, 본 실시 형태에서는 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)이 서로 동일한 형태를 갖는다.
계속하여, 스텝 S52에서 작업자는 예를 들면 얼라인먼트 천공기에 의해, 도 17에 도시된 바와 같이 관통 구멍으로서의 위치 결정용의 구멍(2차 구멍 (31a))을 형성한다.
2차 구멍 (31a)의 위치 정밀도는 예를 들면 스텝 S51에서 예를 들면 가장 바깥의 배선층(예를 들면 구리로 이루어지는 도체 패턴) 등에, 얼라인먼트 마크를 형성하여 둠으로써 높은 정밀도를 확보할 수 있다. 가장 바깥의 배선층 상에 보호막 등이 형성되는 경우에는 위치 결정 시에 그 보호막 등을 부분적으로 제거하여 얼라인먼트 마크를 노출시킬 수도 있다. 단, 보호막 등을 통해서도 얼라인먼트 마크를 광학적으로 인식할 수 있는 경우 등에는, 얼라인먼트 마크를 굳이 노출시킬 필요는 없다.
계속하여, 스텝 S53에서 작업자는 통상의 루터 머신(얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터)에 의해, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)의 외형 가공을 한다. 이에 따라, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)이, 도 18에 도시된 바와 같이 제조 패널 (100)으로부터 분리된다.
도 18에 도시된 바와 같이 제3 부분 (23)(또는 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26))은 동체부 (23a)(또는 동체부 (24a), (25a), (26a))와, 갈고리 (23b)(또는 갈고리 (24b), (25b), (26b))와, 브릿지부 (23d)(또는 브릿지부 (24d), (25d), (26d))로 구성된다. 상술한 바와 같이 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 서로 동일한 형태를 갖기 때문에, 여기서는 대표로서 제3 부분 (23)의 형태에 대해서만 상술한다.
동체부 (23a)는 피스부 (12a)(도 1)에 상당하고, 또한 브릿지부 (23d)는 브릿지 (121a), (122a)(도 1)에 상당한다.
갈고리 (23b)는 동체부 (23a)의 단부면, 상세하게는 프레임부와 마주 보는 짧은 변에 설치되어 있다. 갈고리 (23b)와 동체부 (23a)는 브릿지부 (23d)를 통해 접속되어 있다. 갈고리 (23b)는 선단을 향해서 넓어지는 사다리꼴 형상의 볼록부로 이루어진다. 갈고리 (23b)는 예를 들면 동체부 (23a)의 대칭 위치의 4개소(예를 들면 4구석 근방)에 형성된다. 제3 부분 (23)은 점대칭의 형태를 갖는다.
계속하여, 작업자는 스텝 S54에서 개편인 채로 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 체커(checker; 통전 검사 장치)에 걸고, 양호 피스만을 선택하여 취하고, 산 처리하고, 외관 검사를 한다.
계속하여, 작업자는 스텝 S55 및 S56에서 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를 접합한다. 또한, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 예를 들면 작업자가 도 19에 도시하는 일련의 처리를 실행함으로써, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과는 별도로 제조한다. 다만 이것에 한정되지 않고, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과 공통의 제조 패널에 함께 제조할 수도 있다.
본 실시 형태에서는 작업자가 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를, 예를 들면 도 20에 도시된 바와 같이 제조 패널 (100)(도 16)과는 별도의 제조 패널 (200)로 제조한다. 상세하게는, 작업자가 도 19의 스텝 S61에서 양면 동장적층판으로 이루어지는 제조 패널 (200)을 전면 에칭한다. 계속하여, 스텝 S62에서 작업자가 예를 들면 에폭시 수지 등의 절연 재료를 제조 패널 (200)의 전면에 스크린 인쇄하고, 전면 노광 후, 건조한다.
계속하여, 스텝 S63에서 작업자가 예를 들면 도 21에 도시된 바와 같이 위치 결정용의 기준 구멍 (31b)를 형성한다. 기준 구멍 (31b)의 위치 정밀도는 예를 들면 스텝 S62(또는 스텝 S61)에서 예를 들면 동박의 패터닝 또는 인쇄 등에 의해, 얼라인먼트 마크를 형성하여 둠으로써 높은 정밀도를 확보할 수 있다.
계속하여, 스텝 S64에서 작업자가 예를 들면 도 22에 도시된 바와 같이 통상의 루터 머신에 의해 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 외형 가공을 한다. 이에 따라, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)이 소정의 외형 치수(설계 크기)로 절취된다.
제1 부분 (21), 제2 부분 (22)는 각각 대략 프레임부 (11a), (11b)(도 1)에 대응한다. 상세하게는, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 도 22에 도시된 바와 같이 하단부(브릿지에 접속되는 피스부측의 긴 변)에, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 갖는다. 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)는 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 볼록부에 대응한 형상(상기 사다리꼴 형상)을 갖는다. 단, 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c) 사이에는 소정의 클리어런스(간극)을 형성한다.
도 15의 스텝 S55에서는 작업자가 이러한 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 함께 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을, 예를 들면 도 23에 도시된 바와 같이 핀 (303a)를 갖는 지그(jig) (303)에 세트한다. 이 때, 위치 결정을 위해 작업자가 핀 (303a)를, 2차 구멍 (31a)(도 18), 기준 구멍 (31b)(도 22)에 각각 삽입한다. 이 위치 결정에 의해, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)(도 22)에, 갈고리 (23b) 내지 (26b)(도 18)가 삽입된다. 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c) 사이에 클리어런스를 형성해 둠으로써 핀 (303a)에 의해 위치 결정 정밀도를 확보할 수 있다.
계속하여, 작업자는 핀 (303a)에 의해 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을 고정한 상태에서, 스텝 S56에서 예를 들면 UV(자외선) 경화형의 접착제 (304)를, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과의 이음매에 도포한다. 이에 따라, 예를 들면 도 24(도 23의 일부 확대도)에 도시된 바와 같이 그 이음매 부분에 접착제 페이스트 (304a)가 충전된다. 계속하여, 작업자는 예를 들면 도 25에 도시된 바와 같이 제1 내지 제6 부분 (21) 내지 (26)을, 지그 (303)에 붙인 채로 컨베어식 UV 조사 장치 (305)에 흘려, 접착제 페이스트 (304a)에 UV를 조사한다. 이에 따라, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)이 접합(접착)된다. 또한, UV를 조사할 때는, UV를 조사해야 할 곳이 아닌 부분에 UV가 닿지 않도록, UV를 조사하려고 하는 부분 이외에는 커버 등을 씌우는 것이 바람직하다.
계속하여, 스텝 S57에서 작업자는 기판의 휘어짐 수정을 한다. 이에 따라, 상기 도 1에 도시한 바와 같은 다피스 기판 (10)이 완성된다.
본 실시 형태의 제조 방법은 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c) 사이의 클리어런스(간극)에 접착제 페이스트 (304a)를 충전함으로써 프레임부 (11a) 및 (11b)와 피스부 (12a) 내지 (12d)를 접합한다. 이 때문에, 가공에 장시간을 요하는 얼라인먼트 루터 등에 상관없이, 간이한 절삭 수단, 예를 들면 통상의 루터 등에 의해, 신속하게, 갈고리 (23b) 내지 (26b) 및 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 형성할 수 있다. 또한, 양자의 접합에 앞서서, 위치 결정용의 구멍(2차 구멍 (31a))을 형성한다. 이에 따라, 양자를 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다. 그 결과, 신속한 외형 가공으로 단위 시간당의 제품 취득수를 향상할 수 있다.
기타, 실시 형태 1과 동일한 처리에 대해서는 상술한 실시 형태 1의 효과에 준하는 효과가 얻어진다.
(실시 형태 4)
본 실시 형태의 제조 방법은 피스부 (12a) 내지 (12d)를, 이들 피스부 (12a) 내지 (12d) 끼리가 서로 연결된 상태에서 제조한다.
본 실시 형태의 제조 방법에 의해 다피스 기판 (10)(도 1)을 제조하는 경우에는 예를 들면 작업자가 도 26에 도시하는 일련의 처리를 실행한다.
작업자는 우선 스텝 S71에서 예를 들면 적층 배선판의 일반적인 빌드업 공정에 의해, 도 27에 도시된 바와 같이 제조 패널 (100)에 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 서로 연결된 상태에서 제조한다. 또한, 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)은 각각 대략 피스부 (12a), (12b), (12c), (12d)(도 1)에 대응한다. 또한, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 서로 동일한 형태를 갖는다. 또한, 본 실시 형태에서는 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)이 예를 들면 제품의 출하 단위(=피스부 (12a) 내지 (12d))로, 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)에 의해 서로 연결되어 연결 피스 유닛 (120)을 구성한다. 이에 따라, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26) 사이의 위치 관계가 고정되어, 위치 결정 정밀도가 향상된다.
계속하여, 작업자는 스텝 S72에서 통상의 루터 머신(얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터)에 의해 연결 피스 유닛 (120)의 외형 가공을 한다. 이에 따라, 연결 피스 유닛 (120)이, 도 28에 도시된 바와 같이 제조 패널 (100)으로부터 분리된다.
연결 피스 유닛 (120)을 구성하는 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)은 인접하는 동체부 (23a 내지 (26a) 끼리가 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)에 의해 서로 연결되는 것을 제외하면, 기본적으로는, 실시 형태 3의 경우와 동일한 형태를 갖는다. 단, 갈고리 (23b) 내지 (26b)는 감합 상대(상세하게는, 후술된 도 30에 도시하는 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c))와 감합하는 감합 갈고리이다. 갈고리 (23b) 내지 (26b)는 스텝 S72의 처리에 의해, 소정의 외형 치수(설계 크기)로 형성된다.
또한, 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)는 동체부 (23a 내지 (26a)에 소요의 수 만큼(예를 들면 1개의 연결 개소에 관하여 2개씩) 형성된다. 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)의 수는 임의이다.
계속하여, 작업자는 스텝 S73에서 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)을 체커(통전 검사 장치)에 걸어, 산 처리하여, 외관 검사를 한다. 그리고, 스텝 S74에서 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26) 중에 불량 피스(불량품)이 있었는지 여부를 판단한다.
여기서, 모두가 양호 피스인 것으로 판단된 경우(스텝 S74: 아니오)에는, 스텝 S74 내지 S77로 진행한다. 즉, 작업자는 스텝 S75 및 S76에서 연결 피스 유닛 (120)(제1 연결 피스 유닛)의 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)과 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(제1 프레임부)를 접합한다. 또한, 제1 연결 피스 유닛은 불량 피스를 포함하지 않는 연결 피스 유닛이다.
제1 프레임부는 예를 들면 작업자가 도 29에 도시하는 일련의 처리를 실행함으로써, 연결 피스 유닛 (120)과는 별도로 제조한다. 다만 이것에 한정되지 않고, 제1 프레임부는 연결 피스 유닛 (120)과 공통의 제조 패널에 함께 제조할 수도 있다.
본 실시 형태에서는 작업자가 우선, 스텝 S911 내지 S913에서 도 19의 스텝 S61 내지 S63과 동일한 처리를 하고, 상기 도 21에 도시한 바와 같이, 제조 패널 (100)(도 27)과는 별도의 제조 패널 (200)에 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를 제조하고, 그 후 전면 에칭, 전면 스크린 인쇄, 전면 노광, 건조, 기준 구멍 (31b)의 천공으로 이어진다.
또한 계속하여, 작업자는 스텝 S914에서 예를 들면 도 30에 도시된 바와 같이 통상의 루터 머신에 의해 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 외형 가공을 한다. 단, 이 단계에서는 도 31(도 30의 일부 확대도)에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 소정의 외형 치수 L2(제품 출하 시의 설계 크기)보다도 크게 절취된다.
제1 부분 (21), 제2 부분 (22)(제1 프레임부)는 각각 대략 프레임부 (11a), (11b)(도 1)에 대응한다. 그리고, 기본적으로는, 실시 형태 3의 경우와 동일한 형태를 갖는다. 단, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)는 연결 피스 유닛 (120)의 갈고리 (23b) 내지 (26b)(도 28의 외형 치수 L1보다도 큰 갈고리)와 감합한다.
도 26의 스텝 S75에서는 작업자가 기준 구멍 (31b)에 핀을 세워, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(제1 프레임부)를 지그에 고정한 상태에서, 예를 들면 도 32에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)에, 제3 내지 제6 부분 (23) 내지 (26)(제1 연결 피스 유닛)의 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 작업자가 손으로 감입한다. 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 갈고리 (23b) 내지 (26b)가 감합함으로써 마찰력에 의해 양자는 연결된다. 또한, 스텝 S76에서 예를 들면 UV(자외선) 경화형의 접착제를 도포하고, UV를 조사한다. 이에 따라, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)와 연결 피스 유닛 (120)의 접합 부분이 보강된다.
계속하여, 작업자는 스텝 S77에서 예를 들면 얼라인먼트 루터에 의해 제1, 제2 부분 (21), (22), 및 연결 피스 유닛 (120)의 외형 가공을 한다. 상세하게는 예를 들면 도 33에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 외형을, 외형 치수 L2로 형성함과 함께, 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)를 제거하고, 제3 부분 (23), 제4 부분 (24), 제5 부분 (25), 제6 부분 (26)을 서로 분리한다. 이에 따라, 상기 도 1에 도시한 바와 같은 다피스 기판 (10)이 완성된다.
다른 한편, 도 26의 스텝 S74에서 불량 피스가 있는 것으로 판단된 경우(스텝 S74: 예)에는, 스텝 S78 내지 S80으로 진행한다. 여기서는, 도 34a에 도시한 바와 같은, 양호 피스인 것으로 판단된 제3, 제4, 제6 부분 (231), (241), (261)과, 불량 피스인 것으로 판단된 제5 부분 (251)을 갖는 연결 피스 유닛 (1201)(제2 연결 피스 유닛), 및 도 34b에 도시한 바와 같은, 양호 피스인 것으로 판단된 제3, 제6 부분 (232), (262)와, 불량 피스인 것으로 판단된 제4, 제5 부분 (242), (252)를 갖는 연결 피스 유닛 (1202)(제2 연결 피스 유닛)을 예로 들어 설명을 계속한다. 또한, 제2 연결 피스 유닛은 불량 피스를 포함하는 연결 피스 유닛이다.
작업자는 도 26의 스텝 S78에서 얼라인먼트 루터에 의해 연결 피스 유닛 (1201) 및 (1202)의 외형 가공을 한다. 상세하게는 예를 들면 도 35a 및 도 35b에 도시된 바와 같이 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 외형을 보다 작은 외형 치수 L1(도 28 참조)로 형성함과 함께, 가로 연결부 (23e) 내지 (25e)를 제거하고, 제3 부분 (231) 및 (232), 제4 부분 (241) 및 (242), 제5 부분 (251) 및 (252), 제6 부분 (261) 및 (262)를 서로 분리한다. 또한, 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 외형 가공, 및 분리는, 양호 피스에 대해서만 행하도록 할 수도 있다.
계속하여, 작업자는 스텝 S79 및 S80에서 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(제2 프레임부)와 제2 연결 피스 유닛의 양호 피스를 접합한다. 또한, 제2 프레임부는 예를 들면 작업자가 도 36에 도시하는 일련의 처리를 실행함으로써, 연결 피스 유닛 (1201) 및 (1202)와는 별도로 제조한다. 다만 이것에 한정되지 않고, 제2 프레임부는 제2 연결 피스 유닛과 공통의 제조 패널에 함께 제조할 수도 있다. 또한, 제2 프레임부와 제1 프레임부를 공통의 제조 패널에 함께 제조할 수도 있다.
본 실시 형태에서는 작업자가 우선, 스텝 S921 내지 S923에서 도 19의 스텝 S61 내지 S63과 동일한 처리를 하고, 상기 도 21에 도시한 바와 같이, 제조 패널 (100)(도 27)과는 별도의 제조 패널 (200)에 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)를 제조하고, 그 후 전면 에칭, 전면 스크린 인쇄, 전면 노광, 건조, 기준 구멍 (31b)의 천공으로 이어진다.
또한 계속하여, 작업자는 스텝 S924에서 예를 들면 도 37에 도시된 바와 같이 통상의 루터 머신에 의해 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 외형 가공을 한다. 이에 따라, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)는 소정의 외형 치수(제품 출하 시의 설계 크기)로 절취된다.
제1 부분 (21), 제2 부분 (22)(제2 프레임부)는 각각 대략 프레임부 (11a), (11b)(도 1)에 대응한다. 그리고, 기본적으로는, 실시 형태 3의 경우와 동일한 형태를 갖는다. 단, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)는 연결 피스 유닛 (1201) 및 (1202)의 갈고리 (23b) 내지 (26b)(외형 치수 L1의 갈고리)와 감합한다.
도 26의 스텝 S79에서는 작업자가 2개의 제2 연결 피스 유닛에 포함되는 양호 피스, 즉 제3, 제4, 제6 부분 (231), (241), (261)(연결 피스 유닛 (1201)), 및 제3, 제6 부분 (232), (262)(연결 피스 유닛 (1202)) 중, 임의의 4개를 선택한다. 그리고, 기준 구멍 (31b)에 핀을 세워, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(제2 프레임부)를 지그에 고정한 상태에서 예를 들면 도 38에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)의 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)에 양호 피스의 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 작업자가 손으로 감입한다. 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와 갈고리 (23b) 내지 (26b)가 감합함으로써 마찰력에 의해 양자는 연결된다. 또한, 스텝 S80에서 예를 들면 UV(자외선) 경화형의 접착제를 도포하고, UV를 조사한다. 이에 따라, 제2 프레임부와 양호 피스와의 접합 부분이 보강된다. 그리고, 상기 도 1에 도시한 바와 같은 다피스 기판 (10)이 완성된다.
본 실시 형태의 제조 방법은 불량 피스를 포함하지 않는 제1 연결 피스 유닛과 불량 피스를 포함하는 제2 연결 피스 유닛에 대하여 따로따로 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)(제1 연결부)의 형태가 상이한 제1 프레임부, 제2 프레임부를 준비한다. 이 때문에, 제1 연결 피스 유닛의 갈고리 (23b) 내지 (26b)(제2 연결부)와 제2 연결 피스 유닛의 갈고리 (23b) 내지 (26b)(제2 연결부)를 상이한 양태로 외형 가공하는 것이 가능하게 되어, 어느 쪽의 경우에도, 프레임부와 피스부의 연결에 대해서 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
상세하게는, 제1 연결 피스 유닛은 피스부끼리가 연결된 채로, 제2 연결 피스 유닛은 피스부 단위로 분리하여, 제1 및 제2 부분 (21) 및 (22)(프레임부)와 연결시킨다. 제1 연결 피스 유닛에 대해서는 피스부끼리의 연결에 의해 높은 위치 정밀도가 확보되기 때문에, 갈고리 (23b) 내지 (26b)를, 간이한 절삭 수단, 예를 들면 통상의 루터 등에 의해 신속하게 외형 가공을 하더라도, 프레임부와의 연결에 대해서 높은 신뢰성이 얻어진다. 한편, 제2 연결 피스 유닛은 피스부끼리가 연결되어 있지 않기 때문에, 높은 위치 정밀도가 얻어지지 않는다. 이 때문에, 프레임부와의 연결에 대해서 높은 신뢰성을 확보하기 위해서는, 가공에 장시간을 요하는 얼라인먼트 루터 등에 의해, 높은 정밀도로 외형 가공을 하는 것이 필요하게 된다. 따라서, 본 실시 형태의 제조 방법은 제2 연결 피스 유닛에 대해서는 통상의 루터에 의해 연결 피스 유닛 (120)(도 28)을 얻은 후, 또한 얼라인먼트 루터에 의해 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 외형 가공을 한다. 또한, 이 추가의 외형 가공에 의해, 제1 연결 피스 유닛의 갈고리 (23b) 내지 (26b)와 제2 연결 피스 유닛의 갈고리 (23b) 내지 (26b)가 서로 다른 형태로 가공되기 때문에, 본 실시 형태의 제조 방법은 이들 제1 연결 피스 유닛, 제2 연결 피스 유닛에 대해서 따로따로, 제1 프레임부, 제2 프레임부를 준비한다. 즉, 어느 쪽의 경우에도, 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 형태에 맞는 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)를 갖는 프레임부가 준비된다. 이에 따라, 제1 연결 피스 유닛과 제1 프레임부를 연결한 경우에도, 또한 제2 연결 피스 유닛에 포함되는 양호 피스와 제2 프레임부를 연결한 경우에도, 프레임부와 피스부와의 연결에 대해서 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 제1 프레임부 및 제2 프레임부를 준비하는 공정에는, 재료나 부품을 구입하여 스스로 제조하는 경우의 이외에, 완성품을 구입하여 사용하는 경우 등도 포함된다.
또한, 제1 연결 피스 유닛을 연결하기 전에는 얼라인먼트 루터를 하지 않은 등, 가공에 장시간을 요하는 얼라인먼트 루터 등의 사용 횟수를 감소시킴으로써 단위 시간당의 제품 취득수를 향상할 수 있다.
기타, 실시 형태 1과 동일한 처리에 대해서는 상술한 실시 형태 1의 효과에 준하는 효과가 얻어진다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 따른 다피스 기판 및 그의 제조 방법에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
(다른 실시 형태)
상기 실시 형태 1, 2에서는 다피스 기판 (10)의 전체 파트를 단일의 제조 패널 (100)로 제조했지만, 예를 들면 도 39에 도시된 바와 같이 복수의 제조 패널 (100), (200), (300)으로 나누어 제조하고, 후에 이들을 조합하도록 할 수도 있다. 이렇게 함으로써 이종 배선판의 조합도 용이해진다.
상기 실시 형태 1, 2에서는 다피스 기판 (50)을 제조하기 위한 제조 패널 (100)의 빈 스페이스에 다피스 기판 (10)의 프레임부나 피스부를 레이아웃하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 다피스 기판 이외의 기판, 예를 들면 단일 피스만으로 이루어지는 기판 등을 제조하기 위한 제조 패널의 빈 스페이스에 다피스 기판 (10)의 프레임부 및 피스부를 레이아웃하도록 할 수도 있다. 또한, 다피스 기판 (10)의 프레임부나 피스부를 다른 기판을 제조하기 위한 제조 패널의 빈 스페이스에 제조하는 것은 필수가 아니다. 예를 들면, 다피스 기판 (10)을 제조하기 위한 제조 패널에 그 프레임부 및 피스부를 제조할 수도 있다.
상기 실시 형태 1, 2에서는 2단계로 나누어 파트의 외형 가공을 했지만, 3단계 이상으로 나누어 파트의 외형 가공을 할 수도 있다. 또한, 얼라인먼트 루터나, 통상의 루터 비트(얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터), 레이저 등에 의해, 1회로 외형 가공할 수도 있다. 또한, 연결부만을 복수 단계로 나누어 외형 가공할 수도 있다.
상기 실시 형태 3, 4에서는 UV 경화형 접착제를 사용하였다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 접착제의 종류는 임의이다. 예를 들면 다른 비열경화형 접착제를 이용할 수도 있다. 또한, 열 변화에 대한 요구가 엄격하지 않은 경우 등에는, 열경화형 접착제를 이용하도록 할 수도 있다.
제1 내지 제4 연결부 (갈고리 및 갈고리 수납부)의 수는 임의이다. 갈고리 및 갈고리 수납부의 수를 늘릴수록 접합력(고정)은 강해지지만, 제조는 곤란해진다.
갈고리 (23b) 내지 (26b) 및 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)의 형상은 사다리꼴 형상에 한정되지 않는다. 예를 들면 도 40a 또는 도 40b에 도시된 바와 같이 갈고리 (23b) 내지 (26b)를 T자형 또는 L자형으로 할 수도 있다. 또한, 갈고리 수납부 (23c) 내지 (26c)와의 접촉 면적을 크게 하기 위해서 예를 들면 도 40c에 도시된 바와 같이 갈고리 (23b) 내지 (26b)의 변을 지그재그형으로 할 수도 있다. 연결부의 형상은 기본적으로 임의이다. 단, 복수의 파트를 확실히 결합하기 위해서 그의 한쪽을 기판 주면에 평행하게 인장한 경우에, 연결부가 다른쪽에 걸려 한쪽이 다른쪽으로부터 빠지지 않는 형상인 것이 바람직하다.
상기 실시 형태의 공정은 플로우차트에 도시된 순서에 한정되는 것은 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않은 범위에서 임의로 순서를 변경할 수 있다. 또한, 용도 등에 따라서 필요없는 공정을 생략할 수도 있다. 예를 들면 평탄도를 검사하는 공정 등은 엄격한 평탄도가 요구되지 않은 경우 등에 생략할 수 있다.
상기 실시 형태에서, 각 층의 재질, 크기, 층수 등은 임의로 변경 가능하다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 설계상의 형편이나 그 밖의 요인에 의해서 필요해지는 다양한 수정이나 조합은 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함된다고 이해되야 된다.
본 발명의 다피스 기판의 제조 방법은 전기 회로의 형성 등에 적합한 다피스 기판의 제조에 적합하다.
10: 다피스 기판
11a, 11b: 프레임부
12a 내지 12d: 피스부
13a, 13b: 슬릿
21 내지 26: 제1 내지 제6 부분
23a 내지 26a: 동체부
23b 내지 26b, 231b 내지 261b: 갈고리(제2 연결부)
23c 내지 26c: 갈고리 수납부(제1 연결부)
23d 내지 26d: 브릿지부
23e 내지 25e: 가로 연결부
31, 303a: 핀
31a: 2차 구멍
31b: 기준 구멍
50: 다피스 기판
100, 200, 300: 제조 패널
101: 플렉스리지드 배선판
102: 배선판(전자 부품을 내장하는 배선판)
103: 배선판(캐비티가 형성된 배선판)
104: 저밀도 배선판
105: 고밀도 배선판
120: 연결 피스 유닛(제1 연결 피스 유닛)
121a 내지 121d, 122a 내지 122d: 브릿지
221a 내지 221d, 222a 내지 222d: 브릿지
232b 내지 252b: 갈고리(제4 연결부)
242c 내지 262c: 갈고리 수납부(제3 연결부)
301: 수동 프레스기
302: 레이저 변위계
303: 지그
304: 접착제
304a: 접착제 페이스트
305: 컨베어식 UV 조사 장치
1201, 1202: 연결 피스 유닛(제2 연결 피스 유닛)

Claims (16)

  1. 프레임부와, 배선판을 포함하며 상기 프레임부에 접속되는 복수의 피스부를 갖는 다피스(multi-piece) 기판을 제조하는 방법으로서,
    제조 패널에 제1 연결부를 갖는 상기 프레임부와, 제2 연결부를 갖는 피스부를 포함하는 상기 복수의 피스부를 적어도 상기 프레임부와 상기 피스부가 분리한 상태에서 제조하는 것과,
    상기 프레임부 및 상기 복수의 피스부를 상기 제조 패널로부터 각각 절취하는 것과,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 연결시킴으로써 상기 프레임부와 상기 피스부를 조합하는 것
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 서로 감합하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이에 충전된 접착제에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 프레임부 및 상기 복수의 피스부의 제조는
    상기 프레임부 및 상기 피스부에 얼라인먼트(alignment) 마크를 형성하고,
    상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 상기 프레임부 및 상기 피스부의 소정의 위치에 위치 결정용의 구멍을 형성하고,
    상기 위치 결정용의 구멍에 핀을 삽입하여 상기 프레임부 및 상기 피스부를 위치 결정하고,
    상기 제1 연결부와 제2 연결부는 상기 프레임부 및 상기 피스부가 위치 결정된 상태에서 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이에 충전된 상기 접착제에 의해서 연결되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 피스부는 상기 복수의 피스부끼리가 연결된 상태에서 제조되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 피스부를 갖는 연결 피스 유닛에 대해서 상기 피스부의 양부(良否)를 검사하는 것과,
    상기 제1 연결부의 형태가 서로 다른 제1 프레임부 및 제2 프레임부를 준비하는 것과,
    상기 검사에 의해 불량 피스를 포함한다고 판단된 제2 연결 피스 유닛으로부터 양호 피스를 절취하는 것
    을 더 포함하고,
    상기 프레임부와 상기 피스부의 조합은
    상기 제1 프레임부의 제1 연결부와, 상기 검사에 의해 불량 피스를 포함하지 않는다고 판단된 제1 연결 피스 유닛에 포함되는 상기 피스부의 상기 제2 연결부를 연결하고, 상기 제2 프레임부의 상기 제1 연결부와, 상기 절취된 양호 피스의 상기 제2 연결부를 연결하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 연결 피스 유닛을 제1 가공 수단에 의해 외형 가공하는 것과,
    상기 제2 연결 피스 유닛을 상기 제1 가공 수단보다도 고정밀도의 제2 가공 수단에 의해 외형 가공하는 것
    을 더 포함하고,
    상기 양호 피스의 절취는 상기 제2 가공 수단에 의해 행하고,
    상기 프레임부와 상기 피스부의 조합은
    상기 제1 프레임부의 상기 제1 연결부와, 외형 가공된 상기 제1 연결 피스 유닛에 포함되는 상기 피스부의 상기 제2 연결부를 연결하고, 상기 제2 프레임부의 상기 1 연결부와, 외형 가공된 상기 양호 피스에 상기 제2 프레임부를 연결하는
    것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 가공 수단은 얼라인먼트 기능을 구비하지 않은 루터(router)이고, 상기 제2 가공 수단은 얼라인먼트 기능을 구비한 루터인 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 복수의 피스부에는 제3 연결부를 갖는 제1 피스부와, 상기 제3 연결부와 연결하는 제4 연결부를 갖는 제2 피스부가 포함되고,
    상기 프레임부와 상기 피스부의 조합은 상기 제1 피스부의 상기 제3 연결부와, 상기 제2 피스부의 상기 제4 연결부를 연결시키는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3 연결부와 상기 제4 연결부의 연결 부분을 제거하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서, 접착제에 의해 상기 프레임부와 상기 피스부를 접착하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프레임부와 상기 피스부와 접착은 비열경화형 접착제에 의해 상기 프레임부와 상기 피스부를 임시 접착한 후, 열경화형 접착제에 의해 그 임시 접착 부분을 보강하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 제조된 상기 피스부에 대해서 그 양부를 검사하는 것을 더 포함하고,
    상기 프레임부와 상기 피스부의 조합은 상기 검사에 의해 양호 피스라고 판단된 것만을 조합하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제조 패널로부터 절취한 피스부를 복수의 단계로 나누어 외형 가공을 하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 외형 가공은 얼라인먼트 루터에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
  16. 제1항에 있어서, 상기 프레임부와 상기 피스부를 접속하는 브릿지의 외형 가공을 하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
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