JPH09212091A - Ｉｄタグ - Google Patents
ＩｄタグInfo
- Publication number
- JPH09212091A JPH09212091A JP8014462A JP1446296A JPH09212091A JP H09212091 A JPH09212091 A JP H09212091A JP 8014462 A JP8014462 A JP 8014462A JP 1446296 A JP1446296 A JP 1446296A JP H09212091 A JPH09212091 A JP H09212091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- case
- base body
- tag base
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 水、薬品等の液体による劣化を阻止できる信
頼性の高いＩＤタグを得ること。 【構成】 ＩＣモジュール３とコイル４を備えたＩＤタ
グ基体２をケース５に装着し、前記ケース５の内部に樹
脂７を充填して、前記ＩＤタグ基体２をケース５内に密
封してなるＩＤタグにおいて、前記ケース５の底面上に
突起部６を形成し、この突起部６の上に前記ＩＤタグ基
体２が載置されている構成のＩＤタグである。
頼性の高いＩＤタグを得ること。 【構成】 ＩＣモジュール３とコイル４を備えたＩＤタ
グ基体２をケース５に装着し、前記ケース５の内部に樹
脂７を充填して、前記ＩＤタグ基体２をケース５内に密
封してなるＩＤタグにおいて、前記ケース５の底面上に
突起部６を形成し、この突起部６の上に前記ＩＤタグ基
体２が載置されている構成のＩＤタグである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトレス
（非接触）ＩＣモジュールをケース内に収納して樹脂封
止したＩＤタグに関する。
（非接触）ＩＣモジュールをケース内に収納して樹脂封
止したＩＤタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールをケース内に収納
して樹脂封止したＩＤタグの需要は増大し、特に荷物の
運搬、搬送用等の情報の伝達に、コンタクトレスＩＤタ
グの需要が拡大しており、とりわけ、ＩＣ回路と外部デ
ータ処理装置との情報交換を電磁方式、電波もしくは光
等を用いた方式により、ＩＤタグを非接触の状態で情報
が交換できるものが知られている。
して樹脂封止したＩＤタグの需要は増大し、特に荷物の
運搬、搬送用等の情報の伝達に、コンタクトレスＩＤタ
グの需要が拡大しており、とりわけ、ＩＣ回路と外部デ
ータ処理装置との情報交換を電磁方式、電波もしくは光
等を用いた方式により、ＩＤタグを非接触の状態で情報
が交換できるものが知られている。
【０００３】コンタクトレスのＩＤタグの製造方法は、
コイルと、電子部品からなるＩＣモジュールとでＩＤタ
グ基体を形成した後に、前記ＩＤタグ基体の表裏両面に
粘着テープ等を貼り付けてＩＤタグを成形するものや、
ＩＤタグ基体を収納するための樹脂板を一対形成し、そ
のうちの少なくとも１つの樹脂板にＩＤタグ基体を装着
するための凹部を形成して、この凹部にＩＤタグ基体を
装着した後、ＩＤタグ基体に接着材を塗布して、他方の
樹脂板を被せて、前記２つの樹脂板でＩＤタグ基体を挟
持し接着一体化してＩＤタグを成形するもの（例えば特
開平６−２８６３７９号）、また、ＩＤタグ基体の外周
部にスペーサを配し、そのスペーサで囲まれた内側にＵ
Ｖ硬化性樹脂を充填してＩＤタグを成形するもの（特開
平６−１２２２９７号公報）等が知られている。
コイルと、電子部品からなるＩＣモジュールとでＩＤタ
グ基体を形成した後に、前記ＩＤタグ基体の表裏両面に
粘着テープ等を貼り付けてＩＤタグを成形するものや、
ＩＤタグ基体を収納するための樹脂板を一対形成し、そ
のうちの少なくとも１つの樹脂板にＩＤタグ基体を装着
するための凹部を形成して、この凹部にＩＤタグ基体を
装着した後、ＩＤタグ基体に接着材を塗布して、他方の
樹脂板を被せて、前記２つの樹脂板でＩＤタグ基体を挟
持し接着一体化してＩＤタグを成形するもの（例えば特
開平６−２８６３７９号）、また、ＩＤタグ基体の外周
部にスペーサを配し、そのスペーサで囲まれた内側にＵ
Ｖ硬化性樹脂を充填してＩＤタグを成形するもの（特開
平６−１２２２９７号公報）等が知られている。
【０００４】また、ＩＤタグに用いられるＩＣモジュー
ルは、フィルム基材上に所定のパターンを形成して、各
パターン上にＩＣ等の電子部品を載置して形成される。
そして、コンタクトレスのＩＤタグにおいては、外部情
報を受け取るためのコイルがＩＣモジュールの端子部と
接続されてＩＤタグを成形し、読み取り装置にＩＤタグ
を接触させることなく、情報交換ができるように構成さ
れている。
ルは、フィルム基材上に所定のパターンを形成して、各
パターン上にＩＣ等の電子部品を載置して形成される。
そして、コンタクトレスのＩＤタグにおいては、外部情
報を受け取るためのコイルがＩＣモジュールの端子部と
接続されてＩＤタグを成形し、読み取り装置にＩＤタグ
を接触させることなく、情報交換ができるように構成さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＤタグの
信頼性を維持する要因として、温度や水分による影響を
防ぐことが考えられる。温度が上昇したり、水分が電子
部品に付着すると特性が変化し、通常の効果が得られな
くなる。
信頼性を維持する要因として、温度や水分による影響を
防ぐことが考えられる。温度が上昇したり、水分が電子
部品に付着すると特性が変化し、通常の効果が得られな
くなる。
【０００６】例えば、湿度が高くなると水蒸気がＩＤタ
グ内部に浸入し、ＩＣモジュールを構成する電子部品に
影響を及ぼす。
グ内部に浸入し、ＩＣモジュールを構成する電子部品に
影響を及ぼす。
【０００７】そこで、前述したＩＤタグの製造において
は、図３に示すように、ＩＣモジュール３とコイル４か
らなるＩＤタグ基体２をケース５に装着した後に、ケー
ス５の内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いはＵＶ
硬化性樹脂等の硬化性樹脂７を充填し、熱、圧力、又は
光を加えて前記硬化性樹脂７を硬化することにより、ケ
ース５内部にＩＤタグ基体２を密封してＩＤタグ１０を
成形している。
は、図３に示すように、ＩＣモジュール３とコイル４か
らなるＩＤタグ基体２をケース５に装着した後に、ケー
ス５の内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いはＵＶ
硬化性樹脂等の硬化性樹脂７を充填し、熱、圧力、又は
光を加えて前記硬化性樹脂７を硬化することにより、ケ
ース５内部にＩＤタグ基体２を密封してＩＤタグ１０を
成形している。
【０００８】通常の場合は、前述したＩＤタグの密封構
造により水密性は保たれているが、湿度の高い場所や
水、薬品等の液体が近隣する工場、倉庫等で永年使用さ
れると、ケースと樹脂との間からケース内部に水分が浸
入し、僅かな隙間を通過してケース底面からＩＣモジュ
ールに到達し、ＩＣモジュールを構成する金属を腐食し
たり、回路基板表面に到達して表面の配線を浸したり、
ショートさせたり、また、電子部品を劣化させる等の問
題を惹起させることがあった。
造により水密性は保たれているが、湿度の高い場所や
水、薬品等の液体が近隣する工場、倉庫等で永年使用さ
れると、ケースと樹脂との間からケース内部に水分が浸
入し、僅かな隙間を通過してケース底面からＩＣモジュ
ールに到達し、ＩＣモジュールを構成する金属を腐食し
たり、回路基板表面に到達して表面の配線を浸したり、
ショートさせたり、また、電子部品を劣化させる等の問
題を惹起させることがあった。
【０００９】従来においては、前述した方法によりＩＤ
タグが形成された後に、図３に示すように、蓋８を閉め
て、フッ素材料等により形成されたシート９により２重
パッケージして外部からの影響因子を防ぐ方法も用いら
れている。
タグが形成された後に、図３に示すように、蓋８を閉め
て、フッ素材料等により形成されたシート９により２重
パッケージして外部からの影響因子を防ぐ方法も用いら
れている。
【００１０】しかし、前記シートにより２重パッケージ
する方法はＩＤタグを構成する材料が増加するとともに
製造工程も増加し、コストアップに繋がる不都合があ
る。
する方法はＩＤタグを構成する材料が増加するとともに
製造工程も増加し、コストアップに繋がる不都合があ
る。
【００１１】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、比較的簡易な構造により、環境変化による影響因子
の浸入を防ぐことの可能な信頼性の高いＩＤタグを提供
することを目的とする。
で、比較的簡易な構造により、環境変化による影響因子
の浸入を防ぐことの可能な信頼性の高いＩＤタグを提供
することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣモジュー
ルとコイルを備えたＩＤタグ基体をケースに装着し、前
記ケースの内部に樹脂を充填して、前記ＩＤタグ基体を
ケース内に密封してなるＩＤタグにおいて、前記ケース
の底面上に突起部を形成し、前記突起部上に前記ＩＤタ
グ基体が載置されている構成のＩＤタグである。
ルとコイルを備えたＩＤタグ基体をケースに装着し、前
記ケースの内部に樹脂を充填して、前記ＩＤタグ基体を
ケース内に密封してなるＩＤタグにおいて、前記ケース
の底面上に突起部を形成し、前記突起部上に前記ＩＤタ
グ基体が載置されている構成のＩＤタグである。
【００１３】従って突起部の存在により、ＩＤタグ基体
の下部にも樹脂が充填されることになり、ＩＤタグ基体
を硬化性樹脂で全体的に被覆でき、これによりＩＤタグ
基体それ自体の密封性を向上することができる。しか
も、ＩＤタグ基体とケース底面との間には間隔を有して
いるので、水や薬品等の液体影響因子の浸入を防ぐこと
が可能となる。すなわち、もしケース内に水、薬品等の
液体が浸入してきても、ＩＤタグ基体は突起部に載置さ
れてケース底面との間にスペースが存在するので、つま
り所謂高床式であるため、当該液体がＩＤタグ基体まで
到達することを大幅に遅延させることができる。
の下部にも樹脂が充填されることになり、ＩＤタグ基体
を硬化性樹脂で全体的に被覆でき、これによりＩＤタグ
基体それ自体の密封性を向上することができる。しか
も、ＩＤタグ基体とケース底面との間には間隔を有して
いるので、水や薬品等の液体影響因子の浸入を防ぐこと
が可能となる。すなわち、もしケース内に水、薬品等の
液体が浸入してきても、ＩＤタグ基体は突起部に載置さ
れてケース底面との間にスペースが存在するので、つま
り所謂高床式であるため、当該液体がＩＤタグ基体まで
到達することを大幅に遅延させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を図示の具体例に
基づいて説明する。尚、前記従来例で示した構成要素と
共通のものには同一の符号を付している。
基づいて説明する。尚、前記従来例で示した構成要素と
共通のものには同一の符号を付している。
【００１５】図１は本具体例のＩＤタグを示す正面図、
図２は図１のＸ−Ｘ矢視断面図で、これらの図におい
て、本具体例のＩＤタグ１は、ＩＣモジュール３とコイ
ル４からなるＩＤタグ基体２をケース５に装着し、ケー
ス５の内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いはＵＶ
硬化性樹脂等の硬化性樹脂７を充填し、熱、圧力、又は
光を加えて前記硬化性樹脂７を硬化することにより、ケ
ース５内部にＩＤタグ基体２を密封して成形される。
図２は図１のＸ−Ｘ矢視断面図で、これらの図におい
て、本具体例のＩＤタグ１は、ＩＣモジュール３とコイ
ル４からなるＩＤタグ基体２をケース５に装着し、ケー
ス５の内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いはＵＶ
硬化性樹脂等の硬化性樹脂７を充填し、熱、圧力、又は
光を加えて前記硬化性樹脂７を硬化することにより、ケ
ース５内部にＩＤタグ基体２を密封して成形される。
【００１６】更に、本例では、ケース５の底面上に、複
数の突起部６，６が形成されている。すなわち、ＩＤタ
グ基体２は、ケース５の底面上に形成された突起部６，
６上に載置される。突起部６，６は、ＩＣモジュール３
及びコイル４と対向する位置に形成することが望まし
い。
数の突起部６，６が形成されている。すなわち、ＩＤタ
グ基体２は、ケース５の底面上に形成された突起部６，
６上に載置される。突起部６，６は、ＩＣモジュール３
及びコイル４と対向する位置に形成することが望まし
い。
【００１７】このようにして突起部６，６上にＩＤタグ
基体２が載置されると、ＩＤタグ基体２の下部において
該ＩＤタグ基体２とケース底面との間にも硬化性樹脂７
が充填されることになり、ＩＤタグ基体２は硬化性樹脂
７により全体的に被覆されることになる。
基体２が載置されると、ＩＤタグ基体２の下部において
該ＩＤタグ基体２とケース底面との間にも硬化性樹脂７
が充填されることになり、ＩＤタグ基体２は硬化性樹脂
７により全体的に被覆されることになる。
【００１８】このため、ＩＤタグ外部の環境状況によっ
て浸入してくる水や薬品等がＩＤタグ基体２にまで到達
する時間の大幅な遅延をもたらすことができ、外部環境
の変化による影響を受けにくい信頼性の高いＩＤタグを
得ることができる。つまり、従来のようにＩＤタグ基体
に蓋をしたり、二重パッケージにしたりすることなく簡
易な方法で製造することができるため、生産性がよくな
り、従ってコストを高騰することなく、小ロットの生産
にも適する信頼性に優れたＩＤタグを得ることができ
る。
て浸入してくる水や薬品等がＩＤタグ基体２にまで到達
する時間の大幅な遅延をもたらすことができ、外部環境
の変化による影響を受けにくい信頼性の高いＩＤタグを
得ることができる。つまり、従来のようにＩＤタグ基体
に蓋をしたり、二重パッケージにしたりすることなく簡
易な方法で製造することができるため、生産性がよくな
り、従ってコストを高騰することなく、小ロットの生産
にも適する信頼性に優れたＩＤタグを得ることができ
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、ＩＣモジュールとコイルを備
えたＩＤタグ基体をケースに装着し、前記ケースの内部
に樹脂を充填して、前記ＩＤタグ基体をケース内に密封
してなるＩＤタグにおいて、前記ケースの底面上に突起
部を形成し、前記突起部上に前記ＩＤタグ基体が載置さ
れている構成のＩＤタグであり、従って、簡易な構造で
ＩＤタグ基体を硬化性樹脂で全体的に被覆でき、これに
よりＩＤタグ基体それ自体の密封性を向上することがで
き、しかも、ＩＤタグ基体とケース底面との間には間隔
を有しているので、水や薬品等の液体影響因子の浸入を
防ぐことが可能となる。
えたＩＤタグ基体をケースに装着し、前記ケースの内部
に樹脂を充填して、前記ＩＤタグ基体をケース内に密封
してなるＩＤタグにおいて、前記ケースの底面上に突起
部を形成し、前記突起部上に前記ＩＤタグ基体が載置さ
れている構成のＩＤタグであり、従って、簡易な構造で
ＩＤタグ基体を硬化性樹脂で全体的に被覆でき、これに
よりＩＤタグ基体それ自体の密封性を向上することがで
き、しかも、ＩＤタグ基体とケース底面との間には間隔
を有しているので、水や薬品等の液体影響因子の浸入を
防ぐことが可能となる。
【００２０】このように、本発明によれば、信頼性の高
いＩＤタグを得ることができる。
いＩＤタグを得ることができる。
【図１】本発明の具体例に係り、ＩＤタグを示す正面図
である。
である。
【図２】本発明の具体例に係り、図１のＸ−Ｘ矢視断面
図である。
図である。
【図３】従来例に係り、ＩＤタグの構成を示す断面図で
ある。
ある。
１ ＩＤタグ ２ ＩＤタグ基体 ３ ＩＣモジュール ４ コイル ５ ケース ６ 突起部 ７ 硬化性樹脂 ８ 蓋 ９ シート １０ ＩＤタグ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールとコイルを備えたＩＤタ
グ基体をケースに装着し、前記ケースの内部に樹脂を充
填して、前記ＩＤタグ基体をケース内に密封してなるＩ
Ｄタグにおいて、 前記ケースの底面上に突起部を形成し、前記突起部上に
前記ＩＤタグ基体が載置されていることを特徴とするＩ
Ｄタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014462A JPH09212091A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Ｉｄタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014462A JPH09212091A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Ｉｄタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09212091A true JPH09212091A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11861730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8014462A Pending JPH09212091A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Ｉｄタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09212091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2820074A1 (fr) * | 2001-01-31 | 2002-08-02 | Bardot Cps | Procede pour integrer, a un produit moule, un composant electronique et produit moule ainsi obtenu |
| US7764173B2 (en) | 2003-02-14 | 2010-07-27 | Honda Motor Co., Ltd. | IC tag equipped vehicle and management system thereof |
| WO2018016610A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP8014462A patent/JPH09212091A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2820074A1 (fr) * | 2001-01-31 | 2002-08-02 | Bardot Cps | Procede pour integrer, a un produit moule, un composant electronique et produit moule ainsi obtenu |
| US7764173B2 (en) | 2003-02-14 | 2010-07-27 | Honda Motor Co., Ltd. | IC tag equipped vehicle and management system thereof |
| WO2018016610A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
| JPWO2018016610A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2019-01-31 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
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