JP2006163449A - Rfidタグおよびその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
【解決手段】回路チップ11あるいはベース13の、バンプ16に隣接した位置に、バンプ16付きの回路チップ11がアンテナ122に接続される際の押圧力によるバンプ16の沈み込みを押えるストッパ21を有する。
【選択図】 図3
Description
ベースと、
ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを押えるストッパを有することを特徴とする。
ベースと、
ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
ベースとアンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑える硬質層を有することを特徴とする。
ベースと、
ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
アンテナとバンプとの間に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を有することを特徴とする。
ベースと、
ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであり、さらに上記アンテナは、バンプ直下の部分については、その直下の部分を除く部分と比べ上記金属フィラーの配合率が変更されたペーストで形成されることにより、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みが抑えられたものであることを特徴とする。
ベースと、
ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストで形成されたものであることを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
上記バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑えるストッパを形成するストッパ形成工程を含むことを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
ベースとアンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑える硬質層を形成する硬質層形成工程を含むことを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
アンテナとバンプとの間に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を形成する支持台形成工程を含むことを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
上記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、アンテナの、バンプが接続される部分を除く部分を印刷する第1印刷工程と、上記ペーストと比べ上記金属フィラーの配合率が変更されたペーストを用いて、アンテナの、バンプが接続される部分を印刷することにより、バンプが接続される部分に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑える硬質導電膜を形成する第2印刷工程とを有することを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
上記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際の押圧力によるバンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷する工程であることを特徴とする。
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを押えるストッパを有することを特徴とするRFIDタグ。
前記ストッパが、前記回路チップ上あるいは前記ベース上に形成された、前記バンプが接合される部分に穴を有する膜からなることを特徴とする付記1記載のRFIDタグ。
前記ストッパが、前記ベース上の、バンプが接続される部分に隣接した部分に設けられた突起からなることを特徴とする付記1記載のRFIDタグ。
バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続されるにあたり前記ベースと前記回路チップとの間にフィラーを配合した接着剤が充填されて該回路チップと該ベースとが固定されたものであって、
前記フィラーが前記ストッパを構成するものであることを特徴とする付記1記載のRFIDタグ。
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記ベースと前記アンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質層を有することを特徴とするRFIDタグ。
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記アンテナと前記バンプとの間に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を有することを特徴とするRFIDタグ。
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであり、さらに該アンテナは、バンプ直下の部分については、該直下の部分を除く部分と比べ前記金属フィラーの配合率が変更されたペーストで形成されることにより、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みが抑えられたものであることを特徴とするRFIDタグ。
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストで形成されたものであることを特徴とするRFIDタグ。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるストッパを形成するストッパ形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記ベースと前記アンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質層を形成する硬質層形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナと前記バンプとの間に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を形成する支持台形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、前記アンテナの、前記バンプが接続される部分を除く部分を印刷する第1印刷工程と、前記ペーストと比べ前記金属フィラーの配合率が変更されたペーストを用いて、前記アンテナの、前記バンプが接続される部分を印刷することにより、該バンプが接続される部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質導電膜を形成する第2印刷工程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷する工程であることを特徴とするRFIDタグ製造方法。
11 ICチップ
111 電極
12,121,122 アンテナ
122a ペースト材の盛り上がり
122b 隙き間
13 ベース
14 カバーシート
15 接着剤
16 バンプ
20 治具
21 ポリイミド膜
22 穴あきのPET材
23 ストッパ部
24 プラスチックフィラー
25 硬質樹脂層
26 PET材シート
27 支持台
30 金属ワイヤ
31 金属ボール
32 バンプの原型
40 放電電極
80 印刷マスタ
81 スキージ
83,831,832 ペースト
Claims (10)
- ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを押えるストッパを有することを特徴とするRFIDタグ。 - ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記ベースと前記アンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質層を有することを特徴とするRFIDタグ。 - ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記アンテナと前記バンプとの間に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を有することを特徴とするRFIDタグ。 - ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであり、さらに該アンテナは、バンプ直下の部分については、該直下の部分を除く部分と比べ前記金属フィラーの配合率が変更されたペーストで形成されることにより、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みが抑えられたものであることを特徴とするRFIDタグ。 - ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストで形成されたものであることを特徴とするRFIDタグ。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記バンプに隣接した位置に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるストッパを形成するストッパ形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記ベースと前記アンテナとの間の、少なくともバンプ直下の部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質層を形成する硬質層形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナと前記バンプとの間に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える導電性の支持台を形成する支持台形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、前記アンテナの、前記バンプが接続される部分を除く部分を印刷する第1印刷工程と、前記ペーストと比べ前記金属フィラーの配合率が変更されたペーストを用いて、前記アンテナの、前記バンプが接続される部分を印刷することにより、該バンプが接続される部分に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑える硬質導電膜を形成する第2印刷工程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナ印刷工程が、樹脂材料に、アンテナとして必要な導電性を付与するための金属フィラーが配合されるとともに、さらに、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の押圧力による該バンプの沈み込みを抑えるための硬質フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷する工程であることを特徴とするRFIDタグ製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238082A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | Icカード |
JP2011135083A (ja) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 少なくとも1つのチップとワイヤ要素をアセンブルする方法、変形する接続要素を有する電子チップ、複数のチップを製造する方法、及び、少なくとも1つのチップとワイヤ要素のアセンブリ |
Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
WO2008007326A2 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Nxp B.V. | Transponder and method of producing a transponder |
WO2008053702A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Non-contact ic tag label and method of producing the same |
WO2008143043A1 (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-27 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | 無線icタグおよび無線icタグの製造方法 |
US7651882B1 (en) * | 2007-08-09 | 2010-01-26 | Impinj, Inc. | RFID tag circuit die with shielding layer to control I/O bump flow |
JP5296630B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2013-09-25 | 富士通株式会社 | 無線タグおよび無線タグ製造方法 |
US8860227B2 (en) * | 2011-06-22 | 2014-10-14 | Panasonic Corporation | Semiconductor substrate having dot marks and method of manufacturing the same |
DE102017122052A1 (de) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | RFID-Etikett mit Schutz der RFID-Funktion |
FR3083643B1 (fr) * | 2018-07-04 | 2023-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un dispositif electronique |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204578A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ぺースト印刷回路へのicベアチップ実装方法 |
JP2000195900A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5866951A (en) * | 1990-10-12 | 1999-02-02 | Robert Bosch Gmbh | Hybrid circuit with an electrically conductive adhesive |
CN1123067C (zh) | 1995-05-22 | 2003-10-01 | 日立化成工业株式会社 | 具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件 |
WO1998059318A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module pour circuit integre et carte a circuit integre |
FR2775810B1 (fr) * | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
CN1243294A (zh) * | 1998-07-28 | 2000-02-02 | 东芝株式会社 | 集成电路卡和数据读写装置和无线标记及它们的制造方法 |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
FR2781924B1 (fr) | 1998-07-30 | 2002-11-29 | St Microelectronics Sa | Procede de montage de circuits integres |
US6891110B1 (en) | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
EP1167068A4 (en) | 1999-10-08 | 2007-04-04 | Dainippon Printing Co Ltd | TOUCH-FREE DATA CARRIER AND IC CHIP |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
US6853087B2 (en) * | 2000-09-19 | 2005-02-08 | Nanopierce Technologies, Inc. | Component and antennae assembly in radio frequency identification devices |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204578A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ぺースト印刷回路へのicベアチップ実装方法 |
JP2000195900A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238082A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | Icカード |
JP2011135083A (ja) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 少なくとも1つのチップとワイヤ要素をアセンブルする方法、変形する接続要素を有する電子チップ、複数のチップを製造する方法、及び、少なくとも1つのチップとワイヤ要素のアセンブリ |
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