JP2006120993A - Icチップおよびこれが実装されたシート - Google Patents
Icチップおよびこれが実装されたシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006120993A JP2006120993A JP2004309736A JP2004309736A JP2006120993A JP 2006120993 A JP2006120993 A JP 2006120993A JP 2004309736 A JP2004309736 A JP 2004309736A JP 2004309736 A JP2004309736 A JP 2004309736A JP 2006120993 A JP2006120993 A JP 2006120993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- corners
- predetermined
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
- H01L2924/10158—Shape being other than a cuboid at the passive surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Abstract
【解決手段】ICチップ11の所定処理回路(14〜16)等が形成される回路形成面12、またはその背面13における基材への接着面に、少なくとも四隅に向かって当該基材への押圧時の接着剤を拡散させる所定形状のガイド溝19形成させる構成とする。
【選択図】 図1
Description
図1に、本発明に係るICチップの第1実施形態の構成図を示す。図1(A)は回路形成面の斜視概略図、図1(B)はその背面の斜視図である。図1(A)、(B)において、ICチップ11はウエハより作製されたものであり、一方面が所定回路が形成された回路形成面12であり、他方面が接着面(実装面)となる背面13である。回路形成面12は、その表面に例えばデジタル回路部14、記憶回路部15、アナログ回路部16およびランド17A,17Bが形成されると共に、当該ランド17A,17B間にアンテナコイル18が所定数巻回状態で形成されている。
12 回路形成面
13 背面
18,52 コイルアンテナ
19 ガイド溝
21 基材
23 接着剤
41,43 ガイド突部
42 環状ガイド突部
Claims (3)
- 所定の基材上の所定位置に接着剤が塗布され、押圧して当該接着剤を拡散させて実装されるためのICチップであって、
所定処理回路が形成される面、またはその背面における前記基材への接着面に、少なくとも四隅に向かって前記押圧時に前記接着剤を拡散させる所定形状の拡散ガイド手段が所定数形成されることを特徴とするICチップ。 - 請求項1記載のICチップであって、前記拡散ガイド手段は、溝状形態または突状形態であることを特徴とするICチップ。
- 所定の基材上の所定位置に接着剤を塗布し、当該接着剤にICチップを押圧させることで当該接着剤を拡散させ、当該ICチップを実装させたシートであって、
前記ICチップの所定処理回路が形成される面、またはその背面における前記基材への接着面には、少なくとも四隅に向かって所定形状の拡散ガイド手段が所定数形成されており、前記押圧時に当該拡散ガイド手段が四隅まで前記接着剤を拡散ガイドさせて当該ICチップを実装させたことを特徴とするシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004309736A JP2006120993A (ja) | 2004-10-25 | 2004-10-25 | Icチップおよびこれが実装されたシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004309736A JP2006120993A (ja) | 2004-10-25 | 2004-10-25 | Icチップおよびこれが実装されたシート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006120993A true JP2006120993A (ja) | 2006-05-11 |
Family
ID=36538558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004309736A Pending JP2006120993A (ja) | 2004-10-25 | 2004-10-25 | Icチップおよびこれが実装されたシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006120993A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7626774B2 (en) | 2007-03-28 | 2009-12-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device and electronic device including same |
WO2010050202A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂 |
JP2010122991A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグ |
JP2013149281A (ja) * | 2013-04-18 | 2013-08-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグと貼付対象物との組み合わせ |
CN103915392A (zh) * | 2013-01-09 | 2014-07-09 | 联京光电股份有限公司 | 基板、半导体结构以及其相关制造方法 |
JP2017005071A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | カルソニックカンセイ株式会社 | 接合構造 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6425425A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
JPH04312932A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-11-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそのろう付け方法 |
JPH07115100A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 電子部品 |
JP2000311225A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触式icカード |
JP2001250845A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Sony Corp | 半導体チップ実装方法及び実装装置 |
-
2004
- 2004-10-25 JP JP2004309736A patent/JP2006120993A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6425425A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
JPH04312932A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-11-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそのろう付け方法 |
JPH07115100A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 電子部品 |
JP2000311225A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触式icカード |
JP2001250845A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Sony Corp | 半導体チップ実装方法及び実装装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7626774B2 (en) | 2007-03-28 | 2009-12-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device and electronic device including same |
KR100951624B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2010-04-09 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 |
WO2010050202A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂 |
JP2010122991A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグ |
CN103915392A (zh) * | 2013-01-09 | 2014-07-09 | 联京光电股份有限公司 | 基板、半导体结构以及其相关制造方法 |
JP2013149281A (ja) * | 2013-04-18 | 2013-08-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグと貼付対象物との組み合わせ |
JP2017005071A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | カルソニックカンセイ株式会社 | 接合構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5840115B2 (ja) | 表面が拡張したモジュールを有するスマートカード | |
JP2008529292A (ja) | 基板への電子アセンブリの設置方法及び該アセンブリの設置装置 | |
JP5395660B2 (ja) | 少なくとも1つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
EP1770609B1 (en) | Radio frequency identification tag | |
KR100739374B1 (ko) | Rfid 태그 | |
JPH08190615A (ja) | メモリーカード | |
KR20120032390A (ko) | Rfid 인렛, rfid 태그 및 이들의 제조 방법 | |
JP2006120993A (ja) | Icチップおよびこれが実装されたシート | |
JP2006172190A (ja) | Rfidタグ | |
JP2006301690A (ja) | Rfidタグセット、rfidタグ、およびrfidタグ部品 | |
JP4823729B2 (ja) | 光通信モジュール | |
JP4669270B2 (ja) | Rfidタグおよびその製造方法 | |
JP2005276176A (ja) | 携帯可能電子装置 | |
US7256504B2 (en) | Circuit support for a semiconductor chip and component | |
JP2008140293A (ja) | アンテナシート、icカード及びicカードの製造方法 | |
JP2007511811A5 (ja) | ||
JP2006163450A (ja) | Rfidタグおよびその製造方法 | |
US20020182774A1 (en) | Die-attach method and assemblies using film and epoxy bonds | |
JP2003218405A (ja) | 電子部品の実装構造及び実装方法 | |
US7837120B1 (en) | Modular memory card and method of making same | |
JP4969377B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4402420B2 (ja) | 板状枠体付きuimとその製造方法 | |
JP2005157736A (ja) | 無線通信モジュール,無線通信モジュール製造方法 | |
JP4507646B2 (ja) | 非接触icモジュール付き書簡紙 | |
JP2005284813A (ja) | Rf−idメディアの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100506 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100907 |