JP2006163450A - Rfidタグおよびその製造方法 - Google Patents
Rfidタグおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006163450A JP2006163450A JP2004349237A JP2004349237A JP2006163450A JP 2006163450 A JP2006163450 A JP 2006163450A JP 2004349237 A JP2004349237 A JP 2004349237A JP 2004349237 A JP2004349237 A JP 2004349237A JP 2006163450 A JP2006163450 A JP 2006163450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- bump
- paste
- rfid tag
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05C—BOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
- E05C1/00—Fastening devices with bolts moving rectilinearly
- E05C1/08—Fastening devices with bolts moving rectilinearly with latching action
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05C—BOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
- E05C17/00—Devices for holding wings open; Devices for limiting opening of wings or for holding wings open by a movable member extending between frame and wing; Braking devices, stops or buffers, combined therewith
- E05C17/02—Devices for holding wings open; Devices for limiting opening of wings or for holding wings open by a movable member extending between frame and wing; Braking devices, stops or buffers, combined therewith by mechanical means
- E05C17/44—Devices for holding wings open; Devices for limiting opening of wings or for holding wings open by a movable member extending between frame and wing; Braking devices, stops or buffers, combined therewith by mechanical means with a device carried on the wing for frictional or like engagement with a fixed flat surface, e.g. for holding wings open or closed by retractable feet
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05C—BOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
- E05C19/00—Other devices specially designed for securing wings, e.g. with suction cups
- E05C19/02—Automatic catches, i.e. released by pull or pressure on the wing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES E05D AND E05F, RELATING TO CONSTRUCTION ELEMENTS, ELECTRIC CONTROL, POWER SUPPLY, POWER SIGNAL OR TRANSMISSION, USER INTERFACES, MOUNTING OR COUPLING, DETAILS, ACCESSORIES, AUXILIARY OPERATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, APPLICATION THEREOF
- E05Y2900/00—Application of doors, windows, wings or fittings thereof
- E05Y2900/10—Application of doors, windows, wings or fittings thereof for buildings or parts thereof
- E05Y2900/13—Type of wing
- E05Y2900/132—Doors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/0401—Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05556—Shape in side view
- H01L2224/05557—Shape in side view comprising protrusions or indentations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/1012—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers
- H01L2224/10152—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/10165—Alignment aids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1301—Shape
- H01L2224/13016—Shape in side view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1301—Shape
- H01L2224/13016—Shape in side view
- H01L2224/13018—Shape in side view comprising protrusions or indentations
- H01L2224/13019—Shape in side view comprising protrusions or indentations at the bonding interface of the bump connector, i.e. on the surface of the bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16238—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area protruding from the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29199—Material of the matrix
- H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29299—Base material
- H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/29338—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/29339—Silver [Ag] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
- H01L2224/81138—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
- H01L2224/8114—Guiding structures outside the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/819—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector with the bump connector not providing any mechanical bonding
- H01L2224/81901—Pressing the bump connector against the bonding areas by means of another connector
- H01L2224/81903—Pressing the bump connector against the bonding areas by means of another connector by means of a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00013—Fully indexed content
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
- Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うRFID(Radio_Frequency_IDentification)タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、ICチップのバンプからの押圧力によるペーストの盛り上がりによる問題を回避する。
【解決手段】パンプ16付きのICチップがアンテナ122に接続される際のバンプ16から受ける圧力により流動した、アンテナ122を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部131を有する。
【選択図】 図3
【解決手段】パンプ16付きのICチップがアンテナ122に接続される際のバンプ16から受ける圧力により流動した、アンテナ122を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部131を有する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うRFID(Radio_Frequency_IDentification)タグおよびそのRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法に関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「RFIDタグ」のことを、「RFIDタグ」用の内部構成部材(インレイ;inlay)であるとして「RFIDタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「RFIDタグ」のことを「無線ICタグ」と称する場合もある。また、この「RFIDタグ」には、非接触型ICカードも含まれる。
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのRFIDタグが提案されている。このRFIDタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとICチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのRFIDタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
図1は、RFIDタグの一例を示す正面図(A)および側面断面図(B)である。
この図1に示すRFIDタグ1は、シート状のPETフィルム等からなるベース13上に設けられたアンテナ12と、そのアンテナ12にバンプ16を介して接続されたICチップ11と、それらアンテナ12およびICチップ11を覆ってベース13に接着剤15で接着されたカバーシート14で構成されている。
このRFIDタグ1を構成するICチップ11は、アンテナ12を介して外部機器と無線通信を行ない情報をやりとりすることができる。
このようなRFIDタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、このようなRFIDタグを様々な形態で利用するにあたってはその製造コストが大きな問題の1つとなっており、製造コスト低減のための様々な努力が払われている。
製造コスト低減を図る努力の1つとして、エポキシ等の樹脂材料に金属フィラー(一般にはAg)を配合して導電性を付与したペースト材料を用いてアンテナを形成することが考えられている(特許文献1)。従来、アンテナを形成する材料としては、厚さの薄い、Cu、Al、Au等の金属材料が採用されているところ、そのようなペースト材料を用いることができれば、RFIDタグのコスト低減に大きく寄与することができる。
特開2000−311226号公報(段落[0066])
図1に示すように、RFIDタグの製造にあたっては、シート状のPET材等からなるベース13表面に形成したアンテナ12上に、ICチップ11を、そのICチップ11の電極上に形成したバンプ(金属突起)16を介して接続を行なうが、アンテナ12がペースト材を印刷して形成されたものである場合、その接続の際に以下の問題が生じるおそれがある。
図2は、アンテナの材料として金属を用いた場合(A)とペーストを用いた場合(B)とを比較して示した図である。
PET材のベース13上には、厚さの薄い金属からなるアンテナ121(図2(A))、あるいはペースト材からなるアンテナ122(図2(B))が形成されている。一方、図2(A),(B)のいずれの場合もICチップ11に形成された電極111には、バンプ16が形成されている。
図2(A),(B)は、いずれもアンテナ121,122が形成されたベース13上に、バンプ16付きのICチップ11を、バンプ16をベース13側に向けて配置し、バンプ16を介してICチップ11とアンテナ121,122が接続されて状態を示している。
この図2では、図1(B)に示す接着剤15およびカバーシート14は図示省略されている。この接続の際には、ICチップ11が図の上方から治具(図示せず)により押され、したがってバンプ16がアンテナ121,122に押圧力を与えることになる。このとき、図2(A)に示すように金属材料からなるアンテナ121の場合はそのアンテナ121の硬度が高いため問題はないが、図2(B)に示すようにペースト材からなるアンテナ122の場合は、そのアンテナ122がバンプ16から受ける押圧力によりそのバンプ16の周囲でそのアンテナ122を形成しているペースト材の盛り上がり122aが生じ、そのためにICチップ11とアンテナ122との間に必要な絶縁距離が確保されずに、無線通信の特性などRFIDタグとしての特性(以下「タグ特性」と称する)が変化し、RFIDタグを多数個製造したときのタグ特性のばらつきの原因となるという問題がある。
RFIDタグから離れて様々な種類のICチップを回路基板上に搭載することが広く行なわれているが、通常はICチップに多数のバンプが形成されており、回路基板上の配線材料としてペースト材を採用しても1つのバンプあたりの押圧力は低くペースト材の盛り上がりはほとんど問題にはならない。
これに対し、RFIDタグの場合は、ICチップとアンテナとを接続するバンプは1つのICチップにつき2個あるいは4個程度であり、1つのバンプあたりの押圧力が極めて大きくなり、上述のようなペースト材の盛り上がりという問題が生じる。この押圧力を下げるには、ICチップをベース上に配置するための装置の、ICチップを配置するときの押圧力を、多数のバンプが形成された通常のICチップを配置するときと比べ極端に下げる必要があるが、ベースとICチップとの間には接着剤もあり、押圧力を極端に下げかつ高速に信頼性の高い接続を行なうことは困難である。
本発明は、上記事情に鑑み、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかも上記の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題が回避されたRFIDタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のRFIDタグのうちの第1のRFIDタグは、
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
パンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力により流動した、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ部を有することを特徴とする。
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
パンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力により流動した、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ部を有することを特徴とする。
本発明の第1のRFIDタグは、上記のペースト逃げ部が設けられているため、図2(B)を参照して説明したペーストの盛り上がりによる問題が回避される。
ここで、上記第1のRFIDタグにおいて、上記ペースト逃げ部は、上記ベースの、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから圧力を受ける部分に隣接した位置に設けられた、凹部からなるものであってもよく、あるいは、上記ペースト逃げ部は、アンテナの、バンプが接する部分に設けられた、複数の突起どうしの隙き間からなるものであってもよく、さらには、上記ペースト逃げ部は、バンプの、アンテナに接する面に設けられた、溝からなるものであってもよい。
さらに、上記第1のRFIDタグにおいて、上記バンプが、アンテナ側の面の中央部分に突起を有するものであり、上記ペースト逃げ部は、アンテナ表面とバンプとの間の、上記突起を取り巻く部分に形成された、隙き間からなるものであってもよい。
また、上記目的を達成する本発明のRFIDタグのうちの第2のRFIDタグは、
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがそのアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してそのアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通したコーティング膜を有することを特徴とする。
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがそのアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してそのアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通したコーティング膜を有することを特徴とする。
本発明の第2のRFIDタグは、上記コーティング膜を有するため、上述の第1のRFIDタグと同様、図2(B)を参照して説明したペーストが盛り上がりによる問題が回避される。
また、本発明のRFIDタグ製造方法のうちの第1のRFIDタグ製造方法は、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際にバンプから受ける圧力により流動する、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込むペースト逃げ部を形成するペースト逃げ部形成工程を含むことを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際にバンプから受ける圧力により流動する、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込むペースト逃げ部を形成するペースト逃げ部形成工程を含むことを特徴とする。
さらに、本発明のRFIDタグ製造方法のうちの第2のRFIDタグ製造方法は、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通するコーティング膜を形成するコーティング工程を含むことを特徴とする。
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通するコーティング膜を形成するコーティング工程を含むことを特徴とする。
以上のように、本発明によれば、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもバンプ付き回路チップのバンプから受ける押圧力によるペースト材の盛り上がりに起因するタグ特性の変化の問題が回避される。
以下、本発明の各種の実施形態について説明する。
図3は、本発明の第1実施形態のRFIDタグの断面図である。
この図3および後述する各図において、前述した図2に示すRFIDタグの構成要素に対応する構成要素には図2に付した符号と同一の符号を付して示して説明を省略し、相違点のみについて説明する。尚、この図3および後述する各図においても、図2と同様、ベース13とICチップ11との間の接着剤15および上部を覆うベースシート14(図2(B)参照)は図示省略されている。また、以下に説明する各実施形態では、特に断らない限り、ベース13はPET材からなり、アンテナ122は、エポキシ等の樹脂材料にAgフィラーが配合されたペーストを用いて形成されている。
図3に示すRFIDタグ1Aには、ベース13の、バンプ16付きのICチップ11がアンテナ122に接続される際のバンプ11から押圧力を受ける部分に隣接した位置にペースト逃げ凹部131が形成されており、バンプ16からの押圧力を受けて流動したペーストはそのペースト逃げ凹部131に流入する。これにより、このRFIDタグ1Aは、ICチップ11とアンテナ122との間の絶縁距離が保たれ、この絶縁距離が足りないことによるタグ特性の変化のないRFIDタグとなっている。
図4は、本発明の第2実施形態のRFIDタグの断面図である。
この図4に示すRFIDタグ1Bには、アンテナ122の、バンプ16が接する部分に、複数の突起122aが形成されており、バンプ16付きのICチップ11がアンテナ122に接続される際はバンプ16からの押圧力を受けて流動したペーストは、それらの突起122aどうしの隙き間122bに流入する。これにより、このRFIDタグ1Bは、図3に示す第1実施形態のRFIDタグと同様、ICチップ11とアンテナ122との間の絶縁距離が保たれ、タグ特性の安定化が図られる。
図5は、本発明の第3実施形態のRFIDタグの断面図である。
この図5に示すRFIDタグ1Cには、バンプ16の、アンテナ122に接する面に、複数の溝161が設けられている。このため、バンプ16付きのICチップ11がアンテナ122に接続される際にバンプ16から押圧力を受けて流動したペーストは、そのバンプ16の溝161に流入する。これにより、このRFIDタグ1Cも、図3、図4に示す第1、第2実施形態のRFIDタグと同様、ICチップ11とアンテナ122との間の絶縁距離が保たれ、タグ特性の安定化が図られる。
図6は、本発明の第4実施形態のRFIDタグの断面図である。
この図6に示すRFIDタグ1Dの場合、バンプ16のアンテナ122側の面の中央部分に突起162を有する。このため、このバンプ16付きのICチップ11がアンテナ122に接続される際にバンプ16から押圧力を受けて流動したペーストは、そのバンプ16中央の突起を取り巻く部分に形成された隙き間163に流入する。これにより、このRFIDタグも、これまで説明した各実施形態のRFIDタグと同様、ICチップ11とアンテナ122との間の絶縁距離が確保され、安定したタグ特性を得ることができる。
図7は、本発明の第5実施形態のRFIDタグの断面図である。
この図7に示すRFIDタグ1Eには、アンテナ122の上面にコーティング膜17が形成されている。このコーティング膜17は、例えばポリエチレン、エポキシ、ポリエステル、あるいはケン化EVA等の絶縁材料からなり、バンプ16付きのICチップ11がアンテナ122に接続される際に、バンプ16の先端部分が貫通してアンテナ122と接続される程度であって、しかも、その接続の際にバンプ16から受ける押圧力に抗してアンテナ122を形成しているペーストの盛り上がりを抑える程度の強さを有する。このようなコーティング膜17の存在によっても、これまで説明した各実施形態のRFIDタグと同様、ICチップ11とアンテナ122との間の絶縁距離が確保され、安定したタグ特性を得ることができる。
次に、これまで説明したきた各種のRFIDタグ1A〜1Eの製造方法を説明する。
図8は、ICチップの電極上へのバンプの形成方法の説明図である。
先ず図8(A)に示すように穴あきの治具20の先端から、バンプとして形成される細線金属ワイヤ30を突出させ、その細線金属ワイヤ30と放電電極40との間に放電を生じさせる。すると、その放電エネルギーにより、細線金属ワイヤ30の先端部分が溶解して金属ボール31が形成される。
次に、図8(B)に示すように、その金属ボール31をICチップ11の電極111上に押し当てて治具20を介してその金属ボール31に超音波を与える。すると、その超音波により金属ボール31がICチップ11の電極111に接合され、治具20を取り去るとその金属ボール31とその根元の細線金属ワイヤ30が引きちぎられて、図8(C)に示すように、ICチップ11の電極111上にバンプの原型32が形成される。
図9は、バンプのレベリング処理方法を示す図、図10は、レベリング処理後のバンプを示す図ある。
図8に示すようにしてICチップ11の電極111上にバンプの原型32を形成した後、図9に示すように、そのバンプの原型32を、ガラス50の平坦な表面に押し付ける。この押し付けるときの荷重および押し付ける高さにより、低荷重・高位置のときは図10(A)、中荷重・中位置のときは図10(B)、高荷重・低位置のときは図10(C)に示す形状のバンプ16が形成される。
図11は、図3に示すRFID1Aのペースト逃げ凹部131の形成方法の説明図である。
ここでは、支持用のPETフィルム61と、図3に示すペースト逃げ凹部131が形成される部分が穴あけ加工された穴あきのPETフィルム62とを用意して(図11(A))、それら2枚のPETフィルム61,62を貼り合わせることにより、図3に示すRFIDタグ1Aの、ペースト逃げ凹部131が形成されたベース13を形成し(図11(B))、そのベース13上にペーストの印刷によるアンテナ122を形成する。アンテナの材料としてのペーストは、特に外力を加えないときはペースト逃げ凹部131には流入しない程度の粘性のものを採用し、ペースト逃げ凹部131は、空洞の状態のままとなる。
この上に、パッド付きのICチップを乗せて押圧すると、図3に示すように、パッド16の押圧力を受けたペーストがペースト逃げ凹部131に流入する。
図12は、図3に示すRFIDタグ1Aのペースト逃げ凹部131の形成方法のもう1つの例を示す説明図である。
図11に示す例では2枚のPETフィルム61,62を用意して貼り合わせたが、ここでは、それら2枚のPETフィルム61,62の貼り合わせ後の厚さに相当する厚さのPETフィルム63を用意し(図12(A))、穴あけ加工ツール70により、ペースト逃げ凹部131が形成される部分に穴あけ加工し(図12(B))、これによりペースト逃げ凹部131が形成されたベース13が形成される。その後は図11の場合と同様であり、そのベース13上にペーストの印刷によるアンテナ122が形成される。
尚、ここでは、図12(B)に示すように、ペースト逃げ凹部131は穴あけ加工により形成する旨説明したが、穴あけ加工に代えて化学的なエッチング処理によりペースト逃げ凹部131を形成してもよい。
図13は、図4に示すRFIDタグ1Bの突起122aの形成方法の説明図である。
ベース13上にペーストの印刷によるアンテナ122を形成して乾燥硬化させた後(図13(A))、今度は図4に示す突起122aに相当する部分に穴のあいた印刷マスタ80を配置し、スキージ81でアンテナ122の材料と同一のペースト83をその印刷マスタ80の穴に押し込むように印刷する(図13(B))。
その突起形成用の印刷マスタ80を取り外して再度乾燥硬化させることにより、アンテナ122上に突起122aが形成される(図13(C))。
ここで、印刷マスタ80としては、エッチング処理により所望の部分に穴があけられた、AlやSUS等の薄板を採用することができる。尚、図示および説明は省略したがアンテナ122の印刷においてもアンテナ印刷用の印刷マスタが使用されスキージによるペーストの印刷が行なわれる。
図14は、図5に示すRFIDタグ1Cのバンプ16の溝161の形成方法の説明図、図15は、その方法により溝が形成されたバンプを示す図である。
ここでは、図8を参照して説明したようにしてICチップ11の電極111上にバンプの原型32を形成した後、そのバンプの原型32を、表面に溝が形成されたガラス板90に押し付ける。こうすることにより、図15に示すように、溝161が形成されたバンプ16が形成される。
ガラス板90上の溝は、例えば半導体ウェアのカットに用いるようなダイヤモンドカッタでガラス板の表面を削ることにより形成することができる。あるいは、ガラス板90の表面をエッチング処理することによっても、そのガラス板表面に溝を形成することができる。図15に示すバンプ16の溝161の深さは、ガラス表面に形成する溝の深さ、およびバンプの原型をその溝が形成されたガラス表面に押し付ける圧力で調整される。
図6に示すRFIDタグ1Dは、バンプ16がそのバンプ16のアンテナ122側の面の中央に突起162を有することに特徴があるが、これは図9を参照して説明したレベリング処理におけるバンプの原型32をガラス板50の表面に押し付けるときの荷重と高さを調整して図10(A)に示す形状のバンプ16を形成することにより実現する。
また、図7に示すRFIDタグ1Eは、ペーストの印刷、乾燥によりアンテナ122を形成した後、前述した絶縁材料でコーティング処理(ここでは一例としてスプレーによる吹き付け)を行なって、コーティング膜17を形成することにより実現する。ただし、このときは、バンプ16は、前述したレベリング処理(図9、図10参照)により、そのコーティング膜を貫通する程度の突起を有する形状のバンプに形成される。
1,1A,1B,1C,1D,1E RFIDタグ
11 ICチップ
111 電極
12,121,122 アンテナ
122a ペースト材の盛り上がり
122b 隙き間
13 ベース
131 ペースト逃げ凹部
14 カバーシート
15 接着剤
16 バンプ
161 溝
162 突起
163 隙き間
20 治具
30 金属ワイヤ
31 金属ボール
32 バンプの原型
40 放電電極
50 ガラス
61,62 PETフィルム
70 加工ツール
80 印刷マスタ
81 スキージ
83 ペースト
90 ガラス板
11 ICチップ
111 電極
12,121,122 アンテナ
122a ペースト材の盛り上がり
122b 隙き間
13 ベース
131 ペースト逃げ凹部
14 カバーシート
15 接着剤
16 バンプ
161 溝
162 突起
163 隙き間
20 治具
30 金属ワイヤ
31 金属ボール
32 バンプの原型
40 放電電極
50 ガラス
61,62 PETフィルム
70 加工ツール
80 印刷マスタ
81 スキージ
83 ペースト
90 ガラス板
Claims (8)
- ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
パンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力により流動した、該アンテナを形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ部を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 前記ペースト逃げ部が、前記ベースの、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから圧力を受ける部分に隣接した位置に設けられた、凹部からなることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記ペースト逃げ部が、前記アンテナの、前記バンプが接する部分に設けられた、複数の突起どうしの隙き間からなることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記ペースト逃げ部が、前記バンプの、前記アンテナに接する面に設けられた、溝からなることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記バンプが、前記アンテナ側の面の中央部分に突起を有するものであり、前記ペースト逃げ部が、前記アンテナ表面と前記バンプとの間の、前記突起を取り巻く部分に形成された、隙き間からなることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力に抗して該アンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、該バンプが該アンテナに接続されるまで貫通したコーティング膜を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際に該バンプから受ける圧力により流動する、該アンテナを形成しているペーストの一部が入り込むペースト逃げ部を形成するペースト逃げ部形成工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するRFIDタグ製造方法であって、
前記アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力に抗して該アンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、該バンプが該アンテナに接続されるまで貫通するコーティング膜を形成するコーティング工程を含むことを特徴とするRFIDタグ製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004349237A JP2006163450A (ja) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | Rfidタグおよびその製造方法 |
TW094109085A TWI267764B (en) | 2004-12-02 | 2005-03-24 | RFID tag and method of manufacturing the same |
US11/091,935 US7317395B2 (en) | 2004-12-02 | 2005-03-29 | RFID tag and method of manufacturing the same |
EP05251999A EP1667220A1 (en) | 2004-12-02 | 2005-03-30 | RFID tag and method of manufacturing the same |
KR1020050032961A KR100699762B1 (ko) | 2004-12-02 | 2005-04-21 | Rfid 태그 및 그 제조방법 |
CNA2007101362724A CN101083232A (zh) | 2004-12-02 | 2005-04-22 | Rfid标签及其制造方法 |
CNB2005100663570A CN100356539C (zh) | 2004-12-02 | 2005-04-22 | Rfid标签及其制造方法 |
KR1020060053477A KR100789856B1 (ko) | 2004-12-02 | 2006-06-14 | Rfid 태그 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004349237A JP2006163450A (ja) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | Rfidタグおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006163450A true JP2006163450A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=35134363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004349237A Pending JP2006163450A (ja) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | Rfidタグおよびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7317395B2 (ja) |
EP (1) | EP1667220A1 (ja) |
JP (1) | JP2006163450A (ja) |
KR (2) | KR100699762B1 (ja) |
CN (2) | CN100356539C (ja) |
TW (1) | TWI267764B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI339358B (en) * | 2005-07-04 | 2011-03-21 | Hitachi Ltd | Rfid tag and manufacturing method thereof |
JP4957285B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-06-20 | 富士通株式会社 | Rfidタグ、保護部材、および保護部材の製造方法 |
EP2301857B1 (en) * | 2008-06-20 | 2012-08-29 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | Resin overcap provided with ic tag |
FR2937165B1 (fr) * | 2008-10-15 | 2011-04-08 | Fasver | Procede de connexion d'un microcircuit a des bornes d'une antenne imprimee sur un support |
WO2016071932A1 (en) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | Selex Es S.P.A. | Eco-friendly thermoplastic conformal coating for antenna array systems |
CN107600605B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-09-03 | 佛山市鑫锦龙机械科技有限公司 | 一种用于文件夹生产的自动放标签、贴膜装置 |
CN114302574B (zh) * | 2021-12-27 | 2024-06-18 | 杭州中芯微电子有限公司 | 一种基于rfid耦合电容元件焊接安装设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11284019A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2004289083A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用の基板および電子部品実装方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69618458T2 (de) * | 1995-05-22 | 2002-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip |
US5786626A (en) | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
FR2775810B1 (fr) * | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
CN1243294A (zh) | 1998-07-28 | 2000-02-02 | 东芝株式会社 | 集成电路卡和数据读写装置和无线标记及它们的制造方法 |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
US6404643B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
JP2000305458A (ja) | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 銘 板 |
EP1167068A4 (en) | 1999-10-08 | 2007-04-04 | Dainippon Printing Co Ltd | TOUCH-FREE DATA CARRIER AND IC CHIP |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4797281B2 (ja) | 2001-06-01 | 2011-10-19 | 大日本印刷株式会社 | Icタグインレットのインサートインモールド成型法 |
JP2003108961A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
JP3631230B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2005-03-23 | 富士通株式会社 | 予備ハンダの形成方法 |
-
2004
- 2004-12-02 JP JP2004349237A patent/JP2006163450A/ja active Pending
-
2005
- 2005-03-24 TW TW094109085A patent/TWI267764B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-29 US US11/091,935 patent/US7317395B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-30 EP EP05251999A patent/EP1667220A1/en not_active Withdrawn
- 2005-04-21 KR KR1020050032961A patent/KR100699762B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-04-22 CN CNB2005100663570A patent/CN100356539C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-22 CN CNA2007101362724A patent/CN101083232A/zh active Pending
-
2006
- 2006-06-14 KR KR1020060053477A patent/KR100789856B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11284019A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2004289083A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用の基板および電子部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7317395B2 (en) | 2008-01-08 |
KR20060061748A (ko) | 2006-06-08 |
US20060131427A1 (en) | 2006-06-22 |
CN1783115A (zh) | 2006-06-07 |
TW200620050A (en) | 2006-06-16 |
KR100789856B1 (ko) | 2008-01-02 |
KR20060088513A (ko) | 2006-08-04 |
CN100356539C (zh) | 2007-12-19 |
TWI267764B (en) | 2006-12-01 |
KR100699762B1 (ko) | 2007-03-27 |
EP1667220A1 (en) | 2006-06-07 |
CN101083232A (zh) | 2007-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100638232B1 (ko) | Rfid 태그 및 그 제조 방법 | |
EP1873694A1 (en) | RFID tag manufacturing method and RFID tag | |
JP5034371B2 (ja) | Rfidタグの製造方法およびrfidタグ | |
JP4838813B2 (ja) | 基板への電子アセンブリの設置方法及び該アセンブリの設置装置 | |
JP2005129019A (ja) | Icカード | |
KR100789856B1 (ko) | Rfid 태그 및 그 제조방법 | |
JP2008204346A (ja) | Rfidタグおよびrfidタグの製造方法 | |
CA2705018C (en) | Rfid tags for pallets and cartons and system for attaching same | |
JP2006260205A (ja) | Rfidタグ、モジュール部品、およびrfidタグ製造方法 | |
JP2006195918A (ja) | リーダ/ライタおよびリーダ/ライタの製造方法 | |
JP2008140293A (ja) | アンテナシート、icカード及びicカードの製造方法 | |
CN102655715A (zh) | 柔性印刷电路板及其制造方法 | |
JP3753984B2 (ja) | 非接触通信機器用モジュール及びその製造方法 | |
JP2008235838A (ja) | 半導体装置、その製造方法、その実装方法およびこれを用いたicカード | |
JP2005354110A (ja) | 非接触通信機器用モジュール、icカード、非接触通信機器用モジュールの製造方法 | |
JP5029026B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP5344267B2 (ja) | Rfidタグの製造方法およびrfidタグ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110208 |