JP2008537288A - ケーブルハーネス体 - Google Patents

Abstract

電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。

Description

本発明は複数本のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体に関する。

近年、電子部品の小形化、精密化に伴い、これらに用いられる回路は、高密度、高精細化している。これらの微細回路を有した配線基板どうしを接続する手段が求められている。

例えば、携帯電話などの小型電子機器はその内部に複数の微細回路を有する配線基板を有するのが一般的である。このような携帯電話は、例えば、第一の筐体と第二の筐体とがヒンジ機構により結合された折りたたみ式、又は、第一の筐体と第二の筐体とが回転機構により結合されたリボルビング式の携帯電話である。さらに、ビデオカメラレコーダは、ビデオカメラ本体を有する第一の筐体と、画像をモニターするための液晶表示装置を有する第二の筐体とがヒンジ機構で結合されていることがある。このような形態の電子機器では、第一の筐体内の第一の回路基板と、第二の筐体内の第二の回路基板とを結合する手段が要求される。

特許文献１（特開２００３−３４７００５公報）は、第一筐体部分に配置された第一基板と、第二筐体部分に配置された第二基板とを電気的に接続して、前記第一筐体部分を第二筐体部分に対して回転可能に支持する電子機器であって、第一筐体部分は、第二筐体部分に対して、第一の中心軸を中心として回転可能でかつ第一の中心軸に直交した第二の中心軸を中心に回転可能である電子機器を開示している。開示された電子機器では、第二筐体部分に固定された雌型コネクタに第二基板を挿入して装着し、該雌型コネクタから帯状フレキシブル回路を通して接続された他端のコネクタを第一基板に接続することで、第一基板と第二基板との接続が確立されるようになっている。

ここで、図１には雌型コネクタと基板との従来技術の接続手段の斜視図であり、図２はクリップタイプコネクタと基板との従来技術の接続手段を示す斜視図である。雌型コネクタ（ＦＣ）を用いる場合には、基板（ＷＢ）は挿入部（Ｉ）を有するように設計されなければならない。一方、クリップタイプコネクタ（ＣＣ）は基板（ＷＢ）上に予め取り付けられる必要がある。また、雌型コネクタ（ＦＣ）及びクリップタイプコネクタ（ＣＣ）はいずれも嵩高になり、電子機器の小型化を阻害することになる。

特開２００３−３４７００５公報

上述のとおり、従来の接続手段では接続しようとする回路基板の設計が複雑になり、また、接続部の構造が嵩高で電子機器の小型化に十分に対応できないことが問題となっている。
したがって、本発明の１つの目的は、電子機器内に設けられた回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供することである。

本発明は、１つの態様によると、電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体を提供する。

本発明のケーブルハーネス体によると、電子機器内に設けられた回路基板間の電気接続を熱圧着により容易に行なうことができる。また、ハーネス体の末端部材はフレキシブル回路基板に接着剤層を設けたものであるから、接続部の小型化を図ることができる。

以下において、本発明を好適な実施形態に基づいて説明するが、本発明は具体的な実施形態に限定されるものではない。
ケーブルハーネス体
図３は本発明のケーブルハーネス体の１態様の斜視図を示す。ケーブルハーネス体１００は複数本のケーブル１と、該ケーブル１の両端に端末部材としてフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などのフレキシブル回路基板２が配置されている。しかし、端末部材の一方のみがフレキシブル回路基板２であって、他方は従来のいずれかのコネクタ（例えば、細線同軸線用コネクタ）であってもよい。フレキシブル回路基板２の電気接続部３の表面上には接着剤層４を有する。

ケーブル１とフレキシブル回路基板２とはハンダ付けによって接続されても、又は、接着剤で接続されていてもよい。しかし、特に、フレキシブル回路基板２の回路が微細である場合には、隣接回路との短絡を防止するため、接着剤で接続されることが望ましい。なお、この目的での接着剤としては、エポキシ系接着剤などの熱硬化性接着剤のような硬化性接着剤を用いることができ、それにより、永久接続されることができる。

図４は本発明のケーブルハーネス体の別の態様の端末部材付近における斜視図を示す。図中のケーブルは同軸ケーブルである。同軸ケーブルは信号の高速化、ノイズ低減化、高密度化を実現することができる点で優れている。ケーブルハーネス体１００において、フレキシブル回路基板２とケーブル芯線１ａとはハンダ付けによって接続されても、又は、接着剤で接続されていてもよい。しかし、特に、フレキシブル回路基板２の回路が微細である場合には、隣接回路との短絡を防止するため、接着剤で接続されることが望ましい。なお、この目的での接着剤としては、エポキシ系接着剤などの熱硬化性接着剤のような硬化性接着剤を用いることができ、それにより、永久接続されることができる。外装導体１ｂもフレキシブル基板２の回路と接続され、接地されるようになっている。外装導体１ｂとフレキシブル回路基板２との接続もケーブル芯線１ａとフレキシブル回路基板２との接続と同様に行なえる。

図５は本発明のケーブルハーネス体の別の態様の端末部材付近における斜視図を示す。図中のケーブル１は同軸ケーブルである。複数の外装導体１ｂが回路基板２上の１つの接地用導体５に纏めて結合されている点で、図４のケーブルハーネス体と異なる。なお、外装導体１ｂはハンダ付けによって接地用導体５に接続されている。

図６は本発明のケーブルハーネス体のさらに別の態様の端末部材付近における斜視図を示す。図中のケーブル１は同軸ケーブルである。複数の外装導体１ｂは接地用構造体６を接地用導体５の上に配置している点で図５のケーブルハーネス体と異なる。図７は接地用構造体の部分拡大図を示している。接地用構造体６は第一部材７と第二部材８とからなる。第一部材７は第一隆起部９と第一開口部１１を有し、第二部材８は第二隆起部１０と第二開口部１２を有し、ケーブル固定時には、第一隆起部９は第二開口部１２に入り、第二隆起部１０は第一開口部１１に入るようになっている。このような構成とすることで、外装導体１ｂはハンダ付けや接着剤を用いることなく、導体部材５に接続されている。同軸ケーブル１の１本あたりの外径が０．３ｍｍ以下の微細なケーブルの場合には、このような接地構造体６を用いると、隣接回路との短絡、例えば、ケーブル芯線１ａと外装導体１ｂとの間の短絡を防止することができる。

フレキシブル回路基板の電気接続部の表面には接着剤層を有する。接着剤層は接着剤層となる接着フィルムを軟化する温度にまで加熱しそして加圧すること（熱圧着）によりフレキシブル基板の表面上に形成することができる。接着剤層として、熱硬化性接着剤を用いる場合には、過度に熱硬化が進行しない温度及び時間で熱圧着を行なう。

フレキシブル回路基板の電気接続部の表面は構造化表面を有する配線を含むことが望ましい。ここに、用語「構造化表面」とは実質的に平坦でない表面を意味する。このような構造化表面は、接続しようとする回路基板の電気接続部とケーブルハーネス体の端部のフレキシブル回路基板の電気接続部との間を接着剤層を挟んで熱圧着をしたときに、両方の電気接続部の接触が良好となり、したがって、電気接続が良好に行なうことができるように設けられる。構造化表面はピッチ３０〜３００μｍ、幅３０〜１５０μｍ、深さ３〜５０μｍの線状凹部複数本をフレキシブル回路基板と直交状態で合わせ、１００μｍ幅の導体１本あたりの荷重として２〜１００ｋｇ（２〜１００ｋｇ／１００μｍ幅、すなわち、約１９．６Ｎ／１００μｍ幅〜９８０Ｎ／１００μｍ幅）の荷重によって形成することができる。複数本の突起状の構造化表面を得ることができる。
一方、電気接続部の接触を良好にするための他の手段としては、たとえば、フレキシブル回路基板の前記電気接続部の配線を他の配線よりも細い幅とすることである。このような形態とすることで、熱圧着時に接着剤が容易に押し退けられ、電気接続部どうしの接触を良好にすることができる。

フレキシブル回路基板の電気接続部には接着剤層が設けられている。接着剤層は接続しようとする回路基板の電気接続部とケーブルハーネス体の電気接続部との間の電気接続することができればよいが、接着剤層に用いる接着剤は好ましくは熱硬化性接着剤である。熱硬化性接着剤であれば、接続後に高温に暴露されたときにも接続信頼性を確保することができるからである。一方、電気接続しようとする回路基板の電気接続部と、ケーブルハーネス体のフレキシブル回路基板の電気接続部とを熱硬化性接着剤層を介して熱圧着により接続した後に、接続しようとする回路基板及びハーネス体のフレキシブル回路基板に損傷を与えることなく、加熱により接続を解除することができることが望ましく、また、再度、熱圧着により接続することができることも望ましい。このような性質は「リペア性」と呼ばれる。

本発明のケーブルハーネス体により接続される回路基板は、特に限定されることなくいかなる適切な回路基板であってもよい。適切な回路基板の例としては、ガラスエポキシベースとした回路基板、アラミドベースの回路基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴレジン）ベースの回路基板、ＩＴＯや金属微粒子で形成された配線パターンを有するガラス基板又はセラミック基板、表面に金属導体の接合部を有するシリコンウエハなどのリジッド回路基板、あるいは、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などのフレキシブル回路基板を挙げることができる。

以下、本発明のケーブルハーネス体の接続方法について工程順に説明する。図８は本発明の接続方法の工程図を示す。まず、フレキシブル回路基板２の電気接続部３上に接着剤層４を有するケーブルハーネス体１００を用意する（工程（ａ））。次に、このケーブルハーネス体１００を用いて接続しようとする回路基板２００を用意し、ケーブルハーネス体１００の電気接続部３と回路基板２００の電気接続部２０３との位置合わせを行い、接着剤層４を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。これらの重ね合わされたケーブルハーネス体１００と回路基板２００とを接着剤層４を介して熱圧着して、ケーブルハーネス体１００の接続部３を回路基板２００の電気接続部２０３と電気接続を形成する（工程（ｃ））。ケーブルハーネス体１００が他端においても、同様にフレキシブル回路基板２の電気接続部３上に接着剤層４を有する場合には、上記と全く同様にして、ケーブルハーネス体１００を別の回路基板と接続することができる。また、ケーブルハーネス体の他端が従来型のコネクタである場合には、従来の方法で別の回路基板と接続することができる。このようにして、回路基板間を本発明のケーブルハーネス体によって接続することができる。

熱圧着は加熱及び加圧が可能なパルスヒートボンダーやセラミックヒートボンダーなどのヒートボンダーによって行なうことができる。また、ヒートボンダーを用いる場合に、ケーブルハーネス体の端末部材であるフレキシブル回路基板又はハーネス体で接続しようとする回路基板と、ボンダーヘッドとの間にはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムやシリコーンゴムなどの耐熱性のある弾性シートを入れることが好ましい。

熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なうことができる。熱圧着の温度及び圧力は、選択される接着剤層の樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。一般には、本発明では、約１００℃以上で軟化し、約１５０℃〜２５０℃で硬化工程を行なうことができる接着剤が好ましくは用いられる。

接着剤層
次に、本発明のケーブルハーネス体の接続に用いる接着剤層について記載する。ケーブルハーネス体のフレキシブル回路基板の電気接続部の表面上に有する接着剤層は熱圧着により接続することができれば基本的に限定されない。しかし、本発明のハーネス体によって接続された回路基板は電子機器内において高温で使用されることが想定されるので、接着剤層は接着後に耐熱性を有することが望まれる。したがって、接着剤層は好ましくは、熱圧着を行なうことができるように、ある温度に加熱すると、軟化し、さらに加熱することで硬化する樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物である。このような熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は熱可塑性成分と熱硬化性成分との両方を含む樹脂である。第一の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物であることができる。第二の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂であることもできる。第二の態様の例としては、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。第三の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂の基本構造にエポキシ基などの熱硬化性基を有するポリマー樹脂であることができる。このようなポリマー樹脂としては、例えば、エチレンとグリシジル（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。

接着層のために特に好適に使用できる熱硬化性接着剤組成物はカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物である。このような熱硬化性接着剤組成物は、通常結晶相を有している。少なくとも１つの態様において、この結晶相は、カプロラクトン変性エポキシ樹脂（以下、「変性エポキシ樹脂」とも言う。）を主成分として含んでいる。変性エポキシ樹脂は、熱硬化性接着剤組成物に適度な可とう性を付与して、熱硬化性接着剤の粘弾性的特性を改善することができるようになっている。その結果、熱硬化性接着剤が硬化前でも凝集力を備え、加熱により粘着力を発現するようになる。また、この変性エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂と同様、加温により三次元網目構造をもった硬化物になり、熱硬化性接着剤に凝集力を付与することができる。

かかる変性エポキシ樹脂は、初期接着力の向上の観点から、通常は約１００〜約９,０００、好適には約２００〜約５,０００、より好適には約５００〜約３,０００のエポキシ当量を有している。このようなエポキシ当量を備えた適切な変性エポキシ樹脂の例は、例えば、ダイセル化学工業（株）からプラクセル^TMＧシリーズの商品名（たとえば、Ｇ４０２）で市販されている。

熱硬化性接着剤組成物は、上述の変性エポキシ樹脂と組み合わせて、好ましくは、メラミン／イソシアヌル酸付加物（以下、「メラミン／イソシアヌル酸錯体」とも言う。）を含有する。有用なメラミン／イソシアヌル酸錯体は、例えば日産化学工業からMC-600の商品名で市販されており、熱硬化性接着剤組成物の強靭化、チキソ性の発現による熱硬化前における熱硬化性接着剤組成物のタックの低減、また、熱硬化性接着剤組成物の吸湿及び流動性の抑制に効果的である。熱硬化性接着剤組成物は、上記の効果を損なうことなく硬化後の脆性を防止するために、このメラミン／イソシアヌル酸錯体を、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常１〜２００重量部の範囲、好適には２〜１００重量部の範囲、より好適には３〜５０重量部の範囲で含有していることができる。

また、熱硬化性接着剤組成物は、通常の使用の際には接続するために十分な強度を有するが、さらに加熱されたときに軟化して、回路基板に損傷を与えることなく接続を解除することができるように硬化されるとよい。このことにより、リペア性を得ることができる。なお、「リペア性」とは、上述のとおり、接続工程を行った後に、加熱により、接着剤層を剥がし、再度接続を行なうことができる能力を意味する。

カプロラクトン変性エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として使用する場合に、熱硬化性接着剤組成物は、リペア性の改善のために、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。本発明では、接続した後に、１２０℃〜２００℃の温度範囲でケーブルハーネス体と回路基板とを分離し、再度、接続工程を繰り返すことでリペア性を発揮することができる。適切な熱可塑性樹脂はフェノキシ樹脂である。フェノキシ樹脂は、鎖状又は線状の構造をもった比較的高分子量の熱可塑性樹脂であって、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから形成される。このようなフェノキシ樹脂は、加工性に富んでおり、熱硬化性接着剤組成物を接着フィルムに加工するのが容易である。本発明の１つの態様によれば、このフェノキシ樹脂は、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常は１０〜３００重量部の範囲、好適には２０〜２００重量部の範囲で熱硬化性接着剤組成物に含まれる。フェノキシ樹脂が上記変性エポキシ樹脂と効果的に相溶することができるようになるからである。かくして、熱硬化性接着剤組成物からの変性エポキシ樹脂のブリードも効果的に防止することができるようになる。また、フェノキシ樹脂は、前述した変性エポキシ樹脂の硬化物と互いに絡み合い、熱硬化性接着剤層の最終的な凝集力及び耐熱性等をさらに高めることができるようになる。

さらに、所望ならば、熱硬化性接着剤組成物には、上述のフェノキシ樹脂と組み合せて又はそれとは独立に、第２のエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」とも言う。）がさらに含まれてもよい。このエポキシ樹脂は、本発明の範囲を逸脱しない限り特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。このようなエポキシ樹脂も、変性エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂と相溶し易く、熱硬化性接着剤組成物からのブリードはほとんどない。特に、熱硬化性接着剤組成物が、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、好適には５０〜２００重量部、より好適には６０〜１４０重量部の第２のエポキシ樹脂を含有していると、耐熱性向上の点で有利である。

本発明の実施において、特に、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」とも言う。）を好ましい第二のエポキシ樹脂として使用することができる。このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状であり、例えば、熱硬化性接着剤組成物の高温特性を改善することができる。例えば、このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用することによって、高温での硬化による耐薬品性やガラス転移温度を改善することが可能となる。また、硬化剤の適用範囲が広がるほか、硬化条件も比較的緩やかである。このようなジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ダウ・ケミカル（ジャパン）社からD.E.R.^TM３３２の商品名で市販されている。

熱硬化性接着剤組成物には、硬化剤を必要に応じて添加し、エポキシ樹脂の硬化反応に供することもできる。この硬化剤は、所望とする効果を奏する限り、使用量及び種類が特に限定されるものではない。しかし、耐熱性の向上の観点からは、１００重量部のエポキシ樹脂の合計量に対し、通常は１〜５０重量部の範囲、好適には２〜４０重量部の範囲、より好適には５〜３０重量部の範囲で硬化剤を含んでいる。また、硬化剤としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、カチオン重合触媒、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物等が使用可能である。特に、ジシアンジアミドは、室温での熱的安定性を有する観点から有望な硬化剤として挙げることができる。

熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、１５〜１００重量部の有機物粒子を加えることができる。有機物粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す一方、有機物粒子が熱硬化性接着剤組成物の硬化後の可とう性を維持する。また、接続工程において、加熱の際に、ケーブルハーネス体又は回路基板に付着している水分が蒸発して水蒸気圧が作用する場合あるが、その場合にも樹脂が流動して気泡を閉じ込めることがない。

また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。

接着剤層はフィルムを予めＦＰＣに熱ラミネートするには、約１５０〜２３０℃程度の加熱温度及び１〜１０秒の加熱時間、５〜２００Ｎ／ｃｍ²の加圧圧力で熱圧着することで行なえる。これにより、接着フィルムを軟化させてＦＰＣと付着させるが、若干にしか硬化することはなく、熱硬化性を維持する。また、ケーブルハーネス体と回路基板との接続時の熱圧着は１５０℃〜２５０℃の温度で１秒〜数分、５〜２００Ｎ／ｃｍ²の加圧圧力で硬化が行なわれる。

また、接着剤層は、さらに別の態様によると、熱硬化性樹脂成分中に導電性粒子を含む異方導電性接着剤組成物からなることもできる。リペア性を有する好適な異方導電性接着剤組成物は、例えば、（１）シアネートエステル、フィルム形成性可塑性樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤；並びに（２）導電性粒子を含む。異方導電性接着剤組成物は、特に好ましくは、（１）100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量部の触媒、10〜300重量部のフィルム形成性可塑性樹脂及び10〜500重量部のエポキシ樹脂を含む接着剤；並びに（２）前記接着剤100重量部に対して0.１〜20重量部の導電性粒子を含む。

シアネートエステルは、たとえば、２，２−ビス（４−シアノフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジメチル）（４−シアノフェニル）メタン又は脂環式シアネートエステルであることができる。触媒は、たとえば、有機金属化合物、金属キレート化合物又は有機金属塩であることができる。フィルム形成性熱可塑性樹脂は、たとえば、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリアミド、フェノキシ、ポリサルフォン、エポキシアクリレート、グリシジルアクリレート、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、カルボキシル化スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（SEBS）、又はエポキシ化SEBSであることができ、フィルム形成性熱可塑性樹脂は、たとえば、分子量 3,000〜 200,000を有するものである、さらに、導電性粒子は金属粒子、凝集金属粒子、溶融金属粒子、又は高分子核材の上に金属被覆を施した粒子であることができる。導電性粒子の径は隣接回路を短絡しないようなサイズであることが望ましく、通常、５〜３０μｍ程度である。異方導電性接着剤組成物は、たとえば、溶液から基材上への塗布及び乾燥によりフィルム化し、それをケーブルハーネス体のフレキシブル回路基板上に熱圧着することで接着剤層を得ることができる。このような接着剤層を有するケーブルハーネス体も、上記のカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤の場合と同様に用いることができる。なお、本発明に使用可能な異方導電性接着剤組成物は、たとえば、特開平５-２８８２８号公報に記載されている。

本発明のケーブルハーネス体は、第一の筐体及び第二の筐体を含む電子機器において、第一の筐体中の第一の回路基板と、第二の筐体中の第二の回路基板とを電気接続するために用いることができる。第一の筐体及び第二の筐体を含む電子機器は携帯電話、ビデオカメラレコーダなどであってよい。図９は本発明のケーブルハーネス体で接続された第一の回路基板と第二の回路基板を含む携帯電話の斜視図である。携帯電話４００は第一の筐体４０１と第二の筐体４０２を有し、第一の筐体４０１及び第二の筐体４０２の端部においてヒンジ機構からなる連結部４０５を形成し、軸Ａを中心として回転可能に結合されている。連結部４０５は開口部４０６を有し、ケーブルが通せるようになっている。第一の筐体４０１及び第二筐体４０２中にはそれぞれ第一の回路基板４０３及び第二の回路基板４０４が含まれており、本発明のケーブルハーネス体１００で結合されている。ケーブルハーネス体１００は開口部４０６をとおして第一の筐体４０１中の第一の回路基板４０３及び第二筐体４０２中の第二の回路基板４０４とそれぞれ接続されている。本発明のケーブルハーネス体１００は端末部材としてフレキシブル回路基板を用いているので、フレキシブル回路基板を丸めることで小さい開口部４０６を容易に通すことが可能になる。このため、電子機器のアセンブリの際に、端末部材を有したケーブルハーネス体の形態で提供することができ、アセンブリ工程が簡略化される。

以下において、本発明を実施例によって説明するが、本発明はそれに限定されない。
１．本発明のケーブルハーネス体の製造
Ａ．芯線導体を所定ピッチ（０．６３５ｍｍ）で有するフラットケーブルの場合
まず、下記の表１の組成の熱硬化性接着剤組成物を調製し、シリコーン処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にコーティングし、１００℃のオーブン中で３０分間乾燥し、厚さ２５μｍの接着フィルムを得た。５０本の端部を芯線露出させたケーブル束と２つのフレキシブル回路基板を用意し、上記接着フィルムを介してケーブルとフレキシブル回路基板との電気接続部を位置あわせし、１７５℃以上（最大温度２００℃）及び１９．６Ｎ（２０ｋｇ重）で５秒間、熱圧着し、次いで、１４５℃まで温度が低下した段階で荷重を取り除いた。このようにして、両端にフレキシブル回路基板を有するケーブルハーネス体を得た。次に、ピッチ２００μｍ、幅１００μｍ、高さ３０μｍの線状凹部８本を有する金型をフレキシブル回路基板の電気接続部と直交状態で合わせ、４００ｋｇ重（約３９２０Ｎ）の荷重によって構造化表面を形成した。さらに、フレキシブル回路基板の電気接続部上に、上記と同一の組成の厚さ２５μｍの接着フィルムを配置し、１２０℃で数秒間ヒートラミネートすることで、接着剤層を有する本発明のケーブルハーネス体を形成した。
なお、ケーブルハーネス体の両端のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）は以下の構成であった。
ＦＰＣ： 基材：ポリイミド（２５μｍ）、導体：金／ニッケル／銅＝０．３μｍ／１．５μｍ／１８μｍ、Ｌ／Ｓ（下記項目２の電気接続側）＝１００μｍ／１００μｍ（Ｌ／Ｓは回路導体幅／導体間幅を示す）、Ｌ／Ｓ（ケーブル接続側）＝３３５μｍ／３００μｍ、回路数５０本。

Ｂ．同軸ケーブルを用いたケーブルハーネス体の場合
以下において、ケーブルとして同軸ケーブルを用い、ケーブルと端末部材ＦＰＣとの接続をハンダ付けにより行なったものを示す。以下において、図５を参照しながら説明する。
まず、ケーブルの末端において、ケーブル芯線１ａ、外装導体１ｂの順で露出させたケーブルを準備し、それらを所定のピッチ（０．３ｍｍ）で整線した。ついで、フレキシブル回路基板２を準備し、同軸ケーブルの各ケーブル芯線１ａの先端を回路基板２に設けた各ランドに位置合わせし、回路基板上の接地用導体５に対して外装導体１ｂをパルスヒートボンダ（日本アビオニクス社製）（金属板を介して）を用いて一括ハンダ付けを行なった。この際、ボンダのヒータ部は２８０℃に加熱された。次に、同軸ケーブルの各ケーブル芯線１ａの先端を、回路基板２に設けた各ランドに上記と同一の条件でハンダ付けした。このようにして、両端にフレキシブル回路基板を有するケーブルハーネス体を得た。次に、ピッチ２００μｍ、幅１００μｍ、高さ３０μｍの線状凹部８本を有する金型をフレキシブル回路基板の電気接続部３と直交状態で合わせ、４００ｋｇ重（約３９２０Ｎ）の荷重によって形成した。さらに、フレキシブル回路基板の電気接続部３上に、上記と同一の組成の厚さ２５μｍの接着フィルムを配置し、１２０℃で数秒間ヒートラミネートすることで、接着剤層を有する本発明のケーブルハーネス体を形成した。
なお、ケーブルハーネス体の両端のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）は以下の構成であった。
ＦＰＣ： 基材：ポリイミド（２５μｍ）、導体：金／ニッケル／銅＝０．３μｍ／１．５μｍ／１８μｍ、Ｌ／Ｓ（下記項目２の電気接続側）＝１００μｍ／１００μｍ（Ｌ／Ｓは回路導体幅／導体間幅を示す）、Ｌ／Ｓ（ケーブル接続側）＝１５０μｍ／１５０μｍ、回路数５０本。

２．電気接続
上記のケーブルハーネス体を以下の構成のプリント回路基板（ＰＣＢ）と接続した。
ＰＣＢ： 基材：ＦＲ−４（０．４ｍｍ厚さのガラスエポキシ基板）、導体：金／ニッケル／銅＝０．３μｍ／１．５μｍ／１８μｍ、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ、回路数５０本。

接着剤層を有するフレキシブル回路基板の電気接続部と、プリント回路基板の電気接続部とを位置あわせして接着剤層を介して電気接続部を熱圧着して電気接続を確立した。熱圧着は、１７５℃以上（最大温度２００℃）及び１９．６Ｎ（２０ｋｇ重）で５秒間、熱圧着し、次いで、１４５℃まで温度が低下した段階で荷重を取り除いた。すべてのケーブルについて良好な電気接続ができたことを確認した。

３．接続解除
上記の電気接続部分を１５０℃のヒータ上で加熱しながら剥離を試みた。ＰＣＢ及びＦＰＣの損傷を与えることなく接続を解除することができた。

４．リペア性
上記のとおりに接続解除を行なった後に、再度、上記と同一の条件で接続を行ない、良好な接続を再度行なうことができることを確認した。

雌型コネクタと基板との従来技術の接続手段の斜視図である。 クリップタイプコネクタと基板との従来技術の接続手段を示す斜視図である。 本発明のケーブルハーネス体の１態様の斜視図である。 本発明のケーブルハーネス体の別の態様の端末部材付近における斜視図である。 本発明のケーブルハーネス体のさらに別の態様の端末部材付近における斜視図である。 本発明のケーブルハーネス体のさらに別の態様の端末部材付近における斜視図である。 接地用構造体の部分拡大図を示している。 本発明の接続方法の工程図を示す。 本発明のケーブルハーネス体で接続された第一の回路基板と第二の回路基板を含む携帯電話の斜視図である。

Claims (11)

1. 電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
2. 前記フレキシブル回路基板の前記電気接続部の前記表面は構造化表面を有する配線を含む、請求項１記載のケーブルハーネス体。
3. 前記フレキシブル回路基板の前記電気接続部の配線は他の配線よりも幅が細くなっている、請求項１記載のケーブルハーネス体。
4. 前記接着剤層は熱硬化性成分を含む接着剤層である、請求項１〜３のいずれか１項記載のケーブルハーネス体。
5. 前記接着剤層はさらに有機物粒子を含む、請求項４記載のケーブルハーネス体。
6. 前記接着剤層はカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物からなる、請求項４又は５記載のケーブルハーネス体。
7. 前記接着剤層は熱硬化性樹脂成分中に導電性粒子を含む異方導電性接着剤組成物からなる、請求項４記載のケーブルハーネス体。
8. 電気接続しようとする回路基板の電気接続部と、前記ケーブルハーネス体の前記フレキシブル回路基板の電気接続部とを前記熱硬化性成分を含む接着剤層を介して熱圧着により接続し、その後、加熱により接続を解除した後に、再度、熱圧着により接続することができるリペア性を有する、請求項１〜７のいずれか１項記載のケーブルハーネス体。
9. 前記端末部材の両方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、請求項１〜８のいずれか１項記載のケーブルハーネス体。
10. 電気機器内に設けられる回路基板の電気接続部と、請求項１〜９のいずれか１項記載のケーブルハーネス体のフレキシブル回路基板の電気接続部とを位置合わせし、該電気接続部どうしを前記接着剤層を介して熱圧着することを含む、回路基板どうしの接続方法。
11. 第一の筐体及び第二の筐体を含む携帯電話であって、前記第一の筐体中の第一の回路基板と、前記第二の筐体中の第二の回路基板とが請求項１〜９のいずれか１項記載のケーブルハーネス体によって電気接続されている、携帯電話。

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