CN1430866A - 多片基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。

Description

多片基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及在一块基板中，含多片(multi-piece)部的多片基板。详细地说，涉及一块基板以仅含有合格品片部构成的多片基板(所谓的线锯基板(jigsaw board))及其制造方法。

背景技术

在配线基板中，有一块基板中含多片部的多片基板。对于多片基板，后道工序有时要求所有片部都是合格品。但在现实的工艺上，难以完全排除多片基板上含不合格品的片部。但是，如果由于含有1个不合格品的片部、因而就把它从该基板中的其他的合格品的片部划出去，那也是资源上的浪费。

为此，在不合格品的片部和合格品的片部都含有的基板(以下，称为“混载板”)的场合，可以把不合格品的片部取下，在它的空处装上从其他混载板取下的合格品片部、做成所谓的线锯基板。这样，就能有效地利用资源、向后道工序提供所有片部都是合格品的多片基板。

但是，在以往的线锯基板中，都是在最外层形成后，通过将联系片部与机架部的桥形片切割和接合以后，再进行片部的取下与安装的。为此，存在下列问题。即，机架部及原来在机架部上面的片部，与后来贴换安装的片部之间有时会产生段差。为此，在后道工序的例如印刷搭载电子元件用的焊膏的工艺中，由于基板表面的段差有时印刷不好。此时，由于焊料不充分，导致焊接质量下降。又，由于贴换使桥形片(接缝部分)的强度降低，有时会发生后道工序不希望的脱落现象。

又，以往的线锯基板中，除了代替不合格品的片部安装的片部以外，包括机架部在内一起制造的基板基本上都用同样的材料。为此，有下面一些问题。即，在处理多片基板的后道工序中，作业上，对机架部有一定程度的强度要求。这方面，近年来，从小型的要求出发，最终形成制品的一部分的片部要求薄壁化。片部如果薄壁化，则机架部也薄了，所以，在以往的多片基板中，它和强度的要求是作折衷处理的。虽然可以把机架部做成宽幅，但片部也不能多装。

又，在使用片部以后，机架部就不要了，但由于它与片部基本上是同样的材料，所以废弃及再生也不一定容易。

这里，本发明就是针对上述问题而提出的。即作为课题，不但要确保贴换时贴换的片部与其他部分间的平面性，而且能防止接缝部分的强度的降低，同时，提供能使机架部的材料与片部无关的多片基板及其制造方法。

发明内容

按照用来解决上述课题的本发明的多片基板，包括机架部，以及对着上述机架部连接的多片部，其中，对于至少1个片部，在与上述机架连接处的内层有接缝，该接缝被上层覆盖。又，在“上层”，含有叠层于比存在接缝的层更外侧的层的一切。例如，如果有接合强度，可以有焊料保护层。

在这种多片基板中，贴换的片部与机架部间的接缝，存在于它的连接处的内层。这里，接缝，可以存在于连接处自体(所谓桥形片)，也可以存在于连接处附近的机架部或片部。但是，在片部侧存在接缝时，由于会伤及制品的片部，所以实际不这样做。这样，通过片部及机架部的连接处的切断和接合，进行片部的取下及安装，所以，要考虑通过贴换形成的接缝部分的强度下降的问题。可是，接缝存在于连接处的内层，其接缝由上层全部覆盖。即，以上层进行接缝部分的强度的补强。这样，可防止接缝部分的强度的降低。这样，即使进行片部的贴换，能够将与原来基板具有的同样的强度保持在接缝部分。这样，就不会在后道工序出现脱落现象。

又，接缝被上层覆盖。结果，将机架部与片部缝合后，上层又被叠层。且，在形成上层时由于要加压，所以，能确保贴换的片部与其他部分间的平面性。又，由于接缝被上层覆盖，从外部看不见接缝，所以外观也好。

本发明相关的多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着机架部连接的多片部，在尚未形成最外层图形的状态，在具有多个含不合格品的片部和合格品片部的多片基板的场合，当一块多片基板的不合格品的片部的周围出现缝隙，将该片部除去，从其他的多片基板同样地对合格品的片部进行切割，在除去不合格品的片部的空处，插入从其他多片基板切割下来的合格品的片部，在这种状态下，叠层上层、将接缝覆盖。

在这种制造方法中，从还未形成最外层图形的混载板将不合格品的片部切去。此时的缝隙，可以出现在连接处或它的附近，更具体说，可出现于联系片部与机架部的桥形片，或桥形片根部附近的机架部。同样，可以从还未形成最外层图形的混载板将合格品的片部切去。又，将它们的缝隙进行缝合。这样，形成接缝。在接缝被形成的状态，再叠层上层，覆盖接缝。这样，在连接处的内层，可制造存在接缝的多片基板。

又，在与本发明相关的多片基板的制造方法中，最好用粘接剂接合缝隙处后，叠层上层。这样，用粘接剂接合缝隙处的强度可确保。又，通过以上层完全覆盖接缝，可补强接缝部分的强度。因此，能确实防止因贴换形成的接缝部分的强度的降低。

又，在本发明相关的多片基板的制造方法中，作为上层，最好采用含有粘接剂成分的上层。这样，含于上层的粘接剂成分在叠层时可进入接缝，可粘着缝隙。又，由于能以上层补强接缝部分的强度，能确实防止因贴换形成的接缝部分的强度的降低。

又，本发明的另外的多片基板，包括机架部，以及对着机架部通过桥形片连接的多片部，机架部，以流动物成型得到。多片部，在机架部成型前制造。

又，本发明相关的多片基板的制造方法，在包括机架部、以及对着机架部通过桥形片连接的多片部的多片基板进行制造时，将预先制造的各片部配置于多片基板中应放置片部的位置，围着配置的个片部注入流动物、成型，形成为机架部。进而可制造上述的多片基板。

在这种多片基板中，以流动物成型得到机架部。为此，可以与片部材料无关地选择流动物。因此，可选择在后道工序片部被除去后废弃及再生容易的材料品。

这种多片基板，最好在切入机架部的位置有突起部，突起部，在片部通过桥形片连接，与片部一起制造。这样，可确保片部与机架部间的接合面积更大。这样，可获得片部与机架部间的更确实的接合强度。

为此，在这种制造方法中，作为配置的各片部，可以采用有通过桥形片连接的突起物的片部，通过流动物的成型，突起物成为切入机架部的状态。

又，在机架部成型时，在多片基板中，从机架部的边缘更外侧的位置注入流动物，成型后，可对注入位置的凸状部进行弯折。这样，可确保机架部的平坦性更好。即，在注入口处会不可避免地出现凸状的凹部。如果在这种部分进行弯折，留下的机架部上就没有凹部。

又，本发明的另一种多片基板，包括机架部，以及对着机架部通过桥形片连接的多片部，其中，多片部全部都与机架部分开制造，然后接合在机架部。又，在本发明的多片基板的制造方法中，准备好具有多个用来配置片部的空处的机架部，以及与机架部分开制造的多片部，在机架部的各空处配置各片部。将各片部接合在上述机架部，形成多片基板。

在这种多片基板中，机架部是与片部分开制造的。换言之，这种多片基板，是片部与机架部分别制造、再在它的机架部上接合片部。因此，所有的片部都容易做成合格品，机架部及片部也可容易地各自决定材质。因此，即使薄壁时，也不把机架部做成宽幅，以确保强度。

本发明的多片基板，各片部与机架部之间的各接缝可围着桥形片的根部被安装于机架部。又，在本发明的多片基板的制造方法中，作为片部，可采用具有含配线图形的功能部、及设置在功能部周围的突起部的片部，作为机架部，可采用对应于片部的突起部的凹部设置在各空处边缘的机架部。通过接合，突起部被配合于凹部、可形成机架部的一部分。

这样，各片部与机架部间的各接缝的面积，比桥形片上设置接缝时大，因此可使接合强度提高，在后道工序不会发生脱落现象。

又，本发明另一种多片基板，包括跨过机架部及片部覆盖机架部与片部的接缝的粘着片。作为接缝，使片部有突起部的部分以及机架部上具有对应于片部的突起部的凹部的部分接合。

这种多片基板，各片部与机架部间的接合强度高。又，在片部有突起部，适用于在机架部的凹部安装，通过以粘着片覆盖与该突起部对应的凹部，片部的本体部分不粘着粘着片，可获得更高的接合强度。

按照本发明相关的多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着机架部连接的多片部，预先组装上述机架部及上述片部，而后以粘着片覆盖该接缝。以制造上述的多片基板。

又，在各片部与机架部间设置的粘着片上，盖上金属箔则更好。这样，可以减轻多片基板的裂开。又，可以减轻树脂的外溢。

又，作为片部，采用具有定位目标图形的片部时，有时暗地里由粘着片将定位目标图形部分覆盖。为此，最好预先将该部分的粘着片切去，不让定位目标图形隐蔽。这样就可以不用粘着片覆盖，使用定位目标图形。

附图说明

图1表示第1实施形态的配线基板的剖视图。

图2表示多片基板中的桥形片的放大图。

图3表示从原有的多片基板除去不合格品片部状态的平面图。

图4表示从别的多片基板取下的合格品片部的平面图。

图5表示在原有的多片基板除去不合格品片部的部分安装合格品片部的状态的平面图。

图6表示多片基板整体构成的例的剖视图。

图7表示多片基板制造的1个过程(内层图形形成)的剖视图。

图8表示多片基板制造的1个过程(装配加压)的剖视图。

图9表示多片基板制造的1个过程(图形光刻胶形成)的剖视图。

图10表示多片基板制造的1个过程(外层图形形成)的剖视图。

图11表示制品中的多片基板的配置例的图。

图12表示第2实施形态的多片基板的平面图。

图13表示多片基板中的桥形片附近的放大图。

图14表示用于多片基板制造的片部的平面图。

图15表示用于多片基板制造的下模具的平面图。

图16表示用于多片基板制造的上模具的平面图。

图17表示突起部附近的片部与模具间的间隙状况的部分平面图。

图18表示突起部的形状的变形例的部分平面图。

图19表示第3实施形态的多片基板的平面图。

图20表示多片基板中的桥形片附近的放大图。

图21表示用于多片基板制造的片部的平面图。

图22表示用于多片基板制造的机架部的平面图。

图23表示接缝形状的变形例(其1)的图。

图24表示接缝形状的变形例(其2)的图。

图25表示制品中的多片基板的配置例的图。

图26表示多片基板中的桥形片附近的放大图。

图27表示采用粘着片的多片基板的剖视图。

图28表示采用粘着片及铜箔的多片基板的剖视图。

图29表示在多片基板的接合部有基准标记(fiducialpad)的桥形片附近的放大图。

具体实施形态

下面，对本发明的具体实施形态参照附图作详细说明。

[第1实施形态]

本实施形态的多片基板101，如图1所示，具有机架部102，及4个片部103～106。各片部103～106与机架部102间开槽107。且，将各片部103～106固定于机架部2的桥形片108可随处设置。在图1中，片部103与片部105，片部104与片部106，各自的图形相同。片部103及片部105，与片部104及片部106的图形不相同。但是它们相互都向内配置，作为制品是相同的。图1的多片基板1的尺寸约为14cm×24cm。

片部103～106之一的片部103中的桥形片108的概略构成被展示于图2。在图2，在将机架部102与片部103连在一起的桥形片108的近中央处存在接缝109。这种接缝109，存在于桥形片108的内层部，从外面看不到。且，接缝109中夹着粘接剂。最后，接缝109用粘接剂接合、再以上层完全覆盖。又，在使用粘接剂时，基板的里侧可贴上耐热带(聚亚胺带等)。用以防止粘接剂流出造成的污染。又，图2所示那样的接缝109存在于在片部103的周围的所有桥形片108的内层部。但是，由于上层的叠层，实际上，接缝通常并不留下。另一方面，在别的片部104～106的周围的桥形片108的内层部，图2中那样的接缝109是不存在的。

图1的多片基板1，是在原先形成最外层图形前的状态，片部104～106为合格品，是片部103中含不合格品片部的混载板基板。且，除去该不合格品的片部，将从别的混载板取下的合格品片部103代替它安装到它的空处，成为所有片部都是合格品的基板，再叠层上层并形成最外层图形的就是图1的状态。在这样的多片基板101中，原先的部分(机架部102及片部104～106)与贴换部分(片部103)间的接缝109存在于片部103的周围的桥形片108的内层部。

为此，在多片基板101中，对于贴换安装的片部103，应考虑其周围的各桥形片108的强度是否降低的问题。但是，片部103与底座102在桥形片108的缝隙处彼此用粘接剂接合，上层再叠层。即，接缝109被上层完全覆盖。因此，贴换安装的片部103的周围的各桥形片108的强度补强可望实现。这样，贴换安装的片部103的周围的各桥形片108可以确保具有与原先的片部104～106周围的各桥形片108几乎同样的强度。又，由于接缝109形成后上层叠层，通过叠层时加压使接缝109的两侧平坦。又，接缝109暗地被上层覆盖，外观也美。

多片基板101大体上经下面的贴换过程制造。首先，对形成最外层图形前的状态的多片基板检查片部好不好。如检查发现混载板超过2件，对某混载板(合格品片部尽量多的)，留下其合格品的片部，除去不合格品的片部，成为图3的状态。在除去混载板的不合格品的片部时，在将要除去的片部的周围的各桥形片的近中央处用钻孔铣床打开口子，使得要除去的片部、及其周围各桥形片108上一部分从混载板除去。

另一方面，从别的混载板取下合格品的片部103。此时，同样地在桥形片108的近中央位置开口子。在取下的片部103上，如图4所示，带着周围的各桥形片108的一部分。又，两者的缝隙的形状，应在安装时相互趋近一致。且，在图3中的空处111配置图4的片部103，用粘接剂接合两者的缝隙。依此得到图5的状态。如图5所示，接缝109存在于桥形片108的近中央处。

又，接合缝隙时使用的粘接剂，可以用液体状的，也可以用固体粒状进行加热处理。但是，当上层含粘接剂成分、从那里供给粘接剂成分时，两者的缝隙的彼此接合可不用粘接剂。又，在进行片部103的配置时，为了保证与机架部102或别的片部的相对位置的精度，可使用带定位杆的量具，可在定位不变下使粘接剂硬化。

又，按图5的状态使上层叠层、进行最外层图形的形成，可得到图1的状态。在该状态下，由于接缝109被上层暗覆盖，接缝109从外部是看不到的。

下面，说明在多层配线板的具体制造过程中怎样进行上述片部的贴换。这里，作为例子，以制作图6所示断面构造的6层贯通减法作为前提。首先，对用来达到图6的断面构造的制造工艺进行简单说明。最初，作为底座基材，在两张铜贴面板的各面进行图形加工。依此形成图7那样的内层图形114。内层图形114相当于图6中的Lay2～5。又，组合这些时如果加压，就成为图8的状态。即，在两基材115、115的上下经半固化片116、116配置铜箔117、117。又，在两基材115，115之间也夹入半固化片116，通过加压成为一体化。

又，开贯通孔118，全面进行化学镀铜119，又在表里面形成图形光刻胶层120，得到图9的状态。然后，在没有图形光刻胶层120的领域形成电气镀铜121，剥离图形光刻胶层120，再通过快速腐蚀除去多余的铜，得到图10的状态。这样，外层的Lay1，6被形成。又，如果形成焊料保护层122，则成为图6的状态。此后，进行外形加工，通电检查。

在上述的制造工艺中，能够进行上述的片部的贴换，在最外层图形形成之前，应检验图形形成的质量如何。具体就是图7的状态。在该状态下，通过贴换，在桥形片108存在的接缝109被上层(半固化片116，焊料保护层122)暗地覆盖。为此，即使因为片部103的贴换使桥形片108强度降低，通过上层仍可对桥形片108的强度进行补强。结果，贴换导致的桥形片强度降低被得到抑制。又，由于叠层上层时的加压，可确保平坦性。又，由于接缝109被上层覆盖看不见，所以外观也美。

又，为了在图7的状态下进行贴换，留下Lay1，6的图形形成工艺。为此，例如需要通往用于元件实装后的功能检查的底座的引线等、以及片部彼此间的连接线、或片部与机架部间的连接线时，可利用Lay1，6把这些配线不间断地拉回。又，通过进行这样的前阶段的贴换，不用在不良的片部上去作无价值的叠层。又，此时，2张底座基材分别存在，贴换可分别进行。这样，可除去不良的片部，可尽量地活用合格品的片部。

如以上详细说明的那样，在本形态中，在多片基板的制造中，在不形成Lay1，6的状态下，当含合格品的片部与不合格品的片部的混载板超过2张时，在联结机架部102与片部103的桥形片108上出现缝隙，使该缝隙彼此缝合，又，通过叠层上层，作成所谓的线锯基板。这里，线锯基板的接缝109，存在于桥形片108的内层部，该接缝109被上层完全覆盖。因此，贴换的桥形片108的强度的降低可得到抑制，可确保与桥形片108本来的强度几乎相等。这样，贴换的片部103不会在后道工序因为处理不当心而导致脱落。

又，本实施形态不限于例示，对本发明不作限定。因此，本发明只要不超出基本宗旨，可以进行各种改良、变形。例如，在本实施形态中，桥形片108上虽存在接缝109，但接缝也可以不存在于桥形片108、而是存在于桥形片108附近的机架部2。即，片部的贴换可以不在桥形片进行，在机架部进行也行。又，作为对象的基板的层数、外形、各层的材质等也可以与本实施形态的不同。又，对于基板，如图11所示，在制品的整个范围中，有多个机架部，又，在各机架部中，也有多片部。本发明可适用于这种场合。在这场合，片部可以贴换，机架部也可以贴换。

[第2实施形态]

本实施形态的多片基板201，如图12所示，具有机架部202，及4个片部203～206。各片部203～206与机架部202间开槽207。且，将各片部203～206固定于机架部202的桥形片208可随处设置。在图12中，片部203与片部205，片部204与片部206，各自具有相同图形。片部203及片部205，与片部204及片部206的图形不相同。但是它们相互都向内配置，作为制品是相同的。图12的多片基板201的尺寸约为14cm×24cm。

图12的多片基板201中的机架部202，是与各片部203～206完全不同的单一性的部件。详细在后面再说，机架部202是将单片状的各片部203～206并列，再供入液状树脂、成型、固化形成的。又，在机架部202的四边，形成在后道工序搬运机架部时用来定位的孔210。

对于片部203～206之一的片部203，将其周围的桥形片208的机架部202的根部附近展示于图13。在图13中，在机架部202的桥形片208的根部附近，存在接缝209。接缝209，围着桥形片208的根部。被接缝209包围的部分是突起部216。从多片基板201整体形状看，突起部216象是机架部202的一部分，其实是片部203的一部分。即，在多片基板201中，片部203一部分的突起部216，成为切入机架部202的状态。对于片部203周围的所有的桥形片208，其机架部202的根部如图13所示。同样，对于别的片部204～206，它们周围的桥形片208附近如图13所示。

机架部202成型前的状态的片部203～206的平面图展示于图14。各片部203～206，如图14所示，在周围有突起部216。各突起部216，经桥形片208连接于主要部217(机架部202本来的功能部分)。各片部203～206当然也具有交替叠层导体图形层及层间绝缘层的周知的叠层构造。又，在各片部203～206，具有定位孔219。定位孔219，在形成片部内的图形时与作为位置基准的孔同时形成。

多片基板201，大体经过以下工艺制造。即，预先，制造片部203～206。这可以用传统方法进行。又，片部203～206，以叠层配线板的一般的制造方法形成至最外层，作为与图12同样形状的一般的多片基板，可以从中将片部用钻孔铣床挖出制得。当然，在这种阶段要进行检查，只有合格品才使用。又，片部203～206，在这种阶段是作为配线板完成的，如除去突起部216，可安装到电子机器。

又，将各片部203～206配置到模具上，通过液状树脂的注射成型形成机架部202。这里，首先对下侧的模具进行说明。在图15的平面图展示的下模具220具有比图12中的多片基板201更大的面内尺寸。沿下模具220的外缘，设置外廓凸部221。外廓凸部221的内缘，除后述的注入部231的场所，与机架部202的外边对应。外廓凸部的内侧，比外廓凸部221低。这种高低差，与片部203～206的厚度相同。

在外廓凸部221的内侧的部分，设置4组类四角形状的切堤227。切堤227的顶部的高度，与外廓凸部221的高度相同。即，与片部203～206的厚度相同。以切堤227隔开的内部的类四角形状的部分，就是用来配置各片部203～206的安置场所223～226。其外侧部分，是对应于机架部202的机架型部分222。即，切堤227对应于多片基板201中的缝隙207。又，在切堤227，缝隙228设置在对应于片部203～206的桥形片208的各位置。

在各安置场所223～226，形成放置杆的孔229。在配置各片部203～206时，用来放置定位杆。又，在机架型部分222的四边，形成用来形成机架部搬运时给机架部202定位用的孔210的凸部230。凸部230的顶部的高度，与外廓凸部221的高度同样。又，在机架型部分222的外边的4处，设置注入部231。注入部231，呈类四角形的湾状。

下面对上侧的模具进行说明。在图16展示平面图的上模具240，与图15中的下模具220具有同样的面内尺寸。但是，与下模具220不同的是，除了4处的注入口241，它是平坦的。各注入口241(直径1.0mm左右)，在使上模具240重合于下模具220之上时，设置在注入口部231上方的过来的位置上。

接着，我们对应用上述面具220，240的多片基板201的制造程序进行说明。除了上下模具220，240外，还应准备做片部203～206用的足够的合格品的片部。另外，还应准备定位用的杆及成型用的适当的树脂材料。定位用的杆，其长度应与达到片部203～206的厚度上的立杆孔229的深度的长度相同。

首先，将定位用的立杆放到下模具220的各立杆孔229，对下模具220暖机。又，片部203～206配置在下模具220的各安置场所223～226。此时，放在各立杆孔229的杆可通过片部203～206的定位孔219。这样，可进行各片部203～206的定位。如上所述，定位孔219，在片部内的图形形成时与作为位置基准用的孔同时形成，所以，相对基板整体的各片部203～206的位置，及各片部203～206彼此间的相对的位置，都具有相当高的精度。在配置片部203～206的状态下，各片部203～206的边缘是与各切堤227的内边一致的(除桥形片208及缝隙228)。又，在切堤227的各缝隙228处，夹着各片部203～206的桥形片208。又，各片部203～206的突起部216，切入机架部型部分222。

如正确配置片部203～206，在下模具220及片部203～206上，设置上模具240。上模具240预先暖机。这样，能使上模具240与下模具220的外边相互一致。此时，上模具240的面与下模具220的外廓凸部221、切堤227、及凸部230、还有各片部203～206接触。又，上模具240的各注入口241，位于下模具220的各注入部231上。

又，对上下模具220，240相互加压，将加热呈融化状态的树脂从上模具240的注入口241注入。注入的树脂材料进入上模具240与下模具220间的间隙。且，融化状态的树脂从各注入部231流入机架部型部分222。这样，液态的树脂接触到突起部216的断面。又，融化状态的树脂不会从突起部216与切堤227间的间隙进入片部203～206的本体的边缘。理由后述。

流入足够量的树脂以充填各注入部231及机架部型部分222，停止注入后使之冷却。温度降到室温后将上模具240除去。此时，机架部型部分222及各注入部231以硬化树脂充填。这种硬化树脂就是机架部202。又，各突起部216的断面与硬化树脂呈粘着状态。这样，机架部202及各片部203～206可一体地从下模具220取出。取出的就是多片基板。

在这状态的多片基板中，在各注入口241处，会出现直径1.0mm，高度约0.5mm的凸状的树脂屎。这里，可在各注入部231的场所去掉。这样，完成图12状态的多片基板201。在该状态的多片基板201上，没有树脂屎，平坦性良好。这样做的理由是，如果图12状态的机架部202的一些地方有树脂屎，将会给后道工序带来麻烦。

这里，对树脂注入时从突起部216及切堤227间不发生融化状态的树脂的泄漏的理由进行说明。为了不发生融化状态的树脂的泄漏，片部203～206与切堤227间的间隙应小于融化状态的树脂的流动性临界值(可进入的临界间隙)。为此，如果假设树脂注入时的条件(温度及压力)下的流动性临界值为50μm，片部本体与突起部216间的间隙a(参照图17)，与切堤227的幅度b之差必须小于50μm。

另一方面，片部本体与突起部216间的间隙a，是从原来基板取下片部203～206时的外径加工造成的间隙。这样，使用与这种间隙幅度相等的直径的钻孔铣床刀具，可获得±5μm左右的比较高的尺寸精度。因此，该间隙a大于幅度b，且使其差值不超过50μm是十分可能的。因此，树脂注入时，突起部216与切堤227间不会发生融化的树脂的泄漏。又，钻孔铣床加工的位置自身的精度具有相当高的±20μm左右的误差。但是，这样的误差在下模具220上配置片部203～206的阶段通过补偿是不成问题的。

按照以上详细说明的本实施形态，在制造多片基板201时，将预先准备的单件的合格品片部203～206配置到下模具220上，将融化的树脂供给到片部间，通过成型，形成机架部202。这样，就实现了具有与片部203～206的单一性无关的机架部202的多片基板201及其制造方法。为此，作为机架部202的原料的成型用树脂，通过选择易再利用的树脂，可以将后道工序发生的空的机架部容易地变成新的多片基板的机架部实现再生。因此，使后道工序不发生无用的废弃物，对于环保和有效利用资源都是大好事。

特别是，在预先准备的单件的片部203～206含突起部216，在成型后，突起部216呈切入机架部202的状态。为此，可扩大片部203～206与机架部202间的接触面积，实现可靠的接合。因此，在制造多片基板201后、供后道工序处理的期间，片部203～206不会从机架部202发生不希望出现的脱落。

又，在成型用的模具220，240中，在机架部202的外边的外侧位置设置注入部231及注入口241。为此，成型后，由于对注入部231的部分进行弯折，在多片基板201不会残余注入时出现的树脂屎。因此，就能得到不会给后道工序造成麻烦的平坦的多片基板201。

又，本实施形态不限于示例，对本发明没有限定。因此，本发明只要不超出基本宗旨，可以进行各种改良、变形。例如，如图18所示，可细加工突起部216的形状，使之与片部本体分离以扩大突起部216的幅度。这样，融化的树脂立刻进入桥形片208，可获得更可靠的接合。

[第3实施形态]

本实施形态的多片基板301，如图19所示，具有机架部302，及4个片部303～306。各片部303～306与机架部302间开槽307。且，将各片部303～306固定于机架部302的桥形片308可随处设置。在图19中，片部303与片部305，片部304与片部306，各自的图形相同。片部303及片部305，与片部304及片部306的图形不相同。但是它们相互都向内配置，作为制品是相同的。图19的多片基板301的尺寸约为14cm×24cm。

对于片部303～306之一的片部303，将其周围的桥形片308的机架部302的根部附近展示于图20。在图20中，在机架部302的桥形片308的根部附近，存在接缝309。接缝309，围着桥形片308的根部。又，小孔310，310设置在接缝309的2个场所。小孔310，310以粘接剂充填。作为粘接剂，可使用流动性高的。因为这样的粘接剂可通过毛细管现象进入小孔310，310以外的部分的接缝309，夹着接缝309的两侧被完全粘着。对于片部303的周围的所有的桥形片308，其机架部302的根部如图20那样。同样，对于别的片部304～306，它们周围的桥形片308也象图20那样。所以，在多片基板301中的接缝309，与桥形片308处接合形成接缝的场合比较，由于接合面积明显扩大，使接合强度增强。

又，在所以这样的流动性高的粘接剂的场合，在基板的里侧可以贴上耐热的耐热带(聚亚胺带等)。用以防止粘接剂流出造成的污染。

图19的多片基板301，将各片部303～306(参照图21)安装到图22的机架部302。图21所示的片部303～306，周围有突起部316。各突起部316，经桥形片308与主要部317(机架部302本来的功能部分)连接。片部303～306当然也具有交替叠层导体图形层及层间绝缘层的周知的叠层构造。另一方面，在图22中的机架部302，形成用来收纳片部303～306的空处311。又，在各空处311的边缘，在相当于接缝309的各场所形成凹部315。凹部315与突起部316形成相互配合的形状。但是，配合间会产生小孔310，310。

机架部302的材质，可以取与片部303～306同样的导电层与绝缘层的叠层构造，但没有这样的必要。金属及树脂，陶瓷等任何一种构成的单层构造都可以。又，与片部303～306比较，平均厚度的高强度材质或构造都好。所以可确保多片基板301整体的刚性。因此，例如，考虑耐热性及耐腐蚀性，当推荐陶瓷和不锈钢。在树脂系材料中，如果用玻璃环氧等可得到比片部303～306高的强度。又，机架部302的厚度，应按照后道工序的要求、一般取与片部303～306同样厚度。但是，如果后道工序允许，也可取比片部303～306更厚，以保证强度。

多片基板301，可大体按以下的过程制造。即，预先分别制造机架部302与片部303～306。它们的制造可采用传统方法进行。又，片部303～306，采用叠层配线板的一般制造方法形成至最外层，做成与图17同样形状的一般的多片基板，从中借助钻孔铣床等取下片部进行制造。当然，在这过程中要检查质量好不好，唯合格品可用。又，片部303～306，在该阶段作为配线板完成，除去突起部316后可安装到电子机器上。

又，在机架部302的各空处311，配置片部303～306，各凹部315与各突起部316配合。又，将粘接剂注入小孔310，310接合。这样得到图19的状态。又，粘接剂，可以以液状注入小孔310，310，也可将固体颗粒夹于小孔310，310后进行加热等处理进行。又，在配置片部303时，为了提高机架部302或者别的片部的相对位置精度，可使用带定位杆的量具，保持不动地使粘接剂硬化。

在图20中的接缝309的具体形状中，各种变形都可以。下面列举变形例。图23展示的是，突起部316的形状呈现止通形状。即，这种形状的突起部316的幅度，只有深度上扩展。因此，片部303即使被向图23中的下面拉，也不会从机架部302的整体部分脱落。因此，从配置到粘着完了的期间在操作中不用担心。

图24展示的，是将片部303与机架部302的全体部分相互间用来定位的尖角312，312，313设置在突起部316。即，在这种形状，尖角312，312担当图24中横方向的定位，尖角313担当图24中纵方向的定位。这样，在图19的线锯多片基板中，可将各片部303～306间的位置关系的精度保持在与通常的多片基板场合同等的程度。这种形状下，在突起部316与机架部302的整体侧间产生间隙314，即使不设置小孔310，310那样的形状也能确保注入粘接剂的空间。又，尖角312，312，313不设置在突起部316侧、而设置在机架部302的整体侧也行。又，也可以图23那样的止通形状和图24那样的定位形状兼而有之。

在上面详细说明的本实施形态中，在多片基板301的制造中，预先分别制造机架部302，及片部303～306。又，从以一般的多片基板制造方法形成至最外层的多片基板中取下片部，只收集其中的合格品作为片部303～306。又，在机架部302的各空处311配置片部303～306，使之缝合，成为多片基板301。这样，可得到只含合格品的片部的多片基板。而且，可以将机架部302的材质(如后道工序允许，包括厚度)与片部303～306分开决定。为此，可提供即使片部303～306材料薄，不扩展机架部302的幅度，也能确保多片基板301整体的强度的多片基板及其制造方法。

又，在机架部302的各空处311的边缘设置凹部315，在各片部303～306经桥形片308设置突起部316。这样，在接合后的状态，接缝309可以不存在于桥形片308而存在于机架部302。这样，可维持桥形片308的原有强度，且，接缝309也在宽接合面积上具有更充分的接合强度。这样做，可提供贴换的片部303不会在后道工序的操作中脱落的多片基板及其制造方法。又，即使在后道工序的装配线变更的场合，也能制作只有机架部302才能与之配合的新的基板。

又，本实施形态不单限于示例，对本发明不做限定。因此，本发明只要不超出基本宗旨，可以进行各种改良、变形。例如，作为对象的基板的层数及尺寸，外形，各层的材质等都行。又，例如图23的止通形状，不限于图示的梯形，圆形等其他形状也可以。又，在图20，图23中，通过将接缝309作成Z字形，可增大接合面积。又，在一块多片基板中，可容易地混载参数不同的片部。且，对于基板，如图25所示，制品的整体尺寸中有多个机架部，且各机架部中有时也有多片部。对于这种情况本发明也能适用。这场合，对片部可以贴换，对机架部也同样可贴换。

[第4实施形态]

本实施形态的多片基板401，如图26所示，具有机架部402，及片部403。片部403与机架部402间开槽407。又，可设置将片部403固定于机架部402的桥形片408。片部403，是进行图形加工的叠层配线板。又，多片基板401，将粘着片404设置在该基板的表面。又，作为多片基板401的整体平面图，与上述的第3实施形态(图19)几乎相同。

下面，作为图27，展示贴换粘着片404的多片基板401的剖视图。在图27中，机架部402与片部403的一部分被粘着片404覆盖。作为粘着片404，例如可以使用三井金属社制的MR500。依此，将机架部402及片部403的接合部的两面用粘着片404粘着，可靠地固定。

多片基板401的接合部，例如，如第3实施形态所示、在机架部402设置凹部，成为与片部403的突起部配合的构造。在本实施形态中，贴换粘着片404，使该接合部及其接合场所附近被暗地里覆盖。这样，多片基板401中的接合部，比之使用粘接剂将机架部402的凹部与片部403的突起部间的接缝粘着的情况，接合强度更强。又，本实施形态中不用使用粘接剂。但是接合部也可以使用粘接剂。此时，由于粘着片404的存在，可防止因来自接合部的粘接剂的泄露导致基板彼此粘着的现象。这是由于粘着片404将接合部覆盖的缘故。

又，如图28多片基板401的剖视图中展示的那样，也可以用铜箔405将粘着片404的表面覆盖。这样，可减轻多片基板401的裂开。又，可减轻树脂外流。

又，如图29多片基板401的接合部的放大图中展示的那样，片部403中，用来决定片部403对机架部402的位置、及实装部件对片部403的位置的基准标记406有时可印刷。在使用这样的片部403的场合，可使用不把基准标记覆盖的形状的粘着片404。如果粘着片404将接合场所全部覆盖，基准标记被隐蔽，定位就有麻烦。

在上面详细说明的本实施形态中，在多片基板401中，预先制造并组装有突起部的片部403，以及具有与它的突起部对应的凹部的机架部402。然后，用粘着片404覆盖机架部402与片部403的接合部及该场所附近。这样，可制得作为多片基板401整体的高强度的多片基板。

又，本实施形态不单限于示例，对本发明不做限定。因此，本发明只要不超出基本宗旨，可以进行各种改良、变形。例如，图26中展示的，粘着片404，将片部403、机架部402、桥形片408进行覆盖，但只覆盖片部403的突起部及外侧402也可以。这样，片部403的本体部未被粘着片404覆盖，可避免粘着片404在片部403留下之不备。

工业上的实用性

按照上面已说明的本发明的技术，即使进行片部的贴换，仍可确保贴换的片部与其他部分间的平面性，可防止接缝部分的强度的降低，进而提供能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板及其制造方法。

Claims (17)

1.一种多片基板，包括机架部，以及对着所述机架部连接的多片部，其特征在于，

对于至少1个片部，在与所述机架连接处的内层有接缝，该接缝被上层覆盖。

2.一种多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着所述机架部连接的多片部，其特征在于，

在尚未形成最外层的状态、具有多个含不合格品的片部和合格品片部的多片基板的场合，

当一块多片基板的不合格品的片部的周围出现缝隙，将该片部除去，

从其他的多片基板同样地对合格品的片部进行切割，

在除去不合格品的片部的空处，插入从其他多片基板切割下来的合格品的片部，

在这种状态下叠层上层并将接缝覆盖。

3.如权利要求2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

用粘接剂接合缝隙处后，叠层上层。

4.如权利要求2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

作为所述上层，含有粘接剂成分。

5.一种多片基板，包括机架部，以及对着所述机架部作过桥连接的多片部，其特征在于，

所述机架部，以流动物成型得到，

所述多片部，在所述机架部成型前制造。

6.如权利要求5所述的多片基板，其特征在于，

在切入所述机架部的位置有突起部，

所述突起部，在所述片部过桥连接，并与所述片部一起制造。

7.一种多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着所述机架部过桥连接的多片部，其特征在于，

将预先制造的各片部配置在应该存在多片基板中的片部的位置，

围着配置的各片部注入流动物、进行成型，成为所述机架部。

8.如权利要求7所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

作为配置的各片部，采用有过桥连接的突起物的片部，

通过流动物的成型，所述突起物成为切入所述机架部的状态。

9.如权利要求7或8所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

在所述机架部成型时，在多片基板中从机架部的边缘更外侧的位置注入流动物，

成型后，对注入位置的凸状部进行弯折。

10.一种多片基板，包括机架部，以及对着所述机架部作过桥连接的多片部，其特征在于，

所述多片部全部都与所述机架部分开制造，然后与所述机架部接合。

11.如权利要求10所述的多片基板，其特征在于，

所述各片部与所述机架部之间的各接缝，围着桥形片的根部安装在所述机架部。

12.一种多片基板的制造方法，其特征在于，

准备具有多个用来配置片部的空处的机架部，以及与所述机架部分开制造的多片部，

在所述机架部的各空处配置所述各片部，

将所述各片部接合在所述机架部，形成多片基板。

13.如权利要求12所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

作为所述片部，采用具有含配线图形的功能部、及设置在所述功能部周围的突起部的片部，

作为所述机架部，采用对应于所述突起部的凹部设置在各空处边缘的机架部，

通过接合，所述突起部配合在所述凹部、形成机架部的一部分。

14.一种多片基板，包括机架部，以及对着所述机架部连接的多片部，其特征在于，

具有跨过所述机架部及所述片部、覆盖所述机架部与所述片部间的接缝的粘接片。

15.如权利要求14所述的多片基板，其特征在于，

在所述粘接片的表面具有金属箔。

16.如权利要求14所述的多片基板，其特征在于，

所述片部具有突起部、及设置在其中的定位目标图形，

所述机架部具有与所述突起部对应的凹部，

所述定位目标图形不被所述粘接片覆盖而露出。

17.一种多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着所述机架部连接的多片部，其特征在于，

跨过所述机架部及所述片部、以粘接片覆盖所述机架部与所述片部间的接缝。

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