JPH08190615A - メモリーカード - Google Patents

メモリーカード

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JPH08190615A
JPH08190615A JP7000993A JP99395A JPH08190615A JP H08190615 A JPH08190615 A JP H08190615A JP 7000993 A JP7000993 A JP 7000993A JP 99395 A JP99395 A JP 99395A JP H08190615 A JPH08190615 A JP H08190615A
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JP
Japan
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resist
memory card
circuit board
mounting
frame
Prior art date
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Application number
JP7000993A
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English (en)
Inventor
Masaaki Harada
正明 原田
Toru Asakura
徹 朝倉
Toshiro Yamagishi
俊郎 山岸
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】フレーム１０１の凹部にカードインターフェー
ス用の入出力端子１０６を有する実装回路基板１１０を
カード表面が均一になるように接着し、その実装回路基
板１１０がほぼフレーム１０１の全面を覆う構造のメモ
リーカードにおいて、実装回路基板のカード外観側のレ
ジスト１０９にメモリカードの内容、絵柄等を印刷した
シール１０８を貼る。また、実装回路基板のカード外観
側表面に配線パターン保護用の第一のレジスト、及び外
観上配線パターンを見えなくし、表面を均一にする第二
のレジストを塗布後、第二のレジストに開口部を設け、
第一のレジストを露出させ、その開口部と同じ形状のシ
ールを貼る。 【効果】レジストを塗布した基板上にシールを貼る際、
基板とフレームの境目、あるいは第二のレジストの開口
部を目安にしてシールを貼り付けられるので、作業の効
率化、シール貼り付けの位置精度向上、外観歩留りの向
上を計る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリーカードに関し、
特に凹部を有するフレームに実装回路基板を実装する構
造のメモリーカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来技術におけるメモリーカー
ドの構成図であり、メモリーカードを上から見た図４
（Ａ）と横からの断面図４（Ｂ）である。
【０００３】図４の実装回路基板４１０の片側面（第１
面）は電子部品等を実装するための面（以下、実装部品
面４０２と称する。）であり、配線パターンと共に実装
用のランドパターンを有している。また、この第１面と
逆側の面（第２面：以下、基板パネル面４０７と称す
る。）は配線パターンのみが施されている。
【０００４】基板パネル面４０７にはカードインターフ
ェース用の入出力端子４０６を除く表面に銅パターン保
護のためのレジスト（以下、第一のレジスト４０９と称
する。）が塗布され、更にその上に外観上の配線パター
ン形状を見えなくし、表面を均一に整えるためのレジス
ト（以下、第二のレジスト４０８と称する。）が塗布さ
れていた。
【０００５】実装部品面４０２にはコンデンサ４０３が
実装され、コントロールＩＣ４０４及び、メモリＩＣ４
０５がＣＯＢ実装されている。
【０００６】上記実装回路基板４１０は部品実装面４０
２に実装されたコンデンサ４０３、及びコントロールＩ
Ｃ４０４、メモリＩＣ４０５がフレーム４０１の凹部に
収まるようにしてフレーム４０１に両面テープ等の接着
手段により組み込まれている。
【０００７】つまり、図４にも示すように従来のメモリ
ーカードは、外枠の一方がフレーム４０１からなり、そ
の他方が実装回路基板４１０に第一のレジスト４０９を
介して塗布された第二のレジスト４０８からなる構造で
あった。
【０００８】又、従来メモリーカードでの情報の内容や
絵柄等を外観に表示する場合には、その手段としてプラ
スチックフレーム側に直接熱転写印刷する方法が知られ
ていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外観側
がレジストであるメモリカードの構造においては情報の
内容や絵柄等を外観に表示する為の手法がなかった。
【００１０】また、本構造のメモリーカードに情報の内
容や絵柄等を外観に表示しようとする場合に、基板パネ
ル面４０７の外枠（外観側）はレジストであるため、レ
ジストにより生じる凹凸の存在から、直接従来の印刷技
術を用いると、例えば外観上損なわれる恐れがあること
や鮮明な表示ができないこと等により印刷の精度が低下
してしまい、直接印刷する方法を用いることは問題が多
かった。
【００１１】また、一度印刷をしてしまうとその修正が
困難であり、他への変更が生じた場合にも変更するのに
容易に行うことはできなかった。
【００１２】更に、第１及び第２のレジストをそれぞれ
塗布した後に印刷の工程が入るために、製造上の工程が
増え、その結果製造コストが高くなる原因となってしま
う。
【００１３】そこで本願発明は上記のような問題点を解
決するためのものであり、その目的とするところは、情
報の表示を簡易に行える構造のメモリーカードを提供す
るものである。
【００１４】また更には、情報の表示を簡易に行えると
ともに薄型化が図れる構造のメモリーカードを提供する
ものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
メモリーカードは、実装部品が実装された第１の面と、
前記第１の面の反対の面であり入出力端子を有する第２
の面とからなる実装回路基板と、前記第１の面に実装さ
れた前記実装部品を封入する凹部と、前記実装回路基板
の周辺を囲う突出部とを有するフレームと、前記実装基
板の第２の面の入出力端子を除く少なくとも一部に塗布
されたレジストと、前記レジスト上の少なくとも一部に
貼付された表示部材と、を有することを特徴とする。
【００１６】請求項２記載のメモリーカードは、上述し
た請求項１の特徴点に加え、前記レジストは、第一のレ
ジストと、前記第一のレジスト上に塗布される第二のレ
ジストとの二層からなることを特徴とする。
【００１７】更に請求項３記載のメモリーカードでは、
上述した請求項１または請求項２の特徴点に加え、前記
表示部材は、シールからなることを特徴とする。
【００１８】更に請求項４記載のメモリーカードでは、
上述した請求項３の特徴点に加え、前記フレームの突出
部は、前記実装回路基板の厚さと前記第一及び第二のレ
ジストの厚さと前記表示部材の厚さとの和からなる高さ
を有することを特徴とする。
【００１９】更に請求項５記載のメモリーカードでは、
上述した請求項３の特徴点に加え、前記表示部材は、前
記第二のレジストの少なくとも一部に開口部を設け前記
第一のレジストを露出させた部分に貼付することを特徴
とする。
【００２０】更に請求項６記載のメモリーカードでは、
上述した請求項５の特徴点に加え、前記表示部材は前記
第二のレジストの高さと同一の高さからなることを特徴
とする。
【００２１】また請求項７記載のメモリーカードでは、
上述した請求項１の特徴点に加え、前記レジストは、第
一のレジストの一層のみからなることを特徴とする。
【００２２】更に請求項８記載のメモリーカードでは、
上述した請求項７の特徴点に加え、前記表示部材は、シ
ールからなることを特徴とする。
【００２３】更に請求項９記載のメモリーカードでは、
上述した請求項７または請求項８の特徴点に加え、前記
表示部材は、前記第一のレジスト全面を覆うことを特徴
とする。
【００２４】更に請求項１０記載のメモリーカードで
は、上述した請求項９の特徴点に加え、前記フレームの
突出部は、前記実装回路基板の厚さと前記第一のレジス
トの厚さと前記表示部材の厚さとの和からなる高さを有
することを特徴とする。
【００２５】
【実施例】
（実施例１） 以下、本発明について、実施例に基づき
詳細に説明する。
【００２６】図２は、本発明の一実施例を示すメモリー
カードの構成図であり、メモリーカードを上から見た図
２（Ａ）と横からの断面図２（Ｂ）である。
【００２７】図２の実装回路基板２１０の片側面は電子
部品等を実装するための面（以下、実装部品面２０２と
称する。）であり、配線パターンと共に実装用のランド
パターンを有している。また、この逆側の面（以下、基
板パネル面２０７と称する。）は配線パターン（以下銅
パターンを例に挙げる）と入出力端子２０６が施されて
いる。
【００２８】基板パネル面２０７にはカードインターフ
ェース用の入出力端子２０６を除く表面全体に銅パター
ン保護のためのレジスト（以下、第一のレジスト２０９
と称する。）を塗布し、更にその上に外観上の配線パタ
ーン形状を見えなくし、表面を均一に整えるためのレジ
スト（以下、第二のレジスト２０８と称する。）を塗布
する。
【００２９】なお、第一レジストを塗布する際には、カ
ードインターフェース用の入出力端子２０６部分を除く
とともに銅パターン保護ができるように銅パターン全体
が覆われれば、その他の箇所は必要に応じ全体を塗布し
ても部分的に塗布しても良い。
【００３０】また第二のレジストを塗布する際には、必
要に応じ第一レジストの全体に塗布しても部分的に塗布
しても良い。
【００３１】実装部品面２０２にはコンデンサ２０３を
実装し、コントロールＩＣ２０４及び、メモリＩＣ２０
５をＣＯＢ実装する。
【００３２】上記において、２０３、２０４及び、２０
５の各部品は本実施例を説明するために、メモリーカー
ドの代表的な構成を示しているのみである。
【００３３】従って、２０３はディスクリートのチップ
部品であれば、抵抗、インダクタンス、ダイオード、ト
ランジスタ等であっても良く、また、２０４及び、２０
５はＣＯＢ実装のみならず、ＴＳＯＰ等のパッケージ実
装やＴＡＢ等の薄型ＩＣ実装であっても良い。
【００３４】上記実装回路基板２１０を部品実装面２０
２に実装されたコンデンサ２０３、及びコントロールＩ
Ｃ２０４、メモリＩＣ２０５がフレーム２０１の凹部に
収まるようにしてフレーム２０１に両面テープ、熱圧着
テープ、あるいはエポキシ樹脂系などの接着剤等の接着
手段により組み込み、第二のレジスト２０９上の一部
に、あらかじめ成形された表示部材（以下シールと称
す）２１１を貼り付ける。なおシールは第二のレジスト
２０９上であれば一部でなくその全面に貼り付けてもよ
い。またフレーム２０１には実装回路基板の周辺を囲う
突出部が存在する。
【００３５】シール２１１には、メモリＩＣ２０５に格
納されている情報の内容、及び絵柄等が印刷されてい
る。
【００３６】（実施例２）図１は、本発明の他の一実施
例を示すメモリーカードの構成図であり、メモリーカー
ドを上から見た図１（Ａ）と横からの断面図１（Ｂ）で
ある。
【００３７】図１の実装回路基板１１０の片側面は電子
部品等を実装するための面（以下、実装部品面１０２と
称する。）であり、配線パターンと共に実装用のランド
パターンを有している。また、この逆側の面（以下、基
板パネル面１０７と称する。）は配線パターンと入出力
端子１０６が施されている。
【００３８】基板パネル面１０７にはカードインターフ
ェース用の入出力端子１０６を除く表面に銅パターン保
護のためのレジスト１０９を塗布する。
【００３９】実装部品面１０２にはコンデンサ１０３を
実装し、コントロールＩＣ１０４及び、メモリＩＣ１０
５をＣＯＢ実装する。
【００４０】上記において、１０３、１０４及び、１０
５の各部品は本実施例を説明するために、メモリーカー
ドの代表的な構成を示しているのみである。
【００４１】従って、１０３はディスクリートのチップ
部品であれば、抵抗、インダクタンス、ダイオード、ト
ランジスタ等であっても良く、また、１０４及び、１０
５はＣＯＢ実装のみならず、ＴＳＯＰ等のパッケージ実
装やＴＡＢ等の薄型ＩＣ実装であっても良い。
【００４２】上記実装回路基板１１０を部品実装面１０
２に実装されたコンデンサ１０３、及びコントロールＩ
Ｃ１０４、メモリＩＣ１０５がフレーム１０１の凹部に
収まるようにしてフレーム１０１に両面テープ、熱圧着
テープ、あるいはエポキシ樹脂系などの接着剤１１１等
の接着手段により組み込み、基板パネル面１０７のカー
ドインターフェース用の入出力端子１０６を除く全面
に、あらかじめ基板形状に成形されたシール１０８を基
板の形状に合わせて貼り付ける。
【００４３】またフレーム２０１には実装回路基板の周
辺を囲う突出部が存在する。
【００４４】シール１０８には、メモリＩＣ１０５に格
納されている情報の内容、及び絵柄等が印刷されてい
る。
【００４５】このような構成にすることにより、図１
（Ｂ）の断面図において、フレーム１０１の落とし込み
部分の厚さをｔとし、実装回路基板１１０の基材の厚さ
をａ、レジスト１０９の厚さをｂ、シール１０８の厚さ
をＣ、接着剤１１１の厚さをｄとした場合、ｔ＝ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄとなるようにｔの値を決めることにより、フレ
ーム面とシール面の厚さが均一になる。
【００４６】ここで、一例として一般的なメモリーカー
ドに用いられる各要素の値を挙げると、ａ＝０．３７ｍ
ｍ、ｂ＝０．０１ｍｍ、ｃ＝０．１ｍｍ、ｄ＝０．１ｍ
ｍであり、ｔの値をｔ＝０．５８ｍｍとすると、前述の
等式が成立する。
【００４７】したがって、本実施例の構造をとることに
より、薄型化や位置精度が要求された場合にその要求を
より満たすことができる。
【００４８】（実施例３） 図３は、本発明の他の一実
施例を示すメモリーカードの構成図であり、メモリーカ
ードを上から見た図３（Ａ）と横からの断面図３（Ｂ）
である。
【００４９】図３の実装回路基板３１０の片側面は電子
部品等を実装するための面（以下、実装部品面３０２と
称する。）であり、配線パターンと共に実装用のランド
パターンを有している。また、この逆側の面（以下、基
板パネル面３０７と称する。）は配線パターンのみが施
されている。
【００５０】基板パネル面３０７にはカードインターフ
ェース用の入出力端子３０６を除く表面に銅パターン保
護のためのレジスト（以下、第一のレジスト３０９と称
する。）を塗布し、更にその上に外観上の配線パターン
形状を見えなくし、表面を均一に整えるためのレジスト
（以下、第二のレジスト３０８と称する。）を塗布す
る。
【００５１】この際、第二のレジスト３０８はエッチン
グマスク方法により、シール３１１を貼り付ける領域に
開口部を設け、第一のレジスト３０９が露出する部分を
用意する。
【００５２】実装部品面３０２にはコンデンサ３０３を
実装し、コントロールＩＣ３０４及び、メモリＩＣ３０
５をＣＯＢ実装する。
【００５３】尚、本実施例においても実施例１と同様
に、メモリーカードの代表的な構成を示しているのみで
あり、３０３はディスクリートのチップ部品であれば、
抵抗、インダクタンス、ダイオード、トランジスタ等で
あっても良く、また、３０４及び、３０５はＣＯＢ実装
のみならず、ＴＳＯＰ等のパッケージ実装やＴＡＢ等の
薄型ＩＣ実装であっても良い。
【００５４】上記実装回路基板３１０を部品実装面３０
２に実装されたコンデンサ３０３、及びコントロールＩ
Ｃ３０４、メモリＩＣ３０５がフレーム３０１の凹部に
収まるようにしてフレーム３０１に両面テープ、熱圧着
テープ、あるいはエポキシ樹脂系などの接着剤３１２等
の接着手段により組み込む。
【００５５】基板パネル面３０７のカードインターフェ
ース用の入出力端子３０６を除く表面において、第一の
レジスト３０９が露出した第二のレジスト３０８の開口
部にこの開口部と同じ形状に成形されたシール３１１を
貼り付ける。
【００５６】またフレーム２０１には実装回路基板の周
辺を囲う突出部が存在する。
【００５７】シール３１１には、メモリＩＣ３０５に格
納されている情報の内容、及び絵柄等が印刷されてい
る。
【００５８】このような構成にすることにより、図３
（Ｂ）の断面図において、フレーム３０１の落とし込み
部分の厚さをｔとし、実装回路基板３１０の基材の厚さ
をａ、第一のレジスト３０９の厚さをｂ、シール３１１
の厚さをｃ、接着剤３１２の厚さをｄ、第二のレジスト
３０８の厚さをｅとした場合、ｃ＝ｅとすること及び、
ｔ＝ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝ａ＋ｂ＋ｅ＋ｄとなるようにｔの
値を決めることにより、フレーム面とシール面及びレジ
スト面の厚さが均一になる。
【００５９】ここで、一例として一般的なメモリーカー
ドに用いられる各要素の値を挙げると、ａ＝０．３７ｍ
ｍ、ｂ＝０．０１ｍｍ、ｃ＝０．１ｍｍ、ｄ＝０．１ｍ
ｍ、ｅ＝０．１ｍｍであり、ｔの値をｔ＝０．５８ｍｍ
とすると、前述の等式が成立する。
【００６０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のメモリーカ
ードによれば、外観上損なわれる恐れがなく、また鮮明
な表示ができることから完成品としての外観歩留りの向
上が計られる。
【００６１】またレジストを塗布した基板上にシールを
はじめとする表示部材を貼る際、基板とフレームの境
目、あるいは第二のレジストの開口部を目安にして表示
部材を貼り付けられるので、位置決め専用の治具を必要
とすることもなく、容易に表示部材の貼り付けができ、
作業の効率化、完成品としての外観歩留りの向上が計ら
れる。
【００６２】また、表示部材を基板全面に貼り付けるこ
と、あるいは第二のレジストの厚さと表示部材の厚さを
同じにすることでカード全体の厚みが均一となり、使用
感を向上させる効果がある。
【００６３】更にカードインターフェース用の入出力端
子を除く全面に貼り付ける場合にはレジスト塗布が１度
だけでよく、製造上の効率化、製造コストの下降が計ら
れる。
【００６４】更に絵柄等をシール等の表示部材に印刷す
ることにより、基板パネル面に直接印刷する方法より技
術が容易であり、製造コストも低減できる。また、表示
部材の絵柄等を変更し、実装回路基板は共通で利用する
ことにより、別の内容のメモリーカードが製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメモリーカードの他の一実施例を示す
構成図。
【図２】本発明のメモリーカードの一実施例を示す構成
図。
【図３】本発明のメモリーカードの他の一実施例を示す
構成図。
【図４】従来のメモリーカードの実施例を示す構成図。
【符号の説明】
１０１，２０１，３０１，４０１ ： フレーム １０２，２０２，３０２，４０２ ： 部品実装面 １０３，２０３，３０３，４０３ ： コンデンサ １０４，２０４，３０４，４０４ ： コントロールＩ
Ｃ １０５，２０５，３０５，４０５ ： メモリＩＣ １０６，２０６，３０６，４０６ ： カードインター
フェース用入出力端子 １０７，２０７，３０７，４０７ ： 基板パネル面 １０８，２１１，３１１， ： 表示部材 １０９ ： レジスト １１０，２１０，３１０，４１０ ： 実装回路基板 ２０８，３０８，４０８ ： 第二のレジスト ２０９，３０９，４０９ ： 第一のレジスト

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】実装部品が実装された第１の面と、前記第
    １の面の反対の面であり入出力端子を有する第２の面と
    からなる実装回路基板と、 前記第１の面に実装された前記実装部品を封入する凹部
    と、前記実装回路基板の周辺を囲う突出部とを有するフ
    レームと、 前記実装基板の第２の面の入出力端子を除く少なくとも
    一部に塗布されたレジストと、 前記レジスト上の少なくとも一部に貼付された表示部材
    と、を有することを特徴とするメモリーカード。
  2. 【請求項２】前記レジストは、第一のレジストと、前記
    第一のレジスト上に塗布される第二のレジストとの二層
    からなることを特徴とする請求項１記載のメモリーカー
    ド。
  3. 【請求項３】前記表示部材は、シールからなることを特
    徴とする請求項１または請求項２記載のメモリーカー
    ド。
  4. 【請求項４】前記フレームの突出部は、前記実装回路基
    板の厚さと前記第一及び第二のレジストの厚さと前記表
    示部材の厚さとの和からなる高さを有することを特徴と
    する請求項３記載のメモリーカード。
  5. 【請求項５】前記表示部材は、前記第二のレジストの少
    なくとも一部に開口部を設け前記第一のレジストを露出
    させた部分に貼付することを特徴とする請求項３記載の
    メモリーカード。
  6. 【請求項６】前記表示部材は前記第二のレジストの高さ
    と同一の高さからなることを特徴とする請求項５記載の
    メモリーカード。
  7. 【請求項７】前記レジストは、第一のレジストの一層の
    みからなることを特徴とする請求項１記載のメモリーカ
    ード。
  8. 【請求項８】前記表示部材は、シールからなることを特
    徴とする請求項７記載のメモリーカード。
  9. 【請求項９】前記表示部材は、前記第一のレジスト全面
    を覆うことを特徴とする請求項７または請求項８記載の
    メモリーカード。
  10. 【請求項１０】前記フレームの突出部は、前記実装回路
    基板の厚さと前記第一のレジストの厚さと前記表示部材
    の厚さとの和からなる高さを有することを特徴とする請
    求項９記載のメモリーカード。
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