TW201029541A - Fabrication method for multi-piece board - Google Patents

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201029541 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有作為連結構件之框架部與複數個 片部之多片式基板之製造方法。 【先前技術】 例如於專利文獻1〜5中揭示有多片式基板之製造方法。 該等多片式基板包括框架部與連接於框架部之複數個片 部。於多片式基板包含不良片之情形時，使用者使該不良 片與框架分開’安襞良片以代替該不良片。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2002-289986號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2002-232089號公報 [專利文獻3]日本專利特開2〇〇3_69190號公報 [專利文獻4]日本專利特開2007-115855號公報 [專利文獻5]日本專利特開2005-322878號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 專利文獻1〜5中所揭示之多片式基板之製造方法係藉由 更換不良片與良片而提高良率或產品獲取量，但一般認為 其尚不充分。又，一般認為片部之位置精度亦不充分。 本發明係鑒於上述情況而研製者，其目的在於提供一種 可提高多片式基板之良率或者產品獲取量之多片式基板之 製造方法。又’本發明之另一目的在於提高片部之位置精 144372.doc 201029541 度。 [解決問題之技術手段] 本發明之多片式基板之製造方法係包括框架部及包含配 線板且連接於上述框架部之複數個片部之多片式基板之製 •造方法，且其包括如下步驟：於製造面板上，在至少框架 -部與片部分離之狀態下，製造具有第丨連結部之框架部、 及包3具有第2連結部之片部之上述複數個片部；自上述 製造面板分別切取上述框架部及上述複數個片部；以及藉 ❹ 由使上述第1連結部與上述第2連結部連結而組合上述框架 部與上述片部。 [發明之效果] 根據本發明’藉由將在各自分離之狀態下而製造之框架 部及複數個片部加以組合，可提高多片式基板之良率或產 品獲取量。又，由於框架部之連結部與片部之連結部連 結，故而不使用特定之工具便可提高片部之位置精度。 【實施方式】 ❿ 以下，參照圖式’對於將本發明予以具體化之實施形態 進行詳細說明。 (實施形態1) 本實施形態中’作為製造對象之多片式基板1〇例如圖1 所示包括作為連結構件之框架部11 a及11 b、以及片部 12a、12b、12c、12d ° 框架部11a及lib係夾持相連之片部12a〜12d之2根細長之 棒狀之部分。片部12a〜12d經由框架部11a及lib而彼此連 144372.doc 201029541 結。再者，框架部iia及llb之形狀為任意。例如亦可為包 圍片部12a〜12d之平行四邊形、圓形、或橢圓形狀之框。 框架部11a及lib包含例如與片部i2a〜12d相同質地之材 料。然而，並非必需如此，亦可以與片部12a〜i2d不同之 材料而進行製造。例如亦可僅以絕緣材料進行製造。框架 部11 a及11 b例如係以周知之光微影技術等而製造。 片部12a〜12d包含配線板。詳細而言，片部12&〜i2d係矩 形狀之剛性配線板。該剛性配線板例如包含電子機器之電 路。片部12a〜12d例如可藉由積層配線板之一般之製造方 法而製造，例如，使含浸有未硬化之環氧樹脂、聚醯亞胺 樹脂、或苯酚系樹脂等之預浸體積層於玻璃布、聚芳醯胺 纖維之不織布、或紙等之基材，藉此進行製造。然而，片 部12a〜12d之構造並不限定於此。片部12a〜12d例如亦可係 於陶瓷基材上交替積層有配線層及絕緣層之配線板。又， 片部12a〜12d之形狀為任意，例如亦可為平行四邊形、圓 形、橢圓形等。

再者，片部12a〜12d並不限定於剛性配線板。例如，亦 可為可撓性配線板。又，例如亦可為如圖2A所示之具有可 撓性部101a、剛性部l〇lb&lolc之軟硬配線板1〇1。又， 例如亦可為如圖2B所示之内置有電子零件1〇仏之配線板 102。又，例如亦可為如圖2C所示之於表面形成有腔室 l〇3a之配線板103。就單一之多片式基板1〇而言亦可任 意組合該等不同種類之配線板。又，就不同種類之配線扳 之組合或相同種類之配線板之組合而言，亦可將例如圖3 A 144372.doc 201029541 所示之低密度配線板104與例如圖3B所示之高密度配線板 105加以組合。低密度配線板係配線密度低於高密度配線 板之之配線板。

於上述框架部11a、lib與片部12a〜12d之間，如圖1所 示，除橋接件121a〜121d、122a〜122d之部分之外，亦形成 有狹縫13a及13b。亦即，框架部lla與片部12a、12b、 12c、12d分別經由橋接件i21a、121b、121c、121d而連 接。又，框架部lib與片部12a、12b、i2c、12(1分別經由 橋接件 122a、122b、122c、122d 而連接。 於製造多片式基板10之情形時，例如作業者執行圖4所 示之一系列之處理。 作業者首先於步驟S11中，將作為製造對象之多片式基 板10分成複數個部件即第！部分21、第2部分22、第3部分 23、第4部分24、第5部分25、及第6部分％，且如圖⑽ 示，將該等第丨〜第6部分21〜26分布於用以製造其他多片式 基板50之製造面板100之空餘空間（多餘區域）。再者，第又 4刀21第2部分22分別大致對應於框架部Ua、爪，第3 部分23、第4部分24、當S却八ο « λ* 1刀 弟5 〇P分25、第ό部分26分別大致對 應於片部 12a、12b、12c、I2d。 繼而，於步驟S12中，作紫去杻祕Lα 作菜者根據上述布局’例如藉由 積：配線板之一般之堆疊製程而於製造面板上製造第 1〜第6部分21〜26。該步驟例如係與多片式基板50之製造一 同執行。 繼而，於步驟S13中，作 作莱者對於第3部分23、第4部分 144372.doc 201029541 24、第5部分25、第亡 、第6部分26分別進行通電檢查。對於該通

分，例如自其他製造面板等補充良品。

矩形之尺寸係設定成相對於外形尺寸（設計尺寸）而 於第3〜第6部分23〜26之周圍留有裕度。該步驟例如係與多 片式基板50之切取一同執行。再者，剪切線亦可為矩形狀 以外之形狀，例如平行四邊形、圓形、橢圓形等。 繼而，於步驟S15中，如圖7所示，作業者藉由對準起槽 機（具備對準功能之起槽機），將第3〜第6部分23〜26與第i 部分21及第2部分22 一併加工成特定之外形尺寸（設計尺 寸）。再者，對準起槽機之精度高於通常之起槽機，但加 工速度慢。又，第1部分21及第2部分22之外形尺寸設定成 較框架部11 a及11 b之外形尺寸更細。 第1部分21及第2部分22於下端部（與橋接件連接之片部 侧之長邊）具有爪扣部23c〜26c。又，第3〜第6部分23〜26係 由主體部23a〜26a、爪23b〜26b、及橋接部23d〜26d所構 成。爪23b〜26b與爪扣部23c~26c彼此嵌合。 主體部23a〜26a係與片部12a〜12d相對應之部分。 144372.doc 201029541 爪23b〜26b設置於主體部23a〜26a之端面，詳細而言設置 於與框架部相向之短邊。爪23b〜26b與主體部23a〜26a經由 橋接部23d〜26d而連接。爪23b〜26b包含朝作為嵌合對象之 爪扣部23c~26c(框架部）擴展之梯形狀之凸部。另一方面， 爪扣部23c〜26 c具有與爪23b〜26b之凸部嵌合之形狀（上述 梯形狀）。藉由使該等嵌合部即爪23b〜26b及爪扣部 23c〜26〇彼此嵌合，而使框架部lla及Ub與片部12a〜12d(圖 1)彼此連結。 橋接部23d〜26d係包含先前之圖1所示之橋接件 121a〜121d、122a〜122d以及框架部lla及Ub之下端部（片部 側之長邊）的部分。因此，第3〜第6部分23〜26之長度方向 之尺寸係設定成大於片部12a〜12d之外形尺寸。為了確保 用以形成橋接件121a〜121d及122a〜122d(圖1)之區域，延設 橋接部23d〜26d直至其等分別與相鄰之片部接觸為止。 繼而，於步驟S16(圖4)中，作業者將第1部分21及第2部 分22與第3〜第6部分23〜26加以組合。詳細而言，如圖8所 示，作業者利用手將爪23b〜26b嵌入至爪扣部23c〜26c。藉 此，第1部分21及第2部分22與第3〜第6部分23〜26連結。該 等藉由爪扣部23c〜26c與爪23b〜261)之間之摩擦力而受到固 定（臨時固定）。 繼而，於步驟S17中，如圖9所示，作業者藉由手動壓機 3〇1按壓基板而使其平坦。使第！部分21及第2部分22與第 3〜第6部分23〜26之接縫部分平坦化。再者，平坦化之方法 為任意。例如亦可使用自動壓機、或輥壓機等而實現平坦 144372.doc 201029541 化。於使用自動壓機或輥壓機而實現平坦化之情形時，具 有使作業性提高之效果。 ' 繼而，於步驟S18中，如圖10所示，作業者以雷射位移 計302檢查基板之平坦度。接著，於步驟S19中判斷平坦 度是否良好。繼而，於步驟S19中判斷為平坦度並不良好 之情形時（步驟S19 :否），返回至步驟S17 ’再次執行加 壓。 繼而，於步驟S20中，作業者例如使用接著劑將接缝部 分接著。於例如以光硬化性之丙烯酸系接著劑進行接著 (臨時固定）之後，例如以熱硬化性之環氧系接著劑加強該 臨時固定部分。例如於烘箱中對環氧系接著劑進行 100°c、20分鐘之熱處理而使其硬化。再者，第i部分21及 第2部分22(框架部）與第3〜第6部分23〜26(片部）亦藉由因嵌 合產生之摩擦力而連接。因此，只要可獲得充分之連接強 度亦可不使用熱硬化型接著劑，而僅使用非熱硬化型接 著劑而將兩者接著（加強）。只要可省略使用熱硬化型接著 劑，則可抑制伴隨溫度變化之基板形狀之變化（硬化收縮 等）。 繼而，於步驟S21中，作業者藉由通常之起槽機（不具備 對準功I之起槽機），如圖u中之虛線所示，於橋接部 23d 26(1及各片部之間形成狹縫。藉此，將片部12a〜12d分 開且如先前之圖1所示，形成狹縫及13b、以及橋接 件121a〜121d、122a〜122d。如此，製造多片式基板1〇。 繼而’於步驟S22中’作業者適當地修正基板之翹曲。 144372.doc 201029541 繼而，於步驟S23中，作業者對於片部12a〜Ud分別進行 通電檢查。而且，若於該通電檢查中發現不良片，則適當 地進行剪貼，更換為另外製造之良片。藉由將不良片與= 片予以更換，可修復多片式基板。而且，藉由進行此種修 復’於多片4基板之一冑分產生不良之情形時亦可不廢 ㈣個基板，從而不會浪費其他良片。因此，可提高良率 或產品獲取量。然而，由於已在步驟S13中執行了通電檢 查，故而亦可根據用途等而放棄該步驟S23之通電檢查。 ® #由上述處理而形成僅集中有良片之多片式基板。 上述製造方法中，藉由使爪23b〜26b(第2連結部）與爪扣 邛23c 26c(第1連結部）嵌合，而使框架部丨及丨a(第1部 分21及第2部分22)與複數個片部Ua〜12d(第3〜第6部分 23〜26)連結。藉此，可相對於框架部iu及ub而將片部 12 a〜12d配置於正確之位置。 上述製造方法中’將第丨〜第6部分21〜26分布於用以製造 • 纟他多片式基板50之製造面板1〇〇(製造面板之一)的空餘空 間内。繼而，根據該布局而製造該等第丨〜第6部分21〜26。 如此，由於有效地利用製造面板之空餘空間，故而可提高 良率或產品獲取量。 -上述製造方法中，僅組合藉由步驟S13之檢查步驟判斷 為良品者。藉此，可事先除去不良品。 上述製造方法中，分成複數個階段（2階段），對第3〜第6 邛刀23〜26進行外形加工。亦即，於步驟中，將第3〜第 6邛分23〜26切取成大於外形尺寸（設計尺寸）之後，於步驟 144372.doc 201029541 S15中，藉由對準起槽機，加工成特定之外形尺寸（設計尺 寸）。因此，第3〜第6部分23〜26之尺寸精度高。尤其由於 使用對準起槽機，故而可以例如±20 μηι之誤差水準進行外 形加工。又，由於接縫部分之尺寸精度提高，故而連接後 之框架部11a、lib與片部12a〜I2d之對準精度亦提高。 上述製造方法中，由於藉由使爪扣部23c〜26c與爪 23b〜26b嵌合而進行臨時固定，故而無需臨時固定用之膠 帶等。因此，亦無需膠帶固定之步驟。因此，可削減製造 成本。 上述製造方法中’於爪扣部23c〜26c與爪23b〜26b嵌合之 後’且於以接著劑將第1部分21及第2部分22接著之前，使 接缝部分平坦化。藉此，嵌入至框架部之片部l2a〜12d表 面之階差消失，位置精度提高。因此，當將電子零件安裝 於包含配線板之片部12a〜12d時，安裝不良少，從而可以 高良率製造良好之安裝基板。 上述製造方法中，藉由接著劑而將第1部分21及第2部分 22(框架部）接著於第3〜第6部分23~26(片部）之兩端。而 且，於以非熱硬化型接著劑（例如丙稀酸系接著劑）進行臨 時固定之後，以熱硬化型接著劑（例如環氧系接著劑）加強 該臨時固定部分。由於使用接著劑，故而可容易且喊實地 接著。又，由於預先藉由非熱硬化型接著劑進行臨時固 定’故而於用以使熱硬化型接著劑硬化之熱處理之時，可 抑制伴隨溫度變化之基板形狀之變化（硬化收縮等）。又， 由於以接著力強之熱硬化型接著劑進行加強，故而可更確 144372.doc 12 201029541 實地接著。再者，非熱硬化型接著劑係例如光硬化型接著 劑或二液硬化型等之硬化時無需熱處理之接著劑。光硬化 型接著劑係藉由紫外線或可見光等之電磁波之照射而硬化 之接著劑。UV(Ultraviolet，紫外線）硬化型接著劑或丙烯 酸系接著劑等尤其有效。 又，上述製造方法中，第1部分21及第2部分22(框架部） 與第3〜第6部分23〜26(片部）不僅藉由接著劑之接著力，亦 藉由因嵌合產生之摩擦力而連接。因此，只要可獲得充分 之連接強度，則亦可不使用熱硬化型接著劑，而僅使用非 熱硬化型接著劑將兩者接著（加強）。只要可省略使用熱硬 化型接著劑，則可抑制伴隨溫度變化之基板形狀之變化 (硬化收縮等）。 上述製造方法中，於將多片式基板1〇之第丨〜第6部分 21〜26加以組合之後，對橋接件12U〜121d、ma〜122d進 行外形加工。由於在組合之後進行外形加工，故而與在組 合之前進行外形加工相比較，可容易地獲得高尺寸精度及 高對準精度。 (實施形態2) 本實施形態之製造方法中，除將框架部與片部予以連結 之嵌合部之外，亦形成有將片部彼此相連之嵌合部。 於藉由本實施形態之製造方法而製造多片式基板1〇之情 形時，作業者例如執行圖12所示之一系列之處理。 作業者首先於步驟S31〜S35中，進行與步驟S11〜Sl5相同 之處理，如圖13所示，將第3〜第6部分23〜26與第i部分2ι 144372.doc 201029541 及第2部分22—併加工成特定之外形尺寸（設計尺寸）。第^ 邛刀21及第2部分22具有爪扣部23c〜26c，第3〜第6部分 23〜26具有與爪扣部23(5〜2〜嵌合之爪23讣〜26ib。又第 3〜第6部分23〜26進而具有將相鄰之片部彼此予以連結之爪 扣部242c〜262c及爪232b〜252b。 此處，爪扣部242c〜262c及爪232b〜252b兩者均包含凸 部。亦即，爪232b〜252b分別包含朝作為嵌合對象（相鄰之 片部）之爪扣部242c〜262c擴展之梯形狀之凸部。另—方 面，爪扣部242c〜262c隔開特定之間隔而配置2個凸部，藉 此於該等凸部之間形成為凹部。該凹部具有與爪 232b〜252b之凸部嵌合之形狀（上述梯形狀）。藉由使該等 嵌合部彼此嵌合，而使相鄰之複數個片部彼此連結。亦 即，第3部分23具有爪232b，相鄰於該第3部分23而配置之 第4部分24具有與爪232b嵌合之爪扣部242c、爪24孔，相 鄰於該第4部分24而配置之第5部分25具有與爪242b嵌合之 爪扣部252c'爪252b，相鄰於該第5部分25而配置之第6部 分26具有與爪252b嵌合之爪扣部262c。 繼而，於步驟S36(圖12)中，如圖14所示，作業者將第j 部分21及第2部分22連接於第3〜第6部分23〜26，又，將第 3〜第6部分23〜26彼此連結。詳細而言，作業者利用手將爪 23b〜26b嵌入至爪扣部23c〜26c，又，將爪232b〜252b嵌入 至爪扣部242c〜262c。藉此，第3〜第^卜分以〜^與第以^分 21及第2部分22連結，又，第3〜第6部分23〜26彼此連結。 該等藉由爪扣部與爪之間之摩擦力而受到固定（臨時固 144372.doc -14- 201029541 定）。 繼而，利用與步驟S17〜S23相同之步驟S37〜S43(圖12)， 執行接縫部分之平坦化及接著、狹縫加工及片部之分開 (圖14之虛線）、翹曲修正、通電檢查等，從而完成多片式 基板ιο(圖1)。再者，於步驟S41中，形成狹縫13a及13b(圖 ' 丨），且除去爪扣部242c~262c與爪232b〜252b之嵌合部分， 藉此將片部12a〜I2d(圖1)彼此分開。 上述製造方法中，使爪231b〜261b(第2連結部）與爪扣部 ^ 23C〜26C(第1連結部）嵌合，藉此將框架部11a及lib(第1部 分21及第2部分22)與複數個片部12a〜12d(第3〜第6部分 23〜26)連結。進而，使爪扣部242<：〜26以（第3連結部）與爪 232b 252b(第4連結部）嵌合，藉此將複數個片部 12a〜12d(第3〜第6部分23〜26)連結。藉此，不僅可使框架 4 11a及lib與片部12a〜12d之位置關係成為正確之配置， 亦可使片部12a〜12d彼此之位置關係成為正確之配置。進 ❼，不僅框架部具有嵌合部分之間亦具有嵌合部 刀，因此具有使連結於框架之片之接著強度提高之效果。 另外’關於與實施形態1相同之處理，可獲得以上述實 施形態1之效果為標準之效果。 (實施形態3) 本實施形態之製造方法中，將接著劑填充於連結部(爪 及爪扣部）間之餘隙（間隙）内，藉此將框架部Ua及llb與片 部12a~12d(圖1)予以垃人 接合。又，於將框架部11a及lib與片 部12a〜12d予以接合夕於 ... 之别’於兩者上形成定位用之孔。 144372.doc -15- 201029541 於藉由本實施形態之製造方法而製造多片式基板1〇(圖 1)之情形時，作業者例如執行圖15所示之一系列之處理。 作業者首先於步驟S51中，藉由例如積層配線板之一般 之堆疊製程，如圖16所示，於製造面板1〇〇上，以各自分 離之狀態而製造第3〜第6部分23〜26。再者，第3部分23、 第4部分24、第5部分25、第6部分％分別大致對應於片部 12a、12b、12c、12d(圖1)。又，本實施形態中，第3〜第6 部分23〜26具有彼此相同之形態。 繼而，於步驟S52中，作業者例如藉由對準開孔機，如 圖17所不，形成作為貫通孔之定位用之孔（二次孔3丨a)。 關於二次孔31 a之位置精度，例如於步驟S51中，預先於 例如最外之配線層（例如包含銅之導體圖案）等上形成對準 標記，藉此可確保高精度。於最外之配線層之上形成保護 膜等之情形時，當進行定位時，亦可部分地除去該保護膜 等而使對準標記露出。然而，於即便穿過保護膜等亦可光 學識別對準標記之情形等時’無需使對準標記露出。 繼而，於步驟S53中，作業者藉由通常之起槽機（不具備 對準功能之起槽機），對第3〜第6部分23〜26進行外形加 工。藉此，如圖18所示，第3〜第6部分23〜26與製造面板 100分開。 如圖18所示，第3部分23(或第4部分24、第5部分25、第 6部分26)係由主體部23a(或主體部24a、25a、26a)、爪 23b(或爪24b、25b ' 26b)、橋接部23d(或橋接部2以、 25d、26d)所構成。如上所述，第3〜第6部分23〜26具有彼 144372.doc • 16 - 201029541 故而此處作為代表，僅對第3部分23之形 主體部23a相當於片部12a(圖υ，又 橋接件 121a、122a(圖 1)。

爪23b設置於主體部23a之端面，詳細而言設至於與框架 部相向之短邊。爪23b與主體部…係經由橋接部叫而連 接。爪23b包含朝前端擴展之梯形狀之凸部。爪咖例如形 成於主體部23a之對稱位置之4個部位（例如4個角落附近 第3部分2 3具有點對稱之形態。 繼而，作業者於步驟S54中，於個片之狀態將第3〜第6部 分23〜26搭載於檢驗器（通電檢查裝置），僅選出良片進 行酸處理，且進行外觀檢查。

此相同之形態 態進竹"詳述。 橋接部23d相當於 繼而，作業者於步驟S55及S56中，將第3〜第6部分23〜26 與第1部分21及第2部分22予以接合。再者’例如作業者執 行圖19所示之一系列之處理，藉此，區別於第3〜第6部分 23〜26而製造第1部分21及第2部分22。然而，並不限定於 此，亦可於共通之製造面板上一併製造第丨部分21及第2部 分22與第3〜第6部分23〜26。 本實施形態中，例如圖20所示’作業者於與製造面板 100(圖16)不同之製造面板200上製造第i部分21及第2部分 22。詳細而言，作業者於圖19之步驟S61中，對包含雙面 覆銅積層板之製造面板200之整個面進行蝕刻。繼而，於 步驟S62中，作業者將例如環氧樹脂等之絕緣材料網版印 刷於製造面板200之整個面，對整個面進行曝光之後使其 144372.doc -17- 201029541 乾燥。 繼而’於步驟S63中，例如圖21所示，作業者開設定位 用之基準孔31b 1於基準孔3Ib之位置精度，例如於步驟 S62(或步驟S61)中’利關如鋼落之圖案化或印刷等而預 先开^成對準標記，藉此可確保高精度。 繼而，於步驟S64中，例如圖22所示，作業者藉由通常 之起槽機而對第}部分21及第2部分22進行外形加工。藉 此，將第丨部分2〗及第2部分22切取成特定之外形尺寸（言^ 計尺寸）。 第1部分2丨、第2部分22分別大致對應於框架部11&、 nb(圖υ。詳細而言’如圖22所示，第1部分21及第2部分 2 2於下端部（連接於橋接件之片部側之長邊）具有爪扣部 23c〜26c。爪扣部23(：〜26(；具有與爪23b〜2的之凸部相對應 之形狀（上述梯形狀）。然而，於爪23b〜2乩與爪扣部 23c〜26c之間設置有特定之餘隙（間隙）。 於圖15之步驟S55中，作業者將第3〜第6部分23〜26與如 此之第1部分21及第2部分22—併例如圖23所示而安放於具 有銷303a之夾具3〇3上。此時，為了進行定位作業者將 銷303a分別插入至二次孔31a(圖18)、基準孔3ib(圖22)。 藉由該定位，爪23b〜26b(圖18)插入至爪扣部23c〜2心（圖 22)。由於在爪23b〜26b與爪扣部23c〜2心之間預先設置餘 隙’故而可藉由銷303a而確保定位精度。 繼而，作業者於藉由銷303a而固定第1〜第6部分21〜26之 狀態下，於步驟S56中，將例*υν(紫外線）硬化型之接著 144372.doc -18· 201029541 劑304塗佈於第1部分21及第2部分22與第3〜第ό部分23〜26 之接缝處。藉此，例如圖24(圖23之部分放大圖）所示，將 接者劑漿料3〇4a填充於該接縫部分。繼而，例如圖乃所 不，作業者將第1〜第6部分21〜26安裝於夾具303上而將其 ，送入傳送式uv照射裝置305，對接著劑漿料3〇4a照射uv。 -藉此，第1部分21及第2部分22與第3〜第ό部分23〜26接合 (接著）。再者，當照射υν時，較好的是以υν不到達不應 照射UV之部分之方式，將外罩等覆蓋於欲照射UV之部分 以外。 繼而，於步驟S57中，作業者對基板進行翹曲修正。藉 此，完成如先前之圖i所示之多片式基板1〇。 本實施形態之製造方法中，將接著劑漿料3〇乜填充於爪 23b〜26b與爪扣部23c〜26c間之餘隙（間隙），藉此將框架部 la及1 lb與片部i2a〜12d予以接合。因此，可不利用需要 較長之加工時間之對準起槽機等，而是利用簡易之切削機 • 構、例如通常之起槽機等而迅速地形成爪23b〜26b及爪扣 4 23c〜26c。又，於兩者接合之前，形成定位用之孔（二次 孔31a)。藉此，可高精度地對兩者進行定位。其結果可 利用迅速之外形加工而提高單位時間之產品獲取量。 另外，關於與實施形態丨相同之處理，可獲得以上述實 施形態1之效果為標準之效果。 (實施形態4) 本實施形態之製造方法係於片部12a〜12d彼此連結之狀 態下製造該等片部12a〜12d。 144372.doc -19· 201029541 於藉由本實施形態之製造方法而製造多片式基板1〇(圖 1)之情形時，作業者例如執行圖26所示之一系列之處理。 作業者首先於步驟S71中，例如藉由積層配線板之一般 之堆疊製程，如圖27所示，於製造面板1〇〇上，以彼此連 結之狀態而製造第3〜第6部分23〜26。再者，第3部分23、 第4部分24、第5部分25、第ό部分26分別大致對應於片部 12a、12b、12c、12d(圖1)。又，第3〜第6部分23〜26具有彼 此相同之形態。進而，於本實施形態中，第3〜第6部分 23〜26例如以產品之出貨單位片部12a〜12幻，藉由橫連 結部23e〜25e而彼此連結，從而構成連結片單元12〇。藉 此，第3〜第6部分23~26間之位置關係得到固定，定位精度 提高。 繼而，作業者於步驟S72中，藉由通常之起槽機（不具備 對準功能之起槽機）而對連結片單元12〇進行外形加工。藉 此’如圖28所示’連結片單元120與製造面板1〇〇分開。 就構成連結片單元120之第3〜第6部分23〜26而言，相鄰 之主體部23a〜26a彼此藉由橫連結部23e〜25e而彼此連結， 除此之外’基本上具有與實施形態3之情形相同之形態。 然而，爪23b〜26b係與嵌合對象（詳細而言為下述之圖3〇所 不之爪扣部23 c〜26c)嵌合之嵌合爪。爪23b〜26b藉由步驟 S72之處理而形成為特定之外形尺寸（設計尺寸 再者，橫連結部23e〜25e僅以所需之數量（例如於每一個 連結部位設置2個）而形成於主體部23a〜26a。橫連結部 23e〜25e之數量為任意。 144372.doc •20- 201029541 繼而，作業者於步驟S73中，將第3〜第6部分23〜26搭載 於檢驗H(it電檢查裝置），進行酸處理，且進行外觀檢 查。繼而，於步驟S74中，判斷第3〜第6部分23〜26中是否 有不良片（不良品）。 、此處於判斷出全部為良片之情形時（步驟S74 :否）， .前進至步驟S74〜S77。亦即，作業者於步驟s75及s76中， 將連結片單元叫第丄連結片單元）之第3〜第6部分23〜26與 第1部分21及第2部分22(第丄框架部）予以接合。再者，第工 ® 連結片單元係不含有不良片之連結片單元。 例如作業者執行圖29所示之一系列之處理，藉此區別於 連結片單元120而製造第丨框架部。然而，並不限定於此’ 亦可於與連結片單元12〇共通之製造面板上一併製造第1框 架部。 本實施形態中，作業者首先於步驟S9U〜S913中，進行 與圖19之步驟S61〜S63相同之處理，如先前之圖21所示， 於與製造面板100(圖27)不同之製造面板200上製造第1部分 21及第2部分22’其後，對整個面進行蝕刻，對整個面進 行網版印刷，對整個面進行曝光、乾燥，開設基準孔 3 1 b 〇 繼而，作業者於步驟S914中，例如圖30所示，藉由通常 之起槽機而對第1部分21及第2部分22進行外形加工。然 而，於該階段中，如圖31(圖30之部分放大圖）所示，第1部 分21及第2部分22切取成大於特定之外形尺寸L2(產品出貨 時之設計尺寸）。 144372.doc •21 - 201029541 第1部分21、第2部分22(第1框架部）分別大致對應於框 架部11a、lib(圖1)。而且，基本上具有與實施形態3之情 形相同之形態。然而，爪扣部23c〜26c與連結片單元12〇之 爪23b〜26b(較圖28之外形尺寸L1更大之爪）嵌合。 圖26之步驟S75中，於作業者將銷插入於基準孔31b，且 將第1部分21及第2部分22(第1框架部）固定於夾具之狀雜 下，例如圖32所示，作業者利用手將第3〜第6部分 23〜26(第1連結片單元）之爪23 b〜26b嵌入至第1部分21及第 2部分22之爪扣部23c〜26c。由於爪扣部23c〜26c與爪 23b〜26b嵌合，故而兩者利用摩擦力而連結。進而，於步 驟S76中，例如塗佈UV(紫外線）硬化型之接著劑，且照射 UV。藉此，第1部分21及第2部分22與連結月單元12〇之接 合部分得到加強。 繼而，作業者於步驟S77中，例如藉由對準起槽機而對 第1、第2部分21、22及連結片單元12〇進行外形加工。詳 細而言，例如圖33所示，將第！部分21及第2部分22之外形 形成為外形尺寸L2，且除去橫連結部23e〜25e，將第3部分 23、第4部分24、第5部分25、第6部分26彼此分開。藉 此，完成如先前之圖1所示之多片式基板1〇。 另一方面，於圖26之步驟S74中判斷為不良片之情形時 (步驟S74 :是）’前進至步驟S78〜S8〇。此處，以圖34a所 不之具有判斷為良片之第3、第4、第6部分231、24i、261 與判斷為不良片之第5部分251的連結片單元12〇1(第2連結 片單元）、以及圖34B所示之具有判斷為良片之第3、第6部 144372.doc •12- 201029541 分232、262與判斷為不良片之第4、第5部分242、252的連 結片單元1202(第2連結片單元）為例而繼續進行說明。再 者，第2連結片單元係包含不良片之連結片單元。

作業者於圖26之步驟S78中，藉由對準起槽機而對連結 . 片單兀1201及1202進行外形加工。詳細而言，例如圖35A . 及圖35B所示，將爪23b〜26b之外形形成為更小之外形尺寸

Ll(參照圖28)，且除去橫連結部23e〜25e，將第3部分 及232、第4部分241及242、第5部分251及252、第6部分 〇 261及262彼此分開。再者，爪23b〜26b之外形加工及分開 亦可僅針對良片而進行。 繼而，作業者於步驟S79及S8〇中，將第i部分21及第2部 分22(第2框架部）與第2連結片單元之良片予以接合。再 者，例如作業者執行圖36所示之一系列之處理，藉此，區 別於連結片單元1201及12〇2而製造第2框架部。然而，並 不限定於此，第2框架部亦可於與第2連結片單元共通之製 it面板上-同製造。又，亦可於共通之製造面板上一同製 •造第2框架部與第丨框架部。 本實施形態中，作業者首先於步驟S92i〜S923中，進行 與圖19之步驟S61〜S63相同之處理，如先前之圖21所示， 於與製造面板100(圖27)不同之製造面板200上製造第丨部分 21及第2。卩刀22，其後，對整個面進行姓刻，對整個面進 行網版印刷’對整個面進行曝光、乾燥，開設基準孔 31b ° 繼而，作業者於步驟8924中，例如圖37所示，藉由通常 144372.doc -23- 201029541 之起槽機而對第1部分21及第2部分22進行外形加工。藉 此，將第1部分21及第2部分22切取成特定之外形尺寸（產 品出貨時之設計尺寸）。 第1部为21、第2部分22(第2框架部）分別大致對應於框 架部11a、lib(圖1)。而且，基本上具有與實施形態3之情 形相同之形態。然而，爪扣部23c〜26c與連結片單元12〇1 及1202之爪23b〜26b(外形尺寸L1之爪）嵌合。 ’ 於圖26之步驟S79中，作業者選擇2個第2連結片單元中 所含之良片，即第3、第4、第6部分231、241、261(連結 g 片單元1201)以及第3、第6部分232、262(連結片單元12〇2)" 中之任意之4個。繼而，於將銷插入於基準孔3 lb内，且將 第1部分21及第2部分22(第2框架部）固定於夾具之狀態下， 例如圖38所示，作業者利用手將良片之爪23b〜26b嵌入至 第1部分2 i及第2部分22之爪扣部23c〜26c。由於爪扣部 2k〜26c與爪23b〜26b嵌合，故而兩者藉由摩擦力而連結。 進而，於步驟S80中，例如塗佈Uv(紫外線）硬化型之接著 劑，且照射UV。藉此，第2框架部與良片之接合部分得到^ 加強。繼而’完成如先前之圖丄所示之多片式基板1〇。 本實施形態之製造方法巾，對於不包含$良片之第丄連 結片單元與包含不良片之第2連結片單元，分別準備爪扣-〜26c(第i連結部）之形態不同之^框架部、第2框架 部。因此，可以不同之態樣對第i連結片單元之爪 咖〜26b(第2連結部）與第2連結片單元之爪別韻⑷連 結部）進行外形加工，且於任—情形時，均可對於框架部 144372.doc -24- 201029541 與片部之連結確保高可靠性。 詳細而言’於第！連結片單元之片部彼此連結 下’將第2連結片單元以片部為單位而分開，而與幻部: 21及第2部分22(框架部）連結。關於第j連結片單元由= 藉由將片部彼此予以連結而確保高位置精度，因此，即^ 藉由簡易之切削機構、例如通常之起槽機等迅速地對爪 23b〜26b進行外形加工，與框架部之連結亦可獲得高可靠 性。另一方面，關於第2連結片單元，由於片部彼此未連 結’故而無法獲得高位置精度。因此，為了對於與框架部 之連結確保高可靠性，必需藉由需要較長加工時間之對準 起槽機等而以高精度進行外形加卫。因此，本實施形態之 製造方法中，就第2連結片單元而言，於藉由通常之起槽 機而獲得連結片單元120(圖28)之後，進而藉由對準起槽機 而對爪23b〜26b進行外形加工。χ，藉由該追加之外形加 工將第1連結片單兀之爪23b〜26b與第2連結片單元之爪 23b〜26b加工成互不相同之形態，因此於本實施形態之製 把方法中’ Μ於該等第1連結片單元 '第2連結片單元而分 別準備第1框架部、第2框架部。亦即，準備具有於任一 f時均與爪23b〜26b之形態相匹配之爪扣部23c〜之框架 藉此，即便於將第1連結片單元與第1框架部予以連結 之障形時，或將第2連結片單元中所含之良片與第2框架部 予以連結之情形時，亦可對於框架部與片部之連結而確保 高可靠性。 再者，於準備第1框架部及第2框架部之步驟中，除購入 144372.doc -25- 201029541 材料或零件而自行製造之情形之外，亦包含購入完成品進 行使用之情形等。 又’在連結第1連結片單元之前，減少需要較長加工時 間之對準起槽機等之使用次數，例如不使用對準起槽機， 藉此可提高單位時間之產品獲取量。 另外’關於與實施形態1相同之處理，可獲得以上述實 施形態1之效果為標準之效果。 以上’對本發明之實施形態之多片式基板及其製造方法 進行了說明’但本發明並不限定於上述實施形態。 (其他實施形態） 上述實施形態1、2中，於單一之製造面板1〇〇上製造多 片式基板10之所有部件’但亦可例如圖39所示，分成複數 個製造面板100、200、300而進行製造，其後將其等加以 組合。藉此，亦容易組合不同種類之配線板。 上述實施形態1、2中，將多片式基板1〇之框架部及片部 分布於用以製造多片式基板5〇之製造面板1〇〇之空餘空間 内。然而，並不限定於此，亦可將多片式基板1〇之框架部 及片部分布於用以製造多片式基板以外之基板、例如僅包 含單片之基板等之製造面板之空餘空間内。又，並非必需 於用以製造其他基板之製造面板之空餘空間内製造多片式 基板！0之框架部及片部。例如，亦可於用以製造多片式基 板10之製造面板上製造該框架部及片部。 土 上述實施形態1、2中，合屮，加_ α 成2個階段進行部件之外形加 工，但亦可分成3個階段以卜 _ ’ 上而進打部件之外形加工。 144372.doc -26- 201029541 又’亦可藉由對準起槽機、或通常之銑刀（不具備對準功 能之起槽機）、雷射等而進行1次外形加工。又，亦可分成 複數個階段而僅對連結部進行外形加工。 上述實施形態3、4中，使用有UV硬化型接著劑。然 而，並不限定於此，接著劑之種類為任意。例如亦可使用 其他非熱硬化型接著劑。又，於對於熱變化之要求並不嚴 格之情形等時，亦可使用熱硬化型接著劑。 參 第1〜第4連結部（爪及爪扣部）之數量為任意。爪及爪扣 邛之數量越多，則接合力（固定）變強，但製造變得困難。 爪23b〜26b及爪扣部23卜26(；之形狀並不限於梯形狀。亦 可例如圖40A或圖40B所示，將爪23b〜26b設為τ字狀或[字 狀。又，為了增大與爪扣部23e〜26c之接觸面積亦可例 如圖40C所示，將爪咖〜施之邊設為鑛齒狀。連結部之形 狀基本上為任意。然而，為了將複數個部件牢固地… 較好的是如下的形狀於平行於基板主面而拉伸^ 之P件之It形時，連結部被另一方之部件勾住，使一方之 邛件不會與另一方之部件脫離。 上述實施形態之步驟並不限定於流程圖 不脫離本發明之办匕+斤㈤ 於 奉發月之不θ之範圍内可任意地變 可根據用途等而捨棄不需 貝序又，亦 之平…… 例如’於不要求嚴格 度之情形時等，可捨棄檢查平坦度之 。 於上述實施形態中，各層之材質 變更。 g 增數等可任意 根 以上，對本發明之實施形態進行了說明，但應瞭解 144372.doc -27- 201029541 據"又汁上之情況或其他要因而變得必要之各種修正或組人 包含於與「請求項」中所揭示之發明《「實施方式」中所 揭示之具體例相對應的發明之範圍。 [產業上之可利用性] 本發明之多片式基板之製造方法適合於製造適 電路之形成等之多片式基板。 '電風 【圖式簡單說明】 圖1係表示作為本發明之實施形態〗之多片式基板之製造 方法的製造對象之多片式基板的平面圖； 圖2A係表示片部之一例之剖面圖； 圖2B係表示片部之一例之剖面圖； 圖2C係表示片部之一例之剖面圖； 圖3 A係表示片部之一例之剖面圖； 圖3B係表示片部之一例之剖面圖； 圖4係表示本發明之實施形態i之多片式基板之製造方法 的順序之流程圖； 圖5係表示多片式基板之部件之布局例的圖； 圖6係表示由銷所固定之部件之圖； 圖7係用以說明自製造面板切取部件之步驟之圖； 圖8係用以說明嵌入部件之步驟之圖； 圖9係用以說明使接縫部分平坦化之步驟之圖； 圖10係用以說明對平坦度進行檢查之步驟之圖； 圖Π係實施形態1之多片式基板之平面圖； 圖12係表示本發明之實施形態2之多片式基板之製造方 144372.doc -28- 201029541 法的順序之流程圖； 圖13係用以說明自製造面板切取部件之步驟之囷； 圖14係實施形態2之多片式基板之平面圖； 圖15係表示本發明之實施形態3之多片式基板之製造方 法的順序之流程圖； 圖I6係用以說明於製造面板上製造片部之步驟之圖； 圖17係用以說明於片部形成定位用之孔之步驟的圖； 圖18係用以說明自製造面板切取片部之步驟之圖；

圖19係表示製造框架部之順序之流程圖； 圖2〇係用以說明於製造面板上製造框架部之步驟的圖； 圖21係用以說明於框架部形成定位用之孔之步驟的圖； 圖22係用以說明自製造面板切取框架部之步驟的圖； 圖23係用以說明將框架部及片部設置於附銷之夾具上的 步驟之圖； 圖24係圖23之部分放大圖； 圖25係用以說明對接著劑照射uv(紫外線）之步驟的圖； 、圖26係表示本發明之實施形態仏多片式基板之製造方 法的順序的流程圖； 圖27係用以說明於製造面板上製造連結片單元之步驟的 圖； 圖28係用以說明自製造面板切取連結 片單元之步驟之 圖29係表示製造第1框架部之順序之流程圖； 圖3〇係用以說明自製造面板切取第】框架部之步驟之 144372.doc -29. 201029541 圖； 圖31係圖30之部分放大圖； 圖32係用以說明將第丨框架部與第丨連結片單元予以接合 之步驟之圖； 圖33係用以說明第1框架部與第1連結片單元予以接合之 後的外形加工步驟之圖； 圖34A係表示第2連結片單元之第丨例之圖； 圖34B係表示第2連結片單元之第2例之圖； 圖35A係用以說明自第2連結片單元之第1例切取良片之 步驟的圖； 圖35B係用以說明自第2連結片單元之第2例切取良片之 步驟的圖； 圖36係表示製造第2框架部之順序之流程圖； 圖37係用以說明自製造面板切取第2框架部之步驟之 圖； 圖3 8係用以說明將第2框架部與第2連結片單元予以接合 之步驟之圖； 圖39係表示由複數個製造面板製造一個多片式基板之例 的圖； 圖4〇A係表示連結部之形狀之其他例的圖； 圖40B係表示連結部之形狀之其他例的圖；及 圖40C係表示連結部之形狀之其他例的圖。 【主要元件符號說明】 多片式基板 10 144372.doc 30· 201029541 lla、lib 框架部 12a~12d 片部 13a ' 13b 狹縫 21 〜26 第1〜第6部分 > 23a〜26a 主體部 23b〜26b 、 231b〜261b 爪（第2連結部） 23 c〜26c 爪扣部（第1連結部） 23d〜26d 橋接部 23 e~25 e 橫連結部 31 、 303a 銷 31a 5 t孑L 31b 基準孔 50 多片式基板 100 、 200 ' 300 製造面板 101 軟硬配線板 102 配線板（内置電子零件之配線板） ® 103 配線板（形成有腔室之配線板) 104 低密度配線板 105 高密度配線板 120 . 121a~121d ' 122a~122d 連結片單元（第1連結片單元） 橋接件 221a~221d ' 222a~222d 橋接件 232b〜252b 爪（第4連結部） 242c〜262c 爪扣部（第3連結部） 144372.doc •31 - 201029541 301 手動壓機 302 雷射位移計 303 夹具 304 接著劑 304a 接著劑漿料 305 輸送式UV照射裝置 1201 、 1202 連結片單元（第2連結片單元） 144372.doc •32-

Claims (1)

1. 201029541 七、申請專利範圍： 1. -種多片式基板之製造方法，其特徵在於：其係包括框 架部及包含配線板且連接於上述框架部之複數個片部之 多片式基板之製造方法’且其包括如下步驟： . 於製造面板上’在至少上述框架部與上述片部分離之 下製1^具有第1連結部之上述框架部 '及包含呈 有第2連結部之片部之上述複數個片部； 八 自上述製造面板分別切取上述框架部及上述複數個片 部；以及 #由使上述第1連結部與上述第2連結部連結而組合上 述框架部與上述片部。 2·如請求们之多片式基板之製造方法，其中上述第工連結 部與上述第2連結部彼此嵌合。 3. 如如請求項】之多片式基板之製造方法，其令上述第旧 ❿ 結部與上述第2連結部係藉由填充於上述第ι連結部與上 述第2連結部之間之接著劑而連結。 4. 如請求項3之多片式基板之製造方法，其中上述框架部 及上述複數個片部之製造係於上述框架部及上述片部形 成對準標記， 2上述對準標記為基準，於上述框架部及上述片部之 特定位置形成定位用之孔， 將銷播入至上述定位用之孔而將上述框架部及上述片 部定位， 上 述第1連結部與第2連結部係於上述框架部及上述片 144372.doc 201029541 P已疋位之狀態下’藉由填充於上述第1連結部與上述 第連結。卩之間之上述接著劑而連結。 5. 如，求項i之多片式基板之製造方法其中上述複數個 糸於上述複數個片部彼此連結之狀態下製造。 6. 如請求項5之多片式基板之製造方法，其中進而包括如 下步驟： 對於具有上述複數個片部之連結片單元，檢查 部之良否； 準備上述第1連結部之形態不同之第丨框架部及第2框 架部；以及 —自藉由上述檢查而判斷為包含不良片之第2連結片單 元中切取良片，且 上述框架部與上述片部之組合係 將上述第1框架部之第1連結部、與藉由上述檢查而判 為不含不良片之第!連結片單元中所含之上述片部的 上述第2連結部予以連結，且將上述第2框架部之上述第 1連結部、與上述所切取之良片之上述第2連結部予以連 結0 月束項6之多片式基板之製造方法，其中進而包括如 下步驟： 藉由第〗加工機構而對上述第1連結片單元進行外形加 工；以及 藉由精度高於上述第】加工機構之第2加工機構而對上 述第2連結片單元進行外形加工；且 I44372.doc 201029541 藉由上述第2加工機構切取上述良片， 上述框架部與上述片部之組合係 將上述第！框架部之上述“連結部、與經外形加 上述第1連結片單元所含之上述片部的上述第2連結部予 以連結，且將上述第2框架部之上述以連結部與經外 形加工之上述良片之上述第2連結部連結。 8·如請求項7之多片式基板之製造方法，其中上述第i加工 機構為不具備對準功能之起槽機，上述第2加工機構 具備對準功能之起槽機。 I 之多片式基板之製造方法，其中上述複數個 =中包括具有第3連結部之第1片部、及具有與上述第 連、，、。部連結之第4連結部之第2片部， 上述框架部與上述片部之組合係使上述第^部之上 达第3連結部與上述第2片部之上述第4連結部連結。 10.如請求項9之多片式基板之製 製&方法，其中進而包括除 返第3連結部與上述第4連結部之連結部分之步驟。 -:::項丨之多片式基板之製造方法，其中進而包括藉 由接者劑而將上述框架部與上述片部予以接著之步驟。 12.=項I1…式基板之製造方法，其中上述框架部 b W片部之接者係藉由非熱硬化型接著劑而將上述框 架部與上述片部臨時固， 加強該臨時固定部分。 精由熱硬化型接著劑而 13·=Γ之多片式基板之製造方法，其中進而包括檢 —所製造之上述片部之良否之步驟， 144372.doc 201029541 上述框架部與上述片部之組合係僅將藉由上述檢查而 判斷為良片者加以組合。 14. 15. 16. 如"奢求項1之多片式基板之製造方法其中進而包括分 成複數個階段而對自上述製造面板切取之片部進行外形 加工之步驟。 如。月求項14之多片式基板之製造方法其中上述外形加 工係藉由對準起槽機而進行。 :凊求項1之多片式基板之製造方法，其中進而包括

   、上迷框架部與上述片部^連接之橋接件進如 工之步驟。 1彤加

   144372.doc «4-