JP2008293203A - 無線媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 製造工程において、振動等により補強板がずれたりすることのないようにする。
【解決手段】 差込穴21a、21bを有した基板1と、この基板1に設けられたLSI2、及びこのLSI2に電気的に接続されるアンテナパターン3と、LSI2を補強するもので、一部に突起部6c、8cを有し、この突起部6c、8cを基板1の差込穴21a、21bに差し込んで取り付けられる上下の補強板6,8とを具備する。
【選択図】 図18
【解決手段】 差込穴21a、21bを有した基板1と、この基板1に設けられたLSI2、及びこのLSI2に電気的に接続されるアンテナパターン3と、LSI2を補強するもので、一部に突起部6c、8cを有し、この突起部6c、8cを基板1の差込穴21a、21bに差し込んで取り付けられる上下の補強板6,8とを具備する。
【選択図】 図18
Description
本発明は、例えば、無線カード或いは無線通帳類として用いられる無線媒体に関する。
この種の無線媒体は、プラスチック、例えばPET製の基板を有し、この基板上にLSIを実装するとともに、アンテナパターンを形成している。LSIはその端子にバンプを形成し、このバンプを基板上のランドにフリップ実装して電気的に接続される。ランドはリードを通してアンテナパターンに接続され、非接触での外部データ通信を可能としている。
また、LSIの上側には上接着剤によって上補強板が接着され、下側には基板を介して下接着剤により下補強板が接着されている。そして、基板の表裏面はプラスチックシートにより被覆されている。
このように構成される無線媒体は、以下に示すような各工程を順次経ることにより製造される。
まず、ベース基材を用意する。このベース基材は、例えば数十メートルの単位にて構成され、予め、多数個の無線媒体分のアンテナパターン、ランド、リードが配設されてロール状に仕上げられている。
ロール状のベース基材は、その一端部側から引き出され、第1のエリアに到達すると、ベース基材上のランドにLSIがフリップ実装により電気的に接続される。このLSIを実装したベース基材はさらに引き出され、第2のエリアに到達すると、第1のエリアでは上記と同様にLSIが実装され、第2のエリアでは実装済みLSIの上部に接着剤が塗布される。こののち、ベース基材がさらに引き出され、第2のエリアにて接着剤が塗布された部分は第3のエリアへ、第1のエリアにてLSIが実装された部分は第2のエリアへと移動する。この移動後、第1のエリアではLSIが実装され、第2のエリアでは接着剤が塗布され、第3のエリアでは補強板が接着剤上に載置される。こののち、ベース基材はさらに引き出され、補強板が載置された部分は第4のエリアに移動されて接着剤の硬化工程が行なわれるとともに、第1から第3のエリアではそれぞれ上記したと同様の工程が行なわれる。こののち、ベース基材はさらに引き出され、第4のエリアを通過したのちは、その裏面側を上側へ向けるよう反転されて第5のエリアに移動される。この第5のエリアにてLSIと反対側のベース基材面上に接着剤が塗布される。この塗布後、ベース基材はさらに引き出されて第6のエリアに移動され、この第6のエリアで接着剤上に補強板が載置されるとともに、第5のエリアにてLSIと反対側のベース基材面上に接着剤が塗布される。こののち、ベース基材はさらに引き出されて第7のエリアに移動され、この第7のエリアにて接着剤が硬化されて補強板が固定されるとともに、第5のエリア、第6のエリアには上記したと同様の工程が行なわれる。以上のようにしてLSIの実装、及び上下の補強板の接着固定が行なわれる(例えば、特許文献1参照。)。
特開2007−11590号公報
しかしながら、従来においては、上記した第3及び第6のエリアにて接着剤上に載置される補強板は平板状をなし、接着剤の粘度のみによって保持された状態で第4及び第7のエリアに移動されるため、移動時に振動を受けると補強板がずれてしまうことがあった。
このように補強板がずれると、無線媒体が曲げられたり、衝撃等が加えられたりしたときにLSIを十分に保護することができなくなり、性能の低下につながるとともに生産の歩留まりが低下するという問題がある。
また、製造時における補強板のずれを発見するための検査等も必要になり工程数が増えてしまう。
なお、補強板のずれを押さえるためには、ベース基材の移動速度を低下させれば可能になるが、これでは生産能力が低下してしまう。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、製造工程において、振動等により補強板がずれたりすることのないようにした無線媒体を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1記載のものは、差込穴を有した基板と、この基板に設けられたLSI、及びこのLSIに電気的に接続されるアンテナと、前記LSIを補強するもので、一部に突起部を有しこの突起部を前記差込穴に差し込んで取り付けられる補強材とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、LSIを確実に保護できるとともに、製造のスピードアップ化、歩留まり、および信頼性を向上することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態である無線媒体としての無線カードKを示す平面図である。
(第1の実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態である無線媒体としての無線カードKを示す平面図である。
この無線カードKは基板1を有し、この基板1上にはLSI2が実装されている。また、基板1上にはアンテナパターン3が形成されている。このアンテナパターン3は図2の等価回路にも示すようにLSI2に接続され、外部から供給される磁力線をアンテナパターン3で受信して電力に変換する。そして、この変換した電力によりLSI2を動作させてレスポンスを返し、非接触でのデータ通信を可能とするようになっている。
図3はLSI2の実装部を示す平面図で、図4は図3中a−a線に沿って示す断面図である。
LSI2の上部側には上接着剤5により上補強板6が接着され、下部側には基板1を介して下接着剤7により下補強板8が接着されている。基板1上にはランド10及びリード11が形成されている。LSI2はランド10及びリード11を介してアンテナパターン3に接続され、非接触で外部とのデータ通信を行うことができるようになっている。LSI2はその端子にバンプ14を形成し、このバンプ14をランド10にフリップ実装して電気的に接続される。LSI2が実装された基板1の表裏面側には、プラスチックシート(図示しない)がそれぞれ重ね合わされ、例えば熱プレス等により熱溶着されることで無線カードKが構成される。
図5は無線カードKを製造するためのロール状のベース基材15を示す斜視図で、図6はロール状のベース基材15がその一端部側から引き出された状態を示す平面図である。
ベース基材15は例えばPETシート材によって構成され、このベース基材15にはアンテナパターン3、ランド10、リード11が複数形成されている。アンテナパターン3、ランド10、リード11は、例えばアルミニウム等の導電性の材料で、例えばエッチングにより構成される。
ベース基材15の幅方向は1つの無線カードKの基板1を複数個取り出すことができるような寸法を有し、長さ方向については例えば50m程度の長さ寸法を有している。即ち、1つの無線カードKの基板1と比較すると格段に大きいサイズとなっている。ベース基材15は極端に長いため、取扱いの便宜上通常ロール状に巻き取られた形状として構成される。
次に、上記した無線カードKの製造方法について説明する。
まず、ロール状のベース基材15をその一端部側から徐々に引き出す。この引き出されたベース基材15が図7に示すように第1のエリアAに至ると、フリップチップ実装等によりLSI2が実装される。この実装後、ベース基材15がさらに引き出されて図8に示すように第2のエリアBに至ると、実装済みのLSI2の上面部に上接着剤5が塗布される。また、このとき、第1のエリアAにおいてはベース基材15上に上記したと同様にLSI2が実装される。こののち、さらにベース基材15が引き出されて図9に示すように第3のエリアCへ至ると、上接着剤5の上に上補強板6が載置される。また、このとき、第2のエリアBにて実装済みLSI2の上面部に上記したと同様に上接着剤5が塗布されるとともに、第1のエリアAにてベース基材15上に上記と同様にLSI2が実装される。こののち、ベース基材15はさらに引き出されて図10に示すように第4のエリアDに至ると、上接着剤5が硬化されて上補強板6が完全に固定される。また、このとき、第3のエリアCにて上記したと同様に上接着剤5の上に上補強板6が載置され、第2のエリアBにおいて実装済みLSI2の上面部に上記したと同様に上接着剤5が塗布され、第1のエリアAにてベース基材15上に上記とした同様にLSI2が実装される。こののち、ベース基材15がさらに引き出されて第4のエリアDを通過すると、ベース基材15はその裏面側を上側へ向けるよう反転されて第5のエリアEに進入する。この第5のエリアEに進入したベース基材15の実装済みLSI2の反対側に位置する面には図11に示すように下接着剤7が塗布される。この塗布後、ベース基材15がさらに引き出されて図12に示すように第6のエリアFに至ると、下接着剤7上に下補強板8が載置される。この載置後、ベース基材15がさらに引き出されて図13に示すように第7のエリアGに至ると、下接着剤7が硬化されて下補強板8が固定される。
なお、言うまでもないが、上記第5のエリアEから第7のエリアGでの各工程実施中もその他の工程においては各工程作業が行なわれている。
上記したようにしてベース基材15に対するLSI2の実装、上下の補強板6,8の接着固定を終えたのちは、ベース基材15の上下にプラスチックシート(図示しない)を配設する。即ち、ベース基材15の表面側にプラスチックシート、裏面にプラスチックシートをそれぞれ配置し、これを例えば真空熱プレスにて圧着する。これにより無線カードが複数個繋がったものが構成され、最後にベース基材15をアンテナパターン3の外周部に沿って、即ち無線カードの最終形状に沿って切断することにより例えば図14に示すように無線カードKを製造する。
ところで、上記した図9で示す第3のエリアCで上接着剤5の上に載置された上補強板6は第4のエリアDに移動され、また、図12で示す第6のエリアFで下接着剤7の上に載置された下補強板8は第7のエリアGに移動されるが、この移動時には、上補強板6及び下補強板8はそれぞれ上接着剤5及び下接着剤7の粘度にて仮に貼り付いている状態となっている。
このため、上補強板6及び下補強板8がその移動時に振動等を受けると、図15に示すように正規の位置からずれてしまうことがある。
このように補強板6,8がずれると、例えば、無線カードに対し曲げ、或いはLSI2に対し衝撃等外力が作用すると、LSI2を十分に保護することができず、性能が低下するとともに、生産の歩留まりが低下してしまう。また、製造時に補強板6,8のずれを発見するための検査工程も必要になってしまう。
なお、補強板6,8のずれを防止するためには、ベース基材15の引出時の加速度、及び搬送速度を遅めに設定するとよいが、このようにすると、生産能力の低下を引き起こしてしまう。
そこで、この実施の形態では上記した上補強板6及び下補強板8を図16に示すように構成している。
即ち、上補強板6は断面コ字状に折曲されて折曲片6a、6bを有し、一方の折曲片6aの下端略中央部に突起部6cを突設している。下補強板8は断面コ字状に折曲されて折曲片8a,8bを有し、上補強板6の突起部6cとは反対側の折曲片8aの上端略中央部に突起部8cを突設している。
また、ベース基材15には図17に示すようにランド10の近傍に位置して例えば長方形状の角穴である差込穴21a、21bが穿設されている。
上補強板6は第3のエリアCにて上接着剤5の上に載置されたときには、図18に示すようにその折曲片6aの突起部6cをベース基材15の差込穴21aに差し込み、下補強板8は第6のエリアFにて下接着剤7の上に載置されたときには、その折曲片8aの突起部8cをベース基材15の差込穴21bに差し込む。
このように、上補強板6の突起部6cをベース基材15の差込穴21aに差し込み、また、下補強板8の突起部8cをベース基材15の差込穴21bに差し込むため、上補強板6及び下補強板8が移動時に衝撃や振動等を受けても、ずれる虞がない。
従って、無線カードの性能を安定化できるとともに、ベース基材15の引き出し時の加速度及び搬送速度を高めることが可能となり、生産性を向上できる。
また、製造時に、上、下補強板6,8のズレを発生するための検査等も不要となり、歩留まりも向上できる。
さらに、上、下補強板6,8をコ字状に曲げることにより補強板6,8自体の強度を高めることができ、信頼性をより向上できる。
なお、上、下補強板6,8の突起部6c,8cは一個に限られることなく複数個ずつ突設し、ベース基材15の差込穴21a,21bも複数個ずつ穿設して、これら複数個の突起部6c,8cをそれぞれ複数個の差込穴21a,21bに差し込んでもよい。
(第2の実施の形態)
図19は本発明の第2の実施の形態である上補強板6と下補強板8の配置例を示す斜視図である。
図19は本発明の第2の実施の形態である上補強板6と下補強板8の配置例を示す斜視図である。
上記した第1の実施の形態では、例では、上補強板6と下補強板8をその長手方向が一致するように対向配置したが、この第2の実施野形態では、上補強板6と下補強板8とをその長手方向がクロスするように対向配置している。
また、ベース基材15には図20に示すようにランド10の近傍に位置して例えば長方形状の角穴である差込穴21a、21bが穿設されるが、差込穴21bは上記第1の実施の形態における差込穴21bとは異なる位置に設けられている。
上補強板6は第3のエリアCにて上接着剤5の上に載置されたときは、その折曲片6aの突起部6cをベース基材15の差込穴21bに差し込み、下補強板8は第6のエリアFにて下接着剤7の上に載置されたときは、その折曲片8aの突起部8cをベース基材15の差込穴21aに差し込む。
この第2の実施の形態によれば、上、下の補強板6,8のずれを防止できることは勿論のこと、上、下の補強板6,8により、LSI2の上下面、及び周側面をそれぞれ覆うように補強することができ、補強強度をより向上することができる。
(第3の実施の形態)
図21は、本発明の第3の実施の形態である上補強板25と下補強板26を示す斜視図である。
図21は、本発明の第3の実施の形態である上補強板25と下補強板26を示す斜視図である。
この第3の実施の形態では、上補強板25は箱型形状に構成されて両側部及び両端部に折曲片25a〜25dを有し、折曲片25aの下端略中央部には突起部25eが突設されている。下補強板26は箱型形状に構成されて折曲片26a〜26dを有し、折曲片26aの下端略中央部には突起部26eが突設されている。
また、ベース基材15には図22に示すようにランド10の近傍に位置して例えば長方形状の角穴である差込穴28a、28bが穿設されている。
上補強板25は第3のエリアCにて上接着剤5の上に載置されたとき、その折曲片25aの突起部25eをベース基材15の差込穴28aに差し込み、下補強板26は第6のエリアFにて下接着剤7の上に載置されたとき、その折曲片26dの突起部26eをベース基材15の差込穴28bに差し込む。
この第3の実施の形態によれば、上、下補強板25,26のズレを防止できることは勿論のこと、補強板25,26自体の強度をより強化でき、より一層信頼性を向上できる。
(第4の実施の形態)
図23は、本発明の第4の実施の形態である上補強板31と下補強板32を示すもので、これら上補強板31と下補強板32は断面L字状に形成されている。上補強板31は一側部に折曲片31aを有し、この折曲片31aの下端略中央部に突起部31bを突設している。下補強板32は一側部に折曲片32aを有し、この折曲片32aの上端略中央部に突起部32bを突設している。
図23は、本発明の第4の実施の形態である上補強板31と下補強板32を示すもので、これら上補強板31と下補強板32は断面L字状に形成されている。上補強板31は一側部に折曲片31aを有し、この折曲片31aの下端略中央部に突起部31bを突設している。下補強板32は一側部に折曲片32aを有し、この折曲片32aの上端略中央部に突起部32bを突設している。
また、ベース基材15には図24に示すようにランド10の近傍に位置して例えば長方形状の角穴である差込穴35a、35bが穿設されている。
上補強板31は第3のエリアCにて上接着剤5の上に載置されたときには、図25に示すように折曲片31aの突起部31bをベース基材15の差込穴35aに差し込み、下補強板32は第6のエリアFにて下接着剤7の上に載置されたときには、その折曲片32aの突起部32bをベース基材15の差込穴35bに差し込む。
この第4の実施の形態においても、上記した第1の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、上記した各実施の形態においては、無線カードに適用した場合について説明したが、無線通帳類に適用するものであっても良い。
また、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
1…基板、2…LSI、3…アンテナ、5…上接着剤、7…下接着剤、6,25,31…上補強板(第1の補強材)、6a,6b、8a,8b、25a〜25d、26a〜26d、31a,32a…折曲片、6c,25e,31b…突起部、8,26,32…下補強板(第2の補強材)、8c,26e,32b…突起部、21a,21b,28a,28b,35a,35b…差込穴。
Claims (6)
- 差込穴を有した基板と、
この基板に設けられたLSI、及びこのLSIに電気的に接続されるアンテナと、
前記LSIを補強するもので、一部に突起部を有しこの突起部を前記差込穴に差し込んで取り付けられる補強材と
を具備することを特徴とする無線媒体。 - 前記補強材は断面L字状に形成されて一側部に折曲片を有し、この折曲片の先端部側に前記突起を設けたことを特徴とする請求項1記載の無線媒体。
- 前記補強材は断面コ字状に形成されて両側部に折曲片を有し、これら折曲片の少なくとも一方の先端部側に前記突起を設けたことを特徴とする請求項1記載の無線媒体。
- 前記補強材は箱型形状に構成されて両側部及び両端部に折曲片を有し、これら折曲片の少なくとも一個の先端部側に前記突起を設けたことを特徴とする請求項1記載の無線媒体。
- 前記補強材は、前記LSIの上面側に対向する第1の補強材と、前記LSIの下面側に前記基板を介して対向する第2の補強材とを有し、前記第1及び第2の補強材は前記LSIを覆うように取り付けられることを特徴とする請求項1記載の無線媒体。
- 前記補強材は、接着剤によって接着されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の無線媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136893A JP2008293203A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 無線媒体 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018030246A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 日東電工株式会社 | 補強構造、補強構造の製造方法、および、補強キット |
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2007
- 2007-05-23 JP JP2007136893A patent/JP2008293203A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018030246A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 日東電工株式会社 | 補強構造、補強構造の製造方法、および、補強キット |
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