CN102210198B - 多片式基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。

Description

多片式基板的制造方法
技术领域
本发明涉及具备多个片(piece)部和作为连结构件的框架部的多片式基板的制造方法。
背景技术
例如在专利文献1～5中公开了多片式基板的制造方法。这些多片式基板具备框架部和与框架部相连接的多个片部。在多片式基板含有不合格片的情况下，用户自框架切开该不合格片，取而代之将合格片安装在框架上。
专利文献1：日本特开2002-289986号公报
专利文献2：日本特开2002-232089号公报
专利文献3：日本特开2003-69190号公报
专利文献4：日本特开2007-115855号公报
专利文献5：日本特开2005-322878号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1～5所述的多片式基板的制造方法中，人们觉得虽然能够通过将不合格片与合格片交换来提高成品率、产品收益率，但仍不够充分。另外，片部的位置精度也不够充分。
本发明是鉴于上述实际情况而做成的，目的在于提供一种能够提高多片式基板的成品率或产品收益率的多片式基板的制造方法。另外，本发明的目的还在于提高片部的位置精度。
用于解决问题的方案
本发明的多片式基板的制造方法用于制造一种多片式基板，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且将要与上述框架部相连接的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少上述框架部与上述片部分开的状态，制造上述框架部和上述多个片部，该框架部具有第一连结部，该多个片部包括具有第二连结部的片部；自上述制造面板分别切出上述框架部和上述多个片部；使上述第一连结部与上述第二连结部连结，从而组合上述框架部和上述片部。
发明的效果
采用本发明，通过将各自在分开状态下制成的框架部和多个片部组合起来，能够提高多片式基板的成品率或产品收益率。另外，通过使框架部的连结部与片部的连结部连结，不使用特定的机械器具就能提高片部的位置精度。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的作为多片式基板的制造方法的制造对象的多片式基板的俯视图。
图2A是表示片部的一例的剖视图。
图2B是表示片部的一例的剖视图。
图2C是表示片部的一例的剖视图。
图3A是表示片部的一例的剖视图。
图3B是表示片部的一例的剖视图。
图4是表示本发明的实施方式1的多片式基板的制造方法的步骤的流程图。
图5是表示多片式基板的部件的布局例的图。
图6是表示被销固定了的零件的图。
图7是用于说明自制造面板切出零件的工序的图。
图8是用于说明零件的嵌入工序的图。
图9是用于说明使接缝部分平坦化的工序的图。
图10是用于说明平坦度的检查工序的图。
图11是实施方式1的多片式基板的俯视图。
图12是表示本发明的实施方式2的多片式基板的制造方法的步骤的流程图。
图13是用于说明自制造面板切出零件的工序的图。
图14是实施方式2的多片式基板的俯视图。
图15是表示本发明的实施方式3的多片式基板的制造方法的步骤的流程图。
图16是用于说明在制造面板上制造片部的工序的图。
图17是用于说明在片部上形成定位用孔的工序的图。
图18是用于说明自制造面板切出片部的工序的图。
图19是表示制造框架部的步骤的流程图。
图20是用于说明在制造面板上制造框架部的工序的图。
图21是用于说明在框架部上形成定位用孔的工序的图。
图22是用于说明自制造面板切出框架部的工序的图。
图23是用于说明将框架部和片部放置在带销夹具上的工序的图。
图24是图23的局部放大图。
图25是用于说明将UV光(紫外线)照射在粘接剂上的工序的图。
图26是表示本发明的实施方式4的多片式基板的制造方法的步骤的流程图。
图27是用于说明在制造面板上制造连结片单元的工序的图。
图28是用于说明自制造面板切出连结片单元的工序的图。
图29是表示制造第一框架部的步骤的流程图。
图30是用于说明自制造面板切出第一框架部的工序的图。
图31是图30的局部放大图。
图32是用于说明将第一框架部和第一连结片单元接合起来的工序的图。
图33是用于说明将第一框架部和第一连结片单元接合后的外形加工工序的图。
图34A是表示第二连结片单元的第一例的图。
图34B是表示第二连结片单元的第二例的图。
图35A是用于说明从第二连结片单元的第一例切出合格片的工序的图。
图35B是用于说明从第二连结片单元的第二例切出合格片的工序的图。
图36是表示制造第二框架部的步骤的流程图。
图37是用于说明自制造面板切出第二框架部的工序的图。
图38是用于说明将第二框架部和第二连结片单元接合起来的工序的图。
图39是表示利用多个制造面板制造1个多片式基板的例子的图。
图40A是表示连结部的形状的另一例的图。
图40B是表示连结部的形状的另一例的图。
图40C是表示连结部的形状的另一例的图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明将本发明具体化了的实施方式。
实施方式1
在本实施方式中作为制造对象的多片式基板10例如如图1所示，具备片部12a、12b、12c、12d和作为连结构件的框架部11a、11b。
框架部11a、11b是用于夹持相连的片部12a～12d的2条细长的棒状部分。片部12a～12d借助框架部11a、11b彼此连结。另外，框架部11a、11b的形状是任意的。例如可以是将片部12a～12d围起来的平行四边形、圆形或椭圆形的框。框架部11a、11b例如由与片部12a～12d同样的材料构成。但并非一定是相同材料，也可以利用与片部12a～12d不同的材料制造框架部11a、11b。例如也可以仅用绝缘材料进行制造。例如采用周知的光刻技术等制造框架部11a、11b。
片部12a～12d由电路板构成。详细而言，片部12a～12d是矩形形状的刚性电路板。该刚性电路板例如含有电子设备的电路。能够采用层叠电路板的通常的制造方法，例如在玻璃布、芳香族聚酰胺纤维的无纺布、或纸的基材上层叠浸渗有未固化的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或酚醛系树脂等的预浸料，从而制造片部12a～12d。但片部12a～12d的构造并不限定于此。片部12a～12d也可以是例如在陶瓷基材上交替层叠布线层和绝缘层后得到的电路板。另外，片部12a～12d的形状是任意的，例如可以是平行四边形、圆形、椭圆形等。
另外，片部12a～12d不限定于是刚性电路板。例如也可以是挠性电路板。另外，也可以是例如图2A所示那样的包括挠性部101a和刚性部101b、101c的刚挠性电路板101。另外，也可以是例如图2B所示那样的内置有电子零件102a的电路板102。另外，也可以是例如图2C所示那样的在表面形成有空腔103a的电路板103。在单个的多片式基板10上，可以任意地组合上述不同种类的电路板。另外，在进行不同种电路板的组合或同种电路板的组合时，可以将例如像图3A所示那样的低密度电路板104和例如像图3B所示那样的高密度电路板105组合。低密度电路板是布线密度低于高密度电路板的电路板。
如图1所示，在上述框架部11a与片部12a～12d之间，除了桥121a～121d的部分，形成为狭缝13a，在上述框架部11b与片部12a～12d之间，除了桥122a～122d的部分，形成为狭缝13b。即，框架部11a与片部12a借助桥121a相连接，框架部11a与片部12b借助桥121b相连接，框架部11a与片部12c借助桥121c相连接，框架部11a与片部12d借助桥121d相连接。另外，框架部11b与片部12a借助桥122a相连接，框架部11b与片部12b借助桥122b相连接，框架部11b与片部12c借助桥122c相连接，框架部11b与片部12d借助桥122d相连接。
在制造多片式基板10的情况下，例如操作者执行图4所示的一连串的处理。
首先在步骤S11中，操作者将作为制造对象的多片式基板10分成多个零件、即第一部分21、第二部分22、第三部分23、第四部分24、第五部分25和第六部分26，如图5所示，在用于制造另一多片式基板50的制造面板100的空闲空间(空余区域)布局上述第一部分21～第六部分26。另外，第一部分21大致与框架部11a相对应，第二部分22大致与框架部11b相对应，第三部分23大致与片部12a相对应，第四部分24大致与片部12b相对应，第五部分25大致与片部12c相对应，第六部分26大致与片部12d相对应。
然后，在步骤S12中，操作者按照上述布局，例如采用层叠电路板的通常的积层工序在制造面板100上制造第一部分21～第六部分26。例如在制造多片式基板50时一并执行该工序。
然后，在步骤S13中，操作者分别对第三部分23、第四部分24、第五部分25和第六部分26进行通电检查。修复或者废弃在该通电检查中判定为不合格品的部分。在之后的工序中，只使用被判定为合格品的部分。对应于不合格品，例如从其他制造基板补充合格品。
然后，在步骤S14中，如图6所示，操作者分别在第三部分23、第四部分24、第五部分25和第六部分26的附近立设销31，固定制造面板100。然后，利用通常的刳刨机(router machine)(不具有对准功能的刳刨机)，比外形尺寸(设计尺寸)稍大地切出第3部分23～第六部分26。此时，剪切线例如为矩形。在第3部分23～第六部分26的周围相对于外形尺寸(设计尺寸)留有富余地设定该矩形的尺寸。例如在切出多片式基板50时一并执行该工序。另外，剪切线也可以是除矩形之外的形状，例如平行四边形、圆形、椭圆形等。
然后，在步骤S15中，操作者利用对准刳刨机(具有对准功能的刳刨机)，如图7所示地将第三部分23～第六部分26与第一部分21、第二部分22一并精加工成规定的外形尺寸(设计尺寸)。另外，对准刳刨机的精度虽然高于通常的刳刨机，但加工速度较慢。另外，比框架部11a、11b的外形尺寸细地设定第一部分21、第二部分22的外形尺寸。
第一部分21和第二部分22在下端部(将要与桥相连接的靠片部侧的长边)具有爪接受部23c～26c。另外，第三部分23由主体部23a、爪23b和桥部23d构成，第四部分24由主体部24a、爪24b和桥部24d构成，第五部分25由主体部25a、爪25b和桥部25d构成，第六部分26由主体部26a、爪26b和桥部26d构成。爪23b与爪接受部23c彼此嵌合，爪24b与爪接受部24c彼此嵌合，爪25b与爪接受部25c彼此嵌合，爪26b与爪接受部26c彼此嵌合。
主体部23a是与片部12a相对应的部分，主体部24a是与片部12b相对应的部分，主体部25a是与片部12c相对应的部分，主体部26a是与片部12d相对应的部分。
爪23b设置在主体部23a的端面、详细而言与框架部面对的短边上，爪24b设置在主体部24a的端面、详细而言与框架部面对的短边上，爪25b设置在主体部25a的端面、详细而言与框架部面对的短边上，爪26b设置在主体部26a的端面、详细而言与框架部面对的短边上。爪23b与主体部23a借助桥部23d连接，爪24b与主体部24a借助桥部24d连接，爪25b与主体部25a借助桥部25d连接，爪26b与主体部26a借助桥部26d连接。爪23b由朝向嵌合配合构件的爪接受部23c(框架部)扩开的梯形的凸部构成，爪24b由朝向嵌合配合构件的爪接受部24c(框架部)去而扩开的梯形的凸部构成，爪25b由朝向嵌合配合构件的爪接受部25c(框架部)去而扩开的梯形的凸部构成，爪26b由朝向嵌合配合构件的爪接受部26c(框架部)去而扩开的梯形的凸部构成。另一方面，爪接受部23c具有能与爪23b的凸部嵌合的形状(上述梯形)，爪接受部24c具有能与爪24b的凸部嵌合的形状(上述梯形)，爪接受部25c具有能与爪25b的凸部嵌合的形状(上述梯形)，爪接受部26c具有能与爪26b的凸部嵌合的形状(上述梯形)。通过使这些嵌合部、即爪23b～26b与爪接受部23c～26c彼此嵌合，框架部11a、11b与片部12a～12d(图1)彼此连结。
桥部23d～26d是包括上述图1所示的桥121a～121d、122a～122d及框架部11a、11b的下端部(靠片部侧的长边)的部分。因此，比片部12a～12d的外形尺寸大地设定第三部分23～第六部分26的长度方向尺寸。为了确保用于形成桥121a～121d、122a～122d(图1)的区域，桥部23d～26d分别延伸设置为直至与相邻的片部接触。
然后，在步骤S16(图4)中，操作者将第一部分21和第二部分22与第三部分23～第六部分26组合。详细而言，如图8所示，操作者用手将爪23b嵌入到爪接受部23c中、将爪24b嵌入到爪接受部24c中、将爪25b嵌入到爪接受部25c中、将爪26b嵌入到爪接受部26c中。由此，第一部分21和第二部分22与第三部分23～第六部分26相连结。利用爪接受部23c与爪23b之间的摩擦力、爪接受部24c与爪24b之间的摩擦力、爪接受部25c与爪25b之间的摩擦力和爪接受部26c与爪26b之间的摩擦力来固定(暂时固定)这些零件。
然后，在步骤S17中，操作者如图9所示地使用手动冲压机301按压基板而使基板平坦化。使第一部分21、第二部分22和第三部分23～第六部分26的接缝部分平坦化。另外，进行该平坦化处理的方法是任意的。例如也可以使用自动冲压机或辊式压力机等进行平坦化操作。在使用自动冲压机、辊式压力机等进行平坦化操作的情况下，具有能够提高操作性的效果。
然后，在步骤S18中，操作者如图10所示地使用激光位移计302检查基板的平坦度。然后，在步骤S19中判断平坦度是否良好。当在步骤S19中判定平坦度不是良好的情况(步骤S19：NO)下，返回到步骤S17再次执行冲压。
然后，在步骤S20中，操作者例如使用粘接剂粘接接缝部分。例如在使用光固化性的丙烯酸类粘接剂粘接(暂时固定)了接缝部分之后，例如利用热固化性的环氧类粘接剂加强该暂时固定部分。例如在炉(oven)中以100℃的条件对环氧类粘接剂进行20分钟的热处理，使该环氧类粘接剂固化。另外，也能利用由嵌合产生的摩擦力连接第一部分21、第二部分22(框架部)与第三部分23～第六部分26(片部)。因此，当能够获得充分的连接强度时，也可以不使用热固化型粘接剂，而仅利用非热固化型粘接剂将两者粘接(加强)。在能够省略使用热固化型粘接剂时，能够抑制随温度变化产生的基板形状的变化(固化收缩等)。
然后，在步骤S21中，操作者使用通常的刳刨机(不具备对准功能的刳刨机)，如图11中虚线所示在桥部23d～26d与各片部之间形成狭缝。由此，片部12a～12d被切开，并且如上述图1所示形成狭缝13a、13b和桥121a～121d、122a～122d。这样，制成多片式基板10。
然后，在步骤S22中，操作者适当地修正基板的翘曲。
然后，在步骤S23中，操作者分别对片部12a～12d进行通电检查。如果在该通电检查中发现有不合格片，适当地进行切割、粘贴而将该不合格片更换成另外制成的合格片。通过交换不合格片和合格片，能够修复多片式基板。并且，通过进行该修复，在多片式基板的一部分发生了不良的情况下，无需废弃整个基板，不会浪费其他的合格片。因而，能够提高成品率、产品收益率。当然，由于已在步骤S13中执行了通电检查，因此也可以依据用途等不进行此处的通电检查。
利用上述处理，能够形成集中的全是合格片的多片式基板。
在上述制造方法中，通过使爪23b～26b(第二连结部)与爪接受部23c～26c(第一连结部)嵌合，将框架部11a、11b(第一部分21和第二部分22)与多个片部12a～12d(第三部分23～第六部分26)连结。由此，能够相对于框架部11a、11b将片部12a～12d配置在准确的位置上。
上述制造方法在用于制造另一多片式基板50的制造面板100(制造面板的1个)的空闲空间中布局第一部分21～第六部分26。然后，按照该布局制造上述第一部分21～第六部分26。这样，能够有效地利用制造面板的空闲空间，从而能够提高成品率、产品收益率。
上述制造方法只组合在步骤S13的检查工序中被判定为合格品的部分。由此，能够预先排除不合格品。
上述制造方法分多个阶段(2个阶段)地对第三部分23～第六部分26进行外形加工。即，在步骤S14中，比外形尺寸(设计尺寸)稍大地切出第三部分23～第六部分26，然后在步骤S15中使用对准刳刨机将这些部分精加工成规定的外形尺寸(设计尺寸)。因此，第三部分23～第六部分26的尺寸精度较高。特别是通过使用对准刳刨机，能够以例如±20μm的误差等级来进行外形加工。另外，由于能够提高接缝部分的尺寸精度，因此连接后的框架部11a、11b和片部12a～12d的对准精度也提高。
在上述制造方法中，通过使爪接受部23c～26c与爪23b～26b嵌合而将爪接受部23c～26c和爪23b～26b暂时固定，因此无需使用暂时固定用的带等。因而，也不用设置用于固定带的工序。因此，能够降低制造成本。
上述制造方法在组合了爪接受部23c～26c和爪23b～26b之后且在使用粘接剂粘接第一部分21和第二部分22之前，使接缝部分平坦化。由此，嵌入在框架部中的片部12a～12d的表面的高度差消失，位置精度提高。因此，在将电子零件安装在由电路板构成的片部12a～12d上时，能够减少安装不良，以较高的成品率制造良好的安装基板。
上述制造方法使用粘接剂将第一部分21和第二部分22(框架部)粘接在第三部分23～第六部分26(片部)的两端。而且，在使用非热固化型粘接剂(例如丙烯酸系粘接剂)暂时固定后，使用热固化型粘接剂(例如环氧系粘接剂)加强该暂时固定部分。通过使用粘接剂，能够容易且可靠地进行粘接。另外，通过预先使用非热固化型粘接剂进行暂时固定，在进行用于使热固化型粘接剂固化的热处理时，能够抑制随温度变化产生的基板形状的变化(固化收缩等)。另外，通过使用粘接力较强的热固化型粘接剂进行加强，能够更加可靠地粘接。另外，非热固化型粘接剂例如是光固化型粘接剂或双液固化型粘结剂等、在固化时不需要进行热处理的粘接剂。光固化型粘接剂是在紫外线、可见光等的电磁波的照射下固化的粘接剂。特别是，UV固化型粘接剂、丙烯酸类粘接剂等是有效的。
另外，在上述制造方法中，不仅利用粘接剂的粘接力、而且还利用由嵌合产生的摩擦力来连接第一部分21、第二部分22(框架部)和第三部分23～第六部分26(片部)。因此，当能够获得充分的连接强度时，可以不使用热固化型粘接剂，而仅利用非热固化型粘接剂粘接(加强)第一部分21、第二部分22和第三部分23～第六部分26。在能够省略使用热固化型粘接剂时，能够抑制随温度变化产生的基板形状的变化(固化收缩等)。
上述制造方法在组合了多片式基板10的第一部分21～第六部分26之后，对桥121a～121d、122a～122d进行外形加工。通过在组合后进行外形加工，与在组合前进行外形加工相比，能够容易地获得较高的尺寸精度、对准精度。
实施方式2
本实施方式的制造方法除了形成将框架部和片部连结起来的嵌合部之外，还形成将片部彼此连接起来的嵌合部。
在利用本实施方式的制造方法制造多片式基板10的情况下，例如操作者执行图12所示的一连串的处理。
操作者首先在步骤S31～S35中进行与步骤S11～S15相同的处理，如图13所示将第三部分23～第六部分26与第一部分21、第二部分22一并精加工成规定的外形尺寸(设计尺寸)。第一部分21和第二部分22具有爪接受部23c～26c，第三部分23～第六部分26具有用于与爪接受部23c嵌合的爪231b、用于与爪接受部24c嵌合的爪241b、用于与爪接受部25c嵌合的爪251b和用于与爪接受部26c嵌合的爪261b。另外，第三部分23～第六部分26还具有用于连结相邻的片部的爪接受部242c～262c和爪232b～252b。
这里，爪接受部242c～262c和爪232b～252b均由凸部构成。即，爪232b由朝向嵌合配合构件(相邻的片部)的爪接受部242c去而扩开的梯形的凸部构成，爪242b由朝向嵌合配合构件(相邻的片部)的爪接受部252c去而扩开的梯形的凸部构成，爪252b由朝向嵌合配合构件(相邻的片部)的爪接受部262c去而扩开的梯形的凸部构成。另一方面，通过隔开规定间隔地配置2个凸部，在这些凸部之间形成作为凹部的爪接受部242c～262c。该凹部具有能与爪232b～252b的凸部嵌合的形状(上述梯形)。通过使上述嵌合部彼此嵌合、能够将相邻的多个片部彼此连结。即，第三部分23具有爪232b，配置在该第三部分23附近的第四部分24具有爪242b和用于与爪232b嵌合的爪接受部242c，配置在该第四部分24附近的第五部分25具有爪252b和用于与爪242b嵌合的爪接受部252c，配置在该第五部分25附近的第六部分26具有用于与爪252b嵌合的爪接受部262c。
然后，在步骤S36(图12)中，操作者如图14所示地使第一部分21、第二部分22与第三部分23～第六部分26相连结，且使第三部分23～第六部分26彼此连结。详细而言，操作者用手将爪23b嵌入到爪接受部23c中、将爪24b嵌入到爪接受部24c中、将爪25b嵌入到爪接受部25c中、将爪26b嵌入到爪接受部26c中，且将爪232b嵌入到爪接受部242c中、将爪242b嵌入到爪接受部252c中、将爪252b嵌入到爪接受部262c中。由此，第三部分23～第六部分26与第一部分21、第二部分22相连结，且第三部分23～第六部分26彼此连结。利用爪接受部与爪之间的摩擦力来固定(暂时固定)这些零件。
然后，以与步骤S17～S23相同的步骤S37～S43(图12)执行接缝部分的平坦化和粘接处理、狭缝加工和片部的切开处理(图14的虚线)、翘曲修正、通电检查等，从而制成多片式基板10(图1)。另外，在步骤S41中，通过形成狭缝13a、13b(图1)，并且去除爪接受部242c与爪232b的嵌合部分、爪接受部252c与爪242b的嵌合部分、爪接受部262c与爪252b的嵌合部分，从而将片部12a～12d(图1)彼此切开。
上述制造方法使爪231b～261b(第二连结部)与爪接受部23c～26c(第一连结部)嵌合，从而连结框架部11a、11b(第一部分21和第二部分22)与多个片部12a～12d(第三部分23～第六部分26)。此外，使爪接受部242c～262c(第三连结部)与爪232b～252b(第四连结部)嵌合，从而连结多个片部12a～12d(第三部分23～第六部分26)。由此，不仅能够准确地配置框架部11a、11b与片部12a～12d的位置关系，还能准确地配置片部12a～12d彼此的位置关系。此外，由于不仅在框架部具有嵌合部分，在片部件间也具有嵌合部分，因此具有能够提高与框架相连结的片的粘接强度的效果。
此外，对于与实施方式1相同的处理，能够获得与上述实施方式1的效果相同的效果。
实施方式3
本实施方式的制造方法通过在连结部(爪和爪接受部)之间的间隙中填充粘接剂，使框架部11a、11b与片部12a～12d(图1)接合。另外，在使框架部11a、11b与片部12a～12d接合之前，在框架部11a、11b和片部12a～12d上形成定位用孔。
在利用本实施方式的制造方法制造多片式基板10(图1)的情况下，例如操作者执行图15所示的一连串的处理。
操作者首先在步骤S51中，例如采用层叠电路板的通常的积层工序如图16所示地，在制造面板100上以第三部分23～第六部分26各自分开的状态制造该第三部分23～第六部分26。另外，第三部分23大致与片部12a(图1)相对应，第四部分24大致与片部12b(图1)相对应，第五部分25大致与片部12c(图1)相对应，第六部分26大致与片部12d(图1)相对应。另外，在本实施方式中，第三部分23～第六部分26具有彼此相同的形态。
然后，在步骤S52中，操作者例如利用对准开孔机如图17所示地形成作为通孔的定位用孔(2次孔31a)。
例如在步骤S51中，通过例如在最外侧的布线层(例如由铜构成的导体图案)等上预先形成对准标记，能够将2次孔31a的位置精度确保成较高的精度。当在最外侧的布线层上形成有保护膜层的情况下，在定位时，可以局部去除该保护膜等而使对准标记暴露出。但是，在即使透过保护膜等仍能光学性地识别对准标记等的情况下，并不用使对准标记暴露出。
然后，在步骤S53中，操作者使用通常的刳刨机(不具有对准功能的刳刨机)对第三部分23～第六部分26进行外形加工。由此，如图18所示自制造面板100切开第三部分23～第六部分26。
如图18所示，第三部分23(或第四部分24、第五部分25、第六部分26)由主体部23a(或主体部24a、25a、26a)、爪23b(或爪24b、25b、26b)和桥部23d(或桥部24d、25d、26d)构成。如上所述，由于第三部分23～第六部分26彼此具有相同的形态，因此这里代表性地仅详细说明第三部分23的形态。
主体部23a相当于片部12a(图1)，另外桥部23d相当于桥121a、122a(图1)。
爪23b设置在主体部23a的端面、详细而言设置在与框架部面对的短边上。爪23b和主体部23a借助桥部23d相连接。爪23b由朝向前端去而扩开的梯形的凸部构成。爪23b例如形成在主体部23a的对称的4个位置处(例如4个角部附近)。第三部分23具有点对称的形态。
然后，操作者在步骤S54中，将第三部分23～第六部分26保持为单片状态不变地放在检查器(checker)(通电检查装置)上，仅选取合格片，进行酸处理，检查外观。
然后，操作者在步骤S55和S56中，将第三部分23～第六部分26与第一部分21、第二部分22接合。另外，例如操作者执行图19所示的一连串的处理，能够与第三部分23～第六部分26分开地制造第一部分21、第二部分22。但本发明并不限定于此，也可以在共用的制造面板上与第三部分23～第六部分26一并制造第一部分21、第二部分22。
在本实施方式中，例如如图20所示，操作者在与制造面板100(图16)不同的制造面板200上制造第一部分21、第二部分22。详细而言，操作者在图19的步骤S61中，对由双面覆铜层叠板构成的制造面板200的整个表面进行蚀刻。然后，在步骤S62中，操作者将例如环氧树脂等的绝缘材料网版印刷在制造面板200的整个表面上，在对该整个表面进行了曝光后，进行干燥。
然后，在步骤S63中，操作者例如如图21所示地开设定位用的基准孔31b。例如在步骤S62(或步骤S61)中通过进行铜箔的图案成形或印刷等操作，事先形成对准标记，从而能够将基准孔31b的位置精度确保为较高的精度。
然后，在步骤S64中，操作者例如如图22所示地使用通常的刳刨机对第一部分21、第二部分22进行外形加工。由此，能够将第一部分21、第二部分22切削成规定的外形尺寸(设计尺寸)。
第一部分21大致与框架部11a(图1)相对应，第二部分22大致与框架部11b(图1)相对应。详细而言，第一部分21和第二部分22如图22所示在下端部(与桥相连接的片部侧的长边)具有爪接受部23c～26c。爪接受部23c具有与爪23b的凸部相对应的形状(上述梯形)，爪接受部24c具有与爪24b的凸部相对应的形状(上述梯形)，爪接受部25c具有与爪25b的凸部相对应的形状(上述梯形)，爪接受部26c具有与爪26b的凸部相对应的形状(上述梯形)。但是，在爪23b与爪接受部23c之间设置有规定的间隙，在爪24b与爪接受部24c之间设置有规定的间隙，在爪25b与爪接受部25c之间设置有规定的间隙，在爪26b与爪接受部26c之间设置有规定的间隙。
在图15的步骤S55中，操作者例如如图23所示地将第三部分23～第六部分26与上述第一部分21、第二部分22一并设置在具有销303a的用具303上。此时，为了定位，操作者将销303a分别插入在2次孔31a(图18)和基准孔31b(图22)中。通过进行该定位，爪23b(图18)被插入在爪接受部23c(图22)中，爪24b(图18)被插入在爪接受部24c(图22)中，爪25b(图18)被插入在爪接受部25c(图22)中，爪26b(图18)被插入在爪接受部26c(图22)中。由于在爪23b与爪接受部23c之间设置有间隙、在爪24b与爪接受部24c之间设置有间隙、在爪25b与爪接受部25c之间设置有间隙、在爪26b与爪接受部26c之间设置有间隙，因此利用销303a能够确保定位精度。
然后，操作者在利用销303a固定了第一部分21～第六部分26的状态下，在步骤S56中将例如UV(紫外线)固化型的粘接剂304涂覆到第一部分21、第二部分22与第三部分23～第六部分26的接缝部分。由此，例如如图24(图23的局部放大图)所示，在该接缝部分填充有粘接剂膏304a。然后，操作者例如如图25所示，使第一部分21～第六部分26在保持安装于夹具303的状态下通过传送带式UV照射装置305，从而向粘接剂膏304a照射UV光。由此，使第一部分21、第二部分22与第三部分23～第六部分26接合(粘接)。另外，在照射UV光时，为了防止UV光到达不应照射UV光的部分，优选在要照射UV光的部分以外的部分覆盖覆盖物等。
然后，在步骤S57中，操作者修正基板的翘曲。由此，制成像上述图1所示那样的多片式基板10。
本实施方式的制造方法通过在爪23b与爪接受部23c之间的间隙、爪24b与爪接受部24c之间的间隙、爪25b与爪接受部25c之间的间隙、爪26b与爪接受部26c之间的间隙中填充粘接剂膏304a，使框架部11a、11b与片部12a～12d接合。因此，不使用加工需要长时间的对准刳刨机等，利用简易的切削部件、例如通常的刳刨机等能够迅速地形成爪23b～26b和爪接受部23c～26c。另外，在使爪23b～26b与爪接受部23c～26c接合之前，形成定位用孔(2次孔31a)。由此，能够以高精度定位爪23b～26b和爪接受部23c～26c。结果，能够利用迅速的外形加工提高每单位时间内的产品收益率。
此外，对于与实施方式1相同的处理，能够获得与上述实施方式1的效果相同的效果。
实施方式4
本实施方式的制造方法在片部12a～12d彼此相互连结的状态下制造这些片部12a～12d。
在利用本实施方式的制造方法制造多片式基板10(图1)的情况下，例如操作者执行图26所示的一连串的处理。
操作者首先在步骤S71中，例如采用层叠电路板的通常的积层工序如图27所示地，在制造面板100上以使第三部分23～第六部分26相互连结的状态制造第三部分23～第六部分26。另外，第三部分23大致与片部12a(图1)相对应，第四部分24大致与片部12b(图1)相对应，第五部分25大致与片部12c(图1)相对应，第六部分26大致与片部12d(图1)相对应。另外，第三部分23～第六部分26彼此具有相同的形态。此外，在本实施方式中，利用横向连结部23e～25e例如以产品的出货单位(＝片部12a～12d)将第三部分23～第六部分26相互连结起来，构成连结片单元120。由此，第三部分23～第六部分26间的位置关系被固定，从而定位精度提高。
然后，操作者在步骤S72中，使用通常的刳刨机(不具有对准功能的刳刨机)对连结片单元120进行外形加工。由此，如图28所示自制造面板100切开连结片单元120。
构成连结片单元120的第三部分23～第六部分26的相邻的主体部23a～26a彼此由横向连结部23e～25e相互连结，除此之外，其基本上具有与实施方式3的情况相同的形态。但是，爪23b～26b是用于与嵌合对象(详细而言是后述的图30所示的爪接受部23c～26c)嵌合的嵌合爪。利用步骤S72的处理将爪23b～26b形成为规定的外形尺寸(设计尺寸)。
另外，仅在主体部23a～26a上形成所需要的数量(例如在每个连结位置形成2个)的横向连结部23e～25e。横向连结部23e～25e的数量是任意的。
然后，操作者在步骤S73中，将第三部分23～第六部分26放在检查器(通电检查装置)上进行酸处理，检查外观。然后，在步骤S74中判断在第三部分23～第六部分26中是否存在不合格片(不合格品)。
这里，在判定全为合格片的情况(步骤S74：NO)下，前进到步骤S74～S77。即，操作者在步骤S75和S76中，使连结片单元120(第一连结片单元)的第三部分23～第六部分26与第一部分21、第二部分22(第一框架部)接合。另外，第一连结片单元是没有不合格片的连结片单元。
例如操作者执行图29所示的一连串的处理，从而与连结片单元120分开地制造第一框架部。但本发明并不限定于此，也可以在共用的制造面板上与连结片单元120一并制造第一框架部。
在本实施方式中，操作者首先在步骤S911～S913中，进行与图19的步骤S61～S63相同的处理，如上述图21所示地在与制造面板100(图27)不同的制造面板200上制造第一部分21、第二部分22，然后继续进行该制造面板的整个表面的蚀刻、网版印刷、曝光、干燥、以及开设基准孔31b。
然后，操作者在步骤S914中，例如如图30所示地使用通常的刳刨机对第一部分21、第二部分22进行外形加工。但是，在该阶段，如图31(图30的局部放大图)所示，比规定的外形尺寸L2(产品出货时的设计尺寸)稍大地切削第一部分21、第二部分22。
第一部分21、第二部分22(第一框架部)分别大致与框架部11a、11b(图1)相对应。并且，其形态基本上具有与实施方式3的情况相同的形态。但是，爪接受部23c用于与连结片单元120的爪23b(大于图28的外形尺寸L1的爪)嵌合，爪接受部24c用于与连结片单元120的爪24b(大于图28的外形尺寸L1的爪)嵌合，爪接受部25c用于与连结片单元120的爪25b(大于图28的外形尺寸L1的爪)嵌合，爪26c用于与连结片单元120的爪26b(大于图28的外形尺寸L1的爪)嵌合。
在图26的步骤S75中，操作者在基准孔31b中立设销，以将第一部分21、第二部分22(第一框架部)固定在夹具上的状态下，例如如图32所示，操作者用手将第三部分23(第一连结片单元)的爪23b嵌入到第一部分21、第二部分22的爪接受部23c中、将第四部分的爪24b嵌入到爪接受部24c中、将第五部分的爪25b嵌入到爪接受部25c中、将第六部分的爪26b嵌入到爪接受部26c中。通过使爪接受部23c与爪23b嵌合、使爪接受部24c与爪24b嵌合、使爪接受部25c与爪25b嵌合、使爪接受部26c与爪26b嵌合，能够利用摩擦力连结第一部分21、第二部分22和第三部分23～第六部分26。并且，在步骤S76中，涂覆例如UV(紫外线)固化型的粘接剂且照射UV光。由此，能够加强第一部分21、第二部分22与连结片单元120接合的接合部分。
然后，操作者在步骤S77中，例如使用对准刳刨机对第1、第二部分21、22和连结片单元120进行外形加工。详细而言，例如如图33所示，将第一部分21、第二部分22的外形形成为外形尺寸L2，并且去除横向连结部23e～25e而将第三部分23、第四部分24、第五部分25、第六部分26相互切开。由此，制成如上述图1所示那样的多片式基板10。
另一方面，当在图26的步骤S74中判定存在不合格片的情况(步骤S74：YES)下，前进到步骤S78～S80。这里，继续以如图34A所示那样的具有被判定为合格片的第三部分231、第四部分241、第六部分261和被判定为不合格片的第五部分251的连结片单元1201(第二连结片单元)、以及如图34B所示那样的具有被判定为合格片的第三部分232、第六部分262和被判定为不合格片的第四部分242、第五部分252的连结片单元1202(第二连结片单元)为例进行说明。另外，第二连结片单元是含有不合格片的连结片单元。
操作者在图26的步骤S78中，使用对准刳刨机对连结片单元1201、1202进行外形加工。详细而言，例如如图35A和图35B所示，将爪23b～26b的外形形成为较小的外形尺寸L1(参照图28)，并且去除横向连结部23e～25e而将第三部分231、232、第四部分241、242、第五部分251、252、第六部分261、262彼此切开。另外，也可以仅对合格片的爪23b～26b进行外形加工和切开处理。
然后，操作者在步骤S79和S80中，使第一部分21、第二部分22(第二框架部)与第二连结片单元的合格片接合。另外，例如操作者执行图36所示的一连串的处理，从而与连结片单元1201、1202分开地制造第二框架部。但本发明并不限定于此，也可以在共用的制造面板上与第二连结片单元一并制造第二框架部。另外，也可以在共用的制造面板上一并制造第二框架部和第一框架部。
在本实施方式中，操作者首先在步骤S921～S923中，进行与图19的步骤S61～S63相同的处理，如上述图21所示，在与制造面板100(图27)不同的制造面板200上制造第一部分21、第二部分22，然后继续进行该制造面板的整个表面的蚀刻、网版印刷、曝光、干燥、以及开设基准孔31b。
然后，操作者在步骤S924中，例如如图37所示使用通常的刳刨机对第一部分21、第二部分22进行外形加工。由此，将第一部分21、第二部分22切削成规定的外形尺寸(产品出货时的设计尺寸)。
第一部分21、第二部分22(第二框架部)分别大致与框架部11a、11b(图1)相对应。并且，其基本上具有与实施方式3的情况相同的形态。但是，爪接受部23c用于与连结片单元1201、1202的爪23b(外形尺寸L1的爪)嵌合，爪接受部24c用于与连结片单元1201、1202的爪24b(外形尺寸L1的爪)嵌合，爪接受部25c用于与连结片单元1201、1202的爪25b(外形尺寸L1的爪)嵌合，爪接受部26c用于与连结片单元1201、1202的爪26b(外形尺寸L1的爪)嵌合。
在图26的步骤S79中，操作者在2个第二连结片单元所含有的合格片、即第三部分231、第四部分241、第六部分261(连结片单元1201)和第三部分232、第六部分262(连结片单元1202)中选择任意的4个合格片。然后，在基准孔31b中立设销，以将第一部分21、第二部分22(第二框架部)固定在用具上的状态下，例如如图38所示，操作者用手将合格片的爪23b嵌入到第一部分21、第二部分22的爪接受部23c中、将合格片的爪24b嵌入到爪接受部24c中、将合格片的爪25b嵌入到爪接受部25c中、将合格片的爪26b嵌入到爪接受部26c中。通过使爪接受部23c与爪23b嵌合、使爪接受部24c与爪24b嵌合、使爪接受部25c与爪25b嵌合、使爪接受部26c与爪26b嵌合，能够利用摩擦力连结第二框架部和合格片。然后，在步骤S80中，涂覆例如UV(紫外线)固化型的粘接剂且照射UV光。由此，能够加强第二框架部与合格片的接合部分。于是，制成上述图1所示那样的多片式基板10。
在本实施方式的制造方法中，对于不含有不合格片的第一连结片单元和含有不合格片的第二连结片单元，准备爪接受部23c～26c(第一连结部)的形态各不相同的第一框架部和第二框架部。因此，能够以不同的方式对第一连结片单元的爪23b～26b(第二连结部)和第二连结片单元的爪23b～26b(第二连结部)进行外形加工，且无论在哪种情况下，在框架部与片部的连结方面均能确保较高的可靠性。
详细而言，第一连结片单元保持片部彼此连结的状态不变地与第一部分21、第二部分22(框架部)连结，第二连结片单元以片部单位切开的方式与第一部分21、第二部分22(框架部)连结。第一连结片单元在片部彼此的连结的作用下确保较高的位置精度，因此即使使用简易的切削部件、例如通常的刳刨机等迅速地对爪23b～26b进行外形加工，也能在与框架部的连结方面获得较高的可靠性。另一方面，第二连结片单元的片部彼此不连结，因此不能获得较高的位置精度。因此，为了在与框架部的连结方面确保较高的可靠性，需要使用加工需长时间的对准刳刨机等以高精度进行外形加工。因此，本实施方式的制造方法对于第二连结片单元，在使用通常的刳刨机获得了连结片单元120(图28)后，再使用对准刳刨机对爪23b～26b进行外形加工。另外，利用该追加的外形加工，将第一连结片单元的爪23b～26b和第二连结片单元的爪23b～26b加工成彼此不同的形态，因此在本实施方式的制造方法中，对于上述第一连结片单元、第二连结片单元，分别准备第一框架部和第二框架部。即，无论在哪种情况下，准备具有与爪23b～26b的形态相符的爪接受部23c～26c的框架部。由此，无论将第一连结片单元与第一框架部连结的情况下，还是将第二连结片单元所含有的合格片与第二框架部连结的情况下，均能在框架部与片部的连结方面确保较高的可靠性。
另外，在准备第一框架部和第二框架部的工序中，除了买入材料、零件而自己制造的情况以外，还包括买入成品进行使用的情况等。
另外，在连结第一连结片单元之前不使用对准刳刨机的做法等，减少加工需要长时间的对准刳刨机等的使用次数，从而能够提高没单位时间内的产品收益率。
此外，对于与实施方式1相同的处理，能够获得与上述实施方式1的效果相同的效果。
以上，说明了本发明的实施方式的多片式基板及其制造方法，但本发明并不限定于上述实施方式。
其他实施方式
在上述实施方式1、2中，在1个制造面板100上制造多片式基板10的所有零件，但例如如图39所示也可以分多个制造面板100、200、300地制造这些部件，然后组合这些零件。通过这样操作，不同种类的电路板的组合也变得容易。
在上述实施方式1、2中，在用于制造多片式基板50的制造面板100的空闲空间中布局多片式基板10的框架部、片部。但是，本发明并不限定于此，也可以在除多片式基板以外的基板、例如用于制造仅由一片构成的基板等的制造面板的空闲空间中布局多片式基板10的框架部和片部。另外，并非一定要在用于制造另一基板的制造面板的空闲空间制造多片式基板10的框架部、片部。例如，也可以在用于制造多片式基板10的制造面板上制造该框架部和片部。
在上述实施方式1、2中，分2个阶段地对零件进行外形加工，但也可以分3个阶段以上地对零件进行外形加工。另外，也可以使用对准刳刨机、通常的铣刀(router bit)(不具备对准功能的刳刨机)、激光器等进行1次外形加工。另外，也可以仅对连结部分多个阶段进行外形加工。
在上述实施方式3、4中使用的是UV固化型粘接剂。但本发明并不限定于此，粘接剂的种类是任意的。例如也可以使用其他非热固化型粘接剂。另外，在对热变化的要求并不严格等的情况下，也可以使用热固化型粘接剂。
第一连结部～第四连结部(爪和爪接受部)的数量是任意的。爪和爪接受部的数量越多，接合力(固定力)越强，但制造越困难。
爪23b～26b和爪接受部23c～26c的形状并不限定于梯形。例如如图40A或图40B所示，也可以将爪23b～26b形成为T字形或L字形。另外，也可以例如如图40C所示地将爪23b～26b的边形成为反复曲折状，以增加与爪接受部23c～26c的接触面积。连结部的形状基本上是任意的。但优选为如下形状，即，为了牢固地结合多个零件，优选与基板主面平行地拉拽这些零件中的一者的情况下，连结部钩挂于这些零件中的另一者而使该一者不会自另一者脱落的形状。
上述实施方式的工序并不限定于流程图所示的顺序，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以任意地改变顺序。另外，也可以依据用途等省略不必要的工序。例如在不要求严格的平坦度等的情况下，可以省略进行平坦度的检查的工序等。
在上述实施方式中，各层的材质、尺寸和层数等是可以任意改变的。
以上，说明了本发明的实施方式，但应该理解成：设计上的便利、因其他因素的影响而必须进行的各种修改、组合包含在“权利要求”所记载的技术方案、“用于实施发明的实施方式”所记载的具体例所对应的发明范围中。
工业实用性
在制造适于进行电路的形成等操作的多片式基板时，适合采用本发明的多片式基板的制造方法。
附图标记说明
10、多片式基板
11a、11b、框架部
12a～12d、片部
13a、13b、狭缝
21～26、第一部分～第六部分
23a～26a、主体部
23b～26b、231b～261b、爪(第二连结部)
23c～26c、爪接受部(第一连结部)
23d～26d、桥部
23e～25e、横向连结部
31、303a、销
31a、2次孔
31b、基准孔
50、多片式基板
100、200、300、制造面板
101、刚挠性电路板
102、电路板(用于内置电子零件的电路板)
103、电路板(形成有空腔的电路板)
104、低密度电路板
105、高密度电路板
120、连结片单元(第一连结片单元)
121a～121d、122a～122d、桥
221a～221d、222a～222d、桥
232b～252b、爪(第四连结部)
242c～262c、爪接受部(第三连结部)
301、手动冲压机
302、激光位移计
303、夹具
304、粘接剂
304a、粘接剂膏
305、传送带式UV照射装置
1201、1202、连结片单元(第二连结片单元)

Claims (16)

1.一种多片式基板的制造方法，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且与上述框架部连接的多个片部，其特征在于，
该方法包括下述步骤：
在用于制造另一多片式基板的制造面板上以至少上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述多个片部，该框架部具有第一连结部，该多个片部是具有第二连结部的片部；
自上述制造面板分别切出上述框架部和上述多个片部；
使上述第一连结部与上述第二连结部连结，从而将上述框架部和上述片部组合起来，
其中，在上述用于制造另一多片式基板的制造面板上的空闲空间，以上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述片部。
2.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
上述第一连结部和上述第二连结部彼此嵌合。
3.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
利用填充在上述第一连结部与上述第二连结部之间的粘接剂将上述第一连结部和上述第二连结部连结起来。
4.根据权利要求3所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
在制造上述框架部和上述多个片部时，
在上述框架部和上述片部形成对准标记；
以上述对准标记为基准，在上述框架部和上述片部的规定位置形成定位用孔；
将销插入到上述定位用孔中，定位上述框架部和上述片部；
在定位了上述框架部和上述片部的状态下，利用填充在上述第一连结部与上述第二连结部之间的上述粘接剂将上述第一连结部和第二连结部连结起来。
5.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
在上述多个片部彼此连结的状态下制造上述多个片部。
6.根据权利要求5所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括下述步骤：
检查具有上述多个片部的连结片单元中的上述片部是否合格；
准备第一框架部和第二框架部，该第一框架部的上述第一连结部的形态与该第二框架部的上述第一连结部的形态不同；
自第二连结片单元切出合格片，该第二连结片单元为在上述检查中被判定为含有不合格片的连结片单元，
在组合上述框架部和上述片部时，
将上述第一框架部的第一连结部和第一连结片单元所包括的上述片部的上述第二连结部连结起来，该第一连结片单元为在上述检查中被判定为不含有不合格片的连结片单元，将上述第二框架部的上述第一连结部和上述被切出的合格片的上述第二连结部连结起来。
7.根据权利要求6所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括下述步骤：
利用第一加工部件对上述第一连结片单元进行外形加工；
利用比上述第一加工部件精度高的第二加工部件对上述第二连结片单元进行外形加工，
利用上述第二加工部件切出上述合格片，
在组合上述框架部和上述片部时，
将上述第一框架部的上述第一连结部和被外形加工后的上述第一连结片单元所包括的上述片部的上述第二连结部连结起来，将上述第二框架部的上述第一连结部和被外形加工后的上述合格片的上述第二连结部连结起来。
8.根据权利要求7所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
上述第一加工部件是不具有对准功能的刳刨机，上述第二加工部件是具有对准功能的刳刨机。
9.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
上述多个片部包括具有第三连结部的第一片部和具有用于与上述第三连结部相连结的第四连结部的第二片部；
在组合上述框架部和上述片部时，使上述第一片部的上述第三连结部与上述第二片部的上述第四连结部相连结。
10.根据权利要求9所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括去除上述第三连结部与上述第四连结部之间的连结部分。
11.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括利用粘接剂将上述框架部和上述片部粘接起来的步骤。
12.根据权利要求11所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
如下地进行上述框架部和上述片部的粘接：在利用非热固化型粘接剂暂时将上述框架部和上述片部固定后，利用热固化型粘接剂加强该暂时固定部分。
13.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括检查所制成的上述片部是否合格的步骤，
在组合上述框架部和上述片部时，只组合在上述检查中被判定为合格片的片。
14.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括分多个阶段地对自上述制造面板切出的片部进行外形加工的步骤。
15.根据权利要求14所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
利用对准刳刨机进行上述外形加工。
16.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，
该方法还包括对用于连接上述框架部和上述片部的桥进行外形加工的步骤。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8698004B2 (en) * 2008-10-27 2014-04-15 Ibiden Co., Ltd. Multi-piece board and fabrication method thereof
AT12323U1 (de) * 2009-03-09 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Verfahren und system zum verbinden einer mehrzahl von leiterplatten mit wenigstens einem rahmen- bzw. trägerelement sowie leiterplatte und rahmen- bzw. trägerelement
CN102036487B (zh) * 2010-11-11 2013-11-20 北大方正集团有限公司 套板成型加工的方法、装置及套板
CN103025056B (zh) * 2011-09-21 2015-08-12 揖斐电电子（北京）有限公司 多片排版基板及其制造方法
AT13232U1 (de) * 2011-12-28 2013-08-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
KR101518693B1 (ko) * 2012-08-30 2015-05-08 이비덴 가부시키가이샤 기판 교체 공법, 다피스 기판의 제조 방법, 및 다피스 기판
JP2014096468A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Ibiden Co Ltd 複合配線板及び複合配線板の製造方法
CN104619130B (zh) * 2013-11-05 2018-06-19 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板移植结构以及移植电路板的方法
JP2015097226A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 イビデン株式会社 複合配線板
JP7380681B2 (ja) * 2019-04-26 2023-11-15 Tdk株式会社 集合基板及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1430866A (zh) * 2001-03-26 2003-07-16 Ibiden股份有限公司 多片基板及其制造方法
CN1947475A (zh) * 2004-04-09 2007-04-11 大日本印刷株式会社 印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335998A (ja) 1994-06-10 1995-12-22 Sony Corp プリント回路基板及びこのプリント回路基板への部品実装方法
DE19600928A1 (de) * 1996-01-12 1997-07-24 Ibm Vorrichtung zur Handhabung von Leiterplatten und deren Herstellung
JPH11307905A (ja) 1998-04-22 1999-11-05 Sony Corp 複数面付け基板シート、その再生方法及びそれに用いる位置決め装置
TW499825B (en) 1999-02-23 2002-08-21 Samsung Electro Mech Method and device for coupling PCB sheet
JP2002171034A (ja) 2000-12-01 2002-06-14 Toshiba Corp 多面取りプリント基板
JP2002232089A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Ibiden Denshi Kogyo Kk 多ピース基板およびその製造方法
JP2002261436A (ja) 2001-02-27 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板
JP4249910B2 (ja) 2001-03-26 2009-04-08 イビデン株式会社 多ピース基板およびその製造方法
JP2002353572A (ja) 2001-05-25 2002-12-06 Ibiden Co Ltd 多ピース基板およびその製造方法
JP4249918B2 (ja) 2001-08-30 2009-04-08 イビデン株式会社 多ピース基板
TWI228020B (en) 2003-12-02 2005-02-11 Jin-Chiuan Lai Method for replacing inter-connected defective printed circuit boards
TW200717208A (en) * 2005-10-18 2007-05-01 Sheng-San Gu Defective connected piece of PCB reset method and system thereof
JP4923510B2 (ja) 2005-10-19 2012-04-25 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1430866A (zh) * 2001-03-26 2003-07-16 Ibiden股份有限公司 多片基板及其制造方法
CN1947475A (zh) * 2004-04-09 2007-04-11 大日本印刷株式会社 印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法

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Publication number Publication date
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JP5079099B2 (ja) 2012-11-21
JPWO2010053046A1 (ja) 2012-04-05
KR20110039365A (ko) 2011-04-15
US20100115766A1 (en) 2010-05-13
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