KR100371302B1

KR100371302B1 - 전자 부품의 제조방법

Info

Publication number: KR100371302B1
Application number: KR10-2000-0058116A
Authority: KR
Inventors: 마스다후미토시
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 1999-10-04
Filing date: 2000-10-04
Publication date: 2003-02-07
Also published as: CN1290946A; JP2001110613A; TW499688B; KR20010050825A; JP3538704B2; CN1155020C

Abstract

본 발명은 정렬용 지그를 배제 또는 삭감하고, 제조 비용의 감소와 작업효율의 향상을 실현시킬 수 있는 전자 부품의 제조방법을 제공한다.

리드 프레임(7)과 연결된 상태의 단자(21~23)에 기판(2)을 부착한 후, 리드 프레임(7)을 조립 금형(8)에 셋트함과 동시에, 기판(2)에 대해 바닥부 개구부(13)가 대향하도록 케이스(1)를 조립 금형(8)에 셋트한다. 다음에, 조립 금형(8)을 케이스(1)와 반대 방향에서 작동시켜 리드 프레임(7)과 단자(21~23)의 연결부(72)를 절단함과 동시에, 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)에 기판(2)을 끼워맞춘다. 다음에, 절단 방향과 반대 방향으로 케이스(1)를 밀어넣고, 리드 프레임(7)의 걸림판 (73)으로 케이스(1)의 외측면을 임시로 지지한다. 케이스(1)를 임시로 지지한 리드 프레임(7)을 조립 금형에서 꺼내고, 밀봉 공정에서 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)에 봉지 수지(6)를 충전·경화시킨 후, 케이스(1)를 리드 프레임(7)에서 분리한다.

Description

전자 부품의 제조방법{Method for manufacturing electronic component}

본 발명은 가변 저항기 등의 전자 부품의 제조방법에 관한 것이다.

종래, 케이스 밀폐 구조형의 가변 저항기에서는, 케이스에 로터나 슬라이더, 저항 기판 등을 조립하고, 에폭시 수지 등의 봉지 수지를 케이스의 바닥부 개구부에 충전하여 밀봉하고 있다. 이 조립 작업이나 밀봉 작업은 케이스를 기준으로 하여 행해지지만, 케이스는 수지 성형품이기 때문에, 정렬이 안된 상태에 있다.

특히, 자동 조립기에 대응할 수 없는 품종의 작업은 수작업을 하게 되어, 가공 상태가 정렬이 안된 상태에서는 작업 능률이 떨어지고, 생산성이 낮다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래에는 조립 작업이나 밀봉 작업을 행하는 동안, 케이스를 일정한 위치에 정렬하여 지지하기 위한 정렬용 지그가 사용되었다. 봉지 수지에 의해 케이스 내부를 밀폐하는 구조의 전자 부품인 경우, 수지를 케이스의 바닥부 개구부에 충전한 후, 가열하여 수지를 경화시키고자 하면, 케이스의 내부 압력이 상승하여 내부의 공기가 배출되고, 봉지 수지에 구멍이 생기는 외에도, 그 구멍 부분이 불량이 되는 경우가 있다. 따라서, 봉지 후 실온 경화가 일반적으로 행해지지만 실온 경화시에는 수시간 방치해 둘 필요가 있기 때문에, 상당수의 정렬용 지그가 필요하게 되어 투자액이 제조 비용에 영향을 미친다.

또한, 정렬용 지그의 중량도 무겁고, 밀봉 작업 자체도 능률적이지 않고, 게다가 보관이나 운반에는 그에 상응하는 대책이 필요하였다.

본 발명의 목적은 정렬용 지그를 배제 또는 삭감하고, 제조 비용의 감소와 작업 효율의 향상을 실현시킬 수 있는 전자 부품의 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 부품의 하나의 예인 가변 저항기의 단면도이다.

도 2는 도 1의 가변 저항기를 봉지하기 전의 저면도이다.

도 3은 도 1의 A-A 단면도이다.

도 4는 도 1의 가변 저항기의 측면도이다.

도 5는 저항 기판의 사시도이다.

도 6은 리드 프레임의 평면도이다.

도 7은 저항 기판을 부착한 리드 프레임의 평면도이다.

도 8은 저항 기판을 케이스에 조립하는 동작을 설명하는 단면도이다.

도 9는 리드 프레임에 케이스가 지지된 상태의 평면도 및 측면도이다.

도 10은 본 발명에 따른 전자 부품의 다른 실시예의 단면도이다.

도 11은 도 10의 전자 부품을 봉지하기 전의 저면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 케이스 13 개구부

2 저항 기판 3 로터

4 슬라이더 5 샤프트

6 봉지 수지 7 리드 프레임

72 연결부 73 걸림판

8 조립 금형

상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은 케이스의 개구부에 단자를 갖는 기판을 끼워맞춰 구성된 전자 부품의 제조방법으로서, 리드 프레임과 연결된 상태의 단자에 기판을 부착하는 공정, 상기 리드 프레임을 조립 금형에 셋트함과 동시에, 기판에 대해 개구부가 대향하도록 케이스를 조립 금형에 셋트하는 공정, 조립 금형을 작동시켜 리드 프레임과 단자의 연결부를 절단함과 동시에, 케이스의 개구부에 기판을 끼워맞추는 공정, 절단 방향과 반대 방향으로 케이스를 밀어내고, 리드 프레임의 일부에서 케이스의 외측면을 임시로 지지하는 공정, 케이스를 임시로 지지한 리드 프레임을 조립 금형에서 꺼내는 공정, 및 케이스를 리드 프레임에서 분리하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조방법을 제공한다.

우선, 리드 프레임과 일부에서 연결된 상태의 단자에 기판을 부착한다. 부착 방법으로써는 단자에 기판을 지지하는 부분을 형성해도 좋고, 단자를 기판에 인서트 성형해도 좋다. 다음에, 리드 프레임을 조립 금형에 셋트하고, 리드 프레임에 대향하여 케이스를 셋트한다. 그리고, 조립 금형을 케이스와 반대 방향에서 작동시켜 리드 프레임과 단자의 연결부를 절단함과 동시에, 케이스의 개구부에 기판을 끼워맞춘다.

다음에, 절단 방향과 반대 방향으로 케이스를 밀어내고, 리드 프레임의 일부에서 케이스의 외측면을 임시로 지지한다. 케이스를 안정하게 임시로 지지하려면, 케이스의 외측면을 가압·접촉하여 지지할 수 있는 스프링판이나 걸림판 등을 미리 성형해 두는 것이 바람직하다. 또한 리드 프레임과 단자의 연결부를 절단한 후, 이 절단부를 이용하여 케이스의 외측면을 임시로 지지해도 된다.

케이스를 리드 프레임에 임시로 지지시킨 상태로 리드 프레임을 조립 금형에서 꺼내고, 다음 공정으로 반송한다. 소정의 공정이 종료한 후, 케이스를 리드 프레임에서 분리하면 목적한 전자 부품을 얻을 수 있다.

이러한 조립 공정 이후의 반송 및 작업 공정 동안에, 리드 프레임이 케이스의 정렬용 지그를 겸하도록 했기 때문에 정렬용 지그를 배제 또는 삭감할 수 있다. 게다가 리드 프레임에서 단자를 분리하고 기판을 케이스에 끼워맞추는 공정에 이어서 리드 프레임으로 케이스를 임시로 지지하기 때문에, 케이스는 리드 프레임에 대해 자동적으로, 정확하게 위치가 결정된다. 복수의 케이스(단일 부품)가 한 장의 리드 프레임에 연결 상태로 지지되므로 반송 및 밀봉 작업을 자동화할 수 있고, 정렬이 안된 상태에 비해 작업 효율이 매우 향상한다. 더욱이 케이스는 리드 프레임에 임시로 지지되어 있는 것에 불과하므로 케이스를 리드 프레임에서 간단하게 떼낼 수 있고, 케이스를 최종 단계까지 리드 프레임에 임시로 지지해 둘 수 있다.

청구항 2와 같이, 케이스를 임시로 지지한 리드 프레임을 조립 금형에서 꺼내는 공정과 케이스를 리드 프레임에서 분리하는 공정 사이에, 케이스를 리드 프레임에 임시로 지지시킨 상태에서 케이스의 개구부와 기판 사이에 봉지 수지를 충전하여 밀봉하는 공정을 갖는 것이 바람직하다. 기판의 조립이 종료된 케이스를 밀봉 공정으로 반송하는 경우나, 봉지 수지를 충전한 후, 실온 경화를 행하기 위해 장시간 방치하는 경우에, 종래에는 케이스를 정렬 유지시키기 위한 정렬용 지그를 사용했지만, 본 발명에서는 리드 프레임이 정렬용 지그의 역할을 수행하므로 정렬용 지그가 불필요하게 된다. 또한 케이스를 정렬용 지그로 정렬시키는 작업도 불필요하게 되어 작업 시간을 단축할 수 있다.

청구항 3과 같이, 리드 프레임과 단자의 연결부를 용이하게 절단할 수 있도록, 미리 연결부에 노치(notch) 등의 절단 용이부를 형성해 두는 것이 바람직하다. 이에 따라 조립 금형에 리드 프레임의 연결부를 절단하기 위한 절단 블레이드를 형성하지 않고, 간단하게 연결부를 절단할 수 있다.

청구항 4와 같이, 리드 프레임에, 케이스의 대향하는 2개의 외측면에 탄성적으로 가압되어 접촉하는 걸림판을 형성해 두면, 걸림판에 의해 케이스의 양 측면이 안정하게 끼워져, 리드 프레임을 반송하는 동안에 케이스의 위치가 어긋나거나 케이스가 빠지는 것을 방지할 수 있다.

도 1~도 5는 본 발명에 따른 전자 부품의 하나의 예인 가변 저항기를 도시한다. 이 가변 저항기는 케이스(1), 저항 기판(2), 로터(3), 슬라이더(4), 외부 조작용 샤프트(5) 등으로 구성되어 있다. 케이스(1)는 솔더링의 열에 견디고, 고온 분위기에서 안정하게 동작할 수 있도록, 내열성 열가소성 수지나 열경화성 수지 등으로 바닥부가 개구된 박스 형상으로 일체 형성된 것이다. 케이스(1)의 측면에는 원형의 삽입 구멍(11)이 형성되고, 이 삽입 구멍(11)에 샤프트(5; shaft)가 자유롭게 회전하도록 삽입되어 있다. 샤프트(5)에는 삽입 구멍(11)에 밀착하여 빠짐 방지용 및 밀봉용을 겸하는 쐐기 모양 링(51)이 형성되어 있다. 케이스(1)의 천정부에는 아래방향으로 돌출하는 축부(12)가 돌출 형성되고, 이 축부(12)에 로터(3)의 상부에 형성된 구멍(31)이 자유롭게 회전하도록 끼워맞춰져 있다. 로터(3)의 외주면에는 웜 기아(32; worm gear)가 형성되고, 이 웜 기아(32)는 샤프트(5)에 형성된 웜(52)과 맞물려 있다.

로터(3)의 하면에는 슬라이더(4)가 고정되어 있다. 이 실시예에서는 로터(3)의 하면에 돌기부(33)를 돌출 형성하고, 이 돌기부(33)에 슬라이더(4)를 끼워맞춰 돌기부(33)를 열코킹함으로써 고정시키고 있다.

저항 기판(2)은 수지나 세라믹 재료 등의 절연성 기판으로 이루어지고, 그 상면에는 도 5에 도시된 바와 같이 저항체(24)가 원호 형상으로 형성되어 있고, 그 중심부에 중심 전극(25)가 형성되어 있다. 슬라이더(4)는 저항체(24)와 중심 전극(25)에 걸쳐 접촉하고 있고, 슬라이더(4)가 회전하여 저항치를 가변시킨다. 저항 기판(2)에는 기판(2)의 양측부를 감싸듯이 3개의 단자(21~23)이 고정되어 있다. 단자(21)에는 저항 기판(2)의 양측부를 감싸는 포위부(21a), 저항 기판(2)의 다른 쪽 한 측부의 중심 위치에서 돌출하여 아래방향으로 U자형으로 구부러진 외부 접속부(21b)가 형성되어 있다. 또한, 단자(22, 23)에도 저항 기판(2)의 측부를 감싸는 포위부(22a 및 23a), 저항 기판(2)의 다른 쪽 한 측부의 중심 위치에서 돌출하여 아래 방향으로 U자형으로 구부러진 외부 접속부(22b 및 23b)가 형성되어 있다. 그리고, 단자(21)의 포위부(21a)는 중심 전극(25)와 접속된 전극(26)에, 단자(22, 23)의 포위부(22a 및 23a)는 저항체(24)의 양단에 접속된 전극(27, 28)에, 각각 용접 등으로 접속되어 있다.

저항 기판(2)은 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)에 끼워맞춰지고, 케이스(1)의 내부에 형성된 단차면(14)에 닿아 위치결정된다. 또한, 외부 접속부(21b~23b)의 일부는 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)으로부터 외측면으로 노출되어 있다. 그리고, 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)와 저항 기판(2)으로 구성된 오목부에, 에폭시 수지 등의 봉지 수지(6)를 충전·경화시킴으로써, 저항 기판(2)이 케이스(1)에 고정됨과 동시에 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)가 완전하게 밀봉된다(도 1 참조). 또한, 동시에 저항 기판(2)에 대해 단자(21~23)가 확실하게 고정된다.

상기 구조로 이루어진 가변 저항기에 있어서, 드라이버 등으로 샤프트(5)를 회전시키면, 로터(3)가 따라서 회전하고, 슬라이더(4)와 저항 기판(2) 위의 저항체(24)간의 접촉 위치가 변화하고, 저항치를 가변시킬 수 있다. 또한, 샤프트(5)와 로터(3)는 웜(52)과 웜 기아(32)에 의해 맞물려 있기 때문에, 샤프트(5)를 회전시키지 않는 한, 로터(3)가 회전하는 일은 없고, 저항치가 변동하는 일은 없다. 이 가변 저항기의 저면에는 단자(21~23)가 평면적으로 배치되어 있고, 게다가 케이스(1)의 바닥부는 봉지 수지(6)에 의해 밀봉되어 있기 때문에 가변 저항기를 프린트 기판 등에 표면 실장할 수 있다.

또한, 가변 저항기는 표면 실장형에 한정되는 것이 아니라, 단자에 아래방향으로 돌출하는 리드부를 형성함으로써, 리드 단자형의 가변 저항기로 할 수도 있다.

다음에, 상기 가변 저항기의 제조방법을 도 6~도 8을 참조하여 설명한다.

우선, 도 6에 도시된 리드 프레임(7)을 준비한다. 이 리드 프레임(7)은 얇은 금속 후프재료를 소정 형상으로 프레스 가공한 것으로, 양측에 구멍(71a)을 갖는 띠 형상의 캐리어부(71)가 형성되고, 그 사이에 단자(21~23)가 되는 부분이 연결 상태로 다수개 형성되어 있다. 특히, 단자(21)가 되는 부분은 폭이 좁은 타이바(72; tie-bar)를 개재하여 임시 지지부인 걸림판(73)과 연결되어 있다. 이 실시예에서는 걸림판(73)은 V자형으로 뾰족한 한 쌍의 판으로 형성되어 있고, 이들 걸림판(73)이 단자부(21)를 사이에 두고 대향 방향으로 돌출 형성되어 있다. 타이바(72)에는 후술하는 금형에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 노치(72a; 도 8의 두번째 도면 참조)가 형성되어 있다. 또한, 이 단계의 리드 프레임(7)에는 각 단자부(21~23)의 포위부(21a~23a)가 미리 포밍되어 있지만, 외부 접속부(21b~23b)는 캐리어부(71)와 연결상태로 되어 있다.

다음에, 도시하지 않은 프레스 금형에 의해 도 7과 같이 각 단자부(21~23)를 캐리어부(71)에서 분리함과 동시에, 외부 접속부(21b~23b)를 포밍한다. 그리고, 포위부(21a~23a)에 대해 옆 방향(도 7의 상하방향)에서 저항 기판(2)을 삽입하고, 저항 기판(2)을 단자부(21~23)에 부착한다.

또한, 이 단계에서는 폭이 좁은 타이바(72)는 연결 상태인 채로 유지된다.

다음에, 상기와 같이 저항 기판(2)을 부착한 리드 프레임(7)을 도 8에 도시한 조립 금형(8)에 셋트한다.

조립 금형(8)에는 로터(3), 슬라이더(4) 및 샤프트(5)가 수납된 케이스(1)이 미리 셋트되어 있고, 그 위에 저항 기판(2)을 부착한 리드 프레임(7)을 셋트한다. 조립 금형(8)은 도 8의 첫번째 도면에 도시된 바와 같이, 기판 누름용 펀치(8a), 단자 누름용 펀치(8b), 및 베이스부(8c; base)로 구성되어 있고, 기판 누름용 펀치(8a)와 단자 누름용 펀치(8b)는 서로 독립하여 작동할 수 있다. 또한, 베이스부(8c)는 단자 누름용 펀치(8b)와 대향하여 형성되어 있고, 리드 프레임(7)의 단자부(21~23) 및 그 주변부를 제외한 부위를 지지한다. 베이스부(8c)의 중간부에는 케이스(1)가 그 바닥부 개구부(13)가 위 방향을 향하도록 셋트되어 있다.

다음에, 도 8의 두번째 도면과 같이, 단자 누름용 펀치(8b)를 하강시켜 베이스부(8c)와의 사이에서 리드 프레임(7)을 압착 지지한다. 다음에, 기판 누름용 펀치(8a)를 하강시켜 저항 기판(2)을 아래방향으로 가압한다. 이 때, 기판 누름용 펀치(8a)의 단부가 타이바(72)의 노치(72a)를 배후에서 누르기 때문에, 타이바(72)는 용이하게 절단된다.

도 8의 세번째 도면은 기판 누름용 펀치(8a)를 더욱 하강시킨 상태를 도시하고, 저항 기판(2)은 단자(21~23)와 함께 케이스(1)의 내부에 밀어 넣어진다. 이 때, 노치(72a)에서 절단된 타이바(72)가 기판 누름용 펀치(8a)에 의해 아래 방향으로 눌려지고, 한 쪽 타이바(72)의 하면은 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)에 의해 지지되기 때문에, 타이바(72)의 선단부가 조금 아래 방향으로 절곡된다.

또한, 기판 누름용 펀치(8a)를 소정 위치까지 하강시키면, 저항 기판(2)이 케이스(1)의 내부의 단차면(14)에 닿아 정지한다.

다음에, 도 8의 네번째 도면은 기판 누름용 펀치(8a) 및 케이스(1)를 일정 높이로 유지한 상태에서, 펀치(8b)와 베이스부(8c)를 일체적으로 하강시킨 상태를 도시한다. 펀치(8b)와 베이스부(8c)를 하강시키면, 케이스(1)가 리드 프레임(7)에 대해 상대적으로 밀려 올라간 형태가 되고, 케이스(1)의 바닥부 개구부에 의해 타이바(72) 및 걸림판(73)이 윗 방향으로 휘고, 휨에 대한 스프링 백에 의해 그 선단이 케이스(1)의 외측면에 가압되어 접촉한다. 따라서, 케이스(1)는 타이바(72)와 걸림판(73)에 의해 안정하게 지지된다.

또한, 도 8의 네번째 도면에서는 케이스(1)를 일정 높이로 유지하고, 펀치(8b)와 베이스부(8c)를 일체적으로 하강시켰지만, 펀치(8b)와 베이스부(8c)를 일정 높이로 유지하고, 케이스(1)와 기판 누름용 펀치(8a)를 일체적으로 상승시켜도 된다.

도 9a 및 도 9b는 케이스(1)를 리드 프레임(7)에 지지한 상태에서 조립 금형(8)에서 꺼낸 상태를 도시한다.

도면에서 알 수 있는 바와 같이, 타이바(72)를 사이에 두고, 한 쌍의 걸림판(73)이 케이스(1)의 외측면에 가압되어 접촉하고, 게다가 이들 타이바(72) 및 걸림판(73)은 케이스(1)의 대향하는 2 측면에 가압되어 접촉하고 있기 때문에 케이스(1)를 안정하게 유지할 수 있다.

또한, 걸림판(73)의 선단을 날카롭게 하면 걸림판(73)이 케이스(1)의 외측면에 파고들기 때문에, 한층 더 지지력이 증가하는 이점이 있다.

또한, 걸림판(73)의 간격 L₂는 가능한 한 넓은 게 좋고, 예를 들어, 케이스 (1)의 폭을 L₁로 한 경우, L₂≥ 1/2L₁이라면 케이스(1)의 지지는 한층 더 안정된다.

상기와 같이 케이스(1)는 리드 프레임(7)에 지지된 상태에서 밀봉 공정으로 반송되고, 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)에 봉지 수지(6)가 충전된다. 봉지 수지(6)의 충전 후, 봉지 수지(6)에 공기 배출 구멍이 형성되는 것을 방지하기 위해, 실온 경화시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 수 시간에 걸쳐 실온에서 방치할 필요가 있는데, 케이스(1)는 단자 가공용의 리드 프레임(7)에 의해 소정 위치에 정렬 지지되기 때문에 케이스(1)를 별도 정렬용 지그에 정렬시킬 필요가 없다. 따라서, 설비 비용을 감소시킬 수 있는 동시에 정렬시키기 위한 수고가 들지 않는다.

또한, 리드 프레임(7)의 캐리어부(71)에는 구멍(71a)이 미리 형성되어 있기 때문에, 이 구멍(71a)을 이용하여 리드 프레임(7)을 밀봉 장치 또는 그외 장치에 정확하게 위치결정할 수 있고, 나아가서는 케이스(1)를 각 장치에 정확하게 위치결정시킬 수 있다. 따라서, 밀봉 등의 후속 공정을 정밀도 좋게 행할 수 있다.

밀봉 등의 일련의 후속 공정이 종료된 후, 케이스(1)는 리드 프레임(7)에서 분리된다. 이 때, 케이스(1)의 외측면에 리드 프레임(7)의 타이바(72) 및 걸림판 (73)이 가압되어 접촉하여 있는데 불과하므로, 리드 프레임(7)의 일부를 절단하는 일 없이 타이바(72) 및 걸림판(73)을 절곡하면 케이스(1)를 리드 프레임(72)에서 간단하게 분리할 수 있다.

상기 실시예에서는 가변 저항기를 예로 들어 설명하였는데, 본 발명이 대상으로 하는 전자 부품은 가변 저항기에 한정되는 것은 아니다.

도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전자 부품의 다른 예를 도시한다.

100은 케이스, 110은 기판이고, 기판(110)에는 4개의 단자(111~114)가 인서트 몰드되어 있다. 기판(110)의 표면에는 회로가 형성되고, 필요에 따라 수동 부품이 부착된다. 기판(110)은 케이스(100)의 바닥부 개구부(101)에 끼워맞춰지고, 단차면(102)에 의해 위치결정되어 있다. 그리고, 케이스(100)의 바닥부 개구부(101)와 기판(110)으로 구성된 오목부에 봉지 수지(120)가 충전되고, 경화된다.

이러한 전자 부품의 경우도, 도 8과 동일하게 조립할 수 있다. 즉, 단자(111~114)를 연결상태로 형성한 리드 프레임에 기판(110)을 인서트 성형해 두고, 이 리드 프레임과 케이스(100)를 도 8에 도시된 바와 같은 조립 금형에 셋트한다. 그리고, 기판(110)을 케이스(100)에 끼워맞춤과 동시에, 리드 프레임의 타이바를 절단하고 타이바와 걸림판로 케이스를 지지하면 된다.

상기 실시예에서는 케이스(1)의 바닥부 개구부(13)를 밀봉하기 위해, 케이스(1)의 바닥부 개구부 전면에 봉지 수지(6)를 충전하여 밀봉했지만, 이것에 한정되지 않고, 저항 기판(2)과 케이스(1)의 사이에 환 형상의 홈을 형성하고, 이 홈에 봉지 수지(6)를 충전·봉지해도 된다. 이 경우에는 봉지 후에도 저항 기판(2)의 일부가 케이스(1)의 저면에 노출되게 된다.

또한, 상기 실시예에서는 케이스(1)의 측부로부터 샤프트(5)를 삽입하고, 이 샤프트(5)와 케이스(1)의 내부에 배치된 로터(3)를, 웜 및 웜 기아를 개재하여 맞물리게 했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 케이스(1)의 상면에 개구부를 형성하고, 이 개구부로부터 로터(3)의 일부를 노출시키거나, 로터(3)과 끼워맞춰 일체 회전하는 샤프트를 돌출시켜도 된다.

상기 실시예에서는 케이스를 리드 프레임에 임시로 지지한 후, 케이스의 바닥부 개구부에 봉지 수지를 충전하는 밀봉 공정을 형성하고, 그 후 케이스를 리드프레임에서 분리하였지만, 밀봉 공정 이외의 어떠한 공정을 형성해도 된다. 따라서, 본 발명의 전자 부품은 케이스의 바닥부 개구부가 봉지 수지로 밀봉되어 있는 것에 한정되지 않는다.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 청구항 1에 기재된 발명에 의하면 기판을 리드 프레임에서 분리하고, 케이스에 조립할 때에, 리드 프레임의 일부에서 케이스의 외측면을 임시로 지지하도록 했기 때문에, 정렬이 안된 상태의 케이스는 리드 프레임에서 정렬 지지된다. 따라서, 정렬용 지그가 불필요하게 되고, 기판의 조립 후에 밀봉 공정과 같은 장시간을 요하는 공정이 있어도, 정렬용 지그에 드는 설비 비용을 삭감할 수 있고, 제조 비용을 감소할 수 있다.

또한, 케이스를 정렬용 지그에 하나하나 정렬시킬 필요도 없어지므로 정렬 작업을 생략할 수 있다는 특징이 있다.

게다가, 리드 프레임은 종래의 정렬용 지그에 비해 매우 경량화할 수 있으므로 작업을 능률화시킬 수 있다.

Claims

케이스의 개구부에 단자를 갖는 기판을 끼워맞춰 구성된 전자 부품의 제조방법으로서,

리드 프레임과 연결된 상태의 단자에 기판을 부착하는 공정,

상기 리드 프레임을 조립 금형에 셋트함과 동시에, 기판에 대해 개구부가 대향하도록 케이스를 조립 금형에 셋트하는 공정,

조립 금형을 작동시켜 리드 프레임과 단자의 연결부를 절단함과 동시에, 케이스의 개구부에 기판을 끼워맞추는 공정,

절단 방향과 반대 방향으로 케이스를 밀어내고, 리드 프레임의 일부에서 케이스의 외측면을 임시로 지지하는 공정,

케이스를 임시로 지지한 리드 프레임을 조립 금형에서 꺼내는 공정, 및

케이스를 리드 프레임에서 분리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 케이스를 임시로 지지한 리드 프레임을 조립 금형에서 꺼내는 공정과 케이스를 리드 프레임에서 분리하는 공정 사이에,

케이스를 리드 프레임에 임시로 지지한 상태에서, 케이스의 개구부와 기판 사이에 봉지 수지를 충전하여 밀봉하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 리드 프레임과 단자의 연결부에는 조립 금형에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 노치 등의 절단 용이부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 리드 프레임에는 케이스의 대향하는 2개의 외측면에 탄성적으로 접촉하는 걸림판이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
제 3항에 있어서, 상기 리드 프레임에는 케이스의 대향하는 2개의 외측면에 탄성적으로 접촉하는 걸림판이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.