KR19990016915A - 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 그에 따른 패드형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 그에 따른 패드형성방법이 개시된다.
액정구동칩을 유리기판에 실장하는 칩온글라스 패키지 구조는 상기 액정구동칩에 더미 돌출패드를 포함한 돌출패드를 형성하고, 상기 유리기판에 상기 돌출패드에 상응하는 산화도전막을 형성하여, 상기 액정구동칩을 상기 유리기판에 실장한다.
본 발명에 의하면, 액정구동칩의 내부회로 구성시, 외부 시스템과 인터페이스하기 위해 형성한 각종 돌출패드외에 신호선과 연결되지 않는 더미 돌출패드를 더 형성하고, 유리기판에 형성되는 산화도전막의 개수를 더미돌출패드를 포함한 개수만큼을 형성함으로써, 유리기판에 액정구동칩을 실장할 때, 액정구동칩의 휨 등으로 인해 발생되는 액정구동칩의 실장불량을 해결할 수 있고, 장기간동안 응용세트에 실장되어도 견고하게 장착될 수 있는 효과를 갖는다.
Description
본 발명은 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액정구동칩에 더미패드를 포함한 돌출패드를 형성하고, 글라스기판에 돌출패드에 대응되는 산화도전막을 형성하여 액정구동칩을 글라스기판에 실장하도록한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 그에 따른 액정구동칩의 돌출패드를 형성하는 방법에 관한 것이다.
액정구동칩을 응용세트에 실장하는 방법으로서, 플라스틱 패키지로 조립하여 실장하는 방법이나, 베어 칩(bare chip)을 기판에 실장하는 칩온보드방법이 적용되어 왔다. 그러나, 세트의 소형화 및 두께의 슬림화에 따라 액정구동칩의 실장면적의 최소화 및 비용감소의 요구에 의해, 칩온글라스(chip on glass)방법에 의한 실장기술이 출현하였다.
그러나, 칩온글라스방식에 의해 액정구동칩을 실장할 경우, 액정구동칩의 돌출패드의 표면이 불균일하고, 응용세트의 소형화에 따라 액정구동칩의 두께가 얇기 때문에 돌출된 액정구동칩의 휨 등으로 인해 액정구동칩을 실장할 때, 다량의 실장불량칩이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 액정구동칩의 내부회로 구성시 외부시스템과 인터페이스 하기 위해 형성되는 각종 돌출패드외에 칩의 휨 방지용 더미돌출패드를 더 형성하여 글라스기판에 실장하도록한 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조를 제공하는 것을 제1목적으로 하고, 그에 따른 액정구동칩의 더미돌출패드를 형성하는 방법을 제공하는 것을 제2목적으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 액정구동칩(10)과 유리기판(14)사이의 돌출패드와 산화도전막의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 액정구동칩의 단면을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 액정구동칩의 돌출패드 생성방법을 설명하기 위한 도면이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정구동칩을 유리기판에 실장하는 칩온글라스 패키지 구조는 상기 액정구동칩에 돌출패드를 형성하고, 상기 유리기판에 상기 돌출패드에 상응하는 산화도전막을 형성하여, 상기 액정구동칩을 상기 유리기판에 실장함을 특징으로 한다.
상기 돌출패드는 실제신호단자와 연결되는 제1돌출패드외에도 상기 액정구동칩의 휨을 방지하기 위해 형성된 실제신호단자와 연결되지 않은 제2돌출패드를 형성함을 특징으로 하며, 상기 산화도전막은 상기 액정구동칩에 형성된 돌출패드에 대응되는 개수만큼을 형성함을 특징으로 한다.
상기의 제2목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 액정구동칩을 유리기판에 실장하는 칩온글라스 패키지 구조에 있어, 액정구동칩의 돌출패드를 형성하는 방법은 실리콘 기판위에 내부패드와 절연막을 형성하는 공정; 및 상기 내부패드 상에 돌출패드를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조에 있어서, 참조부호 10은 액정구동칩을, 참조부호 12는 액정구동칩(10)에 형성된 돌출패드를, 참조부호 14는 글라스기판을, 참조부호 16은 글라스기판(14)위에 형성된 산화도전막을, 참조부호 18은 액정판넬을 각각 나타낸다.
도 1에 도시된 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조를 살펴보면, 유리기판(14)위에 표시화면을 구성하는 액정판넬(18)을 배치하고, 액정판넬(18)의 로우신호선과 칼럼신호선을 액정구동칩(10)과 연결하기 위한 산화도전막(16)이 형성된다. 액정구동칩(10)에 형성된 돌출패드(12)는 유리기판(16) 위에 형성된 산화도전막(16)과 접촉되어 전기적인 신호의 통로가 된다.
도 2는 도 1에 도시된 액정구동칩(10)과 유리기판(14)사이의 돌출패드와 산화도전막의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 액정구동칩(10)에는 외부시스템과 인터페이스하기 위해 형성된 입출력용 돌출패드, 전력공급용 돌출패드 등과 같이 실제신호단자와 연결된 돌출패드(12a)와, 실제 신호단자와 전혀 무관하고 단지 액정구동칩의 실장을 견고하게 하기 위해 형성된 더미돌출패드(12b)를 구비한다.
도 3은 도 2에 도시된 액정구동칩의 단면을 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 액정구동칩(10)의 실장면에는 외부시스템과 인터페이스하기 위한 소정개의 돌출패드(12a)외에도 액정구동칩(10)의 휨이나 실장의 견고함을 위해 소정의 위치에 다수개의 더미돌출패드(12b)를 형성한다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 액정구동칩의 돌출패드 생성방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 실리콘 기판 위(10)에 내부패드(20)와 절연막(18)을 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4b는 도 4a에서 형성된 내부패드(20)위에 돌출패드(22)를 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
따라서, 도 4에 도시된 액정구동칩의 돌출패드 생성방법에 의하면, 도 2에서 설명한 외부돌출패드(12)는 내부패드(20)와 돌출패드(22)가 결합되어 형성된 것이며, 전기적인 신호단자와 연결되는 돌출패드를 생성할 때 더미 돌출패드도 함께 형성되며, 유리기판(14)에 형성되는 산화도전막(16)은 액정구동칩(10)에 형성된 더미돌출패드를 포함한 돌출패드의 개수에 대응하는 개수가 형성된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 그에 따른 패드형성방법에 의하면, 액정구동칩의 내부회로 구성시, 외부 시스템과 인터페이스하기 위해 형성한 각종 돌출패드외에 신호선과 연결되지 않는 더미 돌출패드를 더 형성하고, 유리기판에 형성되는 산화도전막의 개수를 더미돌출패드를 포함한 개수만큼을 형성함으로써, 유리기판에 액정구동칩을 실장할 때, 액정구동칩의 휨 등으로 인해 발생되는 액정구동칩의 실장불량을 해결할 수 있고, 장기간동안 응용세트에 실장되어도 견고하게 장착될 수 있는 효과를 갖는다.
본 발명은 액정구동칩을 유리기판에 실장하는 기술외에도 유리기판에 실장되는 모든 칩에 적용됨을 주지한다.
Claims (4)
- 액정구동칩을 유리기판에 실장하는 칩온글라스 패키지 구조에 있어서,상기 액정구동칩에 돌출패드를 형성하고, 상기 유리기판에 상기 돌출패드에 상응하는 산화도전막을 형성하여, 상기 액정구동칩을 상기 유리기판에 실장함을 특징으로 하는 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 돌출패드는 실제신호단자와 연결되는 제1돌출패드외에도 상기 액정구동칩의 휨을 방지하기 위해 형성된 실제신호단자와 연결되지 않은 제2돌출패드를 형성함을 특징으로 하는 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 산화도전막은 상기 액정구동칩에 형성된 돌출패드에 대응되는 개수만큼을 형성함을 특징으로 하는 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조.
- 액정구동칩을 유리기판에 실장하는 칩온글라스 패키지 구조에 있어, 액정구동칩의 돌출패드를 형성하는 방법에 있어서,실리콘 기판위에 내부패드와 절연막을 형성하는 공정; 및상기 내부패드 상에 돌출패드를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정구동칩의 돌출패드 형성방법
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|---|---|---|---|---|
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