CN101978558A - 连接器和电路的组件 - Google Patents

连接器和电路的组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101978558A
CN101978558A CN2009801103835A CN200980110383A CN101978558A CN 101978558 A CN101978558 A CN 101978558A CN 2009801103835 A CN2009801103835 A CN 2009801103835A CN 200980110383 A CN200980110383 A CN 200980110383A CN 101978558 A CN101978558 A CN 101978558A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
layer
circuit
assembly
array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801103835A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101978558B (zh
Inventor
约翰·贝利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rolls Royce PLC
Original Assignee
Beru F1 Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beru F1 Systems Ltd filed Critical Beru F1 Systems Ltd
Publication of CN101978558A publication Critical patent/CN101978558A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101978558B publication Critical patent/CN101978558B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/613—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures by means of interconnecting elements
    • H01R12/616—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures by means of interconnecting elements having contacts penetrating insulation for making contact with conductors, e.g. needle points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

本发明公开了一种连接器和电路的组件，其包括具有多个电接触点的连接器；所述连接器可在第一终端处与另一个连接器连接；所述连接器可在第二个终端处与电路板部分相连接，所述电路板部分具有多个电路；其中电路板部分设置于由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第一层和由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第二层之间。

Description

连接器和电路的组件
技术领域
本发明涉及一种连接器和电路的组件。这样的组件可以被应用于车内配线。
所涉及的车辆种类可以是选自于很宽的车辆范围，从军用车辆比方说坦克，到运动车辆和在轨道上、冰上、空中、水面上以及雪上运行的车辆。
背景技术
本申请人所知道的最接近的现有技术是本申请人自己的在先的已公开专利申请：WO2007083102和GB2440698。
JP08130048和JP2007088009是在先的已公开的专利申请。
发明内容
在第一个宽泛且独立的方面，本发明提供了一种连接器和电路的组件，其包括具有多个电接触点的连接器；所述连接器可在第一终端处与另一个连接器连接；所述连接器可在第二终端与电路板部分连接，所述电路板部分具有多个电路；其中电路板部分设置于由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第一层和由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第二层之间。
这一构造是尤其有利的，这是因为它可以允许通过电路所进行的通信是持久的，从而相对于不具有上述构造的组件相比其能在更大程度上承受震动、撞击以及其他的机械压力/张力。它还能让电路板无需使用单独的固定装置即成为组件的一个集成部分。它同样也具有这样一个优点，即能够被简单地成形为一个处于连接器之间的基本上平坦的结构，从而能够装配到一个狭窄的空间中。它同样也颠覆了传统的想法，因为为了改进连接器和电路组件的性能，将塑性热硬化复合材料与电路板结合起来通常不为本领域普通技术人员所考虑，尤其是在复合材料具有导电性能的时候。
在一个从属方面，本发明提供一种相对柔软的电路板。这可以允许部件可以被装配到具有复杂形状的物件的周围，而这些物件在车辆是很常见的。
在另一个从属方面，所述柔性电路板包括一组对应于多个所述连接器接触点的接触点，并且在所述柔性电路板的阵列和所述塑性热硬化复合材料层中的一个之间提供有相对刚性的层。这可以允许柔性电路板中的张力被减少，从而能够来避免当柔性电路板被固定在硬化的热固化复合材料层之间前被弯曲进入其位置上时过早地遭到破坏。它避免了信号传输中出现中断，不然的话，这些中断将会出现在弯曲的被固定作为硬化的由层叠的复合材料层构成的组件的一部分的柔性电路板中。
在另一个从属方面，所述刚性层被设置在所述柔性电路板阵列和所述连接器第二终端之间。这是尤其有利的，因为它可以允许刚性层来填充位于连接器第二终端中的间隙。
在另一个从属方面，所述连接器的第二终端在所述第二终端处包括多个插脚，并且所述层基本上填充了插脚和所述柔性电路板阵列之间的任何间隙。这是尤其有利的，因为它防止了填料进入到嵌接的连接器的区域中。它也能够基本上防止弱点的出现，从而填料的浓度在复合材料层的全部区域都是完全均匀的。
在另一个从属方面，所述柔性电路板包括一组相应于多个所述连接器接触点的接触点，并且相对刚性的层设置在所述柔性电路板阵列和最外层的塑性热硬化复合材料层之间。这一构造降低了一旦柔性电路板被固定于一个弯曲的位置上就可能出现的张力。
在另一个从属方面，两个相对刚性的层被提供在所述柔性电路板阵列的任一侧上。这一构造进一步有助于压力/张力的降低，从而能够允许电路板按照弯曲的构型而被固定，从而满足在车辆部件周围或者内部的特定的装配需求。
在另一个从属方面，电绝缘层被提供在所述电路板的电路之上。这一构造是特别有利的，因为它允许在塑性热固化复合材料包裹层的内部来实现抗干扰的通信。
在另一个从属方面，所述绝缘层是玻璃。这一构造是特别有利的，因为它允许了按照改进的方式来使得电路被保护起来，并且能够允许通过玻璃层看见这些电路，同时又可以提供一种相对于复合材料层特别稳定的化合物。
在另一个从属方面，所述组件包括第一电路阵列，该第一阵列按照平坦的构型设置在柔性电路板上，以及第二电路阵列，该第二电路阵列为铠装线的形式且呈平坦构型；所述第一阵列和所述第二阵列并排设置，从而形成基本平坦的构造。这一构造允许获得基本平坦的构型，其具有这样的优点，即能够被装配到狭窄的空间中。它也能够允许该组件同时实现电信号通信和电能传输，而在电线和信号电路之间存在最小的或者不存在干扰。
在另一个从属方面，所述柔性电路板包括一个或者多个相对刚性的部分。刚性部分例如可以采用处理器或者其他电气部件的形式，当它们被嵌入到复合材料层之间时，它们可以同样地按照被改进的方式而被保护起来，与此同时，柔性部分还可以允许电路板采用合适的形状和构造，从而装配到车辆元件或者其他复杂形状的部件的周围。
在另一个从属方面，所述一个或者多个相对刚性的层由不具有任何电路的电路板材料(PCB)形成。这一种材料已经被发现是特别适合于在机械方面和电方面分离连接器终端上的与连接器相连接的插脚。
在第二个宽泛且独立的方面，本发明提供一种制造连接器和电路组件的方法，其包括下列步骤：
选择具有多个电路的电路板；
选择至少两个由塑性热硬化纤维和填料复合材料构成的层；
将所述电路板放置在所述两个层之间；以及
对所述组件进行处理从而来硬化所述层。
在另一个从属方面，还包括选择柔性电路板的步骤。
在另一个从属方面，本方法进一步包括选择多个铠装线并且将它们放置于所述层之间的步骤。这样使得本方法能得到一种组件，该组件优化了电信号的传递，同时让电能能够在整个组件中传送。
在另一个从属方面，本方法包括以大致平坦的结构并排地放置所述铠装线和所述电路板的步骤。这一构造使得通信时没有串音或只有极小的串音。
在另一个从属方面，本方法包括选择一个或者多个连接器并且将所述连接器的至少一个终端嵌入所述热硬化复合材料层之间的步骤。这一构造允许连接器和电路板按照改进的方式而被包装起来，其对于使用中所出现的机械压力/张力具有更好的抵抗力。
在另一个从属方面，本方法包括将处理前的刚性层放置于所述柔性电路板的一部分之上的步骤。这一构造减少了对于柔性电路板上的某个区域上的压力/张力，从而来最小化所形成的压力/张力，这些压力/张力将导致过早破坏。
在另一个从属方面，所述连接器包括多个插脚并且刚性层被放置来填充所述插脚周围的间隙。这允许插脚的机械强度得以增强，与此同时防止在复合材料层和连接器之间出现不必要的空间，该空间将会减弱复合材料的整体强度并导致局部的短路。
附图说明
图1是连接器和电路的组件的一部分的分解透视图；
图2是连接器和电路的组件的一部分的截面图；
图3是根据本发明的另一个实施方式的连接器和电路的组件的一部分的透视图；
图4是根据本发明的另一个实施方式的连接器和电路的组件的透视图。
具体实施方式
图1显示了一个具有第一终端2和第二终端3的连接器部分1。终端3的形状和结构适配于另一个已知类型的连接器。终端2包含内表面4，多个插脚比方说插脚5从该表面4上延伸出来，这些插脚用作接触点。
一个刚性的圆盘或者板6，其相对于柔性电路板7在处理前和处理后都是刚性的，而柔性电路板7在处理前和处理后则相对柔软(尽管在处理后的使用中，柔性电路板被固定在复合材料层之间)。板6的形状和结构使其能抵靠在内表面4上并且抵靠在连接器终端2的内缘8上进行安装。该板6优选地由绝缘的基片制作而成，所述基片类似于那种被用作印刷电路板(PCBs)的基片。该绝缘基片优选为阻燃材料。例如其可以是第四种类的阻燃材料(FR-4)。该板6包含多个孔，例如对应于单个插脚5的孔9。当板6被放置抵靠在内表面4和内缘8上时，其基本上填满了整个区域。插脚5从板6上充分地突出出来以便与柔性电路板7的导电环状元件10相接触。每一个导电的环状元件10都被提供有多个导电线路，该线路被印刷到柔性电路板上。其中一个示例性的线路11被描述。出于简单和清楚的目的，其他的导电线路则被省略了。该电路板的绝缘基片优选地是聚酰亚胺或者聚酯。柔性电路板被设计成能够允许在这样一个程度内弯曲，该程度优选地被包含在下面的范围中：20至360度。
插脚5被焊接于环状接触元件10上，这样可使柔性电路板的位置得到固定。
为了来覆盖导电线路11，一个绝缘层被提供，该绝缘层可以是玻璃。在该玻璃层之上，另一个绝缘板12被提供，该绝缘板12可以与前面所描述的板6具有类似的形状和构造。其可以包括多个孔，从而来容纳任何突出的插脚和/或突出的焊料。一种粘合剂也可以被提供来将板12固定于柔性电路板7上。如直线所描述的，纤维和填料的复合材料外层13被提供。另外，填料和树脂的复合材料的第二外层14也被提供，从而来将板和柔性电路板夹在中间，并且在热硬化处理之后将它们固定起来。
所述复合材料在热处理之前是相对柔软的，而在热处理之后则相对坚硬。初始时的柔性可以允许片层以一种复杂的形状而被放置到模具中来用于热硬化处理。该复合材料在初始时可以是交织编制的纤维片层，该纤维片层的各股或者在同一个方向或者在与此垂直方向上延伸。十字网孔也可以被应用于其中。这些树脂和纤维混合物可以使用许多的形式。特别优选的树脂和纤维复合材料可以是碳纤维和树脂。树脂的天然的粘性有助于柔性电路板被设置成任何合适的结构以及其后被热固于适当的位置。该复合材料可以例如是MTM57CF0300。
多个导电线路被设置于柔性电路板上，其可以是下列类型的材料：铜；其上涂锡的铜；其上涂银的铜；其上涂镍的铜；其上涂银的铜合金；其上涂镍的铜合金。
板6和12的边缘优选地可以做成倒角。尤其是在与柔性电路板接合的内侧部分上倒角，这样可以来最小化压力/张力的形成，否则这些压力/张力将会导致尖锐的边缘。
图2显示了图1中的处于装配形式中的部件，出于清楚的目的，其中各个层之间的间隙已经被填上，同时在装配好的产品中，间隙是基本不存在的。如图中所能看见的那样，柔性电路板是可以弯曲的，并且利用热硬化工序而被固定于弯曲位置上。如在图2中可以看到的，连接器1的终端2被设置在复合材料层的内部。为了避免间隙出现在部件中，玻璃纤维可以被加在适当的位置上。
图3显示了连接器1和电路组件17，其具有第一连接器18和第二连接器19。多个铠装的电缆或者电路20被提供在第一部分中，并且多个信号电路被提供在完全柔性的电路板21上。铠装的电缆可以至少部分地被提供来在连接器之间输运电能，与此同时柔性电路板上的电路则主要被提供用来输送电信号。复合材料层被提供在第一和第二部分的任一侧上，从而来允许该组件能够被热硬化成为一个基本平坦的部件。电路板和电缆被并排地放置，其中存在一个间隙22，该间隙被提供在上述两部分之间，是为了来避免串音。一个绝缘层可以被提供在电路板电路上面，该绝缘层不需要出现在电缆的上面，这是因为它们已经具有了它们自己的绝缘外壳。板也可以被提供在连接器中从而来填充任何残留在被嵌入到组件中的插脚或者其他接触点之间的间隙，同时来减少压力/张力在柔性电路板和/或电缆中的建立。
各层、电线和/或电路板可以被放置在模具上或者模具中，所述模具将自己的形状形成于组件上。为了改进表面的平滑度，玻璃或者铝制的模具是优选的。具有曲度的表面的铝制模具将能够允许层板在热处理之后可以获得具有所述弯曲的形状。在所述多个层被放置到高压釜烤箱中用以压力下(优选地是在真空中)的热处理之前，一个场所可以被提供用于借助于真空从而将所述多个层之间的空气的抽出。热处理的温度可以选择以在经济性和热处理的速度之间取得一个良好的平衡。而对于本申请来说，大约100至125摄氏度的热处理温度是优选的。在冷却之后，该组件被热固化成为柔性电路板和复合材料的结合体，且该组件变成一个具有模具所设定的几何形状的相对刚性的结构。
该刚性结构然后可以被装配于配套的连接器，从而用于适当地安装至车辆当中。所述方法也包含这样一个步骤：将连接器的一部分埋入热硬化的复合材料层之间。
该方法也包含这样一个步骤：安装一个或者多个不导电的刚性层从而来填充连接器插脚周围的间隙。
该方法也包含这样一个步骤：板的选择，所述板与连接器的一个终端上的相应的洞孔配合，并且该板当柔性电路板被焊接到连接器插脚上时而被固定在适当的位置上。
该方法也包含这样一个步骤：对板的内边缘进行倒角处理，从而来移除尖锐的边缘，柔性电路板将被弯曲抵靠在这些边缘上。该方法也包含这样一个步骤：模具具有隔离装置，从而来在处理期间防止填料覆盖整个连接器。
本发明也潜在地预想将电缆和柔性印刷电路板一块合并成一体，而不是将柔性电路板固定在它自己的位置上。
本发明的另一个实施方式还提供了一种柔性电路板和被夹在复合层之间的相对刚性的电路板。柔性电路板可以设置成紧邻于刚性电路板。
图4显示了连接器和电路的组件的一个部分23。柔性电路板24被夹在两个复合材料层25和26之间。该电路板形成自电绝缘层或者基片27，电路28已经被印刷在基片27之上。多个连接器插脚29在电路和连接器30上的相应的端口之间延伸。连接器30包含一个后部31，该后部31被嵌入在上层和下层之间。连接器30包含多个不同的接收部分32、33和34。另外，为了来增强组件抵抗弯曲的能力，复合材料层的多个部分可以被定向以抵抗弯曲，例如一个以垂直于组件的底面的这样一个角度(举例来说)延伸的织物可以被提供。可选择地，隔片可以被提供在插脚之间从而来防止填料充填到插脚之间的空间中。

Claims (21)

1.一种连接器和电路的组件，其包括具有多个电接触点的连接器；所述连接器可在第一终端处与另一个连接器相连接；所述连接器可在第二个终端处与电路板部分相连接，所述电路板部分具有多个电路；其特征在于，电路板部分设置于由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第一层和由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第二层之间。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述电路板是柔性的。
3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述柔性电路板包括与所述连接器的多个接触点相适配的接触点阵列，并且在所述柔性电路板的阵列和所述塑性热硬化复合材料层中的一个之间提供有相对刚性的层。
4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述刚性层设置在所述柔性电路板阵列和所述连接器的第二终端之间。
5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，所述连接器的第二终端包括位于所述第二终端处的多个插脚，并且所述层基本上填充了插脚和所述柔性电路板阵列之间的任何间隙。
6.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述柔性电路板包括与多个所述连接器接触点相适配的接触点阵列，并且一个相对刚性的层设置在所述柔性电路板阵列和最外层的塑性热硬化复合材料之间。
7.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，两个相对刚性的层被提供位于所述柔性电路板阵列的任意一侧上。
8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，电绝缘层被提供在所述电路板的电路之上。
9.根据权利要求8所述的组件，其特征在于，所述绝缘层是玻璃。
10.根据前述任一权利要求所述的组件，其特征在于，所述组件包括第一电路阵列，该第一阵列按照平坦的构型设置在柔性电路板上，以及第二电路阵列，该第二电路阵列为铠装线形式且呈平坦的构型；所述第一阵列和所述第二阵列并排设置，从而形成基本平坦的构造。
11.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述柔性电路板包括一个或者多个相对刚性的部分。
12.根据权利要求3至7、10和11中的任一个所述的组件，其特征在于，所述一个或者多个相对刚性的层由不具有任何电路的电路板材料(PCB)形成。
13.一种组件，正如上文中由附随的文字或/和附图的任何适当的结合所做的描述和/或说明。
14.一种制造连接器和电路的组件的方法，其特征在于，包括下列步骤：
选择具有多个电路的电路板；
选择至少两个由纤维和填料组成的塑性热硬化复合材料层；
将所述电路板放置在所述两层之间；以及
对所述组件进行处理从而硬化所述层。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括选择柔性电路板的步骤。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，进一步包括选择多个铠装线并且将它们放置于所述两层之间的步骤。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，包括按照基本平坦的构型来并排地放置所述铠装线和所述电路板的步骤。
18.根据权利要求14至17中任一个所述的方法，其特征在于，包括选择一个或者多个连接器并且将所述连接器的至少一个终端嵌入所述热硬化复合材料层之间的步骤。
19.根据权利要求15至18中任一个所述的方法，其特征在于，包括将处理前的刚性层放置于所述柔性电路板的一部分之上的步骤。
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述连接器包括多个插脚并且刚性层被放置来填充所述插脚周围的间隙。
21.一种制造连接器和电路的组件的方法，正如上文中由附随的文字和/或附图的任何适当的结合所做的描述和/或说明。
CN200980110383.5A 2008-03-28 2009-03-26 连接器和电路的组件 Active CN101978558B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0805674A GB2461017B (en) 2008-03-28 2008-03-28 A connector and electrical tracks assembly
GB0805674.9 2008-03-28
PCT/GB2009/050292 WO2009118561A1 (en) 2008-03-28 2009-03-26 A connector and electrical tracks assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101978558A true CN101978558A (zh) 2011-02-16
CN101978558B CN101978558B (zh) 2014-06-18

Family

ID=39386927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980110383.5A Active CN101978558B (zh) 2008-03-28 2009-03-26 连接器和电路的组件

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8317524B2 (zh)
EP (1) EP2274798B1 (zh)
JP (1) JP5451738B2 (zh)
KR (1) KR101551264B1 (zh)
CN (1) CN101978558B (zh)
CA (1) CA2717793C (zh)
GB (1) GB2461017B (zh)
RU (1) RU2494508C2 (zh)
WO (1) WO2009118561A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102933917A (zh) * 2010-04-02 2013-02-13 I.R.C.A.（共同）股份公司工业铠装及类似电阻 特别用于家用电器的空气电加热器
CN103124007A (zh) * 2011-11-04 2013-05-29 劳斯莱斯有限公司 电气线束
CN103291456A (zh) * 2011-12-22 2013-09-11 劳斯莱斯有限公司 电线束
CN103730743A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 株式会社东芝 电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201119050D0 (en) 2011-11-04 2011-12-14 Rolls Royce Plc Electrical harness connector
US9478896B2 (en) 2011-12-22 2016-10-25 Rolls-Royce Plc Electrical connectors
GB2497809B (en) 2011-12-22 2014-03-12 Rolls Royce Plc Method of servicing a gas turbine engine
GB2498006B (en) 2011-12-22 2014-07-09 Rolls Royce Plc Gas turbine engine systems
CN104078780B (zh) * 2013-03-25 2019-07-19 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器系统
GB201308026D0 (en) * 2013-05-03 2013-06-12 Rolls Royce Plc Electrical unit with electrical connector
GB201308029D0 (en) 2013-05-03 2013-06-12 Rolls Royce Plc Electrical harness connector
GB201308028D0 (en) 2013-05-03 2013-06-12 Rolls Royce Plc Electrical harness connector
WO2015076960A1 (en) 2013-11-21 2015-05-28 United Technologies Corporation Method to integrate multiple electric circuits into organic matrix composite
US10785864B2 (en) 2017-09-21 2020-09-22 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with heat sink
US10476188B2 (en) 2017-11-14 2019-11-12 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with embedded lateral connector
US10892573B1 (en) 2019-01-04 2021-01-12 Verily Life Sciences Llc Thin-film connectors for data acquisition system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130048A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Fujitsu Ten Ltd 配線部材
WO2001098112A1 (en) * 2000-06-20 2001-12-27 Yazaki Corporation Vehicle panel
JP2007088009A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Cmk Corp 電子部品の埋め込み方法及び電子部品内蔵プリント配線板
WO2007083102A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-26 Beru F1 Systems Limited A wiring component
CN101156283A (zh) * 2005-04-07 2008-04-02 3M创新有限公司 线束体

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2963538A (en) * 1957-04-11 1960-12-06 Sanders Associates Inc Flat cables
US3086071A (en) * 1959-08-28 1963-04-16 Hughes Aircraft Co Flexible electrical cable and method of making the same
US3168617A (en) * 1962-08-27 1965-02-02 Tape Cable Electronics Inc Electric cables and method of making the same
US3391246A (en) 1964-03-16 1968-07-02 Westinghouse Electric Corp Multiconductor flat cables
US3547718A (en) 1967-05-18 1970-12-15 Rogers Corp Method of making flat flexible electrical cables
FR1593346A (zh) 1968-11-25 1970-05-25
DE3524516A1 (de) 1985-07-09 1987-01-22 Gore W L & Co Gmbh Bandkabel
JPH0537493Y2 (zh) * 1987-06-19 1993-09-22
JPH02103808A (ja) 1988-10-12 1990-04-16 Kitagawa Kogyo Kk 帯状ケーブル
JP2900342B2 (ja) 1988-12-27 1999-06-02 矢崎総業株式会社 フラットワイヤハーネスの製造方法および装置
US5337202A (en) * 1990-11-09 1994-08-09 Seagate Technology, Inc. Actuator arm assembly printed circuit cable to external printed circuit board interface apparatus
TW210422B (zh) * 1991-06-04 1993-08-01 Akzo Nv
JP2570336Y2 (ja) * 1991-11-28 1998-05-06 矢崎総業株式会社 テープ電線
US5194010A (en) * 1992-01-22 1993-03-16 Molex Incorporated Surface mount electrical connector assembly
JP3062435B2 (ja) * 1995-11-10 2000-07-10 日本碍子株式会社 フレキシブル基板並びにそれに用いるＢｅ−Ｃｕ合金箔およびその製造方法
JP3706199B2 (ja) 1996-05-17 2005-10-12 矢崎総業株式会社 ワイヤーハーネスの真空成形方法及びこの方法で成形したワイヤーハーネス
US6120327A (en) 1997-07-22 2000-09-19 Lear Automotive Dearborn, Inc. Foam wire harness with shape memory
JP3763944B2 (ja) 1997-09-08 2006-04-05 株式会社ガスター ガス燃焼装置および点火制御方法
DE19904076A1 (de) 1999-02-02 2000-08-03 Bayerische Motoren Werke Ag Fahrzeug-Formteil aus einem Verbundwerkstoff mit unidirektional angeordneten Kohlefasern
DE19914907C1 (de) * 1999-04-01 2000-11-02 Bosch Gmbh Robert Leiterfolie
JP2001043743A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Totoku Electric Co Ltd フラットケーブル
DE29917502U1 (de) 1999-10-05 1999-12-30 Rehau Ag & Co Formteil
DE10063542A1 (de) * 2000-12-20 2002-06-27 Alcatel Sa Elektrische Leitung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US7432448B2 (en) * 2001-02-15 2008-10-07 Integral Technologies, Inc Low cost aircraft structures and avionics manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4292729B2 (ja) * 2001-03-30 2009-07-08 日立電線株式会社 耐熱・耐屈曲フレキシブルフラットケーブル
US6419289B1 (en) * 2001-05-18 2002-07-16 The Boler Company Vehicle bumper system
DE10222832B3 (de) 2002-05-21 2004-01-22 Carl Freudenberg Kg Flexibles Band- oder Flachkabel
DE10227890A1 (de) * 2002-06-21 2004-01-29 Carl Freudenberg Kg Flexibles Band- oder Flachkabel
DE10308759B4 (de) * 2003-02-28 2005-07-28 Dr.Ing.H.C. F. Porsche Ag Masseleitung im Fahrzeug
US6707006B1 (en) * 2003-04-04 2004-03-16 Old Line Plastics, Inc. Heated steering wheel and method of making same
GB2440698B (en) * 2006-01-17 2008-06-04 Beru F1 Systems Ltd A wiring component
US7364440B2 (en) * 2006-01-17 2008-04-29 Lifesync Corporation Multi-lead keyhole connector
JP2007299784A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Toshiba Corp 実装構造および実装構造を備えた電子機器
JP2008130048A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp ワークフロー管理システム、クライアント装置、ワークフロー処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130048A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Fujitsu Ten Ltd 配線部材
WO2001098112A1 (en) * 2000-06-20 2001-12-27 Yazaki Corporation Vehicle panel
CN101156283A (zh) * 2005-04-07 2008-04-02 3M创新有限公司 线束体
JP2007088009A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Cmk Corp 電子部品の埋め込み方法及び電子部品内蔵プリント配線板
WO2007083102A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-26 Beru F1 Systems Limited A wiring component

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102933917A (zh) * 2010-04-02 2013-02-13 I.R.C.A.（共同）股份公司工业铠装及类似电阻 特别用于家用电器的空气电加热器
CN102933917B (zh) * 2010-04-02 2015-08-05 I.R.C.A.（共同）股份公司工业铠装及类似电阻 特别用于家用电器的空气电加热器
CN103124007A (zh) * 2011-11-04 2013-05-29 劳斯莱斯有限公司 电气线束
CN103291456A (zh) * 2011-12-22 2013-09-11 劳斯莱斯有限公司 电线束
CN103730743A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 株式会社东芝 电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110003330A (ko) 2011-01-11
US20110014803A1 (en) 2011-01-20
RU2010144076A (ru) 2012-05-10
KR101551264B1 (ko) 2015-09-08
GB0805674D0 (en) 2008-04-30
JP5451738B2 (ja) 2014-03-26
EP2274798A1 (en) 2011-01-19
CN101978558B (zh) 2014-06-18
EP2274798B1 (en) 2015-01-21
GB2461017B (en) 2010-04-28
RU2494508C2 (ru) 2013-09-27
JP2011515814A (ja) 2011-05-19
WO2009118561A1 (en) 2009-10-01
CA2717793C (en) 2015-11-17
US8317524B2 (en) 2012-11-27
GB2461017A (en) 2009-12-23
CA2717793A1 (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101978558B (zh) 连接器和电路的组件
EP1826402B1 (en) Lightning conductor system for wind generator blades comprising carbon fibre laminates
CN101371318B (zh) 线路元件
US11206730B2 (en) Flexible hybrid interconnect circuits
CN205093052U (zh) 多层基板
CN102396039B (zh) 由同轴电缆组成的线束
CN102986307A (zh) 结构化电路板和方法
CN102742372A (zh) 电路板及其制造方法
US20110120748A1 (en) Wiring component
US7804028B2 (en) Flexible flat cable and manufacturing method thereof
CN102474985A (zh) 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法
CN102332647A (zh) 连接结构
CN207397762U (zh) 电线导电排
US20040211585A1 (en) Flat flexible cable
US20020062980A1 (en) Cable system
CN201387738Y (zh) 软性排线结构
CN203351235U (zh) 挠性排线结构
CN201307439Y (zh) 一种软性排线结构
JP3229385U (ja) フレキシブルフラットケーブル構造
CN212211490U (zh) 连接组件及移动终端
CN201114981Y (zh) 复合结构印刷线缆
CN101388263B (zh) 软性排线的跳线方法
CN201311790Y (zh) 一种软性排线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ROLLS ROYCE PLC

Free format text: FORMER OWNER: BERU FI SYSTEMS, LTD.

Effective date: 20120803

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20120803

Address after: English Derby

Applicant after: Rolls Royce PLC

Address before: Dixie

Applicant before: BERU F1 Systems Inc

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant