JPH0756855B2 - 電子部品およびその電極構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品およびその電極構造に関するもので
ある。

特に、本明細書における「電子部品」とは、たとえば、
抵抗、コンデンサ、あるいは電子型ジャンパー線等、両
端に電極を有する電子部品で、かつアキシャル・リード
型、ラジアル・リード型、あるいはチップ型の全てのも
のを含む。

〔従来の技術〕

第10図（イ）および（ロ）を参照しつつ従来例における
電子部品の取付け状態を説明する。

第10図（イ）および（ロ）は従来例における角型キャッ
プ電極説明図である。第10図（イ）図示のような形状の
板体31は、角型の金型により数回に分けて絞られる。そ
の後、開放部33は、第10図（ロ）図示のごとく、トリミ
ングされて角型キャップ電極32となる。また、アキシャ
ル・リード型電子部品の場合には、前記角型キャップ電
極32に、図示されていないリード線が突き合わせ抵抗溶
接により接続される。そして、これらの角型キャップ電
極32の開放部33から図示されていない角型電子部品素体
を挿入し、両者の摩擦等によって角型電子部品素体は、
角型キャップ電極32から脱落せずに電気的および機械的
に接続される。

第11（イ）および（ロ）は従来例における他の角型キャ
ップ電極説明図である。第11図（イ）図示のごとき十字
板体41を形成した後、当該十字板体41の点線に従って直
角に折曲げられ、第11図（ロ）図示のごとく、側端部が
突き合わされた当接部44が形成されて、角型キャップ電
極42となる。

第12図（イ）および（ロ）は従来例における他の角型キ
ャップ電極説明図である。

当該実施例は、角型電子部品素体と第11図図示角型キャ
ップ電極42との取付け強度をさらに上げると共に、加工
コストを下げるために考えられたものである。すなわ
ち、四隅を絞り加工により成形するための肉部49を付け
た十字板体48が成形され、図示されていない角型金型に
よりその中心部を押圧すると、第12図（ロ）図示のごと
き形状の角型キャップ電極45が形成される。

このようにしてできた角型キャップ電極45には、その開
放部43に近い隣り合った十字板体48の側端部で当接する
当接部47が形成され、また、開放部43より底部に近い部
分には、十字板体48の側端部を連続した絞り部46が形成
される。

第12図（ロ）図示の絞り部46は、角型キャップ電極45の
断面積にもよるが、角型キャップ電極45の一辺の略1/2
〜1/3程度にすると、金型での加工を一回の押圧で角型
キャップ電極45が絞られる。

以上、素体の断面が角型の電子部品について説明した
が、断面が円形あるいは楕円形の電子部品の従来例も略
同様にして作られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

第10図図示の角型キャップ電極32は、形状の小さい部分
に多段絞りを行う必要があるため、コストが高いという
問題を有する。

また、第11図図示の角型キャップ電極42は、十字板体41
の厚さを薄くすると、角型電子部品素体と角型キャップ
電極42との摩擦力は弱く、両者の機械的強度および電気
的接続が弱い。反対に、十字板体41の厚さを厚くする
と、角型キャップ電極42の強度および角型電子部品素体
と角型キャップ電極42との摩擦力は強くなるが、材料お
よび加工コストは高価になる。

第12図図示の角型キャップ電極45は、第10図図示の角型
キャップ電極32と第11図図示の角型キャップ電極42の欠
点を除去したものである。

しかし、いずれの従来例のものにおいても、電子部品素
体をキャップ電極に嵌合しなくてはならない。したがっ
て、キャップ電極および電子部品素体の工作精度が僅か
にバラ付いていても、電子部品素体を挿入難いもの、あ
るいは脱落し易いもの等が出るという欠点を有してい
た。このように電子部品素体がキャップ電極に挿入し易
くかつ脱落し難いようにすることは非常に困難である。
そこで、電子部品素体を角型キャップ電極内に挿入する
際の組立速度を犠牲にして、電子部品素体と角型キャッ
プ電極との工作精度を上げて電子部品素体が脱落しない
ようにしても、高価な電子部品になるという欠点を有す
る。

さらに、電子部品の両端にリード線を一つ一つ溶接する
ことも時間のかかる作業である。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
高速で組み立てることができる電子部品およびその電極
構造を提供することを目的とする。

また、本発明は、キャリアテープから電子部品を取り出
すピックアンドプレース装置やこれらの電子部品を回路
基板にマウントする際の自動マウンタ、あるいは電子部
品のリードを回路基板のスルーホールに自動挿入する自
動インサートマシン等がそのまま使用できる電子部品お
よびその電極構造を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明における電子部品
は、両端に素体電極が形成されている電子部品素体と、
当該電子部品素体の両下端部の少なくとも一部を支持す
る一対の支持片と当該各支持片に連なる垂直部とから構
成されて端子電極となる素体受け部と、前記垂直部に接
続されたリード線と、前記電子部品素体の素体電極と素
体受け部とを接続するはんだとから構成される。

また、本発明の電子部品は、電子部品素体部分を絶縁部
材でコーティングするように、また、電子部品素体の断
面形状が、正方形、矩形、円形あるいは楕円形である場
合には、上記支持片は、上記断面形状に対応するように
構成される。

さらに、本発明における電子部品の電極構造は、電子部
品素体の両下端部の少なくとも一部を支持するための一
対の支持片と当該各支持片に連なる垂直部とから構成さ
れて端子電極となる素体受け部と、フープ材から打ち抜
かれる際に形成される一対の上端枠部とから構成され
る。

〔作用〕

本発明における電子部品は、フープ材からプレス加工で
一対の素体受け部が形成されている。そして、当該素体
受け部は、電子部品素体の下部を載置する一対の支持片
と当該支持片に連なる垂直部とから構成されているの
で、上方から電子部品素体を挿入することが簡単にでき
るような形状に構成されている。また、垂直部と支持片
とは上端部のみで支持されているので、電子部品素体の
長さに多少の違いがあっても両方向に押し広げられて挿
入される。したがって、電子部品素体と電極を構成する
素体受け部との組立速度を上げることができる。

さらに、素体受け部の垂直部には、両方から同時にリー
ド線の溶接ができるので、１個のキャップ電極に１本の
リード線を溶接する場合と比較して組立速度が向上す
る。

電子部品素体と電極を構成している素体受け部との取付
け強度が不足する場合には、絶縁塗料あるいはモールド
部材でコーティングすることができる。

〔実 施 例〕

第１図は本発明におけるフープ材の穿孔説明図である。
第１図において、１はたとえば、0.1mm厚の薄い鋼材か
らなるフープ材１で、図示のごとく、位置決めおよび駆
動用パイロット孔２、開孔３およびスリット４、４′と
がプレスの金型により順次送られながら穿設される。

第２図は本発明における電子部品素体受け部形成説明図
である。第２図において、第１図図示のごとくプレス加
工されたフープ材１は、電子部品素体に略等しい大きさ
の金型（図示されていない）で前記開孔３の中心が押圧
され、素体受け部７、７′が形成される。このようにし
て形成された電子部品素体受け部７、７′は、電子部品
素体11（第４図ないし第５図参照）の下端部の少なくと
も一部を載置するに充分な面積を有する一対の支持片
５、５′と当該支持片５、５′に連なる垂直部６、６′
とから構成される。

したがって、支持片５、５′は、第２図図示のごとく、
電子部品素体11の下端部全面を支持しなくとも良く、支
持片５、５′の形状は、Ｅ字型、コ字型等変形すること
ができる。支持片５、５′の形状は、はんだ付け強度が
高くなるものであればどのようなものでも良い。また、
円筒型の電子部品素体の場合には、その周囲に沿うよう
な形状の支持片５、５′を形成するようにプレスの金型
を使用する。その他に電子部品素体として断面が矩形あ
るいは楕円形とすることができる。

その後、アキシャル・リード型電子部品の場合には、第
３図図示のごとく、前記素体受け部７、７′に突き合わ
せ抵抗溶接の（−）電極を挿入し、リード線８、８′を
掴んだ（＋）のチャック電極9,9′が素体受け部７、
７′の垂直部６、６′に向けて第３図図示矢印のごとく
移動する。その後、（＋）のチャック電極9,9′の先端
に突き出ているリード線８、８′は、前記垂直部６、お
よび６′に突き当たる。この際に、溶接電流は、両チャ
ック電極9,9′からリード線８、８′、垂直部６、
６′、溶接電極10を流れ、一番接触抵抗が高いリード線
８、８′の先端と垂直部６、６′とにジュール熱を発生
させる。そして、第５図図示のごとく、溶接部13,13′
を形成して上記両者は接続される。

次に、フープ材１に形成されている素体受け部７、７′
には、電子部品素体11が挿入される。

電子部品素体11が素体受け部７、７′に挿入される際、
電子部品素体11の素体電極12、12′には、予め図示され
ていないが、たとえば、クリームはんだが付けられてい
る。そして、はんだ炉25（第９図参照）を通すことによ
り、電子部品素体11と素体受け部７、７′とを機械的お
よび電気的に接続する。

その後、図示されていないプレスの金型により、フープ
材１は、第６図図示のごとく、スリット４および４′か
ら素体受け部７、７′に沿ったプレス切断部14、14′
（第６図図示点線参照）を形成する。このようなプレス
の打抜きにより、第７図図示のごときアキシャル・リー
ド型電子部品が形成される。すなわち、前記プレスの打
抜きにより、素体受け部７、７′の上端部には、上端枠
部16および16′が形成されている。

以上のようにしてできたアキシャル・リード型電子部品
は、さらに、電子部品素体11と素体受け部７、７′との
接続強度を増加させるために、第８図図示のごとく、絶
縁塗料17またはモールド部材によりコーティングする。
また、電子部品を回路基板に取付けた後に、回路基板毎
にコーティングすることも可能である。

なお、第９図は本発明におけるアキシャル・リード型電
子部品製造装置説明図であり、本発明の一連の製造ライ
ンが図示されている。

すなわち、フープ材巻取機21には、第１図図示のごとき
穿孔および素体受け部７、７′が既に形成されたフープ
材１が巻回されている。そして、チャック電極9,9′に
よりリード線８、８′が溶接され、電子部品素体供給装
置23から電子部品素体11が素体受け部７、７′に供給さ
れる。電子部品素体11には、その供給と同時にたとえ
ば、クリームはんだが付けられており、はんだ炉25を通
過させると、電子部品素体11と素体受け部７、７′とは
接続される。その後、第６図図示のごとく打抜き用プレ
ス27によりプレス切断部14、14′（から打ち抜かれてア
キシャル・リード型電子部品26が得られる。フープ材１
は、駆動プーリ28の駆動により巻取り装置29により巻き
取られる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、上記実施例は主に角型の素体を用いたアキシ
ャル・リード型電子部品について説明したが、角チップ
型電子部品、あるいは円筒型素体を用いたアキシャル・
リード型電子部品、および円筒チップ型電子部品にも適
用できることは言うまでもないことである。

また、本発明は、形状の変形したリード線を同一方向に
引き出すラジアル・リード型電子部品等にも適用するこ
とができる。

さらに、本実施例における電子部品のフープ材からの打
抜きは、第６図図示のごとく、上端枠部16、16′のよう
な形状にしたが、このような形状に限定されるものでは
ない。すなわち、電子部品がフープ材１から打ち抜かれ
るまでフープ材１に接続されていれば、本実施例の形状
に限定されない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、キャップ電極の１個毎の供給が省略で
きるだけでなく、電子部品素体およびリード線の供給
は、キャリアテープのテーピング技術をそのまま使用で
きる。また、本発明のような電子部品の電極構造にする
と、上記の既成製造ラインを使用して、巻回されたフー
プ材から電子部品の完成まで、連続して製造できる。さ
らに、プレス加工、リード線および電子部品素体を供給
するための装置が並列に設けられるので、製造速度を大
幅に向上できる。

また、本発明によれば、素体受け部が一方でのみ支持さ
れているから、フープ材の有するバネ作用を有し、電子
部品素体の長さに多少のバラツキがあっても上記バネ作
用により吸収できる。

さらに、本発明によれば、電子部品の電極構造を従来の
ようにキャップ電極としないため、電子部品素体とキャ
ップ電極の嵌合作業が不要となり、製造ラインを高速に
することができる。

本発明によれば、電子部品素体と同じ形状の溶接電極を
支持片に載置することにより、二本のリード線が同時に
取り付けられるので、リード線の取り付け作業が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるフープ材の穿孔説明図、第２図
は本発明における電子部品素体受け部形成説明図、第３
図は本発明におけるリード線接続説明図、第４図は本発
明における電子部品素体挿入説明図、第５図は第４図Ａ
−Ａ′断面図、第６図は本発明における電子部品切離し
説明図、第７図は本発明における電子部品素体とリード
線接続完成図、第８図は本発明にけるアキシャル・リー
ド型電子部品外観図、第９図は本発明におけるアキシャ
ル・リード型電子部品製造装置説明図、第10図（イ）お
よび（ロ）は従来例における角型キャップ電極説明図、
第11図（イ）および（ロ）は従来例における他の角型キ
ャップ電極説明図、第12図（イ）および（ロ）は従来例
における他の角型キャップ電極説明図である。 １……フープ材 ２……パイロット孔 ３……開孔 ４、４′……スリット ５、５′……支持片 ６、６′……垂直部 ７、７′……素体受け部 ８、８′……リード線 ９、９′……チャック電極 10……溶接電極 11……電子部品素体 12、12′……素体電極 13、13′……溶接部 14、14′……プレス切断部 15……開孔 16、16′……上端枠部 17……絶縁塗料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−31224（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−167601（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−38620（ＪＰ，Ｕ)

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両端に素体電極12、12′が形成されている
   電子部品素体11と、 当該電子部品素体11の両下端部の少なくとも一部を支持
   する一対の支持片５、５′と当該各支持片５、５′に連
   なる垂直部６、６′とから構成されて端子電極となる素
   体受け部７、７′と、 前記垂直部６、６′に接続されたリード線８、８′と、 前記電子部品素体11の素体電極12、12′と素体受け部
   ７、７′とを接続するはんだと、 を備えたことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】前記電子部品は、リード線８、８′を残し
   て絶縁部材でコーティングされていることを特徴とする
   請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】上記電子部品素体11の断面形状は、正方
   形、矩形、円形、あるいは楕円形で、上記支持片５、
   ５′は、上記断面形状に対応していることを特徴とする
   請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】電子部品素体11の両下端部の少なくとも一
   部を支持するための一対の支持片５、５′と当該各支持
   片５、５′に連なる垂直部６、６′とから構成されて端
   子電極となる素体受け部７、７′と、 フープ材１から打ち抜かれる際に形成される一対の上端
   枠部16、16′と、 を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の電
   極構造。