KR101551264B1 - 커넥터와 전기 트랙의 조립체 - Google Patents

커넥터와 전기 트랙의 조립체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커넥터와 전기 트랙의 조립체에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 커넥터와 전기 트랙의 조립체는 다수의 전기 접촉부를 구비한 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 제 1 단부에서 추가 커넥터에 연결될 수 있고, 상기 커넥터는 다수의 전기 트랙을 구비한 회로 보드 부분에 제 2 단부에서 연결될 수 있고, 회로 보드 부분은 섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 구성 물질의 제 1 층과 섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 구성 물질의 제 2 층 사이에 배치된다.

Description

커넥터와 전기 트랙의 조립체{A connector and electrical tracks assembly}
본 발명은 커넥터와 전기 트랙의 조립체에 관한 것이다. 이러한 조립체는 차량 내부 배선용이다.
검토되는 차량의 종류는 탱크와 같은 군용차로부터 스포츠 차량, 레일, 아이스, 공기, 물, 및 눈 주행 차량까지 다양한 차량으로부터 선택될 수 있다.
본 발명과 유사한 종래의 기술은 본 출원인의 공개 특허 WO2007083102 및 GB2440698호이다.
JP08130048 및 JP2007088009는 종래에 공개된 특허이다.
본 발명의 목적은 있을 수 있는 것보다 더 많은 정도의 스트레스/변형의 진동, 충격 및 다른 물리적 힘을 견디기 위한 내구성을 모두 갖도록 트랙을 통한 통신을 허용하는 다수의 전기 접촉부를 구비한 커넥터를 포함하는 커넥터와 전기 트랙의 조립체 구조를 제공하는 것이다.
본 발명은 다수의 전기 접촉부를 구비한 커넥터를 포함하는 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제공하고, 상기 커넥터는 제 1 단부의 추가 커넥터와 접속할 수 있으며, 상기 커넥터는 다수의 전기 트랙을 구비한 회로 보드부에 제 2 단부에서 접속가능한데, 회로 보드부는 섬유 및 필터의 플라스틱 열경화성 구성물질의 제 1 층과 섬유 및 필터의 플라스틱 열경화성 구성 물질의 제 2 층 사이에 배치된다.
이 구조는 있을 수 있는 것보다 더 많은 정도의 스트레스/변형의 진동, 충격 및 다른 물리적 힘을 견디기 위한 내구성을 모두 갖도록 트랙을 통한 통신을 허용한다. 또한 회로 보드가 고정을 위해 결합하는 별도의 수단을 반드시 포함하지 않고도 조립체의 전체 부분이 될 수 있도록 한다. 또한, 한정된 공간에 끼우기 위해 커넥터 사이의 일반적으로 편평한 구조 안에 쉽게 구성될 수 있다는 장점을 갖는다. 회로 보드에 플라스틱 열경화성 구성 물질을 결합하는 것은 특히 구성 물질이 전기 전도 특성을 가질 경우 전기 트랙 조립체 및 커넥터의 특성을 개선하기 위해 당업자가 생각할 수 없는 것이기 때문에 역발상이다.
보조적인 측면에서, 본 발명은 상대적으로 연성인 회로 보드를 제공한다. 이는 차량에서 자주 발견되는 복잡한 형태의 물체 주변에 부품이 조립될 수 있게 한다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 연성 회로 보드는 다수의 상기 커넥터 접속부에 대응하는 접속부 배열을 포함하고, 상대적으로 경질의 층이 상기 연성 회로 보드의 배열과 상기 플라스틱 열경화성 구성 물질 층 사이에 제공된다. 이것은 연성 보드가 먼저 위치로 구부러진 다음 경화된 열경화성 구성 물질 층 사이에 고정될 경우의 조기 파손을 방지하기 위해 연성 보드의 변형을 줄일 수 있도록 한다. 이것은 기판 자체 위에 구성 물질 층의 경화된 조립체의 일부로서 고정된 구부러진 연성 보드에서 발생할 수 있는 신호 전송 두절을 방지한다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 경질 층은 상기 연성 회로 보드의 배열 및 상기 접속부의 2차 단부 사이에 배치된다. 이것은 특히 견고한 층이 접속부의 2차 단부에 위치한 간극을 채울 수 있도록 하기 때문에 특히 유리하다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 커넥터의 제 2 단부는 상기 제 2 단부에 다수의 핀을 포함하고 상기 층은 상기 핀과 상기 연성 회로 보드의 배열 사이의 임의의 간극을 채운다. 이것은 내장되는 커넥터 영역으로 충전재가 들어가는 것을 방지하는 효과가 있다. 또한 이것은 약한 지점이 구성되는 것을 방지하여 충전재 농도가 구성 층 전체에서 대체로 균일하게 한다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 연성 회로 보드는 다수의 상기 커넥터 접속부에 대응하는 접속부 배열과 상기 연성 회로 보드의 배열과 플라스틱 열경화성 구성 물질의 가장 바깥층 사이의 상대적으로 경질의 층을 포함한다. 이 구성은 연성 회로 보드가 구부러진 위치에 고정될 경우 나타날 수 있는 변형을 억제한다.
추가의 보조적인 측면에서, 두 개의 상대적으로 경질의 층이 제공되어 상기 연성 회로 보드의 배열의 양측에 배치된다. 이 구성은 특히 차량 부품 내부 또는 주변에 설치하기 좋도록 구부러진 구성에 보드를 고정할 수 있도록 스트레스/변형을 감소시킨다.
추가의 보조적인 측면에서, 전기 절연 층이 상기 회로 보드의 트랙 위에 제공된다. 이 구성은 플라스틱 열경화성 구성 물질의 피막(envelope) 내에서 간섭이 없는 통신이 이루어질 수 있게 하기 때문에 특히 유용하다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 절연 층은 유리 절연 층이다. 이 구성은 트랙이 개선된 방식으로 보호되고 구성 물질 층에 대해 특히 안정적인 화합물을 제공하는 동안 유리 층을 통해 트랙을 볼 수 있도록 하기 때문에 특히 유용하다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 조립체는 편평한 구성의 연성 회로 보드 상에 배치되는 전기 트랙의 제 1 배열과 편평한 구성의 피복선의 형태인 전기 트랙의 제 2 배열을 포함하고; 상기 제 1 배열 및 상기 제 2 배열은 대체로 편평한 구성을 형성하기 위해 나란히 배치된다. 이 구성은 대체로 편평한 구성이 획득되는 것을 허용하며 한정된 공간에 끼울 수 있는 장점이 있다. 또한, 조립체가 전력선 및 신호 트랙 사이의 간섭이 없거나 최소로 전기 신호 통신 및 전력 전송 모두를 달성할 수 있도록 한다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 연성 회로 보드는 하나 이상의 상대적으로 경질의 부분을 포함한다. 경질부는 예를 들어 프로세서 또는 다른 전기 부품 형태를 갖고, 연성 부분이 회로 보드를 차량 부품 주변에 끼워질 구성 및 형태 또는 다른 복잡한 형태를 채택하도록 하는 동안 구성 층 사이에 끼워넣을 경우 개선된 방식으로 유사하게 보호될 수 있다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 하나 이상의 상대적으로 경질 층은 어떤 트랙도 없는 회로 보드 물질(PCB)로 구성된다. 이 물질은 접속될 커넥터 단부의 핀을 기계적으로 및 전기적으로 분리하기에 특히 적합한 것으로 밝혀졌다.
제 2 의 넓은 독립적인 측면에서, 본 발명은 하기의 단계를 포함하는 커넥터 및 전기적 트랙 조립체를 제조하는 방법을 제공한다.
Figure 112010061799298-pct00001
다수의 전기 트랙을 구비한 회로 보드를 선택하는 단계;
Figure 112010061799298-pct00002
섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 구성 물질의 적어도 두 개의 층을 선택하는 단계;
Figure 112010061799298-pct00003
상기 두 개의 층 사이에 상기 회로 보드를 배치하는 단계; 및
Figure 112010061799298-pct00004
상기 층들을 경화하기 위해 상기 조립체를 처리하는 단계.
추가의 보조적인 측면에서, 연성 회로 보드를 선택하는 단계가 고려된다.
추가의 보조적인 측면에서, 이 방법은 다수의 피복선을 선택하고 상기 층 사이에 배치하는 단계를 더 포함한다. 이 방법은 조립체를 통해 전력이 전달되도록 허용하는 것과 동시에 전기 신호의 전달을 위해 최적화되는 조립체를 제조할 수 있게 한다.
추가의 보조적인 측면에서, 이 방법은 대체로 편평한 구성에서 상기 피복선 및 상기 회로 보드를 나란히 배치하는 단계를 포함한다. 이 구성은 혼선(cross-talk)이 없거나 아주 최소의 혼선이 발생하는 통신을 허용한다.
추가의 보조적인 측면에서, 이 방법은 하나 이상의 커넥터를 선택하여 상기 열경화성 구성 물질의 층 사이에 상기 커넥터의 적어도 하나의 단부를 끼워 넣는 단계를 포함한다. 이 구성은 커넥터 및 회로 보드가, 이용되기 시작하는 기계적 스트레스/변형에 대한 강한 저항성을 갖는 개선된 방법으로 패키지되는 것을 허용한다.
추가의 보조적인 측면에서, 이 방법은 상기 연성 회로 보드의 일부 위에 사전처리 경질 층을 배치하는 단계를 포함한다. 이 구성은 스트레스/변형의 생성을 최소화하기 위해 연성 회로 보드의 특정 영역에 대한 스트레스/변형을 감소시키는데, 그렇지 않을 경우 조기 파손을 초래할 수 있다.
추가의 보조적인 측면에서, 상기 커넥터는 다수의 핀을 포함하고 경질의 층이 상기 핀 주변의 간극을 채우기 위해 배치된다. 이 방법은 구성 층 및 커넥터 사이에 부적절한 빈공간이 나타나는 것을 방지함과 동시에 핀의 기계적인 강도가 강화되도록 하는데, 그렇지 않을 경우 구성의 전반적인 강도를 약화시키고 국부적인 합선을 만들 수 있다.
본 발명에 따르는 다수의 전기 접촉부를 구비한 커넥터를 포함하는 커넥터와 전기 트랙의 조립체 구조는 있을 수 있는 것보다 더 많은 정도의 스트레스/변형의 진동, 충격 및 다른 물리적 힘을 견디기 위한 내구성을 모두 갖도록 트랙을 통한 통신을 허용한다. 또한 회로 보드가 고정을 위해 결합하는 별도의 수단을 반드시 포함하지 않고도 조립체의 전체 부분이 될 수 있도록 한다. 또한, 한정된 공간에 끼우기 위해 커넥터 사이의 일반적으로 편평한 구조 안에 쉽게 구성될 수 있다는 장점을 갖는다.
도1은 커넥터와 전기 트랙의 조립체 일부의 분해 투시도이다.
도2는 커넥터와 전기 트랙의 조립체 일부의 단면도이다.
도3은 본 발명의 추가 실시예에 따르는 커넥터와 전기 트랙의 조립체 일부의 투시도이다.
도4는 본 발명의 추가 실시예에 따르는 커넥터와 전기 트랙의 조립체의 투시도이다.
도1은 제 1 단부(2) 및 제 2 단부(3)을 구비한 커넥터 부분을 나타낸다. 단부(3)는 알려진 종류의 추가 커넥터의 부착을 위한 형태이고, 추가 커넥터의 부착을 위해 구성될 수 있다. 단부(2)는 내부 표면(4)을 포함하는데, 핀(5)과 같은 다수의 핀이 내부 표면으로부터 연장되어 접촉 지점으로서 작용한다.
상대적으로 연성의 전처리 후처리 된 연성 회로 보드(7)에 대해 경질 디스크 또는 플레이트(6)는 전처리 및 후처리 모두 경질이다(비록 후처리 이용시 연성 회로 보드가 구성 물질 사이에 고정되더라도). 플레이트(6)는 내부 표면(4)에 끼워지기 위한 형태로 구성되고 커넥터 단부(2)의 내부 직경(8)에 끼워지기 위한 형태로 구성된다. 플레이트(6)는 바람직하게는 인쇄 회로 기판(PCB)에 이용되는 것과 유사한 비전도성 기판으로 구성된다. 비전도성 기판은 바람직하게는 내연제(flame retardant)이다. 예를 들어 내연제 카테고리 4(FR-4)일 수 있다. 플레이트(6)는 각각의 핀(5)에 대응하는 홀(9)과 같은 다수의 홀을 포함한다. 플레이트(6)가 내부 표면(4) 및 내부 직경(8)에 배치되면 대체로 전체 영역을 채운다. 핀(5)은 연성 회로 보드(7)의 전도성 환형 부재(10)와 접촉하기 위해 충분히 들어가도록 플레이트(6)로부터 돌출된다. 각각의 전도성 환형 부재(10)로부터 연성 회로 보드에 인쇄된 다수의 전기 트랙이 제공된다. 트랙(11)이 예시되어 있다. 다른 전도성 트랙은 단순화 및 명료함을 위해 생략되었다. 보드의 비전도성 기판은 바람직하게는 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)이다. 연성 보드는 바람직하게는 20° 내지 360° 범위 내의 반경으로 구부러지도록 하기 위한 것이다.
핀(5)은 환형 접촉 부재(10)에 납땜질하여 연성 회로 보드가 제자리에 고정되게 한다.
전도성 트랙(11)을 보호하기 위한 절연 층이 제공되는데, 절연 층은 유리일 수 있다. 유리 층 상부에 추가의 비전도성 플레이트(12)가 제공되는데, 전술된 플레이트(6)와 유사한 형태 및 구성일 수 있다. 플레이트(12)는 임의의 돌출되는 핀 및/또는 돌출된 납땜을 수용하기 위한 다수의 홀을 포함한다. 접착제가 연성 회로 보드(7)에 플레이트(12)를 고정하기 위해 제공될 수 있다. 직선으로 그려진, 섬유 및 충진재의 구성 물질의 외부 층(13)이 제공된다. 또한, 충진재 및 수지의 구성 물질의 제 2 외부 층(14)이 플레이트 및 연성 회로 보드를 모두 끼워넣고 열경화 처리후 고정하기 위해 제공된다.
구성 물질 층은 열처리 전에 상대적으로 연성이고 그 후에는 상대적으로 경질이다. 초기의 유연성은 시트가 복잡한 형태의 열경화용 몰드에 배치되게 한다. 처음에 구성 물질은 한 방향으로 연장되거나 이 방향과 수직 방향으로 연장되는 가닥으로 섞어 짠 섬유의 시트 형태일 수 있다. 크로스 메쉬(cross-mesh)가 이용될 수 있다. 수지 및 섬유 화합물은 여러 형태로 이용될 수 있다. 특히 바람직하게는 수지 및 섬유 구성 물질은 탄소 섬유 및 수지일 수 있다. 수지의 점착성은 연성 회로 보드가 임의의 적합한 구조로 배치되는 것을 돕고 그 후에 제 위치로 열경화된다. 구성 물질은 예를 들어 MTM57CF0300 일 수 있다.
다수의 전도성 트랙이 연성 회로 보드 상에 고려되는데, 다음의 물질 종류, 즉, 구리, 주석 코팅된 구리, 은 코팅된 구리, 니켈 코팅된 구리, 은 코팅된 구리 합금, 및 니켈 코팅된 구리 합금 일 수 있다.
플레이트(6, 12)의 모서리는 바람직하게는 사각일 수 있다. 특히 연성 회로 보드가 결합되어 스트레스/변형 발생을 최소화하는 내부 표면은 날카로운 모서리를 구성할 수 있다.
도2는 조립된 형태의 도1의 부품을 나타내는데, 층 사이의 간극은 조립된 제춤의 간극이 대체로 존재하지 않는 동안 명확성을 위해 삽입된다. 도시된 바와 같이, 연성 회로 보드는 열경화 공정을 통해 구부러지며 구부러진 위치로 고정된다. 도2에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)의 단부(2)는 구성 물질의 층 내부에 배치된다. 부품에 나타나는 간극을 피하기 위해, 유리 섬유가 적당한 위치에 첨가될 수 있다.
도3은 커넥터 및 제 1 커넥터(18) 및 제 2 커넥터(19)를 구비한 전기트랙 조립체(17)를 나타낸다. 다수의 피복된 전기 케이블 또는 트랙(20)이 제 1 부분에 제공되고 다수의 전기 신호 트랙이 대체로 연성의 회로 보드(21)에 제공된다. 연성 회로 보드의 트랙이 전기 신호를 전달하기 위해 먼저 제공되는 동안 커넥터 사이의 전력을 전달하기 위해 적어도 일부에 피복된 전기 케이블이 제공될 수 있다. 구성 물질의 층은 조립체가 대체로 편평한 부품으로서 열경화될 수 있도록 제 1 및 제 2 부분의 양면 중 하나에 제공된다. 전기 회로 보드 및 케이블은 혼선을 피하기 위해 상기 부분 사이에 제공된 간극(22)과 나란하게 배치된다. 절연체 층은 회로 보드 트랙 상에 제공될 수 있는데, 이미 전선은 절연 피복을 갖기 때문에 전선 상에 제공될 필요는 없다. 플레이트는 조립체에 내장되는 핀과 임의의 다른 접촉 지점 사이에 남은 임의의 간극을 충진하고 연성 회로 보드 및/또는 전선의 스트레스/변형 발생을 줄이기 위해 커넥터에 제공될 수 있다.
층, 전선 및/또는 회로 보드는 조립체 상에 형태를 가하는 몰드 위 또는 안에 배치될 수 있다. 표면 마무리의 평활도를 개선하기 위해서는 유리 또는 알루미늄 몰드가 바람직하다. 곡선 표면을 갖는 알루미늄 몰드는 라미네이트가 열처리에 따른 커브 형태를 채택하도록 한다. 가압(바람직하게는 진공에서) 열처리를 위해 고압멸균 오븐에 배치하기 전에 층 사이의 진공에 의해 공기를 추출하기 위해 스테이션이 제공될 수 있다. 열처리 온도는 열처리의 절약 및 신속성 사이에서 균형을 잡기 위해 선택될 수 있다. 그러나 이 애플리케이션에 대해 약 100 내지 125℃의 열처리가 바람직하다. 냉각 후에, 조립체는 연성 회로 보드의 조합으로써 열경화되고 구성물질은 몰드에 의한 기하학적 셋을 갖는 상대적으로 경질의 구조가 된다.
경질 구조는 차량에 적합하게 결합하기 위한 대응 커넥터에 끼워질 수 있다. 이 방법은 열경화 구성 물질 층 사이에 커넥터의 일부를 끼우는 단계도 포함한다.
이 방법은 커넥터의 핀 주변의 간극을 채우기 위한 비 전도성의 하나 이상의 경질 층을 포함하는 단계도 고려된다.
커넥터의 하나의 단부의 대응하는 하나의 구멍에 끼우고 연성 회로보드가 커넥터 핀에 납땜될 경우 제자리에 고정되는 플레이트를 선택하는 것도 고려된다.
이 발명은 연성 회로 보드가 구부러지는 것에 대해 날카로운 모서리를 제거하기 위해 플레이트의 내부 모서리를 사각으로 하는 것도 고려한다. 처리하는 동안 충진재가 전체 커넥터를 덮는 것을 막기 위해 장벽을 포함하는 몰드도 고려된다.
연성 회로 보드를 고정하는 대신, 전선 및 연성 인쇄 회로 보드 모두를 잠재적으로 포함하는 것도 고려한다.
본 발명의 추가 실시예는 연성 회로 보드 및 구성 층 사이에 끼워져 있는 상대적으로 경질의 보드 제공을 고려한다. 연성 회로 보드는 경질 보드에 인접하게 제공될 수 있다.
도4는 커넥터와 전기 트랙의 조립체의 일부(23)를 나타낸다. 연성 회로 보드(24)는 두 개의 구성 물질 층(25, 26) 사이에 끼워져 있다. 보드는 전기 트랙(28)이 인쇄되어 있는 기판(27)의 전기 절연 층으로부터 구성된다. 다수의 접속 핀(29)은 트랙과 커넥터(30)의 대응하는 포트 사이로 연장된다. 커넥터(30)는 상부 및 하부 층 사이에 내장된 후면 부(31)를 포함한다. 커넥터(30)는 다수의 별개의 수신부(32, 33, 34)를 포함한다. 또한, 구부리는 것에 대해 조립체를 강하게 하기 위해 구성 물질 층의 여러 부분은 구부림을 견디도록 적응되는데, 예를 들어 조립체의 베이스 표면으로부터 예를 들어 수직인 각도로 연장되는 웹(web)이 제공될 수 있다. 선택적으로, 스페이서가 핀 사이에 제공되어 충진재가 핀 사이의 공간을 채우는 것을 방지한다.

Claims (21)

  1. 커넥터와 전기 트랙의 조립체로서,
    복수의 전기 접촉부를 가진 커넥터; 및
    복수의 전기 트랙을 가진 회로 보드 부분
    을 포함하고,
    상기 커넥터는 제1 단부에서 추가 커넥터에 연결될 수 있고, 상기 커넥터는 제2 단부에서 상기 회로 보드 부분에 연결될 수 있고,
    상기 회로 보드 부분은, 섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 복합 재료의 제1 층과 섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 복합 재료의 제2 층 사이에 배치되고,
    전기 절연 층이 상기 회로 보드 부분의 전기 트랙 위에 제공되는,
    커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드 부분은 연성(flexible)인, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    연성의 상기 회로 보드 부분은 상기 커넥터의 복수의 전기 접촉부에 대응하는 접촉부 배열을 포함하고, 상기 회로 보드 부분보다 경질인 층이 상기 회로 보드 부분의 접촉부 배열과, 플라스틱 열경화성 복합 재료의 층들 중 하나 사이에 제공되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 경질인 층은 상기 회로 보드 부분의 접촉부 배열과 상기 커넥터의 제2 단부 사이에 배치되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커넥터의 제2 단부는 상기 제2 단부에 다수의 핀을 포함하고, 상기 경질인 층은 상기 핀과 상기 회로 보드 부분의 접촉부 배열 사이의 임의의 간극을 채우는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 회로 보드 부분은 상기 커넥터의 복수의 전기 접촉부에 대응하는 접촉부 배열을 포함하고, 상기 회로 보드 부분보다 경질인 층이 상기 회로 보드 부분의 접촉부 배열과, 플라스틱 열경화성 복합 재료의 가장 바깥의 층 사이에 배치되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 회로 보드 부분보다 경질인 2개의 층이 제공되어 상기 회로 보드 부분의 접촉부 배열의 양면에 각각 배치되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 절연 층은 유리인, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조립체는 연성 회로 보드 부분 상에 편평한 구조로 배치되는 전기 트랙의 제1 배열 및 편평한 구조의 피복선 형태인 전기 트랙의 제2 배열을 포함하고, 상기 제1 배열 및 상기 제2 배열은 편평한 구조를 형성하기 위해 나란하게 배치되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 회로 보드 부분은 하나 이상의 경질 부분을 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 회로 보드 부분보다 경질인 층은 어떤 트랙도 없는 회로 보드 재료(PCB)로 형성되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체.
  12. 삭제
  13. 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법으로서,
    상기 조립체는, 복수의 전기 접촉부를 가진 커넥터; 및 복수의 전기 트랙을 가진 회로 보드 부분을 포함하고,
    상기 방법은,
    복수의 전기 트랙을 구비한 회로 보드 부분을 선택하는 단계;
    섬유 및 충진재의 플라스틱 열경화성 복합 재료로 되어 있는 적어도 2개의 층을 선택하는 단계;
    상기 회로 보드 부분의 전기 트랙 상에 전기 절연 층을 제공하는 단계;
    상기 플라스틱 열경화성 복합 재료로 되어 있는 적어도 2개의 층 사이에 상기 회로 보드 부분을 배치하는 단계; 및
    상기 플라스틱 열경화성 복합 재료로 되어 있는 적어도 2개의 층을 경화하기 위해 상기 조립체를 처리하는 단계
    를 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    연성 회로 보드를 선택하는 단계를 더 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    복수의 피복선을 선택하여 상기 플라스틱 열경화성 복합 재료로 되어 있는 적어도 2개의 층 사이에 배치하는 단계를 더 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 피복선과 상기 회로 보드 부분을 편평한 구조로 나란하게 배치하는 단계를 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    하나 이상의 커넥터를 선택하고 상기 커넥터의 적어도 하나의 단부를 상기 플라스틱 열경화성 복합 재료로 되어 있는 적어도 2개의 층 사이에 끼워 넣는 단계를 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 연성 회로 보드의 일부 위에 전처리된 경질 층을 배치하는 단계를 포함하는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 커넥터는 다수의 핀을 포함하고, 경질 층이 상기 핀 주변의 간극을 채우기 위해 배치되는, 커넥터와 전기 트랙의 조립체를 제조하는 방법.
  20. 삭제
  21. 삭제
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