JP3013531B2 - 電子部品のインサート成形法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のインサート
成形法に関し、特に、複数の端子が所定間隔を隔てて形
成されている長尺状の金属フープを用いた電子部品のイ
ンサート成形法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品素子に一以上の端子を接合し、
樹脂外装を施す方法として、従来よりインサート成形法
が多用されている。このようなインサート成形に際して
は、樹脂外装を施すための樹脂が金型のキャビティから
外部へ漏洩することを防止することが重要である。そこ
で、従来より、図２及び図３を参照して説明するような
インサート成形法が実施されている。この方法では、図
２に示すように、端子２，３が一体的に形成された金属
フープ１を用いる。端子２，３の先端部分には、図示さ
れていないが、電子部品素子が接合されており、該電子
部品素子の外側が樹脂モールド層４で被覆されている。
この方法では、樹脂モールド層４をインサート成形する
に際し、図３に示す金属フープ１及び金型５が用いられ
る。

【０００３】金属フープ１は、長尺状の支持部１ａ，１
ｂを連結バー１ｃ，１ｃで連結した構造を有し、支持部
１ａ，１ｂから内側に向かって端子２，３が延ばされた
構造を有する。インサート成形に際しては、端子２，３
の先端部分に電子部品素子を接合した状態で、金型５上
に金属フープ１が載置される。そして、金属フープ１上
に上型側の金型を被せ、下型及び上型のキャビティ５ａ
内に樹脂を注入することにより、上述した樹脂モールド
層４が成形される。ところで、下型としての金型５に
は、注入される樹脂の外部への漏洩を防止するために、
キャビティ５ａの周囲に枠状の突出段部５ｂが形成され
ており、該突出段部５ｂの一部に、端子２，３が嵌まり
合う溝５ｃ，５ｄが形成されている。すなわち、上記イ
ンサート成形に際しては、端子２，３を、溝５ｃ，５ｄ
に嵌め込ませることにより、注入樹脂のキャビティ外へ
の漏洩を防止することが果たされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した電子部品のイ
ンサート成形法では、端子２，３を溝５ｃ，５ｄに正確
に位置決めし、嵌め込むことが必要である。そこで、従
来法では、端子２，３の溝５ｃ，５ｄへの位置決めを一
度で済ませるために、上記のように一体物の金属フープ
１が用いられていた。しかしながら、図３から明らかな
ように、金属フープ１を一体物として構成するために、
電子部品の製造後には必要ではない連結バー１ｃ，１ｃ
を金属フープ１に構成しなければならなかった。また、
端子２，３を正確に突き合わせた状態で配置しておく必
要があるため、金属フープ１を得るのにかなり幅の広い
金属板を容易しなければならなかった。従って、従来の
電子部品のインサート成形法では、金属フープ１を構成
するための金属板を必要以上に消費し、電子部品のコス
ト増の原因の一つとなっていた。

【０００５】本発明の目的は、金属フープの材料取りを
効率よく行うことができ、かつインサート成形に際して
の端子の位置決めを正確にかつ容易に行い得る電子部品
のインサート成形法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のイン
サート成形法は、下記の工程を備えることを特徴とす
る。まず、所定間隔を隔てて一方側縁から突出形成され
た複数の第１の端子を有し、かつ所定間隔毎にパイロッ
ト穴が形成されている長尺状の第１の金属フープ材と、
所定間隔を隔てて一方側縁から突出形成された複数の第
２の端子を有する長尺状の第２の金属フープ材とが用意
される。次に、第１，第２の端子を間にして、第１，第
２の金属フープ材が平行に配置される。そして、第１の
端子及び第２の端子に電子部品素子を接合することによ
り、第１，第２の金属フープ材及び電子部品素子が一体
化される。さらに、電子部品素子を接合した後に、第２
の端子が同じ電子部品素子に接合されている第１の端子
に対して金属フープ材の長手方向において所定の位置関
係に位置するように、第１の金属フープ材の送り穴を基
準にして、第２の端子の幅を狭めるように第２の端子が
切断加工される。そして、第１，第２の端子が接合され
た電子部品素子にインサート成形法により樹脂モールド
層が成形される。

【０００７】

【作用】第１の金属フープ材と第２の金属フープ材とが
用意され、第１，第２の端子の電子部品素子との接合に
よって第１，第２の金属フープ材が一体化されるもので
あるため、金属フープ材を構成するための金属板の材料
取りを効率よく行い得る。電子部品素子に第１，第２の
端子を接合した後に、第１の金属フープ材の送り穴の基
準として第２の端子の幅を狭めるように第２の端子の幅
を切断加工することにより、第２の端子の第１の端子に
対する位置決めが果たされるため、樹脂漏洩防止用の金
型の溝に、一度の位置決め作業を行うだけで、第１，第
２の端子を正確に位置決めし、嵌め込むことができる。

【０００８】

【実施例の説明】以下、本発明の一実施例を図面を参照
しつつ説明する。本実施例のインサート成形法では、ま
ず、図４に示す金属フープ１１を用意する。金属フープ
１１は、長尺状の第１の金属フープ材１２と、長尺状の
第２の金属フープ材１３とを一体化した構造を有する。
金属フープ材１２と金属フープ材１３とを連結するよう
に、相対的に幅の狭い第１の端子構成部１４及び相対的
に幅の広い第２の端子構成部１５が所定間隔を隔てて形
成されている。次に、図４の第１，第２の端子構成部１
４，１５が形成されている部分の右方に示すように、第
１，第２の端子構成部１４，１５を切断加工することに
より、第１の端子１６及び第２の端子１７を形成する。
さらに、形成された平板状の第１，第２の端子１６，１
７を、図４の右端に示すように、プレス加工により折り
曲げる。折り曲げられた第１，第２の端子１６，１７の
形状を、図５に斜視図で示す。

【０００９】図５から明らかなように、第１の端子１６
は、第１の金属フープ材１２から延びる基部１６ａと、
先端側の電子部品素子接合部分１６ｂとの間に段差１６
ｃ，１６ｄを設けた形状を有する。先端部分１６ｂは、
後述される電子部品素子の電極にはんだ付けにより接合
される部分である。他方、第２の端子１７も、金属フー
プ材１３から延びる基部１７ａと先端側の電子部品素子
に接合される先端部１７ｂとの間に段差１７ｃ，１７ｄ
を設けた形状を有する。段差１６ｃ及び１７ｃを、段差
１６ｄ，１７ｄよりも大きくすることにより、第１，第
２の端子１６，１７の先端部分１６ｂ，１７ｂ間に、後
述する電子部品素子が挿入されるスペースが構成されて
いる。

【００１０】図４に戻り、金属フープ１１では、上述し
た第１，第２の端子構成部１４，１５を打ち抜き第１，
第２の端子１６，１７を形成することにより、第１の金
属フープ材１２と第２の金属フープ材１３とを連結する
部分が存在しなくなる。すなわち、複数本の第１の端子
１６が所定間隔を隔てて形成された長尺状の第１の金属
フープ材１２と、第２の端子１７が複数本所定間隔を隔
てて形成された長尺状の第２の金属フープ材１３とが分
離された状態で用意されることになる。本実施例は、こ
のように、第１，第２の端子１６，１７が形成された第
１，第２の金属フープ材１２，１３を別体で用意し、以
下の工程に供することを特徴とする。図４から明らかな
ように、第１，第２の端子１６，１７を形成するために
のみ金属フープ１１が用意されるものであるため、比較
的小さな金属板から金属フープ１１を構成することがで
きる。すなわち、図３に示した金属フープ１と図４の金
属フープ１１を比較すれば明らかなように、より小さな
面積の金属板から効率よく金属フープ材１２，１３を製
作し得ることがわかる。

【００１１】なお、本実施例では、図４で示した金属フ
ープ１１のように、第１の金属フープ材１２と第２の金
属フープ材１３とを連結するように第１，第２の端子構
成部１４，１５を形成したものを用意し、しかる後、第
１，第２の端子１６，１７を各金属フープ材１２，１３
に形成していたが、一方側縁に第１，第２の端子１６，
１７が突出形成されている第１，第２の金属フープ材１
２，１３は、別体の金属板から個別に製作してもよい。
その場合であっても、図３に示した金属フープ１におけ
る連結バー１ｃ，１ｃが不要であり、しかも第１，第２
の端子１６，１７を突き合わせて配置する必要がないた
め、金属板の材料取りを効率よく行うことができる。

【００１２】次に、図６に示すように、第１の金属フー
プ材１２に一体的に形成されている第１の端子１６上
に、電子部品素子１８を載置する。この場合、第１の電
子部品素子１８を安定に位置決めし、載置するために
は、図１に矢印Ａで示すように、第１の金属フープ材１
２に対して、第２の端子１７が形成されている第２の金
属フープ材１３を所定間隔を隔てて配置し、第１，第２
の端子１６，１７間に電子部品素子１８を挿入すればよ
い。電子部品素子１８が、第１，第２の端子１６，１７
間に挿入され載置された状態を、図７に斜視図で示す。
図７から明らかなように、電子部品素子１８は、第２の
端子１７の先端部分１７ｂと、第１の端子１６の先端部
分１６ｂ（図７では図示されず、図５参照）との間に挟
持された状態で位置決めされる。次に、図１に矢印Ｂで
示す工程において、上記第１，第２の端子１６，１７の
先端部分１６ｂ，１７ｂと、電子部品素子１８とがはん
だ付けにより接合される。このようにして、電子部品素
子１８が、第１，第２の端子１６，１７に一体化される
ことになる。

【００１３】しかる後、図１の矢印Ｃ工程において、第
１の金属フープ材１２の送り穴１２ａを基準として、第
２の端子１７の幅を狭めるように該第２の端子１７を切
断加工する。この切断加工は、第１の端子１６に対し
て、第２の端子１７を、金属フープ材１２，１３の長手
方向において所定の位置関係に正確に位置させるために
行われる。すなわち、本実施例では、第１の端子１６の
中心線と第２の端子１７の中心線とが一致するように、
第２の端子１７の幅が狭められるように第２の端子１７
が切断加工される。このように、第１の端子１６と第２
の端子１７の中心線が一致するように切断加工されるこ
とにより、第１，第２の端子１６，１７を、図３に示し
た金型５の溝５ｃ，５ｄに正確にかつ容易に嵌め込むこ
とが可能となる。

【００１４】もっとも、本発明のインサート成形法は、
第２の端子１７を上記のように切断加工するものに限定
されない。例えば、金型５において端子が嵌め込まれる
溝５ｃ，５ｄがキャビティ５ａを隔てて正確に対向して
いない関係にある場合には、第２の端子１７の切断部分
は、該溝５ｃ，５ｄの位置に応じて送り穴１２ａを基準
として決定される。要するに、第１，第２の金属フープ
材１２，１３を電子部品素子１８を介して接合し一体化
した状態で、送り穴１２ａすなわち第１の端子１６を基
準として、第２の端子１７の幅を狭めるように加工する
ことにより、送り穴１２ａすなわち第１の端子１６に対
して第２の端子１７の幅及び位置を決定し、それによっ
て金型の溝への嵌め込みを正確に行う限り、本発明に包
含される。好ましくは、上述した送り穴１２ａを基準と
した第２の端子１７の切断加工と同時に、該送り穴１２
ａを基準として第２の金属フープ材１３に新たな送り穴
１９が、送り穴１２ａと同ピッチで形成される。この送
り穴１９の形成により、第２の金属フープ材１３を第１
の金属フープ材１２と同ピッチで正確に送ることが可能
となる。

【００１５】最後に図１の矢印Ｄで示すように、第１，
第２の端子１６，１７及び電子部品素子１８の周囲にイ
ンサート成形法により樹脂モールド層２０を成形する。
得られた電子部品を、図８（ａ）に斜視図で示す。樹脂
モールド層２０からは、第１の端子１６及び第２の端子
１７が側方に突出されている。また、場合によっては、
図８（ｂ）に示すように、端子１６，１７を樹脂モール
ド層２０の外表面に沿って折り曲げることにより、チッ
プ型の電子部品として構成してもよい。前述した実施例
では、第１の金属フープ材１１及び第２の金属フープ材
１３から、それぞれ一の電子部品素子１８に対して１本
の端子１６，１７が接合される構成について説明した
が、一の電子部品素子に対して、複数本の第１の端子あ
るいは第２の端子が接合される電子部品においても、本
発明を適用することができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、第１の端子を有する第
１の金属フープ材と第２の端子を有する第２の金属フー
プ材とが別途用意されるため、各金属フープ材を金属板
から効率よく製作することができ、端子が構成される金
属フープ材のコストを低減することができる。しかも、
第１の端子と第２の端子とを電子部品素子に接合した後
に、第１の金属フープ材の送り穴を基準として第２の端
子の幅を狭めるように切断加工して、第２の端子の第１
の端子に対する位置決めを果たし、しかる後インサート
成形を行うものであるため、別体の第１，第２の金属フ
ープ材を用いながら、一度の位置決め作業を行うだけで
第１，第２の端子を金型のキャビティに正確に位置決め
するごとができる。よって、別体の金属フープ材を用い
ながらも、インサート成形時のキャビティ外への樹脂の
漏洩を確実にかつ容易に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明するための平面図。

【図２】従来のインサート成形法において樹脂モールド
層が形成された状態を示す斜視図。

【図３】従来のインサート成形法に用いられる金属フー
プ及び金型を示す斜視図。

【図４】本発明の一実施例のインサート成形法において
用意される金属フープ及び第１，第２の端子の平面形状
を説明するための平面図。

【図５】第１，第２の端子の形状を説明するための部分
切欠斜視図。

【図６】第１の端子に電子部品素子を配置する工程を説
明するための部分切欠平面図。

【図７】第１，第２の端子間に電子部品素子を挿入した
状態を示す部分切欠斜視図。

【図８】（ａ）は実施例により得られた電子部品の斜視
図、（ｂ）は実施例により得られた電子部品において端
子を折り曲げてチップ型電子部品とした例を示す側面
図。

【符号の説明】

１２…第１の金属フープ材 １２ａ…送り穴 １３…第２の金属フープ材 １６…第１の端子 １７…第２の端子 １８…電子部品素子 １９…送り穴 ２０…樹脂モールド層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/17 H01L 21/56

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定間隔を隔てて一方側辺から突出形成
   された複数の第１の端子を有し、かつ長手方向に沿って
   所定間隔ごとに送り穴が形成されている長尺状の第１の
   金属フープ材と、所定間隔を隔てて一方側辺から突出形
   成された複数の第２の端子を有する長尺状の第２の金属
   フープ材とを用意し、 前記第１，第２の端子を間にして第１，第２の金属フー
   プ材を平行に配置する工程と、 前記第１の端子及び第２の端子に電子部品素子を接合
   し、第１，第２の金属フープ材及び電子部品素子を一体
   化する工程と、 前記第２の端子が、同じ電子部品素子に接合されている
   第１の端子に対して金属フープ材の長手方向において所
   定の位置関係に位置するように、前記第１の金属フープ
   材の送り穴を基準として、第２の端子の幅を狭めるよう
   に第２の端子を切断加工する工程と、 第１，第２の端子が接合された電子部品素子にインサー
   ト成形を施し、樹脂モールド層を成形する工程とを備え
   ることを特徴とする、電子部品のインサート成形法。