JPH0229246B2 - - Google Patents
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- JPH0229246B2 JPH0229246B2 JP57178755A JP17875582A JPH0229246B2 JP H0229246 B2 JPH0229246 B2 JP H0229246B2 JP 57178755 A JP57178755 A JP 57178755A JP 17875582 A JP17875582 A JP 17875582A JP H0229246 B2 JPH0229246 B2 JP H0229246B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は大量生産に適するチツプ形水晶振動子
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
第１図は従来の音叉形水晶振動子の一例を示す
図で２本の端子１，２を植設したベース３に音叉
形の振動子本体４の下端面を固着している。そし
てこの振動子本体４に形成した電極を導電性接着
剤等によつて、上記端子１，２に電気的に接続し
ている。さらにこの振動子本体４に図示破線で示
すようにケース５をかぶせその開口をベース３に
ハンダ等によつて気密に封止するようにしてい
る。
図で２本の端子１，２を植設したベース３に音叉
形の振動子本体４の下端面を固着している。そし
てこの振動子本体４に形成した電極を導電性接着
剤等によつて、上記端子１，２に電気的に接続し
ている。さらにこの振動子本体４に図示破線で示
すようにケース５をかぶせその開口をベース３に
ハンダ等によつて気密に封止するようにしてい
る。
ところで近時、種々の電子機器の組立て工程を
自動化することが望まれ、このために抵抗、コン
デンサ、半導体素子等の電子部品をチツプ化する
ことが行なわれている。このようにチツプ化した
所謂チツプ部品では、所望の部品を内蔵するチツ
プの表面に所要数の導体部を形成し、この導体部
に部品のリード線を電気的に接続している。そし
てこのようなチツプ部品を予め所望の電気回路を
構成する配線パターンを形成した印刷配線基板の
パターン上に載置する。そして両者の接合部にハ
ンダクリーム等を塗布し、熱線、熱風等によりク
リームを溶融させた後、固化させ、チツプ部品の
導体部を上記パターンに接続するとともに機械的
に保持するようにしている。したがつて、このよ
うな組立て方法によれば部品を、供給装置、たと
えばパーツフイーダ等により配線基板上の所定位
置へ自動的に載置することができる。このため
に、従来、行なわれているような配線基板に穿設
した部品取付穴へ部品のリード線を挿通し、この
リード線を所定長に切断して基板の裏面からハン
ダ付けするものに比して自動化を容易に行なえそ
れによつてコストを著るしく低減することができ
る。
自動化することが望まれ、このために抵抗、コン
デンサ、半導体素子等の電子部品をチツプ化する
ことが行なわれている。このようにチツプ化した
所謂チツプ部品では、所望の部品を内蔵するチツ
プの表面に所要数の導体部を形成し、この導体部
に部品のリード線を電気的に接続している。そし
てこのようなチツプ部品を予め所望の電気回路を
構成する配線パターンを形成した印刷配線基板の
パターン上に載置する。そして両者の接合部にハ
ンダクリーム等を塗布し、熱線、熱風等によりク
リームを溶融させた後、固化させ、チツプ部品の
導体部を上記パターンに接続するとともに機械的
に保持するようにしている。したがつて、このよ
うな組立て方法によれば部品を、供給装置、たと
えばパーツフイーダ等により配線基板上の所定位
置へ自動的に載置することができる。このため
に、従来、行なわれているような配線基板に穿設
した部品取付穴へ部品のリード線を挿通し、この
リード線を所定長に切断して基板の裏面からハン
ダ付けするものに比して自動化を容易に行なえそ
れによつてコストを著るしく低減することができ
る。
このために種々の電子回路に広く用いられてい
る水晶振動子もチツプ化し、作業の効率を向上す
ることが望まれている。しかしながらこの種の水
晶振動子は形状が小型で、たとえば直径３mm、長
さ８mm程度のケースに収納しているために作業性
が悪くコストの上昇、均一な仕上りを得難い等の
問題があつた。
る水晶振動子もチツプ化し、作業の効率を向上す
ることが望まれている。しかしながらこの種の水
晶振動子は形状が小型で、たとえば直径３mm、長
さ８mm程度のケースに収納しているために作業性
が悪くコストの上昇、均一な仕上りを得難い等の
問題があつた。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
流れ作業によつて製造工程を構成でき生産性が良
好で大量生産に適するチツプ形水晶振動子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
流れ作業によつて製造工程を構成でき生産性が良
好で大量生産に適するチツプ形水晶振動子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
以下本発明の一実施例を第２図に示す図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第２図において１１は、たとえば図示しないリ
ールから送り出されて矢示Ａ方向へ送行する一対
の金属帯である。そして１２は、たとえば第１図
に示すように円筒形の金属ケースに収納した水晶
振動子である。そしてこの水晶振動子１２の端子
１３をスポツト溶接等によつて各金属帯１１に溶
接する。なおこのスポツト溶接は金属帯１１と端
子１３とを電極１４で挾持し、ここに大電流を流
しこの際に発生するジユール熱により溶接を行な
う。したがつて金属帯１１としては電気的な抵抗
の大きい鉄、コバルト等を用いることが好まし
い。そして金属帯１１に端子１３をスポツト溶接
した水晶振動子１２を上記金属帯１１の非溶接側
の板面が外部に露出するようにエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の合成樹脂からなるモールド材１
５でモールドする。
ールから送り出されて矢示Ａ方向へ送行する一対
の金属帯である。そして１２は、たとえば第１図
に示すように円筒形の金属ケースに収納した水晶
振動子である。そしてこの水晶振動子１２の端子
１３をスポツト溶接等によつて各金属帯１１に溶
接する。なおこのスポツト溶接は金属帯１１と端
子１３とを電極１４で挾持し、ここに大電流を流
しこの際に発生するジユール熱により溶接を行な
う。したがつて金属帯１１としては電気的な抵抗
の大きい鉄、コバルト等を用いることが好まし
い。そして金属帯１１に端子１３をスポツト溶接
した水晶振動子１２を上記金属帯１１の非溶接側
の板面が外部に露出するようにエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の合成樹脂からなるモールド材１
５でモールドする。
なおこのモールド工程においてモールド材１５
の外形形状を均一に成形するために図示しないモ
ールド型内でモールドするようにしてもよい。そ
して金属帯１１に連なるモールドした水晶振動子
１２を個々にシヤー１６で切断して、チツプ型水
晶振動子１７を得る。
の外形形状を均一に成形するために図示しないモ
ールド型内でモールドするようにしてもよい。そ
して金属帯１１に連なるモールドした水晶振動子
１２を個々にシヤー１６で切断して、チツプ型水
晶振動子１７を得る。
なお各工程における加工は金属帯１１の走行速
度に同期して行なうことにより流れ作業として行
なえ、かつ最終工程でシヤー１６により各チツプ
型水晶振動子１７を切離すようにしているので金
属帯１１をガイド兼搬送具として利用でき合理的
である。したがつて大量生産に適し、安価かつ均
一な特性のチツプ型水晶振動子１７を得られる。
また水晶振動子１２の端子１３をスポツト溶接に
よつて金属帯１１に溶接するようにしているので
溶接部品の機械的な強度も優れかつ溶接時の発熱
も局部的なために水晶振動子が損傷することもな
い。
度に同期して行なうことにより流れ作業として行
なえ、かつ最終工程でシヤー１６により各チツプ
型水晶振動子１７を切離すようにしているので金
属帯１１をガイド兼搬送具として利用でき合理的
である。したがつて大量生産に適し、安価かつ均
一な特性のチツプ型水晶振動子１７を得られる。
また水晶振動子１２の端子１３をスポツト溶接に
よつて金属帯１１に溶接するようにしているので
溶接部品の機械的な強度も優れかつ溶接時の発熱
も局部的なために水晶振動子が損傷することもな
い。
なお本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、たとえば１枚の金属帯１８に対してプレス
加工等によつて孔１９を穿設し、ここに水晶振動
子１２を配置しその端子１３をスポツト溶接によ
り金属帯１８に溶接するようにしてもよい。この
場合もモールド材１５でモールド後、切断するこ
とによりチツプ型水晶振動子１３を得ることは勿
論である。
なく、たとえば１枚の金属帯１８に対してプレス
加工等によつて孔１９を穿設し、ここに水晶振動
子１２を配置しその端子１３をスポツト溶接によ
り金属帯１８に溶接するようにしてもよい。この
場合もモールド材１５でモールド後、切断するこ
とによりチツプ型水晶振動子１３を得ることは勿
論である。
以上詳述したように本発明は連続的に走行する
金属帯に水晶振動子の端子をスポツト溶接し、こ
の後金属帯の少なくとも一部分を外部に露出して
モールドし、さらに各水晶振動子毎に金属帯を切
断するようにしたものである。したがつて、大量
生産に適し、安価に均一な特性のチツプ型水晶振
動子を得ることができるチツプ型水晶振動子の製
造方法を提供できる。
金属帯に水晶振動子の端子をスポツト溶接し、こ
の後金属帯の少なくとも一部分を外部に露出して
モールドし、さらに各水晶振動子毎に金属帯を切
断するようにしたものである。したがつて、大量
生産に適し、安価に均一な特性のチツプ型水晶振
動子を得ることができるチツプ型水晶振動子の製
造方法を提供できる。
第１図は水晶振動子の一例を示す斜視図、第２
図は本発明の方法の一実施例を説明する図、第３
図は本発明の方法の他の実施例を説明する図であ
る。 １１……金属帯、１２……水晶振動子、１３…
…端子、１４……電極、１５……モールド材、１
６……シヤー、１７……チツプ型水晶振動子。
図は本発明の方法の一実施例を説明する図、第３
図は本発明の方法の他の実施例を説明する図であ
る。 １１……金属帯、１２……水晶振動子、１３…
…端子、１４……電極、１５……モールド材、１
６……シヤー、１７……チツプ型水晶振動子。
Claims (1)
- １ 振動子本体を金属ケースに収納した水晶振動
子の端子を連続的に走行する金属帯に接続する工
程と、上記水晶振動子を上記金属帯の少なくとも
一部分を外部に露出してモールドする工程と、上
記金属帯を各水晶振動子毎に切断する工程からな
るチツプ形水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17875582A JPS59139712A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17875582A JPS59139712A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59139712A JPS59139712A (ja) | 1984-08-10 |
| JPH0229246B2 true JPH0229246B2 (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=16054024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17875582A Granted JPS59139712A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59139712A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0691404B2 (ja) * | 1985-08-07 | 1994-11-14 | 株式会社明電舎 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155264A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-15 | ||
| JPS5484993A (en) * | 1977-12-19 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Armor method of electric parts |
| JPS5540754U (ja) * | 1978-09-11 | 1980-03-15 | ||
| JPS5546638A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-01 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture of piezoelectric vibrator |
| JPS55104113A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-09 | Citizen Watch Co Ltd | Manufacture for crystal oscillator |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
| JPS5641382U (ja) * | 1979-09-05 | 1981-04-16 | ||
| JPS5690544A (en) * | 1979-12-22 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS5745221A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
| JPS5789320A (en) * | 1980-11-22 | 1982-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | Piezoelectric parts and their production |
| JPS57190312A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-22 | Elna Co Ltd | Method of producing chip type electrolytic condenser |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826838U (ja) * | 1971-08-03 | 1973-03-31 | ||
| JPS6018837Y2 (ja) * | 1980-03-17 | 1985-06-07 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17875582A patent/JPS59139712A/ja active Granted
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155264A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-15 | ||
| JPS5484993A (en) * | 1977-12-19 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Armor method of electric parts |
| JPS5540754U (ja) * | 1978-09-11 | 1980-03-15 | ||
| JPS5546638A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-01 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture of piezoelectric vibrator |
| JPS55104113A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-09 | Citizen Watch Co Ltd | Manufacture for crystal oscillator |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
| JPS5641382U (ja) * | 1979-09-05 | 1981-04-16 | ||
| JPS5690544A (en) * | 1979-12-22 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS5745221A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
| JPS5789320A (en) * | 1980-11-22 | 1982-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | Piezoelectric parts and their production |
| JPS57190312A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-22 | Elna Co Ltd | Method of producing chip type electrolytic condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59139712A (ja) | 1984-08-10 |
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