JP3538704B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP3538704B2 JP3538704B2 JP28260999A JP28260999A JP3538704B2 JP 3538704 B2 JP3538704 B2 JP 3538704B2 JP 28260999 A JP28260999 A JP 28260999A JP 28260999 A JP28260999 A JP 28260999A JP 3538704 B2 JP3538704 B2 JP 3538704B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
- H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可変抵抗器などの電
子部品の製造方法に関するものである。
子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ケース密閉構造型の可変抵抗器で
は、ケースにロータや摺動子、抵抗基板などを組み込
み、エポキシ樹脂などの封止樹脂をケースの底部開口部
に充填してシールしている。この組立作業やシール作業
はケースを基準にして行なわれるが、ケースは単体の樹
脂成形品であるため、ばらばらの状態にある。特に、自
動組立機での対応ができない品種での作業は、手作業に
よることになり、加工状態がばらばらの状態では作業能
率が悪く、生産性が低い。
は、ケースにロータや摺動子、抵抗基板などを組み込
み、エポキシ樹脂などの封止樹脂をケースの底部開口部
に充填してシールしている。この組立作業やシール作業
はケースを基準にして行なわれるが、ケースは単体の樹
脂成形品であるため、ばらばらの状態にある。特に、自
動組立機での対応ができない品種での作業は、手作業に
よることになり、加工状態がばらばらの状態では作業能
率が悪く、生産性が低い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解消
するため、従来では組立作業やシール作業を行なう間、
ケースを一定位置に整列保持するための整列用治具が使
用される。封止樹脂によってケース内部を密閉する構造
の電子部品の場合、樹脂をケースの底部開口部に充填し
た後、加熱して樹脂を硬化させようとすると、ケースの
内圧が上昇して内部の空気が排出され、封止樹脂に穴が
あく他、その穴の部分が外観不良となる場合がある。そ
のため、封止後室温硬化が一般に行なわれるが、室温硬
化には数時間の放置が必要であることから、相当数の整
列用治具が必要となり、投資額が製造コストに影響す
る。また、整列用治具の重量も大きく、シール作業その
ものも能率的ではなく、さらに保管や運搬にはそれ相応
の対策が必要であった。
するため、従来では組立作業やシール作業を行なう間、
ケースを一定位置に整列保持するための整列用治具が使
用される。封止樹脂によってケース内部を密閉する構造
の電子部品の場合、樹脂をケースの底部開口部に充填し
た後、加熱して樹脂を硬化させようとすると、ケースの
内圧が上昇して内部の空気が排出され、封止樹脂に穴が
あく他、その穴の部分が外観不良となる場合がある。そ
のため、封止後室温硬化が一般に行なわれるが、室温硬
化には数時間の放置が必要であることから、相当数の整
列用治具が必要となり、投資額が製造コストに影響す
る。また、整列用治具の重量も大きく、シール作業その
ものも能率的ではなく、さらに保管や運搬にはそれ相応
の対策が必要であった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、整列用治具を排
除あるいは削減し、製造コストを低減と作業効率の向上
を実現できる電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
除あるいは削減し、製造コストを低減と作業効率の向上
を実現できる電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、ケースの開口部に端子を
有する基板を嵌合してなる電子部品の製造方法におい
て、リードフレームと連結された状態の端子に基板を取
り付ける工程と、上記リードフレームを組立金型にセッ
トするとともに、基板に対して開口部が対向するように
ケースを組立金型にセットする工程と、組立金型を作動
させてリードフレームと端子との連結部をカットすると
ともに、ケースの開口部に基板を嵌合させる工程と、カ
ット方向と逆方向にケースを押し出し、リードフレーム
の一部でケースの外側面を仮保持する工程と、ケースを
仮保持したリードフレームを組立金型から取り出す工程
と、ケースをリードフレームから分離する工程と、を備
えた電子部品の製造方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、ケースの開口部に端子を
有する基板を嵌合してなる電子部品の製造方法におい
て、リードフレームと連結された状態の端子に基板を取
り付ける工程と、上記リードフレームを組立金型にセッ
トするとともに、基板に対して開口部が対向するように
ケースを組立金型にセットする工程と、組立金型を作動
させてリードフレームと端子との連結部をカットすると
ともに、ケースの開口部に基板を嵌合させる工程と、カ
ット方向と逆方向にケースを押し出し、リードフレーム
の一部でケースの外側面を仮保持する工程と、ケースを
仮保持したリードフレームを組立金型から取り出す工程
と、ケースをリードフレームから分離する工程と、を備
えた電子部品の製造方法を提供する。
【０００６】まず、リードフレームと一部で連結された
状態の端子に基板を取り付ける。取り付け方法として
は、端子に基板を保持する部分を設けてもよいし、端子
を基板にインサート成形してもよい。次に、リードフレ
ームを組立金型にセットし、リードフレームに対向して
ケースをセットする。そして、組立金型をケースと反対
方向から作動させてリードフレームと端子との連結部を
カットするとともに、ケースの開口部に基板を嵌合させ
る。次に、カット方向と逆方向にケースを押し出し、リ
ードフレームの一部でケースの外側面を仮保持する。ケ
ースを安定に仮保持するには、ケースの外側面を圧接保
持できるばね片や係止爪などを予め形成しておくのが望
ましい。また、リードフレームと端子との連結部をカッ
トした後、このカット部を利用してケースの外側面を仮
保持してもよい。ケースをリードフレームに仮保持させ
た状態で、リードフレームを組立金型から取り出し、次
の工程へ搬送する。所定の工程が終了した後、ケースを
リードフレームから分離すれば、目的の電子部品が得ら
れる。
状態の端子に基板を取り付ける。取り付け方法として
は、端子に基板を保持する部分を設けてもよいし、端子
を基板にインサート成形してもよい。次に、リードフレ
ームを組立金型にセットし、リードフレームに対向して
ケースをセットする。そして、組立金型をケースと反対
方向から作動させてリードフレームと端子との連結部を
カットするとともに、ケースの開口部に基板を嵌合させ
る。次に、カット方向と逆方向にケースを押し出し、リ
ードフレームの一部でケースの外側面を仮保持する。ケ
ースを安定に仮保持するには、ケースの外側面を圧接保
持できるばね片や係止爪などを予め形成しておくのが望
ましい。また、リードフレームと端子との連結部をカッ
トした後、このカット部を利用してケースの外側面を仮
保持してもよい。ケースをリードフレームに仮保持させ
た状態で、リードフレームを組立金型から取り出し、次
の工程へ搬送する。所定の工程が終了した後、ケースを
リードフレームから分離すれば、目的の電子部品が得ら
れる。
【０００７】このように組立工程以後の搬送および作業
工程の間、リードフレームがケースの整列用治具を兼ね
るようにしたので、整列用治具を排除あるいは削減する
ことができる。しかも、リードフレームから端子を分離
し、基板をケースに嵌合させる工程に引き続いてリード
フレームでケースを仮保持するので、ケースはリードフ
レームに対して自動的に、かつ正確に位置決めされる。
そして、複数のケース（単品部品）が１枚のリードフレ
ームに連結状態で保持されるので、搬送およびシール作
業を自動化でき、ばらばらの状態に比べて作業効率が格
段に向上する。さらに、ケースはリードフレームに仮保
持されているに過ぎないので、ケースをリードフレーム
から簡単に取り外すことができ、ケースを最終段階まで
リードフレームに仮保持しておくことができる。
工程の間、リードフレームがケースの整列用治具を兼ね
るようにしたので、整列用治具を排除あるいは削減する
ことができる。しかも、リードフレームから端子を分離
し、基板をケースに嵌合させる工程に引き続いてリード
フレームでケースを仮保持するので、ケースはリードフ
レームに対して自動的に、かつ正確に位置決めされる。
そして、複数のケース（単品部品）が１枚のリードフレ
ームに連結状態で保持されるので、搬送およびシール作
業を自動化でき、ばらばらの状態に比べて作業効率が格
段に向上する。さらに、ケースはリードフレームに仮保
持されているに過ぎないので、ケースをリードフレーム
から簡単に取り外すことができ、ケースを最終段階まで
リードフレームに仮保持しておくことができる。
【０００８】請求項２のように、ケースを仮保持したリ
ードフレームを組立金型から取り出す工程と、ケースを
リードフレームから分離する工程との間に、ケースをリ
ードフレームに仮保持させた状態で、ケースの開口部と
基板との間に封止樹脂を充填してシールする工程を設け
るのが望ましい。基板の組み込みが終了したケースをシ
ール工程へ搬送する場合や、封止樹脂を充填した後、室
温硬化を行なうために長時間放置する場合には、従来で
はケースを整列保持させるための整列用治具を用いてい
たが、本発明ではリードフレームが整列用治具を役割を
果たすので、整列用治具が不要になる。また、ケースを
整列用治具に整列させる作業も不要となり、作業時間を
短縮できる。
ードフレームを組立金型から取り出す工程と、ケースを
リードフレームから分離する工程との間に、ケースをリ
ードフレームに仮保持させた状態で、ケースの開口部と
基板との間に封止樹脂を充填してシールする工程を設け
るのが望ましい。基板の組み込みが終了したケースをシ
ール工程へ搬送する場合や、封止樹脂を充填した後、室
温硬化を行なうために長時間放置する場合には、従来で
はケースを整列保持させるための整列用治具を用いてい
たが、本発明ではリードフレームが整列用治具を役割を
果たすので、整列用治具が不要になる。また、ケースを
整列用治具に整列させる作業も不要となり、作業時間を
短縮できる。
【０００９】請求項３のように、リードフレームと端子
との連結部を容易にカットできるように、予め連結部に
ノッチなどの切断容易部を形成しておくのが望ましい。
これにより、組立金型にリードフレームの連結部をカッ
トするためのカット刃を形成することなく、簡単に連結
部をカットできる。
との連結部を容易にカットできるように、予め連結部に
ノッチなどの切断容易部を形成しておくのが望ましい。
これにより、組立金型にリードフレームの連結部をカッ
トするためのカット刃を形成することなく、簡単に連結
部をカットできる。
【００１０】請求項４のように、リードフレームに、ケ
ースの対向する２つの外側面に弾性的に圧接する係止爪
を形成しておけば、係止爪によってケースの両側面が安
定に挟持され、リードフレームを搬送する間にケースが
位置ずれしたり脱落するのを防止できる。
ースの対向する２つの外側面に弾性的に圧接する係止爪
を形成しておけば、係止爪によってケースの両側面が安
定に挟持され、リードフレームを搬送する間にケースが
位置ずれしたり脱落するのを防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１〜図５は本発明にかかる電子
部品の一例である可変抵抗器を示す。この可変抵抗器
は、ケース１、抵抗基板２、ロータ３、摺動子４、外部
操作用のシャフト５などで構成されている。
部品の一例である可変抵抗器を示す。この可変抵抗器
は、ケース１、抵抗基板２、ロータ３、摺動子４、外部
操作用のシャフト５などで構成されている。
【００１２】ケース１は、半田付けの熱に耐え、高温雰
囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂
や熱硬化性樹脂などで底部が開口した角箱形状に一体成
形されたものである。ケース１の側面には円形の挿入穴
１１が形成され、この挿入穴１１にシャフト５が回転自
在に挿入されている。シャフト５には、挿入穴１１に密
着して抜け止めとシールを兼ねる楔状リング５１が形成
されている。ケース１の天井部には下方へ突出する軸部
１２が突設され、この軸部１２にロータ３の上部に設け
られた穴３１が回転自在に嵌合されている。ロータ３の
外周面にはウオームギヤ３２が形成され、このウオーム
ギヤ３２はシャフト５に形成されたウオーム５２と噛み
合っている。
囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂
や熱硬化性樹脂などで底部が開口した角箱形状に一体成
形されたものである。ケース１の側面には円形の挿入穴
１１が形成され、この挿入穴１１にシャフト５が回転自
在に挿入されている。シャフト５には、挿入穴１１に密
着して抜け止めとシールを兼ねる楔状リング５１が形成
されている。ケース１の天井部には下方へ突出する軸部
１２が突設され、この軸部１２にロータ３の上部に設け
られた穴３１が回転自在に嵌合されている。ロータ３の
外周面にはウオームギヤ３２が形成され、このウオーム
ギヤ３２はシャフト５に形成されたウオーム５２と噛み
合っている。
【００１３】ロータ３の下面には摺動子４が固定されて
いる。この実施例では、ロータ３の下面に突起部３３を
突設し、この突起３３に摺動子４を嵌合させ、突起３３
を熱カシメすることで固定してある。
いる。この実施例では、ロータ３の下面に突起部３３を
突設し、この突起３３に摺動子４を嵌合させ、突起３３
を熱カシメすることで固定してある。
【００１４】抵抗基板２は樹脂やセラミック材料などの
絶縁性基板よりなり、その上面には図５に示すように抵
抗体２４が円弧状に形成されており、その中心部に中心
電極２５が形成されている。摺動子４は抵抗体２４と中
心電極２５とに跨がるように接触しており、摺動子４が
回転することで、抵抗値を可変としてある。抵抗基板２
には、基板２の両側部を抱き込むように３個の端子２１
〜２３が固定されている。端子２１には、抵抗基板２の
両側部を抱き込む抱持部２１ａと、抵抗基板２の他の一
側部の中心位置から突出して下方へＵ字形に折り返され
た外部接続部２１ｂとが形成されている。また、端子２
２，２３にも、抵抗基板２の側部を抱き込む抱持部２２
ａ，２３ａと、抵抗基板２の他の一側部の中心位置から
突出して下方へＵ字形に折り返された外部接続部２２
ｂ，２３ｂとが形成されている。そして、端子２１の抱
持部２１ａは中心電極２５と接続された電極２６に、端
子２２，２３の抱持部２２ａ，２３ａは抵抗体２４の両
端に接続された電極２７，２８にそれぞれ溶接等で接続
されている。
絶縁性基板よりなり、その上面には図５に示すように抵
抗体２４が円弧状に形成されており、その中心部に中心
電極２５が形成されている。摺動子４は抵抗体２４と中
心電極２５とに跨がるように接触しており、摺動子４が
回転することで、抵抗値を可変としてある。抵抗基板２
には、基板２の両側部を抱き込むように３個の端子２１
〜２３が固定されている。端子２１には、抵抗基板２の
両側部を抱き込む抱持部２１ａと、抵抗基板２の他の一
側部の中心位置から突出して下方へＵ字形に折り返され
た外部接続部２１ｂとが形成されている。また、端子２
２，２３にも、抵抗基板２の側部を抱き込む抱持部２２
ａ，２３ａと、抵抗基板２の他の一側部の中心位置から
突出して下方へＵ字形に折り返された外部接続部２２
ｂ，２３ｂとが形成されている。そして、端子２１の抱
持部２１ａは中心電極２５と接続された電極２６に、端
子２２，２３の抱持部２２ａ，２３ａは抵抗体２４の両
端に接続された電極２７，２８にそれぞれ溶接等で接続
されている。
【００１５】抵抗基板２はケース１の底部開口部１３に
嵌合され、ケース１の内部に形成された段差面１４に当
たって位置決めされている。なお、外部接続部２１ｂ〜
２３ｂの一部はケース１の底部開口部１３から外側面へ
露出している。そして、ケース１の底部開口部１３と抵
抗基板２とで構成される凹部に、エポキシ樹脂などの封
止樹脂６を充填・硬化させることにより、抵抗基板２が
ケース１に固定されるとともに、ケース１の底部開口部
１３が完全にシールされる（図１参照）。また、同時
に、抵抗基板２に対して端子２１〜２３が確実に固定さ
れる。
嵌合され、ケース１の内部に形成された段差面１４に当
たって位置決めされている。なお、外部接続部２１ｂ〜
２３ｂの一部はケース１の底部開口部１３から外側面へ
露出している。そして、ケース１の底部開口部１３と抵
抗基板２とで構成される凹部に、エポキシ樹脂などの封
止樹脂６を充填・硬化させることにより、抵抗基板２が
ケース１に固定されるとともに、ケース１の底部開口部
１３が完全にシールされる（図１参照）。また、同時
に、抵抗基板２に対して端子２１〜２３が確実に固定さ
れる。
【００１６】上記構造よりなる可変抵抗器において、ド
ライバーなどでシャフト５を回転させると、ロータ３が
追随回転し、摺動子４と抵抗基板２上の抵抗体２４との
接触位置が変化し、抵抗値を可変することができる。な
お、シャフト５とロータ３とはウオーム５２とウオーム
ギヤ３２とによって噛み合っているので、シャフト５を
回転させない限りロータ３が遊回転することがなく、抵
抗値が変動することはない。この可変抵抗器の底面には
端子２１〜２３が平面的に配置されており、しかもケー
ス１の底部は封止樹脂６によってシールされているの
で、可変抵抗器をプリント基板などに表面実装すること
ができる。なお、可変抵抗器は表面実装型に限るもので
はなく、端子に下方へ突出するリード部を形成すること
により、リード端子型の可変抵抗器とすることもでき
る。
ライバーなどでシャフト５を回転させると、ロータ３が
追随回転し、摺動子４と抵抗基板２上の抵抗体２４との
接触位置が変化し、抵抗値を可変することができる。な
お、シャフト５とロータ３とはウオーム５２とウオーム
ギヤ３２とによって噛み合っているので、シャフト５を
回転させない限りロータ３が遊回転することがなく、抵
抗値が変動することはない。この可変抵抗器の底面には
端子２１〜２３が平面的に配置されており、しかもケー
ス１の底部は封止樹脂６によってシールされているの
で、可変抵抗器をプリント基板などに表面実装すること
ができる。なお、可変抵抗器は表面実装型に限るもので
はなく、端子に下方へ突出するリード部を形成すること
により、リード端子型の可変抵抗器とすることもでき
る。
【００１７】次に、上記可変抵抗器の製造方法を図６〜
図８を参照して説明する。まず、図６に示すようなリー
ドフレーム７を準備する。このリードフレーム７は薄肉
な金属フープ材を所定形状にプレス加工したものであ
り、両側に送り穴７１ａを有する帯状のキャリヤ部７１
が形成され、その間に端子２１〜２３となる部分が連結
状態で多数個形成されている。特に、端子２１となる部
分は、細幅なタイバー７２を介して仮保持部である係止
爪７３と連結されている。この実施例では、係止爪７３
はＶ字形に尖った一対の爪で形成されており、これら係
止爪７３が端子部２１を間にして対向方向に突設されて
いる。タイバー７２には、後述する金型によって容易に
破断できるように、ノッチ７２ａ（図８の（ｂ）参照）
が形成されている。なお、この段階のリードフレーム７
には、各端子部２１〜２３の抱持部２１ａ〜２３ａが既
にフォーミングされているが、外部接続部２１ｂ〜２３
ｂはキャリヤ部７１と連結状態のままである。
図８を参照して説明する。まず、図６に示すようなリー
ドフレーム７を準備する。このリードフレーム７は薄肉
な金属フープ材を所定形状にプレス加工したものであ
り、両側に送り穴７１ａを有する帯状のキャリヤ部７１
が形成され、その間に端子２１〜２３となる部分が連結
状態で多数個形成されている。特に、端子２１となる部
分は、細幅なタイバー７２を介して仮保持部である係止
爪７３と連結されている。この実施例では、係止爪７３
はＶ字形に尖った一対の爪で形成されており、これら係
止爪７３が端子部２１を間にして対向方向に突設されて
いる。タイバー７２には、後述する金型によって容易に
破断できるように、ノッチ７２ａ（図８の（ｂ）参照）
が形成されている。なお、この段階のリードフレーム７
には、各端子部２１〜２３の抱持部２１ａ〜２３ａが既
にフォーミングされているが、外部接続部２１ｂ〜２３
ｂはキャリヤ部７１と連結状態のままである。
【００１８】次に、図示しないプレス金型によって図７
のように各端子部２１〜２３をキャリヤ部７１から分離
するとともに、外部接続部２１ｂ〜２３ｂをフォーミン
グする。そして、抱持部２１ａ〜２３ａに対して側方
（図７の上下方向）から抵抗基板２を挿入し、抵抗基板
２を端子部２１〜２３に取り付ける。なお、この段階で
は細幅なタイバー７２は連結状態のまま維持される。
のように各端子部２１〜２３をキャリヤ部７１から分離
するとともに、外部接続部２１ｂ〜２３ｂをフォーミン
グする。そして、抱持部２１ａ〜２３ａに対して側方
（図７の上下方向）から抵抗基板２を挿入し、抵抗基板
２を端子部２１〜２３に取り付ける。なお、この段階で
は細幅なタイバー７２は連結状態のまま維持される。
【００１９】次に、上記のように抵抗基板２を取り付け
たリードフレーム７を図８に示す組立金型８にセットす
る。組立金型８には、ロータ３、摺動子４およびシャフ
ト５が収納されたケース１が予めセットされており、そ
の上に抵抗基板２を取り付けたリードフレーム７をセッ
トする。組立金型８は、図８（ａ）に示すように、基板
押え用のポンチ８ａと端子押え用のポンチ８ｂとダイ８
ｃとで構成されており、基板押え用のポンチ８ａと端子
押え用のポンチ８ｂは互いに独立して作動することがで
きる。また、ダイ８ｃは端子押え用のポンチ８ｂと対向
して設けられており、リードフレーム７の端子部２１〜
２３およびその周辺部を除く部位を支える。ダイ８ｃの
中間部には、ケース１がその底部開口部１３を上向きに
してセットされている。次に、図８（ｂ）のように、端
子押え用のポンチ８ｂを降下させてダイ８ｃとの間でリ
ードフレーム７を圧着保持する。次いで、基板押え用ポ
ンチ８ａを降下させて抵抗基板２を下方へ押圧する。こ
の時、基板押え用ポンチ８ａの縁部がタイバー７２のノ
ッチ７２ａを背後から押すので、タイバー７２は容易に
破断する。図８（ｃ）は基板押え用ポンチ８ａをさらに
降下させた状態を示し、抵抗基板２は端子２１〜２３と
共にケース１の内部に押し込まれる。この時、ノッチ７
２ａで破断されたタイバー７２が基板押え用ポンチ８ａ
によって下方へ押され、一方タイバー７２の下面はケー
ス１の底部開口部１３によって支えられるので、タイバ
ー７２の先端部がやや下方へ折り曲げられる。なお、基
板押え用ポンチ８ａを所定位置まで降下させると、抵抗
基板２がケース１の内部の段差面１４に当たって停止す
る。次に、図８（ｄ）は基板押え用ポンチ８ａおよびケ
ース１を一定高さに保持した状態で、ポンチ８ｂとダイ
８ｃとを一体に降下させた状態を示す。ポンチ８ｂとダ
イ８ｃとを降下させると、ケース１がリードフレーム７
に対して相対的に押し上げられた形となり、ケース１の
底部開口部によってタイバー７２および係止爪７３が上
方へ撓められ、撓みに対するスプリングバックによって
その先端がケース１の外側面に圧接する。そのため、ケ
ース１はタイバー７２と係止爪７３とによって安定に保
持される。なお、図８（ｄ）ではケース１を一定高さに
保持し、ポンチ８ｂとダイ８ｃとを一体に降下させた
が、ポンチ８ｂとダイ８ｃとを一定高さに保持し、ケー
ス１と基板押え用ポンチ８ａを一体に上昇させてもよ
い。
たリードフレーム７を図８に示す組立金型８にセットす
る。組立金型８には、ロータ３、摺動子４およびシャフ
ト５が収納されたケース１が予めセットされており、そ
の上に抵抗基板２を取り付けたリードフレーム７をセッ
トする。組立金型８は、図８（ａ）に示すように、基板
押え用のポンチ８ａと端子押え用のポンチ８ｂとダイ８
ｃとで構成されており、基板押え用のポンチ８ａと端子
押え用のポンチ８ｂは互いに独立して作動することがで
きる。また、ダイ８ｃは端子押え用のポンチ８ｂと対向
して設けられており、リードフレーム７の端子部２１〜
２３およびその周辺部を除く部位を支える。ダイ８ｃの
中間部には、ケース１がその底部開口部１３を上向きに
してセットされている。次に、図８（ｂ）のように、端
子押え用のポンチ８ｂを降下させてダイ８ｃとの間でリ
ードフレーム７を圧着保持する。次いで、基板押え用ポ
ンチ８ａを降下させて抵抗基板２を下方へ押圧する。こ
の時、基板押え用ポンチ８ａの縁部がタイバー７２のノ
ッチ７２ａを背後から押すので、タイバー７２は容易に
破断する。図８（ｃ）は基板押え用ポンチ８ａをさらに
降下させた状態を示し、抵抗基板２は端子２１〜２３と
共にケース１の内部に押し込まれる。この時、ノッチ７
２ａで破断されたタイバー７２が基板押え用ポンチ８ａ
によって下方へ押され、一方タイバー７２の下面はケー
ス１の底部開口部１３によって支えられるので、タイバ
ー７２の先端部がやや下方へ折り曲げられる。なお、基
板押え用ポンチ８ａを所定位置まで降下させると、抵抗
基板２がケース１の内部の段差面１４に当たって停止す
る。次に、図８（ｄ）は基板押え用ポンチ８ａおよびケ
ース１を一定高さに保持した状態で、ポンチ８ｂとダイ
８ｃとを一体に降下させた状態を示す。ポンチ８ｂとダ
イ８ｃとを降下させると、ケース１がリードフレーム７
に対して相対的に押し上げられた形となり、ケース１の
底部開口部によってタイバー７２および係止爪７３が上
方へ撓められ、撓みに対するスプリングバックによって
その先端がケース１の外側面に圧接する。そのため、ケ
ース１はタイバー７２と係止爪７３とによって安定に保
持される。なお、図８（ｄ）ではケース１を一定高さに
保持し、ポンチ８ｂとダイ８ｃとを一体に降下させた
が、ポンチ８ｂとダイ８ｃとを一定高さに保持し、ケー
ス１と基板押え用ポンチ８ａを一体に上昇させてもよ
い。
【００２０】図９（ａ），（ｂ）はケース１をリードフ
レーム７に保持した状態で組立金型８から取り出した状
態を示す。図から明らかなように、タイバー７２を間に
して一対の係止爪７３がケース１の外側面に圧接してお
り、しかもこれらタイバー７２および係止爪７３はケー
ス１の対向する２側面に圧接しているので、ケース１を
安定して保持できる。なお、係止爪７３の先端を先鋭と
すれば、係止爪７３がケース１の外側面に食い込むの
で、一層保持力が増す利点がある。また、係止爪７３の
間隔Ｌ2 はできるだけ広い方がよく、例えばケース１の
幅をＬ1 とした場合、Ｌ2 ≧１／２Ｌ1 とすれば、ケー
ス１の保持は一層安定する。
レーム７に保持した状態で組立金型８から取り出した状
態を示す。図から明らかなように、タイバー７２を間に
して一対の係止爪７３がケース１の外側面に圧接してお
り、しかもこれらタイバー７２および係止爪７３はケー
ス１の対向する２側面に圧接しているので、ケース１を
安定して保持できる。なお、係止爪７３の先端を先鋭と
すれば、係止爪７３がケース１の外側面に食い込むの
で、一層保持力が増す利点がある。また、係止爪７３の
間隔Ｌ2 はできるだけ広い方がよく、例えばケース１の
幅をＬ1 とした場合、Ｌ2 ≧１／２Ｌ1 とすれば、ケー
ス１の保持は一層安定する。
【００２１】上記のようにケース１はリードフレーム７
に保持された状態でシール工程へ搬送され、ケース１の
底部開口部１３に封止樹脂６が充填される。封止樹脂６
の充填後、封止樹脂６に空気排出穴が形成されるのを防
止するため、室温硬化させるのが望ましい。この場合、
数時間に亘って室温放置する必要があるが、ケース１は
端子加工用のリードフレーム７によって所定位置に整列
保持されているので、ケース１を別途整列用治具に整列
させる必要がない。そのため、設備コストを低減できる
ととも、整列させるための手間がかからない。
に保持された状態でシール工程へ搬送され、ケース１の
底部開口部１３に封止樹脂６が充填される。封止樹脂６
の充填後、封止樹脂６に空気排出穴が形成されるのを防
止するため、室温硬化させるのが望ましい。この場合、
数時間に亘って室温放置する必要があるが、ケース１は
端子加工用のリードフレーム７によって所定位置に整列
保持されているので、ケース１を別途整列用治具に整列
させる必要がない。そのため、設備コストを低減できる
ととも、整列させるための手間がかからない。
【００２２】なお、リードフレーム７のキャリヤ部７１
には送り穴７１ａが予め形成されているので、この送り
穴７１ａを利用してリードフレーム７をシール装置やそ
の他の装置に正確に位置決めでき、ひいてはケース１を
各装置に正確に位置決めできる。したがって、シールな
どの後工程を精度よく行なうことができる。
には送り穴７１ａが予め形成されているので、この送り
穴７１ａを利用してリードフレーム７をシール装置やそ
の他の装置に正確に位置決めでき、ひいてはケース１を
各装置に正確に位置決めできる。したがって、シールな
どの後工程を精度よく行なうことができる。
【００２３】シールなどの一連の後工程が終了した後、
ケース１はリードフレーム７から分離される。この時、
ケース１の外側面にリードフレーム７のタイバー７２お
よび係止爪７３が圧接しているに過ぎないので、リード
フレーム７の一部をカットすることなく、タイバー７２
および係止爪７３を折り曲げればケース１をリードフレ
ーム７から簡単に分離できる。
ケース１はリードフレーム７から分離される。この時、
ケース１の外側面にリードフレーム７のタイバー７２お
よび係止爪７３が圧接しているに過ぎないので、リード
フレーム７の一部をカットすることなく、タイバー７２
および係止爪７３を折り曲げればケース１をリードフレ
ーム７から簡単に分離できる。
【００２４】上記実施例では可変抵抗器を例にとって説
明したが、本発明が対象とする電子部品は可変抵抗器に
限るものではない。図１０，図１１は本発明にかかる電
子部品の他の例を示す。１００はケース、１１０は基板
であり、基板１１０には４本の端子１１１〜１１４がイ
ンサートモールドされている。基板１１０の表面には回
路が形成され、必要に応じて受動部品が取り付けられ
る。基板１１０はケース１００の底部開口部１０１に嵌
合され、段差面１０２で位置決めされている。そして、
ケース１００の底部開口部１０１と基板１１０とで構成
される凹部に封止樹脂１２０が充填され、硬化されてい
る。
明したが、本発明が対象とする電子部品は可変抵抗器に
限るものではない。図１０，図１１は本発明にかかる電
子部品の他の例を示す。１００はケース、１１０は基板
であり、基板１１０には４本の端子１１１〜１１４がイ
ンサートモールドされている。基板１１０の表面には回
路が形成され、必要に応じて受動部品が取り付けられ
る。基板１１０はケース１００の底部開口部１０１に嵌
合され、段差面１０２で位置決めされている。そして、
ケース１００の底部開口部１０１と基板１１０とで構成
される凹部に封止樹脂１２０が充填され、硬化されてい
る。
【００２５】このような電子部品の場合も、図８と同様
にして組み立てることが可能である。すなわち、端子１
１１〜１１４を連結状態で形成したリードフレームに基
板１１０をインサート成形しておき、このリードフレー
ムとケース１００とを図８に示すような組立金型にセッ
トする。そして、基板１１０をケース１００に嵌合させ
るとともに、リードフレームのタイバーをカットし、タ
イバーと係止爪とでケースを保持すればよい。
にして組み立てることが可能である。すなわち、端子１
１１〜１１４を連結状態で形成したリードフレームに基
板１１０をインサート成形しておき、このリードフレー
ムとケース１００とを図８に示すような組立金型にセッ
トする。そして、基板１１０をケース１００に嵌合させ
るとともに、リードフレームのタイバーをカットし、タ
イバーと係止爪とでケースを保持すればよい。
【００２６】上記実施例では、ケース１の底部開口部１
３をシールするため、ケース１の底部開口部全面に封止
樹脂６を充填してシールしたが、これに限るものではな
く、抵抗基板２とケース１との間に環状の溝を形成し、
この溝に封止樹脂６を充填・封止してもよい。この場合
には、封止後も抵抗基板２の一部がケース１の底面に露
出することになる。また、上記実施例では、ケース１の
側部からシャフト５を挿入し、このシャフト５とケース
１の内部に配置されたロータ３とをウオームおよびウオ
ームギヤを介して噛み合わせたが、これに限るものでは
なく、ケース１の上面に開口部を設け、この開口部から
ロータ３の一部を露出させたり、ロータ３と嵌合して一
体回転するシャフトを突出させてもよい。上記実施例で
は、ケースをリードフレームに仮保持した後、ケースの
底部開口部に封止樹脂を充填するシール工程を設け、そ
の後でケースをリードフレームから分離したが、シール
工程以外の如何なる工程を設けてもよい。したがって、
本発明の電子部品は、ケースの底部開口部が封止樹脂で
シールされているものに限らない。
３をシールするため、ケース１の底部開口部全面に封止
樹脂６を充填してシールしたが、これに限るものではな
く、抵抗基板２とケース１との間に環状の溝を形成し、
この溝に封止樹脂６を充填・封止してもよい。この場合
には、封止後も抵抗基板２の一部がケース１の底面に露
出することになる。また、上記実施例では、ケース１の
側部からシャフト５を挿入し、このシャフト５とケース
１の内部に配置されたロータ３とをウオームおよびウオ
ームギヤを介して噛み合わせたが、これに限るものでは
なく、ケース１の上面に開口部を設け、この開口部から
ロータ３の一部を露出させたり、ロータ３と嵌合して一
体回転するシャフトを突出させてもよい。上記実施例で
は、ケースをリードフレームに仮保持した後、ケースの
底部開口部に封止樹脂を充填するシール工程を設け、そ
の後でケースをリードフレームから分離したが、シール
工程以外の如何なる工程を設けてもよい。したがって、
本発明の電子部品は、ケースの底部開口部が封止樹脂で
シールされているものに限らない。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、基板をリードフレームから分離
し、ケースに組み込む際に、リードフレームの一部でケ
ースの外側面を仮保持するようにしたので、ばらばらの
状態にあるケースはリードフレームで整列保持される。
そのため、整列用治具が不要となり、基板の組み込み後
にシール工程のような長時間を要する工程があっても、
整列用治具にかかる設備コストを削減でき、製造コスト
を低減できる。また、ケースを整列用治具に一々整列さ
せる必要もなくなるので、整列作業を省略できるという
特徴がある。さらに、リードフレームは従来の整列用治
具に比べてはるかに軽量化できるので、作業を能率化で
きる。
に記載の発明によれば、基板をリードフレームから分離
し、ケースに組み込む際に、リードフレームの一部でケ
ースの外側面を仮保持するようにしたので、ばらばらの
状態にあるケースはリードフレームで整列保持される。
そのため、整列用治具が不要となり、基板の組み込み後
にシール工程のような長時間を要する工程があっても、
整列用治具にかかる設備コストを削減でき、製造コスト
を低減できる。また、ケースを整列用治具に一々整列さ
せる必要もなくなるので、整列作業を省略できるという
特徴がある。さらに、リードフレームは従来の整列用治
具に比べてはるかに軽量化できるので、作業を能率化で
きる。
【図１】本発明にかかる電子部品の一例である可変抵抗
器の断面図である。
器の断面図である。
【図２】図１の可変抵抗器の封止前の底面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１の可変抵抗器の側面図である。
【図５】抵抗基板の斜視図である。
【図６】リードフレームの平面図である。
【図７】抵抗基板を取り付けたリードフレームの平面図
である。
である。
【図８】抵抗基板をケースに組み込む動作を説明する断
面図である。
面図である。
【図９】リードフレームにケースが保持された状態の平
面図および側面図である。
面図および側面図である。
【図１０】本発明にかかる電子部品の他の実施例の断面
図である。
図である。
【図１１】図１０の電子部品の封止前の底面図である。
１ ケース
１３ 開口部
２ 抵抗基板
３ ロータ
４ 摺動子
５ シャフト
６ 封止樹脂
７ リードフレーム
７２ 連結部
７３ 係止爪
８ 組立金型
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 17/00
Claims (4)
- 【請求項１】ケースの開口部に端子を有する基板を嵌合
してなる電子部品の製造方法において、リードフレーム
と連結された状態の端子に基板を取り付ける工程と、上
記リードフレームを組立金型にセットするとともに、基
板に対して開口部が対向するようにケースを組立金型に
セットする工程と、組立金型を作動させてリードフレー
ムと端子との連結部をカットするとともに、ケースの開
口部に基板を嵌合させる工程と、カット方向と逆方向に
ケースを押し出し、リードフレームの一部でケースの外
側面を仮保持する工程と、ケースを仮保持したリードフ
レームを組立金型から取り出す工程と、ケースをリード
フレームから分離する工程と、を備えた電子部品の製造
方法。 - 【請求項２】上記ケースを仮保持したリードフレームを
組立金型から取り出す工程と、ケースをリードフレーム
から分離する工程との間に、ケースをリードフレームに
仮保持させた状態で、ケースの開口部と基板との間に封
止樹脂を充填してシールする工程を有することを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】上記リードフレームと端子との連結部に
は、組立金型によって容易にカットできるように、ノッ
チなどの切断容易部が形成されていることを特徴とする
請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】上記リードフレームには、ケースの対向す
る２つの外側面に弾性的に圧接する係止爪が形成されて
いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記
載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28260999A JP3538704B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電子部品の製造方法 |
| TW089120455A TW499688B (en) | 1999-10-04 | 2000-10-02 | Method for producing electronic element |
| KR10-2000-0058116A KR100371302B1 (ko) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 전자 부품의 제조방법 |
| CNB001295861A CN1155020C (zh) | 1999-10-04 | 2000-10-08 | 电子元件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28260999A JP3538704B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110613A JP2001110613A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3538704B2 true JP3538704B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=17654749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28260999A Expired - Fee Related JP3538704B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3538704B2 (ja) |
| KR (1) | KR100371302B1 (ja) |
| CN (1) | CN1155020C (ja) |
| TW (1) | TW499688B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5543724B2 (ja) | 2008-08-28 | 2014-07-09 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| CN104330645B (zh) * | 2014-11-03 | 2017-11-21 | 中国舰船研究设计中心 | 一种微波晶体检波器制作方法 |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28260999A patent/JP3538704B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-02 TW TW089120455A patent/TW499688B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-04 KR KR10-2000-0058116A patent/KR100371302B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-08 CN CNB001295861A patent/CN1155020C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001110613A (ja) | 2001-04-20 |
| TW499688B (en) | 2002-08-21 |
| CN1290946A (zh) | 2001-04-11 |
| KR100371302B1 (ko) | 2003-02-07 |
| CN1155020C (zh) | 2004-06-23 |
| KR20010050825A (ko) | 2001-06-25 |
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