CN101441905B - 一种软性排线方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明在于揭示一种软性排线方法，直接在软性主排线之延伸部上延伸部上制作导电层与绝缘层，如此就可以达到改变相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之效果。其结构包括主排线、导线层以及绝缘层，主排线系包含上绝缘层、下绝缘层以及设置于上、下绝缘层之间的复数导体，下绝缘层设有一延伸部凸出于上绝缘层，导体之一端接点外露于上绝缘层且设于延伸部之上；导线层设置于延伸部上，系电性连接导体之端接点；绝缘层设置于延伸部上覆盖导线层以及导体之端接点。

Description

一种软性排线方法及其结构

技术领域

本发明涉及用于讯号传输的排线连接，尤其是一种软性排线方法及其结构，详而言之系关于一种利用直接在软性排线之延伸部上制作导电线路以达成改变相邻导体之间的间距大小以及具有跳线功能之发明。

背景技术

软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，该软性排线系与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递之目的。

一般来说，软性排线的结构系为复数金属导体，在金属导体的上表面及下表面再分别包覆绝缘层，且金属导体的前后两端之接点会裸露于外，使软性排线具有传输的功能，因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折之特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度。

然而，一般的软性排线在电性传递时，只能藉内部平行排列之金属导体将电路讯号由一端传递至另一端，却无法利用改变软性排线内部之电路布局达成跳线之需求，因此软性排线仅具有导通之功能，但却无法提供跳线之功效。此外，当软性排线之平行排列之金属导体之间的间距大小不同于电连接器之端子的间距时，通常需要在软性排线与电连接器之间额外附加上一个转接板来进行电路转接，此转接板系利用焊接的方式固定于软性排线。由于为了使软性排线的接点能够配合端子的间距而顺利安装于电连接器上，必需要在软性排线之接点上焊接一转接板，然后利用此转接板上的金手指搭接在电连接器之端子上，如此导致增加了制造的时间与成本，并不符合经济效益。

发明内容

本发明之目的系在于提供一种软性排线方法及其结构，系先在主排线之绝缘层上设有一延伸部，且使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上，之后再设置导线层与绝缘层于延伸部上，透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计，达成改变软性排线之相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之功能。如此不需要额外焊接一转接板，以解决制造时间与成本增加的问题。

为实现上述目的，本发明公开的一种软性排线方法，其特征是直接在软性主排线之延伸部上制作导线层与绝缘层，使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上，透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计，令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置，使软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导线层来改变其最后输出端之接点的间距大小，以连接导通不同端子间距的电连接器，並且還可达成具有跳线之效果。

按上述方法设计的软性排线结构，包括主排线、第一导线层以及第一绝缘层，其中主排线系包含一上绝缘层、相对于上绝缘层之一下绝缘层以及设置于上绝缘层与下绝缘层之间的复数导体，下绝缘层设有一延伸部凸出于上绝缘层，该些导体之一端接点外露于上绝缘层且设于延伸部之上。第一导线层设置于主排线之下绝缘层之延伸部上，其中第一导线层系电性连接至少一部份该些导体之一端接点。第一绝缘层设置于主排线之下绝缘层之延伸部上，其中第一绝缘层系覆盖第一导线层以及该些导体之一端接点。

本发明之优点在于可随着不同的需求，直接在软性排线之延伸部上制作导电层与绝缘层，透过软性排线之导电接点与导电层之电路布局的连接设计，可令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置，如此就可达到跳线之效果。此外，本发明还可将软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导电层来改变其最后输出端之接点的间距大小，以连接导通不同端子间距的电连接器。所以本发明与习知利用转接板达到改变间距大小之软性排线相比，本发明之结构不但较为简单，且制程也较为容易，非常适合大量生产且成本较低，所以可克服习用之具有转接板之软性排线之制造成本较高的问题。

附图说明

图1A-图1C是本发明的一个实施例示意图；

图2A-图2E是本发明的另一个实施例示意图；

图3A-图3C是是本发明的又一个实施例示意图。

具体实施方式

请参阅图1A，首先提供一主排线1，该主排线1系由上绝缘层11与相对于上绝缘层11之下绝缘层13上下包覆复数导体10所热压合而成，主排线1之复数导体10末端具有相对之近端接点102及远程接点104，该下绝缘层13设有一延伸部15凸出于该上绝缘层11，导体10之远程接点104外露于上绝缘层11且设置于该延伸部15之上。在本实施例中，此延伸部15与下绝缘层13系为系为一体成型，且其材质例如是聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)。

请参阅图1B，形成第一导线层2于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中第一导线层2系电性连接复数导体10之远程接点104。在本实施例中，系利用印刷的方式涂布一导电胶于主排线1之延伸部15上，此导电胶例如是银浆，然不限于此，其它的导电材料也可以应用。由于系采用印刷的方式，因此可直接将第一导线层2的线路图案直接形成在主排线1之延伸部15上，并且可与复数导体10之复数接点104连接。之后，再经过烘干步骤以将第一导线层2之线路图案固定在延伸部15上。在本实施例中，第一导线层2之线路图案在延伸部15之末端上形成复数个接点20，其中该些接点20与复数导体10之远程接点104系呈一对一的线性连接，且该些接点20的数量不一定等于远程接点104的数量。此外，该些接点20之相邻两接点之间的间距(PITCH)系小于复数导体10之相邻两端接点104之间的间距。

接着，请参阅图1C，形成第一绝缘层3于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中该第一绝缘层3系覆盖于第一导线层2以及复数导体10之远程接点104，以保护第一导线层2与复数导体10之远程接点104免于受到外界环境的影响，并且露出第一导线层2之接点20以利后续连接之用。在本实施例中，此第一绝缘层3系利用印刷的方式涂布一光硬化树脂于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，此光硬化树脂例如是紫外线硬化胶(UV胶)，然不限于此，也可涂布其它的绝缘材料例如热固性树脂或环氧树脂，或者是以压合法贴上聚乙烯对苯二甲酸酯或聚亚酰胺(PI)等绝缘材料层，皆可以达到保护第一导线层2的目的。经过上述之制程所形成的结构，使得原先复数导体10之远程接点104可透过延伸部15上所形成的第一导线层2而改变其原本输出端的间距大小，例如可将1.0PITCH、30PIN之软性排线转换成0.5PITCH、40PIN之软性排线，并且露出之第一导线层2的接点20还可附带有金手指(pad)的功能。

请参阅图2A，首先提供一主排线1，该主排线1系由上绝缘层11与相对于上绝缘层11之下绝缘层13上下包覆复数导体10所热压合而成，主排线1之复数导体10末端具有相对之近端接点102及远程接点104，该下绝缘层13设有一延伸部15凸出于该上绝缘层11，导体10之远程接点104外露于上绝缘层11且设置于该延伸部15之上，导体10之近端接点102系用以与其它电子组件(未绘示)作连接。在本实施例中，此延伸部15与下绝缘层13系为系为一体成型，且其材质例如是聚乙烯对苯二甲酸酯。

请参阅图2B，形成第一导线层2于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中第一导线层2系电性连接部份复数导体10之远程接点104。在本实施例中，系利用印刷的方式涂布一导电胶于主排线1之延伸部15上，此导电胶例如是银浆，然不限于此，其它的导电材料也可以应用。由于系采用印刷的方式，因此可直接将第一导线层2的线路图案直接形成在主排线1之延伸部15上，并且可与部份复数导体10之远程接点104连接。之后，再经过烘干步骤以将第一导线层2之线路图案固定在延伸部15上。在本实施例中，第一导线层2之线路图案在延伸部15之末端上形成复数个接点20，其中该些接点20与复数导体10之远程接点104系呈一对一的线性连接，且该些接点20的数量不一定等于该些远程接点104的数量，该些远程接点104中有一第一远程接点1041不与第一导线层2之接点20电性连接。此外，该些接点20之相邻两接点之间的间距系小于复数导体10之相邻两端接点104之间的间距大小。

接着，请参阅图2C，形成第一绝缘层3于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中该第一绝缘层3系覆盖于第一导线层2与复数导体10之远程接点104，用以保护第一导线层2与复数导体10之远程接点104隔绝于外界环境的影响，并且露出第一导线层2之接点20以利后续连接之用。在本实施例中，为了让第一远程接点1041能够可以再与其它的接点20电性连接，所以在第一绝缘层3上设有开口32、34，以露出第一远程接点1041以及部份第一导线层2。另外，此第一绝缘层3之材质及制作方法与上述实施例雷同，故不再赘述。

之后，请参阅图2D，形成第二导线层4于第一绝缘层3上，其中第二导线层4系经由开口32、34电性连接第一远程接点1041以及部份第一导线层2，如此可使得第一远程接点1041达到跳线的效果。在本实施例中，此第二导线层4之材质及制作方法与上述实施例之第一导线层2雷同，故不再赘述。

最后，请参阅图2E，形成第二绝缘层5于第一绝缘层3上，其中该第二绝缘层5系覆盖该第二导线层4，用以保护第二导线层4隔绝于外界环境的影响。在本实施例中，此第二绝缘层5之材质及制作方法与上述实施例之第一绝缘层3雷同，故不再赘述。经过上述之制程所形成的结构，除了使得原先复数导体10之远程接点104可透过延伸部15上所形成的第一导线层2而改变其原本输出端的间距大小，并且还可透过第二导线层4使得第一远程接点1041达到跳线的效果。

请参阅图3A，首先提供一主排线1，其结构与图1A中之主排线1的差异在于复数导体10包含第一导体14及第二导体16，其中第一导体14上具有第一外露部142、第一截断部144及第二外露部146，第二导体16上具有第三外露部162、第二截断部164及第四外露部166，其中此第一外露部142与第二外露部146系分别设于第一截断部144之相对两侧，此第三外露部162与第四外露部166分别设于第二截断部164之相对两侧。

请参阅图3B，形成第一导线层2于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中第一导线层2系电性连接复数导体10之远程接点104。在本实施例中，此第一导线层2亦形成在主排线1之上绝缘层11上，且电性连接第二外露部146与第三外露部162。

接着，请参阅图3C，形成第一绝缘层3于主排线1之下绝缘层13之延伸部15上，其中该第一绝缘层3系覆盖于第一导线层2与复数导体10之远程接点104，用以保护第一导线层2与复数导体10之远程接点104隔绝于外界环境的影响，并且露出第一导线层2之接点20以利后续连接之用。在本实施例中，为了让第一外露部142与第四外露部166电性连接，所以在第一绝缘层3上设有开口(未绘示)，以露出第一外露部142与第四外露部166。然后，形成第二导线层4于第一绝缘层3上，其中第二导线层4系经由开口电性连接第一外露部142与第四外露部166，如此可使得第一导体14及第二导体16达到跳线的效果。最后，形成第二绝缘层(未绘示)于第一绝缘层3上，其中该第二绝缘层5系覆盖该第二导线层4，用以保护第二导线层4隔绝于外界环境的影响。

综上所述，本发明之软性排线的结构特征系在于设有一延伸部，并且直接在此延伸部上制作导电层与绝缘层，如此就可以达到改变相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之效果。与习知利用转接板达到改变导体间距功能的软性排线相比，本发明不但较为简单，且制程也较为容易，非常适合大量生产且成本较低，所以可克服习知具有转接板之软性排线之成本较高的问题。

由上所述者仅为用以解释本发明之较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之发明精神下所做有关本发明之任何修饰或变更者，皆仍应包括在本发明意图保护之范畴内。

Claims (10)

1.一种软性排线方法，其特征是：主排线，该主排线包含上绝缘层以及相对于该上绝缘层之下绝缘层以及设置于该上绝缘层与该下绝缘层之间的复数导体，该下绝缘层设有一延伸部凸出于该上绝缘层，该些导体之一端接点外露于该上绝缘层且设于该延伸部之上，使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上，透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计，令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置，使软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导线层来改变其最后输出端之接点的间距大小，以连接导通不同端子间距的电连接器，达成具有跳线之效果。

2.根据权利要求1所述方法设计的软性排线结构，其特征是至少包含：

第一导线层，设置于该主排线之下绝缘层之延伸部上，第一导线层系电性连接至少一部份该些导体之该端接点。

3.根据权利要求2所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第一绝缘层，设置于该主排线之下绝缘层延伸部上，该第一绝缘层系覆盖第一导线层以及该些导体之该端接点。

4.根据权利要求3所述之软性排线结构，其特征是第一绝缘层有至少一开口以露出部份该第一导线层以及该些导体之该端接点。

5.根据权利要求4所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第二导线层，设置于该第一绝缘层上，该第二导线层系电性连接露出部份之第一导线层以及该些导体之该端接点。

6.根据权利要求5所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第二绝缘层，设置于第一绝缘层上，该第二绝缘层系覆盖第二导线层。

7.根据权利要求3所述之软性排线结构，其特征是每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第三导线层，设置于上绝缘层上，该第三导线层系电性连接第一外露部与第二外露部。

8.根据权利要求2所述之软性排线结构，其中每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，第一导线层电性连接该第一外露部与该第二外露部。 

9.根据权利要求5所述之软性排线结构，其特征是其中每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，第二导线层电性连接该第一外露部与该第二外露部。

10.根据权利要求2至9中任一项所述之软性排线结构，其特征是第一导线层系为导电胶，延伸部与下绝缘层系为一体成型。 

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