CN101156283A - 线束体 - Google Patents

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Abstract

提供了一种可促进安装在电子设备中的电路板之间的电连接并且可以使连接部分小型化的连接装置。一种线束体，包括用于电连接安装在电子设备中的电路板的多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件，其中，所述端子构件中的至少一个包括挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。

Description

线束体
技术领域
本发明涉及包括多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件的线束体。
背景技术
近来，为了符合电子元件的小型化和更高精度的趋势，用于电子元件的电路越来越变得高密度和高精度。因此，正在寻求用于使具有这些微型电路的接线板彼此连接起来的装置。
例如，诸如移动电话的小型电子设备通常具有接线板，接线板在其中具有多个微型电路。这种移动电话包括其中的第一外壳和第二外壳由铰链机构连接起来的折叠式电话，或者其中的第一外壳和第二外壳由旋转机构连接起来的旋转式电话。此外，在摄影机中，具有摄影机主体的第一外壳和具有用于监视图像的液晶显示器的第二外壳有时由铰链机构连接起来。这种形状的电子设备需要用于连接所述第一外壳中的第一电路板和所述第二外壳中的第二电路板的装置。
专利文献1(日本未经审查的专利公布(Kokai)No.2003-347005)公开了一种电子设备，其将布置在第一外壳部分中的第一电路板电连接至布置在第二外壳部分中的第二电路板，从而以可相对于第二外壳部分旋转的方式支持所述第一外壳部分，所述电子设备能够使第一外壳部分以第一轴为中心相对于第二外壳部分旋转，以及能够使第一外壳部分相对于垂直于第一中心轴的第二中心轴旋转。在所公开的电子设备中，第二电路板被插入和安装至固定在第二外壳部分处的凹型连接器内，在另一端处，从所述凹型连接器通过挠性带状电路连接的连接器连接至第一电路板，因此，可建立起第一电路板和第二电路板的连接。
如此所使用的，图1是凹型连接器和电路板的传统连接装置的透视图，图2是表示夹扣式连接器和电路板的传统连接装置的透视图。当使用凹型连接器FC时，接线板WB必须设计为具有插入部分I。另一方面，夹扣式连接器必须被预先安装在接线板WB上。此外，凹型连接器FC和夹扣式连接器将变得体积很大，从而阻碍电子设备的小型化。
发明内容
如上所述，在传统的连接装置中，待连接的电路板的设计变得非常复杂，并且连接部分的结构体积很大，从而引起不能完全解决电子设备的小型化的问题。因此，本发明的目的是提供一种可以促进安装在电子设备中的电路板的电连接并且可以使连接部分小型化的连接装置。
根据一个方面，本发明提供一种线束体，其包括用于电连接安装在电子设备中的电路板的多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件，其中所述端子构件中的至少一个端子构件包括挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。
根据本发明的线束体，可以通过热压来容易地执行安装在电子设备中的电路板之间的电连接。此外，由于线束体的端子构件具有安装在挠性电路板上的粘性层，故可使端子构件小型化。
附图说明
图1为凹型连接器和电路板的传统连接装置透视图。
图2表示夹扣式连接器和电路板的传统连接装置的透视图。
图3表示本发明线束体的一个实施例的透视图。
图4为本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。
图5为本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。
图6为本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。
图7为用于接地的结构化体的局部放大图。
图8a-8c表示本发明的连接方法的工序。
图9为包括通过本发明线束体连接的第一电路板和第二电路板的移动电话的透视图。
具体实施方式
虽然现在将参考以下的优先实施例说明本发明，但是应注意的是，本发明无论如何不局限于这些具体实施例。
线束体
图3所示为本发明线束体的一个实施例的透视图。线束体100具有多根电缆1，和作为所述电缆1的两端上的端子构件的挠性电路板2，诸如挠性印刷电路(FPC)。然而，应注意的是，端子构件可以仅有一端为挠性电路板2，而另一端可以是任何的传统连接器(例如用于精细同轴线的连接器)。挠性电路板2在电连接部分3的表面上具有粘性层4。
电缆1和挠性电路板2可通过焊接进行连接，或者通过粘合剂连接。然而，尤其当挠性电路板2的电路非常精精细时，优选利用粘合剂进行连接，以免与邻近电路短路。对于这种目的的粘合剂，可使用诸如包括环氧粘合剂的热固性粘合剂这样的可硬化粘合剂，利用这种粘合剂可实现永久连接。
图4是本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。附图中的电缆是同轴电缆。有利地是，同轴电缆允许更高的信号速度、降低噪声以及更高的密度。在线束体100中，挠性电路板2和电缆芯1a可通过焊接进行连接，或者通过粘合剂进行连接。然而，尤其当挠性电路板2的电路非常精精细时，优选利用粘合剂进行连接，以免与邻近电路短路。对于这种目的的粘合剂，可使用诸如包括环氧粘合剂的热固性粘合剂这样的可硬化粘合剂，可利用这种粘合剂实现永久连接。铠装的导体1b也被连接到挠性电路板2的电路，以便接地。铠装导体1b和挠性电路板2的连接可以与电缆芯1a和挠性电路板2的连接相似的方式进行。
图5是本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。附图中的电缆1是同轴电缆。与图4线束体的不同之处在于，多个铠装导体1b组装在一起，并且连接至电路板2上的一个接地导体5。这里，铠装导体1b已经通过焊接而连接到接地导体5。
图6是在本发明线束体的另一个实施例的端子构件附近的透视图。附图中的电缆1是同轴电缆。与图5线束体的不同之处在于，多根铠装导体1b在接地导体5上布置了用于接地的结构化体6。图7是用于接地的结构化体的局部放大图。用于接地的结构化体6包括第一构件7和第二构件8。第一构件7具有第一隆起9和第一开口11，第二构件8具有第二隆起10和第二开口12，而且当电缆被固定时，第一隆起9进入第二开口12，第二隆起10进入第一开口11。采用这种类型的结构，可以在不利用焊接或者粘合剂的情况下，将铠装导体1b连接至导体构件5。当同轴电缆1是每根同轴电缆的外径为0.3mm或更小的精细电缆时，利用这种用于接地的结构化体6允许防止与邻近电路的短路，例如，防止电缆芯1a和铠装导体1b之间的短路。
挠性电路板的电连接部分的表面具有粘性层。通过对粘性膜进行加热，使粘性层达到熔化温度，并然后按压(热压)粘性层，可在挠性电路板的表面上形成粘性层。当热固性粘合剂被用作粘性层时，在不发生过度热硬化的温度和时间周期的条件下进行热压。
优选地，挠性电路板的电连接部分的表面包括具有结构化表面的线路。如在此所使用的，术语“结构化表面”指的是基本上不平坦的表面。设置这种结构化表面，以便使得当结构化表面被夹在待连接的电路板的电连接部分和端子部分的挠性电路板的电连接部分之间并在两者之间受到热压时，可促进上述两个连接部分的接触，因此可顺利地进行电连接。结构化表面可通过垂直于挠性电路板设置多个线性凹槽部分且使这些凹槽部分承受载荷而形成，其中所述线性凹槽部分的间距为30-300μm，宽度为30-150μm，深度为3-50μm，载荷对于每个宽度为100μm的导体来说为2-100kg的载荷(2-100kg/100μm宽，即19.5N/100μm宽-980N/100μm宽)。可以获得多个突出的结构化表面。
另一方面，作为用于改善电连接部分的接触的另一个装置，例如，可以使挠性电路板的所述电连接部分的线路的宽度小于其他线路。通过使电连接部分具有这种形状，粘合剂可在热压期间容易地移动，从而增强电连接部分彼此之间的接触。
粘性层设置在挠性电路板的电连接部分处。粘性层仅需要对待连接的电路板的电连接部分和线束体的电连接部分进行电连接，且用于粘性层的粘合剂优选为热固性粘合剂。这是因为热固性粘合剂即使当它在连接之后暴露于高温时也可确保连接的可靠性。另一方面，优选的是，在待电连接的电路板的电连接部分和线束体中的挠性电路板的电连接部分利用热压、通过热固性粘性层连接之后，可通过加热来去除连接，而不破坏待连接的电路板或线束体的挠性电路板，且将通过热压再次获得连接。这种性质被称为“修复性质”。
由本发明线束体连接的电路板可以是但不限于任何适当的电路板。适当的电路板的示例包括玻璃环氧基电路板、芳纶基电路板、双马来酰亚胺三嗪(BT树脂)基电路板、具有形成有ITO或金属精细微粒的布线图案的玻璃板或陶瓷板、诸如在表面上具有金属导体连接部分的硅片的坚硬电路板、或者诸如挠性印刷电路板(FPC)的挠性电路板。
在下文中，将根据步骤的顺序来说明连接本发明线束体的方法。图8表示本发明的连接方法的流程图。首先，预备在挠性电路板2的电连接部分3上具有粘性层4的线束体100(步骤(a))。然后，预备利用该线束体100连接的电路板200，通过粘性层4对齐并重叠线束体100的电连接部分3和电连接部分203(步骤(b))。将这些重叠的线束体100和电路板200通过粘性层4热压，以对线束体100的连接部分3和电路板200的电连接部分203进行电连接(步骤(c))。当线束体100的另一端相似地在挠性电路板2的电连接部分3上具有粘性层4时，可以将线束体100以完全类似于上述方式的方式连接至电路板。此外，当线束体的另一端是常规型的连接器时，线束体可以以常规方法连接至另一个电路板。采用这种方式，电路板可以由本发明的线束体所连接。
可以通过诸如能够加热和按压的脉冲式热接合机或陶瓷式热接合机进行热压。当使用热接合机时，优选地将具有耐热性的弹性片(诸如聚四氟乙烯(PTFE)薄膜和硅橡胶)布置在挠性电路板和接合机头之间，其中该挠性电路板为线束体的端子构件或者由线束体连接的电路板。
可通过利用加热的平板按压来进行热压。热压的温度和压力可由所选定的粘性层的树脂组合物决定，但并不限于此。在本发明中，通常优选地使用在大约100℃或更高温度下软化的粘合剂，并且对于粘合剂，可在大约150℃-250℃下执行硬化(curing)步骤。
粘性层
接下来，描述供本发明线束体的连接使用的粘性层。并不具体地限制线束体中的挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层，只要粘性层可通过热压连接即可。然而，由于通过本发明的线束体连接的电路板预计用于高温条件下的电子设备中，故要求粘性层在粘合之后具有耐热性。因此，粘性层优选为包括树脂的热固性粘合剂组合物，这种树脂在加热到某一温度下时发生软化，并且在进一步加热时发生硬化(cure)，以便能够进行热压。这种热软化性和热硬化性树脂是包括热塑性成分和热固性成分的树脂。在第一个方面，热软化性和热硬化性树脂可以是热塑性树脂和热固性树脂的混合物。在第二个方面，热软化性和热硬化性树脂可以是利用热塑性成分改良后的热固性树脂。可以提到聚己酸内酯改良的环氧树脂，作为第二方面的示例。在第三个方面，热软化性和热硬化性树脂可以是具有诸如呈热塑性树脂的基本结构的环氧基团的热硬化基团的聚合物树脂。可以提到乙烯和缩水甘油基(甲基)丙烯酸盐的共聚物，作为这种聚合物树脂的示例。
可以优选地用于粘性层的热固性粘合剂组合物是：包括己内酯改良的环氧树脂的热固性粘合剂组合物。这种热固性粘合剂组合物通常具有晶相。晶相包括作为主要组合物的己内酯改良的环氧树脂(以下称为“改良环氧树脂”)。改良环氧树脂被设计成：赋予热固性粘合剂组合物适当的挠性，从而改善热固性粘合剂的粘弹性能。因此，热固性粘合剂即使在其硬化(curing)之前也具有聚集性能，并且在加热时表现出粘性强度。改良环氧树脂还变成与普通环氧树脂相似的、在加热时具有三维网络结构的硬化产物，从而赋予热固性粘合剂聚集性能。
从增强粘性强度的观点考虑，这种环氧树脂的环氧分子量通常为大约100至大约9,000，优选为大约200至大约5,000，更优选为大约500至大约3,000。在市场上，具有这种环氧分子量的适当的改良环氧树脂的示例可从例如Daicel Chemical Industries公司的商标为PLAXELG系列(例如G402)获得。
热固性粘合剂组合物优选地包含与上述的改良环氧树脂结合在一起的三聚氰胺/异氰脲酸加合物(以下称为“三聚氰胺/异氰脲酸合成物”)。在市场上，有用的三聚氰胺/异氰脲酸合成物为例如可从NissanChemical Industries公司的商标为MC-600获得，其有用于加强热固性粘合剂组合物，通过产生搅溶性而在热硬化之前减小热固性粘合剂组合物的粘性，或者抑制热固性粘合剂组合物的吸湿性和流动性。为了在不破坏上述效果的情况下防止脆碎性，热固性粘合剂组合物通常可以包含这种三聚氰胺/异氰脲酸合成物，该三聚氰胺/异氰脲酸合成物的重量比份相对于改良环氧树脂的100重量比份在1-200的范围内，优选为在2-100的范围内，更优选为在3-50的范围内。
在通常应用中，虽然热固性粘合剂组合物也具有足以获得连接的强度，但是热固性粘合剂组合物优选为能够在加热时软化并硬化，以便在不破坏电路板的情况下去除连接。通过上述操作，可以获得修复性质。如在此所使用的，术语“修复性质”指的是：在连接步骤之后，在通过加热剥离粘性层之后重新连接的性能，如上所述。
当己内酯改良的环氧树脂用作热固性树脂时，热固性粘合剂组合物还可包含用于改善修复性质的热塑性树脂。根据本发明，修复性质可以通过这样实现：在连接之后、在温度范围120-200℃下分离线束体和电路板，然后重复连接步骤。适当的热塑性树脂是苯氧基树脂。苯氧基树脂是具有分支结构或线性结构的、分子量较高的热塑性树脂，其由表氯醇和双酚A形成。这种苯氧基树脂具有优秀的加工性，而且热固性粘合剂组合物可以被容易地加工成粘性膜。根据本发明的一个方面，苯氧基树脂通常在热固性粘合剂组合物中包含的重量比份相对于改良环氧树脂的100重量比份在10-300的范围内，优选为在20-200的范围内。这是因为，苯氧基树脂可以变得与上述环氧树脂有效地兼容。因此，可以有效地阻止改良环氧树脂从热固性粘合剂组合物流出。苯氧基树脂还可与上述改良环氧树脂的硬化产物有效地缠结在一起，从而可以进一步提高热固性粘性层的最终的聚集性，耐热性等。
此外，当需要时，热固性粘合剂组合物可以包含与上述苯氧基树脂组合在一起、或者独立于上述苯氧基树脂的第二环氧树脂(以下简称为“环氧树脂”)。除非这种环氧树脂脱离本发明的范围，并不具体限制该环氧树脂，可使用的环氧树脂例如为，双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂，苯酚醛型环氧树脂，甲酚醛型环氧树脂，芴环氧树脂，缩水甘油胺树脂，脂肪族环氧树脂，溴化环氧树脂，氟化环氧树脂。与改良环氧树脂相似，这种环氧树脂容易与苯氧基树脂相兼容，且很少从热固性粘合剂组合物中流出。具体地说，在提高耐热性方面，有利地是，热固性粘合剂组合物包括的第二环氧树脂的重量比份相对于改良环氧树脂的100重量比份优选为50-200，更优选为60-140。
在实践本发明时，可以特别地使用双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂(以下称为“二缩水甘油醚型环氧树脂”)来作为优选的第二环氧树脂。这种二缩水甘油醚型环氧树脂是液态的，并且例如可以改善热固性粘合剂组合物的高温特性。例如，通过使用这种二缩水甘油醚型环氧树脂，可以改善由于在高温下的硬化的耐化学性与/和玻璃转变温度。而且，可以扩大硬化剂的应用范围，硬化条件也相当宽松。在市场上，这种二缩水甘油醚型环氧树脂可例如从Dow Chemical(日本)公司的D.E.R.332获得。
硬化剂(curing agent)可根据需要添加至热固性粘合剂组合物，可对热固性粘合剂组合物进行环氧树脂的硬化反应。硬化剂的使用量和类型并不具体限制，只要其可产生所需效果即可。然而，从提高耐热性的观点考虑，硬化剂的重量比份通常相对于环氧树脂总量的100重量比份为1-50，优选为2-40，更优选为5-30。硬化剂包括，但不限于如下种类：例如可使用胺类硬化剂，酸酐，双氰胺，阳离子聚合催化剂，咪唑化合物，肼化合物等。具体地说，就在室温下的热稳定性而言，可以提到双氰胺，作为有利的硬化剂。
对于热固性粘合剂组合物，可添加相对于所述粘合剂组合物的100重量比份为15-100重量比份的有机微粒。因为添加了有机粒子，故在硬化之后，树脂产生塑性流动性，而有机微粒保持热固性粘合剂组合物的挠性。在连接步骤中，即使当附着于线束体或电路板的水分在加热时蒸发，从而产生水蒸气压力时，树脂也变为流体，而且不包含气泡。
可使用如下的微粒作为所要添加的有机微粒，诸如丙烯酸树脂，苯乙烯丁二烯树脂，苯乙烯丁二烯丙烯酸树脂，三聚氰胺树脂，三聚氰胺异氰脲酸酯添加剂，聚酰亚胺，硅树脂，聚醚酰亚胺，聚醚砜，聚酯，聚碳酸酯，聚醚酮醚，聚苯并咪唑，聚芳酯，液晶聚合物，烯烃树脂，乙烯丙烯酸共聚物，且其尺寸为10μm或更小，优选为5μm或者更小。
为了预先将FPC热层压至粘性层，可进行热压，加热温度为大约150-230℃，加热时间为1-10秒，压力为5-200N/cm2。虽然这使粘性薄膜能够软化并附着至FPC，但是仅发生轻微的硬化，且保持热固性。在连接线束体和电路板的同时进行热压，温度为150-250℃，时间为一秒至几分钟，压力为5-200N/cm2。
根据另一个方面，粘性层可包括在热固性树脂成分中包含导热微粒的各向异性的导热粘合剂组合物。具有修复性质的优选的各向异性导热粘合剂组合物包括，例如：(1)包含氰酸酯，薄膜状热塑性树脂和环氧树脂的粘合剂；以及(2)导热微粒。各向异性导热粘合剂组合物最优选地包含相对于所述粘合剂的100重量比份的(1)包含100重量比份的氰酸酯，0.01-10重量比份的催化剂，10-300重量比份的薄膜状塑性树脂的粘合剂；以及(2)0.1-20重量比份的导热微粒。
氰酸酯可例如为，2，2-双(4-苯腈)丙烷，双(3，5-二甲基)(4-苯腈)甲烷，或者脂环氰酸酯。催化剂可例如为有机化合物，金属螯合物，或者有机金属盐。薄膜状热塑性树脂可例如为，聚乙烯醇缩丁醛，聚乙烯醇缩甲醛，聚乙烯醇缩醛，聚酰胺，苯氧基，聚砜，环氧丙烯酸酯，丙类酸缩水甘油酯，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，羧化苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，或者环氧的SEBS，薄膜状热塑性树脂的分子量例如为3,000-200,000。此外，导热微粒可以是金属微粒，聚集的金属微粒，熔融的金属微粒，或者金属已经被涂覆在聚合物核材料上的微粒。要求导热微粒的直径具有不与邻近电路发生短路的尺寸，这个尺寸通常为大约5-30μm。各向异性导热粘合剂组合物可这样而转变为薄膜：通过将液体喷在电路板上并干燥，然后将上述薄膜热压在线束体的挠性电路板上，从而获得粘性层。也将采用与包含上述己内酯改良的环氧树脂的热固性粘合剂试剂相类似的方式，获得具有这种粘性层的线束体。可用于本发明的各向异性导热粘合剂组合物例如在日本未经审查的专利公布(Kokai)No.5-28828中描述。
在包括第一外壳和第二外壳的电子设备中，本发明的线束体可用于电连接第一外壳中的第一电路板和第二外壳中的第二电路板。包括第一外壳和第二外壳的电子设备可以是移动电话，摄影机等。图9是包括已经通过本发明线束体连接起来的第一电路板和第二电路板的移动电话的透视图。移动电话400具有第一外壳401和第二外壳402，第一外壳401和第二外壳402在端子部分形成包括铰链机构的连接部分405，且以旋转方式，以轴线A为中心连接起来。连接部分405具有开口406，允许电缆通过该开口406。第一外壳401和第二外壳402各具有通过本发明线束体100连接起来的第一电路板403和第二电路板404。在线束体100中，第一外壳401中的第一电路板403和第二外壳402中的第二电路板404通过开口406连接起来。由于本发明线束体100使用挠性电路板作为端子构件，故能够通过使挠性电路板变圆而通过小的开口406。因此，在装配电子设备时，可以呈现以具有端子构件的线束体，这将简化装配步骤。
[示例]
以下将参考示例说明本发明。然而，应注意的是，本发明无论如何都不局限于这些示例。
1.制造本发明的线束体
A.具有呈预定间距(0.635mm)的芯线导体的扁平电缆的情况
首先制备具有下表1所述组合物的热固性粘合剂组合物，并将其涂覆在硅化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上，将薄膜在100℃烘箱中干燥30分钟，获得厚度为25μm的粘性薄膜。准备好端子芯线被暴露所用的电缆束50和两个挠性电路板，并且通过上述粘性薄膜来对齐电缆和挠性电路板的电连接部分，将粘性薄膜在175℃或更高温度(200℃的最高温度)和19.6N(20kg重量)下热压五秒钟，然后当温度下降至145℃时，消除载荷。这将产生在两端都具有挠性电路板的线束体。然后，使具有间距为200μm、宽度为100μm、高度为30μm的八个线性凹槽的模具与挠性电路板的电连接部分彼此垂直地调节，并通过400kg重量的载荷(大约3920N)按压上述模具和电连接部分，从而形成结构化表面。此外，将具有上述同样组合物的厚度为25μm的粘性薄膜布置在挠性电路板的电连接部分上，并在120℃下热层压数秒钟的时间，以模制具有粘性层的本发明线束体。
在线束体两端上的挠性印刷电路(FPC)如下：
FPC：基材：聚酰亚胺(25μm)，导体：金/镍/铜＝0.3μm/1.5μm/18μm，L/S(以下物品2的电连接侧)＝100μm/100μm(L/S表示电路导体的宽度/导体的宽度的比率)，L/S(电缆连接侧)＝335μm/300μm，电路的数量为50。
表1：粘合剂的组合物
  名称   材料   重量比份
  YP50S   苯氧基树脂   30
  DER332   环氧树脂   34
  G-402   聚己酸内酯-改良环氧树脂   30
  EXL-2314   丙烯酸聚合物   80
  DICY   双氰胺   209
  MeOH   甲醇   40
  THF   四氢呋喃   550
  MC600   三聚氰胺异氰脲酸合成物   20
注释：
苯氧基树脂：YP50S，Toto Kasei，算数平均分子量11,800
环氧树脂：DER332，Dow Chemical(日本)有限公司环氧分子量174
聚己酸内酯-改良环氧树脂：G402，Daicel Chemical Industries有限公司(环氧分子量1350)
丙烯酸的微粒：EXL2314 KUREHA PARAROID EXL，KurehaChemical Industry有限公司
DICY：双氰胺CG-NA，PTI(日本)有限公司
三聚氰胺异氰脲酸合成物：MC-600，Nissan Chemical Industries有限公司
B.采用同轴电缆的线束体的情况
以下表示利用同轴电缆作为电缆的、通过焊接连接电缆和端子构件FPC的情况。以下将参考图5进行说明。
首先，准备好电缆，其中芯线1a和铠装导体1b以上述顺序在电缆的末端暴露出来，且电缆以预定间距(0.3mm)排列。然后准备好挠性电路板2，将同轴电缆的芯线1a的端部对齐至安装在电路板2上的各个焊盘，利用脉冲热接合机(由Nippon Avionics有限公司制造)(通过金属板)将铠装导体1b共同焊接至电路板上的接地导体5。此时，接合机的加热部分被加热至280℃。然后，将同轴电缆的电缆线1a的端部在与上述相同的状态下焊接至安装在电路板2上的各个焊盘。这将产生在两端具有挠性电路板的线束体。然后，使具有间距为200μm、宽度为100μm、高度为30μm的八个线性凹槽的模具与挠性电路板的电气连接部分3彼此垂直地调节，并通过400kg重量的载荷(大约3920N)按压模具和电连接部分，从而形成结构化表面。此外，将具有与上述相同的组合物的厚度为25μm的粘性薄膜布置在挠性电路板的电连接部分3上，并在120℃下热层压数秒钟的时间，从而模制出具有粘性层的本发明线束体。
在线束体两端上的挠性印刷电路板(FPC)如下：
FPC：基材：聚酰亚胺(25μm)，导体：金/镍/铜＝0.3μm/1.5μm/18μm，L/S(以下物品2的电连接侧)＝100μm/100μm(L/S表示电路导体的宽度/导体的宽度的比率)，L/S(电缆连接侧)＝150μm/150μm，电路的数量为50。
2.电连接
将上述线束体连接至具有以下组合物的印刷电路板(PCB)：
PCB：基材：PR-4(厚度为0.4mm的玻璃环氧板)，导体：金/镍/铜＝0.3μm/1.5μm/18μm，L/S＝100μm/100μm，电路的数量为50。
将具有粘性层的挠性电路板的电连接部分和印刷电路板的电连接部分对齐，并且通过粘性层热压电连接部分，形成电连接。在175℃或更高温度(200℃的最高温度)和19.6N(20kg重量)下进行热压五秒钟，然后当温度下降至145℃时，消除载荷。对于所有的电缆，都可获得很好的电连接。
3.去除连接
通过在150℃的加热器上进行加热，试图剥离上述电连接部分。可以在不破坏PCB或FPC的情况下去除连接。
4.修复性
在如上述地破坏连接之后，以与上述相同的状态再次进行连接，已证实：可以再次形成很好的连接。

Claims (11)

1.一种线束体，其包括用于电连接安装在电子设备中的电路板的多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件，其中所述端子构件中的至少一个端子构件包括挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。
2.如权利要求1所述的线束体，其中，所述挠性电路板的所述电连接部分的所述表面包括具有结构化表面的线路。
3.如权利要求1所述的线束体，其中，所述挠性电路板的所述电连接部分的线路的宽度小于其他的线路。
4.如权利要求1-3所述的任一项所述的线束体，其中，所述粘性层是包括热固性成分的粘性层。
5.如权利要求4所述的线束体，其中，所述粘性层还包括有机微粒。
6.如权利要求4或5所述的线束体，其中，所述粘性层包括热固性粘性组合物，该热固性粘性组合物包含己内酯-改良环氧树脂。
7.如权利要求4所述的线束体，其中，所述粘性层包括各向异性导热粘性组合物，该各向异性导热粘性组合物在热固性树脂成分中包含导热微粒。
8.如权利要求1-7所述的任一项所述的线束体，其中，所述主体具有修复性质，其中在待电连接的电路板的电连接部分和所述线束体中的所述挠性电路板的电连接部分利用热压、通过所述热固性粘性层而连接起来之后，然后通过加热去除连接，可以通过热压再次进行连接。
9.如权利要求1-8所述的任一项所述的线束体，其中，所述端子构件都包含挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。
10.一种使待安装在电子设备中的电路板彼此连接起来的方法，其中，将待安装在电子设备中的电路板的电连接部分和根据权利要求1-9中的任一项的线束体中的挠性电路板的电连接部分对齐，并且通过所述粘性层而彼此热压所述电连接部分。
11.一种包含第一外壳和第二外壳的移动电话，其中，所述第一外壳中的第一电路板和所述第二外壳中的第二电路板通过根据权利要求1-9中的任一项的线束体而电连接起来。
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