CN102598877B - 多片基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

Description

多片基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有框架(框架部)和连接于该框架的布线板(片部)的多片基板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种分别制作框架部和片部、之后将它们粘接而成的多片基板。

在专利文献2中公开了一种向接合部位的有底孔中填充粘接剂来接合片部和框架部的方法。

在专利文献3中公开了一种向单位片的突起部与框体之间的凹部中填充有粘接剂的构造。

在专利文献4中公开了一种将基板的贯通孔的表背的开口部形成得较宽的构造。

在专利文献5中公开了一种利用绝缘性树脂将多个电路图案导体机械结合而成的构造。

专利文献1：日本特许出愿(专利申请)公开2002-289986号公报

专利文献2：日本特许出愿公开2005-38953号公报

专利文献3：日本特许出愿公开2005-322878号公报

专利文献4：日本特许出愿公开2007-180079号公报

专利文献5：日本特许出愿公开平8-241627号公报

在专利文献1所公开的多片基板中，粘接剂有可能渗出(溢流)。

在专利文献2所公开的多片基板中，由于需要非贯通孔，因此，制造工序增加，生产节拍时间有可能变长。

在专利文献3所公开的多片基板中，由于向与突起部相邻的凹部中填充粘接剂，因此，一般认为粘接面积变小，难以得到充分的粘接强度。

在专利文献4所公开的多片基板中，由于需要镀通孔工序，因此，工序有可能变复杂。

在专利文献5所公开的多片基板中，由于粘接钢材和绝缘性树脂，因此，从材料特性的方面考虑一般认为难以得到充分的粘接强度。

发明内容

本发明即是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于抑制粘接剂渗出(溢流)，并在框架部与片部之间的连接部分得到充分的连接强度和较高的连接可靠性。

本发明的第1技术方案的多片基板将表背面中的一个面作为第1面，将其中另一个面作为第2面，具有框架和连接于上述框架的布线板，其中，上述框架和上述布线板以隔开规定的间隙的方式相对配置，在上述框架及上述布线板中的至少一方的端部的上述第2面侧形成有第1缺口部，在上述框架及上述布线板中的至少一方的端部的上述第1面侧形成有第2缺口部，在上述框架与上述布线板之间的上述间隙中填充有粘接剂。

本发明的第2技术方案的多片基板的制造方法用于制造多片基板，该多片基板将表背面中的一个面作为第1面，将其中另一个面作为第2面，具有框架和连接于上述框架的布线板，其中，该制造方法包括以下步骤：将上述框架和上述布线板隔开规定的间隙地相对配置；对于彼此相对的上述框架的端部和上述布线板的端部，在上述框架及上述布线板中的至少一方的上述端部的上述第2面侧形成第1缺口部，在上述框架及上述布线板中的至少一方的上述端部的上述第1面侧形成第2缺口部；自上述第1缺口部向上述框架与上述布线板之间的上述间隙中注入粘接剂。

采用本发明，能够抑制粘接剂渗出(溢流)，并在框架部与片部之间的连接部分得到充分的连接强度和较高的连接可靠性。

附图说明

图1是从第2面侧观察本发明的实施方式的多片基板的俯视图。

图2A是将多片基板的第1连结部位的第2面局部放大地进行表示的图。

图2B是将多片基板的第1连结部位的第1面局部放大地进行表示的图。

图3是表示未填充粘接剂的状态下的多片基板的第1连结部位的剖视图。

图4是表示填充了粘接剂的状态下的多片基板的第1连结部位的剖视图。

图5A是表示第1比较例的图。

图5B是表示第2比较例的图。

图6是表示填充了粘接剂的状态下的多片基板的第2连结部位的剖视图。

图7是表示本实施方式的多片基板的制造方法、特别是片部的制造工序的顺序的流程图。

图8是用于说明准备第1板的工序的图。

图9是用于说明在片部形成定位用的对准图案的工序的图。

图10是用于说明在第1连结部位形成缺口部的工序的图。

图11是用于说明在第2连结部位形成缺口部的工序的图。

图12是用于说明利用检验装置进行的片部检查工序的图。

图13A是用于说明针对制成的片部挑选合格品和不合格品的工序的图。

图13B是用于说明切出片部的工序的图。

图14是用于说明片部检查工序的另一例子的图。

图15是表示本实施方式的多片基板的制造方法、特别是框架部的制造工序的顺序的流程图。

图16是用于说明准备第2板的工序的图。

图17是用于说明在框架部形成定位用的贯通孔的工序的图。

图18A是第2板的第2面的局部放大图。

图18B是第2板的第1面的局部放大图。

图19是表示本实施方式的多片基板的制造方法、特别是连结片部和框架部的工序的顺序的流程图。

图20是用于说明将片部配置在粘合片上的规定位置的工序的图。

图21是用于说明以使缺口部介于片部和框架部之间且框架部与片部相对的方式配置框架部的工序的图。

图22是表示以使缺口部介于片部和框架部之间的方式相对地配置的片部和框架部的图。

图23是用于说明在片部与框架部之间的间隙中涂敷粘接剂的工序的图。

图24是图23的局部剖视图。

图25是用于说明自多片基板拆卸粘合片的工序的图。

图26是表示多片基板和粘合片分离后的状态的图。

图27是表示框架部侧缺口部的平面构造的第1其他例的图。

图28是用于说明形成图27所示的缺口部的方法的一例子的图。

图29是表示框架部侧缺口部的平面构造的第2其他例的图。

图30是表示第1连结部位的片部侧缺口部的平面构造的其他例的图。

图31是表示第2连结部位的片部侧缺口部的平面构造的其他例的图。

图32A是表示形成于框架部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图32B是表示形成于框架部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图32C是表示形成于框架部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图32D是表示形成于框架部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图33A是表示形成于片部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图33B是表示形成于片部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图33C是表示形成于片部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图33D是表示形成于片部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图33E是表示形成于片部的情况下的第2面侧缺口部的形状的其他例的图。

图34A是表示形成于框架部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图34B是表示形成于框架部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图34C是表示形成于框架部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图34D是表示形成于框架部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图35A是表示形成于片部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图35B是表示形成于片部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图35C是表示形成于片部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图35D是表示形成于片部的情况下的第1面侧缺口部的形状的其他例的图。

图36是表示第1面侧缺口部与第2面侧缺口部的组合方式的第1例的图。

图37是表示第1面侧缺口部与第2面侧缺口部的组合方式的第2例的图。

图38是表示在框架部和片部这两者上都形成有缺口部的第1例的图。

图39是表示在框架部和片部这两者上都形成有缺口部的第2例的图。

图40A是表示通过除去阻焊层而形成的缺口部的第1例的图。

图40B是表示通过除去阻焊层而形成的缺口部的第2例的图。

图41是表示通过除去阻焊层而形成的缺口部的第3例的图。

图42是表示框架部由未层叠铜箔的材料(绝缘基板)构成的例子的图。

图43是表示连结部的俯视形状的第1其他例的图。

图44是表示连结部的俯视形状的第2其他例的图。

图45是表示连结部的俯视形状的第3其他例的图。

图46是用于说明准固定的方法的其他例的图。

图47是用于说明准固定的方法的其他例的剖视图。

图48是用于说明将框架部对准的方法的一例子的第1工序的图。

图49是用于说明将框架部对准的方法的一例子的第2工序的图。

图50是用于说明将框架部对准的方法的一例子的第3工序的图。

图51是用于说明将框架部对准的方法的一例子的第4工序的图。

图52是表示利用图48～图51所示的方法对准的、配置在粘合片上的框架部的图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。图中，箭头X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2表示彼此正交的3个轴(XYZ轴)的6个方向。箭头Z1、Z2分别是指布线板的与布线板的主面(表背面)的法线方向(或者芯基板的厚度方向)相当的层叠方向。布线板的主面为X-Y平面。X方向相当于片部的排列方向。Y方向相当于框架部与片部的连结方向。

在本实施方式中，将朝向相反的法线方向的两个主面称为第1面(箭头Z 1侧的面)、第2面(箭头Z 2侧的面)。在层叠方向上，将靠近芯的一侧称为下层(或者内层侧)，将远离芯的一侧称为上层(或者外层侧)。将包含导体图案的层称为布线层，该导体图案作为电路等的布线而发挥作用。在布线层中，除了上述导体图案之外，也包含通孔导体的焊盘或者导通孔导体的焊盘等。“宽度”只要没有特别的指定，在圆的情况下是指直径的意思，在除圆之外的情况下是指的意思。在孔或者突起做成锥形的情况下，比较对应部位的值、平均值、或者最大值等，能够判定两个以上孔或者突起的“宽度”的一致或者不一致。

如图1所示，本实施方式的多片基板10具有框架部11a和11b、及片部12a、12b、12c、12d。

框架部11a和11b例如是双面镀铜膜叠层板。但并不限定于此，也可以是在双面镀铜膜叠层板(芯基板)上交替层叠规定数量的布线层和绝缘层而成的布线板。并且，也可以是将通常被称作预浸料的多张半固化基材层叠热压而成的基板。框架部11a、11b的形状例如是两根细长的棒，相连接的片部12a～12d介于该两根细长的棒之间。但是，框架部11a、11b的形状并不限定于此。框架部11a、11b的形状是任意的，例如也可以是包围片部12a～12d的平行四边形、圆形或者椭圆形状的框。

在框架部11a和11b中分别以规定的间隔形成有多个孔110a。这些孔110a例如除了用于制造时的对准(定位)之外，也可用于防止在对板(panel)进行刳刨加工而做成单个片(片部12a～12d)时的错位。

片部12a～12d例如由矩形状的刚性线路板构成。该刚性线路板例如是包含电子设备的电路的6层布线板。但是，片部12a～12d并不限定于刚性线路板，也可以是挠性线路板或者刚挠性线路板等。另外，并不限定于多层基板，也可以是双面布线板、单面布线板。另外，片部12a～12d的形状、厚度也是任意的。例如，形状也可以是平行四边形、圆形、椭圆形等。另外，层数既可以是少于6层的层数(例如单层)，也可以是多于6层的层数(例如8层)。这样的片部12a～12d在自框架部11a和11b切开之后，例如搭载于移动电话等。在本实施方式中，片部12a～12d具有彼此相同的构造，但并不限定于此。片部12a～12d也可以具有互不相同的构造。

如上所述，在本实施方式中，框架部11a和11b与片部12a～12d由层数互不相同的布线板构成。但并不限定于此，框架部11a和11b与片部12a～12d的组合方式是任意的。

在片部12a～12d上分别形成有多个对准图案120a。对准图案120a例如由蚀刻铜膜而形成的铜焊点(pad)、或者在其上进行镀NiAu而成的金焊点构成。对准图案120a例如配置在片部12a～12d的对角。这些对准图案120a例如在制造多片基板10时用于对准。另外，也可以替代对准图案120a而采用孔。另外，对准图案120a的配置是任意的。

片部12a具有桥121a、122a(箭头Y2侧、箭头Y1侧各两个)，片部12b具有桥121b、122b(箭头Y2侧、箭头Y1侧各两个)，片部12c具有桥121c、122c(箭头Y2侧、箭头Y1侧各两个)，片部12d具有桥121d、122d(箭头Y2侧、箭头Y1侧各两个)。桥121a～121d、122a～122d例如形成在片部12a～12d的4个角。但是，桥121a～121d、122a～122d的数量是任意的。桥121a～121d、122a～122d例如针对片部12a～12d中的1个，既可以形成在上下各1处，也可以形成在上下各3处。并且，也可以是上方有1个，下方有两个，上下的数量不同。

桥121a～121d各自在其顶端具有连结部14a。桥122a～122d各自在其顶端具有连结部14b。连结部14a、14b在片部12a～12d中向Y方向(框架部11a、11b与片部12a～12d的连结方向)突出。连结部14a、14b(凸部)的俯视形状例如是越朝向顶端其宽度越宽的梯形。另一方面，框架部11a、11b各自在与连结部14a、14b相对应的位置具有连结部15a、15b。连结部15a、15b分别在框架部11a、11b中向Y方向凹陷。连结部15a、15b(凹部)的俯视形状是与作为连结部14a、14b的俯视形状的梯形相对应的梯形。连结部14a、15a起到框架部11a与片部12a～12d之间的连结构件的功能，连结部14b、15b起到框架部11b与片部12a～12d之间的连结构件的功能。另外，连结部14a、14b和连结部15a、15b的形状是任意的(详细内容参照后述的图43～图45)。

通过框架部11a与片部12a～12d连结，在它们之间，在除了桥121a～121d的部分之外的部分形成有狭缝13a。另外，通过框架部11b与片部12a～12d连结，在它们之间，在除了桥122a～122d的部分之外的部分形成有狭缝13b。即，框架部11a与片部12a、12b、12c、12d分别通过桥121a、121b、121c、121d相连接。另外，框架部11b与片部12a、12b、12c、12d分别通过桥122a、122b、122c、122d相连接。

图2A将多片基板10的连结部位的第2面局部放大地表示，图2B将多片基板10的连结部位的第1面局部放大地表示。另外，图3是多片基板10的连结部位的剖视图。为了便于说明，在图2A、图2B、图3中表示了向凹部132(接收盘)填充粘接剂16(图4)之前的状态。

如图2A、图2B所示，框架部11b的连结部15b与片部12a的连结部14b隔开规定的间隙D1、D2地配置。间隙D1形成在连结部14b的箭头Y1侧。另外，间隙D2形成在连结部14b的箭头X1侧和箭头X2侧。D1例如大致为0μm～500μm，特别优选为30μm～100μm。另外，D2也与D1同样，例如大致为0μm～500μm，特别优选为30μm～100μm。

如图2A所示，在框架部11b的端部(箭头Y2侧的端部)的第2面侧形成有缺口部132a(第1缺口部)。缺口的面例如是斜面。缺口部132a的宽度D 3优选为400μm～1mm。并且，如图2B所示，在框架部11b的端部(箭头Y2侧的端部)的第1面侧形成有缺口部134a(第2缺口部)。缺口的面例如是斜面。缺口部134a的宽度D4例如大致为0μm～2mm，特别优选为100μm～500μm。另外，在片部12a的端部(箭头Y1侧的端部)的第1面侧形成有缺口部134b(第2缺口部)。缺口的面例如是斜面。缺口部134b的宽度D5例如大致为0μm～2mm，特别优选为100μm～500μm。

如图3所示，框架部11b与片部12a隔开规定的间隙D1地相对配置。而且，对于彼此相对的框架部11b的端部和片部12a的端部，在框架部11b的端部的第2面侧形成有缺口部132a，在框架部11b的端部的第1面侧形成有缺口部134a，在片部12a的端部的第1面侧形成有缺口部134b。框架部11b和片部12a以缺口部132a介于框架部11b和片部12a之间的方式相对配置，从而利用缺口部132a和片部12a的壁面在两者之间形成凹部132(接收盘)。另外，在第1面侧，利用缺口部134a和缺口部134b形成凹部134。凹部132、间隙D1和凹部134连续地相连。

凹部132是在表背面的一个面(箭头Z 2侧)具有开口面F2的槽。凹部134是在表背面的一个面(箭头Z 1侧)具有开口面F1的槽。凹部132的宽度随着朝向第2面侧去而扩大，凹部134的宽度随着朝向第1面侧去而扩大。凹部132和凹部134不贯穿框架部11b的主体。凹部132和凹部134的长度(X方向的尺寸)与连结部15b的梯形的底面相对应。凹部132的深度D11也取决于基材的板厚，但优选大致为200μm～600μm。凹部134的深度D12也取决于基材的板厚，但优选大致为50μm～200μm。

如图4所示，从第2面侧(凹部132)向框架部11b与片部12a之间的间隙D1中注入粘接剂16。由此，在间隙D1中填充有粘接剂16。此时，粘接剂16自间隙D1朝向凹部134流出，但通过在框架部11b、片部12a的第1面侧形成缺口部134a、134b，能够抑制粘接剂16向第1面侧渗出(溢流)。而且，通过在框架部11b和片部12a这两者上都形成缺口部(缺口部134a、134b)，该效果明显。

具体地讲，在未形成缺口部134a、134b的情况下，例如图5A所示，粘接剂16易于渗出。对于这种状况，推测为不仅有重力的影响，也有毛细管现象的影响。通过发明人的实验，确认得出无论粘接剂16的粘度的大小、触变(thixotropy)性的大小如何，大体上都会发生粘接剂16渗出。

根据上述实验结果等，在本实施方式的多片基板10中，使凹部134的宽度随着朝向第1面侧去而扩大。而且，通过在框架部11b和片部12a这两者上都形成缺口部(缺口部134a、134b)，宽度扩大的程度较大。因此，在多片基板10中，能够抑制由毛细管现象导致的粘接剂16的流出。结果，难以产生粘接剂16向第1面侧的渗出。

另外，为了防止粘接剂16渗出，如图5B所示，也考虑在第1面侧设置带2001等。但是，在这种情况下，需要粘贴带2001的工序和剥离带2001的工序，有可能导致生产节拍时间变长、成本上升等。在本实施方式的多片基板10中，由于不需要这样的带2001等，因此，成本较低且生产率较高。

在本实施方式的多片基板10中，在凹部132中注入粘接剂16。粘接剂16也流入其他的间隙，填充到各间隙中。通过粘接剂16填充到框架部11b与片部12a之间并固化，框架部11b和片部12a连结固定(粘接)。而且，通过在框架部11b、片部12a中形成缺口部134a、134b，能够抑制粘接剂渗出(溢流)，并在框架部11b和片部12a之间的连接部分得到充分的连接强度和较高的连接可靠性。

另外，图2A、图2B仅表示了框架部11b侧的构造，但框架部11a侧的构造也同样。即，如图6所示，框架部11a和片部12a隔开规定的间隙D1地相对配置。而且，对于彼此相对的框架部11a的端部和片部12a的端部，在框架部11a的端部(箭头Y1侧的端部)的第2面侧形成有缺口部131a(第1缺口部)，在框架部11a的端部(箭头Y 1侧的端部)的第1面侧形成有缺口部133a(第2缺口部)，在片部12a的端部(箭头Y2侧的端部)的第1面侧形成有缺口部133b(第2缺口部)。框架部11a和片部12a以缺口部131a介于框架部11a和片部12a之间的方式相对配置，从而利用缺口部131a和片部12a的壁面在两者之间形成凹部131(接收盘)。另外，利用缺口部133a和缺口部133b在第1面侧形成凹部133。而且，凹部131、间隙D 1和凹部133连续地相连。因而，在框架部11a侧，也能够得到抑制上述粘接剂16渗出的效果等。

另外，片部12a～12d的连结构造与片部12a的连结构造同样。但是，其并不是必需的，也可以使片部12a～12d具有互不相同的构造。

下面，对本实施方式的多片基板的制造方法进行说明。

片部12a～12d及其桥(桥121a、122a)例如利用图7所示的顺序来制造。另外，在本实施方式中，由于片部12a～12d之间在构造(设计数据)上没有差异，因此，首先制造共用的片部12及其桥121、122，在后工序中再将它们做成片部12a～12d及其桥(桥121a、122a等)。

在步骤S11中，准备板100(第1板)。具体地讲，例如通过遵照设计数据进行加工(数据加工)，能够制造6层的层叠布线板(板100)。板100例如能够利用层叠布线板的通常的制造方法来制造。例如通过在玻璃布、芳族聚酰胺纤维的无纺布、或者纸等基材上层叠已浸渗有未固化的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、或者酚醛系树脂等的预浸料，能够制造板100。此外，例如也可以在陶瓷基材上交替层叠布线层和绝缘层。另外，板100的层数等也是任意的。

如图8所示，在这样的板100中包括规定数量的片板120。在此，片板120是仅包含1个片部12及其桥121、122的层叠布线板。多个片部12不相连，各片部12以1个片为单位地配置于板100，从而也能够配置在很小的空间中。结果，每一个板的片部12的设置数量(日文：取り数)变多。本实施方式的片板120的形状为矩形状(参照图8)。矩形的外形尺寸设定为相对于片部12及其桥121、122的外形尺寸(设计规格)有富余。

之后，根据需要，在板100上进行镀NiAu或者印刷碳、或者利用X射线等形成在刳刨加工时用于固定的孔(省略图示)。

接着，例如通过蚀刻铜或者在铜上进行镀NiAu，如图9所示，形成定位用的对准图案120a。对准图案120a例如形成在片部12的对角的两个角。但并不限定于此，对准图案120a的位置既可以是片部12的4个角，也可以是中央。在利用数量最少的对准图案120a准确地定位的方面，对准图案120a的位置优选对角的两个角。

接着，在图7的步骤S12中，例如利用刳刨机挖掘至不贯穿的规定的深度。由此，如图10所示，在片部12的端部(箭头Y1侧)的第1面形成槽130a，如图11所示，在片部12的端部(箭头Y2侧)的第1面形成槽130b。槽130a与缺口部134b(图3)相对应地形成，槽130b与缺口部133b(图6)相对应地形成。槽130a、130b的宽度大于D 5(图3、图6)。图10及图11中，切割线L 1与片部12及其桥121、122的设计规格相当。

另外，形成槽130a、130b时的片部12的加工方法并不限定于刳刨加工，也可以利用钻头或者激光等进行加工。另外，在形成锥形槽的情况下，应用所谓的V槽加工机(参照图28)的方式是有效的。并且，根据片部12的材质，也可以采用蚀刻(干或湿)等化学方法。

接着，在图7的步骤S13中，如图12所示，例如利用检验装置101对每一个片部12进行通电检查等规定的检查。例如在片部12形成于图8所示的板100的状态下，依次判断每一个片部12是否合格。利用该检查挑选为合格品(图中标注有○的片部12)和不合格品(图中标注有x的片部12)。判断为不合格品的片部12例如在之后的以1个片为单位的切出工序中利用手工作业或者自动装置排除。

接着，在图7的步骤S14中，例如利用刳刨机，在切割线L1(图10、图11)切削片部12及其桥121、122。通过在该阶段中排除不合格品，能够减少在连结之后切除不合格品的工作。由此，如图13A、图13B所示，判断出合格品，切出设计规格的片部12及其桥121、122。片部12分别用以1个片为单位的单片得到。另外，通过分别切断槽130a、130b，能够得到宽度D5的缺口部134a、134b(图3、图6)。

另外，例如图14所示，通电检查等检查(步骤S13)也可以在切出片部12之后进行。

接着，在图7的步骤S15中，针对每一个片部12进行弯曲校正。另外，该弯曲校正若不必要的话也可以省略。

利用以上的工序，完成片部12及其桥121、122。这些片部12及其桥121、122可用作之前的图1所示的片部12a～12d及其桥(桥121a、122a等)。

另一方面，框架部11a、11b(图1)例如利用图15所示的顺序来制造。另外，在本实施方式中，由于框架部11a、11b之间在构造(设计数据)上没有差异，因此，首先制造共用的框架部11，在后工序中将它们做成框架部11a、11b。

在步骤S21中，准备与板100(图8)不同的板200(第2板)。作为板200，例如采用双面镀铜膜叠层板(双面板)。如图16所示，在板200中包含规定数量的框架部11。

另外，板200并不限定于双面镀铜膜叠层板。例如也可以将在双面镀铜膜叠层板(芯基板)上交替层叠规定数量的导体层和绝缘层而成的布线板用作板200。但是，若采用双面镀铜膜叠层板，则能够以低成本准备板200。另外，若将未层叠铜箔的材料(绝缘基板)用作板200，则能够以更低的成本准备板200(参照后述的图42)。

接着，在图15的步骤S 22中，例如利用对准钻孔机，如图17所示地形成贯通孔(基准孔200a和孔110a)。基准孔200a和孔110a用于定位等。基准孔200a例如形成在板200的4个角。但并不限定于此，基准孔200a的位置也可以是板200的对角。另外，孔110a例如在框架部11中形成在与片部12a～12d(图1)之间相当的位置。但并不限定于此，孔110a的位置也可以仅是框架部11的两端等。

之后，为了除去铜箔，对板200的整个面进行蚀刻。但是，在利用防锈处理、保护用阻焊剂等能够确保铜箔的稳定性等的情况下，也可以保留铜箔来提高强度。

接着，在图15的步骤S23中，例如利用刳刨机挖掘至不贯穿的规定的深度。由此，如图18A所示，在框架部11的第2面的规定位置形成有槽130c，如图18B所示，在框架部11的第1面的规定位置形成有槽130d。槽130c与缺口部131a、132a(图6、图3)相对应地形成，槽130d与缺口部133a、134a(图6、图3)相对应地形成。槽130c的宽度大于D3(图3)。另外，槽130d的宽度大于D4(图3)。图18A及图18B中，切割线L2与框架部11的设计规格相当。

另外，形成槽130c、130d时的框架部11的加工方法并不限定于刳刨加工，也可以利用钻头或者激光等进行加工。另外，在形成锥形槽的情况下，应用所谓的V槽加工机(参照图28)的方式是有效的。并且，根据框架部11的材质，也可以采用蚀刻(干或湿)等化学方法。

接着，在图15的步骤S24中，例如利用刳刨机，在切割线L2(图18A、图18B)切削框架部11。由此，生成设计规格的框架部11。另外，通过分别切断槽130c、130d，能够得到宽度D3的缺口部131a、132a(图6、图3)。

利用以上的工序，完成框架部11。框架部11可用作之前的图1所示的框架部11a或者框架部11b。

片部12a～12d(图1)和框架部11a、11b(图1)例如利用图19所示的顺序连结。

在图7的处理之后，片部12保管在图20所示的储料器302中。储料器302将片部12以重叠的状态保持。之后，在步骤S31中，在利用安装机303抬起储料器302内的片部12，利用摄像机304确认了片部12的对准图案120a(对准标记)的位置之后，将该片部12配置在粘合片301(整个面具有粘合性的板材)上的规定位置。

在此，安装机303包括在X方向上较长的棒状框架303a、向Y方向伸缩的伸缩臂303b、向Z方向伸缩且绕θ方向旋转的转轴303c、及能够装卸片部12的吸盘303d。伸缩臂303b与棒状框架303a连接，伸缩臂303b沿着棒状框架303a向X方向平行移动。转轴303c与伸缩臂303b连接，在转轴303c的顶端具有吸盘303d。因而，通过伸缩臂303b的平行移动和伸缩、以及转轴303c的伸缩和旋转，能够自由地调节吸盘303d的XYZ坐标及角度。吸盘303d例如利用真空吸盘吸附片部12。

摄像机304虽未图示，但也具有基于安装机303进行移动的移动机构，能够向X方向及Y方向平行移动。

在将片部12配置在粘合片301上的情况下，首先，吸盘303d吸附片部12。接着，安装机303将片部12向Z 2方向抬起，将该片部12搬运至摄像机304能够识别片部12的对准图案120a的位置。摄像机304根据需要向X方向或者Y方向移动，读取对准图案120a的位置数据。该位置数据被传送到计算机，计算机基于该位置数据制作对安装机303的指令。然后，安装机303接受该指令，将该片部12配置在粘合片301上的规定位置。这样，片部12a～12d依次配置在粘合片301上，从而成为图1所示的配置。

粘合片301具有粘合性。因此，放置在粘合片301上的片部12a～12d利用该粘合力准固定。另外，在粘合片301中，在与片部12a～12d的位置相对应的位置各形成有两个贯通孔301a。贯通孔301a是在Y方向上较长的长孔。片部12a～12d分别配置在两个贯通孔301a上。由此，贯通孔301a的大致一半(长度方向上的一半)被片部12a～12d堵塞。另外，粘合片301具有基准孔301b。

接着，在图19的步骤S 32中，例如图21所示，利用手工作业在片部12a～12d上连接框架部11a、11b。由此，如图22所示，贯通孔301a分别配置在片部12a～12d中的任一个及框架部11a或者框架部11b之下，被完全堵塞。另外，如图2A、图2B及图3所示，框架部11b的连结部15b和片部12a的连结部14b以隔开规定的间隙D1、D2(参照图2A、图2B)的方式配置。在框架部11b与片部12a之间形成有用于供粘接剂16注入的凹部131、132(图6、图4)。另外，根据需要来校正弯曲。另外，凹部131、132的形状及间隙D1、D2的值如上所述。

接着，在图19的步骤S33中，如图23及图24(图23中的局部剖视图)所示，粘合片301放置在台板305上，利用分配器306在片部12a～12d与框架部11a、11b之间的间隙D1、D2中涂敷例如由树脂构成的UV固化型的粘接剂16。向粘合片301的基准孔301b中插入台板305的销(省略图示)来进行定位。

在此，分配器306虽未图示，但具有基于上述安装机303进行移动的移动机构，能够向X方向及Y方向平行移动并向Z方向上下运动。因而，利用分配器306，能够在粘合片301上的任意部位涂敷粘接剂16。此时，例如优选通过以对准图案120a为基准地进行对准分配，使粘合片301的端面对齐。在本实施方式中，利用分配器306向凹部131、132(图6、图4)中注入粘接剂16。

通过向凹部131、132中注入粘接剂16，如之前的图2A、图2B所示，粘接剂16也流入其他的间隙，填充到各间隙中。而且，此时，通过在框架部11a的端部的第1面侧形成缺口部133a，在框架部11b的端部的第1面侧形成缺口部134a，并且，在片部12a的两端部的第1面侧形成缺口部133b、134b，能够如上所述地抑制粘接剂16渗出。

之后，例如点照射紫外线，使粘接剂16固化。通过粘接剂16填充到片部12a～12d与框架部11a、11b之间并固化，片部12a～12d和框架部11a、11b连结、固定(粘接)。通过片部12a～12d和框架部11a、11b一体化，做成之前的图1所示的多片基板10。

本实施方式中采用的UV固化型粘接剂是非热固化型粘接剂，固化不需要热处理。因此，采用UV固化型粘接剂，能够抑制基板形状随着温度变化而变化(固化收缩等)。另外，由于光固化型粘接剂通常是非热固化型粘接剂，因此，也可以采用除UV固化型粘接剂之外的光固化型粘接剂作为粘接剂16。另外，例如能量照射型或者两液固化型的丙烯酸系粘接剂等也是有效的。丙烯酸系粘接剂也是非热固化型粘接剂，不需要热处理，因此，通过采用丙烯酸系粘接剂，能够抑制基板形状的变化(固化收缩等)。另外，光固化型粘接剂是指通过照射不限定于可见光的规定的电磁波(也包含紫外线等)而固化的粘接剂。

另外，也可以采用除光固化型粘接剂、丙烯酸系粘接剂之外的粘接剂。例如也可以采用热固化型粘接剂等。在热固化型粘接剂的情况下，具有粘接强度较高这样的优点。

也可以使用两种以上粘接剂。例如也可以在利用光固化型粘接剂或者丙烯酸系粘接剂等非热固化型粘接剂粘接之后，利用热固化型粘接剂加强。

接着，在图19的步骤S34中，如图25所示，例如利用治具307多片基板10拆卸粘合片301。

在此，治具307具有向Z方向(详细地讲是图中的箭头Z2侧)突出的凸部307a(凸条)。凸部307a的数量与贯通孔301a的数量相对应，且凸部307a的俯视形状与贯通孔301a的俯视形状相对应。即，凸部307a也与贯通孔301a同样地在Y方向上较长。但是，由于凸部307a分别形成得比贯通孔301a小一圈，因此能够插入到贯通孔301a中。通过这些凸部307a分别插入到贯通孔301a中，多片基板10的下表面(第1面)被凸部307a的顶端部(特别是顶面)推压。由此，如图26所示，粘合片301上的多片基板10被推出，多片基板10和粘合片301分离。粘合片301例如能够再生1000次左右。

接着，在图19的步骤S35中，清洗多片基板10。

之后，在图19的步骤S36中，经过表面处理、外观检查，多片基板10作为产品出厂。

利用以上工序，能够制造仅收集了合格片而成的多片基板10。之后，在产生不合格片的情况下，例如通过利用剪切等仅切除该不合格片，更换为合格片来修复。通过这样地修复，即使在多片基板10的一部分产生不良的情况下，也可以不废弃全部基板，其他的合格片不会浪费。因而，能够提高成品率、产品获得数量。

本实施方式的制造方法对于提高成品率、提高在电子部件的安装工序中的生产率是有效的。由于例如利用粘合片301准固定，因此，不需要准固定用的带等。因而，也不需要固定带的工序。结果，能够削减制造成本。另外，由于将预先被判定为合格品的单片的片部(片部12)与框架部11a、11b粘接，因此，能够任意地决定所连结的片部的数量(本实施方式中是片部12a～12d这4个)。结果，能够增加到目前为止在制造板上结合的制约方面对每1个框架限定为3片～4片的多片基板10的单片的片数。因此，电子部件的安装工序中的生产率提高。

在本实施方式的制造方法中，向凹部131、132中注入粘接剂16。由此，粘接剂16可靠地填充在片部12a～12d与框架部11a、11b之间的间隙中。因此，能够在片部12a～12d与框架部11a、11b之间得到较大的连接强度。由此，能够抑制片部12a～12d脱落等，容易处理。结果，成品率提高。

在本实施方式的制造方法中，通过由摄像机304识别片部12a～12d的对准标记，来将片部12a～12d对准。因此，不使用带有销的治具等，就能够以较高的位置精度配置片部12a～12d。

在本实施方式的制造方法中，利用粘接剂16将片部12a～12d和框架部11a、11b粘接。因此，框架部11a、11b与合格片的连接强度较大。另外，通过在对准之后框架部11a、11b和合格片牢固地固定，粘接之后两者的位置精度也较高。

以上，对本发明的实施方式的多片基板及其制造方法进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。

缺口部131a、132a、133a、134a的配置并不限定于上述实施方式的配置。例如，如图27所示，也可以是，除了配置有孔110a的部分之外，从框架部11a或者框架部11b的一端到其另一端地形成缺口部131a、132a、133a、134a。在这种情况下，例如优选为如图28所示，通过在使V槽加工机401从框架部11a或者框架部11b的一端朝向另一端移动的同时，仅是配置有孔110a的部分使V槽加工机401跳起，从框架部11a或者框架部11b的一端到另一端断续地进行加工。

如图29所示，缺口部131a、132a、133a、134a也可以分开地形成在多个较小的部分。另外，如图30、图31所示，缺口部134b、133b也可以分开地形成在多个较小的部分。这些缺口部131a、132a、133a、134a例如优选由铣刀、钻头或者激光等形成。在这种情况下，凹部131～134不是槽，而是连续地形成的多个小孔。

缺口部131a、132a及凹部131、132的形状是任意的。例如，如图32A所示，缺口部131a、132a的截面形状也可以是由平面和与该平面呈直角相交的壁面构成的形状。或者，如图32B所示，缺口部131a、132a的截面形状也可以是由曲面构成的形状。或者，如图32C所示，缺口部131a、132a的截面形状也可以是由具有多个细小的凹处或者槽的粗糙面(锯齿面)构成的形状。或者，如图32D所示，缺口部131a、132a的截面形状也可以是由平面和斜面构成的形状。另外，也可以在框架部11a、11b中不形成缺口部131a、132a，而如图33A～图33E所示那样在片部12a～12d上形成用于形成凹部131、132的缺口部131b、132b。

并且，如图34A～图34D或者图35A～图35D所示，缺口部133a、133b、134a、134b及凹部133、134的形状也是任意的。并且，这些构造与之前图32A～图32D或者图33A～图33E所示的构造可以任意地组合。例如仅在框架部11a、11b及片部12a～12d的一方上形成缺口部131a、132a、133a、134a或者缺口部131b、132b、133b、134b的情况下，例如优选为如图36所示，在框架部11a、11b中形成缺口部131a、132a，在片部12a～12d中形成缺口部133b、134b。或者，优选为如图37所示，在片部12a～12d中形成缺口部131b、132b，在框架部11a、11b中形成缺口部133a、134a。

如图38、图39所示，也可以在框架部11a、11b及片部12a～12d这两者上都形成缺口部131a、131b、缺口部132a、132b。

缺口部131a、131b、缺口部132a、132b、缺口部133a、133b或者缺口部134a、134b也可以具有互不相同的构造。但是，与在框架部11a、11b及片部12a～12d这两者上都形成缺口部相比，仅在一方上形成缺口部的方式有利于低成本化。特别是由于框架部11a、11b通常最终被废弃，因此，优选缺口部形成在框架部11a、11b。

如图40A、图40B所示，也可以通过除去被设置在框架部11a、11b或者片部12a～12d的表面的阻焊层141a或者阻焊层142a来形成缺口部133a、133b、134a、134b。例如也可以通过蚀刻布线层及对阻焊层进行丝网印刷等，除去最外层的布线层141b及阻焊层141a、最外层的布线层142b及阻焊层142a中的至少一组，从而形成缺口部133a、133b、134a、134b。

并且，如图41所示，也可以通过除去被设置在框架部11a、11b或者片部12a～12d的表面的阻焊层143a或者阻焊层144a来形成缺口部131a、131b、132a、132b。即，例如也可以通过蚀刻布线层及对阻焊层进行丝网印刷等，除去最外层的布线层143b及阻焊层143a、最外层的布线层144b及阻焊层144a中的至少一组，从而形成缺口部131a、131b、132a、132b。

凹部133或者凹部134的深度D 12相当于布线层141b与阻焊层141a的厚度之和或者布线层142b的厚度与阻焊层142a的厚度之和。D 12例如为50μm。另外，凹部131或者凹部132的深度D 11相当于布线层143b与阻焊层143a的厚度之和或者布线层144b的厚度与阻焊层144a的厚度之和。D11也例如为50μm。另外，由于难以将阻焊层形成得较厚，因此，这样的方法在形成D 11和D 12为100μm以下、更优选为50μm以下的缺口部或者凹部的情况下是有效的。

框架部11a、11b的材料是任意的。例如图42所示，若将未层叠铜箔的材料(绝缘基板)用作框架部11a、11b的材料，则能够以更低的成本形成框架部11a、11b。

连结部14a、14b(凸部)及连结部15a、15b(凹部)的数量是任意的。越增加连结部14a、14b及连结部15a、15b的数量，框架部11a、11b与片部12a～12d之间的连结力就越强。

连结部14a、14b(凸部)及连结部15a、15b(凹部)的俯视形状并不限定于梯形。例如，如图43或者图44所示，也可以将连结部14a、14b做成T字形或者L字形。另外，为了增大与连结部15a、15b之间的接触面积，例如，如图45所示，也可以将连结部14a、14b的边做成锯齿状。连结部15a、15b通常是与连结部14a、14b相对应的形状的方式有利于强化连结等，但也可以是不同的形状。连结部14a、14b及连结部15a、15b的形状基本上是任意的，但在与基板主面(X-Y平面)平行地拉伸片部12a～12d的情况下，优选是连结部14a、14b卡定于框架部11a、11b、片部12a～12d不会自框架部11a、11b脱落的形状。当然，根据用途等，可任意采用相对简单的长方形、圆形等。

也可以在框架部11a、11b中形成连结部14a、14b(凸部)，在片部12a～12d中形成连结部15a、15b(凹部)。

针对其他的方面，框架部11a、11b或者片部12a～12d等的构造(构成要素、尺寸、材质、形状、层数或者配置等)能够在不脱离本发明主旨的范围内任意地变更。例如框架部11a、11b也可以由铝等金属构成。

也可以替代粘合片301(图20)，而采用例如图46所示的、具有粘合部402c的台板402(局部具有粘合性的板材)。台板402利用粘合部402c局部地具有粘合性。例如，如图47所示，粘合部402c配置在片部12a～12d之下(箭头Z1侧)，并不配置在框架部11a、11b之下。因此，采用台板402，能够利用粘合部402c仅将片部12a～12d准固定。该例子的台板402与粘合片301同样具有贯通孔402a、基准孔402b。

对片部12a～12d进行准固定的方法并不限定于采用粘合片301的方法，也可以利用其他的方法对片部12a～12d进行准固定。例如也可以替代粘合片301，而采用真空吸盘、静电吸盘或者磁力片来利用吸附力、静电力或者磁力进行准固定。但是，在利用磁力进行准固定的情况下，需要对片部12a～12d付与磁性。

在上述实施方式中，表示了在将片部12a～12d对准地配置之后配置框架部11a、11b的例子，但也可以在配置片部12a～12d之前，将框架部11a、11b对准地配置。下面，参照附图对在配置片部12a～12d之前利用治具(台板403、分隔件404)将框架部11a、11b对准的例子进行说明。

首先，如图48所示，准备台板403和分隔件404。台板403在应配置框架部11a、11b的位置具有可插入到框架部11a、11b的孔110a(图1)中的销403a。在4个角具有销403b。另一方面，分隔件404在与销403a相对应的位置具有孔404a，在与销403b相对应的位置具有孔404b。例如利用手工作业，向孔404a、404b中插入销403a、403b。由此，在台板403上安装分隔件404。

接着，如图49所示，例如利用手工作业，在分隔件404上配置框架部11a、11b。此时，将自分隔件404突出的销403a插入到框架部11a、11b的孔110a中。销403a不自孔110a突出。

接着，如图50所示，例如利用手工作业，将在4个角具有孔301c的粘合片301载置在框架部11a、11b上，通过适度的按压使框架部11a、11b附着于粘合片301。此时，将自分隔件404突出的销403b插入到粘合片301的孔301c中。

接着，如图51所示，例如利用手工作业，自治具(台板403、分隔件404)拆卸粘合片301。由此，如图52所示，在粘合片301上的规定位置准固定有框架部11a、11b。

采用这样的利用治具的方法，能够利用手工作业简单地将框架部11a、11b对准。也可以利用同样的治具将片部12a～12d对准。但是，在以高精度对准的方面，优选框架部11a、11b和片部12a～12d均利用由摄像机304、安装机303等构成的自动对准机(参照图20)进行对准。

在上述实施方式中，例示了为了容易制造而仅由同一种构造的片部12a～12d构成的多片基板10，但并不限定于此。例如即使片部12a～12d具有不同的构造，也能够应用本发明。在这种情况下，利用不同的板制造片部12a～12d即可。

上述实施方式的工序并不限定于流程图所示的顺序、内容，能够在不脱离本发明主旨的范围内任意地变更顺序、内容。另外，根据用途等，也可以省略不必要的工序。

作为刳刨机，也可以应用比通常的刳刨机的加工精度高的对准刳刨机(具有对准功能的刳刨机)。但是，在加工速度的方面，通常的刳刨机比对准刳刨机有利。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但应理解为鉴于设计上的情况、其他原因而需要的各种修改、组合包含在与“权利要求书”所述的发明、“具体实施方式”所述的具体例子相对应的发明范围内。

产业上的可利用性

本发明的多片基板在抑制了粘接剂渗出的平坦的状态下，框架和片部以充分的粘接强度粘接，因此，适合将电子部件安装于片部。另外，本发明的多片基板的制造方法适合制造这样的多片基板。

附图标记说明

10、多片基板；11、11a、11b、框架部；12、12a～12d、片部；13a、13b、狭缝；14a、14b、连结部；15a、15b、连结部；16、粘接剂；100、200、板(制造板)；101、检验装置；110a、孔；120、片板；120a、对准图案；121、121a～121d、桥；122、122a～122d、桥；130a、130b、130c、130d、槽；131、132、133、134、凹部；131a、131b、132a、132b、缺口部(第1缺口部)；133a、133b、134a、134b、缺口部(第2缺口部)；141a、142a、143a、144a、阻焊层；141b、142b、143b、144b、布线层；200a、基准孔；301、粘合片；302、储料器；303、安装机；304、摄像机；305、台板；306、分配器；307、治具；307a、凸部；401、V槽加工机；402、台板；402c、粘合部；403、台板；404、分隔件。

Claims (9)

1.一种多片基板，其将表背面中的一个面作为第1面，将其中另一个面作为第2面，具有框架和连接于上述框架的布线板，其特征在于，

上述框架和上述布线板以隔开规定的间隙的方式相对配置；

在上述框架及上述布线板中的至少一方的端部的上述第2面侧形成有第1缺口部，在上述框架及上述布线板这两者的端部的上述第1面侧形成有第2缺口部；

在上述框架与上述布线板之间的上述间隙中填充粘接剂，

其中，利用分别形成于上述框架及上述布线板的上述第2缺口部形成凹部；

上述凹部的宽度随着朝向上述第1面侧去而扩大。

2.根据权利要求1所述的多片基板，其特征在于，

上述第1缺口部及上述第2缺口部中的至少一方是通过除去被设置在上述框架的表面或者上述布线板的表面的阻焊层而形成的。

3.根据权利要求1或2所述的多片基板，其特征在于，

上述第1缺口部形成于上述框架或者上述布线板；

利用上述第1缺口部和上述布线板的上述端部的壁面形成凹部或者利用上述第1缺口部上述框架的上述端部的壁面形成凹部；

上述凹部的宽度随着朝向上述第2面侧去而扩大。

4.根据权利要求1或2所述的多片基板，其特征在于，

上述第1缺口部形成于上述框架及上述布线板；

利用分别形成于上述框架及上述布线板的上述第1缺口部形成凹部；

上述凹部的宽度随着朝向上述第2面侧去而扩大。

5.根据权利要求1或2所述的多片基板，其特征在于，

上述粘接剂是UV固化型粘接剂。

6.根据权利要求1或2所述的多片基板，其特征在于，

上述框架和上述布线板由层数互不相同的布线板构成。

7.一种多片基板的制造方法，其用于制造多片基板，该多片基板将表背面中的一个面作为第1面，将其中另一个面作为第2面，具有框架和连接于上述框架的布线板，其特征在于，

该制造方法包括以下步骤：

将上述框架和上述布线板隔开规定的间隙地相对配置；

对于彼此相对的上述框架的端部和上述布线板的端部，在上述框架及上述布线板中的至少一方的上述端部的上述第2面侧形成第1缺口部，在上述框架及上述布线板这两者的上述端部的上述第1面侧形成第2缺口部；

自上述第1缺口部向上述框架与上述布线板之间的上述间隙中注入粘接剂，

其中，利用分别形成于上述框架及上述布线板的上述第2缺口部形成凹部；

上述凹部的宽度随着朝向上述第1面侧去而扩大。

8.根据权利要求7所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

上述第1缺口部及上述第2缺口部中的一方是通过除去被设置在上述框架的表面或者上述布线板的表面的阻焊层而形成的。

9.根据权利要求7或8所述的多片基板的制造方法，其特征在于，

上述粘接剂是UV固化型粘接剂。