CN102332647A - 连接结构 - Google Patents

Abstract

一种连接结构包括电路板(100)和端子(200)。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有导线分布图(10)和电连接至导线分布图的层间连接器(20)。端子电连接至布线部分的一部分，并且具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段。端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。

Description

连接结构

技术领域

本发明涉及电路板和端子之间的连接结构。

背景技术

JP-A-2003-214340描述了一种使用弹性元件的连接结构。

端子和电路板通过弹性元件彼此电连接。弹性元件由具有较小电阻的材料制成，并且具有电连接至电路板的顶端。电路板通过将端子插入弹性元件来电连接至端子。由于弹性元件与端子弹性地装配，电路板和端子之间的电连接的可靠性能得到提高。

然而，弹性元件引起包括于结构中的部件的数量增加。

发明内容

鉴于前面和其他问题，本发明的目标是提供一种连接结构。

根据本发明的示例，连接结构包括电路板和由金属材料制成的端子。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有布线图和层间连接器。层间连接器的至少一部分电连接至导线分布图。端子的一部分布置于绝缘基部元件内部。布置于绝缘基部元件内部的端子电连接至布线部分的一部分，并且与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。

因此，端子能在没有连接器之下连接至电路板。

附图说明

本发明的上述和其他目标、特点和优势将从以下参照附图做出的详细描述中变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据本发明实施例的连接结构的横截视图；

图2是图1的分解图，示出生产连接结构的方法；

图3是示出根据实施例的第一变型的连接结构的横截视图；

图4是示出根据实施例的第二变型的连接结构的横截视图；

图5是示出根据实施例的第三变型的连接结构的横截视图；

图6是沿着图5的线VI-VI截取的横截视图；

图7是示出根据实施例的第四变型的连接结构的横截视图；

图8是沿着图7的线VIII-VIII的横截视图；

图9是示出根据实施例的第五变型的连接结构的横截视图；

图10是示出根据实施例的第六变型的连接结构的横截视图；

图11是示出根据实施例的第七变型的连接结构的横截视图；

图12A是示出根据实施例的第八变型的连接结构的横截视图，并且图12B是示出根据实施例的第八变型的连接结构的横截视图；

图13是示出根据实施例的第九变型的连接结构的横截视图；

图14是示出根据实施例的第十变型的连接结构的横截视图；

图15是示出根据实施例的第十一变型的连接结构的横截视图；

图16是示出第十一变型的连接结构的透视图；

图17是示出根据实施例的第十二变型的连接结构的透视图；

图18是示出根据实施例的第十三变型的连接结构的横截视图；

图19是示出根据实施例的第十四变型的连接结构的横截视图；

图20是示出根据实施例的第十五变型的连接结构的横截视图；

图21A-21E是分别示出根据实施例的第十六变型的连接结构的端子的侧视图；

图22是示出根据实施例的第十七变型的连接结构的端子的侧视图；并且

图23A-23E是分别示出根据实施例的第十八实施例的连接结构的端子的侧视图。

具体实施方式

(实施例)

实施例将参照图1和2进行描述。

如图1所示，电路板100包括绝缘基部元件30，以及具有导线分布图10和层间连接器20的布线部分。导线分布图10在基部元件30中是多层的。也就是，多个导线分布图10在层叠方向上层叠穿过基部元件。层叠方向对应于基部元件30的厚度方向。连接器20的至少一部分电连接至导线分布图10。也就是，层间连接器20将第一导线分布图10连接至定位于与第一导线分布图10不同的层中的第二导线分布图10。而且，电路板100保持和支撑端子200的在基部元件30内部的一部分。也就是，端子200的一部分布置于基部元件30中。端子200的顶端面200a电连接至定位于基部元件30内部的层间连接器20。

电路板100还可包括定位于基部元件30内部的电子部件，并且电子部件电连接至布线部分。电子部件例如可以是垂直的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、或电阻器。

绝缘基部元件30由电绝缘材料制成，并且在预定的位置处支撑导线分布图10、层间连接器20以及端子200。而且，基部元件30保护端子200和布线部分(层间连接器20)之间的连接，因为该连接密封于基部元件30内部。如果电路板100还包括电子部件，电子部件保持处于基部元件30的预定位置处，并且基部元件30密封且保护电子部件。

基部元件30主要由树脂制成，并且树脂至少包含热塑性树脂。基部元件30通过将树脂膜层叠并且通过加压和加热层叠的树脂膜而产生。树脂膜包含热塑性树脂，并且层叠的树脂膜通过加压和加热工序彼此一体地结合。当基部元件30在加压和加热工序中生产时，热塑性树脂软化，并且软化的树脂用作粘合剂。

因此，热塑性树脂膜可在树脂膜彼此层叠时定位于至少每隔一个树脂膜处。热塑性树脂膜例如由30重量％的聚醚醚酮(PEEK)和70重量％的聚醚酰亚胺(PEI)制成。构造基部元件30的树脂膜可仅由热塑性树脂膜制成，或可包括由热固性树脂比如聚亚酰胺(PI)制成的热固性树脂膜。

热塑性树脂膜除了热塑性树脂以外可包括无机材料比如玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维，或者除了热塑性树脂以外可以不包括无机材料。类似地，热固性树脂膜除了热固性树脂以外可包括无机材料，或者除了热固性树脂以外可不包括无机材料。

如图2所示，绝缘基部元件30通过将第一热塑性树脂膜31、第二热塑性树脂膜32、第三热塑性树脂膜33、第四热塑性树脂膜34以及第五热塑性树脂膜35按该顺序层叠而构成。基部元件30的第一表面30b由第一膜31构成，并且基部元件30的与第一表面30b相反的第二表面30a由第五膜35构成。也就是，绝缘基部元件30通过层叠热塑性树脂膜31-35来构造。

构成基部元件30的树脂膜的至少一个具有用来容纳端子200的通孔。也就是，通孔限定为穿过构成基部元件30的树脂膜的至少一个，并且通孔具有与定位于电路板100内部的端子200的外形相应的形状。具体地，树脂膜的一部分根据端子200的外形切割并且移除。端子200的外形在端子200假定为在与端子200的电流流动方向大致垂直的方向上进行切割时受到限定。当端子200布置为在厚度方向上延伸时，端子200的外形由端子200的横截面形状限定。构成用于端子200的通孔的树脂膜的数量根据定位于电路板100内部的端子200在厚度方向上的长度来设置。在本实施例中，如图2所示，例如，三个通孔331、341、351分别限定于热塑性树脂膜33、34、35中。

导线分布图10通过将由例如铜(Cu)制成的导电箔图案化来限定。层间连接器20通过将导电膏填充入在厚度方向上穿过树脂膜的通路孔并且烧结包含于膏中的导电颗粒来限定。烧结在加压和加热工序中同时执行。也就是，层间连接器20由烧结的元件制成。层间连接器20布置于绝缘基部元件30内部，并且例如由银锡合金制成。

多个层间连接器20限定于电路板100中。层间连接器20的一些电连接至端子200。如图1所示，层间连接器20与布置于绝缘基部元件30中的端子200的顶端面200a电连接。层间连接器20和端子200彼此直接地连接。也就是，层间连接器20和端子200彼此电气地且机械地连接。

因而，端子200和层间连接器20之间的连接由热塑性树脂密封，以使得连接可靠性能得到提高。

由铜锡合金制成的金属扩散层产生于由铜制成的导线分布图10和由银锡合金制成的层间连接器20之间的界面中。铜和锡在金属扩散层中彼此相互扩散，从而提高导线分布图10和层间连接器20之间的连接可靠性。

端子200例如为圆柱形状或方杆形状。端子200的顶端面200a大致是平的。端子200由金属材料比如铁镍合金制成。然而，端子200的形状和材料不限于上面的示例。可对端子200的顶端面200a执行表面处理，比如以在端子200的表面200a和层间连接器20之间产生金属结合(金属扩散连接)的方式镀镍(Ni)。

如图1所示，端子200的一部分布置于电路板100的绝缘基部元件30的内部。端子200和层间连接器20彼此电连接，并且包含于基部元件30中的热塑性树脂紧密地接触定位于基部元件30中的端子200，以使得限定连接结构。具体地，端子200的定位于基部元件30中的整个表面(与层间连接器20相连接的顶端面200a的一部分除外)与基部元件30的热塑性树脂紧密地接触。

也就是，端子200部分地埋于电路板100的基部元件30内部，并且端子200的另一部分从基部元件30的第二表面30a在厚度方向上向外突出。端子200的表面200a和层间连接器20彼此电连接，并且基部元件30的热塑性树脂与布置于基部元件30中的端子200紧密地接触。

因而，端子200能在不使用常规弹性连接器结构之下机械地连接至电路板100，同时端子200电连接至层间连接器20。

将端子200连接至电路板100的方法将参照图2进行描述。图2的参考标号20指示对应于图1的层间连接器20的导电膏。

电路板100通过加压和加热层叠元件产生。在层叠元件的准备中，准备分别由30重量％的聚醚醚酮(PEEK)和70重量％的聚醚酰亚胺(PEI)制成的热塑性树脂膜31-35。热塑性树脂膜31-35不包含用来控制线性膨胀系数的无机材料比如玻璃纤维或无机填料。

在层叠元件的准备中，在执行封装集成之前，将导线分布图10布置于膜31-35上。封装集成例如已知为图案化的预浸储存工序(PALAP：株式会社电装的注册商标)。而且，导电膏20填充入膜31-35的通路孔。在膏20烧结时，膏20变成层间连接器20。而且，通孔331、341、351限定于膜33、34、35中以便具有相应于端子200的形状。导线分布图10、通孔331、341、351以及填充有膏20的通路孔的位置根据端子200的位置设置。

尤其，通孔331、341、351的位置设置为对应于端子200的位置。也就是，通孔331、341、351在膜31-35彼此层叠的状态下定位为对应于端子200。因而，在执行层叠工序时，定位于通孔331、341、351中的端子200的顶端面200a能与将在厚度方向上电连接至顶端面200a的膏20相对。

电路板100的基本构造和生产方法已经在株式会社电装的在先专利申请中公开，并且可通过参照结合于本实施例中。

导线分布图10通过在树脂膜31-35的表面上图案化导电箔来限定。构成基部元件30的所有树脂膜31-35可具有导线分布图10，或者构成基部元件30的树脂膜31-35的一些可以不具有导线分布图10。导线分布图10可布置于树脂膜的仅一个表面上，或者可布置于树脂膜的两个表面上。

生产导电膏20的方法将在下面进行描述。乙基纤维素树脂或丙烯酸树脂添加入导电颗粒以便具有形状保持性质。而且，添加有机溶液比如松油醇，并且在此状态下执行混合。穿过树脂膜的通路孔使用例如二氧化碳激光限定，并且导电膏20例如通过丝网印刷填充入通路孔。通路孔可使用导线分布图10作为底面来限定，或者可限定于不具有导线分布图10的位置处。

如果通路孔限定于导线分布图10上，膏20能停留在通路孔中，因为导线分布图10用作底面。相反，在膏20填充入不具有底面的通路孔的情况下，JP-A-2010-123760中描述的导电膏可用作膏20。替代地，膏20可通过参照JP-A-2010-228104填充入通路孔。JP-A-2010-123760对应于由株式会社电装申请的日本专利申请No.2008-296074，并且JP-A-2010-228104对应于由株式会社电装申请的日本专利申请No.2009-75034，它们通过参考而结合。

石蜡作为具有低熔点且在室温下为固体的树脂的示例添加入膏20。石蜡在低于导电颗粒的烧结温度的温度下分解或挥发。石蜡在低于烧结温度且高于室温的温度下熔化。石蜡在膏20填充入通路孔时通过加热而熔化为膏状态。在执行冷却时，石蜡硬化，因此膏20变成固体。因而，膏20能保持于通路孔中。通路孔的一端在膏20填充入通路孔时例如由平状元件闭合。

接着，将描述产生层叠元件的层叠工序。如图2所示，膜31-35在层叠方向上按该顺序层叠以便在端子200布置于通孔331、341、351中的状态下限定层叠元件。此时，端子200的顶端面200a与将电连接至表面200a的膏相对。各自具有通孔331、341、351的膜33-35按此顺序层叠。也就是，热塑性树脂膜31-35以通孔331、341、351露出在外面的方式依次层叠。

在热固性树脂膜包含于层叠元件中的情况下，热塑性树脂膜定位于至少每隔一个树脂膜处。也就是，热固性树脂膜和热塑性树脂膜彼此交替地层叠。

在加压和加热工序中，层叠元件在层叠方向上受压，同时使用真空热压机加热层叠元件。具体地，在加热膜31-35和端子200的同时，在层叠方向上加压层叠元件。由于端子200从电路板100突出，压力机的加压模300具有端子200穿过其中的通孔310。

在加压和加热工序中，热塑性树脂被软化以使得膜31-35彼此成整体。而且，定位于通孔331-351中的端子200紧密地接触热塑性树脂，以使得端子200连接至热塑性树脂。而且，包含于膏20中的导电颗粒被烧结，以使得布线部分由烧结的膏和导线分布图10限定。而且，端子200的顶端面200a电连接至由膏20限定的层间连接器。也就是，软化的热塑性树脂用作粘合剂。

在加压和加热工序中，加压温度设置为等于或高于热塑性树脂的玻璃转变点并且等于或低于热塑性树脂的熔点。例如，加压温度是280℃-330℃。而且，例如，在预定的时期比如5分钟或更长的时期内保持4-5MPa的压力。例如，预定时期是10分钟。从而，树脂膜31-35结合入绝缘基部元件30，并且膏20的导电颗粒被烧结。

下面将描述加压和加热工序中树脂膜31-35之间的连接状态。层叠的膜31-35通过加热而软化。同时，层叠元件受到压力，因此定位为彼此邻近的软化膜31-35彼此紧密地接触。从而，热塑性树脂膜一体化到绝缘基部元件30。

定位为与端子200邻近的膜32-35通过加热而被软化，并且通过加压变得可自由地流动。可流动的树脂接触端子200的定位于通孔331-351中的整个表面，除了端子200的连接至层间连接器20的一部分。

也就是，在加压和加热工序之前，在端子200和膜32-35之间限定间隙。然而，这个间隙在加压和加热工序之后由热塑性树脂膜32-35填充。因而，端子200和层间连接器20之间的连接由热塑性树脂密封。定位于通孔331-351中的端子200由热塑性树脂密封，因此连接可靠性提高。

在热固性树脂膜和热塑性树脂膜彼此交替地层叠的情况下，热塑性树脂膜通过加热而被软化。此时，软化的树脂受到压力，因此软化的树脂紧密地接触定位为与软化的树脂邻近的热固性树脂膜。从而，树脂膜(热固性树脂膜和热塑性树脂膜)一体结合入绝缘基部元件30。在此情况下，限定于端子200和热固性树脂膜之间的间隙由热塑性树脂填充。

下面将描述在加压和加热工序中端子200、导线分布图10和层间连接器20之间的连接状态。在加热工序中，包含于导电膏20中的锡熔化，因为锡具有232℃的熔点。熔化的锡扩散入包含于导电膏20中的银颗粒，从而形成熔点为480℃的银锡合金。而且，由于压力施加至膏20，层间连接器20形成于通路孔中。由合金制成的层间连接器20通过烧结而成整体。

而且，构成导线分布图10的熔化的锡和铜彼此扩散。从而，金属扩散层(铜锡合金层)形成于层间连接器20和导线分布图10之间的界面中。而且，构成端子200的熔化锡和镍彼此扩散。如果在端子200的表面上执行镀镍，熔化的锡和镀的镍彼此扩散。从而，金属扩散层(镍锡合金层)形成于层间连接器20和端子200之间的界面中。

根据该实施例，如图1所示，端子200的一部分布置于电路板100的绝缘基部元件30内部。端子200和层间连接器20彼此电连接。基部元件30的热塑性树脂紧密地接触端子200的布置于基部元件30中的部分，因此端子200连接至电路板100的基部元件30。

端子200和层间连接器20彼此电连接，并且端子200与基部元件30的热塑性树脂紧密地接触。因此，端子200在不使用常规弹性连接件之下机械地连接至电路板100。也就是，在端子200电连接至层间连接器20的同时，端子200机械地连接至电路板100。因此，将端子200连接至电路板100的方法能简化，并且产生连接至端子200的电路板100所需的时间能缩短。

而且，端子200和层间连接器20之间的连接能由热塑性树脂密封，因此连接可靠性提高。

端子200没有从基部元件30的第一表面30b突出。因此，电子部件能灵活地安装于基部元件30的第一表面30b上，并且电子部件的封装密度能得到提高。而且，微合金晶体管(mat)布线图能容易地布置于基部元件30的第一表面30b上。

(第一变型)

如图3中所示，电路板102包括电子部件50比如噪音过滤元件，并且电子部件50安装于电路板101的第一表面30b上。电路板101的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似。

第一变型与该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

当端子200的顶端面200a电连接至层间连接器20时，端子200没有从电路板101的第一表面30b露出。因此，电子部件50能安装至第一表面30b。电子部件50的设计能灵活地执行，并且电子部件50的封装密度能得到提高。电子部件50通过连接器51电连接至从绝缘基部元件30露出的导线分布图10。

(第二变型)

如图4所示，电路板102包括在第一表面30b上的微合金晶体管布线图。微合金晶体管布线图布置于第一表面30b的较宽区域中，并且电维持处于预定的电势比如接地(GND)。电路板102的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似。

第二变型与该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

当端子200的顶端面200a电连接至层间连接器20时，端子200没有从电路板101的第一表面30b露出。因此，微合金晶体管布线图容易布置于第一表面30b上。而且，屏蔽性质能得到提高，因为微合金晶体管布线图电维持处于预定的电势(GND)。

(第三变型)

如图5和6所示，电路板103包括屏蔽部分以围绕端子200的定位于基部元件30中的至少侧壁。屏蔽部分布置于基部元件30的内部，并且电维持处于预定的电势比如接地(GND)。屏蔽部分定位于端子200周围，并且借助于绝缘基部元件30与端子200绝缘。电路板103的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似。

第三变型与该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

屏蔽部分由屏蔽导线分布图11、屏蔽层间连接器21、接地布线图12以及接地层间连接器22构成。例如，层叠多个(比如三个)屏蔽分布图11。多个(比如八个)屏蔽连接器21连接定位为彼此邻近的屏蔽分布图11，以使得电路板103具有总共十六个屏蔽连接器。层叠多个(比如三个)接地分布图12，并且接地分布图12将屏蔽分布图11连接至地面。接地连接器22将屏蔽分布图11连接至接地分布图12，并且将接地分布图12彼此连接。屏蔽分布图11和屏蔽连接器21通过接地连接器22连接至固定于接地电势处的接地分布图12。

如图6所示，屏蔽分布图11在与层叠方向大致垂直的平面方向上具有预定宽度的环形形状。端子200穿过绝缘基部元件30定位于环形形状的内部。屏蔽分布图11定位为围绕端子200的侧壁。屏蔽分布图11的形状不限于这个示例。

屏蔽连接器21在圆周方向上以均匀的间隔布置，并且定位为穿过基部元件30围绕端子200的侧壁。屏蔽连接器21的位置不限于这个示例。

导线分布图11、12和层间连接器21、22通过使用与该实施例类似的材料和方法生产。

导线分布图11、12的层数不限于上面的示例。层间连接器21、22的数量不限于上面的示例。在布置于屏蔽分布图11之间的屏蔽连接器21的数量增加时，屏蔽性能得到提高。

因此，能限制从端子200产生的噪音传递至电路板103。而且，由于屏蔽部分由类似于导线分布图10和层间连接器20的导线分布图11、12和层间连接器21、22构成，电路板103的生产方法能简化。

(第四变型)

如图7和8所示，电路板104包括屏蔽部分以围绕端子200的定位于基部元件30中的至少侧壁。屏蔽部分具有大致筒状部分60，并且电维持处于预定的电势比如接地(GND)。屏蔽部分借助于绝缘基部元件30与端子200绝缘。电路板104的其他构造与第三变型的电路板103的构造大致类似。

第四变型与第三变型或该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

除了筒状部分60以外，屏蔽部分还包括接地布线图12和接地层间连接器22。接地布线图12将筒状部分60连接至接地。接地连接器22将筒状部分60连接至接地布线图12。如图7中所示，筒状部分60通过接地连接器22连接至固定于接地电势处的接地布线图12。

端子200穿过基部元件30定位于筒状部分60内侧。筒状部分60定位为围绕端子200的侧壁。也就是，筒状部分60通过布置于穿过基部元件30的厚度方向的通孔中来产生。厚度方向对应于筒状部分60的纵向或端子200的电流经过方向。端子200也布置于该通孔中，并且端子200和筒状部分60之间的间隙由基部元件30填充。

如图8所示，筒状部分60具有在厚度方向上连续延伸的开口61。也就是，筒状部分60连续地具有C形横截面。

由于开口61，连接至端子200的表面200a的层间连接器20能灵活地连接至其他布线。也就是，布线能容易地布置于电路板104中。

在生产电路板104时，通孔需要限定于将形成于基部元件30中的树脂膜中。由于开口61，定位于筒状部分60和端子200之间的树脂膜能与定位于筒状部分60外侧的树脂膜成整体。

筒状部分60可以不具有开口61。在此情况下，连接至端子200的表面200a的层间连接器20穿过在基部元件30的厚度方向上限定于基部元件30的第一表面30b和筒状部分60的顶端之间的空间连接至其他布线。定位于端子200和筒状部分60之间的绝缘基部元件30通过在层叠工序中布置分别具有用于端子200的通孔的树脂膜而产生。

因此，能限制从端子200产生的噪音传递至电路板104。而且，屏蔽性能与第三变型相比能得到提高。

(第五变型)

如图9所示，电路板105的绝缘基部元件30具有与端子200邻近的膜部件36a。膜部件36a通过限定在厚度方向上从基部元件30的第二表面30a凹进的凹陷36来构成。电路板105的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似。

第五变型与该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

在上面的实施例中，如果具有端子200的电路板100安装至一个物体，电路板100和在物体中的端子200之间可能会产生位置偏移。而且，电路板100中的端子200可能会产生位置偏移。在这些情况下，应力会由于位置偏移施加至电路板100。而且，应力会通过构成基部元件30的材料和构成端子200的材料之间的热膨胀系数的差而施加至电路板100。

相反，根据第五变型，如图9中所示，膜部件36a由电路板105的凹陷36限定为与端子200邻近。在这个示例中，凹陷36仅限定于端子200由此突出的第二表面30a上。而且，凹陷36可定位于端子200和在平面方向上与端子200邻近的布线部分之间。

膜部件36a可在与厚度方向大致垂直的平面方向上在电路板105(绝缘基部元件30)的侧壁之间连续地延伸。膜部件36a可在彼此相反的侧壁之间线性地延伸。替代地，膜部件36a可在并非彼此相反的侧壁之间连续地延伸。在此情况下，弯曲部限定于膜部件36a中，并且弯曲部在平面方向上弯曲。

膜部件36a在加压和加热工序之前通过从第二表面30a移走层叠树脂膜的一部分来限定。存在该移走的树脂膜的数量根据凹陷36在厚度方向上的长度来确定。移走部分具有对应于凹陷36的位置和形状。如果凹陷36的长度比单个树脂膜的厚度短，凹陷36在没有在树脂膜中限定通孔之下产生于基部元件30的表面上。替代地，凹陷36可在加压和加热工序之后限定。因而，施加至电路板105的应力能由膜部件36a减弱。

(第六变型)

如图10所示，电路板106具有通过限定第一凹陷361和第二凹陷362而产生的膜部件36a。第一凹陷361限定于第二表面30a上，并且在厚度方向上凹陷。第二凹陷362限定于第一表面30b上，并且在厚度方向上凹陷。膜部件36a定位为与端子200邻近。第一凹陷361的位置在厚度方向上对应于第二凹陷362的位置。因而，施加至电路板106的应力能由膜部件36a减弱。

电路板106的其他构造与第五变型的电路板105的构造大致类似，因此类似部件的详细描述省略。

(第七变型)

如图11所示，电路板107具有端子200布置于其中的第一区段，并且第一区段的厚度设置为大于其他区段的厚度。也就是，基部元件30具有在厚度方向上从第二表面30a突出的突起37，并且端子200定位于突起37中。电路板107的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似。

第七变型与该实施例的不同点将在下面具体描述，并且类似部件的详细描述省略。

突起37定位于端子200由此突出的第二表面30a上。在横截面限定于与端子200的电流流动方向大致垂直的方向上时，突起37的横截面积大于端子200的横截面积。

突起37的横截面形状设置为与端子200的横截面形状大致相同，但是并不限于相同。

定位于突起37中的端子200与基部元件30的热塑性树脂紧密地接触，因此端子200机械地连接至突起37。

突起37在加压和加热工序之前通过从第二表面30a移走层叠树脂膜的一部分来限定。存在该移走的树脂膜的数量根据突起37在厚度方向上的长度来确定。

因而，端子200和热塑性树脂在其间彼此紧密地接触的区域能在厚度方向上增大，因此能限制端子200与基部元件30分开。

(第八变型)

当端子200的顶端面200a电连接至电路板108中的层间连接器20时，如图12A所示，多个(比如四个)导线分布图10在厚度方向上层叠于端子200上方。替代地，如图12B所示，单个导线分布图10在电路板109中在厚度方向上布置于端子200上方。在此情况下，在层叠元件的准备中，通孔根据端子200定位于基部元件30内的长度限定于预定数量的树脂膜中。

因此，端子200定位于基部元件30中的长度能灵活地改变。电路板108、109的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

(第九变型)

如图13所示，多个端子201、202、203连接至电路板110。端子201、202、203从基部元件30的第二表面30a突出。在此情况下，在层叠元件的准备中，多个通孔根据定位于电路板110内部的端子的数量限定于预定数量的树脂膜中。

电路板110的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

(第十变型)

如图14所示，从基部元件30的第二表面30a突出的多个端子201、202、203连接至电路板111。而且，从基部元件30的第一表面30b突出的多个端子204、205连接至电路板111。在此情况下，在层叠元件的准备中，多个通孔根据定位于电路板111内部的端子的数量限定于预定数量的树脂膜中。

电路板111的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

(第十一变型)

如图15和16所示，端子206连接至电路板112，并且具有定位于基部元件30内部的凸缘2062。电路板112的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

除了凸缘2062以外，端子206具有竖直部分2061。竖直部分2061在端子206的轴向上延伸，并且凸缘2062从竖直部分2061的端部在与竖直部分2061大致垂直的方向上延伸。也就是，端子206具有钉子形状。竖直部分2061和凸缘2062都具有柱形形状。凸缘2062的直径大于竖直部分2061的直径。凸缘2062具有电连接至层间连接器20的平状表面200a。

凸缘2062不限于从竖直部分2061的端部延伸。如果凸缘2062从竖直部分2061的其他位置延伸，竖直部分2061的顶端面对应于电连接至层间连接器20的平状表面200a。

如图15所示，竖直部分2061的一部分和凸缘2062定位于基部元件30中。因为凸缘2062定位于基部元件30中，限制端子206与基部元件30分开。

(第十二变型)

如图17所示，端子206具有在端子206的轴向上延伸的竖直部分2061以及从竖直部分2061的端部在与竖直部分2061大致垂直的方向上延伸的凸缘2062。竖直部分2061和凸缘2062每个具有矩形棱柱形状。因为凸缘2062定位于基部元件30中，限制端子206与基部元件30分开。

第十二变型的端子206的形状与第十一变型的形状不同。第十二变型的其他构造与第十一变型的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。(第十三变型)

如图18所示，电路板113包括将端子200连接至布线部分的连接部分。连接部分具有对应于电子部件的噪音过滤元件50和将过滤元件50连接至导线分布图10的连接器51。端子200的端面200a从基部元件30露出，并且通过连接部分电连接至从基部元件30露出的导线分布图10。从而，能使得端子200和过滤元件50之间的距离变短。

电路板113的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

(第十四变型)

如图19所示，电路板114包括将端子200连接至布线部分的结合线70。结合线70对应于连接部分。端子200的端面200a从基部元件30露出，并且通过结合线70电连接至从基部元件30露出的导线分布图10。从而，在表面200a从基部元件30露出的同时，端子200的表面200a能连接至导线分布图10，。

电路板114的其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

(第十五变型)

如图20所示，端子200从电路板115的侧壁突出。在此情况下，端子200的侧壁200b的定位于基部元件30中的一部分电连接至层间连接器20。

该实施例和第一至第十五变型可互相组合。

(第十六变型)

如图21A-21E所示，端子207-211具有在端子207-211的轴向上延伸的竖直部分2071-2111以及从竖直部分2071-2111的侧壁突出的突起207a-210a、2112。突起207a-210a、2112定位于基部元件30内部。其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

如图21A所示，端子207具有竖直部分2071和从竖直部分2071的侧壁突出的突起207a。突起207a具有螺旋形状。突起207a的外围可限定为从突起207a凹进的凹陷部分。

竖直部分2071的一部分和突起207a定位于基部元件30中。

因此，端子207和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子207与基部元件30分开。

替代地，如果螺旋凹陷部分限定于围绕端子207的侧壁，螺旋凹陷部分的外围对应于突起。

如图21B所示，端子208具有竖直部分2081和多个突起208a。突起208a具有四角锥体形状。突起208a的外围限定为从突起208a凹进的凹陷部分。

替代地，突起208a例如可具有三角锥体形状、四角柱形状或三角柱形状。

竖直部分2081的一部分和突起208a定位于基部元件30中。

因此，端子208和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子208与基部元件30分开。

替代地，具有四角锥体形状、三角锥体形状、四角柱形状或三角柱形状的凹陷部分可限定于端子208的侧壁上。在此情况下，凹陷部分的外围对应于突起。

如图21C所示，端子209具有竖直部分2091和多个突起209a。突起209a具有轴线与竖直部分2091的轴线相同的凸缘(环)形状。突起209a的外围可限定为从突起209a凹进的凹陷部分。

竖直部分2091的一部分和突起209a定位于基部元件30中。

因此，端子209和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子209与基部元件30分开。

替代地，具有环形形状的凹陷部分可限定于端子209的侧壁上。在此情况下，凹陷部分的外围对应于突起。

如图21D所示，端子210具有竖直部分2101和多个突起210a。突起210a具有在端子210的轴向上延伸的线性形状。换言之，突起210a具有长条形状。突起210a的外围可限定为从突起210a凹进的凹陷部分。

竖直部分2101的一部分和突起210a定位于基部元件30中。

因此，端子210和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子210与基部元件30分开。

替代地，具有线性形状的凹陷部分可限定为围绕端子210的侧壁。在此情况下，凹陷部分的外围对应于突起。

如图21E所示，端子211具有竖直部分2111和突起2112。突起2112从端子211的顶端在与竖直部分2111大致垂直的方向上突出，但是不限于这个示例。突起2112可在相对于垂直方向倾斜的方向上突出。

竖直部分2111的一部分和突起2112定位于基部元件30中。

因此，端子211和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子211与基部元件30分开。

换言之，端子207-211具有竖直部分2071-2111和限定于竖直部分2071-2111的侧壁上的凸凹部。

端子207-211可应用于该实施例以及第一至第十五变型。例如，第十六变型的端子207-211在以下第十八变型中与第十一或第十二变型的端子206相组合。

(第十七变型)

如图22所示，端子212具有竖直部分2121和限定于竖直部分2121的侧壁上的粗糙部212a。粗糙部212a布置于基部元件30内部。其他构造与该实施例的电路板100的构造大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

竖直部分2121的一部分和粗糙部212a定位于基部元件30中。粗糙部212a通过使用已知的电镀处理或喷砂将竖直部分2121的侧壁粗糙化来限定。

粗糙部212a对应于凸凹部，因此端子212具有竖直部分2121和限定于竖直部分2121的侧壁上的凸凹部。

竖直部分2121的一部分和粗糙部212a定位于基部元件30中。

因此，端子212和基部元件30之间的接触面积能增加，因此限制端子212与基部元件30分开。

粗糙部212a可限定于第十一或第十六变型的端子206-211中。例如，对于端子206-211的凸缘2062或突起207a-210a、2112执行粗糙化处理。从而，进一步限制端子206-211与基部元件30分开。

第十七变型的端子212可应用于该实施例和第一至第十五变型中。例如，第十七变型的端子212在以下第十八变型中与第十一或第十二变型的端子206相组合。

(第十八变型)

第十一变型的凸缘2062和第十六变型的突起207a-210a在图23A-23D中组合。第十一变型的凸缘2062和第十七变型的粗糙部212a在图23E中组合。其他构造与该实施例或上面的变型大致类似，并且类似部件的详细描述省略。

如图23A所示，端子213具有在端子213的轴向上延伸的竖直部分2131、从竖直部分2131的侧壁突出的螺旋突起213a、以及从竖直部分2131的端部在与竖直部分2131大致垂直的方向上延伸的凸缘2132。

竖直部分2131的一部分、凸缘2132以及突起213a定位于基部元件30中，因此进一步限制端子213与基部元件30分开。

如图23B所示，端子214具有在端子214的轴向上延伸的竖直部分2141、从竖直部分2141的侧壁突出的突起214a、以及从竖直部分2141的端部在与竖直部分2141大致垂直的方向上延伸的凸缘2142。突起214a例如具有四角锥体形状、三角锥体形状、四角柱形状或三角柱形状。

竖直部分2141的一部分、凸缘2142以及突起214a定位于基部元件30中，因此进一步限制端子214与基部元件30分开。

如图23C所示，端子215具有在端子215的轴向上延伸的竖直部分2151、从竖直部分2151的侧壁突出的环形突起215a、以及从竖直部分2151的端部在与竖直部分2151大致垂直的方向上延伸的凸缘2152。

竖直部分2151的一部分、凸缘2152以及突起215a定位于基部元件30中，因此进一步限制端子215与基部元件30分开。

如图23D所示，端子216具有在端子216的轴向上延伸的竖直部分2161、从竖直部分2161的侧壁突出的线性突起216a、以及从竖直部分2161的端部在与竖直部分2161大致垂直的方向上延伸的凸缘2162。线性突起216a在端子216的轴向上延伸。

竖直部分2161的一部分、凸缘2162以及突起216a定位于基部元件30中，因此进一步限制端子216与基部元件30分开。

如图23E所示，端子217具有在端子217的轴向上延伸的竖直部分2171、限定于竖直部分2171的侧壁上的粗糙部217a、以及从竖直部分2171的端部在与竖直部分2171大致垂直的方向上延伸的凸缘2172。

竖直部分2171的一部分、凸缘2172以及粗糙部217a定位于基部元件30中，因此进一步限制端子217与基部元件30分开。

在图21E中，突起2112从端子211的顶端突出。在此情况下，端子211不能在端子211的顶端处具有凸缘。然而，如果突起2112从除了顶端以外的位置突出的话，凸缘可布置于端子211的顶端处。

凸缘2132-2172可在相对于垂直方向倾斜的方向上从竖直部分2131-2171的侧壁延伸。

第十二变型的端子206可与第十六或第十七变型的端子207-212相组合。

第十八变型的端子213-217可与该实施例、第一至第十变型、以及第十三至第十五变型相组合。

这些变化和变型将理解为在本发明如由所附权利要求限定的范围内。

Claims (15)

1.一种连接结构，其包括：

电路板(100)，其包括

包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及

布置于绝缘基部元件内部的布线部分，布线部分具有导线分布图(10)和层间连接器(20)，层间连接器的至少一部分电连接至导线分布图；以及

由金属材料制成的端子(200)，其中

端子电连接至布线部分的一部分，

端子具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段，并且

端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。

2.根据权利要求1的连接结构，其中

端子具有连接至布线部分的连接部(200a，200b)，并且

该连接部定位于绝缘基部元件内部。

3.根据权利要求1或2的连接结构，其中

绝缘基部元件具有呈膜形状的膜部件(36a)，

膜部件通过在绝缘基部元件的表面(30a，30b)上限定凹陷(36，361，362)来构成，并且

膜部件定位为与端子邻近。

4.根据权利要求1或2的连接结构，其中

端子(207-211)具有在端子的轴向上延伸的竖直部分(2071-2111)，以及从竖直部分的侧壁突出的突起(207a-210a，2112)，并且

竖直部分的一部分和突起定位于绝缘基部元件内部。

5.根据权利要求4的连接结构，其中

所述突起包括在与竖直部分(2061，2131-2171)大致垂直的方向上延伸的凸缘(2062，2132-2172)。

6.根据权利要求4或5的连接结构，其中

所述突起具有呈螺旋形状的螺旋部分(207a，213a)。

7.根据权利要求4或5的连接结构，其中

所述突起是多个突起(207a-210a，214a-216a)之一。

8.根据权利要求1或2的连接结构，其中

端子具有在端子的轴向上延伸的竖直部分(2121，2171)，以及限定于竖直部分的侧壁上的粗糙部(212a，217a)，并且

竖直部分的一部分和粗糙部定位于绝缘基部元件内部。

9.根据权利要求8的连接结构，其中

粗糙部由具有粗糙表面的镀膜构成。

10.根据权利要求1或2的连接结构，还包括：

布置于绝缘基部元件内部的屏蔽部分，其中

屏蔽部分包围端子的定位于绝缘基部元件内部的至少侧壁，并且

屏蔽部分电气地固定于预定电势下。

11.根据权利要求10的连接结构，其中

屏蔽部分由导线分布图(11，12)和层间连接器(21，22)构成。

12.根据权利要求10的连接结构，其中

屏蔽部分(60)由金属材料制成，并且具有筒状。

13.根据权利要求1或2的连接结构，其中

绝缘基部元件具有端子布置于其中的区段(37)，并且

所述区段在电路板的厚度方向上的厚度大于其他区段的厚度。

14.根据权利要求1的连接结构，还包括：

将端子从绝缘基部元件露出的一部分电连接至布线部分的连接部分(50，51)，其中

所述连接部分是噪音过滤元件。

15.根据权利要求1的连接结构，还包括：

将端子从绝缘基部元件露出的一部分电连接至布线部分的连接部分(70)，其中

所述连接部分是结合线。

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