CN201311790Y - 一种软性排线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在揭示一种软性排线,其包括第一软板材料绝缘层、复数导体及第二软板材料绝缘层,其中复数导体设于第一软板材料绝缘层以及第二软板材料绝缘层之间,至少在第一软板材料绝缘层上设有热固性胶,用以将复数导体稳固定位于第一软板材料绝缘层以及第二软板材料绝缘层之间。
Description
技术领域
本实用新型涉及软性排线的结构,详而言之系关于利用软板材料作为软性排线之绝缘保护的一种软性排线。
背景技术
软性排线(Flexible Flat Cable,FFC)为一种讯号传输用组件,本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点,因此被广泛的应用在许多电子产品中,该软性排线系与电连接器搭配使用,以将讯号由一端传递至另外一端,达到讯号传递之目的。
一般来说,软性排线的结构均为三层结构,由上而下依序为:绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式,每一导线相互分离设置,并部份外露于软性排线两端以形成导接点,当软性排线连接于两系统间时,软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电性接触,而每一导接点所接收到的讯号会传递至软性排线另一端上所相对应之导接点上,且向另一系统传递,以达到两系统间讯号传递的目的。因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄,所以具有可任意弯折之特性,并可依照不同的需求,制作出不同的绝缘层厚度。
现有技术之软性排线的制作过程,系将导线抽线后,再利用绝缘层上下热压合复数条导线所形成,由于在绝缘层上设有热塑性胶,因此可经由此热塑性胶将导线黏贴固定于上、下绝缘层之间。但软性排线在利用压焊(HOT BAR)制程将其一端上的导接点焊接于一电路板上时,由于受到压焊制程中温度的影响,会使得绝缘层上之热塑性胶熔融而无法将导线稳固地定位于上、下绝缘层之间,导致软性排线之导接点焊接于电路板之质量变差与制程良率下降的问题。
发明内容
本实用新型之目的在于提供一种软性排线,其系利用软板材料作为排线中之复数金属导体的绝缘保护层,由于软板材料上系设有热固性胶,因此当软性排线利用压焊制程将其导接点焊接于电路板上时,此热固性胶不会受到压焊制程中温度的影响,可有效改善习用之软性排线之焊接质量变差与制程良率下降的问题。
为实现上述目的,本实用新型一种软性排线,设有两绝缘层以及夹于两绝缘层之间的软性导线层,导线层中的每一导线相互分离设置,导线两端外露于绝缘层,其特征是两绝缘层皆为软性层且至少在一绝缘层与导线层之间设置热固性胶层。
其中,两绝缘可层皆为聚亚酰胺薄片层,也可皆为聚乙烯对苯二甲酸酯薄片层。
本实用新型的优点在于利用软板材料层取代原先使用之绝缘层,由于在软板材料层上所设置的是热固性胶,因此其耐温效果远较于习用之绝缘层上所设置之热塑性胶来得好,所以可有效解决习用之软性排线应用于焊接制程时会有不耐温的问题。此外,本实用新型之软性排线的制造方法与习知之软性排线的制作方式几乎完全相同,只是将涂布有热固性胶之软板材料层取代原先之涂布有热塑性胶的绝缘层,所以不会因为软性排线之结构设计的变更而需要变动到习用之制程步骤。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图;
图2是图1之AA方向的剖面示意图。
具体实施方式
参看图1、2,本实用新型1包括第一软板材料绝缘层10、复数导体20以及第二软板材料绝缘层30,其中复数导体20设于第一软板材料绝缘层10上,第二软板材料绝缘层30也设于第一软板材料绝缘层10上,并且覆盖该些导体20。在本实施例中,第一软板材料绝缘层10上设有第一热固性胶12,此第一热固性胶12系介于第一软板材料绝缘层10与该些导体20之间,第二软板材料绝缘层30上设有第二热固性胶32,此第二热固性胶32系介于第二软板材料绝缘层30与该些导体20之间。另一种选择是,第一热固性胶12与第二热固性胶32之其中一者可从上述之软性排线结构1中移除,也可以达到本创作之类似贴合固定的效果。在本实施例中,第一、第二软板材料绝缘层10、30系采用现今应用于软性电路板(FPC)上之软板材料,例如聚亚酰胺(PI)或聚乙烯对苯二甲酸酯(PET),作为包覆保护复数导体20之绝缘层的材料,并且在此软板材料层上通常都会披覆上一层热固性胶12、32,以利后续制程中作为贴合固定之用。由于此热固性胶12、32不会受到温度的影响而改变其状态,因此在经过后续焊接等需要加热辅助的制程时,其内部结构不会受到温度增加的影响而产生变形或位移,所以可保持焊接质量与制程良率的稳定性。在本实施例中,第一、第二软板材料绝缘层10、30系采用聚乙烯对苯二甲酸酯所制成之薄片,且在此薄片上涂布有热固性胶12、32,然不限于此,此第一、第二软板材料绝缘层10、30亦可采用其它的软板材料所制成之薄片。
值得一提的是,本创作之软性排线的制作流程与习知之软性排线的制造方法几乎完全一致,也是将导线抽线后,再利用软板材料绝缘层上下热压合复数条导线所形成,由于在软板材料绝缘层上设有热固性胶,因此可藉由此热固性胶将导线黏贴固定于上、下软板材料绝缘层之间。
综上所述,本实用新型特征系在于利用软板材料层取代原先使用之绝缘层,由于在软板材料层上所设置的是热固性胶,因此其耐温效果远较于习用之绝缘层上所设置之热塑性胶来得好,所以可克服习用之软性排线应用于压焊(HOT BAR)制程时会有不耐温的问题。另外,采用软板材料作为绝缘层的材料还可解决无卤绝缘层材料取得不易的问题。
由上所述者仅为用以解释本创作之较佳实施例,并非企图据以对本创作做任何形式上之限制,是以,凡有在相同之创作精神下所做有关本创作之任何修饰或变更者,皆仍应包括在本创作意图保护之范畴内。
Claims (3)
1.一种软性排线,设有两绝缘层以及夹于两绝缘层之间的导线层,导线层中的每一导线相互分离设置,导线两端外露于绝缘层,其特征是两绝缘层皆为软板材料所构成且至少在一绝缘层与导线层之间设置热固性胶层。
2.根据权利要求1所述之软性排线,其特征是两绝缘层皆为聚亚酰胺薄片层。
3.根据权利要求2所述之软性排线,其特征是两绝缘层皆为聚乙烯对苯二甲酸酯薄片层。
Priority Applications (1)
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CNU2008202158359U CN201311790Y (zh) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 一种软性排线 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN201311790Y true CN201311790Y (zh) | 2009-09-16 |
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CNU2008202158359U Expired - Lifetime CN201311790Y (zh) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 一种软性排线 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2008
- 2008-11-19 CN CNU2008202158359U patent/CN201311790Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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CX01 | Expiry of patent term |
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