JP3585409B2 - チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 - Google Patents
チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、音響機器等に使用されるチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型電気部品用のセラミック基板を適用したチップ型可変抵抗器の構成について説明すると、チップ型可変抵抗器は図２４，図２５に示すように、セラミックからなる小型の基板３１は、中心部に設けられた孔３１ａと、この孔３１ａを中心として一面側に設けられた円形状の凹部３１ｂと、孔３１ａに跨って他面側に設けられた矩形状の凹部３１ｃと、対向する端面３１ｄ、３１ｅに設けられた切り欠き部３１ｆ、３１ｇと、対向する側端面３１ｈに設けられた切り欠き部３１ｊとを有する。
【０００３】
また、抵抗体３２が凹部３１ｂを囲むように基板３１の一面側に設けられると共に、電極３３が抵抗体３２の端部に導通した状態で、基板３１の一面に設けられている。
金属板からなる摺動子３４は、折り曲げされて形成され、下方の板部に設けられた膨出部３４ａ、及び摺動部３４ｂと、上部の板部に設けられたドライバー孔３４ｃとを有する。
そして、この摺動子３４は、膨出部３４ａを凹部３１ｂ内に位置させた状態で、摺動部３４ｂを抵抗体３２に接触させて配置している。
【０００４】
金属板からなる第１端子３５は、板状部３５ａと、板状部３５に絞り加工して形成された中空軸部３５ｂを有し、この第１端子３５は、板状部３５ａを凹部３１ｃに位置した状態で、中空軸部３５ｂを基板３１の孔３１ａと摺動子３４の膨出部３４ａの底部に挿通して、中空軸部３５ｂの先端をカシメて、第１端子３５によって、摺動子３４を基板３１に回転可能に取り付けている。
【０００５】
金属板からなる一対の第２端子３６は、底板部３６ａと、この底板部３６ａから折り曲げられた脚部３６ｂを有し、この第２端子３６は、底板部３６ａを基板３１の他面側に位置させて、端面３１ｄと側端面３１ｈに位置した脚部３６ｂを一面側に折り曲げて、脚部３６ｂを電極３３に導通させて、基板３１に取り付けられている。
【０００６】
そして、このようなチップ型可変抵抗器は、摺動子３４のドライバー孔３４ｃにドライバーを挿入して、摺動子３４を回転すると、摺動部３４ｂが抵抗体３２上を摺動して、抵抗値を可変するようになっている。
【０００７】
次に、このような基板３１の製造方法を図２６〜図２８に基づいて説明すると、セラミック基板４１は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成され、分割可能な複数個の小型の基板３１が繋がって並設された大版基板４２で構成されている。
また、この大版基板４２には、この大版基板４２の一面側において、隣り合う基板３１間に設けられた分割用のＶ字溝４３と、各基板３１の中央部に設けられた孔３１ａ、及び凹部３１ｂと、端面４２ａに設けられた切り欠き部３１ｆと、隣り合う基板３１間において端面４２ａに至って設けられて、切り欠き部３１ｊを形成する切り込み部４２ｂと、隣り合う基板３１間に設けられて、切り欠き部３１ｇを形成する孔４２ｃと、ここでは図示しないが、基板３１の他面側に設けられた矩形状の凹部３１ｃが設けられている。
【０００８】
また、前記Ｖ字溝４３は、図２７，図２８に示すように、その端部４３ａが大版基板４２の端面４２ａと面一状態で、Ｖ字溝４３が対向する一対の端面４２ａにわたって直線状に形成されている。
そして、このように構成された大版基板４２は、Ｖ字溝４３に沿って、折り曲げによって切断、分割されて、複数個の基板３１が製造されるようになっている。
【０００９】
次に、このようなセラミック基板４１の製造方法を図２９〜図３２に基づいて説明すると、金属からなる第１金型５１には、大版基板４２の端面４２ａを形成する内側面５１ａを有する矩形の孔５１ｂが設けられている。
また、金属からなる第２金型５２は、矩形状をなし、第１金型５１の内側面５１ａにはめ合わされる外側面５２ａと、大版基板４２の一面側を形成する下面部５２ｂと、下面部５２ｂにおいて、端部５２ｃが外側面５２ａと面一となったＶ字溝４３を形成するＶ字状突部５２ｄとが設けられている。
更に、金属からなる第３金型５３は、矩形状をなし、第１金型５１の内側面５１ａにはめ合わされる外側面５３ａと、大版基板４２の他面側を形成する上面部５３ｂとを有する。
【００１０】
そして、先ず、第３金型５３が第１金型５１の孔５１ｂ内に挿入されて、外側面５３ａが内側面５１ａにはめ合わされ、この状態で、孔５１ｂ内にセラミック粉５５を充填する。
次に、第２金型５２が第１金型５１の孔５１ｂ内に挿入されて、外側面５２ａが内側面５１ａにはめ合わされ、第１，第２，第３金型５１，５２，５３によって形成された空間部５４に、セラミック粉５５が収容された状態となり、この状態で、第２と第３金型５２，５３とでセラミック粉５５を加圧して、大版基板４２の半製品を形成する。
しかる後、大版基板４２の半製品を金型から取り出し、この半製品を加熱炉で加熱、焼成すると、図２６〜図２８に示すようなセラミック基板４１が形成される。
【００１１】
このように、セラミック粉５５を金型で加圧し、更に、焼成してセラミック基板４１を形成する方法は、乾方式と呼ばれ、このような乾方式を採用すると、基板３１が凹部３１ｂ、３１ｃ等の複雑な構成を有するものにおいて適した方式である。
しかしながら、このような乾方式での製造において、第１金型５１の内側面５１ａと第２金型５２の外側面５２ａとがはめ合わされて、Ｖ字状突部５２ｄの端部５２ｃが内側面５１ａにはめ合わされた状態となっている。
【００１２】
このため、セラミック粉５５が加圧された際、内側面５１ａと外側面５２ａのはめ合わせの隙間、特に、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍における端部５２ｃと内側面５１ａとの間の隙間に、セラミック粉５５が侵入した状態となり、その結果、図２４，図２５に示すように、大版基板４２の端面４２ａにおいて、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生した状態となる。
そして、基板３１を製造する時、このようなバリ４２ｄのある大版基板４２がＶ字溝４３に沿って折り曲げて切断された際、バリ４２ｄの存在によって、正常な切断ができず、基板３１の側端面３１ｈに欠け、或いは出っ張りを生じるものであった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型電気部品用のセラミック基板は、Ｖ字溝４３の底部４３ａの端部が大版基板４２の端面４２ａに至って形成されたものであるため、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生し、基板３１を製造する時、バリ４２ｄの存在によって、Ｖ字溝４３に沿って正常な切断ができず、基板３１の側端面３１ｈに欠け、或いは出っ張りを生じて、不良品が多くなるという問題がある。
【００１４】
また、その製造方法において、第１金型５１の内側面５ａと第２金型５２の外側面５２ａとがはめ合わされて、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍の端部５２ｃが内側面５１ａにはめ合わせ状態となっているため、セラミック粉５５が加圧された際、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍における端部５２ｃと内側面５１ａとの間の隙間に、セラミック粉５５が侵入し、大版基板４２の端面４２ａにおいて、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生するという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は、不良品の少ない折り曲げによる切断が可能なチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、セラミックからなり、分割可能な複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板と、この大版基板の一面側において、隣り合う前記基板間に設けられた分割用の第１のＶ字溝とを備え、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第１の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の形成面である前記一面側とは反対の他面側に、前記Ｖ字溝の前記底部から延びて形成され、前記切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記他面側に位置した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部から前記一面側に向かうに従って、漸次前記大版基板の中央部側に傾斜する第１の面取り部を設けた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面と直交する位置にある前記切り欠き部の一対の第２壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部と同等の位置から前記大版基板の前記一面側に向かうに従って、前記一対の第２壁面間の間隔が漸次大きなくなって傾斜する第２の面取り部を設けた構成とした。
また、第６の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記底部から前記大版基板の前記他面側までの厚みを、前記大版基板の板厚の１／２以下とした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記大版基板は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成された構成とした。
また、第８の解決手段として、前記各基板の前記一面側、或いは前記他面側の中央部には、凹部が設けられて、前記基板が可変抵抗器用として形成された構成とした。
【００１９】
また、第９の解決手段として、前記一面側に設けられた分割用の前記第１のＶ字溝と、他面側に設けられた分割用の第２のＶ字溝とを有し、この第２のＶ字溝が前記第１のＶ字溝に対して前記他面側で対向して設けられた構成とした。
また、第１０の解決手段として、前記第２のＶ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記第２のＶ字溝の底部を含む前記第２のＶ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置すると共に、前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の形成面である前記他面側とは反対の前記一面側に、前記第２のＶ字溝の前記底部から延びて形成され、前記第２の切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記一面側に位置した構成とした。
また、第１１の解決手段として、前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００２０】
また、第１２の解決手段として、複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板の端面を形成する第１金型と、前記大版基板の一面側を形成すると共に、隣り合う前記基板間にＶ字溝を形成するためのＶ字状突部を有する第２金型と、前記大版基板の他面側を形成する第３金型とを備え、前記第２金型は、前記Ｖ字状突部の端部において、前記Ｖ字状突部の頂部から前記Ｖ字状突部の両幅方向と、前記頂部から前記Ｖ字状突部の延在方向に対して反対方向と、前記Ｖ字状突部の高さ方向とに延びる凸部を設け、前記第１金型の内側面と前記第３金型の上面部によって内側に凹部を形成し、前記第１の金型の内側面に前記第２金型の外側面と前記凸部の外側面をはめ合わせて、前記第１，第２，第３金型との間に空間部を形成し、この空間部に収容されたセラミック粉を加圧して、前記大版基板には、前記Ｖ字状突部によって前記Ｖ字溝が形成されると共に、前記Ｖ字溝の端部には、前記凸部によって切り欠き部が形成され、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面に設けられた底面を有する前記切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した製造方法とした。
【００２１】
また、第１０の解決手段として、前記第２金型の凸部は、前記Ｖ字状突部の高さにより高く、且つ、前記Ｖ字状突部の幅より広く形成され、この第２金型を使用して、前記切り欠き部が前記Ｖ字溝の端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した製造方法とした。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法を図１〜図２３に基づいて説明すると、図１は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図、図２は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図である。
【００２３】
また、図３は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第１実施例を示す一部の平面図、図４は図３のＡ部分における拡大斜視図、図５は図４における要部の拡大断面図、図６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第２実施例を示す要部の拡大斜視図、図７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第３実施例を示す要部の拡大斜視図、図８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第４実施例を示す要部の拡大斜視図、図９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第５実施例を示す要部の拡大斜視図、図１０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第６実施例を示す要部の拡大斜視図である。
【００２４】
また、図１１は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す分解斜視図、図１２は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す要部の斜視図、図１３は図１２を裏返して見た要部の斜視図、図１４は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図、図１５は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図である。
【００２５】
また、図１６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第２実施例を示す要部の斜視図、図１７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第３実施例を示す要部の斜視図、図１８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第４実施例を示す要部の斜視図、図１９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第５実施例を示す要部の斜視図、図２０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第６実施例を示す要部の斜視図である。
また、図２１〜図２３は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第７実施例に係る図面で、図２１はその要部の断面図、図２２はその要部の正面図、図２３はその要部の斜視図である。
【００２６】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板を適用したチップ型可変抵抗器の構成について説明すると、チップ型可変抵抗器は図１，図２に示すように、セラミックからなる小型の基板１は、中心部に設けられた孔１ａと、この孔１ａを中心として一面側に設けられた円形状の凹部１ｂと、孔１ａに跨って他面側に設けられた矩形状の凹部１ｃと、対向する端面１ｄ、１ｅに設けられた切り欠き部１ｆ、１ｇと、対向する側端面１ｈに設けられた切り欠き部１ｊとを有する。
【００２７】
また、抵抗体２が凹部１ｂを囲むように基板１の一面側に設けられると共に、電極３が抵抗体２の端部に導通した状態で、基板１の一面に設けられている。
金属板からなる摺動子４は、折り曲げされて形成され、下方の板部に設けられた膨出部４ａ、及び摺動部４ｂと、上部の板部に設けられたドライバー孔４ｃとを有する。
そして、この摺動子４は、膨出部４ａを凹部１ｂ内に位置させた状態で、摺動部４ｂを抵抗体２に接触させて配置している。
【００２８】
金属板からなる第１端子５は、板状部５ａと、板状部５に絞り加工して形成された中空軸部５ｂを有し、この第１端子５は、板状部５ａを凹部１ｃに位置した状態で、中空軸部５ｂを基板１の孔１ａと摺動子４の膨出部４ａの底部に挿通して、中空軸部５ｂの先端をカシメて、第１端子５によって、摺動子４を基板１に回転可能に取り付けている。
【００２９】
金属板からなる一対の第２端子６は、底板部６ａと、この底板部６ａから折り曲げられた脚部６ｂを有し、この第２端子６は、底板部６ａを基板１の他面側に位置させて、端面１ｄと側端面１ｈに位置した脚部６ｂを一面側に折り曲げて、脚部６ｂを電極３に導通させて、基板１に取り付けられている。
【００３０】
そして、このようなチップ型可変抵抗器は、摺動子４のドライバー孔４ｃにドライバーを挿入して、摺動子４を回転すると、摺動部４ｂが抵抗体２上を摺動して、抵抗値を可変するようになっている。
【００３１】
次に、このような基板１の製造方法の第１実施例を図３〜図５に基づいて説明すると、第１実施例のセラミック基板１１は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成され、分割可能な複数個の小型の基板１が繋がって並設された大版基板１２で構成されている。
また、この大版基板１２には、この大版基板１２の一面側において、隣り合う基板１間に設けられた分割用の第１のＶ字溝１３と、各基板１の中央部に設けられた孔１ａ、及び凹部１ｂと、端面１２ａに設けられた切り欠き部１ｆと、隣り合う基板１間において端面１２ａに至って設けられて、切り欠き部１ｊを形成する切り込み部１２ｂと、隣り合う基板１間に設けられて、切り欠き部１ｇを形成する孔１２ｃと、ここでは図示しないが、基板１の他面側に設けられた矩形状の凹部１ｃが設けられている。
【００３２】
また、前記Ｖ字溝１３は、図４，図５に示すように、その端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置した状態となって、Ｖ字溝１３が対向する一対の端面１２ａにわたって直線状に形成されている。
そして、大版基板１２の端面１２ａとＶ字溝１３の端部１３ａとの間には、第１の切り欠き部１２ｄを形成して、端部１３ａと端面１２ａとが間隔を持って位置したものとなっている。
【００３３】
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の形成面である一面側とは反対の他面側に延びて形成され、Ｖ字溝１３の底部１３ｂよりも他面側に位置する矩形状の底面１２ｅと、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成され、Ｖ字溝１３の全端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置すると共に、底部１３ｂから一面側に向かうに従って、漸次大版基板１２の中央部側に傾斜する第１壁面１２ｆと、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆと直交するする位置にあり、底部１３ｂと同等の位置から大版基板１２の一面側に向かうに従って、互いに間隔が漸次大きくなって傾斜する一対の第２壁面１２ｇとで形成されている。
【００３４】
即ち、第１壁面１２ｆを傾斜させることにより第１の面取り部が形成され、また、第２壁面１２ｇを傾斜させることにより第２の面取り部が形成されている。また、このように形成されたセラミック基板４１は、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから他面側までの厚みＴ２が大版基板１２の板厚Ｔ１の１／２以下となっており、これによって、折り曲げによる切断を確実、容易にしている。
そして、このように構成された大版基板１２は、Ｖ字溝４３に沿って、折り曲げによって切断、分割されて、複数個の基板１が製造されるようになっている。
【００３５】
また、図６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第２実施例を示し、この第２実施例は、前記第１実施例と切り欠き部１２ｄの構成が異なり、Ｖ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部１３ｂ近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａと底部１３ｂ近傍の端部１３ａと間に設けられた底面１２ｅを有する切り欠き部１２ｄによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置した構成となっている。
その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３６】
また、図７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第３実施例を示し、この第３実施例は、前記第２実施例における切り欠き部１２ｄの底面１２ｅがＶ字溝１３の形成面である一面側とは反対側に、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから延びて底部１３ｂよりも他面側に形成されてものである。
その他の構成は前記第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第４実施例を示し、この第４実施例は、切り欠き部１２ｄがＶ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されると共に、底面１２ｅが底部１３ｂから延びて底部１３ｂよりも他面側に形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したものである。
その他の構成は前記第３実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３８】
また、図９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第５実施例を示し、この第５実施例は、切り欠き部１２ｄのＶ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆが底面１２ｅから一面側に向かうに従って、漸次大版基板１２の中央部側に傾斜して、第１の面取り部が形成されたものである。
その他の構成は前記第４実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３９】
また、図１０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第６実施例を示し、この第６実施例は、切り欠き部１２ｄのＶ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆと直交する位置にある一対の第２壁面１２ｇが底面１２ｅから一面側に向かうに従って、互いに間隔が漸次大きくなって傾斜して、第２の面取り部が形成されたものである。
その他の構成は前記第４実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４０】
次に、このようなセラミック基板１１の製造方法における第１実施例を図１１〜図１５に基づいて説明すると、金属からなる第１金型２１には、大版基板１２の端面１２ａを形成する内側面２１ａを有する矩形の孔２１ｂが設けられている。
また、金属からなる第２金型２２は、矩形状をなし、第１金型２１の内側面２１ａにはめ合わされる外側面２２ａと、大版基板１２の一面側を形成する下面部２２ｂと、下面部２２ｂにおいて、Ｖ字溝１３を形成するＶ字状突部１２ｃと、Ｖ字状突部１２ｃの端部に設けられ、切り欠き部１２ｄを形成する凸部２２ｄとを有する。
【００４１】
そして、凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃと外側面２２ａとの間に形成され、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅから両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの延在方向に対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に延びる凸部２２ｄによって形成されている。
また、凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃの端部と繋がり、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広く、且つ、頂部２２ｅから突出した状態にある第１壁部２２ｆが下面部２２ｂから傾斜面で形成され、この第１壁部２２ｆと直交する位置にある第２壁部２２ｇが下面部２２ｄから先細になるような傾斜面で形成され、更に、凸部２２ｄの頂部に設けられ、平坦面２２ｈを有する矩形状の突起部２２ｊによって構成されている。
【００４２】
そして、第１壁部２２ｆによって切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆが、また、第２壁部２２ｇによって切り欠き部１２ｄの第２壁面１２ｇが、更に、平坦面２２ｈによって切り欠き部１２の底面１２ｅが形成されるものである。
また、金属からなる第３金型２３は、矩形状をなし、第１金型２１の内側面２１ａにはめ合わされる外側面２３ａと、大版基板１２の他面側を形成する上面部２３ｂとを有する。
なお、これらの第１から第３金型２１，２２，２３は、何れもそれぞれ複数個の分割した分割金型を使用しても良いし、第１，第３の金型２１，２３は一体の金型で形成しても良い。
【００４３】
そして、先ず、第３金型２３が第１金型２１の孔２１ｂ内に挿入されて、外側面２３ａが内側面２１ａにはめ合わされ、この状態で、孔２１ｂ内にセラミック粉２５を充填する。
次に、第２金型２２が第１金型２１の孔２１ｂ内に挿入されて、外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされ、第１，第２，第３金型２１，２２，２３によって形成された空間部２４に、セラミック粉２５が収容された状態となり、この状態で、第２と第３金型２２，２３とでセラミック粉２５を加圧して、大版基板１２の半製品を形成する。
しかる後、大版基板１２の半製品を金型から取り出し、この半製品を加熱炉で加熱、焼成すると、図３〜図５に示すようなセラミック基板１１が形成される。
【００４４】
このように、セラミック粉２５を金型で加圧し、更に、焼成してセラミック基板１１を形成する方法は、乾方式と呼ばれ、このような乾方式を採用すると、基板１が凹部１ｂ、１ｃ等の複雑な構成を有するものにおいて適した方式である。そして、このような乾方式での本発明の製造において、第１金型２１の内側面２１ａと第２金型２２の外側面２２ａとがはめ合わされるが、Ｖ字状突部２２ｃの端部に設けられた凸部２２ｄの外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされた状態となって、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅを含む端部全体において、第１金型２１とのはめ合わせ状態が無くなる。
【００４５】
このため、セラミック粉２５が加圧された際、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅ近傍を含む端部全体と内側面２１ａとの間に隙間が無く、その結果、従来にような大版基板４２の端面４２ａにおけるＶ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄ発生を無くし、図４，図５に示すように、バリのないセラミック基板１１が得られる。そして、基板１を製造する時、このような大版基板１２がＶ字溝１３に沿って折り曲げて切断、分離された際、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分離でき、不良品の少ない基板１を製造することができる。
【００４６】
また、図１６は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第２実施例を示し、この第２実施例は、図６に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄがＶ字状突部２２ｃの端部において、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃに対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３とにわたって形成されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４７】
また、図１７は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第３実施例を示し、この第３実施例は、図７に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄが前記第２実施例よりも、頂部２２ｅから突出してＶ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に形成されたもので、その他の構成は、前記第２実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４８】
また、図１８は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第４実施例を示し、この第４実施例は、図８に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄが頂部２２ｅから突出してＶ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に形成されると共に、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広くなって、第１と第２の壁部２２ｆ、２２ｇを設けたもので、その他の構成は、前記第３実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
また、図１９は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第５実施例を示し、この第５実施例は、図９に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、前記第４実施例における凸部２２ｄの第１壁部２２ｆが下面部２２ｂから傾斜して形成されたもので、その他の構成は、前記第４実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５０】
また、図２０は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第６実施例を示し、この第６実施例は、図１０に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、前記第４実施例における凸部２２ｄの第２壁部２２ｇが下面部２２ｄから先細になるように傾斜して形成されたもので、その他の構成は、前記第４実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５１】
そして、このような第２〜第６実施例の金型においても、前記第１実施例の金型と同様に、第１金型２１の内側面２１ａと第２金型２２の外側面２２ａとがはめ合わされるが、Ｖ字状突部２２ｃの端部に設けられた凸部２２ｄの外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされた状態となって、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅを含む端部において、第１金型２１とのはめ合わせ状態が無く、このため、セラミック粉２５が加圧された際、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅ近傍を含む端部と内側面２１ａとの間に隙間が無く、その結果、バリのないセラミック基板１１が得られる。
【００５２】
また、図２１〜図２３は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第７実施例を示し、この実施例は、一面側に設けられた分割用の前記第１のＶ字溝１３と対向する位置の他面側において、分割用の第２のＶ字溝１４が設けられたものである。
そして、この第２のＶ字溝１４が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいては、前記実施例と同様に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂを含む第２のＶ字溝の１４底部１４ｂ近傍の端部１４ａが大版基板１２の端面１２ａと底部１４ｂ近傍の端部１４ａとの間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部１２ｈによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置している。
【００５３】
また、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の形成面である他面側とは反対の一面側に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂから延びて形成され、第２の切り欠き部１２ｈの底面が底部１４ｂよりも一面側に位置したものとなっている。 更に、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体に跨って形成されて、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置している。
そして、この第２の切り欠き部１２ｈは、第１実施例の第１の切り欠き部１２ｄと同様の構成となっている。
このように、第１と第２のＶ字溝１３，１４を形成することによって、セラミック基板１１の分割を容易にできると共に、第１と第２の切り欠き部１２ｄ、１２ｈを設けることによって、欠けの無いセラミック基板１１の分割ができるものである。
【００５４】
なお、上記実施例においては、半固定型のチップ型可変抵抗器で説明したが、固定型のチップ型抵抗器、或いはチップ型コンデンサ等の電気部品にも適用しても良い。
【００５５】
【発明の効果】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板は、第１のＶ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａと底部近傍の端部１３ａとの間に設けられた底面１２ｅを有する第１の切り欠き部１２ｄによって、大版基板の端面から間隔を持って位置したため、セラミック基板１１の製造時における底部１３ｂ近傍でのバリが無くなり、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、不良品の少ない基板１を提供できる。
【００５６】
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の形成面である一面側とは反対の他面側に、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから延びて形成され、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅが底部１３ｂよりも他面側に位置したため、セラミック基板１１を切断、分割した時、割れを促進できて、より確実に切断、分割ができるものである。
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５７】
また、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆは、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅ、或いはＶ字溝１３の底部１３ｂから一面側に向かうに従って、大版基板１２の中央部側に傾斜する第１の面取り部を設けたため、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、且つ、第２金型２２が第１金型２１からの抜けが容易となり、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５８】
また、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆと直交する位置にある切り欠き部１２ｄの一対の第２壁面１２ｇは、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅ、或いはＶ字溝１３の底部１３ｂと同等の位置から大版基板１２の一面側に向かうに従って、一対の第２壁面間１２ｇの間隔が漸次大きなくなって傾斜する第２の面取り部を設けたため、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、且つ、第２金型２２が第１金型２１からの抜けが容易となり、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５９】
また、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから大版基板１２の他面側までの厚みＴ２を、大版基板１２の板厚Ｔ１の１／２以下としたため、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、不良品の少ない基板１を提供できる。
また、大版基板１２は、セラミック粉２５が加圧、及び焼成して乾方式で形成されたため、複雑な形状を有する基板１において好適で、種々の形状のものが提供できるものである。
また、各基板１の一面側、或いは他面側の中央部には、凹部１ｂ、１ｃが設けられて、基板１が可変抵抗器用として形成されたため、複雑な形状を有する可変抵抗器において好適なものである。
【００６０】
また、一面側に設けられた分割用の第１のＶ字溝１３と、他面側に設けられた分割用の第２のＶ字溝１４とを有し、この第２のＶ字溝１４が第１のＶ字溝１３に対して他面側で対向して設けられたため、セラミック基板１１の分割をより一層、容易に行うことができる。
また、第２のＶ字溝１４が形成された大版基板１２の端面において、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂを含む第２のＶ字溝１４の底部１４ｂ近傍の端部１４ａが大版基板１２の端面１２あと底部１４ｂ近傍の端部１４ａとの間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部１２ｈによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置すると共に、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の形成面である他面側とは反対の一面側に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂから延びて形成され、第２の切り欠き部１２ｈの底面が底部１４ｂよりも一面側に位置したため、セラミック基板１１を切断、分割した時、割れを促進できて、より確実に切断、分割ができるものである。
また、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体に跨って形成されて、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、第２の切り欠き部１２ｈを形成するための凸部を大きくできて、破損が少なく、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００６１】
また、複数個の小型の基板１が繋がって並設された大版基板１２の端面１２ａを形成する第１金型２１と、大版基板１２の一面側を形成すると共に、隣り合う基板１間にＶ字溝１３を形成するためのＶ字状突部２２ｃを有する第２金型２２と、大版基板１２の他面側を形成する第３金型２３とを備え、第２金型２２は、Ｖ字状突部２２ｃの端部において、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの延在方向に対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３とに延びる凸部２２ｄを設け、第１金型２１の内側面２２ａと前記第３の金型２３の上面部２３ｂによって内側に凹部を形成し、前記第１の金型２１の内側面２２ａに第２金型２２の外側面２２ａと凸部２２ｄの外側面をはめ合わせて、第１，第２，第３金型２１，２２，２３との間に空間部２４を形成し、この空間部２４に収容されたセラミック粉２５を加圧して、大版基板１２には、Ｖ字状突部２２ｃによってＶ字溝１３が形成されと共に、Ｖ字溝１３の端部１３ａには、凸部２２ｄによって切り欠き部１２ｄが形成され、Ｖ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２あにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａに設けられた底面１２ｅを有する切り欠き部１２ｄによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、セラミック基板１１の製造時における底部１３ｂ近傍でのバリが無くなり、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、基板１の不良品の少ない製造方法を提供できる。
【００６２】
また、第２金型２２の凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃの高さにより高く、且つ、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広く形成され、この第２金型２２を使用して、切り欠き部１２ｄがＶ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、凸部２２ｄの破損が少なく、セラミック基板の製造の容易な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図。
【図３】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第１実施例を示す一部の平面図。
【図４】図３のＡ部分における拡大斜視図。
【図５】図４における要部の拡大断面図。
【図６】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第２実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図７】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第３実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図８】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第４実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図９】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第５実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図１０】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第６実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図１１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す分解斜視図。
【図１２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す要部の斜視図。
【図１３】図１２を裏返して見た要部の斜視図。
【図１４】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図。
【図１５】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図。
【図１６】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第２実施例を示す要部の斜視図。
【図１７】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第３実施例を示す要部の斜視図。
【図１８】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第４実施例を示す要部の斜視図。
【図１９】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第５実施例を示す要部の斜視図。
【図２０】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第６実施例を示す要部の斜視図。
【図２１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の断面図。
【図２２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の正面図。
【図２３】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の斜視図。
【図２４】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図２５】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図。
【図２６】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の一部を示す平面図。
【図２７】図２３のＢ部分における拡大斜視図。
【図２８】図２４における要部の拡大断面図。
【図２９】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の分解斜視図。
【図３０】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、第２金型の要部の斜視図。
【図３１】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図。
【図３２】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 基板
１ａ 孔
１ｂ 凹部
１ｃ 凹部
１ｄ 端面
１ｅ 端面
１ｆ 切り欠き部
１ｇ 切り欠き部
１ｈ 側端面
１ｊ 切り欠き部
２ 抵抗体
３ 電極
４ 摺動子
４ａ 膨出部
４ｂ 摺動部
４ｃ ドライバー孔
５ 第１端子
５ａ 板状部
５ｂ 中空軸部
６ 第２端子
６ａ 底板部
６ｂ 脚部
１１ セラミック基板
１２ 大版基板
１２ａ 端面
１２ｂ 切り込み部
１２ｃ 孔
１２ｄ 第１の切り欠き部
１２ｅ 対面
１２ｆ 第１壁面
１２ｇ 第２壁面
１２ｈ 第２の切り欠き部
１３ 第１のＶ字溝
１３ａ 端部
１３ｂ 底部
１４ 第２のＶ字溝
１４ａ 端部
１４ｂ 底部
２１ 第１金型
２１ａ 内側面
２１ｂ 孔
２２ 第２金型
２２ａ 外側面
２２ｂ 下面部
２２ｃ Ｖ字状突部
２２ｄ 凸部
２２ｅ 頂部
２２ｆ 第１壁部
２２ｇ 第２壁部
２２ｈ 平坦面
２２ｊ 突起部
２３ 第３金型
２３ａ 外側面
２３ｂ 上面部
２４ 空間部
２５ セラミック粉
Ｈ１ 幅方向
Ｈ２ 反対方向
Ｈ３ 高さ方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、音響機器等に使用されるチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型電気部品用のセラミック基板を適用したチップ型可変抵抗器の構成について説明すると、チップ型可変抵抗器は図２４，図２５に示すように、セラミックからなる小型の基板３１は、中心部に設けられた孔３１ａと、この孔３１ａを中心として一面側に設けられた円形状の凹部３１ｂと、孔３１ａに跨って他面側に設けられた矩形状の凹部３１ｃと、対向する端面３１ｄ、３１ｅに設けられた切り欠き部３１ｆ、３１ｇと、対向する側端面３１ｈに設けられた切り欠き部３１ｊとを有する。
【０００３】
また、抵抗体３２が凹部３１ｂを囲むように基板３１の一面側に設けられると共に、電極３３が抵抗体３２の端部に導通した状態で、基板３１の一面に設けられている。
金属板からなる摺動子３４は、折り曲げされて形成され、下方の板部に設けられた膨出部３４ａ、及び摺動部３４ｂと、上部の板部に設けられたドライバー孔３４ｃとを有する。
そして、この摺動子３４は、膨出部３４ａを凹部３１ｂ内に位置させた状態で、摺動部３４ｂを抵抗体３２に接触させて配置している。
【０００４】
金属板からなる第１端子３５は、板状部３５ａと、板状部３５に絞り加工して形成された中空軸部３５ｂを有し、この第１端子３５は、板状部３５ａを凹部３１ｃに位置した状態で、中空軸部３５ｂを基板３１の孔３１ａと摺動子３４の膨出部３４ａの底部に挿通して、中空軸部３５ｂの先端をカシメて、第１端子３５によって、摺動子３４を基板３１に回転可能に取り付けている。
【０００５】
金属板からなる一対の第２端子３６は、底板部３６ａと、この底板部３６ａから折り曲げられた脚部３６ｂを有し、この第２端子３６は、底板部３６ａを基板３１の他面側に位置させて、端面３１ｄと側端面３１ｈに位置した脚部３６ｂを一面側に折り曲げて、脚部３６ｂを電極３３に導通させて、基板３１に取り付けられている。
【０００６】
そして、このようなチップ型可変抵抗器は、摺動子３４のドライバー孔３４ｃにドライバーを挿入して、摺動子３４を回転すると、摺動部３４ｂが抵抗体３２上を摺動して、抵抗値を可変するようになっている。
【０００７】
次に、このような基板３１の製造方法を図２６〜図２８に基づいて説明すると、セラミック基板４１は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成され、分割可能な複数個の小型の基板３１が繋がって並設された大版基板４２で構成されている。
また、この大版基板４２には、この大版基板４２の一面側において、隣り合う基板３１間に設けられた分割用のＶ字溝４３と、各基板３１の中央部に設けられた孔３１ａ、及び凹部３１ｂと、端面４２ａに設けられた切り欠き部３１ｆと、隣り合う基板３１間において端面４２ａに至って設けられて、切り欠き部３１ｊを形成する切り込み部４２ｂと、隣り合う基板３１間に設けられて、切り欠き部３１ｇを形成する孔４２ｃと、ここでは図示しないが、基板３１の他面側に設けられた矩形状の凹部３１ｃが設けられている。
【０００８】
また、前記Ｖ字溝４３は、図２７，図２８に示すように、その端部４３ａが大版基板４２の端面４２ａと面一状態で、Ｖ字溝４３が対向する一対の端面４２ａにわたって直線状に形成されている。
そして、このように構成された大版基板４２は、Ｖ字溝４３に沿って、折り曲げによって切断、分割されて、複数個の基板３１が製造されるようになっている。
【０００９】
次に、このようなセラミック基板４１の製造方法を図２９〜図３２に基づいて説明すると、金属からなる第１金型５１には、大版基板４２の端面４２ａを形成する内側面５１ａを有する矩形の孔５１ｂが設けられている。
また、金属からなる第２金型５２は、矩形状をなし、第１金型５１の内側面５１ａにはめ合わされる外側面５２ａと、大版基板４２の一面側を形成する下面部５２ｂと、下面部５２ｂにおいて、端部５２ｃが外側面５２ａと面一となったＶ字溝４３を形成するＶ字状突部５２ｄとが設けられている。
更に、金属からなる第３金型５３は、矩形状をなし、第１金型５１の内側面５１ａにはめ合わされる外側面５３ａと、大版基板４２の他面側を形成する上面部５３ｂとを有する。
【００１０】
そして、先ず、第３金型５３が第１金型５１の孔５１ｂ内に挿入されて、外側面５３ａが内側面５１ａにはめ合わされ、この状態で、孔５１ｂ内にセラミック粉５５を充填する。
次に、第２金型５２が第１金型５１の孔５１ｂ内に挿入されて、外側面５２ａが内側面５１ａにはめ合わされ、第１，第２，第３金型５１，５２，５３によって形成された空間部５４に、セラミック粉５５が収容された状態となり、この状態で、第２と第３金型５２，５３とでセラミック粉５５を加圧して、大版基板４２の半製品を形成する。
しかる後、大版基板４２の半製品を金型から取り出し、この半製品を加熱炉で加熱、焼成すると、図２６〜図２８に示すようなセラミック基板４１が形成される。
【００１１】
このように、セラミック粉５５を金型で加圧し、更に、焼成してセラミック基板４１を形成する方法は、乾方式と呼ばれ、このような乾方式を採用すると、基板３１が凹部３１ｂ、３１ｃ等の複雑な構成を有するものにおいて適した方式である。
しかしながら、このような乾方式での製造において、第１金型５１の内側面５１ａと第２金型５２の外側面５２ａとがはめ合わされて、Ｖ字状突部５２ｄの端部５２ｃが内側面５１ａにはめ合わされた状態となっている。
【００１２】
このため、セラミック粉５５が加圧された際、内側面５１ａと外側面５２ａのはめ合わせの隙間、特に、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍における端部５２ｃと内側面５１ａとの間の隙間に、セラミック粉５５が侵入した状態となり、その結果、図２４，図２５に示すように、大版基板４２の端面４２ａにおいて、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生した状態となる。
そして、基板３１を製造する時、このようなバリ４２ｄのある大版基板４２がＶ字溝４３に沿って折り曲げて切断された際、バリ４２ｄの存在によって、正常な切断ができず、基板３１の側端面３１ｈに欠け、或いは出っ張りを生じるものであった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型電気部品用のセラミック基板は、Ｖ字溝４３の底部４３ａの端部が大版基板４２の端面４２ａに至って形成されたものであるため、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生し、基板３１を製造する時、バリ４２ｄの存在によって、Ｖ字溝４３に沿って正常な切断ができず、基板３１の側端面３１ｈに欠け、或いは出っ張りを生じて、不良品が多くなるという問題がある。
【００１４】
また、その製造方法において、第１金型５１の内側面５ａと第２金型５２の外側面５２ａとがはめ合わされて、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍の端部５２ｃが内側面５１ａにはめ合わせ状態となっているため、セラミック粉５５が加圧された際、Ｖ字状突部５２ｄの頂部近傍における端部５２ｃと内側面５１ａとの間の隙間に、セラミック粉５５が侵入し、大版基板４２の端面４２ａにおいて、Ｖ字溝４３の底部４３ａ近傍には、Ｖ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄが発生するという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は、不良品の少ない折り曲げによる切断が可能なチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、セラミックからなり、分割可能な複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板と、この大版基板の一面側において、隣り合う前記基板間に設けられた分割用の第１のＶ字溝とを備え、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第１の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の形成面である前記一面側とは反対の他面側に、前記Ｖ字溝の前記底部から延びて形成され、前記切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記他面側に位置した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部から前記一面側に向かうに従って、漸次前記大版基板の中央部側に傾斜する第１の面取り部を設けた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面と直交する位置にある前記切り欠き部の一対の第２壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部と同等の位置から前記大版基板の前記一面側に向かうに従って、前記一対の第２壁面間の間隔が漸次大きなくなって傾斜する第２の面取り部を設けた構成とした。
また、第６の解決手段として、前記Ｖ字溝の前記底部から前記大版基板の前記他面側までの厚みを、前記大版基板の板厚の１／２以下とした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記大版基板は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成された構成とした。
また、第８の解決手段として、前記各基板の前記一面側、或いは前記他面側の中央部には、凹部が設けられて、前記基板が可変抵抗器用として形成された構成とした。
【００１９】
また、第９の解決手段として、前記一面側に設けられた分割用の前記第１のＶ字溝と、他面側に設けられた分割用の第２のＶ字溝とを有し、この第２のＶ字溝が前記第１のＶ字溝に対して前記他面側で対向して設けられた構成とした。
また、第１０の解決手段として、前記第２のＶ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記第２のＶ字溝の底部を含む前記第２のＶ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置すると共に、前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の形成面である前記他面側とは反対の前記一面側に、前記第２のＶ字溝の前記底部から延びて形成され、前記第２の切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記一面側に位置した構成とした。
また、第１１の解決手段として、前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した構成とした。
【００２０】
また、第１２の解決手段として、複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板の端面を形成する第１金型と、前記大版基板の一面側を形成すると共に、隣り合う前記基板間にＶ字溝を形成するためのＶ字状突部を有する第２金型と、前記大版基板の他面側を形成する第３金型とを備え、前記第２金型は、前記Ｖ字状突部の端部において、前記Ｖ字状突部の頂部から前記Ｖ字状突部の両幅方向と、前記頂部から前記Ｖ字状突部の延在方向に対して反対方向と、前記Ｖ字状突部の高さ方向とに延びる凸部を設け、前記第１金型の内側面と前記第３金型の上面部によって内側に凹部を形成し、前記第１の金型の内側面に前記第２金型の外側面と前記凸部の外側面をはめ合わせて、前記第１，第２，第３金型との間に空間部を形成し、この空間部に収容されたセラミック粉を加圧して、前記大版基板には、前記Ｖ字状突部によって前記Ｖ字溝が形成されると共に、前記Ｖ字溝の端部には、前記凸部によって切り欠き部が形成され、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面に設けられた底面を有する前記切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した製造方法とした。
【００２１】
また、第１０の解決手段として、前記第２金型の凸部は、前記Ｖ字状突部の高さにより高く、且つ、前記Ｖ字状突部の幅より広く形成され、この第２金型を使用して、前記切り欠き部が前記Ｖ字溝の端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置した製造方法とした。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法を図１〜図２３に基づいて説明すると、図１は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図、図２は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図である。
【００２３】
また、図３は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第１実施例を示す一部の平面図、図４は図３のＡ部分における拡大斜視図、図５は図４における要部の拡大断面図、図６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第２実施例を示す要部の拡大斜視図、図７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第３実施例を示す要部の拡大斜視図、図８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第４実施例を示す要部の拡大斜視図、図９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第５実施例を示す要部の拡大斜視図、図１０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第６実施例を示す要部の拡大斜視図である。
【００２４】
また、図１１は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す分解斜視図、図１２は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す要部の斜視図、図１３は図１２を裏返して見た要部の斜視図、図１４は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図、図１５は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図である。
【００２５】
また、図１６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第２実施例を示す要部の斜視図、図１７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第３実施例を示す要部の斜視図、図１８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第４実施例を示す要部の斜視図、図１９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第５実施例を示す要部の斜視図、図２０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第６実施例を示す要部の斜視図である。
また、図２１〜図２３は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第７実施例に係る図面で、図２１はその要部の断面図、図２２はその要部の正面図、図２３はその要部の斜視図である。
【００２６】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板を適用したチップ型可変抵抗器の構成について説明すると、チップ型可変抵抗器は図１，図２に示すように、セラミックからなる小型の基板１は、中心部に設けられた孔１ａと、この孔１ａを中心として一面側に設けられた円形状の凹部１ｂと、孔１ａに跨って他面側に設けられた矩形状の凹部１ｃと、対向する端面１ｄ、１ｅに設けられた切り欠き部１ｆ、１ｇと、対向する側端面１ｈに設けられた切り欠き部１ｊとを有する。
【００２７】
また、抵抗体２が凹部１ｂを囲むように基板１の一面側に設けられると共に、電極３が抵抗体２の端部に導通した状態で、基板１の一面に設けられている。
金属板からなる摺動子４は、折り曲げされて形成され、下方の板部に設けられた膨出部４ａ、及び摺動部４ｂと、上部の板部に設けられたドライバー孔４ｃとを有する。
そして、この摺動子４は、膨出部４ａを凹部１ｂ内に位置させた状態で、摺動部４ｂを抵抗体２に接触させて配置している。
【００２８】
金属板からなる第１端子５は、板状部５ａと、板状部５に絞り加工して形成された中空軸部５ｂを有し、この第１端子５は、板状部５ａを凹部１ｃに位置した状態で、中空軸部５ｂを基板１の孔１ａと摺動子４の膨出部４ａの底部に挿通して、中空軸部５ｂの先端をカシメて、第１端子５によって、摺動子４を基板１に回転可能に取り付けている。
【００２９】
金属板からなる一対の第２端子６は、底板部６ａと、この底板部６ａから折り曲げられた脚部６ｂを有し、この第２端子６は、底板部６ａを基板１の他面側に位置させて、端面１ｄと側端面１ｈに位置した脚部６ｂを一面側に折り曲げて、脚部６ｂを電極３に導通させて、基板１に取り付けられている。
【００３０】
そして、このようなチップ型可変抵抗器は、摺動子４のドライバー孔４ｃにドライバーを挿入して、摺動子４を回転すると、摺動部４ｂが抵抗体２上を摺動して、抵抗値を可変するようになっている。
【００３１】
次に、このような基板１の製造方法の第１実施例を図３〜図５に基づいて説明すると、第１実施例のセラミック基板１１は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成され、分割可能な複数個の小型の基板１が繋がって並設された大版基板１２で構成されている。
また、この大版基板１２には、この大版基板１２の一面側において、隣り合う基板１間に設けられた分割用の第１のＶ字溝１３と、各基板１の中央部に設けられた孔１ａ、及び凹部１ｂと、端面１２ａに設けられた切り欠き部１ｆと、隣り合う基板１間において端面１２ａに至って設けられて、切り欠き部１ｊを形成する切り込み部１２ｂと、隣り合う基板１間に設けられて、切り欠き部１ｇを形成する孔１２ｃと、ここでは図示しないが、基板１の他面側に設けられた矩形状の凹部１ｃが設けられている。
【００３２】
また、前記Ｖ字溝１３は、図４，図５に示すように、その端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置した状態となって、Ｖ字溝１３が対向する一対の端面１２ａにわたって直線状に形成されている。
そして、大版基板１２の端面１２ａとＶ字溝１３の端部１３ａとの間には、第１の切り欠き部１２ｄを形成して、端部１３ａと端面１２ａとが間隔を持って位置したものとなっている。
【００３３】
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の形成面である一面側とは反対の他面側に延びて形成され、Ｖ字溝１３の底部１３ｂよりも他面側に位置する矩形状の底面１２ｅと、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成され、Ｖ字溝１３の全端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置すると共に、底部１３ｂから一面側に向かうに従って、漸次大版基板１２の中央部側に傾斜する第１壁面１２ｆと、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆと直交するする位置にあり、底部１３ｂと同等の位置から大版基板１２の一面側に向かうに従って、互いに間隔が漸次大きくなって傾斜する一対の第２壁面１２ｇとで形成されている。
【００３４】
即ち、第１壁面１２ｆを傾斜させることにより第１の面取り部が形成され、また、第２壁面１２ｇを傾斜させることにより第２の面取り部が形成されている。また、このように形成されたセラミック基板４１は、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから他面側までの厚みＴ２が大版基板１２の板厚Ｔ１の１／２以下となっており、これによって、折り曲げによる切断を確実、容易にしている。
そして、このように構成された大版基板１２は、Ｖ字溝４３に沿って、折り曲げによって切断、分割されて、複数個の基板１が製造されるようになっている。
【００３５】
また、図６は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第２実施例を示し、この第２実施例は、前記第１実施例と切り欠き部１２ｄの構成が異なり、Ｖ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部１３ｂ近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａと底部１３ｂ近傍の端部１３ａと間に設けられた底面１２ｅを有する切り欠き部１２ｄによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置した構成となっている。
その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３６】
また、図７は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第３実施例を示し、この第３実施例は、前記第２実施例における切り欠き部１２ｄの底面１２ｅがＶ字溝１３の形成面である一面側とは反対側に、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから延びて底部１３ｂよりも他面側に形成されてものである。
その他の構成は前記第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図８は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第４実施例を示し、この第４実施例は、切り欠き部１２ｄがＶ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されると共に、底面１２ｅが底部１３ｂから延びて底部１３ｂよりも他面側に形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したものである。
その他の構成は前記第３実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３８】
また、図９は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第５実施例を示し、この第５実施例は、切り欠き部１２ｄのＶ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆが底面１２ｅから一面側に向かうに従って、漸次大版基板１２の中央部側に傾斜して、第１の面取り部が形成されたものである。
その他の構成は前記第４実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３９】
また、図１０は本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第６実施例を示し、この第６実施例は、切り欠き部１２ｄのＶ字溝１３の端部１３ａが位置する第１壁面１２ｆと直交する位置にある一対の第２壁面１２ｇが底面１２ｅから一面側に向かうに従って、互いに間隔が漸次大きくなって傾斜して、第２の面取り部が形成されたものである。
その他の構成は前記第４実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４０】
次に、このようなセラミック基板１１の製造方法における第１実施例を図１１〜図１５に基づいて説明すると、金属からなる第１金型２１には、大版基板１２の端面１２ａを形成する内側面２１ａを有する矩形の孔２１ｂが設けられている。
また、金属からなる第２金型２２は、矩形状をなし、第１金型２１の内側面２１ａにはめ合わされる外側面２２ａと、大版基板１２の一面側を形成する下面部２２ｂと、下面部２２ｂにおいて、Ｖ字溝１３を形成するＶ字状突部１２ｃと、Ｖ字状突部１２ｃの端部に設けられ、切り欠き部１２ｄを形成する凸部２２ｄとを有する。
【００４１】
そして、凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃと外側面２２ａとの間に形成され、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅから両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの延在方向に対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に延びる凸部２２ｄによって形成されている。
また、凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃの端部と繋がり、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広く、且つ、頂部２２ｅから突出した状態にある第１壁部２２ｆが下面部２２ｂから傾斜面で形成され、この第１壁部２２ｆと直交する位置にある第２壁部２２ｇが下面部２２ｄから先細になるような傾斜面で形成され、更に、凸部２２ｄの頂部に設けられ、平坦面２２ｈを有する矩形状の突起部２２ｊによって構成されている。
【００４２】
そして、第１壁部２２ｆによって切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆが、また、第２壁部２２ｇによって切り欠き部１２ｄの第２壁面１２ｇが、更に、平坦面２２ｈによって切り欠き部１２の底面１２ｅが形成されるものである。
また、金属からなる第３金型２３は、矩形状をなし、第１金型２１の内側面２１ａにはめ合わされる外側面２３ａと、大版基板１２の他面側を形成する上面部２３ｂとを有する。
なお、これらの第１から第３金型２１，２２，２３は、何れもそれぞれ複数個の分割した分割金型を使用しても良いし、第１，第３の金型２１，２３は一体の金型で形成しても良い。
【００４３】
そして、先ず、第３金型２３が第１金型２１の孔２１ｂ内に挿入されて、外側面２３ａが内側面２１ａにはめ合わされ、この状態で、孔２１ｂ内にセラミック粉２５を充填する。
次に、第２金型２２が第１金型２１の孔２１ｂ内に挿入されて、外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされ、第１，第２，第３金型２１，２２，２３によって形成された空間部２４に、セラミック粉２５が収容された状態となり、この状態で、第２と第３金型２２，２３とでセラミック粉２５を加圧して、大版基板１２の半製品を形成する。
しかる後、大版基板１２の半製品を金型から取り出し、この半製品を加熱炉で加熱、焼成すると、図３〜図５に示すようなセラミック基板１１が形成される。
【００４４】
このように、セラミック粉２５を金型で加圧し、更に、焼成してセラミック基板１１を形成する方法は、乾方式と呼ばれ、このような乾方式を採用すると、基板１が凹部１ｂ、１ｃ等の複雑な構成を有するものにおいて適した方式である。そして、このような乾方式での本発明の製造において、第１金型２１の内側面２１ａと第２金型２２の外側面２２ａとがはめ合わされるが、Ｖ字状突部２２ｃの端部に設けられた凸部２２ｄの外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされた状態となって、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅを含む端部全体において、第１金型２１とのはめ合わせ状態が無くなる。
【００４５】
このため、セラミック粉２５が加圧された際、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅ近傍を含む端部全体と内側面２１ａとの間に隙間が無く、その結果、従来にような大版基板４２の端面４２ａにおけるＶ字溝４３の端部を塞ぐバリ４２ｄ発生を無くし、図４，図５に示すように、バリのないセラミック基板１１が得られる。そして、基板１を製造する時、このような大版基板１２がＶ字溝１３に沿って折り曲げて切断、分離された際、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分離でき、不良品の少ない基板１を製造することができる。
【００４６】
また、図１６は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第２実施例を示し、この第２実施例は、図６に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄがＶ字状突部２２ｃの端部において、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃに対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３とにわたって形成されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４７】
また、図１７は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第３実施例を示し、この第３実施例は、図７に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄが前記第２実施例よりも、頂部２２ｅから突出してＶ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に形成されたもので、その他の構成は、前記第２実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４８】
また、図１８は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第４実施例を示し、この第４実施例は、図８に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄが頂部２２ｅから突出してＶ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３に形成されると共に、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広くなって、第１と第２の壁部２２ｆ、２２ｇを設けたもので、その他の構成は、前記第３実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
また、図１９は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第５実施例を示し、この第５実施例は、図９に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、前記第４実施例における凸部２２ｄの第１壁部２２ｆが下面部２２ｂから傾斜して形成されたもので、その他の構成は、前記第４実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５０】
また、図２０は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係る金型の第６実施例を示し、この第６実施例は、図１０に示すセラミック基板１１を製造するための第２金型２２に係り、前記第４実施例における凸部２２ｄの第２壁部２２ｇが下面部２２ｄから先細になるように傾斜して形成されたもので、その他の構成は、前記第４実施例の金型と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５１】
そして、このような第２〜第６実施例の金型においても、前記第１実施例の金型と同様に、第１金型２１の内側面２１ａと第２金型２２の外側面２２ａとがはめ合わされるが、Ｖ字状突部２２ｃの端部に設けられた凸部２２ｄの外側面２２ａが内側面２１ａにはめ合わされた状態となって、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅを含む端部において、第１金型２１とのはめ合わせ状態が無く、このため、セラミック粉２５が加圧された際、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅ近傍を含む端部と内側面２１ａとの間に隙間が無く、その結果、バリのないセラミック基板１１が得られる。
【００５２】
また、図２１〜図２３は、本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の第７実施例を示し、この実施例は、一面側に設けられた分割用の前記第１のＶ字溝１３と対向する位置の他面側において、分割用の第２のＶ字溝１４が設けられたものである。
そして、この第２のＶ字溝１４が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいては、前記実施例と同様に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂを含む第２のＶ字溝の１４底部１４ｂ近傍の端部１４ａが大版基板１２の端面１２ａと底部１４ｂ近傍の端部１４ａとの間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部１２ｈによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置している。
【００５３】
また、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の形成面である他面側とは反対の一面側に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂから延びて形成され、第２の切り欠き部１２ｈの底面が底部１４ｂよりも一面側に位置したものとなっている。 更に、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体に跨って形成されて、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置している。
そして、この第２の切り欠き部１２ｈは、第１実施例の第１の切り欠き部１２ｄと同様の構成となっている。
このように、第１と第２のＶ字溝１３，１４を形成することによって、セラミック基板１１の分割を容易にできると共に、第１と第２の切り欠き部１２ｄ、１２ｈを設けることによって、欠けの無いセラミック基板１１の分割ができるものである。
【００５４】
なお、上記実施例においては、半固定型のチップ型可変抵抗器で説明したが、固定型のチップ型抵抗器、或いはチップ型コンデンサ等の電気部品にも適用しても良い。
【００５５】
【発明の効果】
本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板は、第１のＶ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２ａにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａと底部近傍の端部１３ａとの間に設けられた底面１２ｅを有する第１の切り欠き部１２ｄによって、大版基板の端面から間隔を持って位置したため、セラミック基板１１の製造時における底部１３ｂ近傍でのバリが無くなり、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、不良品の少ない基板１を提供できる。
【００５６】
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の形成面である一面側とは反対の他面側に、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから延びて形成され、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅが底部１３ｂよりも他面側に位置したため、セラミック基板１１を切断、分割した時、割れを促進できて、より確実に切断、分割ができるものである。
また、切り欠き部１２ｄは、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５７】
また、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆは、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅ、或いはＶ字溝１３の底部１３ｂから一面側に向かうに従って、大版基板１２の中央部側に傾斜する第１の面取り部を設けたため、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、且つ、第２金型２２が第１金型２１からの抜けが容易となり、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５８】
また、Ｖ字溝１３の端部１３ａが位置する切り欠き部１２ｄの第１壁面１２ｆと直交する位置にある切り欠き部１２ｄの一対の第２壁面１２ｇは、切り欠き部１２ｄの底面１２ｅ、或いはＶ字溝１３の底部１３ｂと同等の位置から大版基板１２の一面側に向かうに従って、一対の第２壁面間１２ｇの間隔が漸次大きなくなって傾斜する第２の面取り部を設けたため、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、破損が少なく、且つ、第２金型２２が第１金型２１からの抜けが容易となり、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００５９】
また、Ｖ字溝１３の底部１３ｂから大版基板１２の他面側までの厚みＴ２を、大版基板１２の板厚Ｔ１の１／２以下としたため、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、不良品の少ない基板１を提供できる。
また、大版基板１２は、セラミック粉２５が加圧、及び焼成して乾方式で形成されたため、複雑な形状を有する基板１において好適で、種々の形状のものが提供できるものである。
また、各基板１の一面側、或いは他面側の中央部には、凹部１ｂ、１ｃが設けられて、基板１が可変抵抗器用として形成されたため、複雑な形状を有する可変抵抗器において好適なものである。
【００６０】
また、一面側に設けられた分割用の第１のＶ字溝１３と、他面側に設けられた分割用の第２のＶ字溝１４とを有し、この第２のＶ字溝１４が第１のＶ字溝１３に対して他面側で対向して設けられたため、セラミック基板１１の分割をより一層、容易に行うことができる。
また、第２のＶ字溝１４が形成された大版基板１２の端面において、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂを含む第２のＶ字溝１４の底部１４ｂ近傍の端部１４ａが大版基板１２の端面１２あと底部１４ｂ近傍の端部１４ａとの間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部１２ｈによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置すると共に、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の形成面である他面側とは反対の一面側に、第２のＶ字溝１４の底部１４ｂから延びて形成され、第２の切り欠き部１２ｈの底面が底部１４ｂよりも一面側に位置したため、セラミック基板１１を切断、分割した時、割れを促進できて、より確実に切断、分割ができるものである。
また、第２の切り欠き部１２ｈは、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体に跨って形成されて、第２のＶ字溝１４の端部１４ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、第２の切り欠き部１２ｈを形成するための凸部を大きくできて、破損が少なく、製造の容易なセラミック基板を提供できる。
【００６１】
また、複数個の小型の基板１が繋がって並設された大版基板１２の端面１２ａを形成する第１金型２１と、大版基板１２の一面側を形成すると共に、隣り合う基板１間にＶ字溝１３を形成するためのＶ字状突部２２ｃを有する第２金型２２と、大版基板１２の他面側を形成する第３金型２３とを備え、第２金型２２は、Ｖ字状突部２２ｃの端部において、Ｖ字状突部２２ｃの頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの両幅方向Ｈ１と、頂部２２ｅからＶ字状突部２２ｃの延在方向に対して反対方向Ｈ２と、Ｖ字状突部２２ｃの高さ方向Ｈ３とに延びる凸部２２ｄを設け、第１金型２１の内側面２２ａと前記第３の金型２３の上面部２３ｂによって内側に凹部を形成し、前記第１の金型２１の内側面２２ａに第２金型２２の外側面２２ａと凸部２２ｄの外側面をはめ合わせて、第１，第２，第３金型２１，２２，２３との間に空間部２４を形成し、この空間部２４に収容されたセラミック粉２５を加圧して、大版基板１２には、Ｖ字状突部２２ｃによってＶ字溝１３が形成されと共に、Ｖ字溝１３の端部１３ａには、凸部２２ｄによって切り欠き部１２ｄが形成され、Ｖ字溝１３が形成された大版基板１２の端面１２あにおいて、Ｖ字溝１３の底部１３ｂを含むＶ字溝１３の底部近傍の端部１３ａが大版基板１２の端面１２ａに設けられた底面１２ｅを有する切り欠き部１２ｄによって、大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、セラミック基板１１の製造時における底部１３ｂ近傍でのバリが無くなり、Ｖ字溝１３に沿って確実に切断、分割でき、基板１の不良品の少ない製造方法を提供できる。
【００６２】
また、第２金型２２の凸部２２ｄは、Ｖ字状突部２２ｃの高さにより高く、且つ、Ｖ字状突部２２ｃの幅より広く形成され、この第２金型２２を使用して、切り欠き部１２ｄがＶ字溝１３の端部１３ａの全体に跨って形成されて、Ｖ字溝１３の端部１３ａの全体が大版基板１２の端面１２ａから間隔を持って位置したため、金型２２の形状がシンプルで、切り欠き部１２ｄを形成するための凸部２２ｄを大きくできて、凸部２２ｄの破損が少なく、セラミック基板の製造の容易な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図。
【図３】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第１実施例を示す一部の平面図。
【図４】図３のＡ部分における拡大斜視図。
【図５】図４における要部の拡大断面図。
【図６】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第２実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図７】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第３実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図８】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第４実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図９】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第５実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図１０】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第６実施例を示す要部の拡大斜視図。
【図１１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す分解斜視図。
【図１２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第１実施例を示す要部の斜視図。
【図１３】図１２を裏返して見た要部の斜視図。
【図１４】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図。
【図１５】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図。
【図１６】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第２実施例を示す要部の斜視図。
【図１７】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第３実施例を示す要部の斜視図。
【図１８】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第４実施例を示す要部の斜視図。
【図１９】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第５実施例を示す要部の斜視図。
【図２０】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の第６実施例を示す要部の斜視図。
【図２１】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の断面図。
【図２２】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の正面図。
【図２３】本発明のチップ型電気部品用のセラミック基板に係り、第７実施例を示す要部の斜視図。
【図２４】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図２５】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板から製造されたチップ型可変抵抗器の断面図。
【図２６】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の一部を示す平面図。
【図２７】図２３のＢ部分における拡大斜視図。
【図２８】図２４における要部の拡大断面図。
【図２９】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、金型の分解斜視図。
【図３０】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法に係り、第２金型の要部の斜視図。
【図３１】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す断面図。
【図３２】従来のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法を示す要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 基板
１ａ 孔
１ｂ 凹部
１ｃ 凹部
１ｄ 端面
１ｅ 端面
１ｆ 切り欠き部
１ｇ 切り欠き部
１ｈ 側端面
１ｊ 切り欠き部
２ 抵抗体
３ 電極
４ 摺動子
４ａ 膨出部
４ｂ 摺動部
４ｃ ドライバー孔
５ 第１端子
５ａ 板状部
５ｂ 中空軸部
６ 第２端子
６ａ 底板部
６ｂ 脚部
１１ セラミック基板
１２ 大版基板
１２ａ 端面
１２ｂ 切り込み部
１２ｃ 孔
１２ｄ 第１の切り欠き部
１２ｅ 対面
１２ｆ 第１壁面
１２ｇ 第２壁面
１２ｈ 第２の切り欠き部
１３ 第１のＶ字溝
１３ａ 端部
１３ｂ 底部
１４ 第２のＶ字溝
１４ａ 端部
１４ｂ 底部
２１ 第１金型
２１ａ 内側面
２１ｂ 孔
２２ 第２金型
２２ａ 外側面
２２ｂ 下面部
２２ｃ Ｖ字状突部
２２ｄ 凸部
２２ｅ 頂部
２２ｆ 第１壁部
２２ｇ 第２壁部
２２ｈ 平坦面
２２ｊ 突起部
２３ 第３金型
２３ａ 外側面
２３ｂ 上面部
２４ 空間部
２５ セラミック粉
Ｈ１ 幅方向
Ｈ２ 反対方向
Ｈ３ 高さ方向
Claims (13)
- セラミックからなり、分割可能な複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板と、この大版基板の一面側において、隣り合う前記基板間に設けられた分割用の第１のＶ字溝とを備え、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第１の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置したことを特徴とするチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の形成面である前記一面側とは反対の他面側に、前記Ｖ字溝の前記底部から延びて形成され、前記切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記他面側に位置したことを特徴とする請求項１記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記切り欠き部は、前記Ｖ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置したことを特徴とする請求項２記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部から前記一面側に向かうに従って、漸次前記大版基板の中央部側に傾斜する第１の面取り部を設けたことを特徴とする請求項３記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記Ｖ字溝の前記端部が位置する前記切り欠き部の第１壁面と直交する位置にある前記切り欠き部の一対の第２壁面は、前記切り欠き部の前記底面、或いは前記Ｖ字溝の前記底部と同等の位置から前記大版基板の前記一面側に向かうに従って、前記一対の第２壁面間の間隔が漸次大きなくなって傾斜する第２の面取り部を設けたことを特徴とする請求項３、又は４記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記Ｖ字溝の前記底部から前記大版基板の前記他面側までの厚みを、前記大版基板の板厚の１／２以下としたことを特徴とする請求項３から５の何れかに記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記大版基板は、セラミック粉が加圧、及び焼成して乾方式で形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記各基板の前記一面側、或いは前記他面側の中央部には、凹部が設けられて、前記基板が可変抵抗器用として形成されたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記一面側に設けられた分割用の前記第１のＶ字溝と、他面側に設けられた分割用の第２のＶ字溝とを有し、この第２のＶ字溝が前記第１のＶ字溝に対して前記他面側で対向して設けられたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記第２のＶ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記第２のＶ字溝の底部を含む前記第２のＶ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面と前記底部近傍の前記端部との間に設けられた底面を有する第２の切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置すると共に、前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の形成面である前記他面側とは反対の前記一面側に、前記第２のＶ字溝の前記底部から延びて形成され、前記第２の切り欠き部の前記底面が前記底部よりも前記一面側に位置したことを特徴とする請求項９記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 前記第２の切り欠き部は、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体に跨って形成されて、前記第２のＶ字溝の前記端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置したことを特徴とする請求項１０記載のチップ型電気部品用のセラミック基板。
- 複数個の小型の基板が繋がって並設された大版基板の端面を形成する第１金型と、前記大版基板の一面側を形成すると共に、隣り合う前記基板間にＶ字溝を形成するためのＶ字状突部を有する第２金型と、前記大版基板の他面側を形成する第３金型とを備え、前記第２金型は、前記Ｖ字状突部の端部において、前記Ｖ字状突部の頂部から前記Ｖ字状突部の両幅方向と、前記頂部から前記Ｖ字状突部の延在方向に対して反対方向と、前記Ｖ字状突部の高さ方向とに延びる凸部を設け、前記第１金型の内側面と前記第３金型の上面部によって内側に凹部を形成し、前記第１の金型の内側面に前記第２金型の外側面と前記凸部の外側面をはめ合わせて、前記第１，第２，第３金型との間に空間部を形成し、この空間部に収容されたセラミック粉を加圧して、前記大版基板には、前記Ｖ字状突部によって前記Ｖ字溝が形成されると共に、前記Ｖ字溝の端部には、前記凸部によって切り欠き部が形成され、前記Ｖ字溝が形成された前記大版基板の端面において、前記Ｖ字溝の底部を含む前記Ｖ字溝の底部近傍の端部が前記大版基板の前記端面に設けられた底面を有する前記切り欠き部によって、前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置したことを特徴とするチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法。
- 前記第２金型の凸部は、前記Ｖ字状突部の高さにより高く、且つ、前記Ｖ字状突部の幅より広く形成され、この第２金型を使用して、前記切り欠き部が前記Ｖ字溝の端部の全体に跨って形成されて、前記Ｖ字溝の端部の全体が前記大版基板の前記端面から間隔を持って位置したことを特徴とする請求項１２記載のチップ型電気部品用のセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34451899A JP3585409B2 (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34451899A JP3585409B2 (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001167913A JP2001167913A (ja) | 2001-06-22 |
| JP3585409B2 true JP3585409B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=18369904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34451899A Expired - Fee Related JP3585409B2 (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3585409B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5014767B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2012-08-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34451899A patent/JP3585409B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001167913A (ja) | 2001-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040714 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040727 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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