JP2010238082A - Icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】 製造歩留まりを向上できるICカードを提供する。
【解決手段】 ICカードは、基板11と、基板上に形成された電極パターン12と、電極パターンに対向して位置し電極パターンに電気的に接続された突起電極17を有したICチップ16と、突出部13とを備えている。突出部13は、電極パターン12上に形成され、ICチップ16に向かって突出し、突起電極17から外れたICチップ16に接触し、ICチップ16を支持する。
【選択図】図2
【解決手段】 ICカードは、基板11と、基板上に形成された電極パターン12と、電極パターンに対向して位置し電極パターンに電気的に接続された突起電極17を有したICチップ16と、突出部13とを備えている。突出部13は、電極パターン12上に形成され、ICチップ16に向かって突出し、突起電極17から外れたICチップ16に接触し、ICチップ16を支持する。
【選択図】図2
Description
この発明は、ICカードに関する。
一般に、ICカードとして、接触通信の機能を有する接触式ICカード、非接触通信(無線通信)の機能を有する非接触式ICカード(無線ICカード)、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能を有するデュアルインターフェイスICカードが知られている。デュアルインターフェイスICカードとしては、接触通信及び非接触通信を1つのICで処理するコンビICカードと、接触通信及び非接触通信を個々のICで処理するハイブリッドICカードとに分類される。
例えば、非接触式ICカードは、カード型のインレットを備えている。インレットは、基板と、基板上に形成された電極パターンと、ICチップとを有している。ICチップは、フリップチップ実装技術を用いて基板上に実装されている。フリップチップ実装技術は、ICチップに備えられた突起電極(バンプ)を基板上に形成された電極パターンに対向させて、突起電極及び電極パターンを電気的に接続する技術である。
フリップチップ実装技術を用いた接続工法として、例えば熱圧着工法が知られている。熱圧着工法は、ICチップの突起電極と基板上の電極パターンとを、導電性の接着材を介して貼り合せた後、ICチップの上方より熱と荷重を加え、接着材を硬化させる。これにより、基板及び電極パターンと、ICチップとが接合され、電極パターンと突起電極とが電気的に接続されて回路が形成される(例えば、特許文献1参照)。すなわち、1回の圧着により、物理的な接合と、電気的な接続とが同時に行われる。上記インレットを備えたICカードは、外部の通信装置との間で、非接触通信を行うことができる。
しかしながら、近年は、ICチップの小型化、薄型化の傾向があり、上記した熱圧着工法のように荷重を加える工法では、突起電極への集中荷重によりICチップ自体に、亀裂や割れが発生する場合があった。ICチップに亀裂や割れが発生すると、ICチップは電気的特性を失う。熱圧着工法は、製造時の信頼性の低下につながり、製造歩留まりの低下を招いてしまう。
今後は、さらなるICチップの小型化及び薄型化が図られる傾向にあるため、一層ICチップに亀裂や割れが発生することが考えられる。このため、製造歩留まりを向上できるICカードが求められている。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製造歩留まりを向上できるICカードを提供することにある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製造歩留まりを向上できるICカードを提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明の態様に係るICカードは、
基板と、
前記基板上に形成された電極パターンと、
前記電極パターンに対向して位置し前記電極パターンに電気的に接続された突起電極を有したICチップと、
前記電極パターン上に形成され、前記ICチップに向かって突出し、前記突起電極から外れた前記ICチップに接触し、前記ICチップを支持する突出部と、を備えている。
基板と、
前記基板上に形成された電極パターンと、
前記電極パターンに対向して位置し前記電極パターンに電気的に接続された突起電極を有したICチップと、
前記電極パターン上に形成され、前記ICチップに向かって突出し、前記突起電極から外れた前記ICチップに接触し、前記ICチップを支持する突出部と、を備えている。
この発明によれば、製造歩留まりを向上できるICカードを提供することができる。
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態に係るICカードについて詳細に説明する。この実施の形態において、ICカードは非接触式ICカードである。
図1乃至図3に示すように、ICカード1は、インレット2及び2枚のオーバレイシート3を備えている。インレット2は、基板11と、電極パターン12と、突出部13と、アンテナコイル15と、ICチップ16と、導電性の接着材18とを備えている。
図1乃至図3に示すように、ICカード1は、インレット2及び2枚のオーバレイシート3を備えている。インレット2は、基板11と、電極パターン12と、突出部13と、アンテナコイル15と、ICチップ16と、導電性の接着材18とを備えている。
基板11は、カード型に形成されている。基板11は、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)、PVC(ポリ塩化ビニル)、紙等の絶縁材で形成されている。電極パターン12は基板11上に形成されている。突出部13は、電極パターン12上にそれぞれ形成されている。
アンテナコイル15は、図示しない通信装置との間で無線通信するためのものである。アンテナコイル15は、基板11上に形成されている。アンテナコイル15の一端は1つの電極パターン12に接続され、アンテナコイル15の他端は他の1つの電極パターン12に接続されている。
この実施の形態において、電極パターン12、突出部13及びアンテナコイル15は、同一の導電材料で一体に形成されている。ここでは、電極パターン12、突出部13及びアンテナコイル15は、アルミニウムで形成されている。
ICチップ16は、基板11上に搭載されている。この実施の形態において、ICチップ16は、LSI(large scale integrated circuit)のICチップである。ICチップ16の厚みは、50μm乃至100μmである。ICチップ16は、突起電極(バンプ)17を有している。突起電極17は、ICチップ16の一面側の4つの角部に設けられている。突起電極17は、電極パターン12に対向して位置している。
ICチップ16は、基板11、電極パターン12及び突出部13上に塗布された接着材18により、基板11、電極パターン12及び突出部13に接合されている。図示しないが、電極パターン12及び突起電極17は、接着材18中に分散された導電粒子を介して電気的に接続されている。この接続により回路が形成され、アンテナコイル15を介して非接触で外部との通信を行うことが可能となっている。
上記突出部13について詳しく説明する。突出部13は、電極パターン12からICチップ16に向かって突出している。突出部13は、突起電極17から外れたICチップ16に接触し、ICチップ16を支持するものである。突出部13の高さ(厚さ)は、電極パターン12及びICチップ16の一面間の隙間と同等である。
上記のようにインレット2が形成されている。
上記のようにインレット2が形成されている。
2枚のオーバレイシート3は、インレット2の両面を覆っている。インレット2及び2枚のオーバレイシート3は、例えば、熱プレス等により溶着されている。
上記のように、ICカード1が形成されている。
上記のように、ICカード1が形成されている。
ICカード1は、通信装置のアンテナを介して供給される磁力線をアンテナコイル15を介して受信して電力に変換し、この電力によってICチップ16のCPUを動作させ、残りの電力で通信装置にレスポンスを返す。このように、このICカード1は、非接触により通信装置との間でデータ通信を行なう。
次に、上記インレット2の製造方法について説明する。
図2に示すように、まず、アルミニウム箔が貼り付けられた基板11を用意する。ここでは、図示しない樹脂付きアルミニウム箔が貼り付けられた基板11を用意する。そして、電極パターン12及び突出部13の厚みの合計に等しい厚みを有したアルミニウム箔を用いた。
図2に示すように、まず、アルミニウム箔が貼り付けられた基板11を用意する。ここでは、図示しない樹脂付きアルミニウム箔が貼り付けられた基板11を用意する。そして、電極パターン12及び突出部13の厚みの合計に等しい厚みを有したアルミニウム箔を用いた。
次いで、フォトエッチング工法を2回用い、アルミニウム箔を2回に分けて選択的にエッチング除去することにより、アルミニウム箔がパターニングされる。すなわち、アルミニウム箔の一部が除去され、他の一部に段差が形成されることにより、電極パターン12、突出部13及びアンテナコイル15が形成される。なお、電極パターン12、突出部13及びアンテナコイル15は、一般に知られた製造方法にて形成されていれば良い。
続いて、基板11、電極パターン12及び突出部13上に導電性の接着材18を塗布する。その後、ICチップ16の突起電極17を電極パターン12に対向させ、ICチップ16を基板11、電極パターン12及び突出部13に貼り付ける。
図4に示すように、その後、ICチップ16が貼り付けられた基板11を加圧/加熱処理部20に搬送し、基板11を加圧/加熱処理部20の受け台21上に載置する。続いて、ICチップ16に対向した加圧/加熱処理部20の処理ヘッド22を降下させ、ICチップ16をその上部側から押圧するとともに加熱する。
これにより、ICチップ16の突起電極17が電極パターン12に押し付けられ、接着材18が硬化される。ICチップ16は、接着材18により基板11、電極パターン12及び突出部13に接合される。突起電極17は、接着材18中に分散された導電粒子を介して電極パターン12に電気的に接続される。1回の熱圧着工法により、物理的な接合と、電気的な接続とが同時に行われる。
ところで、処理ヘッド22による押圧時には、ICチップ16の突起電極17に荷重が集中しようとするが、電極パターン12とICチップ16との間には突出部13が介在している。処理ヘッド22の押圧により加わる荷重は、突起電極17だけでなく、突出部13にも分散される。荷重が突起電極17に集中することはない。
従って、ICチップ16に生じる亀裂や割れなどの破損を防止することができる。
従って、ICチップ16に生じる亀裂や割れなどの破損を防止することができる。
以上のように構成されたインレット2及びICカード1によれば、インレット2は、カード型の基板11と、電極パターン12と、突起電極17を有したICチップ16と、突出部13とを備えている。突出部13は、電極パターン12上に形成され、ICチップ16に向かって突出し、突起電極17から外れたICチップ16に接触し、ICチップ16を支持するものである。
熱圧着工法を用いた工程において、処理ヘッド22の押圧によりICチップ16に加わる荷重は、突起電極17だけでなく、突出部13にも分散される。荷重が突起電極17に集中することはないため、ICチップ16に生じる亀裂や割れなどの破損を防止することができる。
なお、図6及び図7に示すように、電極パターン12とICチップ16との間に突出部13を介在させないで処理ヘッド22にて押圧した際、押圧により加わる荷重は突起電極17だけに集中することになる。この場合、ICチップ16の特に突起電極17の周辺に亀裂や割れなどの破損が生じてしまう。
上記のように、熱圧着工法を用いてもICチップ16が電気的特性を失うことはないため、熱圧着工法の信頼性の低下を抑制することができ、製造歩留まりを向上できるインレット2及びICカード1を得ることができる。
フォトエッチング工法を2回用いることにより、電極パターン12及び突出部13を、同一のアルミニウム箔で一体に形成することができるため、製造工程の増大を抑制でき、ひいては製造コストの増大を抑制することができる。
なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
例えば、電極パターン12、突出部13及びアンテナコイル15は、銅箔等、アルミニウム箔以外の金属箔で形成されても良い。また、突出部13は、電極パターン12と異なる導電材料で形成されていても良い。
図5に示すように、突出部13は、電極パターン12上に貼り付けられたゴム材で形成されていても良い。突出部13は、ゴム材に限らず、布材などの緩衝材で形成されていても良い。
この場合、ICチップ16にその上方より加えられる荷重を緩衝材の緩衝作用によって吸収することができる。ICチップ16の突起電極17のみに荷重は集中しないため、上記実施の形態と同様に、ICチップ16の亀裂や割れなどの破損を防ぐことができ、製造歩留まりを向上できるインレット2及びICカード1を得ることができる。
電極パターン12及び突出部13の形状は種々変形可能であり、突出部13は、少なくともICチップ16に対向した個所に形成されていれば良い。
この発明は、上記インレット2及びICカード1に限らず、熱圧着工法等のフリップチップ実装技術を用いて製造されたインレット及びICカードに適用することが可能である。
この発明は、上記インレット2及びICカード1に限らず、熱圧着工法等のフリップチップ実装技術を用いて製造されたインレット及びICカードに適用することが可能である。
1…ICカード、2…インレット、3…オーバレイシート、11…基板、12…電極パターン、13…突出部、15…アンテナコイル、16…ICチップ、17…突起電極、18…接着材、20…加圧/加熱処理部、21…受け台、22…処理ヘッド。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上に形成された電極パターンと、
前記電極パターンに対向して位置し前記電極パターンに電気的に接続された突起電極を有したICチップと、
前記電極パターン上に形成され、前記ICチップに向かって突出し、前記突起電極から外れた前記ICチップに接触し、前記ICチップを支持する突出部と、を備えていることを特徴とするICカード。 - 前記電極パターン及び突出部は、同一の導電材料で一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載のICカード。
- 前記突出部は、緩衝材で形成されていることを特徴とする請求項1記載のICカード。
- 前記緩衝材は、布材又はゴム材であることを特徴とする請求項3記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009086814A JP2010238082A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Icカード |
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JP2010238082A true JP2010238082A (ja) | 2010-10-21 |
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JP2009086814A Pending JP2010238082A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Icカード |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006163449A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Fujitsu Ltd | Rfidタグおよびその製造方法 |
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2009
- 2009-03-31 JP JP2009086814A patent/JP2010238082A/ja active Pending
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