JPH1168290A - 回路基板用成形体及びその製造方法 - Google Patents
回路基板用成形体及びその製造方法Info
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- JPH1168290A JPH1168290A JP22948097A JP22948097A JPH1168290A JP H1168290 A JPH1168290 A JP H1168290A JP 22948097 A JP22948097 A JP 22948097A JP 22948097 A JP22948097 A JP 22948097A JP H1168290 A JPH1168290 A JP H1168290A
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- molded
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板用成形体の品質及び歩留りを向上
し、さらに製造のリードタイム短縮及び製造コストの低
減を図る。 【解決手段】 回路基板用成形体１を金型を用いて１サ
イクルにつき単数個づつ成形することにより、不必要な
溝を無くして材料歩留りを向上し、また成形体１単体で
の良否判断が可能になって成形体の歩留りを向上して製
造コスト低減を図り、また連結手段３、４で連結するこ
とにより切断工程を無くして切断の際に生じやすい反り
や歪み及びバリの発生を無くして成形体１の品質向上を
図り、また連結して搬送することにより成形体単体にお
ける搬送タクトを短縮し、製造のリードタイムの短縮を
図るようにした。
し、さらに製造のリードタイム短縮及び製造コストの低
減を図る。 【解決手段】 回路基板用成形体１を金型を用いて１サ
イクルにつき単数個づつ成形することにより、不必要な
溝を無くして材料歩留りを向上し、また成形体１単体で
の良否判断が可能になって成形体の歩留りを向上して製
造コスト低減を図り、また連結手段３、４で連結するこ
とにより切断工程を無くして切断の際に生じやすい反り
や歪み及びバリの発生を無くして成形体１の品質向上を
図り、また連結して搬送することにより成形体単体にお
ける搬送タクトを短縮し、製造のリードタイムの短縮を
図るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる回路基板用成形体及びその製造方法に関するもので
ある。
れる回路基板用成形体及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、例えば携帯電話のよ
うな携帯型の小型電子機器の普及に代表されるように、
急速に軽薄短小化及び高機能化が進められ、電子部品を
支持する基体になると同時に電子部品を電気的につなぐ
役割を担う回路基板はより高密度な実装を可能にする形
状へと発展している。その回路基板の構成体となる回路
基板用成形体に関してもこれまでに様々な提案がなさ
れ、成形法による回路基板の形成が検討されている。
うな携帯型の小型電子機器の普及に代表されるように、
急速に軽薄短小化及び高機能化が進められ、電子部品を
支持する基体になると同時に電子部品を電気的につなぐ
役割を担う回路基板はより高密度な実装を可能にする形
状へと発展している。その回路基板の構成体となる回路
基板用成形体に関してもこれまでに様々な提案がなさ
れ、成形法による回路基板の形成が検討されている。
【０００３】このうち射出成形法による回路基板の形成
方法は、熱可塑性樹脂だけでなく、熱硬化性樹脂にも幅
広く適用されている。この射出成形法とは、例えば熱可
塑性樹脂を材料とした場合、加熱可塑化した樹脂材を閉
じた金型のキャビティ内に高圧で注入・充填した後、充
填した樹脂材を冷却固化させて成形体を得る方法であ
り、回路基板用成形体の主要な成形方法の一つである。
方法は、熱可塑性樹脂だけでなく、熱硬化性樹脂にも幅
広く適用されている。この射出成形法とは、例えば熱可
塑性樹脂を材料とした場合、加熱可塑化した樹脂材を閉
じた金型のキャビティ内に高圧で注入・充填した後、充
填した樹脂材を冷却固化させて成形体を得る方法であ
り、回路基板用成形体の主要な成形方法の一つである。
【０００４】上記射出成形法により成形される射出成形
体は、図９に示すように、複数の回路基板用成形体２１
が溝部２２を介して互いに連結された状態で一体成形さ
れており、成形後に溝部２２で分離・切断することによ
り単体の回路基板用成形体として活用されている。
体は、図９に示すように、複数の回路基板用成形体２１
が溝部２２を介して互いに連結された状態で一体成形さ
れており、成形後に溝部２２で分離・切断することによ
り単体の回路基板用成形体として活用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では一度に複数の回路基板用成形体２１を一
体成形するため、以下のような問題点を有する。まず、
成形体２１間をつなぐ不必要な溝部２２を有することに
より、材料の歩留りが悪くなり、製造コストが高くな
る。また、複数の成形体２１のうち１つでも不良の場
合、全ての成形体２１が不良と判定されることにより、
成形体２１の歩留りが悪くなり、製造コストが高くな
る。また、単体の成形体２１としては反り及び歪みに関
して良品である場合でも、成形体２１を連結している溝
部２２が変形すると、一度に成形された複数の成形体２
１全体が反りまたは歪みを有するとして不良と判定され
ることにより、成形体２１の歩留りが悪くなり製造コス
トが高くなる。さらに、一度に成形された複数の成形体
２１を単体の成形体２１へ分離する際に、成形体２１に
反り、歪み及びバリが発生することにより成形体２１の
品質が低下する。
ような構成では一度に複数の回路基板用成形体２１を一
体成形するため、以下のような問題点を有する。まず、
成形体２１間をつなぐ不必要な溝部２２を有することに
より、材料の歩留りが悪くなり、製造コストが高くな
る。また、複数の成形体２１のうち１つでも不良の場
合、全ての成形体２１が不良と判定されることにより、
成形体２１の歩留りが悪くなり、製造コストが高くな
る。また、単体の成形体２１としては反り及び歪みに関
して良品である場合でも、成形体２１を連結している溝
部２２が変形すると、一度に成形された複数の成形体２
１全体が反りまたは歪みを有するとして不良と判定され
ることにより、成形体２１の歩留りが悪くなり製造コス
トが高くなる。さらに、一度に成形された複数の成形体
２１を単体の成形体２１へ分離する際に、成形体２１に
反り、歪み及びバリが発生することにより成形体２１の
品質が低下する。
【０００６】以上のように従来の回路基板用成形体及び
その製造方法においては、成形体材料及び成形体の歩留
りが悪く、成形体の品質が低下する等の重大な問題点を
有していた。
その製造方法においては、成形体材料及び成形体の歩留
りが悪く、成形体の品質が低下する等の重大な問題点を
有していた。
【０００７】また、実装する際に、上記のように複数の
回路基板用成形体２１を一体成形したものを成形体２１
単体に分離した後、単体の状態で搬送して実装機にセッ
トしているが、実装機の実装タクトに比べ搬送タクトは
１桁以上遅いため、実装効率を低下させるという問題が
あった。
回路基板用成形体２１を一体成形したものを成形体２１
単体に分離した後、単体の状態で搬送して実装機にセッ
トしているが、実装機の実装タクトに比べ搬送タクトは
１桁以上遅いため、実装効率を低下させるという問題が
あった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、回路
基板用成形体の品質及び歩留りを向上し、さらに製造の
リードタイム短縮及び製造コストの低減が可能な回路基
板用成形体及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
基板用成形体の品質及び歩留りを向上し、さらに製造の
リードタイム短縮及び製造コストの低減が可能な回路基
板用成形体及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板用成形
体は、回路配線が形成される回路基板用成形体であっ
て、成形体に少なくとももう一つの成形体を連結する連
結手段を設けたものであり、回路基板を単品ごとの成形
品にて構成しているので、回路基板用成形体の品質及び
歩留りを向上でき、また連結手段で連結して実装機に搬
送し、一括して部品実装を行った後、分離して回路基板
を製造することによって製造のリードタイム短縮及び製
造コストの低減を図ることができる。
体は、回路配線が形成される回路基板用成形体であっ
て、成形体に少なくとももう一つの成形体を連結する連
結手段を設けたものであり、回路基板を単品ごとの成形
品にて構成しているので、回路基板用成形体の品質及び
歩留りを向上でき、また連結手段で連結して実装機に搬
送し、一括して部品実装を行った後、分離して回路基板
を製造することによって製造のリードタイム短縮及び製
造コストの低減を図ることができる。
【００１０】また、連結手段を互いに嵌合して連結する
連結部にて構成し、両連結部の嵌合部形成面が略同一面
となるように構成すると、成形品間の高さ規制により安
定して部品実装を行うことができる。
連結部にて構成し、両連結部の嵌合部形成面が略同一面
となるように構成すると、成形品間の高さ規制により安
定して部品実装を行うことができる。
【００１１】連結手段は、互いに嵌合して連結する連結
部を、回路基板の回路形成面と平行な直交する２方向の
一方又は両方に連結するように配設して構成し、又は互
いに嵌合して連結する連結部を、回路基板の回路形成面
に対して垂直方向に連結するように配設して構成するこ
とができ、かつその連結手段を、少なくとも１箇所に設
けた凸部と、連結方向に凸部と対応する箇所に設けた凹
部にて構成し、その凹凸部を嵌合させて連結するように
構成することができる。
部を、回路基板の回路形成面と平行な直交する２方向の
一方又は両方に連結するように配設して構成し、又は互
いに嵌合して連結する連結部を、回路基板の回路形成面
に対して垂直方向に連結するように配設して構成するこ
とができ、かつその連結手段を、少なくとも１箇所に設
けた凸部と、連結方向に凸部と対応する箇所に設けた凹
部にて構成し、その凹凸部を嵌合させて連結するように
構成することができる。
【００１２】また、連結手段で連結した状態で、連結さ
れる互いの成形体に形成された導通部が連結されるよう
に構成すると、多層基板を製造することができる。
れる互いの成形体に形成された導通部が連結されるよう
に構成すると、多層基板を製造することができる。
【００１３】また、複数の成形体を回路基板の回路形成
面に対して垂直方向に連結する際に、連結する最上部あ
るいは最下部の成形体の少なくとも２箇所に連結方向に
延びる連結軸を、その他の成形体にはその連結軸の貫通
穴を設けると、多数の成形体を安定的に精度良く積層連
結することができる。
面に対して垂直方向に連結する際に、連結する最上部あ
るいは最下部の成形体の少なくとも２箇所に連結方向に
延びる連結軸を、その他の成形体にはその連結軸の貫通
穴を設けると、多数の成形体を安定的に精度良く積層連
結することができる。
【００１４】その際に、連結軸の規定高さ以上の先端部
に貫通穴より大径の抜け止め拡大部を設けたり、連結軸
の先端部に貫通穴径よりも大径の膨大部を設けることに
より、連結された成形体の分離を防ぐことができ、さら
に連結軸の先端部の膨大部に割りを入れると、成形体の
圧入時の成形体の反り及び歪みを減少して、品質を向上
できる。また、連結軸に硬質材料を入れることにより強
度を向上できて多数の成形体を高い信頼性をもって連結
できる。
に貫通穴より大径の抜け止め拡大部を設けたり、連結軸
の先端部に貫通穴径よりも大径の膨大部を設けることに
より、連結された成形体の分離を防ぐことができ、さら
に連結軸の先端部の膨大部に割りを入れると、成形体の
圧入時の成形体の反り及び歪みを減少して、品質を向上
できる。また、連結軸に硬質材料を入れることにより強
度を向上できて多数の成形体を高い信頼性をもって連結
できる。
【００１５】また、連結手段を互いに嵌合して連結する
連結部にて構成し、その連結部を回路配線の形成された
面に対して垂直な方向に設けることができ、又は回路配
線の形成された面方向に設けることができる。
連結部にて構成し、その連結部を回路配線の形成された
面に対して垂直な方向に設けることができ、又は回路配
線の形成された面方向に設けることができる。
【００１６】また、成形体の四周に連結手段を設け、複
数の同一種類あるいは異種の成形体を面的に連結するよ
うに構成することができる。
数の同一種類あるいは異種の成形体を面的に連結するよ
うに構成することができる。
【００１７】また、本発明の回路基板用成形体の製造方
法は、金型を用いて１サイクルにつき単数個づつ成形体
を成形しかつ成形体を単数個づつ判定し、判定した結果
良品の場合他の良品の成形体と連結し、不良の場合廃棄
するものであり、回路基板用成形体の品質及び歩留りを
向上できる。
法は、金型を用いて１サイクルにつき単数個づつ成形体
を成形しかつ成形体を単数個づつ判定し、判定した結果
良品の場合他の良品の成形体と連結し、不良の場合廃棄
するものであり、回路基板用成形体の品質及び歩留りを
向上できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の回路基板用成形体
及びその製造方法の各実施形態について図面を参照しな
がら説明する。
及びその製造方法の各実施形態について図面を参照しな
がら説明する。
【００１９】（第１の実施形態）図１において、１は上
面に回路形成面２を形成された回路基板用成形体（以
下、単に成形体と記す）であり、その両端に他の成形体
１と連結するための連結手段３、４が設けられている。
本実施形態の連結手段３、４は、成形体１の端面から上
下に重るように突設された連結片５、６にそれぞれ互い
に嵌合する凸部７と凹部８を成形して構成されている。
すなわち、一方の連結手段３の連結片５には下方に突出
する凸部７が設けられ、他方の連結手段４の連結片６に
は凸部７が嵌合する凹部（図１に示すように貫通孔から
なる凹部を含む。）８が設けられ、かつ成形体１の底面
から連結片５の下面までの距離ｄ1 と連結片６の上面ま
での距離ｄ2 が同一に設定されている。
面に回路形成面２を形成された回路基板用成形体（以
下、単に成形体と記す）であり、その両端に他の成形体
１と連結するための連結手段３、４が設けられている。
本実施形態の連結手段３、４は、成形体１の端面から上
下に重るように突設された連結片５、６にそれぞれ互い
に嵌合する凸部７と凹部８を成形して構成されている。
すなわち、一方の連結手段３の連結片５には下方に突出
する凸部７が設けられ、他方の連結手段４の連結片６に
は凸部７が嵌合する凹部（図１に示すように貫通孔から
なる凹部を含む。）８が設けられ、かつ成形体１の底面
から連結片５の下面までの距離ｄ1 と連結片６の上面ま
での距離ｄ2 が同一に設定されている。
【００２０】このように成形体１と少なくとももう１つ
の成形体１を連結手段３、４にて連結できる構成とし、
複数の成形体１を連結した連結体で搬送することによっ
て、成形体１単体における搬送タクトを短縮でき、又連
結体に対して部品実装を行うことができ、その結果実装
機での回路基板の製造のリードタイムを短縮することが
できる。さらに、成形体１を連結する連結手段３、４に
おける凸部７と凹部８の嵌合部を増加することにより位
置決め精度が良好となる。また、凸部７と凹部８の嵌合
部の体積を増加させることにより連結強度が向上する。
の成形体１を連結手段３、４にて連結できる構成とし、
複数の成形体１を連結した連結体で搬送することによっ
て、成形体１単体における搬送タクトを短縮でき、又連
結体に対して部品実装を行うことができ、その結果実装
機での回路基板の製造のリードタイムを短縮することが
できる。さらに、成形体１を連結する連結手段３、４に
おける凸部７と凹部８の嵌合部を増加することにより位
置決め精度が良好となる。また、凸部７と凹部８の嵌合
部の体積を増加させることにより連結強度が向上する。
【００２１】また、成形体１の底面から連結片５と６の
接触面までの距離ｄ1 、ｄ2 を等しくし、２枚の成形体
１を連結手段３、４で連結した状態で連結片５と６を接
触させることによって、連結した成形体１、１の高さを
同一に規制することが可能となる。その結果、連結後に
部品実装する際、成形体１、１間での高さを一定に規制
できて安定した部品実装が可能となり、品質が安定す
る。
接触面までの距離ｄ1 、ｄ2 を等しくし、２枚の成形体
１を連結手段３、４で連結した状態で連結片５と６を接
触させることによって、連結した成形体１、１の高さを
同一に規制することが可能となる。その結果、連結後に
部品実装する際、成形体１、１間での高さを一定に規制
できて安定した部品実装が可能となり、品質が安定す
る。
【００２２】また、上記成形体１の連結手段３、４のよ
うに互いに嵌合する凸部７と凹部８の嵌合方向を回路形
成面２に対して垂直な方向とすることにより、成形体１
を連結した状態で回路形成面２の平面方向の耐振動性が
強く、実装機で回路基板を製造する際の位置決め精度が
良好となる。
うに互いに嵌合する凸部７と凹部８の嵌合方向を回路形
成面２に対して垂直な方向とすることにより、成形体１
を連結した状態で回路形成面２の平面方向の耐振動性が
強く、実装機で回路基板を製造する際の位置決め精度が
良好となる。
【００２３】また、成形体１を金型を用いて１サイクル
につき単数個づつ成形することにより、成形体１単体で
の良否判断が可能となり、成形体１の歩留りが向上す
る。また、単体成形することにより小型の金型及び成形
機の利用が可能となってライン全体が短縮され、必要ス
ペースが減少すること、金型のカセット化により簡単に
他品種対応が可能となること、他の成形体１と一体化す
るための溝部が不必要となるため、材料歩留りが向上す
ること、他の成形体１と切断分離する必要がないため切
断工程がなく、切断の際に生じ易い反りや歪み及びバリ
が発生せず、成形体１の品質が向上する。
につき単数個づつ成形することにより、成形体１単体で
の良否判断が可能となり、成形体１の歩留りが向上す
る。また、単体成形することにより小型の金型及び成形
機の利用が可能となってライン全体が短縮され、必要ス
ペースが減少すること、金型のカセット化により簡単に
他品種対応が可能となること、他の成形体１と一体化す
るための溝部が不必要となるため、材料歩留りが向上す
ること、他の成形体１と切断分離する必要がないため切
断工程がなく、切断の際に生じ易い反りや歪み及びバリ
が発生せず、成形体１の品質が向上する。
【００２４】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態の回路基板用成形体について、図２を参照して
説明する。図２において、成形体１はその回路形成面２
と平行な平面上の２方向に連結できるように構成されて
いる。即ち、図２（ａ）に示すように、成形体１の四周
辺の内、隣接する２辺に一方の連結手段３が、残りの隣
接する２辺に他方の連結手段４が設けられている。本実
施形態の連結手段３、４は、互いに嵌入係合する平面形
状Ｔ字状のＴ字突片９とＴ字切欠１０にて構成されてい
る。図２（ｂ）にこれら成形体１を２方向に複数づつ連
結した状態を示す。
実施形態の回路基板用成形体について、図２を参照して
説明する。図２において、成形体１はその回路形成面２
と平行な平面上の２方向に連結できるように構成されて
いる。即ち、図２（ａ）に示すように、成形体１の四周
辺の内、隣接する２辺に一方の連結手段３が、残りの隣
接する２辺に他方の連結手段４が設けられている。本実
施形態の連結手段３、４は、互いに嵌入係合する平面形
状Ｔ字状のＴ字突片９とＴ字切欠１０にて構成されてい
る。図２（ｂ）にこれら成形体１を２方向に複数づつ連
結した状態を示す。
【００２５】このように、成形体１の四辺に連結手段
３、４を設けて、成形体１の送り方向及び送り方向に対
して直角方向に連結できるようにすることにより、回路
基板製造の際の実装テーブルの大きさ及び搬送テーブル
の大きさにフレキシブルに対応させることができる。
３、４を設けて、成形体１の送り方向及び送り方向に対
して直角方向に連結できるようにすることにより、回路
基板製造の際の実装テーブルの大きさ及び搬送テーブル
の大きさにフレキシブルに対応させることができる。
【００２６】また、このように成形体１の四周に設けた
連結手段３、４にて複数の同一種類あるいは異種の成形
体１を連結するようにした場合、回路基板をユニット化
することにより回路基板の部分的交換が可能となる。こ
の部分交換は、不良発生時、改良時やオプション追加等
の多機能多品種対応、さらに電子機器の廃棄する際再検
査して問題がなければ再利用する等に活用することも可
能となる。
連結手段３、４にて複数の同一種類あるいは異種の成形
体１を連結するようにした場合、回路基板をユニット化
することにより回路基板の部分的交換が可能となる。こ
の部分交換は、不良発生時、改良時やオプション追加等
の多機能多品種対応、さらに電子機器の廃棄する際再検
査して問題がなければ再利用する等に活用することも可
能となる。
【００２７】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態の回路基板用成形体について、図３を参照して
説明する。図３において、成形体１の両端に互いに連結
可能な連結手段３、４が設けられている。本実施形態の
連結手段３、４は、成形体１の短辺のほぼ全幅にわたり
かつ同一厚さで形成された、互いに嵌入係合する平面形
状Ｔ字状のＴ字突片１１とＴ字切欠１２にて構成されて
いる。
実施形態の回路基板用成形体について、図３を参照して
説明する。図３において、成形体１の両端に互いに連結
可能な連結手段３、４が設けられている。本実施形態の
連結手段３、４は、成形体１の短辺のほぼ全幅にわたり
かつ同一厚さで形成された、互いに嵌入係合する平面形
状Ｔ字状のＴ字突片１１とＴ字切欠１２にて構成されて
いる。
【００２８】このように連結手段３、４を成形体１と同
一面上に形成したＴ字突片１１とＴ字切欠１２にて構成
することにより、成形体１の回路形成面２に対して垂直
な方向に突出する凸部７や凹部８を形成する場合に比
べ、樹脂の流動性が良くなるため、成形の際の射出圧
力、射出速度、金型温度、樹脂温度、型締め圧縮力等の
成形条件の幅がより広くなり、成形性が向上する。
一面上に形成したＴ字突片１１とＴ字切欠１２にて構成
することにより、成形体１の回路形成面２に対して垂直
な方向に突出する凸部７や凹部８を形成する場合に比
べ、樹脂の流動性が良くなるため、成形の際の射出圧
力、射出速度、金型温度、樹脂温度、型締め圧縮力等の
成形条件の幅がより広くなり、成形性が向上する。
【００２９】（第４の実施形態）次に、本発明の第４の
実施形態の回路基板用成形体について、図４を参照して
説明する。図４において、成形体１の連結手段３、４は
成形体１をその回路形成面２に対して垂直方向に連結す
る複数の凸部１３と凹部１４にて構成されている。図示
例では成形体１の対角線上の２つの隅部の上面に凸部１
３が、下面に凸部１３が嵌入係合する凹部１４が形成さ
れ、成形体１を積み重ねる方向に連結するように構成さ
れている。
実施形態の回路基板用成形体について、図４を参照して
説明する。図４において、成形体１の連結手段３、４は
成形体１をその回路形成面２に対して垂直方向に連結す
る複数の凸部１３と凹部１４にて構成されている。図示
例では成形体１の対角線上の２つの隅部の上面に凸部１
３が、下面に凸部１３が嵌入係合する凹部１４が形成さ
れ、成形体１を積み重ねる方向に連結するように構成さ
れている。
【００３０】このように複数の凸部１３と凹部１４の嵌
入係合にて成形体１をその回路形成面２に対して垂直方
向に連結すると、成形体１が垂直方向及び面方向に固定
されるため互いに連結した成形体１、１の位置決め精度
が良好となる。
入係合にて成形体１をその回路形成面２に対して垂直方
向に連結すると、成形体１が垂直方向及び面方向に固定
されるため互いに連結した成形体１、１の位置決め精度
が良好となる。
【００３１】なお、垂直方向に連結させる際、互いの成
形体の導通部分を接触させるようにすると、多層基板の
製造が可能となる。
形体の導通部分を接触させるようにすると、多層基板の
製造が可能となる。
【００３２】（第５の実施形態）次に、本発明の第５の
実施形態の回路基板用成形体について、図５〜図８を参
照して説明する。図５、図６において、成形体１を積層
状態で連結する際に最下部に位置する成形体１に、少な
くとも２箇所、図示例では平面視で成形体１の対角線上
の２つの隅部に回路形成面２に対して垂直に連結軸１５
が突設されており、その上に連結される成形体１には、
連結軸１５に対応する位置に連結軸１５が嵌合状態で貫
通する貫通穴１６が形成され、これら連結軸１５と貫通
穴１６が連結手段３、４を構成している。図６に複数の
成形体１を連結した状態を示している。最下部の成形体
１に設けた連結軸１５に他の成形体１の貫通穴１６を通
すことにより複数の成形体１が積層状態で連結されてい
る。なお、最下部の成形体１に２箇所以上に連結軸１５
を設けることにより互いの成形体１が垂直方向及び回路
形成面２に平行な平面方向に固定されるため、連結した
成形体の位置決め精度が良好となる。
実施形態の回路基板用成形体について、図５〜図８を参
照して説明する。図５、図６において、成形体１を積層
状態で連結する際に最下部に位置する成形体１に、少な
くとも２箇所、図示例では平面視で成形体１の対角線上
の２つの隅部に回路形成面２に対して垂直に連結軸１５
が突設されており、その上に連結される成形体１には、
連結軸１５に対応する位置に連結軸１５が嵌合状態で貫
通する貫通穴１６が形成され、これら連結軸１５と貫通
穴１６が連結手段３、４を構成している。図６に複数の
成形体１を連結した状態を示している。最下部の成形体
１に設けた連結軸１５に他の成形体１の貫通穴１６を通
すことにより複数の成形体１が積層状態で連結されてい
る。なお、最下部の成形体１に２箇所以上に連結軸１５
を設けることにより互いの成形体１が垂直方向及び回路
形成面２に平行な平面方向に固定されるため、連結した
成形体の位置決め精度が良好となる。
【００３３】また、連結軸１５に硬質材料を入れること
により、連結軸１５の強度を向上させることができ、そ
の結果連結した成形体１の信頼性向上とともにさらに多
数の成形体１を連結させることが可能となる。
により、連結軸１５の強度を向上させることができ、そ
の結果連結した成形体１の信頼性向上とともにさらに多
数の成形体１を連結させることが可能となる。
【００３４】図７は、本実施形態の成形体の変形例を示
すものであり、最下部の成形体１から突設した連結軸１
５を他の成形体１の貫通穴１６に通した後、最上部の成
形体１の貫通穴１６から突出した先端部を貫通穴１６の
径以上に拡大して抜け止め拡大部１７を形成している。
このように抜け止め拡大部１７を設けることにより、積
層連結した成形体１の高さ規制ができるとともに、他の
成形体１が抜けるのを防止でき、連結された成形体１の
品質が向上する。
すものであり、最下部の成形体１から突設した連結軸１
５を他の成形体１の貫通穴１６に通した後、最上部の成
形体１の貫通穴１６から突出した先端部を貫通穴１６の
径以上に拡大して抜け止め拡大部１７を形成している。
このように抜け止め拡大部１７を設けることにより、積
層連結した成形体１の高さ規制ができるとともに、他の
成形体１が抜けるのを防止でき、連結された成形体１の
品質が向上する。
【００３５】図８は、本実施形態の成形体のさらに別の
変形例を示すものであり、最下部の成形体１から突設し
た連結軸１５の先端部に、先端に向けて先窄まりの膨大
部１８を設けている。このように先窄まりの膨大部１８
を設けることにより、他の成形体１を圧入することによ
って連結することができるとともに、連結軸１５から他
の成形体１が抜けることを防ぐことができる。また、連
結軸１５の先端部に膨大部１８を設ける際に、その基端
の位置を連結させる最上部の成形体１の上面の高さに相
当させることにより、連結した成形体１の高さを規制で
きる。
変形例を示すものであり、最下部の成形体１から突設し
た連結軸１５の先端部に、先端に向けて先窄まりの膨大
部１８を設けている。このように先窄まりの膨大部１８
を設けることにより、他の成形体１を圧入することによ
って連結することができるとともに、連結軸１５から他
の成形体１が抜けることを防ぐことができる。また、連
結軸１５の先端部に膨大部１８を設ける際に、その基端
の位置を連結させる最上部の成形体１の上面の高さに相
当させることにより、連結した成形体１の高さを規制で
きる。
【００３６】さらに、膨大部１８に割りを入れることに
より、最下部の成形体１の連結軸１５に他の成形体１の
貫通穴１６を圧入する際に必要な加圧力を低下させるこ
とができ、その結果圧入に成形体１にかかる加圧応力を
抑制できて、成形体１の反り及び歪みを減少でき、連結
した成形体１の品質を向上できる。また、最下部の成形
体１の連結軸１５先端の膨大部１８に、貫通穴１６より
もゴム弾性の高い材質を用いることによっても同様の効
果を得ることができる。
より、最下部の成形体１の連結軸１５に他の成形体１の
貫通穴１６を圧入する際に必要な加圧力を低下させるこ
とができ、その結果圧入に成形体１にかかる加圧応力を
抑制できて、成形体１の反り及び歪みを減少でき、連結
した成形体１の品質を向上できる。また、最下部の成形
体１の連結軸１５先端の膨大部１８に、貫通穴１６より
もゴム弾性の高い材質を用いることによっても同様の効
果を得ることができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の回路基板用成形体によれば、以
上の説明から明らかなように、回路配線が形成される回
路基板用成形体において、成形体に少なくとももう一つ
の成形体を連結する連結手段を設けているので、成形体
単体での品質の安定、及び搬送テーブル、実装テーブル
の寸法に合わせた連結が可能となることにより、回路基
板用成形体の品質及び歩留りの向上、製造のリードタイ
ムの短縮、及び製造コストの低減を図ることができる。
上の説明から明らかなように、回路配線が形成される回
路基板用成形体において、成形体に少なくとももう一つ
の成形体を連結する連結手段を設けているので、成形体
単体での品質の安定、及び搬送テーブル、実装テーブル
の寸法に合わせた連結が可能となることにより、回路基
板用成形体の品質及び歩留りの向上、製造のリードタイ
ムの短縮、及び製造コストの低減を図ることができる。
【００３８】また、本発明の回路基板用成形体の製造方
法によれば、金型を用いて１サイクルにつき単数個づつ
成形体を成形しかつ成形体を単数個づつ判定し、判定し
た結果良品の場合他の良品の成形体と連結し、不良の場
合廃棄するので、回路基板用成形体の品質及び歩留りを
向上できる。
法によれば、金型を用いて１サイクルにつき単数個づつ
成形体を成形しかつ成形体を単数個づつ判定し、判定し
た結果良品の場合他の良品の成形体と連結し、不良の場
合廃棄するので、回路基板用成形体の品質及び歩留りを
向上できる。
【図１】本発明の第１の実施形態における回路基板用成
形体を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は連結前の一対の
回路基板用成形体の側面図である。
形体を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は連結前の一対の
回路基板用成形体の側面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態における回路基板用成
形体を示し、（ａ）は単体の平面図、（ｂ）は連結状態
の平面図である。
形体を示し、（ａ）は単体の平面図、（ｂ）は連結状態
の平面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態における回路基板用成
形体の斜視図である。
形体の斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施形態における一対の回路基
板用成形体の連結状態を分解して示した斜視図である。
板用成形体の連結状態を分解して示した斜視図である。
【図５】本発明の第５の実施形態における複数の回路基
板用成形体の連結状態を分解して示した斜視図である。
板用成形体の連結状態を分解して示した斜視図である。
【図６】同実施形態の変形例における連結状態の斜視図
である。
である。
【図７】同実施形態の他の変形例における連結状態の斜
視図である。
視図である。
【図８】同実施形態における回路基板用成形体のさらに
別の変形例の斜視図である。
別の変形例の斜視図である。
【図９】従来例の回路基板用成形体の平面図である。
１ 回路基板用成形体 ２ 回路形成面 ３ 連結手段 ４ 連結手段 ５ 連結片 ６ 連結片 ７ 凸部 ８ 凹部 ９ Ｔ字突片 １０ Ｔ字切欠 １１ Ｔ字突片 １２ Ｔ字切欠 １３ 凸部 １４ 凹部 １５ 連結軸 １６ 貫通穴 １７ 抜け止め拡大部 １８ 膨大部
Claims (15)
- 【請求項１】 回路配線が形成される回路基板用成形体
であって、成形体に少なくとももう一つの成形体を連結
する連結手段を設けたことを特徴とする回路基板用成形
体。 - 【請求項２】 連結手段は、互いに嵌合して連結する連
結部から成り、両連結部の嵌合部形成面が略同一面とな
るように構成したことを特徴とする請求項１記載の回路
基板用成形体。 - 【請求項３】 連結手段は、互いに嵌合して連結する連
結部を、回路基板の回路形成面と平行な直交する２方向
の一方又は両方に連結するように配設して成ることを特
徴とする請求項１記載の回路基板用成形体。 - 【請求項４】 連結手段は、互いに嵌合して連結する連
結部を、回路基板の回路形成面に対して垂直方向に連結
するように配設して成ることを特徴とする請求項１記載
の回路基板用成形体。 - 【請求項５】 連結手段は、少なくとも１箇所に設けた
凸部と、連結方向に凸部と対応する箇所に設けた凹部に
て構成し、その凹凸部を嵌合させて連結するようにした
ことを特徴とする請求項３または４記載の回路基板用成
形体。 - 【請求項６】 連結手段で連結した状態で、連結される
互いの成形体に形成された導通部が連結されるように構
成したことを特徴とする請求項４記載の回路基板用成形
体。 - 【請求項７】 複数の成形体を連結する際に、連結する
最上部あるいは最下部の成形体の少なくとも２箇所に連
結方向に延びる連結軸を、その他の成形体にはその連結
軸の貫通穴を設けたことを特徴とする請求項４記載の回
路基板用成形体。 - 【請求項８】 連結軸の規定高さ以上の先端部に貫通穴
より大径の抜け止め拡大部を設けたことを特徴とする請
求項７記載の回路基板用成形体。 - 【請求項９】 連結軸の先端部に貫通穴径よりも大径の
膨大部を設け、連結された成形体の分離を防ぐように構
成したことを特徴とする請求項７記載の回路基板用成形
体。 - 【請求項１０】 連結軸の先端部の膨大部に割りを入れ
たことを特徴とする請求項９記載の回路基板用成形体。 - 【請求項１１】 連結軸に硬質材料を入れたことを特徴
とする請求項７記載の回路基板用成形体。 - 【請求項１２】 連結手段は互いに嵌合して連結する連
結部から成り、連結部は回路配線の形成された面に対し
て垂直な方向に設けられていることを特徴とする請求項
１記載の回路基板用成形体。 - 【請求項１３】 連結手段は互いに嵌合して連結する連
結部から成り、連結部は回路配線の形成された面方向に
設けられていることを特徴とする請求項１記載の回路基
板用成形体。 - 【請求項１４】 成形体の四周に連結手段を設け、複数
の同一種類あるいは異種の成形体を面的に連結するよう
に構成したことを特徴とする請求項１記載の回路基板用
成形体。 - 【請求項１５】 金型を用いて１サイクルにつき単数個
づつ成形体を成形しかつ成形体を単数個づつ判定し、判
定した結果良品の場合他の良品の成形体と連結し、不良
の場合廃棄することを特徴とする回路基板用成形体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22948097A JPH1168290A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 回路基板用成形体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22948097A JPH1168290A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 回路基板用成形体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168290A true JPH1168290A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16892838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22948097A Pending JPH1168290A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 回路基板用成形体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078410A1 (fr) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat a elements multiples et son procede de production |
| JP2011505075A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | キモ パーナネン， | 印刷基板を製造するためのパネル化方法 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP22948097A patent/JPH1168290A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078410A1 (fr) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat a elements multiples et son procede de production |
| US6727591B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate |
| JP2011505075A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | キモ パーナネン， | 印刷基板を製造するためのパネル化方法 |
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