CN101394055A - 一种软性排线的连接方法 - Google Patents

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张君玮
林贤昌
吴志凡
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P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd
P Two Electronic Shenzhen Ltd
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P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd
P Two Electronic Shenzhen Ltd
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Abstract

本发明揭示了一种软性排线的连接方法，其特征在于：连接方法的步骤包括：准备一软性排线，软性排线具有复数金属导线；准备一外接件，外接件上具有对应数量的金属导体；在一固定治具上安装软性排线与外接件；以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。该链接方法投入应用后，藉由镭射焊接可以精准地控制焊接区域，且省却了介质金属锡的使用，进一步避免了焊锡溢出所引发的短路问题，同时有效简化了工艺步骤，提高了产品良率和产率，节省了成本。

Description

一种软性排线的连接方法
技术领域
本发明涉及一种电子连接线，尤其涉及一种软性排线的链接方法。
背景技术
软性排线(FFC)是复数金属导线排列后，上、下包覆绝缘材质热压后制成的传输组件，其具有极佳的可挠性，适用于各式狭小空间内的信号传递，且具有生产成本低的优势，所以近年来已被广泛使用于各式电子产品中。一般软性排线均为三层结构，也就是由上而下依序为：绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端以形成导接点，当软性排线连接在两系统间时，软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电性接触，而每一导接点所接收到的信号会传递至软性排线另一端上所相对应的导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间信号传递的目的。
此软性排线连接在电路板上时，通常会先经过刷锡处理，在接点上形成锡金属的接口，之后再经过热压处理，将软性排线压合固定在电路板上。然而，随着电路板制程的精细化，使得导线接点之间的间距(pitch)也越来越细小，所以上述的刷锡处理与热压处理常会导致介于软性排线与电路板之间的锡金属溢流到导线之间的间距，使得相邻的导线产生短路的状况，如此造成软性排线连接电路板的产品的良率下降，并导致成本增加的问题。
发明内容
鉴于上述现有连接方法的缺陷，本发明的目的在于：提供了一种软性排线的连接方法，以改善现有连接方法无法适应日益精细化的电路板制程的发展需要。
为实现本发明上述目的，其实施的手段在于：
一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述连接方法的步骤包括：准备一软性排线，所述软性排线具有复数金属导线；准备一外接件，所述外接件上具有对应软性排线金属导线数量的金属导体；在一固定治具上安装所述软性排线与所述外接件；以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。
进一步地，所述外接件为另一软性排线、或一软性电路板、或一电路板、又或一连接器。
进一步地，所述金属导线彼此间的间距以及本身线宽宽度均小于等于0.5mm。
更进一步地，所述镭射焊接金属导线与金属导体后，后更包括一移除所述固定治具的操作。
本发明提供的连接方法，其投入应用后所具有的有益效果在于：藉由镭射焊接可以精准地控制焊接区域，且省却了介质金属锡的使用，进一步避免了焊锡溢出所引发的短路问题，同事有效简化了工艺步骤，提高了产品良率和产率，节省了成本。
附图说明
图1是本发明软性排线连接方法的步骤流程图。
具体实施方式
如图1所示的本发明软性排线连接方法的步骤流程图，从图中可以看出其步骤主要包括：
首先提供一软性排线，其是以绝缘层-金属导线-绝缘层的包夹形式构成，并在一端设有突露出绝缘层且平行排列的复数金属导线。
接着提供一用以与软性排线连接的外接件，其中该外接件上设有对应于软性排线金属导线数量的复数金属导体。
之后，在一固定治具上安装软性排线与外接件，藉此使得金属导线定位于金属导体上。(在本实施例中，提供软性排线与外接件的步骤并非有一定的先后顺序，亦即步骤一与步骤二可以互换顺序。此外，将软性排线与外接件安装在固定治具上也没有一定的先后顺序。)
然后，执行雷射焊接制程，利用雷射加热金属导线，藉以将金属导线焊接于该金属导体上。在本实施例中，安装软性排线与外接件于固定治具上的步骤中，除了利用固定治具来夹持固定软性排线相对于外接件的位置外，此固定治具还可在软性排线与外接件上施加外力，使金属导线紧贴于金属导体上，对于后续的雷射焊接制程，会使得软性排线容易固接于此外接件上。最后，再移除固定治具，以完成软性排线与外接件之间的电性连接。在本实施例中，该外接件为一具有电路布局的软性电路板，软性排线可通过雷射焊接该软性电路板达到跳线的目的。除此之外，该外接件也可为一具有电路布局的电路板，或者是连接器，亦或是另一条软性排线。
值得一提的是，当软性排线的金属导线彼此之间的间距小于等于0.5mm时，且这些金属导线的线宽宽度小于等于0.5mm时，本发明的方法由于没有使用到传统的刷锡制程，且由于是使用可精准控制焊接区域的雷射焊接方法来将软性排线的金属导线焊接在外接件的金属导体上，可以避免导线发生短路的情况产生。同理，由于外接件的金属导体的配置是相对于软性排线的金属导线设置的，因此这些金属导体彼此之间的间距小于0.5mm，且其金属导体的线宽宽度小于0.5mm时，也适用于本发明的雷射焊接方法。
综上所述，本发明提供的一种软性排线的连接方法，可以确实达到预期的创作目的，其实用性值得推广应用。以上仅是针对本发明连接方法实施步骤的详细说明，并非以此限定该申请的范围，因此但凡对于本说明书及实例附图作简易修改，可达成前述效果的设计，均应该属于本发明申请专利范围的内。

Claims (6)

1.一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述连接方法的步骤包括：
步骤一：准备一软性排线，所述软性排线具有复数金属导线；
步骤二：准备一外接件，所述外接件上具有对应软性排线金属导线数量的金属导体；
步骤三：在一固定治具上安装所述软性排线与所述外接件；
步骤四：以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。
2.根据权利要求1所述的一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述步骤三中固定治具对软性排线的金属导线和外接件的金属导体施力、压紧。
3.根据权利要求1所述的一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述外接件为另一软性排线、或一软性电路板、或一电路板、又或一连接器。
4.根据权利要求1所述的一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述金属导线彼此间的间距为小于等于0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述金属导线的线宽宽度为小于等于0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述步骤四后更包括一移除所述固定治具的操作。
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