JPH08186348A - フィルム配線基板およびその接続構造 - Google Patents
フィルム配線基板およびその接続構造Info
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- JPH08186348A JPH08186348A JP6339533A JP33953394A JPH08186348A JP H08186348 A JPH08186348 A JP H08186348A JP 6339533 A JP6339533 A JP 6339533A JP 33953394 A JP33953394 A JP 33953394A JP H08186348 A JPH08186348 A JP H08186348A
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルム配線基板の接続において、組み立て
工程数を少なくすることができるとともに、容易に位置
合わせして接続することができる。 【構成】 フィルム配線基板５は本体部分１３と分岐部
分１４とからなるベースフィルム１５およびベースフィ
ルム１５の上面に設けられた３組の接続用配線１６、１
７を備えている。２組の接続用配線１６の一端部は本体
部分１３の接続端部１３ａに配置され、１組の接続用配
線１７の一端部は分岐部分１４の接続端部１４ａに配置
されている。この場合、分岐部分１４の接続端部１４ａ
に配置した１組の接続用配線１７の一端部を分岐部分１
４の接続端部１４ａに形成した開口部２１に掛け渡した
ので、液晶表示パネル１の両外部接続用端子１０、１２
と接続する場合、フィルム配線基板５のを折り曲げなく
とも接続することができ、組み立て工程数を少なくする
ことができるとともに、容易に位置合わせして接続する
ことができる。
工程数を少なくすることができるとともに、容易に位置
合わせして接続することができる。 【構成】 フィルム配線基板５は本体部分１３と分岐部
分１４とからなるベースフィルム１５およびベースフィ
ルム１５の上面に設けられた３組の接続用配線１６、１
７を備えている。２組の接続用配線１６の一端部は本体
部分１３の接続端部１３ａに配置され、１組の接続用配
線１７の一端部は分岐部分１４の接続端部１４ａに配置
されている。この場合、分岐部分１４の接続端部１４ａ
に配置した１組の接続用配線１７の一端部を分岐部分１
４の接続端部１４ａに形成した開口部２１に掛け渡した
ので、液晶表示パネル１の両外部接続用端子１０、１２
と接続する場合、フィルム配線基板５のを折り曲げなく
とも接続することができ、組み立て工程数を少なくする
ことができるとともに、容易に位置合わせして接続する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフィルム配線基板およ
びその接続構造に関する。
びその接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置では、一般に、液晶
表示パネル（表示素子）、この液晶表示パネルを駆動す
るための駆動回路用のＩＣチップ（半導体チップ）、こ
のＩＣチップを制御するための制御回路用の回路基板、
この回路基板に液晶表示パネルを導電接続するためのフ
ィルム配線基板等を備えている。
表示パネル（表示素子）、この液晶表示パネルを駆動す
るための駆動回路用のＩＣチップ（半導体チップ）、こ
のＩＣチップを制御するための制御回路用の回路基板、
この回路基板に液晶表示パネルを導電接続するためのフ
ィルム配線基板等を備えている。
【０００３】図３は従来のこのような液晶表示装置の一
例を示したものである。この液晶表示装置では、液晶表
示パネル１、３つのＩＣチップ２〜４、フィルム配線基
板５、制御回路用の回路基板６等を備えている。このう
ち液晶表示パネル１は、ガラス等からなる２枚の透明基
板７、８間に液晶（図示せず）が封入されたものからな
り、上側の透明基板７の、下側の透明基板８と対向する
面に図示しない信号電極（透明電極）が設けられ、下側
の透明基板８の、上側の透明基板７と対向する面に図示
しない走査電極（透明電極）が設けられている。上側の
透明基板７の一端部は下側の透明基板８の外側に突出さ
れ、この突出部の下面には所定の箇所に一端部が信号電
極に接続する複数本で１組の接続用端子９が２組設けら
れ、他の所定の箇所に複数本で１組の外部接続用端子１
０が２組設けられ、所定の２つのＩＣチップ２、３が異
方導電性接着剤等の接続部材（図示せず）を介して接続
用端子９の他端部と外部接続用端子１０の一端部とに導
電接続されている。また、下側の透明基板８の一端部は
上側の透明基板７の外側に突出され、この突出部の上面
には所定の箇所に一端部が走査電極に接続する複数本で
１組の接続用端子１１が設けられ、他の所定の箇所に複
数本で１組の外部接続用端子１２が設けられ、残りの１
つのＩＣチップ４が異方導電性接着剤等の接続部材（図
示せず）を介して接続用端子１１の他端部と外部接続用
端子１２の一端部とに導電接続されている。
例を示したものである。この液晶表示装置では、液晶表
示パネル１、３つのＩＣチップ２〜４、フィルム配線基
板５、制御回路用の回路基板６等を備えている。このう
ち液晶表示パネル１は、ガラス等からなる２枚の透明基
板７、８間に液晶（図示せず）が封入されたものからな
り、上側の透明基板７の、下側の透明基板８と対向する
面に図示しない信号電極（透明電極）が設けられ、下側
の透明基板８の、上側の透明基板７と対向する面に図示
しない走査電極（透明電極）が設けられている。上側の
透明基板７の一端部は下側の透明基板８の外側に突出さ
れ、この突出部の下面には所定の箇所に一端部が信号電
極に接続する複数本で１組の接続用端子９が２組設けら
れ、他の所定の箇所に複数本で１組の外部接続用端子１
０が２組設けられ、所定の２つのＩＣチップ２、３が異
方導電性接着剤等の接続部材（図示せず）を介して接続
用端子９の他端部と外部接続用端子１０の一端部とに導
電接続されている。また、下側の透明基板８の一端部は
上側の透明基板７の外側に突出され、この突出部の上面
には所定の箇所に一端部が走査電極に接続する複数本で
１組の接続用端子１１が設けられ、他の所定の箇所に複
数本で１組の外部接続用端子１２が設けられ、残りの１
つのＩＣチップ４が異方導電性接着剤等の接続部材（図
示せず）を介して接続用端子１１の他端部と外部接続用
端子１２の一端部とに導電接続されている。
【０００４】フィルム配線基板５は、方形状の本体部分
１３とこの本体部分１３の側面の所定の箇所からほぼ直
交して分岐された方形状の分岐部分１４とからなるベー
スフィルム１５およびベースフィルム１５の上面に設け
られた接続用配線１６、１７を備えている。本体部分１
３のベースフィルム１５上には複数本で１組の接続用配
線１６が２組設けられ、分岐部分１４およびその近傍の
本体部分１３に７本で１組の接続用配線１７が設けられ
ている。所定の２組の接続用配線１６の一端部は本体部
分１３の一端部（接続端部）１３ａに配置され、他端部
は本体部分１３の他端部１３ｂに配置されている。残り
の１組の接続用配線１７の一端部は分岐部分１４の先端
部（接続端部）１４ａに配置され、他端部は本体部分１
３の他端部１３ｂに配置されている。そして、所定の２
組の接続用配線１６の一端部は上側の透明基板７の突出
部の下面に設けられた２組の外部接続用端子１０の他端
部と異方導電性接着剤等の接続部材（図示せず）を介し
て導電接続され、他端部は回路基板６の一端部下面に導
電接続されている。残りの１組の接続用配線１７の一端
部は分岐部分１４を途中でほぼ９０度折り曲げて、下側
の透明基板８の突出部の上面に設けられた１組の外部接
続用端子１２の他端部と異方導電性接着剤等の接続部材
（図示せず）を介して導電接続され、他端部は回路基板
６の一端部下面に導電接続されている。なお、フィルム
配線基板５の分岐部分１４の上面の折り曲げ箇所には絶
縁膜（図示せず）を被覆する等によって絶縁処理が施さ
れ、接続用配線１７の短絡等を防止している。このよう
なフィルム配線基板５は、ベースフィルム１５の片面の
みに配線を設けるだけで上面が互いに反対向きの接続端
子に接続することができる。
１３とこの本体部分１３の側面の所定の箇所からほぼ直
交して分岐された方形状の分岐部分１４とからなるベー
スフィルム１５およびベースフィルム１５の上面に設け
られた接続用配線１６、１７を備えている。本体部分１
３のベースフィルム１５上には複数本で１組の接続用配
線１６が２組設けられ、分岐部分１４およびその近傍の
本体部分１３に７本で１組の接続用配線１７が設けられ
ている。所定の２組の接続用配線１６の一端部は本体部
分１３の一端部（接続端部）１３ａに配置され、他端部
は本体部分１３の他端部１３ｂに配置されている。残り
の１組の接続用配線１７の一端部は分岐部分１４の先端
部（接続端部）１４ａに配置され、他端部は本体部分１
３の他端部１３ｂに配置されている。そして、所定の２
組の接続用配線１６の一端部は上側の透明基板７の突出
部の下面に設けられた２組の外部接続用端子１０の他端
部と異方導電性接着剤等の接続部材（図示せず）を介し
て導電接続され、他端部は回路基板６の一端部下面に導
電接続されている。残りの１組の接続用配線１７の一端
部は分岐部分１４を途中でほぼ９０度折り曲げて、下側
の透明基板８の突出部の上面に設けられた１組の外部接
続用端子１２の他端部と異方導電性接着剤等の接続部材
（図示せず）を介して導電接続され、他端部は回路基板
６の一端部下面に導電接続されている。なお、フィルム
配線基板５の分岐部分１４の上面の折り曲げ箇所には絶
縁膜（図示せず）を被覆する等によって絶縁処理が施さ
れ、接続用配線１７の短絡等を防止している。このよう
なフィルム配線基板５は、ベースフィルム１５の片面の
みに配線を設けるだけで上面が互いに反対向きの接続端
子に接続することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、フィルム配線基板５の分
岐部分１４およびその近傍の本体部分１３の上面に設け
られた接続用配線１７の一端部は分岐部分１４を途中で
ほぼ９０度折り曲げて、下側の透明基板８の突出部の上
面に設けられた外部接続用端子１２の他端部と異方導電
性接着剤等の接続部材を介して導電接続されるので、液
晶表示パネル１とフィルム配線基板５との組み立て工程
において、折り曲げ工程が増えてしまい、また折り曲げ
る箇所がわずかでもずれると分岐部分１４の先端部１４
ａの位置が大幅にずれてしまい、外部接続用端子１２に
接続しにくくなってしまったり、折り曲げ箇所で断線す
るという問題があった。また、フィルム配線基板５の折
り曲げ箇所に絶縁膜を被覆する工程が増えてしまってい
た。この発明の目的は、組み立て工程数を少なくするこ
とができるとともに、容易かつ良好に電子部品の接続端
子と接続することができるフィルム配線基板およびその
接続構造を提供することにある。
このような液晶表示装置では、フィルム配線基板５の分
岐部分１４およびその近傍の本体部分１３の上面に設け
られた接続用配線１７の一端部は分岐部分１４を途中で
ほぼ９０度折り曲げて、下側の透明基板８の突出部の上
面に設けられた外部接続用端子１２の他端部と異方導電
性接着剤等の接続部材を介して導電接続されるので、液
晶表示パネル１とフィルム配線基板５との組み立て工程
において、折り曲げ工程が増えてしまい、また折り曲げ
る箇所がわずかでもずれると分岐部分１４の先端部１４
ａの位置が大幅にずれてしまい、外部接続用端子１２に
接続しにくくなってしまったり、折り曲げ箇所で断線す
るという問題があった。また、フィルム配線基板５の折
り曲げ箇所に絶縁膜を被覆する工程が増えてしまってい
た。この発明の目的は、組み立て工程数を少なくするこ
とができるとともに、容易かつ良好に電子部品の接続端
子と接続することができるフィルム配線基板およびその
接続構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
２つの接続端部を有するベースフィルムの一の面に複数
組の接続用配線を設け、この複数組の接続用配線のうち
の所定組の接続用配線の一端部を一の接続端部に配置
し、残りの所定組の接続用配線の一端部を他の接続端部
に配置したフィルム配線基板であって、２つの接続端部
のいずれか一方に配置した所定組の接続用配線の一端部
を接続端部に形成した開口部に掛け渡し、または接続端
部の一部を切欠して外側に突出させたものである。請求
項３記載の発明は、両面の各所定の箇所に外部接続用端
子が設けられた板状の電子部品の両外部接続用端子に、
請求項１または２記載のフィルム配線基板の対応する接
続用配線の一端部を接続部材を介して導電接続したもの
である。
２つの接続端部を有するベースフィルムの一の面に複数
組の接続用配線を設け、この複数組の接続用配線のうち
の所定組の接続用配線の一端部を一の接続端部に配置
し、残りの所定組の接続用配線の一端部を他の接続端部
に配置したフィルム配線基板であって、２つの接続端部
のいずれか一方に配置した所定組の接続用配線の一端部
を接続端部に形成した開口部に掛け渡し、または接続端
部の一部を切欠して外側に突出させたものである。請求
項３記載の発明は、両面の各所定の箇所に外部接続用端
子が設けられた板状の電子部品の両外部接続用端子に、
請求項１または２記載のフィルム配線基板の対応する接
続用配線の一端部を接続部材を介して導電接続したもの
である。
【０００７】
【作用】請求項１記載の発明によれば、２つの接続端部
を有するベースフィルムの一の面に複数組の接続用配線
を設け、この複数組の接続用配線のうちの所定組の接続
用配線の一端部を一の接続端部に配置し、残りの所定組
の接続用配線の一端部を他の接続端部に配置したフィル
ム配線基板であって、２つの接続端部のいずれか一方に
配置した所定組の接続用配線の一端部を接続端部に形成
した開口部に掛け渡し、または接続端部の一部を切欠し
て外側に突出させたので、例えば請求項３記載の発明の
ように、両面の各所定の箇所に外部接続用端子が設けら
れた板状の電子部品の両外部接続用端子にフィルム配線
基板の対応する接続用配線の一端部を導電接続する場
合、従来のようにフィルム配線基板の一部を折り曲げな
くともそのまま導電接続することができ、組み立て工程
数を少なくすることができるとともに、容易に位置合わ
せして接続することができる。
を有するベースフィルムの一の面に複数組の接続用配線
を設け、この複数組の接続用配線のうちの所定組の接続
用配線の一端部を一の接続端部に配置し、残りの所定組
の接続用配線の一端部を他の接続端部に配置したフィル
ム配線基板であって、２つの接続端部のいずれか一方に
配置した所定組の接続用配線の一端部を接続端部に形成
した開口部に掛け渡し、または接続端部の一部を切欠し
て外側に突出させたので、例えば請求項３記載の発明の
ように、両面の各所定の箇所に外部接続用端子が設けら
れた板状の電子部品の両外部接続用端子にフィルム配線
基板の対応する接続用配線の一端部を導電接続する場
合、従来のようにフィルム配線基板の一部を折り曲げな
くともそのまま導電接続することができ、組み立て工程
数を少なくすることができるとともに、容易に位置合わ
せして接続することができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を適用した液晶表
示装置を示したものである。この図において、図３と同
一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略
する。この液晶表示装置では、フィルム配線基板５のベ
ースフィルム１５が上下側の透明基板７、８の両突出部
に沿うようにほぼＬ字状に形成されている。このベース
フィルム１５の内側の所定の２箇所、つまり本体部分１
３の一端部および分岐部分１４の先端部が接続端部１３
ａ、１４ａとなっている。分岐部分１４の接続端部１４
ａにおける下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子
１２に対応する箇所には帯状の開口部２１が形成され、
この開口部２１に接続用配線１７の一端部が掛け渡され
ている。
示装置を示したものである。この図において、図３と同
一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略
する。この液晶表示装置では、フィルム配線基板５のベ
ースフィルム１５が上下側の透明基板７、８の両突出部
に沿うようにほぼＬ字状に形成されている。このベース
フィルム１５の内側の所定の２箇所、つまり本体部分１
３の一端部および分岐部分１４の先端部が接続端部１３
ａ、１４ａとなっている。分岐部分１４の接続端部１４
ａにおける下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子
１２に対応する箇所には帯状の開口部２１が形成され、
この開口部２１に接続用配線１７の一端部が掛け渡され
ている。
【０００９】次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）を順に参照しな
がら、フィルム配線基板５の接続用配線１７と下側の透
明基板８の突出部の外部接続用端子１２との導電接続に
ついて説明する。まず、図２（Ａ）に示すように、下側
の透明基板８の外部接続用端子１２を含む接続部分の上
面に異方導電性接着剤（接続部材）２２を介してフィル
ム配線基板５の接続端部１４ａを載置する。この場合、
図３に示す従来のフィルム配線基板５のように、分岐部
分１４を所定の箇所から折り曲げてベースフィルム１５
の下面に接続用配線１７を配置しなくとも接続用配線１
７の一端部を下側の透明基板８の外部接続用端子１２と
開口部２１を介して容易に対向させることができる。次
に、熱圧着ヘッド２３をフィルム配線基板５の接続用配
線１７の一端部の上方に配置する。次に、図２（Ｂ）に
示すように、熱圧着ヘッド２３をフィルム配線基板５の
接続用配線１７の一端部の上から開口部２１を介して押
し付け、加熱するとともに加圧し、その後冷却すると、
図２（Ｃ）に示すように、下側の透明基板８の外部接続
用端子１２とフィルム配線基板５の接続用配線１７とが
異方導電性接着剤２２中の導電性粒子２４を介して導電
接続される。
がら、フィルム配線基板５の接続用配線１７と下側の透
明基板８の突出部の外部接続用端子１２との導電接続に
ついて説明する。まず、図２（Ａ）に示すように、下側
の透明基板８の外部接続用端子１２を含む接続部分の上
面に異方導電性接着剤（接続部材）２２を介してフィル
ム配線基板５の接続端部１４ａを載置する。この場合、
図３に示す従来のフィルム配線基板５のように、分岐部
分１４を所定の箇所から折り曲げてベースフィルム１５
の下面に接続用配線１７を配置しなくとも接続用配線１
７の一端部を下側の透明基板８の外部接続用端子１２と
開口部２１を介して容易に対向させることができる。次
に、熱圧着ヘッド２３をフィルム配線基板５の接続用配
線１７の一端部の上方に配置する。次に、図２（Ｂ）に
示すように、熱圧着ヘッド２３をフィルム配線基板５の
接続用配線１７の一端部の上から開口部２１を介して押
し付け、加熱するとともに加圧し、その後冷却すると、
図２（Ｃ）に示すように、下側の透明基板８の外部接続
用端子１２とフィルム配線基板５の接続用配線１７とが
異方導電性接着剤２２中の導電性粒子２４を介して導電
接続される。
【００１０】このように、２つの接続端部１３ａ、１４
ａを有するベースフィルム１５の上面に３組の接続用配
線１６、１７を設け、この３組の接続用配線１６、１７
のうちの所定の２組の接続用配線１６の一端部を本体部
分１３の接続端部１３ａに配置し、残りの１組の接続用
配線１７の一端部を分岐部分１４の接続端部１４ａに配
置したフィルム配線基板５であって、分岐部分１４の接
続端部１４ａに配置した１組の接続用配線１７の一端部
を分岐部分１４の接続端部１４ａに形成した開口部２１
に掛け渡したので、上側の透明基板７の突出部の下面お
よび下側の透明基板８の突出部の上面に外部接続用端子
１０、１２が設けられた液晶表示パネル１の両外部接続
用端子１０、１２にフィルム配線基板５の接続用配線１
６、１７の一端部を導電接続する場合、従来のようにフ
ィルム配線基板５の分岐部分１４の所定の箇所を折り曲
げないので折り曲げることにより配線が断線することが
なく、組み立て工程数を少なくすることができるととも
に、容易に位置合わせして接続することができる。
ａを有するベースフィルム１５の上面に３組の接続用配
線１６、１７を設け、この３組の接続用配線１６、１７
のうちの所定の２組の接続用配線１６の一端部を本体部
分１３の接続端部１３ａに配置し、残りの１組の接続用
配線１７の一端部を分岐部分１４の接続端部１４ａに配
置したフィルム配線基板５であって、分岐部分１４の接
続端部１４ａに配置した１組の接続用配線１７の一端部
を分岐部分１４の接続端部１４ａに形成した開口部２１
に掛け渡したので、上側の透明基板７の突出部の下面お
よび下側の透明基板８の突出部の上面に外部接続用端子
１０、１２が設けられた液晶表示パネル１の両外部接続
用端子１０、１２にフィルム配線基板５の接続用配線１
６、１７の一端部を導電接続する場合、従来のようにフ
ィルム配線基板５の分岐部分１４の所定の箇所を折り曲
げないので折り曲げることにより配線が断線することが
なく、組み立て工程数を少なくすることができるととも
に、容易に位置合わせして接続することができる。
【００１１】なお、上記実施例では、フィルム配線基板
５の分岐部分１４の接続端部１４ａに開口部２１を形成
し、この開口部２１に接続用配線１７の一端部を掛け渡
して下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子１２と
開口部２１を介して対向させたが、これに限定されず、
フィルム配線基板５の分岐部分１４の接続端部１４ａの
内側を切欠して接続用配線１７の一端部を外側に突出さ
せて下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子１２と
対向させてもよい。また、上記実施例では、液晶表示パ
ネル１を駆動するＩＣチップ２〜４を上下側の透明基板
７、８の突出部に搭載したが、これに限定されず、フィ
ルム配線基板５または回路基板６に搭載してもよい。ま
た、上記実施例では、上側の透明基板７の、下側の透明
基板８と対向する面に信号電極を設け、下側の透明基板
８の、上側の透明基板７と対向する面に走査電極を設け
たが、これに限定されず、上側の透明基板７の、下側の
透明基板８と対向する面に走査電極を設け、下側の透明
基板８の、上側の透明基板７と対向する面に信号電極を
設けてもよい。また、上記実施例では、ドットマトリッ
クス型液晶表示装置について説明したが、これに限定さ
れず、例えばセグメント型液晶表示装置であってもよ
い。この場合、セグメント電極およびコモン電極は相対
向して設ければよく、２枚の透明基板７、８のいずれの
透明基板７、８に設けてもよい。さらに、上記実施例で
は、この発明を液晶表示パネル１とフィルム配線基板５
との導電接続に適用したが、これに限定されず、例えば
エレクトロ・ルミネッセント・ディスプレイやプラズマ
・ディスプレイ等の他の表示素子を含む他の電子部品と
の接続に適用することができる。
５の分岐部分１４の接続端部１４ａに開口部２１を形成
し、この開口部２１に接続用配線１７の一端部を掛け渡
して下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子１２と
開口部２１を介して対向させたが、これに限定されず、
フィルム配線基板５の分岐部分１４の接続端部１４ａの
内側を切欠して接続用配線１７の一端部を外側に突出さ
せて下側の透明基板８の突出部の外部接続用端子１２と
対向させてもよい。また、上記実施例では、液晶表示パ
ネル１を駆動するＩＣチップ２〜４を上下側の透明基板
７、８の突出部に搭載したが、これに限定されず、フィ
ルム配線基板５または回路基板６に搭載してもよい。ま
た、上記実施例では、上側の透明基板７の、下側の透明
基板８と対向する面に信号電極を設け、下側の透明基板
８の、上側の透明基板７と対向する面に走査電極を設け
たが、これに限定されず、上側の透明基板７の、下側の
透明基板８と対向する面に走査電極を設け、下側の透明
基板８の、上側の透明基板７と対向する面に信号電極を
設けてもよい。また、上記実施例では、ドットマトリッ
クス型液晶表示装置について説明したが、これに限定さ
れず、例えばセグメント型液晶表示装置であってもよ
い。この場合、セグメント電極およびコモン電極は相対
向して設ければよく、２枚の透明基板７、８のいずれの
透明基板７、８に設けてもよい。さらに、上記実施例で
は、この発明を液晶表示パネル１とフィルム配線基板５
との導電接続に適用したが、これに限定されず、例えば
エレクトロ・ルミネッセント・ディスプレイやプラズマ
・ディスプレイ等の他の表示素子を含む他の電子部品と
の接続に適用することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、２つの接続端部を有するベースフィルムの
一の面に複数組の接続用配線を設け、この複数組の接続
用配線のうちの所定組の接続用配線の一端部を一の接続
端部に配置し、残りの所定組の接続用配線の一端部を他
の接続端部に配置したフィルム配線基板であって、２つ
の接続端部のいずれか一方に配置した所定組の接続用配
線の一端部を接続端部に形成した開口部に掛け渡し、ま
たは接続端部の一部を切欠して外側に突出させたので、
例えば請求項３記載の発明のように、両面の各所定の箇
所に外部接続用端子が設けられた板状の電子部品の両外
部接続用端子にフィルム配線基板の対応する接続用配線
の一端部を導電接続する場合、従来のようにフィルム配
線基板の一部を折り曲げなくともそのまま導電接続する
ことができ、組み立て工程数を少なくすることができる
とともに、自動化を容易にすることができる。
明によれば、２つの接続端部を有するベースフィルムの
一の面に複数組の接続用配線を設け、この複数組の接続
用配線のうちの所定組の接続用配線の一端部を一の接続
端部に配置し、残りの所定組の接続用配線の一端部を他
の接続端部に配置したフィルム配線基板であって、２つ
の接続端部のいずれか一方に配置した所定組の接続用配
線の一端部を接続端部に形成した開口部に掛け渡し、ま
たは接続端部の一部を切欠して外側に突出させたので、
例えば請求項３記載の発明のように、両面の各所定の箇
所に外部接続用端子が設けられた板状の電子部品の両外
部接続用端子にフィルム配線基板の対応する接続用配線
の一端部を導電接続する場合、従来のようにフィルム配
線基板の一部を折り曲げなくともそのまま導電接続する
ことができ、組み立て工程数を少なくすることができる
とともに、自動化を容易にすることができる。
【図１】この発明の一実施例を適用した液晶表示装置を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は液晶表示パネルの外部接続用
端子とフィルム配線基板の接続用配線との熱圧着の工程
を示す断面図。
端子とフィルム配線基板の接続用配線との熱圧着の工程
を示す断面図。
【図３】従来の液晶表示装置を示す平面図。
１ 液晶表示パネル（表示素子） ２〜４ ＩＣチップ（半導体チップ） ５ フィルム配線基板 ７、８ 透明基板 １０、１２ 外部接続用端子 １３ａ、１４ａ 接続端部 １５ ベースフィルム １６、１７ 接続用配線 ２１ 開口部 ２２ 異方導電性接着剤（接続部材）
Claims (4)
- 【請求項１】 ２つの接続端部を有するベースフィルム
の一の面に複数組の接続用配線を設け、この複数組の接
続用配線のうちの所定組の接続用配線の一端部を一の接
続端部に配置し、残りの所定組の接続用配線の一端部を
他の接続端部に配置したフィルム配線基板であって、 前記２つの接続端部のいずれか一方に配置した前記所定
組の接続用配線の一端部を、前記接続端部に形成した開
口部に掛け渡し、または前記接続端部の一部を切欠して
外側に突出させたことを特徴とするフィルム配線基板。 - 【請求項２】 前記ベースフィルムはほぼＬ字状に形成
され、該ベースフィルムの内側の所定の２箇所に前記２
つの接続端部が形成されていることを特徴とする請求項
１記載のフィルム配線基板。 - 【請求項３】 両面の各所定の箇所に外部接続用端子が
設けられた板状の電子部品の前記両外部接続用端子に、
請求項１または２記載のフィルム配線基板の対応する前
記接続用配線の一端部を接続部材を介して導電接続した
ことを特徴とするフィルム配線基板の接続構造。 - 【請求項４】 前記板状の電子部品は表示素子であるこ
とを特徴とする請求項３記載のフィルム配線基板の接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33953394A JP3747484B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | フィルム配線基板およびその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33953394A JP3747484B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | フィルム配線基板およびその接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186348A true JPH08186348A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3747484B2 JP3747484B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=18328382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33953394A Expired - Fee Related JP3747484B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | フィルム配線基板およびその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3747484B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1039788A2 (en) * | 1999-03-26 | 2000-09-27 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2005283815A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| KR100581245B1 (ko) * | 1999-01-18 | 2006-05-22 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 패널의 접속용 배선기판, 전기 광학 장치 및전자기기 |
| JP2007180221A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Optrex Corp | フレキシブル回路基板 |
| JP2008537288A (ja) * | 2005-04-07 | 2008-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ケーブルハーネス体 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP33953394A patent/JP3747484B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100581245B1 (ko) * | 1999-01-18 | 2006-05-22 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 패널의 접속용 배선기판, 전기 광학 장치 및전자기기 |
| EP1039788A2 (en) * | 1999-03-26 | 2000-09-27 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| EP1039788A3 (en) * | 1999-03-26 | 2002-02-27 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| US6507384B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
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| JP2007180221A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Optrex Corp | フレキシブル回路基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3747484B2 (ja) | 2006-02-22 |
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