JP2772937B2

JP2772937B2 - チップ型電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2772937B2
Application number: JP19713795A
Authority: JP
Inventors: 芳雄綿貫; 博岡田; 健志土井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1995-07-11
Filing date: 1995-07-11
Publication date: 1998-07-09
Anticipated expiration: 2013-07-09
Also published as: JPH0817690A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品の製
造方法に関するものである。特に、本明細書における
「チップ型電子部品」とは、たとえば、抵抗、コンデン
サ、あるいは電子型ジャンパー線等、両端に電極を有す
る電子部品で、リード線を有しないチップ型の全てのも
のを含む。

【０００２】

【従来の技術】図１０（イ）および（ロ）を参照しつつ
従来例における電子部品の製造方法を説明する。図１０
（イ）および（ロ）は従来例における角型キャップ電極
説明図である。角型キャップ電極３２の製造方法は、図
１０（イ）に図示されているような形状の板体３１を角
型の金型により数回に分けて絞られ、その後、開放部３
３が、図１０（ロ）に図示されているように、トリミン
グされる。また、アキシャル・リード型電子部品の場合
には、前記角型キャップ電極３２に、図示されていない
リード線が突き合わせ抵抗溶接機により接続される。そ
して、これらの角型キャップ電極３２の開放部３３から
図示されていない角型電子部品素体を挿入し、両者の摩
擦等によって角型電子部品素体は、角型キャップ電極３
２から脱落せずに電気的および機械的に接続される。

【０００３】図１１（イ）および（ロ）は従来例におけ
る他の角型キャップ電極説明図である。角型キャップ電
極４２の製造方法は、先ず、図１１（イ）に図示されて
いるように、十字板体４１を形成した後、当該十字板体
４１の点線に従って直角に折曲げられ、その後、図１１
（ロ）に図示さているように、側端部を突き合わして当
接部４４とする。

【０００４】図１２（イ）および（ロ）は従来例におけ
る他の角型キャップ電極説明図である。当該実施例にお
ける角型キャップ電極の製造方法は、角型電子部品素体
と図１１に図示されている角型キャップ電極４２との取
付け強度をさらに上げると共に、製造コストを下げるた
めに考えられたものである。すなわち、先ず、四隅を絞
り加工により成形する際に、絞り部４６を絞り易くする
ための肉部４９を付けた図１２（イ）に図示されている
ように、十字板体４８が成形される。その後、図示され
ていない角型金型によりその中心部が押圧され、図１２
（ロ）に図示されているような形状の角型キャップ電極
４５が成形される。

【０００５】このようにしてできた角型キャップ電極４
５には、その開放部４３に近い隣り合った十字板体４８
の側端部で当接する当接部４７が形成される。また、開
放部４３より底部に近い部分には、十字板体４８の側端
部を連続した絞り部４６が成形される。図１２（ロ）に
図示されているような絞り部４６は、角型キャップ電極
４５の断面積にもよるが、角型キャップ電極４５の一辺
の略１／２〜１／３程度にすると、金型での加工を一回
の押圧で角型キャップ電極４５が絞られる。以上、素体
の断面が角型の電子部品について説明したが、断面が矩
形、円形あるいは楕円形の電子部品も上記従来例と略同
様にして作られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１０に図示されてい
るような角型キャップ電極３２を製造するためには、形
状の小さい部分に多段絞りを行う必要があるので、コス
トが高いという問題を有する。また、図１１に図示され
ているような角型キャップ電極４２を製造するために
は、十字板体４１の厚さを薄くすると、角型電子部品素
体と角型キャップ電極４２との摩擦力は弱く、両者の機
械的強度および電気的接続が弱い。反対に、十字板体４
１の厚さを厚くすると、角型キャップ電極４２の強度お
よび角型電子部品素体と角型キャップ電極４２との摩擦
力は強くなるが、材料および加工コストが高価になる。

【０００７】図１２に図示されているような角型キャッ
プ電極４５は、図１０に図示されているような角型キャ
ップ電極３２と図１１に図示されているような角型キャ
ップ電極４２とにおける製造上の欠点を除去したもので
ある。しかし、従来例におけるいずれのキャップ電極に
おいても、電子部品素体をキャップ電極に嵌合しなくて
はならい。したがって、キャップ電極および電子部品素
体の工作精度が僅かにバラ付いていても、電子部品素体
に挿入し難いもの、あるいは脱落し易いもの等が出ると
いう欠点を有していた。このように電子部品素体がキャ
ップ電極に挿入し易くかつ脱落し難いようにすることは
非常に困難である。そこで、電子部品素体を角型キャッ
プ電極内に挿入する際の組立速度を犠牲にして、電子部
品素体と角型キャップ電極との工作精度を上げて、電子
部品素体の脱落を防止したとしても、高価な電子部品に
なるという欠点を有する。さらに、電子部品の両端にリ
ード線を一つ一つ溶接することは非常に時間のかかる作
業である。

【０００８】本発明は、以上のような問題を解決するた
めのもので、高速で電子部品を組み立てることができる
チップ型電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。また、本発明は、キャリアテープに電子部品をテー
ピングする方法がそのまま使用できるチップ型電子部品
の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発
明は、キャリアテープから電子部品を取り出すピックア
ンドプレース装置やこれらの電子部品を回路基板にマウ
ントする際の自動マウンタ、あるいは電子部品のリード
を回路基板のスルーホールに自動挿入する自動インサー
トマシン等がそのまま使用できるチップ型電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明におけるチップ型電子部品の製造方法は、フ
ープ材に位置決めおよび駆動用パイロット孔、電子部品
の略中央部に対応する位置に設けられた開孔、および電
子部品を打ち抜く際に利用するスリットを順次穿孔する
プレス工程と、前記開孔を中心に電子部品素体を収納し
得る大きさの空間を成形するために、金型で押圧して、
電子部品素体の両下端部の少なくとも一部を支持する支
持片と当該支持片に連なる垂直部とから構成される素体
受け部を成形する押出成形工程と、電子部品素体を前記
素体受け部に挿入する挿入工程と、前記電子部品素体の
素体電極と素体受け部に成形された垂直部とをはんだに
より接続するリフロー工程と、前記フープ材と電子部品
とを分離する際に、前記スリットを利用して打ち抜く打
ち抜き工程とからなることを特徴とする。本発明のチッ
プ型電子部品の製造方法は、前記電子部品における下部
の端子電極部分を残して絶縁部材でコーティングする工
程を付加したことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明におけるチップ型電子部品の製造方
法は、フープ材に電子部品の略中央部に対応する位置に
開孔が設けられているため、支持片と垂直部からなる素
体受け部の作製を容易にする。また、本発明におけるチ
ップ型電子部品の製造方法は、フープ材にスリットが設
けられているため、フープ材からチップ型電子部品を分
離する際に小さい力で容易に打ち抜くことができる。そ
のため、電子部品素体には、大きなストレスが加わらな
いため、ワレ等によるチップ型電子部品の不良が発生し
ない。

【００１１】本発明におけるチップ型電子部品の製造方
法は、電子部品における電極部の成形、リード線の接
続、電子部品素体の挿入、および電子部品の分離が一連
の工程として、フープ材を駆動しながら行えるように構
成されている。すなわち、電子部品における電極部の形
成は、フープ材から一個一個分離することなく連続して
製造され、電極部における垂直部とリード線先端部との
接続が容易でかつ高速になる。電子部品素体を素体受け
部に挿入する場合には、キャリアテープのくぼみ穴に電
子部品を挿入する場合における挿入装置をそのまま使用
できる。また、一連の工程は、フープ材がコンベアベル
トの代わりになるため、特別のコンベアベルトを必要と
しないだけでなく、コンベアベルトに乗せたり、あるい
は取り出す時間が省略できる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明におけるフープ材の穿孔説
明図である。図１におけるプレス工程は、たとえば、
０．１ｍｍ厚の薄い鋼材からなるフープ材１に図示のご
とく、位置決めおよび駆動用パイロット孔２、電子部品
の略中央部に対応する位置に設けられた開孔３、および
フープ材１から電子部品を分離する際に利用するスリッ
ト４、４′とがプレスの金型により順次送られながら穿
設される。図２は本発明における電子部品素体受け部形
成説明図である。図２おける押出成形工程は、図１に図
示されているように、プレス加工されたフープ材１に、
電子部品素体に略等しい大きさの金型（図示されていな
い）で前記開孔３の中心を押圧して素体受け部７、７′
が成形される。このようにして、成形された電子部品素
体受け部７、７′は、電子部品素体１１（図４ないし図
５参照）の下端部の少なくとも一部を載置するに充分な
面積を有する一対の支持片５、５′と当該支持片５、
５′に連なる垂直部６、６′とから構成される。

【００１３】したがって、支持片５、５′は、図２に図
示されているように、電子部品素体１１の下端部全面を
支持しなくとも良く、支持片５、５′の形状は、Ｅ字
型、コ字型等変形することができる。支持片５、５′の
形状は、はんだ付け強度が高くなるものであればどのよ
うな形状のものでも良い。また、円筒型の電子部品素体
の場合には、その周辺に沿うような形状の支持片５、
５′の形成するようにプレスの金型を使用する。その他
に電子部品素体として断面が矩形あるいは楕円形とする
ことができる。

【００１４】図３は本発明におけるリード線接続説明図
である。図３におけるリード線を溶接する溶接工程は、
アキシャル・リード型電子部品の場合で、図３図示のご
とく、前記素体受け部７、７′に突き合わせ抵抗溶接の
（−）電極を挿入し、リード線８、８′を掴んだ（＋）
のチャック電極９、９′が素体受け部７、７′の垂直部
６、６′に向けて図３図示矢印のごとく移動する。その
後、（＋）のチャック電極９、９′の先端に突き出てい
るリード線８、８′は、前記垂直部６、および６′に突
き当たる。この際に、溶接電流は、両チャック電極９、
９′からリード線８、８′、垂直部６、６′、溶接電極
１０を流れ、一番接触抵抗の高いリード線８、８′の先
端と垂直部６、６′とにジュール熱が発生する。そし
て、図５図示のごとく、溶接部１３、１３′を形成して
上記両者は接続される。

【００１５】図４は本発明における電子部品素体挿入説
明図で、図５は図４Ａ−Ａ′断面図である。図４および
図５における電子部品の挿入工程は、フープ材１に形成
されている素体受け部７、７′に、電子部品素体１１が
挿入される。電子部品素体１１が素体受け部７、７′に
挿入される際、電子部品素体１１の素体電極１２、１
２′には、予め図示されていないたとえば、クリームは
んだが付けられている。この挿入工程における電子部品
素体挿入装置は、図９図示の電子部品供給用ピックアン
ドプレーサ２４を使用する。この装置は、電子部品をキ
ャリアテープに挿入するものと同じ装置であり、電子部
品素体１１を吸引する吸引チャックと、所定位置に移動
してから電子部品素体１１を吸引チャックから離す装置
とで構成されている。

【００１６】その後、電子部品素体１１の素体電極１
２、１２′と素体受け部７、７′の垂直部６、６′とを
接続するリフロー工程は、図９図示のはんだ炉２５を通
すことにより、上記両者が機械的および電気的に接続さ
れる。図６は本発明における電子部品切り離し説明図で
ある。図６における打ち抜き工程は、図９図示のごと
く、図示されていないプレスの金型が備えられている打
ち抜き用プレス２７によって電子部品２６がフープ材１
から分離される。当該打ち抜き工程における金型は、た
とえば、図６に図示された点線のごとく、スリット４お
よび４′から素体受け部７、７′に沿ったプレス切断部
１４、１４′を形成するような形状とする。

【００１７】以上のようにして完成されたアキシャル・
リード型電子部品２６の外観が図７および図８に図示さ
れている。すなわち、前記プレスの打ち抜きにより、素
体受け部７、７′の上端部には、上端枠部１６および１
６′が形成されている。さらに、電子部品素体１１と素
体受け部７、７′との接続強度を増加させるために、図
８図示のごとく、絶縁塗料１７またはモールド部材によ
りコーティングする。また、上記コーティングは、電子
部品２６を回路基板に取付けた後、基板毎に行うことも
可能である。

【００１８】なお、図９は本発明におけるアキシャル・
リード型電子部品製造装置説明図であり、本発明の一連
の製造ラインが示されている。すなわち、フープ材巻取
機２１は、図１図示のごとき穿孔および素体受け部７、
７′を予め形成したフープ材１が巻回されている。その
後、各工程を経て不要となったフープ材１は、駆動プー
リ２８の駆動により巻取り装置２９に巻回される。従来
例におけるキャップ電極を電子部品素体に嵌合する場合
の電子部品の製造速度は、３００個／分であったのに対
して、本願発明における電子部品の製造方法で溶接工程
およびプレス工程等を並列に設けた場合の製造速度は、
１０００個／分であった。

【００１９】以上、上記実施例は、主に角型の素体を用
いたアキシャル・リード型電子部品について説明した
が、角チップ型電子部品、あるいは円筒型素体を用いた
アキシャル・リード型電子部品、および円筒チップ型電
子部品にも適用できることは言うまでもないことであ
る。たとえば、チップ型電子部品の場合、アキシャル・
リード型電子部品におけるリード線取り付け工程が省略
される。すなわち、フープ材１には、位置決めおよび駆
動用パイロット孔２、素体受け部７の成形を容易にする
ための開孔３、フープ材１と電子部品との分離を容易に
するためのスリット４、４′が成形される。次に、上記
各開孔が設けられたフープ材１を図示されていないプレ
ス機によって、前記開孔３を中心に押圧することによっ
て、素体受け部７が成形される。

【００２０】上記フープ材１に成形された素体受け部７
には、たとえば、キャリアテープに電子部品を挿入する
装置を使用して、チップ型電子部品を挿入する。その
後、素体受け部７の垂直部６とチップ型電子部品の電極
とがはんだ付けされる。そして、素体受け部７が取り付
けられたチップ型電子部品は、スリット４、４′を利用
して、図示されていないプレス切断機等によってフープ
材１から分離される。

【００２１】以上、本実施例を詳述したが、本発明は、
前記実施例に限定されるものではない。そして、特許請
求の範囲に記載された本発明を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行なうことが可能である。たとえ
ば、本実施例における電子部品のフープ材からの打ち抜
きは、図６図示のごとく、上端枠部１６、１６′のよう
な形状にしたが、このような形状に限定されるものでは
ない。すなわち、電子部品がフープ材１から打ち抜かれ
るまでフープ材１に接続されていれば、本実施例の形状
に限定されない。また、本発明は、形状の変形したリー
ド線を同一方向に引き出すラジアル・リード線型電子部
品等にも適用できる。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、フープ材がコンベアベ
ルトのごとく駆動しながら一連の各工程を連続して実施
できるので、電子部品およびリード線等をコンベアベル
トに乗せたり、あるいは取り出したりする時間を省略で
き、電子部品の製造速度を大幅に向上することができ
る。本発明によれば、電子部品とリード線の供給は、従
来例におけるキャリアテープのテーピング技術をそのま
ま使用でき、キャップ電極の供給が不要になるので、こ
の点に関しても製造速度を上げることができる。また、
プレス加工、リード線および電子部品素体を供給するた
めの装置を並列に設けることにより、製造速度はさら
に、向上することができる。本発明によれば、電子部品
の電極構造を従来のようにキャップ電極としないため、
電子部品素体とキャップ電極の嵌合作業が不要となり、
製造ラインを高速にすることができる。本発明によれ
ば、フープ材に電子部品の略中央部に対応する位置に開
孔が設けられているため、支持片と垂直部からなる素体
受け部の作製を容易にする。本発明によれば、フープ材
にスリットを設けたため、フープ材からチップ型電子部
品を分離する際に、小さい力で容易に打ち抜くことがで
き、電子部品素体に、大きなストレスを加えないため、
ワレ等によるチップ型電子部品の不良が発生しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるフープ材の穿孔説明図である。

【図２】本発明における電子部品素体受け部形成説明図
である。

【図３】本発明におけるリード線接続説明図である。

【図４】本発明における電子部品素体挿入説明図であ
る。

【図５】図４Ａ−Ａ′断面図である。

【図６】本発明における電子部品切り離し説明図であ
る。

【図７】本発明における電子部品素体とリード線接続完
成図である。

【図８】本発明におけるアキシャル・リード型電子部品
外観図である。

【図９】本発明におけるアキシャル・リード型電子部品
製造装置説明図である。

【図１０】（イ）および（ロ）は従来例における角型キ
ャップ電極説明図である。

【図１１】（イ）および（ロ）は従来例における他の角
型キャップ電極説明図である。

【図１２】（イ）および（ロ）は従来例における他の角
型キャップ電極説明図である。

【符号の説明】

１・・・フープ材２・・・パイロット孔３・・・開孔４、４′・・・スリット５、５′・・・支持片６、６′・・・垂直部７、７′・・・素体受け部８、８′・・・リード線９、９′・・・チャック電極１０・・・溶接電極１１・・・電子部品素体１２、１２′・・・素体電極１３、１３′・・・溶接部１４、１４′・・・プレス切断部１５・・・開孔１６、１６′・・・上端枠部１７・・・絶縁塗料２１・・・フープ材巻取り機２２・・・リール２３・・・電子部品素体供給装置２４・・・電子部品供給用ピックアンドプレーサ２５・・・はんだ炉２６・・・電子部品２７・・・打ち抜き用プレス２８・・・駆動プーリ２９・・・巻取り装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 13/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フープ材１に位置決めおよび駆動用パイ
ロット孔２、電子部品２６の略中央部に対応する位置に
設けられた開孔３、および電子部品２６を打ち抜く際に
利用するスリット４、４′を順次穿孔するプレス工程
と、前記開孔３を中心に電子部品素体１１を収納し得る大き
さの空間を成形するために、金型で押圧して、電子部品
素体１１の両下端部の少なくとも一部を支持する支持片
５、５′と当該支持片５、５′に連なる垂直部６、６′
とから構成される素体受け部７、７′を成形する押出成
形工程と、電子部品素体１１を前記素体受け部７、７′に挿入する
挿入工程と、前記電子部品素体１１の素体電極１２、１２′と素体受
け部７、７′に成形された垂直部６、６′とをはんだに
より接続するリフロー工程と、前記フープ材１と電子部品２６とを分離する際に、前記
スリット４、４′を利用して打ち抜く打ち抜き工程と、からなることを特徴とするチップ型電子部品の製造方
法。
【請求項２】前記電子部品２６における下部の端子電
極部分を残して絶縁部材でコーティングする工程を付加
したことを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品
の製造方法。